JP2002361547A - Optical element machining method, optical element machining device, optical element, lens, lens smoothing and polishing device, and method for machining optical functional surface of lens - Google Patents

Optical element machining method, optical element machining device, optical element, lens, lens smoothing and polishing device, and method for machining optical functional surface of lens

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JP2002361547A
JP2002361547A JP2001172600A JP2001172600A JP2002361547A JP 2002361547 A JP2002361547 A JP 2002361547A JP 2001172600 A JP2001172600 A JP 2001172600A JP 2001172600 A JP2001172600 A JP 2001172600A JP 2002361547 A JP2002361547 A JP 2002361547A
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Japan
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processing
optical element
lens
polishing
processed
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Hideaki Ueki
英明 植木
Seiichi Kenmoku
誠一 見目
Shunichi Asami
俊一 浅見
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Canon Inc
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve automation of a work of a worker by automating the lens polishing work. SOLUTION: In a machining method in which an optical element to be machined is placed on a machining tool and a surface of the optical element is machined by the rotational motion of the machining tool and the oscillating motion of the optical element, the machining quantity of the optical element is measured in an interlocking manner with the oscillating motion.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はレンズなどの光学素
子の加工方法に関する。又、本発明はレンズなどの光学
素子の光学機能面の加工中の数値の検出方法に関する。
更に、本発明はレンズなどの光学素子の加工装置に関す
る。
The present invention relates to a method for processing an optical element such as a lens. The present invention also relates to a method for detecting a numerical value during processing of an optical function surface of an optical element such as a lens.
Further, the present invention relates to an apparatus for processing an optical element such as a lens.

【0002】[0002]

【従来の技術】レンズ等の光学素子の光学面の研磨加工
は加工すべき被光学素子を研磨皿などの研磨工具上に載
せ、研磨皿の回転運動と、被光学素子をカンザシなどの
手段により加圧、搖動運動させて加工する方法及び装置
が知られている。この加工方法は研磨工具の加工能力、
光学素子の材料、加圧数値、等のデータに基ずいて作業
者が加工時間を設定して加工する方法であり、研磨工具
の加工能力の変化、光学素子の材料などによりレンズ等
の光学素子の加工寸法の管理を行なっている。
2. Description of the Related Art To polish an optical surface of an optical element such as a lens, an optical element to be processed is placed on a polishing tool such as a polishing dish, and the rotating motion of the polishing dish and the optical element are polished by means such as a wrench. 2. Description of the Related Art A method and apparatus for processing by pressurizing and oscillating motion are known. This processing method depends on the processing capability of the polishing tool,
This is a method in which the operator sets the processing time based on the data such as the material of the optical element, the numerical value of the pressure, etc., and performs the processing by changing the processing capacity of the polishing tool, the material of the optical element, etc. It manages the processing dimensions of

【0003】これに対し、半導体シリコンウエハ等をラ
ッピング又はポリッシングなどの平面研磨する装置にお
いては、特開平06−155285号公報、特開平09
−285959号公報等に定寸装置付きの加工装置の提
案がある。
On the other hand, in an apparatus for planar polishing such as lapping or polishing of a semiconductor silicon wafer or the like, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 06-155285 and 09-09
Japanese Patent Application Laid-Open No. 285959/1999 proposes a processing device with a sizing device.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の研磨加工方
法及び装置におけるレンズ等の光学素子の加工において
は加工工具の加工中の加工能力の低下、加圧などの加工
条件の変化、被加工材料の変化などの要因により加工し
た光学素子の加工寸法が不均一に成り易く、加工条件を
均一に管理することは難しい問題である。
In the processing of an optical element such as a lens in the above-mentioned conventional polishing method and apparatus, a reduction in processing capacity during processing of a processing tool, a change in processing conditions such as pressurization, and a material to be processed. The processing dimensions of the processed optical element are likely to be non-uniform due to factors such as changes in the size, and it is difficult to uniformly manage the processing conditions.

【0005】又、初期に設定した加工時間を被加工対象
に応じて随時調整する必要があり、加工コスト低減を図
ることも困難である。
[0005] Further, it is necessary to adjust the initially set processing time according to the object to be processed, and it is difficult to reduce the processing cost.

【0006】又、従来においては先述した加工条件の変
化を考慮して作業者による加工条件の調整作業を必要と
する場合もあり、作業者の熟練度に応じて、作業性、生
産性、品質の安定性に多々問題がある。
Conventionally, there is a case where an operator needs to adjust the processing conditions in consideration of the above-mentioned change in the processing conditions, and the workability, productivity and quality are adjusted according to the skill of the operator. There are many problems with the stability of.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、加工工具に被加工光学素子を載せ、前記加
工工具の回転運動と、前記被加工光学素子の搖動運動に
より前記被加工光学素子の表面を加工する加工方法にお
いて、前記搖動運動に連動させて加工中の前記被加工光
学素子の加工量を計測することを特徴とした光学素子の
加工方法を提案する。
According to the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, an optical element to be processed is mounted on a processing tool, and the rotational movement of the processing tool and the oscillating motion of the optical element to be processed cause the processing. In a processing method for processing the surface of an optical element, a method for processing an optical element, characterized by measuring a processing amount of the optical element to be processed during processing in association with the swinging motion, is proposed.

【0008】本発明は、加工工具に被加工光学素子を載
せ、前記加工工具の回転運動と、前記被加工光学素子の
搖動運動により前記被加工光学素子の表面を加工する加
工方法において、前記被加工光学素子の加工前の初期値
を設定し、前記回転運動及び搖動運動により前記被加工
光学素子の加工を行い、前記初期値に対する設定値に達
した時に加工を終了するようにしたことを特徴とした光
学素子の加工方法により課題を解決する。
The present invention relates to a method for processing a surface of an optical element to be processed by placing an optical element to be processed on a processing tool and rotating the processing tool and oscillating movement of the optical element to be processed. An initial value of the processing optical element before processing is set, the processing of the optical element to be processed is performed by the rotational movement and the oscillating movement, and the processing is terminated when the set value with respect to the initial value is reached. The problem is solved by the method for processing an optical element described above.

【0009】本発明の1つは、研磨工具に被光学素子を
取り付け、前記被光学素子の回転運動及び搖動運動で前
記被光学素子の加工面を研磨加工する研磨加工方法にお
いて、前記被光学素子の加工前の加工終了数値を検出す
る工程と、加工中の前記被光学素子の加工中の数値を検
出する工程とを設定し、前記加工中の数値が前記加工終
了数値に達したら加工を終了するようにしたことを特徴
とした光学素子の研磨加工方法を提案する。
One aspect of the present invention is a polishing method for attaching an optical element to a polishing tool and polishing a processing surface of the optical element by rotating and oscillating movement of the optical element. A step of detecting a processing end value before processing and a step of detecting a processing value of the optical element being processed, and ending the processing when the processing value reaches the processing end value. A polishing method for an optical element, characterized in that the polishing is performed, is proposed.

【0010】又、本発明の1つは、研磨工具に被光学素
子を取り付け、前記被光学素子の回転運動及び搖動運動
により前記被光学素子の加工面を研磨加工する方法にお
いて、前記被光学素子の加工前の加工終了数値を検出す
る工程と、前記検出工程の結果に基ずいて前記被光学素
子の加工時間を算出し、加工時間終了により加工を停止
するようにしたことを特徴とした光学素子の研磨加工方
法を提案する。更に、本発明は、研磨工具に被光学素子
を取り付け、前記被光学素子の回転運動及び搖動運動で
前記被光学素子の加工面を研磨加工する方法において、
前記被光学素子の加工前の寸法数値を検出する手段と、
前記検出手段の結果に基ずいて、前記被光学素子を前記
研磨工具による加工時間を管理する手段により加工する
ことを特徴とした光学素子の研磨装置の提案により課題
の解決を図る。
Another aspect of the present invention is a method of attaching an optical element to a polishing tool and polishing a processing surface of the optical element by rotating and swinging the optical element. A step of detecting a processing end numerical value before processing, calculating a processing time of the optical element based on a result of the detection step, and stopping the processing at the end of the processing time. An element polishing method is proposed. Further, the present invention provides a method of attaching an optical element to a polishing tool, and polishing a processing surface of the optical element by a rotational motion and a swinging motion of the optical element.
Means for detecting the numerical value of the optical element before processing,
The object is solved by a proposal of a polishing apparatus for an optical element, characterized in that the element to be optically processed is processed by means for managing the processing time by the polishing tool based on the result of the detection means.

【0011】又、研磨工具に被光学素子を取り付け、前
記被光学素子の回転運動及び搖動運動で前記被光学素子
の加工面を研磨加工する方法において、前記被光学素子
の加工前の寸法数値を検出する手段と、前記検出手段の
結果に基ずいて、前記被光学素子を前記研磨工具による
加工量を管理する手段により加工することを特徴とした
光学素子の研磨装置を提案する。更に、本発明に係る装
置は、被加工光学素子を搖動運動させる手段と、前記被
加工光学素子の表面を加工する加工工具を回転運動させ
る手段とを有した加工装置であって、前記搖動運動に連
動させて前記被加工光学素子の加工量を検出する手段を
備えたことを特徴とした光学素子の加工装置を提案す
る。
In a method of attaching an optical element to a polishing tool and polishing the processing surface of the optical element by rotating and oscillating motion of the optical element, the dimensional value of the optical element before processing is determined by polishing. A polishing apparatus for an optical element, characterized in that the optical element is processed by means for managing the processing amount of the polishing tool based on a result of the detecting means and a result of the detecting means, is proposed. Further, the apparatus according to the present invention is a processing apparatus having means for oscillating an optical element to be processed and means for rotating a processing tool for processing the surface of the optical element to be processed, wherein the oscillating motion is A device for processing an optical element, characterized by comprising means for detecting the processing amount of the optical element to be processed in conjunction with the optical device.

【0012】又、被加工光学素子を搖動運動させる手段
と、前記被加工光学素子の表面を加工する加工工具を回
転運動させる手段と、前記被加工光学素子の加工量を検
出する手段と、前記被加工光学素子の加工を停止する手
段とを備えたことを特徴とした光学素子の加工装置があ
る。更に、本発明は、加工工具の回転運動と被加工光学
素子の搖動運度により光学機能面を加工する光学素子で
あって、前記光学素子の加工中に該光学素子の加工量を
計測しつつ加工されることを特徴とした光学素子を提案
する。
Means for oscillating the optical element to be processed, means for rotating a processing tool for processing the surface of the optical element to be processed, means for detecting the processing amount of the optical element to be processed, There is a device for processing an optical element, comprising: means for stopping processing of an optical element to be processed. Further, the present invention is an optical element for processing an optical functional surface by a rotational motion of a processing tool and a swinging mobility of an optical element to be processed, while measuring a processing amount of the optical element during processing of the optical element. An optical element characterized by being processed is proposed.

【0013】又、研磨皿にレンズを載せて回転運動と搖
動運動により研磨加工するレンズであって、前記研磨加
工の搖動運動に連動して加工中の該レンズの寸法を検出
するようにして加工したことを特徴としたレンズの態様
がある。更に、レンズを載せて回転運動する研磨皿と、
前記研磨皿上で前記レンズを支持するカンザシと、前記
カンザシを介して前記レンズを加圧及び搖動運動させる
手段と、前記搖動運動に連動して前記レンズの寸法を計
測する手段を備えたことを特徴としたレンズの研磨装置
を提案する。
The present invention is a lens for polishing by rotating and oscillating motion by placing a lens on a polishing dish, and detecting the size of the lens during machining in conjunction with the oscillating motion of the polishing process. There is an embodiment of a lens characterized by the following. In addition, a polishing plate that rotates with the lens on it,
A kansashi supporting the lens on the polishing plate; a unit for pressing and swinging the lens via the kansashi; and a unit for measuring the size of the lens in conjunction with the swinging movement. A featured lens polishing device is proposed.

【0014】前記計測手段は前記カンザシの運動に連動
する検出部材を有していることを特徴とした請求項11
記載のレンズの研磨装置の態様がある。更に、レンズの
光学機能面の加工方法であって、前記レンズを加工装置
に装着し、装着後、前記レンズの加工前の基準値を計測
し、加工を実行し、加工中に、前記光学機能面の数値を
計測し、前記基準値と比較して所定のレンズ寸法に加工
するようにしたことを特徴としたレンズの光学機能面の
加工方法の提案をする。更に、レンズを載せて回転運動
する研磨皿と、前記研磨皿上で前記レンズを支持するカ
ンザシと、前記カンザシを介して前記レンズを加圧及び
搖動運動させる手段によりレンズの光学面を加工する方
法において、前記カンザシに連動する検出部材を測長手
段に接続し、レンズの加工前の基準値を計測し、加工中
のレンズの数値を前記検出部材の運動によって検出し、
該検出値と前記基準値を比較して加工状態を検出するよ
うにしたことを特徴としたレンズの加工方法を提案す
る。
12. The apparatus according to claim 11, wherein said measuring means has a detecting member which is linked to the movement of said kansashi.
There is an embodiment of the lens polishing apparatus described above. Further, a method for processing an optical function surface of a lens, wherein the lens is mounted on a processing apparatus, and after mounting, a reference value before processing the lens is measured, processing is performed, and the optical function is performed during processing. A method of processing an optically functional surface of a lens, characterized in that a numerical value of a surface is measured and compared with the reference value to process the lens into a predetermined lens size. Further, a method of processing an optical surface of a lens by a polishing plate that rotates and carries a lens, a kanshi supporting the lens on the polishing plate, and a unit that presses and swings the lens through the kanshi. In, a detection member linked to the Kansashi is connected to length measuring means, a reference value before processing of the lens is measured, a numerical value of the lens being processed is detected by the movement of the detection member,
A lens processing method is proposed wherein the processing value is detected by comparing the detected value with the reference value.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下に図を参照して本発明の実施
例を説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0016】図1は本発明実施例装置の要部の構成を示
し、図において符号1は装置基台、2は前記基台1に取
り付けられた研磨加工槽、4は研磨加工の研磨皿であ
り、取り付け軸6、プーリー8、モータ10により加工
槽内で回転運動する。12は前記研磨皿4に載せた被加
工部材のレンズ、14はレンズ抑え部材である。16は
前記レンズ抑え部材14のピボット孔に嵌合したカンザ
シ部材、18はカンザシ保持部材である。20A,20
Bは二股に分かれたカンザシアームである。(図2参
照)
FIG. 1 shows the structure of a main part of an apparatus according to an embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 1 denotes an apparatus base, 2 denotes a polishing tank mounted on the base 1, and 4 denotes a polishing plate for polishing. Yes, it is rotated in the processing tank by the mounting shaft 6, the pulley 8, and the motor 10. Reference numeral 12 denotes a lens of the workpiece placed on the polishing plate 4, and reference numeral 14 denotes a lens holding member. Reference numeral 16 denotes a wrench member fitted in the pivot hole of the lens holding member 14, and 18 denotes a wrench holding member. 20A, 20
B is a kansashi arm divided into two branches. (See Fig. 2)

【0017】図2は図1の要部の平面図であり、符号2
2は前記基台1上に固定した固定プレート部材であり、
該固定プレート22上に直進ガイドのLMガイド24が
取り付けられている。該LMガイド24には直進プレー
ト部材26が取り付けられてガイド24に沿って直進移
動する。符号28は前記基台1に取り付けたモータ。モ
ータ28の回転軸の回転運動はベルト30、プーリ3
2,34、搖動部材36を介し、搖動部材36の両端に
植設した軸36A,36Bが夫々プーリ34の長溝34
Aと嵌合孔26Bに嵌合して直進プレート26に搖動運
動作用させる。直進プレート26は伸びている腕部26
Aの孔部26aに軸36Bが嵌り搖動部材36に連動し
てLMガイド24に沿って直進運動する。
FIG. 2 is a plan view of a main part of FIG.
2 is a fixed plate member fixed on the base 1;
An LM guide 24 as a straight guide is mounted on the fixed plate 22. A rectilinear plate member 26 is attached to the LM guide 24 and moves linearly along the guide 24. Reference numeral 28 denotes a motor attached to the base 1. The rotation of the rotating shaft of the motor 28 is controlled by the belt 30, the pulley 3,
2 and 34, shafts 36A and 36B implanted at both ends of the oscillating member 36 via the oscillating member 36
A is fitted into the fitting hole 26B to cause the rectilinear plate 26 to swing. The straight plate 26 is an extended arm 26
The shaft 36B fits into the hole 26a of A and moves linearly along the LM guide 24 in conjunction with the swing member 36.

【0018】符号40は前記直進プレート26上に取り
付けた加圧シリンダーであり、該シリンダーのピストン
42の先端部42Aは前記カンザシアーム20から伸び
ている係合部材100と軸部材100aにより嵌合して
おり、カンザシアーム20に加圧力を作用させる。
Reference numeral 40 denotes a pressurizing cylinder mounted on the rectilinear plate 26. The distal end 42A of a piston 42 of the cylinder is fitted with an engaging member 100 extending from the kansashi arm 20 by a shaft member 100a. And applies a pressing force to the kansashi arm 20.

【0019】44は検出アームであり、アーム軸部材4
6を介してカンザシアーム20に連結している。前記検
出アーム44はアーム軸46を支点としてカンザシアー
ム20の動きに連動する。前記検出アーム44の他端部
44Aには検出用プローブ48が係合しており、該検出
用プローブ48はホルダー50に保持され、検出用プロ
ーブ48の位置信号は信号線52を介して制御手段10
0に入力する。
Reference numeral 44 denotes a detection arm, and the arm shaft member 4
6 and connected to the kansashi arm 20. The detection arm 44 is linked to the movement of the kansashi arm 20 with the arm shaft 46 as a fulcrum. A detection probe 48 is engaged with the other end 44A of the detection arm 44. The detection probe 48 is held by a holder 50, and a position signal of the detection probe 48 is controlled by a control means via a signal line 52. 10
Enter 0.

【0020】即ち、カンザシアーム20の搖動運動(矢
印B)に連れて軸部材46を中心に検出アーム44も搖
動運動し、これにより検出プローブ48の信号出力が変
化するように構成する。
That is, the detection arm 44 also swings about the shaft member 46 in accordance with the swing movement (arrow B) of the kansashi arm 20, whereby the signal output of the detection probe 48 changes.

【0021】図3は本装置の制御プログラムを示す。研
磨工具4上に設置した加工すべきレンズ12は図1の状
態の初期位置で加工前のレンズの厚さが計測され、加工
開始により加工中のレンズの厚さ寸法は検出アーム4
4、検出プローブ48、制御手段100により時々刻々
計算される。
FIG. 3 shows a control program of the present apparatus. The thickness of the lens 12 to be processed set on the polishing tool 4 before processing is measured at the initial position in the state of FIG.
4. Calculated every moment by the detection probe 48 and the control means 100.

【0022】(第一実施例)以下にレンズ研磨加工の操
作の第一実施例について説明する。本例は加工すべきレ
ンズの加工量を計算し加工すべきレンズの加工量が計算
した加工量に達した時に加工を終了する例について述べ
る。
(First Embodiment) A first embodiment of the operation of lens polishing will be described below. This example describes an example in which the processing amount of the lens to be processed is calculated, and the processing is terminated when the processing amount of the lens to be processed reaches the calculated processing amount.

【0023】(カンザシアームの原点位置設定)前記検
出アーム44上の検出プローブ48は研磨皿に加工すべき
レンズを設置する前の状態の位置において原点設定され
ている。カンザシアーム20の原点位置は搖動位置が図
1図示A1方向に一番移動した位置に設定する。
(Setting of the origin position of the kansashi arm) The detection probe 48 on the detection arm 44 is set at the original position at a position before the lens to be processed on the polishing plate is installed. The origin position of the kansashi arm 20 is set to the position where the swinging position has moved the most in the direction A1 in FIG.

【0024】まず、加工すべきレンズ12を研磨皿4の
上に設置する。研磨皿4はカンザシアーム20の搖動運
動方向A1方向に一番移動した位置の状態で停止し、そ
の位置でレンズ12を設置する。(図1の状態)上記位
置にレンズを設置すると、検出アーム44は軸46を支
点として図1において時計周り回転方向の頂点位置に設
置される状態となる。
First, the lens 12 to be processed is set on the polishing plate 4. The polishing plate 4 stops at a position where it is most moved in the swinging motion direction A1 of the kansashi arm 20, and the lens 12 is installed at that position. (State in FIG. 1) When the lens is installed at the above position, the detection arm 44 is installed at the vertex position in the clockwise rotation direction in FIG.

【0025】前記検出アーム44上の検出プローブ48
はカンザシアーム44の原点位置から研磨皿上に加工す
べきレンズを設置したことによるカンザシ16の上下方
向の上方向移動によるカンザシアーム44の図示B方向
の搖動運動に伴う検出アーム44の軸支点を中心とした
反時計方向の移動が行なわれ、これにより検出プローブ
48は加工すべきレンズ12の厚さ寸法に対応した距離
を移動し、このプローブの移動情報が加工すべきレンズ
の加工前の寸法情報として制御手段100の第一のレン
ズ情報入力手段50内に入力される。
The detection probe 48 on the detection arm 44
Is the axis fulcrum of the detection arm 44 accompanying the swinging movement of the kansashi arm 44 in the B direction due to the vertical movement of the kansashi 16 due to the installation of the lens to be processed on the polishing plate from the origin position of the kansashi arm 44. The movement in the counterclockwise direction with respect to the center is performed, whereby the detection probe 48 moves by a distance corresponding to the thickness dimension of the lens 12 to be processed, and the movement information of this probe indicates the dimension before processing of the lens to be processed. The information is input into the first lens information input unit 50 of the control unit 100.

【0026】(レンズ加工操作情報入力)前記研磨皿4
上に加工すべきレンズ12を設置したら、該レンズ加工
のための情報を入力する。情報としては、研磨皿の回転
モータ10の回転速度をモータ制御手段M1に設定す
る。加圧シリンダーの加圧力情報を加圧制御手段Pに入
力する。カンザシ搖動のためのモータ28の回転速度を
モータ制御手段M1に設定する。
(Input of lens processing operation information) The polishing plate 4
After the lens 12 to be processed is installed, information for processing the lens is input. As the information, the rotation speed of the rotation motor 10 for the polishing dish is set in the motor control unit M1. Inputting the pressure information of the pressure cylinder to the pressure control means P. The rotation speed of the motor 28 for the kansashi rocking is set in the motor control means M1.

【0027】(レンズ情報の入力)前記第一レンズ情報
入力手段50に入力した情報は第一メモリー手段52に
入力する。加工すべき被加工レンズ12の加工終了後の
レンズ肉厚寸法は第二のレンズ情報入力手段54から第
二メモリー手段56に入力される。
(Input of Lens Information) The information input to the first lens information input means 50 is input to the first memory means 52. The lens thickness dimension of the lens to be processed 12 after processing is input from the second lens information input means 54 to the second memory means 56.

【0028】(レンズ加工量の計算)加工すべきレンズ
12の加工量は前記第一レンズ情報入力手段50と第二
レンズ情報入力手段からの情報に基ずいて計算手段58
により計算される。
(Calculation of lens processing amount) The processing amount of the lens 12 to be processed is calculated by the calculating means 58 based on the information from the first lens information input means 50 and the second lens information input means.
Is calculated by

【0029】(レンズ加工)上記状態で、前記制御手段
100からの加工開始命令信号により、モータ10、2
8に起動信号が伝達され、これにより研磨皿4の回転運
動及び直進プレート36の往復運動が行なわれる。
(Lens processing) In the above state, the motors 10 and 2 are driven by a processing start command signal from the control means 100.
The start signal is transmitted to 8 so that the rotating movement of the polishing plate 4 and the reciprocating movement of the rectilinear plate 36 are performed.

【0030】直進プレート36の往復運動はカンザシア
ーム20のカンザシ搖動運動に変換され、カンザシ16
を介してレンズ12の研磨皿上での搖動運動が行なわれ
る。そして、前記加圧シリンダー40による加圧作用が
加わり、レンズの研磨加工が行なわれる。
The reciprocating motion of the rectilinear plate 36 is converted into the oscillating motion of the kansashi arm 20, and
Oscillating motion of the lens 12 on the polishing plate is performed via the. Then, a pressurizing action by the pressurizing cylinder 40 is applied, and the lens is polished.

【0031】図4はレンズの研磨加工中の研磨工具4の
回転運動とカンザシアーム20の搖動運動による、研磨
皿4内でのレンズの移動位置における検出プローブ48
の移動状態を模式図的に示した図である。研磨皿上のレ
ンズの位置に応じてカンザシアームが軸支点46を中心
にして搖動し検出プローブ48の位置が変化する。研磨
皿上のレンズの研磨加工が進行し、加工しているレンズ
の研磨加工に伴うレンズの厚さ寸法が減少すると、検出
プローブ48の検出信号が変化する。従って、先に述べ
たレンズの研磨皿上での原点位置における検出プローブ
48の検出信号の変化量をレンズの加工量(研磨量)と
して置き換えることができる。前記加工中のレンズの原
点位置における検出プローブ48からの信号は前記レン
ズ情報入力手段54を通じて前記第二メモリー56に入
力する。
FIG. 4 shows the detection probe 48 at the position of movement of the lens in the polishing plate 4 due to the rotational movement of the polishing tool 4 and the swinging movement of the kansashi arm 20 during the polishing of the lens.
FIG. 3 is a diagram schematically showing a moving state of FIG. In accordance with the position of the lens on the polishing plate, the kansashi arm swings about the pivot point 46 and the position of the detection probe 48 changes. When the polishing of the lens on the polishing plate progresses and the thickness of the lens decreases due to the polishing of the lens being processed, the detection signal of the detection probe 48 changes. Therefore, the change amount of the detection signal of the detection probe 48 at the origin position of the lens on the polishing plate can be replaced with the processing amount (polishing amount) of the lens. The signal from the detection probe 48 at the origin position of the lens being processed is input to the second memory 56 through the lens information input means 54.

【0032】(加工終了)レンズ12の研磨加工操作が
進み、前記検出プローブ48を通じての加工中のレンズ
の寸法情報が逐次前記計算手段58に入力し、加工中の
レンズの寸法が設定した加工終了の寸法に一致した時
に、制御手段100によりレンズ加工終了操作を行う。
(End of processing) The polishing operation of the lens 12 proceeds, the dimension information of the lens being processed through the detection probe 48 is sequentially input to the calculating means 58, and the processing is completed with the dimension of the lens being processed set. When the dimensions match, the control means 100 performs a lens processing end operation.

【0033】(第二実施例)本発明の他の1つは、加工
すべきレンズの加工前の情報を前記検出プローブ48か
ら入力し、該情報に基ずいて加工時間を制御する加工方
法を提案することができる。
(Second Embodiment) Another embodiment of the present invention is a processing method for inputting information before processing of a lens to be processed from the detection probe 48 and controlling a processing time based on the information. Can be suggested.

【0034】前記図1、及び図2の構成を採用し、制御
ブロックを一部変更することで対応できる。
The configuration shown in FIGS. 1 and 2 can be adopted and the control block can be partially changed to cope with the problem.

【0035】図5において、加工すべきレンズの加工前
のレンズ寸法情報を検出プローブを通じて検出し、該レ
ンズの加工終了寸法情報を第二レンズ情報入力手段に入
力する。この2つのレンズ寸法情報と、研磨工具4の研
磨加工能力、モーター回転数、搖動運動量などの情報に
より、設置された河口すべきレンズの加工に要する時間
を第二の計算手段60により計算する。
In FIG. 5, lens dimension information before processing of a lens to be processed is detected through a detection probe, and processing end dimension information of the lens is input to the second lens information input means. The time required for processing the lens to be installed at the estuary is calculated by the second calculating means 60 based on the two pieces of lens dimensional information and the information such as the polishing processing capability of the polishing tool 4, the number of rotations of the motor, and the amount of oscillating momentum.

【0036】尚、図5において、第一実施例と同一また
は類似機能の手段は同一符号を付する。この第二の計算
手段により計算された時間を操作時間設定手段62に入
力し、該操作時間設定手段の情報に基ずいてモーター制
御手段M1の操作時間を制御することで加工時間の管理
を行なうことができる。
In FIG. 5, means having the same or similar functions as in the first embodiment are denoted by the same reference numerals. The time calculated by the second calculation means is input to the operation time setting means 62, and the processing time is managed by controlling the operation time of the motor control means M1 based on the information of the operation time setting means. be able to.

【0037】[0037]

【発明の効果】以上のように本発明に拠れば、加工すべ
きレンズの加工前のレンズ情報を入力し、加工中のレン
ズ情報を時々刻々入力することで、加工量の情報を計算
し、かつ、加工量の情報も計算することでレンズ加工の
生産性を高めることができた。
As described above, according to the present invention, information on the amount of processing is calculated by inputting lens information before processing the lens to be processed and inputting lens information during processing every moment. In addition, by calculating information on the amount of processing, the productivity of lens processing could be increased.

【0038】更に、本発明は、レンズ情報の入力に基ず
いて、加工時間の管理を行なうことができるので、作業
者が機械に張り付いている必要が無くなり生産効率を高
めることができた。
Further, according to the present invention, since the processing time can be managed based on the input of the lens information, the worker does not need to stick to the machine, and the production efficiency can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の研磨加工装置の構成の説明図。FIG. 1 is an explanatory diagram of a configuration of a polishing apparatus according to the present invention.

【図2】図の平面の説明図。FIG. 2 is an explanatory view of a plane in FIG.

【図3】第一実施例の制御ブロック図。FIG. 3 is a control block diagram of the first embodiment.

【図4】カンザシアームと検出アームの説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram of a kansashi arm and a detection arm.

【図5】第二実施例の制御ブロック図。FIG. 5 is a control block diagram of a second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 加工槽 4 研磨工具(研磨皿) 10 モータ 12 レンズ 14 レンズ押さえ部材 16 カンザシ 18 カンザシ保持部材 20A,20B カンザシアーム 22 保持プレート 24 直進ガイド(LMガイド) 26 搖動プレート 28 モータ 30 ベルト 36 直進部材 40 加圧シリンダー 44 検出アーム 48 検出プローブ 50、54 レンズ情報入力手段 52,56 メモリー手段 58 第一計算手段 60 第二計算手段 62 操作時間設定手段 100、110 制御手段 2 Processing tank 4 Polishing tool (polishing dish) 10 Motor 12 Lens 14 Lens holding member 16 Kansashi 18 Kansashi holding member 20A, 20B Kansashi arm 22 Holding plate 24 Straight guide (LM guide) 26 Swing plate 28 Motor 30 Belt 36 Straight member 40 Pressurizing cylinder 44 Detection arm 48 Detection probe 50, 54 Lens information input means 52, 56 Memory means 58 First calculation means 60 Second calculation means 62 Operation time setting means 100, 110 Control means

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B24B 51/00 B24B 51/00 (72)発明者 浅見 俊一 東京都大田区下丸子3丁目30番2号キヤノ ン株式会社内 Fターム(参考) 3C034 AA08 AA13 BB39 BB76 BB92 CB03 CB18 3C049 AA04 AA12 AA13 BA07 CA02 CB01 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification FI FI Theme Court II (Reference) B24B 51/00 B24B 51/00 (72) Inventor Shunichi Asami 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. F term (reference) 3C034 AA08 AA13 BB39 BB76 BB92 CB03 CB18 3C049 AA04 AA12 AA13 BA07 CA02 CB01

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 加工工具に被加工光学素子を載せ、前記
加工工具の回転運動と、前記被加工光学素子の搖動運動
により前記被加工光学素子の表面を加工する加工方法に
おいて、前記搖動運動に連動させて加工中の前記被加工
光学素子の加工量を計測することを特徴とした光学素子
の加工方法。
1. A processing method of mounting a processing optical element on a processing tool and processing a surface of the processing optical element by a rotational motion of the processing tool and a rocking motion of the processing optical element. A method for processing an optical element, comprising: measuring a processing amount of the optical element to be processed during processing in conjunction with the optical element.
【請求項2】 加工工具に被加工光学素子を載せ、前記
加工工具の回転運動と、前記被加工光学素子の搖動運動
により前記被加工光学素子の表面を加工する加工方法に
おいて、前記被加工光学素子の加工前の初期値を設定
し、前記回転運動及び搖動運動により前記被加工光学素
子の加工を行い、前記初期値に対する設定値に達した時
に加工を終了するようにしたことを特徴とした光学素子
の加工方法。
2. A processing method for mounting an optical element to be processed on a processing tool and processing the surface of the optical element to be processed by a rotational motion of the processing tool and a swinging motion of the optical element to be processed. An initial value before processing the element is set, the processing of the optical element to be processed is performed by the rotational movement and the oscillating movement, and the processing is terminated when the set value for the initial value is reached. Processing method of optical element.
【請求項3】 研磨工具に被光学素子を取り付け、前記
被光学素子の回転運動及び搖動運動により前記被光学素
子の加工面を研磨加工する研磨加工方法において、前記
被光学素子の加工前の加工数値を検出する工程と、加工
中の前記被光学素子の加工中の数値を検出する工程とを
設け、前記加工中の数値が前記加工終了数値に達したら
加工を終了するようにしたことを特徴とした光学素子の
研磨加工方法。
3. A polishing method in which an optical element is mounted on a polishing tool and a processing surface of the optical element is polished by rotating and oscillating motion of the optical element. A step of detecting a numerical value and a step of detecting a numerical value of the optical element being processed during processing are provided, and the processing is terminated when the numerical value during processing reaches the processing end value. Polishing method for an optical element.
【請求項4】 研磨工具に被光学素子を取り付け、前記
被光学素子の回転運動及び搖動運動で前記被光学素子の
加工面を研磨加工する方法において、前記被光学素子の
加工前の加工終了数値を検出する工程と、前記検出工程
の結果に基ずいて前記被光学素子の加工時間を算出し、
加工時間終了により加工を停止するようにしたことを特
徴とした光学素子の研磨加工方法。
4. A method of attaching an optical element to a polishing tool and polishing a processing surface of the optical element by rotating and oscillating movement of the optical element. Detecting the, the processing time of the optical element based on the result of the detection step is calculated,
A polishing method for an optical element, wherein the processing is stopped when the processing time ends.
【請求項5】 研磨工具に被光学素子を取り付け、前記
被光学素子の回転運動及び搖動運動で前記被光学素子の
加工面を研磨加工する方法において、前記被光学素子の
加工前の寸法数値を検出する手段と、前記検出手段の結
果に基ずいて、前記被光学素子を前記研磨工具による加
工時間を管理する手段により加工することを特徴とした
光学素子の研磨装置。
5. A method of attaching an optical element to a polishing tool and polishing a processing surface of the optical element by rotating and oscillating movement of the optical element. An optical element polishing apparatus, characterized in that the optical element is machined by a means for detecting and a means for managing a machining time by the polishing tool based on a result of the detecting means.
【請求項6】 研磨工具に被光学素子を取り付け、前記
被光学素子の回転運動及び搖動運動で前記被光学素子の
加工面を研磨加工する方法において、前記被光学素子の
加工前の寸法数値を検出する手段と、前記検出手段の結
果に基ずいて、前記被光学素子を前記研磨工具による加
工量を管理する手段により加工することを特徴とした光
学素子の研磨装置。
6. A method of attaching an optical element to a polishing tool and polishing a processing surface of the optical element by rotating and oscillating motion of the optical element, wherein a dimensional value of the optical element before processing is determined. An optical element polishing apparatus, characterized in that the optical element is machined by a means for detecting and a means for managing an amount of machining by the polishing tool based on a result of the detecting means.
【請求項7】 被加工光学素子を搖動運動させる手段
と、前記被加工光学素子の表面を加工する加工工具を回
転運動させる手段とを有した加工装置であって、前記搖
動運動に連動させて前記被加工光学素子の加工量を検出
する手段を備えたことを特徴とした光学素子の加工装
置。
7. A processing apparatus having means for oscillating an optical element to be processed and means for rotating a processing tool for processing the surface of the optical element to be processed. An apparatus for processing an optical element, comprising: means for detecting a processing amount of the optical element to be processed.
【請求項8】 被加工光学素子を搖動運動させる手段
と、前記被加工光学素子の表面を加工する加工工具を回
転運動させる手段と、前記被加工光学素子の加工量を検
出する手段と、前記被加工光学素子の加工を停止する手
段とを備えたことを特徴とした光学素子の加工装置。
8. A means for oscillating the optical element to be processed, a means for rotating a processing tool for processing the surface of the optical element to be processed, a means for detecting a processing amount of the optical element to be processed, Means for stopping the processing of the optical element to be processed.
【請求項9】 加工工具の回転運動と被加工光学素子の
搖動運度により光学機能面を加工する光学素子であっ
て、前記光学素子の加工中に該光学素子の加工量を計測
しつつ加工されることを特徴とした光学素子。
9. An optical element for processing an optical function surface by a rotational motion of a processing tool and a swinging mobility of an optical element to be processed, wherein the processing is performed while measuring a processing amount of the optical element during processing of the optical element. An optical element characterized in that:
【請求項10】 研磨皿にレンズを載せて回転運動と搖
動運動により研磨加工するレンズであって、前記研磨加
工の搖動運動に連動して加工中の該レンズの寸法を検出
するようにして加工したことを特徴としたレンズ。
10. A lens to be polished by rotating and oscillating motion by placing a lens on a polishing dish, wherein the size of the lens being processed is detected in conjunction with the oscillating motion of the polishing process. A lens characterized by the following.
【請求項11】 レンズを載せて回転運動する研磨皿
と、前記研磨皿上で前記レンズを支持するカンザシと、
前記カンザシを介して前記レンズを加圧及び搖動運動さ
せる手段と、前記搖動運動に連動して前記レンズの寸法
を計測する手段を備えたことを特徴としたレンズの研磨
装置。
11. A polishing plate that rotates with a lens mounted thereon, a kansashi supporting the lens on the polishing plate,
An apparatus for polishing a lens, comprising: means for pressurizing and oscillating the lens via the kansashi; and means for measuring the size of the lens in conjunction with the oscillating movement.
【請求項12】 前記計測手段は前記カンザシの運動に
連動する検出部材を有していることを特徴とした請求項
6記載のレンズの研磨装置。
12. The lens polishing apparatus according to claim 6, wherein said measuring means has a detecting member which is linked to the movement of said kansashi.
【請求項13】 レンズの光学機能面の加工方法であっ
て、前記レンズを加工装置に装着し、装着後、前記レン
ズの加工前の基準値を計測し、加工を実行し、加工中
に、前記光学機能面の数値を計測し、前記基準値と比較
して所定のレンズ寸法に加工するようにしたことを特徴
としたレンズの光学機能面の加工方法。
13. A method for processing an optically functional surface of a lens, comprising: mounting the lens on a processing device; measuring a reference value before processing the lens after mounting; performing processing; A method of processing an optically functional surface of a lens, comprising: measuring a numerical value of the optically functional surface; comparing the numerical value with the reference value;
【請求項14】 レンズを載せて回転運動する研磨皿
と、前記研磨皿上で前記レンズを支持するカンザシと、
前記カンザシを介して前記レンズを加圧及び搖動運動さ
せる手段によりレンズの光学面を加工する方法におい
て、前記カンザシに連動する検出部材を測長手段に接続
し、レンズの加工前の基準値を計測し、加工中のレンズ
の数値を前記検出部材の運動によって検出し、該検出値
と前記基準値を比較して加工状態を検出するようにした
ことを特徴としたレンズの加工方法。
14. A polishing plate that rotates with a lens placed thereon, a kansashi supporting the lens on the polishing plate,
In a method of processing an optical surface of a lens by means for pressing and swinging the lens through the kansashi, a detecting member linked to the kansashi is connected to a length measuring means, and a reference value before processing the lens is measured. A numerical value of the lens being processed is detected by the movement of the detection member, and the detected value is compared with the reference value to detect a processing state.
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