JPH09254002A - Grinding method and grinding device - Google Patents
Grinding method and grinding deviceInfo
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- JPH09254002A JPH09254002A JP8058821A JP5882196A JPH09254002A JP H09254002 A JPH09254002 A JP H09254002A JP 8058821 A JP8058821 A JP 8058821A JP 5882196 A JP5882196 A JP 5882196A JP H09254002 A JPH09254002 A JP H09254002A
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回転する研磨工具
を加工面に押し当てながら、該研磨工具と前記加工面と
を相対的に移動させて加工面の研磨を行う研磨方法及び
研磨装置に関し、特に、ミラーやレンズなどの光学素子
の研磨加工に好適な研磨方法及び研磨装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing method and a polishing apparatus for polishing a processed surface by relatively moving the polishing tool and the processed surface while pressing a rotating polishing tool against the processed surface. In particular, the present invention relates to a polishing method and a polishing apparatus suitable for polishing optical elements such as mirrors and lenses.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ミラーやレンズなどの光学素子の研磨加
工では、その前加工として、通常、研削加工が行われ
る。研削加工を終えた加工表面には、ある程度の凹凸が
残っているのが普通であり、これを研磨加工にて除去す
るのである。加工表面の凹凸を除去しない場合、光学素
子の光学性能が著しく低下してしまう。例えば、与えら
れた光束を目的の箇所に集光させる光学素子の場合、加
工表面の凹凸によって、その集光点がずれてしまうか、
目的の箇所での光束径が必要以上に大きくなってしま
う。2. Description of the Related Art In the polishing process of optical elements such as mirrors and lenses, a grinding process is usually performed as a pre-process. It is usual that some unevenness remains on the processed surface after the grinding process, and this is removed by polishing process. If the irregularities on the processed surface are not removed, the optical performance of the optical element will be significantly reduced. For example, in the case of an optical element that condenses a given light flux at a target location, whether the condensing point shifts due to unevenness on the processed surface,
The luminous flux diameter at the target location becomes larger than necessary.
【０００３】従来の研磨装置としては、例えば、特開昭
６２−１７３１６７号公報に記載されているものがあ
る。この研磨装置は、図５及び図６に示すような構成を
有する。両図において、研磨対象物である光学素子３１
は、テーブル３２に固着されている。テーブル３２は、
支持軸３３に支持されている。支持軸３３は、歯車対３
４を介してテーブル駆動モータ３５のモータ軸に連結し
ている。支持軸３３の回転角度は、回転角度位置検出器
３６で検出される。研磨工具３７は、工具軸３８に固定
されている。工具軸３８は、ホルダー３９に回転可能に
保持されている。ホルダー３９には、研磨工具駆動モー
タ４０が設けられており、この研磨工具駆動モータ４０
が工具軸３８を回転させる。一方、ホルダー３９は揺動
可能なアーム４１に支持されている。アーム４１は、案
内構造４２にスライド可能に支持された送りコラム４３
に取り付けられている。送りコラム４３には、送りねじ
４４を介して送りモータ４５が連結している。送りコラ
ム４３の位置は、送り位置検出器４６で検出される。送
り位置検出器４６、回転角度位置検出器３６、送りモー
タ４５、及び、研磨工具駆動モータ４０のそれぞれは、
制御装置４７に接続している。制御装置４７は、各検出
器の検出結果をもとに各モータを制御する。具体的に
は、研磨工具３７の回転速度（＝所定時間当たりの回転
数）を変化させることで、その研磨量を調節し、光学素
子３１の加工面の研磨を行っていく。例えば、加工面に
存在する凸部に研磨工具３７が差し掛かったら、研磨工
具３７の回転速度を上げ、この凸部を局所的に除去す
る。凸部以外の箇所は、回転速度を落して通常の研磨を
行う。As a conventional polishing apparatus, for example, there is one described in JP-A-62-173167. This polishing apparatus has a structure as shown in FIGS. In both figures, the optical element 31 to be polished is
Are fixed to the table 32. The table 32 is
It is supported by a support shaft 33. The support shaft 33 is a pair of gears 3.
4 is connected to the motor shaft of the table drive motor 35. The rotation angle of the support shaft 33 is detected by the rotation angle position detector 36. The polishing tool 37 is fixed to the tool shaft 38. The tool shaft 38 is rotatably held by a holder 39. The holder 39 is provided with a polishing tool drive motor 40.
Rotates the tool shaft 38. On the other hand, the holder 39 is supported by a swingable arm 41. The arm 41 includes a feed column 43 slidably supported by a guide structure 42.
Attached to. A feed motor 45 is connected to the feed column 43 via a feed screw 44. The position of the feed column 43 is detected by the feed position detector 46. Each of the feed position detector 46, the rotation angle position detector 36, the feed motor 45, and the polishing tool drive motor 40,
It is connected to the control device 47. The control device 47 controls each motor based on the detection result of each detector. Specifically, the polishing rate is adjusted by changing the rotation speed of the polishing tool 37 (= number of rotations per predetermined time), and the processed surface of the optical element 31 is polished. For example, when the polishing tool 37 approaches a convex portion existing on the processed surface, the rotation speed of the polishing tool 37 is increased to locally remove the convex portion. The portions other than the convex portions are subjected to ordinary polishing at a reduced rotation speed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来例では、加工面の凹凸に合わせて研磨工具の回転数を
頻繁に変える必要がある。研磨工具の位置決めだけでな
く、その回転数まで調節することになれば、制御が複雑
化してしまう。また、凸部が存在する度に研磨工具の回
転数を上げることは、装置にとっても好ましいことでは
ない。また、研磨工具については、その底面で常に研磨
が行われるため、この部分のみが損耗することになる。
損耗が進んだ工具については、当然新たな工具に交換さ
れるが、この交換作業を何度も繰り返していては、加工
時間が長くなる。However, in this conventional example, it is necessary to frequently change the rotation speed of the polishing tool in accordance with the unevenness of the processed surface. If not only the positioning of the polishing tool but also its rotation speed is adjusted, the control becomes complicated. In addition, increasing the rotation speed of the polishing tool every time there is a convex portion is not preferable for the apparatus. Further, with respect to the polishing tool, since its bottom surface is always polished, only this portion is worn.
Of course, a worn tool is replaced with a new tool, but if this replacement operation is repeated many times, the machining time becomes long.
【０００５】このような問題点を鑑み、本発明の目的
は、研磨工具の制御が簡単で、しかも研磨工具の寿命を
延ばすことが可能な研磨方法及び研磨装置を提供するこ
とにある。In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a polishing method and a polishing apparatus in which the control of the polishing tool is simple and the life of the polishing tool can be extended.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の研磨方法の一態様によれば、回転する研磨工
具の底面部を加工面に押し当てながら、該研磨工具と前
記加工面とを相対的に移動させて加工面の研磨を行う研
磨方法において、前記加工面の凸部が前記研磨工具の移
動予定路上に存在した場合に、回転中の研磨工具の底面
部を前記加工面に接触させることなく当該研磨工具の周
縁部を前記凸部に当てて該凸部を除去することを特徴と
する研磨方法が提供される。According to one aspect of the polishing method of the present invention for achieving the above object, the polishing tool and the processing surface are pressed while the bottom surface of the rotating polishing tool is pressed against the processing surface. In the polishing method of relatively moving and polishing the processing surface, when the convex portion of the processing surface exists on the planned movement path of the polishing tool, the bottom surface of the rotating polishing tool is changed to the processing surface. There is provided a polishing method characterized in that the peripheral portion of the polishing tool is applied to the convex portion without contacting the convex portion to remove the convex portion.
【０００７】上記目的を達成するための本発明の研磨装
置の一態様によれば、回転する研磨工具の底面部を加工
面に押し当てながら、該研磨工具と前記加工面とを相対
的に移動させて加工面の研磨を行う研磨装置において、
研磨前の加工面の面形状に関する面形状情報を記憶する
記憶手段と、前記面形状情報に基づいて前記研磨工具の
位置決めを行う位置決め手段とを備え、前記位置決め手
段は、回転中の研磨工具の底面部及び周縁部を選択的に
加工面に押し当てながら前記研磨工具を移動させること
を特徴とする研磨装置が提供される。According to one aspect of the polishing apparatus of the present invention for achieving the above object, the polishing tool and the processing surface are relatively moved while pressing the bottom surface of the rotating polishing tool against the processing surface. In the polishing device that polishes the processed surface by
A storage unit that stores surface shape information relating to the surface shape of the processed surface before polishing, and a positioning unit that positions the polishing tool based on the surface shape information, and the positioning unit includes a rotating polishing tool A polishing apparatus is provided which moves the polishing tool while selectively pressing a bottom surface portion and a peripheral edge portion against a processing surface.
【０００８】上記目的を達成するための本発明の研磨装
置のその他の態様によれば、回転する研磨工具を加工面
に押し当てながら、該研磨工具と前記加工面とを相対的
に移動させて加工面の研磨を行う研磨装置において、前
記加工面の面形状に関する面形状情報を記憶する記憶手
段と、前記面形状情報に基づいて前記研磨工具の位置決
めを行う位置決め手段とを備え、前記位置決め手段は、
前記研磨工具の回転軸を前記加工面に対して略垂直に保
ちつつ該研磨工具を移動させて研磨を行い、該研磨工具
の移動予定路上に該加工面の凸部が存在した場合には、
前記研磨工具の回転軸を該加工面の垂線に対して傾け、
傾けた研磨工具で前記凸部を除去すること特徴とする研
磨装置が提供される。According to another aspect of the polishing apparatus of the present invention for achieving the above object, the polishing tool and the processing surface are moved relative to each other while the rotating polishing tool is pressed against the processing surface. A polishing apparatus for polishing a processed surface, comprising: storage means for storing surface shape information relating to the surface shape of the processed surface; and positioning means for positioning the polishing tool based on the surface shape information. Is
Polishing by moving the polishing tool while keeping the rotation axis of the polishing tool substantially perpendicular to the processing surface, when there is a convex portion of the processing surface on the planned movement path of the polishing tool,
Inclining the rotation axis of the polishing tool with respect to the vertical line of the processing surface,
A polishing apparatus is provided which is characterized in that the convex portions are removed by an inclined polishing tool.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１０】図１は、本実施形態の研磨装置の正面図で
ある。図２は、本実施形態の研磨装置の平面図である。
両図に示すように、本研磨装置は、基礎に固定されたベ
ース１と、ベース１に設置された門型コラム２とを有す
る。ベース１の中央部には、テーブル３をＸ軸方向に案
内するための案内構造４が設けられている。テーブル３
には、送りねじ５を介してＸ軸方向駆動モータ６が連結
している。Ｘ軸方向駆動モータ６の駆動により、テーブ
ル３は、案内構造４に沿って移動する。テーブル３のＸ
軸方向の位置は、Ｘ軸方向位置検出器７で検出される。
テーブル３には、研磨対象物である光学素子８が載置さ
れている。門型コラム２の橋梁部２ａには、スライダ９
をＸ軸と垂直な方向（Ｙ軸方向）に案内するための案内
面（図示省略）が形成されている。スライダ９には、送
りねじ１０を介してＹ軸方向駆動モータ１１が連結して
いる。Ｙ軸方向駆動モータ１１の駆動により、スライダ
９は、橋梁部２ａの案内面に沿って移動する。スライダ
９のＹ軸方向の位置は、Ｙ軸方向位置検出器１２で検出
される。光学素子８の加工面８ａを研磨するための研磨
工具１４は、工具軸（回転軸）１７に固定されており、
工具軸１７とホルダー１３との間には、工具軸１７を回
転させるための研磨工具駆動モータ１８と、研磨工具１
４を加工面８ａに押し当てるための加圧機構１９が設け
られている。研磨工具１４の先端部分は、半球状の弾性
体（例えば、ゴム）で形成されている。研磨作業中にお
ける、研磨工具１４と加工面８ａとの接触面積は、加工
面８ａの全面積の数分の一（例えば、１／４〜１／６）
である。加圧機構１９の上部は、研磨工具１４がＸ軸回
り（Ａ方向）及びＹ軸回り（Ｂ方向）の両方向の回転運
動が行えるよう、ホルダー１３に揺動自在に支持されて
いる。ホルダー１３は、スライダ９の下面部に固定され
ている。ホルダー１３には、Ａ方向回転モータ１５及び
Ｂ方向回転モータ１６が取り付けられている。Ａ方向回
転モータ１５の駆動により研磨工具１４がＡ方向に回転
し、Ｂ方向回転モータ１６の駆動により研磨工具１４が
Ｂ方向に回転する。ホルダー１３には、さらに、Ａ方向
回転モータ１５のモータ軸（図示省略）の回転角度を検
出するＡ方向回転位置検出器２０と、Ｂ方向回転モータ
１６のモータ軸（図示省略）の回転角度を検出するＢ方
向回転位置検出器２１も取付けられている。各検出器
（Ｘ軸方向位置検出器７、Ｙ軸方向位置検出器１２、Ａ
方向回転位置検出器２０、及び、Ｂ方向回転位置検出器
２１）や各モータ（Ｘ軸方向駆動モータ６、Ｙ軸方向駆
動モータ１１、Ａ方向回転モータ１５、Ｂ方向回転モー
タ１６、及び、研磨工具駆動モータ１８）は、それぞれ
制御装置２２に接続している。制御装置２２は、各検出
器から送られた検出信号と、研磨を開始する前の加工面
１ａの面形状に関する面形状情報をもとに所定の演算を
行い、駆動信号を各モータに与えるもので、ＣＰＵやメ
モリを含んで構成されている。メモリには、ＣＰＵで実
行されるプログラムのほか、前述の面形状情報も予め格
納されている。光学素子８は、研削工程を終えた後、加
工面８ａの面形状を測定され、この測定結果が面形状情
報としてメモリに格納される。前述したＸ軸方向位置検
出器７やＹ軸方向位置検出器１２については、一般的な
リニアエンコーダを用いて実現可能である。Ａ方向回転
位置検出器２０やＢ方向回転位置検出器２１について
は、ロータリーエンコーダを用いることができる。加圧
機構１９は、例えば、エアシリンダであっても構わな
い。FIG. 1 is a front view of the polishing apparatus of this embodiment. FIG. 2 is a plan view of the polishing apparatus of this embodiment.
As shown in both figures, the polishing apparatus has a base 1 fixed to a foundation and a gate-shaped column 2 installed on the base 1. A guide structure 4 for guiding the table 3 in the X-axis direction is provided at the center of the base 1. Table 3
An X-axis direction drive motor 6 is connected to the motor via a feed screw 5. By driving the X-axis direction drive motor 6, the table 3 moves along the guide structure 4. X on table 3
The axial position is detected by the X-axis position detector 7.
An optical element 8 which is an object to be polished is placed on the table 3. A slider 9 is attached to the bridge portion 2a of the gate-shaped column 2.
A guide surface (not shown) for guiding the X axis in a direction perpendicular to the X axis (Y axis direction). A Y-axis direction drive motor 11 is connected to the slider 9 via a feed screw 10. By driving the Y-axis direction drive motor 11, the slider 9 moves along the guide surface of the bridge portion 2a. The position of the slider 9 in the Y-axis direction is detected by the Y-axis direction position detector 12. A polishing tool 14 for polishing the processed surface 8a of the optical element 8 is fixed to a tool shaft (rotary shaft) 17,
Between the tool shaft 17 and the holder 13, a polishing tool drive motor 18 for rotating the tool shaft 17 and the polishing tool 1
A pressurizing mechanism 19 for pressing the workpiece 4 against the processing surface 8a is provided. The tip portion of the polishing tool 14 is formed of a hemispherical elastic body (for example, rubber). The contact area between the polishing tool 14 and the processing surface 8a during the polishing operation is a fraction of the total area of the processing surface 8a (for example, 1/4 to 1/6).
It is. The upper part of the pressing mechanism 19 is swingably supported by the holder 13 so that the polishing tool 14 can rotate in both directions around the X axis (direction A) and around the Y axis (direction B). The holder 13 is fixed to the lower surface of the slider 9. An A-direction rotation motor 15 and a B-direction rotation motor 16 are attached to the holder 13. The polishing tool 14 is rotated in the A direction by driving the A direction rotating motor 15, and the polishing tool 14 is rotated in the B direction by driving the B direction rotating motor 16. The holder 13 further includes an A-direction rotational position detector 20 for detecting a rotation angle of a motor shaft (not shown) of the A-direction rotary motor 15 and a rotation angle of a motor shaft (not shown) of the B-direction rotary motor 16. A B-direction rotational position detector 21 for detecting is also attached. Each detector (X-axis direction position detector 7, Y-axis direction position detector 12, A
Directional rotation position detector 20 and B direction rotation position detector 21) and motors (X axis direction drive motor 6, Y axis direction drive motor 11, A direction rotation motor 15, B direction rotation motor 16 and polishing) The tool drive motors 18) are each connected to a control device 22. The control device 22 performs a predetermined calculation based on the detection signal sent from each detector and the surface shape information regarding the surface shape of the processing surface 1a before starting polishing, and gives a drive signal to each motor. And is configured to include a CPU and a memory. In addition to the program executed by the CPU, the above-mentioned surface shape information is also stored in the memory in advance. After finishing the grinding process, the optical element 8 measures the surface shape of the processed surface 8a, and the measurement result is stored in the memory as surface shape information. The X-axis direction position detector 7 and the Y-axis direction position detector 12 described above can be realized by using a general linear encoder. A rotary encoder can be used for the A-direction rotational position detector 20 and the B-direction rotational position detector 21. The pressurizing mechanism 19 may be, for example, an air cylinder.
【００１１】つぎに、本研磨装置の動作について説明す
る。ここでは、研磨対象物として直径約２００ｍｍの光
学素子８を用いることとする。この光学素子８は、光学
ガラスで形成されており、加工面８ａについては、既に
研削加工を受けた状態にある。加工面８ａには、研削加
工で除去できなかった凹凸（波長：約１０〜２０ｍｍ、
高さ：約０．１μｍ）が残っており、この加工面上の凹
凸を本研磨装置を用いて研磨する。加工面８ａの面形状
については、予め面形状測定装置で測定しており、その
測定結果を面形状情報として制御装置２２のメモリに格
納している。面形状測定装置としては、例えば、干渉計
や３次元座標測定装置を用いればよい。面形状情報に
は、加工面全面における凹凸の位置と、その度合いが詳
細に規定されている。制御装置２２は、この面形状情報
と、各位置検出機器の検出結果に基づいて、各駆動モー
タに指令を与え、加工面８ａに対する研磨工具１４の位
置や姿勢、研磨工具１４の所定時間あたりの回転数を設
定する。具体的には、研磨工具駆動モータ１８を制御す
ることで研磨工具１４の回転数を設定し、Ｘ軸方向駆動
モータ６及びＹ軸方向駆動モータ１１を制御すること
で、回転中の研磨工具１４のＸ−Ｙ方向の位置決めを行
い、Ａ方向回転モータ１５及びＢ方向回転モータ１６を
制御することで、支点（加圧機構１９の上部）を中心と
する研磨工具１４の回転角を設定する。なお、本実施形
態の研磨装置では、後述する理由により、研磨工具１４
の回転数を一定にした状態で研磨を行うことができる。Next, the operation of this polishing apparatus will be described. Here, the optical element 8 having a diameter of about 200 mm is used as the object to be polished. The optical element 8 is made of optical glass, and the processed surface 8a has already been ground. The processed surface 8a has unevenness (wavelength: about 10 to 20 mm, which cannot be removed by grinding).
Height: about 0.1 μm) remains, and the irregularities on the processed surface are polished by the present polishing apparatus. The surface shape of the machined surface 8a is measured in advance by a surface shape measuring device, and the measurement result is stored in the memory of the control device 22 as surface shape information. As the surface shape measuring device, for example, an interferometer or a three-dimensional coordinate measuring device may be used. In the surface shape information, the position of the unevenness on the entire processed surface and the degree thereof are defined in detail. The control device 22 gives a command to each drive motor based on the surface shape information and the detection result of each position detection device, and the position and orientation of the polishing tool 14 with respect to the processing surface 8a and the polishing tool 14 per predetermined time. Set the rotation speed. Specifically, the polishing tool drive motor 18 is controlled to set the rotation speed of the polishing tool 14, and the X-axis direction drive motor 6 and the Y-axis direction drive motor 11 are controlled to rotate the polishing tool 14. By positioning in the XY directions and controlling the A-direction rotary motor 15 and the B-direction rotary motor 16 to set the rotation angle of the polishing tool 14 around the fulcrum (the upper part of the pressing mechanism 19). In the polishing apparatus of this embodiment, the polishing tool 14 is used for the reason described below.
It is possible to carry out the polishing in a state where the number of revolutions is constant.
【００１２】以上のような制御を受けて研磨工具１４
は、具体的には、図３及び図４の如く動作する。なお、
加圧機構１９は、回転中の研磨工具１４を加工面８ａに
常に押し付けている。加工面８ａには、研磨作業中、研
磨剤が供給される。Under the control as described above, the polishing tool 14
Specifically operates as shown in FIGS. In addition,
The pressing mechanism 19 constantly presses the rotating polishing tool 14 against the processing surface 8a. An abrasive is supplied to the processed surface 8a during the polishing operation.
【００１３】図３において、研磨工具１４は、回転しな
がら加工面上をＣ方向に移動している。研磨工具１４の
底面部１４ａは、研磨剤を介して加工面上を摺動し、こ
れにより、凸部８ａ1の存在しない箇所の研磨が行われ
る。この際、研磨工具１４の回転軸１７は、加工面８ａ
に対して略垂直に設定される。研磨工具１４の回転数
は、およそ１００ｒｐｍに設定している。In FIG. 3, the polishing tool 14 moves in the C direction on the processing surface while rotating. The bottom surface portion 14a of the polishing tool 14 slides on the processed surface via an abrasive, whereby polishing is performed on a portion where the convex portion 8a 1 does not exist. At this time, the rotary shaft 17 of the polishing tool 14 is attached to the processing surface 8a.
Is set substantially perpendicular to. The rotation speed of the polishing tool 14 is set to about 100 rpm.
【００１４】そして、研磨工具１４が凸部８ａ1に差し
掛かったら、制御装置２２は、研磨工具１４を図４の様
に傾けて周縁部１４ｂを凸部８ａ1に当て、該凸部８ａ1
の除去を行う。研磨工具１４の周速は、周縁部で最大と
なり、回転中心に近付くほど小さくなるが、研磨量につ
いても、これと同じことが言える。すなわち、研磨工具
１４は、その周縁部での研磨量が最大となり、本実施形
態では、この周縁部を用いて凸部８ａ1を除去してい
く。このようにすれば、底面部１４ａを単に凸部８ａ1
に当てて研磨を行う場合と比較して、凸部８ａ1の除去
時間が短くなる。また、本実施形態によれば、研磨工具
１４の回転数を変えることなく研磨量を任意に変えるこ
とができるので、研磨作業中において研磨工具１４の回
転数に関する複雑な制御を行う必要がない。さらに、凸
部８ａ1が存在する箇所と、存在しない箇所とで、研磨
工具１４の使用箇所を変えているので、研磨工具１４の
全体が偏りなく損耗し、結果として研磨工具を長く使用
することができるようになる。なお、制御装置２２は、
研磨工具１４の移動予定路（図４の場合はＣ方向）に凸
部が存在するか否かについては、前述した面形状情報で
把握しており、この面形状情報を用いて加工面８ａの全
ての凸部を除去していく。When the polishing tool 14 reaches the convex portion 8a 1 , the control device 22 tilts the polishing tool 14 as shown in FIG. 4 to bring the peripheral edge 14b into contact with the convex portion 8a 1 , and the convex portion 8a 1
Is removed. The peripheral speed of the polishing tool 14 becomes maximum at the peripheral portion and decreases as it approaches the center of rotation, but the same can be said for the polishing amount. That is, the polishing tool 14 has the maximum amount of polishing at its peripheral portion, and in this embodiment, the convex portion 8a 1 is removed using this peripheral portion. In this way, the bottom surface portion 14a is simply raised to the convex portion 8a 1
The removal time of the convex portion 8a 1 is shorter than that in the case where the polishing is performed by contacting with. Further, according to the present embodiment, the polishing amount can be arbitrarily changed without changing the rotation speed of the polishing tool 14, so that it is not necessary to perform complicated control regarding the rotation speed of the polishing tool 14 during the polishing operation. Further, since the use position of the polishing tool 14 is changed between the place where the convex portion 8a 1 exists and the place where the convex portion 8a 1 does not exist, the entire polishing tool 14 is worn evenly, resulting in long use of the polishing tool. Will be able to. The control device 22 is
Whether there is a convex portion on the planned movement path of the polishing tool 14 (C direction in the case of FIG. 4) is known from the above-mentioned surface shape information, and this surface shape information is used to detect the processing surface 8a. Remove all convex parts.
【００１５】[0015]
【発明の効果】本発明によれば、研磨工具の回転速度を
一定にした状態で研磨量を任意に調整することができる
ので、従来行われていた研磨工具の回転速度に関する制
御が不要となる。また、研磨工具全体が研磨に使用され
るため、研磨工具の一部分のみを用いていた従来と比較
して研磨工具の交換時期を延ばすことができる。また、
加工面に存在する凸部のみを正確に除去することができ
るため、高精度な仕上げ面を得ることができる。According to the present invention, since the polishing amount can be arbitrarily adjusted while the rotation speed of the polishing tool is kept constant, the conventional control relating to the rotation speed of the polishing tool becomes unnecessary. . Further, since the entire polishing tool is used for polishing, it is possible to extend the replacement time of the polishing tool as compared with the conventional case where only a part of the polishing tool is used. Also,
Since only the convex portion existing on the processed surface can be accurately removed, a highly accurate finished surface can be obtained.
【図１】本発明に係る研磨装置の一実施形態の正面図。FIG. 1 is a front view of an embodiment of a polishing apparatus according to the present invention.
【図２】本発明に係る研磨装置の一実施形態の平面図。FIG. 2 is a plan view of an embodiment of a polishing apparatus according to the present invention.
【図３】本発明に係る研磨装置の一実施形態の研磨工具
の動作に関する説明図（その１）。FIG. 3 is an explanatory view (No. 1) related to the operation of the polishing tool of the embodiment of the polishing apparatus according to the present invention.
【図４】本発明に係る研磨装置の一実施形態の研磨工具
の動作に関する説明図（その２）。FIG. 4 is an explanatory view (No. 2) of the operation of the polishing tool of the polishing apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図５】従来の研磨装置の部分断面図。FIG. 5 is a partial sectional view of a conventional polishing apparatus.
【図６】図５の研磨装置の平面図。6 is a plan view of the polishing apparatus of FIG.
１：ベース、 ２：門型コラム、 ２ａ：橋梁部、
３、３２：テーブル、４、４２：案内構造、 ５、１
０、４４：送りねじ、 ６：Ｘ軸方向駆動モータ、
７：Ｘ軸方向位置検出器、 ８、３１：光学素子、 ８
ａ：加工面、 ９：スライダ、 １１：Ｙ軸方向駆動モ
ータ、 １２：Ｙ軸方向位置検出器、 １３、３９：ホ
ルダー、 １４、３７：研磨工具、 １４ａ：底面部、
１４ｂ：周縁部、 １５：Ａ方向回転モータ、 １６：
Ｂ方向回転モータ、 １７、３８：工具軸、 １８、４
０：研磨工具駆動モータ、 １９：加圧機構、 ２０：
Ａ方向回転位置検出器、 ２１：Ｂ方向回転位置検出
器、 ２２、４７：制御装置、３３：支持軸、 ３４：
歯車対、 ３５：テーブル駆動モータ、 ３６：回転角
度位置検出器、 ４１：アーム、 ４３：送りコラム、
４５：送りモータ、４６：送り位置検出器1: Base, 2: Gate column, 2a: Bridge part,
3, 32: table, 4, 42: guide structure, 5, 1
0, 44: Feed screw, 6: X-axis direction drive motor,
7: X-axis direction position detector, 8, 31: Optical element, 8
a: processing surface, 9: slider, 11: Y-axis direction drive motor, 12: Y-axis direction position detector, 13, 39: holder, 14, 37: polishing tool, 14a: bottom part,
14b: peripheral part, 15: A direction rotation motor, 16:
B-direction rotary motor, 17, 38: Tool shaft, 18, 4
0: polishing tool drive motor, 19: pressure mechanism, 20:
A-direction rotation position detector, 21: B-direction rotation position detector, 22, 47: control device, 33: support shaft, 34:
Gear pair, 35: table drive motor, 36: rotation angle position detector, 41: arm, 43: feed column,
45: feed motor, 46: feed position detector
Claims (3)
当てながら、該研磨工具と前記加工面とを相対的に移動
させて加工面の研磨を行う研磨方法において、 前記加工面の凸部が前記研磨工具の移動予定路上に存在
した場合に、回転中の研磨工具の底面部を前記加工面に
接触させることなく当該研磨工具の周縁部を前記凸部に
当てて該凸部を除去することを特徴とする研磨方法。1. A polishing method for polishing a machined surface by relatively moving the polishing tool and the machined surface while pressing the bottom surface of a rotating grinding tool against the machined surface. When the part exists on the planned movement path of the polishing tool, the peripheral part of the polishing tool is applied to the convex part without contacting the bottom surface part of the rotating polishing tool with the processing surface to remove the convex part. A polishing method comprising:
当てながら、該研磨工具と前記加工面とを相対的に移動
させて加工面の研磨を行う研磨装置において、 研磨前の加工面の面形状に関する面形状情報を記憶する
記憶手段と、 前記面形状情報に基づいて前記研磨工具の位置決めを行
う位置決め手段とを備え、 前記位置決め手段は、 回転中の研磨工具の底面部及び周縁部を選択的に加工面
に押し当てながら前記研磨工具を移動させることを特徴
とする研磨装置。2. A polishing apparatus for polishing a machined surface by relatively moving the polishing tool and the machined surface while pressing the bottom surface of a rotating polishing tool against the machined surface. Storage means for storing surface shape information relating to the surface shape of the polishing tool, and positioning means for positioning the polishing tool based on the surface shape information, wherein the positioning means has a bottom surface portion and a peripheral edge portion of the rotating polishing tool. A polishing apparatus for moving the polishing tool while selectively pressing the polishing tool against the processing surface.
ら、該研磨工具と前記加工面とを相対的に移動させて加
工面の研磨を行う研磨装置において、 前記加工面の面形状に関する面形状情報を記憶する記憶
手段と、 前記面形状情報に基づいて前記研磨工具の位置決めを行
う位置決め手段とを備え、 前記位置決め手段は、 前記研磨工具の回転軸を前記加工面に対して略垂直に保
ちつつ該研磨工具を移動させて研磨を行い、該研磨工具
の移動予定路上に該加工面の凸部が存在した場合には、
前記研磨工具の回転軸を該加工面の垂線に対して傾け、
傾けた研磨工具で前記凸を除去すること特徴とする研磨
装置。3. A polishing apparatus for polishing a working surface by relatively moving the polishing tool and the working surface while pressing a rotating polishing tool against the working surface, the surface relating to the surface shape of the working surface. Storage means for storing shape information, and positioning means for positioning the polishing tool based on the surface shape information, the positioning means, the rotation axis of the polishing tool substantially perpendicular to the processing surface When polishing is carried out while moving the polishing tool, and when a convex portion of the processing surface is present on the planned movement path of the polishing tool,
Inclining the rotation axis of the polishing tool with respect to the vertical line of the processing surface,
A polishing apparatus which removes the protrusions with an inclined polishing tool.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8058821A JPH09254002A (en) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | Grinding method and grinding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8058821A JPH09254002A (en) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | Grinding method and grinding device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09254002A true JPH09254002A (en) | 1997-09-30 |
Family
ID=13095305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8058821A Pending JPH09254002A (en) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | Grinding method and grinding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09254002A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6428252B1 (en) * | 1997-04-02 | 2002-08-06 | Tino Oldani | Method for machining |
| CN108179666A (en) * | 2018-01-27 | 2018-06-19 | 安徽辉瑞轨道智能设备有限公司 | There is the orbital sander of track switch polishing |
-
1996
- 1996-03-15 JP JP8058821A patent/JPH09254002A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6428252B1 (en) * | 1997-04-02 | 2002-08-06 | Tino Oldani | Method for machining |
| CN108179666A (en) * | 2018-01-27 | 2018-06-19 | 安徽辉瑞轨道智能设备有限公司 | There is the orbital sander of track switch polishing |
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