JP2002361441A - 真空容器製造方法 - Google Patents
真空容器製造方法Info
- Publication number
- JP2002361441A JP2002361441A JP2001169259A JP2001169259A JP2002361441A JP 2002361441 A JP2002361441 A JP 2002361441A JP 2001169259 A JP2001169259 A JP 2001169259A JP 2001169259 A JP2001169259 A JP 2001169259A JP 2002361441 A JP2002361441 A JP 2002361441A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- joint
- electron beam
- bottom plate
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K33/00—Specially-profiled edge portions of workpieces for making soldering or welding connections; Filling the seams formed thereby
- B23K33/004—Filling of continuous seams
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49789—Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高度の真空、大型化の対応が容易な真空容器
を低い製造コストで提供できる真空容器製造方法を得
る。 【構成】 アルミニウム合金の板から、高さが真空容器
の高さの数個分（ここでは３個分）とした４枚の壁状部
材１０（正面板１、後面板２、これらをつなぐ２枚の側
面板３、４）を一体の組見合わせて電子ビーム溶接し、
角筒体４０を形成する。角筒体４０をこの長手軸方向に
沿ってこの垂直な面で切り割りして複数個の筒状壁部６
０〜６２を得る。筒状部６０〜６２には底板部５をそれ
ぞれ電子ビーム溶接する。これにより、電子ビーム溶接
の前工程を一挙にまとめて実行することで、製造時間、
ひいては製造コストを低減できる。
を低い製造コストで提供できる真空容器製造方法を得
る。 【構成】 アルミニウム合金の板から、高さが真空容器
の高さの数個分（ここでは３個分）とした４枚の壁状部
材１０（正面板１、後面板２、これらをつなぐ２枚の側
面板３、４）を一体の組見合わせて電子ビーム溶接し、
角筒体４０を形成する。角筒体４０をこの長手軸方向に
沿ってこの垂直な面で切り割りして複数個の筒状壁部６
０〜６２を得る。筒状部６０〜６２には底板部５をそれ
ぞれ電子ビーム溶接する。これにより、電子ビーム溶接
の前工程を一挙にまとめて実行することで、製造時間、
ひいては製造コストを低減できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶ディスプレイ・半
導体といった電子部品の製造時などに用いられ、これら
の部品等を収容する真空室へのガス等の侵入を抑えクリ
ーンな真空環境を確保するようにした真空容器の製造方
法に関する。
導体といった電子部品の製造時などに用いられ、これら
の部品等を収容する真空室へのガス等の侵入を抑えクリ
ーンな真空環境を確保するようにした真空容器の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来技術】液晶ディスプレイや半導体などの製造にあ
っては、真空容器が使われている。この真空容器は、加
工対象物等を収納する真空室をクリーンに保つため、真
空室壁面でのガス吸着・脱離、真空室壁内の吸蔵ガスの
放出、外部から壁のガス透過などを抑えるように、真空
容器の材料や真空容器内部表面の処理、製造方法などに
苦心が凝らされている。従来、高真空を得るための真空
容器は、たとえば、ジョン Ｆ．オハンロン著の「真空
技術マニュアル」（昭和５８年７月３０日 産業図書株
式会社発行）の第２６９頁〜第２７２頁、第２８３頁〜
第２８６頁の記載にあるように、ステンレス材料をＴＩ
Ｇ溶接して製造していた。
っては、真空容器が使われている。この真空容器は、加
工対象物等を収納する真空室をクリーンに保つため、真
空室壁面でのガス吸着・脱離、真空室壁内の吸蔵ガスの
放出、外部から壁のガス透過などを抑えるように、真空
容器の材料や真空容器内部表面の処理、製造方法などに
苦心が凝らされている。従来、高真空を得るための真空
容器は、たとえば、ジョン Ｆ．オハンロン著の「真空
技術マニュアル」（昭和５８年７月３０日 産業図書株
式会社発行）の第２６９頁〜第２７２頁、第２８３頁〜
第２８６頁の記載にあるように、ステンレス材料をＴＩ
Ｇ溶接して製造していた。
【０００３】その後、電子部品の集積度の向上等が進ん
だ結果、より高度の真空が得られる真空容器が必要とな
った。上記ＴＩＧ溶接の場合、溶接部に酸化層が成長し
ガスを多く放出しやすいこと、溶接後の歪みが大きいこ
となどから、現在では、石丸肇著の「そこが知りたい真
空技術」（１９９２年６月２５日 日刊工業新聞社発
行）の第９６頁〜第９８頁の記載にあるように、ムクの
アルミニウム合金材料から真空室を一体削り出し加工で
製造することが主流となっている。このような一体削り
出し加工による真空容器の製造方法では、最初の材料品
質を確保しておけば、その後の機械加工などで表面加工
するだけであるから溶接の場合のように溶接不具合によ
りガス放出が生じるおそれがほとんどなく高い信頼度を
得ることができる。
だ結果、より高度の真空が得られる真空容器が必要とな
った。上記ＴＩＧ溶接の場合、溶接部に酸化層が成長し
ガスを多く放出しやすいこと、溶接後の歪みが大きいこ
となどから、現在では、石丸肇著の「そこが知りたい真
空技術」（１９９２年６月２５日 日刊工業新聞社発
行）の第９６頁〜第９８頁の記載にあるように、ムクの
アルミニウム合金材料から真空室を一体削り出し加工で
製造することが主流となっている。このような一体削り
出し加工による真空容器の製造方法では、最初の材料品
質を確保しておけば、その後の機械加工などで表面加工
するだけであるから溶接の場合のように溶接不具合によ
りガス放出が生じるおそれがほとんどなく高い信頼度を
得ることができる。
【０００４】一方、最近では液晶ディスプレイ等の大型
化が進みつつあり、真空容器の大型化（ただし、高さは
ほとんど変わらない）がますます要望されている。この
大型化した真空容器をこれまでのように一体削り出し加
工で得ようとすると、真空室相当分の材料を大量に機械
加工で削り出さねばならず、材料の無駄遣いとなるばか
りか加工時間も長くなって製造コストが高くついてしま
う。この傾向は、真空容器が大型化するほど顕著にな
る。また、上記大型化と同時に、集積度がますます向上
してくる電子部品の製造には、より高度でクリーンな真
空を確保できる真空容器が必要となり、最近は、特開平
８−２９４７８８号公報に記載や上記「そこが知りたい
真空技術」の第１７８頁〜第１７９頁に記載のように、
真空容器を電子ビーム溶接することで製造することが、
試みられつつある。
化が進みつつあり、真空容器の大型化（ただし、高さは
ほとんど変わらない）がますます要望されている。この
大型化した真空容器をこれまでのように一体削り出し加
工で得ようとすると、真空室相当分の材料を大量に機械
加工で削り出さねばならず、材料の無駄遣いとなるばか
りか加工時間も長くなって製造コストが高くついてしま
う。この傾向は、真空容器が大型化するほど顕著にな
る。また、上記大型化と同時に、集積度がますます向上
してくる電子部品の製造には、より高度でクリーンな真
空を確保できる真空容器が必要となり、最近は、特開平
８−２９４７８８号公報に記載や上記「そこが知りたい
真空技術」の第１７８頁〜第１７９頁に記載のように、
真空容器を電子ビーム溶接することで製造することが、
試みられつつある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】電子ビーム溶接では、
クリーンな真空中で溶接され、また同一面積当たりの熱
の密度がＴＩＧ溶接に比べ２〜３桁も大きく熱集中が良
く、さらに溶接幅が狭く歪みが小さいというメリットが
あるものの、電子ビームで溶接する時間はそれほど長く
はないにもかかわらず、電子ビーム溶接のための前準備
に非常に多くの工数を取られる結果、製造コストを低減
することが難しい。
クリーンな真空中で溶接され、また同一面積当たりの熱
の密度がＴＩＧ溶接に比べ２〜３桁も大きく熱集中が良
く、さらに溶接幅が狭く歪みが小さいというメリットが
あるものの、電子ビームで溶接する時間はそれほど長く
はないにもかかわらず、電子ビーム溶接のための前準備
に非常に多くの工数を取られる結果、製造コストを低減
することが難しい。
【０００６】
【発明の目的】本発明の目的は、大型化や種々の要求形
状寸法の真空容器に対する要望に対応でき、高度でクリ
ーンな真空を確保できるようにした真空容器の製造コス
トを低減することができる真空容器の製造方法を提供す
ることにある。
状寸法の真空容器に対する要望に対応でき、高度でクリ
ーンな真空を確保できるようにした真空容器の製造コス
トを低減することができる真空容器の製造方法を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の真空容器製造方
法は、板状の壁部材を電子ビーム溶接にて固着して筒体
を形成し、筒体をこの長手方向軸に沿ってこれと直交す
る平面上で切断することで複数個の筒状壁部を得、筒状
壁部の下方にこの開口部分を覆う底板部を電子ビーム溶
接により固着した後、筒状壁部及び底板部の少なくとも
内面を機械加工するようにしたことを特徴とする。
法は、板状の壁部材を電子ビーム溶接にて固着して筒体
を形成し、筒体をこの長手方向軸に沿ってこれと直交す
る平面上で切断することで複数個の筒状壁部を得、筒状
壁部の下方にこの開口部分を覆う底板部を電子ビーム溶
接により固着した後、筒状壁部及び底板部の少なくとも
内面を機械加工するようにしたことを特徴とする。
【０００８】上記壁部材は、好ましくは、正面板と、こ
の正面部に向かい合う後面板と、正面板と後面板とのそ
れぞれ対応する両端間をつなぐ２枚の側面板とから構成
するようにする。
の正面部に向かい合う後面板と、正面板と後面板とのそ
れぞれ対応する両端間をつなぐ２枚の側面板とから構成
するようにする。
【０００９】上記正面板及び後面板と側面板とは、好ま
しくは、正面板及び後面板の両端側部分がこれらの中間
にある継手部間部分に対し、突出あるいは凹まされて継
手部とされ、この継手部に側面板の端部が側面板側の継
手部として突き合わされた状態で電子ビーム溶接される
ようにする。
しくは、正面板及び後面板の両端側部分がこれらの中間
にある継手部間部分に対し、突出あるいは凹まされて継
手部とされ、この継手部に側面板の端部が側面板側の継
手部として突き合わされた状態で電子ビーム溶接される
ようにする。
【００１０】上記筒状壁部と底板部とは、好ましくは、
底板部の周囲部分がこの内周の継手部間部分に対し、突
出あるいは凹まされて継手部とされ、この継手部に筒状
壁部の下方壁部分が底板部側の継手部として突き合わさ
れた状態で電子ビーム溶接されるようにする。
底板部の周囲部分がこの内周の継手部間部分に対し、突
出あるいは凹まされて継手部とされ、この継手部に筒状
壁部の下方壁部分が底板部側の継手部として突き合わさ
れた状態で電子ビーム溶接されるようにする。
【００１１】上記突出あるいは凹まされた継手部は、継
手部間部分との高低差を、継手部を貫通する電子ビーム
による継手部間部分への熱影響を許容できる範囲内とな
るように設定する。好ましくは、この高低差は極力小さ
く設定するのが良い。この高低差としては、より具体的
にはほぼ５ｍｍ〜２０ｍｍ程度の範囲にする。
手部間部分との高低差を、継手部を貫通する電子ビーム
による継手部間部分への熱影響を許容できる範囲内とな
るように設定する。好ましくは、この高低差は極力小さ
く設定するのが良い。この高低差としては、より具体的
にはほぼ５ｍｍ〜２０ｍｍ程度の範囲にする。
【００１２】
【発明の効果】上記本発明に係る真空容器製造方法にあ
っては、板状の壁部材を電子ビーム溶接にて固着して筒
体を形成するようにしたので、ムクのアルミニウム合金
から一体掘り出しする必要がなくなり材料の無駄を省き
加工時間も短縮できる。また、真空容器の大きさ、形状
の設計の自由度も大きくでき、クリーンで高度な真空環
境を得ることが可能となる。さらに、筒状壁部を複数個
分の高さの壁部材で形成し電子ビーム溶接するので、非
常に時間のかかる前準備を複数個分まとめて一挙に実施
できる結果、各真空容器ごとに電子ビーム溶接する場合
に比べて製造コストを大幅に低減することができる。
っては、板状の壁部材を電子ビーム溶接にて固着して筒
体を形成するようにしたので、ムクのアルミニウム合金
から一体掘り出しする必要がなくなり材料の無駄を省き
加工時間も短縮できる。また、真空容器の大きさ、形状
の設計の自由度も大きくでき、クリーンで高度な真空環
境を得ることが可能となる。さらに、筒状壁部を複数個
分の高さの壁部材で形成し電子ビーム溶接するので、非
常に時間のかかる前準備を複数個分まとめて一挙に実施
できる結果、各真空容器ごとに電子ビーム溶接する場合
に比べて製造コストを大幅に低減することができる。
【００１３】壁部材を、正面板と、この正面部に向かい
合う後面板と、正面板と後面板とのそれぞれ対応する両
端間をつなぐ２枚の側面板とから構成するようにしたの
で、特殊な形状の材料や金型などを使う必要がなく、機
械加工も極力少なくしながら組み立て精度も向上させる
ことが可能となる。
合う後面板と、正面板と後面板とのそれぞれ対応する両
端間をつなぐ２枚の側面板とから構成するようにしたの
で、特殊な形状の材料や金型などを使う必要がなく、機
械加工も極力少なくしながら組み立て精度も向上させる
ことが可能となる。
【００１４】正面板及び後面板と側面板とにあっては、
正面板及び後面板の両端側部分がこれらの中間にある継
手部間部分に対し、突出あるいは凹まされて継手部とさ
れ、この継手部に側面板の端部が側面板側の継手部とし
て突き合わされた状態で電子ビーム溶接されるようにし
たので、これら板状壁部材の継手部の形状をシンプルに
でき、また機械加工量も少なくて済むになる。
正面板及び後面板の両端側部分がこれらの中間にある継
手部間部分に対し、突出あるいは凹まされて継手部とさ
れ、この継手部に側面板の端部が側面板側の継手部とし
て突き合わされた状態で電子ビーム溶接されるようにし
たので、これら板状壁部材の継手部の形状をシンプルに
でき、また機械加工量も少なくて済むになる。
【００１５】筒状壁部と底板部とにあっては、底板部の
周囲部分がこの内周の継手部間部分に対し、突出あるい
は凹まされて継手部とされ、この継手部に筒状壁部の下
方壁部分が底板部側の継手部として突き合わされた状態
で電子ビーム溶接されるようにしたので、これら筒状壁
部と底板部とにおける継手部の形状をシンプルにでき、
また機械加工量も少なくて済むになる。
周囲部分がこの内周の継手部間部分に対し、突出あるい
は凹まされて継手部とされ、この継手部に筒状壁部の下
方壁部分が底板部側の継手部として突き合わされた状態
で電子ビーム溶接されるようにしたので、これら筒状壁
部と底板部とにおける継手部の形状をシンプルにでき、
また機械加工量も少なくて済むになる。
【００１６】突出あるいは凹まされた継手部にあって
は、継手部間部分との高低差を、継手部を貫通する電子
ビームによる継手部間部分への熱影響を許容できる範囲
内となるように設定したので、継手部間部分が溶けた
り、あるいは加熱により歪みが大きくなって曲げ変形が
生じてしまうといった不具合を回避できる。高低差が約
５ｍｍより小さいと上記熱による悪影響を受けるので、
これ以上とし、約２０ｍｍ以下にすれば機械加工分も少
なくて済み、製造コスト低減上望ましい。
は、継手部間部分との高低差を、継手部を貫通する電子
ビームによる継手部間部分への熱影響を許容できる範囲
内となるように設定したので、継手部間部分が溶けた
り、あるいは加熱により歪みが大きくなって曲げ変形が
生じてしまうといった不具合を回避できる。高低差が約
５ｍｍより小さいと上記熱による悪影響を受けるので、
これ以上とし、約２０ｍｍ以下にすれば機械加工分も少
なくて済み、製造コスト低減上望ましい。
【００１７】
【実施態様】本発明による実施例につき、以下図に基づ
き説明する。まず、ＪＩＳ記号Ａ５０５２のアルミニウ
ム合金からなる板材を用意し、４枚の壁部材１０として
正面板１、後面板２、及び２枚の側面板３、４を形成す
る。なお、正面板１、後面板２としては最終製品として
の真空容器の縦、横の長さのうち短い方を選ぶが、この
正面、後面、側面といった名称はこの実施例での使用で
あって実際の真空容器にあってはその名称どおりに配置
されるか否かは別である。
き説明する。まず、ＪＩＳ記号Ａ５０５２のアルミニウ
ム合金からなる板材を用意し、４枚の壁部材１０として
正面板１、後面板２、及び２枚の側面板３、４を形成す
る。なお、正面板１、後面板２としては最終製品として
の真空容器の縦、横の長さのうち短い方を選ぶが、この
正面、後面、側面といった名称はこの実施例での使用で
あって実際の真空容器にあってはその名称どおりに配置
されるか否かは別である。
【００１８】正面板１、後面板２を得るには、まず上記
アルミニウム合金の板材を、罫書き後、所定の大きさに
切り取る。このとき、壁部材の高さＬは、「最終製品と
しての真空容器の壁面部の高さプラス・アルファ（加工
代分）」の複数個分の高さとなるように設定しておく。
この実施例では、３個分の高さに設定する。正面板１及
び後面板２は、それぞれ真空容器に組み立てる際に内面
となる方の面に機械加工して凹部（継手部間部分）１
１、２１を形成する。この結果、正面板１及び後面板２
の内面側の両端には、組み付け時相手側に向かって突出
する継手部１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂがそれぞれ形成され
ることになる。
アルミニウム合金の板材を、罫書き後、所定の大きさに
切り取る。このとき、壁部材の高さＬは、「最終製品と
しての真空容器の壁面部の高さプラス・アルファ（加工
代分）」の複数個分の高さとなるように設定しておく。
この実施例では、３個分の高さに設定する。正面板１及
び後面板２は、それぞれ真空容器に組み立てる際に内面
となる方の面に機械加工して凹部（継手部間部分）１
１、２１を形成する。この結果、正面板１及び後面板２
の内面側の両端には、組み付け時相手側に向かって突出
する継手部１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂがそれぞれ形成され
ることになる。
【００１９】この継手部１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂの突出
長さは、図２に示す電子ビーム溶接時に上記継手部を貫
通した電子ビームが凹部１１、２１の底部分１１ａ、２
１ａに当たりこれらの壁面を溶かしたり、加熱により過
大変形することがない位置まで延ばすものの、できるだ
け短くして機械加工量を最小に抑えるようにしている。
この実施例では、たとえば、継手部１Ａ、１Ｂ、２Ａ、
２Ｂの底面からの突出量（高低差）を１０ｍｍ前後程度
に設定する。継手部１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂは、これら
の先端に溶接のため開先加工を併せて施す。次いで、こ
のようにして形成した正面板１、後面板２を洗浄する。
長さは、図２に示す電子ビーム溶接時に上記継手部を貫
通した電子ビームが凹部１１、２１の底部分１１ａ、２
１ａに当たりこれらの壁面を溶かしたり、加熱により過
大変形することがない位置まで延ばすものの、できるだ
け短くして機械加工量を最小に抑えるようにしている。
この実施例では、たとえば、継手部１Ａ、１Ｂ、２Ａ、
２Ｂの底面からの突出量（高低差）を１０ｍｍ前後程度
に設定する。継手部１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂは、これら
の先端に溶接のため開先加工を併せて施す。次いで、こ
のようにして形成した正面板１、後面板２を洗浄する。
【００２０】一方、図１に示すように、同じく板状の壁
部材としての側面板３及び側面板４を得るには、ＪＩＳ
記号Ａ５０５２のアルミニウム合金からなる板材を、罫
書き後、所定の大きさに切り取る。これらの高さは、正
面板１、後面板２の場合と同様に、真空容器複数個分の
高さとする。また、両側面板３、４の両端を継手部３
Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂとし、これらの先端部分にも開先
加工を施す。次いで、このようにして形成された側面板
３、４を洗浄する。
部材としての側面板３及び側面板４を得るには、ＪＩＳ
記号Ａ５０５２のアルミニウム合金からなる板材を、罫
書き後、所定の大きさに切り取る。これらの高さは、正
面板１、後面板２の場合と同様に、真空容器複数個分の
高さとする。また、両側面板３、４の両端を継手部３
Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂとし、これらの先端部分にも開先
加工を施す。次いで、このようにして形成された側面板
３、４を洗浄する。
【００２１】上記のようにして得られた４枚の板状の壁
部材１０を筒状に組み合わせて、電子ビーム溶接装置の
真空室内に設けられたテーブル上にセットする。すなわ
ち正面板１、後面板２、側面板３、４は、図２に示すよ
うに、正面板１と後面板２とを、互いに凹部１１、１２
同士が向かい合うようにして、継手部１Ａ〜２Ａ間、及
び継手部１Ｂ〜２Ｂ間にそれぞれ側面板３、４を介在さ
せ、正面板１の継手部１Ａを側面板３の継手部３Ａに、
正面板１の継手部１Ｂを側面板４の継手部４Ａに、また
後面板２の継手部２Ａを側面板３の継手部３Ａに、後面
板２の継手部２Ｂを側面板４の継手部４Ｂに、それぞれ
突き合わせて配置し、角筒体４０（筒体）を形成する。
部材１０を筒状に組み合わせて、電子ビーム溶接装置の
真空室内に設けられたテーブル上にセットする。すなわ
ち正面板１、後面板２、側面板３、４は、図２に示すよ
うに、正面板１と後面板２とを、互いに凹部１１、１２
同士が向かい合うようにして、継手部１Ａ〜２Ａ間、及
び継手部１Ｂ〜２Ｂ間にそれぞれ側面板３、４を介在さ
せ、正面板１の継手部１Ａを側面板３の継手部３Ａに、
正面板１の継手部１Ｂを側面板４の継手部４Ａに、また
後面板２の継手部２Ａを側面板３の継手部３Ａに、後面
板２の継手部２Ｂを側面板４の継手部４Ｂに、それぞれ
突き合わせて配置し、角筒体４０（筒体）を形成する。
【００２２】テーブル上に４枚の組み合わせた板状壁部
材１〜４、すなわち角筒体４０には、図示しない治具を
組み込み、位置調整等を含めた電子ビーム溶接に必要な
前準備を行う。次いで、図示しない電子ビーム溶接装置
の真空室を、真空ポンプで真空引きし、規定の真空度ま
で減圧する。この状態で、過熱したタングステンフィラ
メントから電子ビームを発生させこの電子ビームを高電
圧で加速する電子銃、電子ビームを集束する集束レン
ズ、集束した電子ビームを目的の部位に向ける偏向レン
ズ（いずれも周知であり図示せず）によって、電子ビー
ムを上記突き合わされた各継手間に沿って上下方向に直
線移動させながら照射していく。このときの電子ビーム
の照射方向は、図に矢印で示すように方向Ｂａ、Ｂｂ、
Ｂｃ、Ｂｄとし、その都度電子銃を平面上で移動させた
り、テーブルを回転させて角筒体１０の向きを変えたり
する。
材１〜４、すなわち角筒体４０には、図示しない治具を
組み込み、位置調整等を含めた電子ビーム溶接に必要な
前準備を行う。次いで、図示しない電子ビーム溶接装置
の真空室を、真空ポンプで真空引きし、規定の真空度ま
で減圧する。この状態で、過熱したタングステンフィラ
メントから電子ビームを発生させこの電子ビームを高電
圧で加速する電子銃、電子ビームを集束する集束レン
ズ、集束した電子ビームを目的の部位に向ける偏向レン
ズ（いずれも周知であり図示せず）によって、電子ビー
ムを上記突き合わされた各継手間に沿って上下方向に直
線移動させながら照射していく。このときの電子ビーム
の照射方向は、図に矢印で示すように方向Ｂａ、Ｂｂ、
Ｂｃ、Ｂｄとし、その都度電子銃を平面上で移動させた
り、テーブルを回転させて角筒体１０の向きを変えたり
する。
【００２３】照射された電子ビームが継手部の金属構成
原子と衝突散乱を繰り返しながら継手部内部へ侵入し、
その運動エネルギーを放出する。この運動エネルギーが
熱エネルギーとなって瞬時に継手部の突き合わせ部分を
加熱溶融もしくは蒸発させる。このとき、電子ビームの
一部は、継手部間を貫通するが、側面板間には図示しな
い貫通電子ビームを受けるビーム受けを配置して電子ビ
ーム流れの後方にある他方側の側面板を照射しないよう
にしておく。
原子と衝突散乱を繰り返しながら継手部内部へ侵入し、
その運動エネルギーを放出する。この運動エネルギーが
熱エネルギーとなって瞬時に継手部の突き合わせ部分を
加熱溶融もしくは蒸発させる。このとき、電子ビームの
一部は、継手部間を貫通するが、側面板間には図示しな
い貫通電子ビームを受けるビーム受けを配置して電子ビ
ーム流れの後方にある他方側の側面板を照射しないよう
にしておく。
【００２４】４カ所の継手部間における電子ビーム溶接
が終了すると、治具を分解・取り外し、角筒体４０を真
空室から取り出す。角筒体は、溶接部のビードの手入れ
を行った後、次工程へと流す。このようにして得た角筒
体４０は、図３に示すように、カッティング・マシーン
でその長手方向軸に沿ってこの軸に垂直な面で複数個
（図では３個）に切り分け、真空容器の筒状壁部６０、
６１、６２を得る。
が終了すると、治具を分解・取り外し、角筒体４０を真
空室から取り出す。角筒体は、溶接部のビードの手入れ
を行った後、次工程へと流す。このようにして得た角筒
体４０は、図３に示すように、カッティング・マシーン
でその長手方向軸に沿ってこの軸に垂直な面で複数個
（図では３個）に切り分け、真空容器の筒状壁部６０、
６１、６２を得る。
【００２５】一方、真空容器の底板部５も、図４に示す
ように、上記板状壁部材の加工の場合と同様に、ＪＩＳ
記号Ａ５０５２のアルミニウム合金からなる板材を罫書
きして所定の大きさに切り取る。底板部５は、上記筒状
壁部６０の開口６０ａに嵌合する突出部５１（継手部間
部分）が形成されるように、周囲に沿って上記筒状壁部
６０の厚さ分切り取って突出部５１の回りに切りとリブ
５２を形成する。この凹ました切り取り部５２は、継手
部を構成する。上記突出部５１の高さは、筒状部６０の
下面と底板部５との後述する溶接部を貫通してきた一部
の電子ビームが突出部５１を加熱しこれを曲げ変形させ
ることのないような高さ分（高低差でここでは約１０ｍ
ｍに設定する）と、底面の最終仕上げ代分とを合わせた
高さとし、できるだけ低く設定することで切り取りによ
る削り分を少なくする。続いて、機械加工した底板部５
は、洗浄する。なお、底板部５は、筒状壁部の個数に等
しい個数、ここでは３個製作しておく。
ように、上記板状壁部材の加工の場合と同様に、ＪＩＳ
記号Ａ５０５２のアルミニウム合金からなる板材を罫書
きして所定の大きさに切り取る。底板部５は、上記筒状
壁部６０の開口６０ａに嵌合する突出部５１（継手部間
部分）が形成されるように、周囲に沿って上記筒状壁部
６０の厚さ分切り取って突出部５１の回りに切りとリブ
５２を形成する。この凹ました切り取り部５２は、継手
部を構成する。上記突出部５１の高さは、筒状部６０の
下面と底板部５との後述する溶接部を貫通してきた一部
の電子ビームが突出部５１を加熱しこれを曲げ変形させ
ることのないような高さ分（高低差でここでは約１０ｍ
ｍに設定する）と、底面の最終仕上げ代分とを合わせた
高さとし、できるだけ低く設定することで切り取りによ
る削り分を少なくする。続いて、機械加工した底板部５
は、洗浄する。なお、底板部５は、筒状壁部の個数に等
しい個数、ここでは３個製作しておく。
【００２６】筒状壁部６０と底板部５は、図５に示すよ
うに、筒状壁部６０の下方からこの開口６０ａに底板部
５の突出部５１を挿入・嵌合させた状態で、電子ビーム
溶接装置の真空室のテーブル上に、治具とともにセット
し、真空室の真空引き後、電子ビームを順次、その都度
テーブルを回転させて矢印の方向Ｂｅ、Ｂｆ、Ｂｇ、Ｂ
ｈからそれぞれ水平方向へ移動させながら照射し溶接す
る。このとき、筒状壁部６０の下方端（継手部）と底板
部５の切り取り部（継手部）５２との間を貫通した一部
の電子ビームは、突出部５１の縦壁部に当たる結果、突
出部５１の上面部分（真空容器の機械加工前の底面に相
当）が溶けたり、加熱による過大曲げ変形が生じるのが
回避される。
うに、筒状壁部６０の下方からこの開口６０ａに底板部
５の突出部５１を挿入・嵌合させた状態で、電子ビーム
溶接装置の真空室のテーブル上に、治具とともにセット
し、真空室の真空引き後、電子ビームを順次、その都度
テーブルを回転させて矢印の方向Ｂｅ、Ｂｆ、Ｂｇ、Ｂ
ｈからそれぞれ水平方向へ移動させながら照射し溶接す
る。このとき、筒状壁部６０の下方端（継手部）と底板
部５の切り取り部（継手部）５２との間を貫通した一部
の電子ビームは、突出部５１の縦壁部に当たる結果、突
出部５１の上面部分（真空容器の機械加工前の底面に相
当）が溶けたり、加熱による過大曲げ変形が生じるのが
回避される。
【００２７】このようにして一体化された筒状壁部と底
板部は、真空室から取り出して次工程へ回し、鏡面加工
などの機械加工をした後、洗浄する。なお、機械加工で
は、真空容器の底面が底板部５の切り取り部５２より低
いになるまで削り取られるので、突出部５１は削り取ら
れてしまうことになる。また、筒状壁部６０及び底板部
５の内面は、これらの外面よりも深く削り込まれるとと
もに、筒状部の四角の面、及び筒状部６０の内面から底
板部５の底面へ向かう面を、曲面に形成し洗浄を容易に
する。なお、図示しないが、筒状部の上側面には周に沿
って溝加工を施し、シールを挿入した上で上方から機械
加工済みの蓋部材を固定して、真空容器とする。
板部は、真空室から取り出して次工程へ回し、鏡面加工
などの機械加工をした後、洗浄する。なお、機械加工で
は、真空容器の底面が底板部５の切り取り部５２より低
いになるまで削り取られるので、突出部５１は削り取ら
れてしまうことになる。また、筒状壁部６０及び底板部
５の内面は、これらの外面よりも深く削り込まれるとと
もに、筒状部の四角の面、及び筒状部６０の内面から底
板部５の底面へ向かう面を、曲面に形成し洗浄を容易に
する。なお、図示しないが、筒状部の上側面には周に沿
って溝加工を施し、シールを挿入した上で上方から機械
加工済みの蓋部材を固定して、真空容器とする。
【００２８】上記実施例の真空容器製造方法にあって
は、板状の壁部材１０を電子ビーム溶接で固着して複数
個分の高さの角筒体４０を形成し、これをこの長手軸に
沿ってその垂直面に沿って複数個に切り分けるようにし
たので、非常に工数のかかる電子ビーム溶接の前準備工
程が一度で済み、個々の真空容器ごとに電子ビーム溶接
する場合に比べて、製造時間、ひいては製造コストを大
幅に低減できる。
は、板状の壁部材１０を電子ビーム溶接で固着して複数
個分の高さの角筒体４０を形成し、これをこの長手軸に
沿ってその垂直面に沿って複数個に切り分けるようにし
たので、非常に工数のかかる電子ビーム溶接の前準備工
程が一度で済み、個々の真空容器ごとに電子ビーム溶接
する場合に比べて、製造時間、ひいては製造コストを大
幅に低減できる。
【００２９】しかも、通常のアルミニウム合金の板から
切り取った４枚の壁部材１０を組み合わせ、真空容器の
縦横のうち短い方に相当する壁部材（正面板１と後面板
２）に凹部１１、１２を設けるようにするとともに、こ
れらの凹部両端の継手部１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂも電子
ビームが凹部１１、１２の底部分１１ａ、１２ａ等の壁
に悪影響を与えないようなほぼ最小突出量に設定したの
で、削り出す機械加工分を非常に少なくすることがで
き、製造時間、製造コストをさらに低減することが可能
となる上、壁部材の組み合わせ精度も容易に確保でき
る。また、電子ビーム溶接を用いることで、ガスなどの
異物の混入や溶接周辺部の変形・熱影響を抑えてクリー
ン度を確保しながら、壁部材１０の大きさを自由に設定
でき、この場合、金型等も不要であり製造コストを大き
く低減することができる。
切り取った４枚の壁部材１０を組み合わせ、真空容器の
縦横のうち短い方に相当する壁部材（正面板１と後面板
２）に凹部１１、１２を設けるようにするとともに、こ
れらの凹部両端の継手部１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂも電子
ビームが凹部１１、１２の底部分１１ａ、１２ａ等の壁
に悪影響を与えないようなほぼ最小突出量に設定したの
で、削り出す機械加工分を非常に少なくすることがで
き、製造時間、製造コストをさらに低減することが可能
となる上、壁部材の組み合わせ精度も容易に確保でき
る。また、電子ビーム溶接を用いることで、ガスなどの
異物の混入や溶接周辺部の変形・熱影響を抑えてクリー
ン度を確保しながら、壁部材１０の大きさを自由に設定
でき、この場合、金型等も不要であり製造コストを大き
く低減することができる。
【００３０】上記実施例にあっては、壁部材同士を溶接
する継手部の形状と、筒状壁部と底板部を溶接する継手
部の形状とを異ならせたが、これらを逆にしても、ある
いはいずれか一方に統一しても良い。また、正面板や後
面板の凹部は機械加工で形成したが、これに代えプレス
で折り曲げ成形しても良い。この場合、コ字状、Ｌ字状
あるいはロ字状などとすることも可能である。この場合
は製造コストが若干高くなることが多く同じ形状のもの
を多量に製造する場合に向いている。また、材料もＡ５
０５２のアルミニウム合金に限ることなく、他の材料で
あっても良い。さらに、上記実施例にあっては、角筒体
から３個の筒状壁部を切り分けたが、電子ビーム装置に
よってはさらに多く、たとえばその倍でも切り分けるこ
とも可能であり、多くなるほどコスト低減の効果が大き
くなることは言うまでもない。
する継手部の形状と、筒状壁部と底板部を溶接する継手
部の形状とを異ならせたが、これらを逆にしても、ある
いはいずれか一方に統一しても良い。また、正面板や後
面板の凹部は機械加工で形成したが、これに代えプレス
で折り曲げ成形しても良い。この場合、コ字状、Ｌ字状
あるいはロ字状などとすることも可能である。この場合
は製造コストが若干高くなることが多く同じ形状のもの
を多量に製造する場合に向いている。また、材料もＡ５
０５２のアルミニウム合金に限ることなく、他の材料で
あっても良い。さらに、上記実施例にあっては、角筒体
から３個の筒状壁部を切り分けたが、電子ビーム装置に
よってはさらに多く、たとえばその倍でも切り分けるこ
とも可能であり、多くなるほどコスト低減の効果が大き
くなることは言うまでもない。
【図１】 板状壁部材を構成する正面板、後面板、２枚
の側面板の各形状を表す図である。
の側面板の各形状を表す図である。
【図２】 図１の各板状壁部材を組み合わせた角筒体を
溶接方向の矢印とともに表す図である。
溶接方向の矢印とともに表す図である。
【図３】 図の角筒体を長手方向軸に沿ってこの垂直な
面で３個の筒状壁部に切り分けることを説明する図であ
る。
面で３個の筒状壁部に切り分けることを説明する図であ
る。
【図４】 図３で得た筒状壁部とこれに組み合わせる底
板部の各形状を表す図である。
板部の各形状を表す図である。
【図５】 筒状部と底板部を組み合わせた様子を溶接方
向の矢印とともに表す図である。
向の矢印とともに表す図である。
１ 正面板 １Ａ、１Ｂ 継手部 ２ 後面板 ２Ａ、２Ｂ 継手部 ３ 側面板 ３Ａ、３Ｂ 継手部 ４ 側面板 ４Ａ、４Ｂ 継手部 ５ 底板部 １０ 壁部材 １１ 凹部（継手部間部分） １１ａ 底部分 ２１ 凹部（継手部間部分） ２１ａ 底部分 ４０ 角筒体（筒体） ５１ 突出部（継手部間部分） ５２ 切り取り部 ６０、６１、６２ 筒状壁部
フロントページの続き (72)発明者 小川高弘 兵庫県神戸市和田崎町一丁目一番一号 三 菱重工業株式会社神戸造船所内 (72)発明者 三縄群容 神奈川県横浜市金沢区福浦２−11−７ 株 式会社東洋治具内 Ｆターム(参考） 4E066 CA16
Claims (5)
- 【請求項１】 板状の壁部材を電子ビーム溶接にて固着
して筒体を形成し、該筒体をこの長手方向軸に沿ってこ
れと直交する平面上で切断することで複数個の筒状壁部
を得、該筒状壁部の下方にこの開口部分を覆う底板部を
電子ビーム溶接により固着した後、前記筒状壁部及び前
記底板部の少なくとも内面を機械加工するようにしたこ
とを特徴とする真空容器製造方法。 - 【請求項２】 前記壁部材は、正面板と、該正面部に向
かい合う後面板と、前記正面板と前記後面板とのそれぞ
れ対応する両端間をつなぐ２枚の側面板とからなること
を特徴とする請求項１に記載の真空容器製造方法。 - 【請求項３】 前記正面板及び前記後面板と前記側面板
とは、前記正面板及び前記後面板の両端側部分がこれら
の中間にある継手部間部分に対し、突出あるいは凹まさ
れて継手部とされ、該継手部に前記側面板の端部が側面
板側の継手部として突き合わされた状態で電子ビーム溶
接されることを特徴とする請求項２に記載の真空容器製
造方法。 - 【請求項４】 前記筒状壁部と前記底板部とは、前記底
板部の周囲部分がこの内周の継手部間部分に対し、突出
あるいは凹まされて継手部とされ、該継手部に前記筒状
壁部の下方壁部分が底板部側の継手部として突き合わさ
れた状態で電子ビーム溶接されることを特徴とする請求
項１から請求項３のいずれかに記載の真空容器製造方
法。 - 【請求項５】 前記突出あるいは凹まされた継手部は、
前記継手部間部分との高低差を、前記継手部を貫通する
電子ビームによる前記継手部間部分への熱影響を許容で
きる範囲内となるように設定してあることを特徴とする
請求項３又は４のいずれかに記載の真空容器製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001169259A JP2002361441A (ja) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | 真空容器製造方法 |
| US10/163,222 US20020178562A1 (en) | 2001-06-05 | 2002-06-05 | Method of manufacturing a vacuum chamber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001169259A JP2002361441A (ja) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | 真空容器製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002361441A true JP2002361441A (ja) | 2002-12-18 |
Family
ID=19011359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001169259A Withdrawn JP2002361441A (ja) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | 真空容器製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020178562A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002361441A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7205550B2 (en) | 2003-01-08 | 2007-04-17 | Hitachi High-Technologies Corporation | Electron beam apparatus and method for production of its specimen chamber |
| JP2007266576A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-10-11 | Applied Materials Inc | 分離されたチャンバ本体 |
| JP2012508981A (ja) * | 2008-11-14 | 2012-04-12 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高放射率コーティング材を有する大型の真空チャンバ本体の電子ビーム溶接 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060113107A (ko) * | 2005-04-29 | 2006-11-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 방출 소자 및 그 제조방법 |
| KR101049087B1 (ko) | 2008-06-18 | 2011-07-15 | 최만호 | 진공챔버의 용접부 결합구조 |
| US20140250658A1 (en) * | 2013-03-05 | 2014-09-11 | Applied Materials, Inc. | Vacuum chambers and components for semiconductor substrate processing and methods of fabrication |
| CN108673054A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-10-19 | 中铁山桥集团有限公司 | 一种超大规格钢结构异形件的备料方法 |
| KR102293803B1 (ko) * | 2021-03-22 | 2021-08-24 | 최창두 | 반도체 챔버 제조 방법 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3124868A (en) * | 1960-04-18 | 1964-03-17 | Method of making semiconductor devices | |
| FR2568164B1 (fr) * | 1984-07-27 | 1987-09-04 | Ostermann Michel | Procede de production de produits decoratifs a partir de fragments ou morceaux de bois et produits obtenus |
| US5598621A (en) * | 1995-05-22 | 1997-02-04 | Smith International Inc. | Method of making metal cutting inserts having superhard abrasive bodies |
| JPH09209150A (ja) * | 1996-02-06 | 1997-08-12 | Tokyo Electron Ltd | 真空チャンバ及びその製造方法 |
| JPH1177215A (ja) * | 1997-06-26 | 1999-03-23 | Japan Steel Works Ltd:The | 真空チャンバの製造方法 |
-
2001
- 2001-06-05 JP JP2001169259A patent/JP2002361441A/ja not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-06-05 US US10/163,222 patent/US20020178562A1/en not_active Abandoned
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7205550B2 (en) | 2003-01-08 | 2007-04-17 | Hitachi High-Technologies Corporation | Electron beam apparatus and method for production of its specimen chamber |
| US7435958B2 (en) | 2003-01-08 | 2008-10-14 | Hitachi High-Technologies Corporation | Electron beam apparatus and method for production of its specimen chamber |
| US7566892B2 (en) | 2003-01-08 | 2009-07-28 | Hitachi High-Technologies Corporation | Electron beam apparatus and method for production of its specimen chamber |
| JP2007266576A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-10-11 | Applied Materials Inc | 分離されたチャンバ本体 |
| JP2012508981A (ja) * | 2008-11-14 | 2012-04-12 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高放射率コーティング材を有する大型の真空チャンバ本体の電子ビーム溶接 |
| US8915389B2 (en) | 2008-11-14 | 2014-12-23 | Applied Materials, Inc. | Electron beam welding of large vacuum chamber body having a high emissivity coating |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020178562A1 (en) | 2002-12-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6667456B2 (en) | Laser welding method and a laser welding apparatus | |
| EP0594210B2 (en) | Method and apparatus for welding material by laser beam | |
| US6603092B2 (en) | Hybrid electric-arc/laser welding process, especially for the welding of pipes or motor-vehicle components | |
| CN100369706C (zh) | 一种薄壁钛合金组件的真空电子束焊接方法 | |
| US20170209961A1 (en) | System and Method for Laser Cladding in Controlled Environment | |
| EP2701875A1 (en) | Laser welding apparatus and laser welding method | |
| JP2002361441A (ja) | 真空容器製造方法 | |
| JP2000035391A (ja) | 薄片化加工時の試料歪除去方法 | |
| JPS6021190A (ja) | レ−ザ−光線によるスポツト溶接方法 | |
| JP3074193U (ja) | マスクフレーム | |
| JPH02137687A (ja) | レーザ集光装置 | |
| JPS60240395A (ja) | レ−ザ溶接法 | |
| JP6162397B2 (ja) | 差厚材及びそれを用いた筒状部材 | |
| JPH11300481A (ja) | 半導体製造装置用真空チャンバ及びその製造方法 | |
| JPH0839277A (ja) | 溶接方法およびレーザ溶接ヘッド | |
| JPH11300480A (ja) | 半導体製造装置用真空チャンバ及びその製造方法 | |
| JP3818580B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| JPS61212495A (ja) | 陰極線管の色選択電極の製造方法 | |
| JP2003112525A (ja) | 自動車用ドアフレームの製造方法 | |
| JPH0780669A (ja) | レーザ溶接方法 | |
| JP6310267B2 (ja) | 接合体の製造方法 | |
| JP2003117676A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| JP2005111481A (ja) | レーザー光による溶接方法 | |
| JPH11347762A (ja) | 熱交換器シール溶接方法 | |
| Woizeschke et al. | Laser edge forming to increase the bending radius in hemming |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040730 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040730 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040730 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040730 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041005 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20041005 |
|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080805 |