JP2002357839A - 液晶電気光学装置の製造方法 - Google Patents
液晶電気光学装置の製造方法Info
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- JP2002357839A JP2002357839A JP2001164572A JP2001164572A JP2002357839A JP 2002357839 A JP2002357839 A JP 2002357839A JP 2001164572 A JP2001164572 A JP 2001164572A JP 2001164572 A JP2001164572 A JP 2001164572A JP 2002357839 A JP2002357839 A JP 2002357839A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 量産流動基板の多面取り基板を使った液晶
電気光学装置の製造方法において、防水シールにより多
面取り個数が少なくなるのを解消する。 【解決手段】量産流動基板の多面取り基板を使った液晶
電気光学装置の製造方法において、量産流動基板に単個
パネルシール部を設けて上下基板を接着し、該上下基板
の側面外周合わせ部に防水シールを設け、単個パネルに
切断、分離する液晶電気光学装置の製造方法とする。
電気光学装置の製造方法において、防水シールにより多
面取り個数が少なくなるのを解消する。 【解決手段】量産流動基板の多面取り基板を使った液晶
電気光学装置の製造方法において、量産流動基板に単個
パネルシール部を設けて上下基板を接着し、該上下基板
の側面外周合わせ部に防水シールを設け、単個パネルに
切断、分離する液晶電気光学装置の製造方法とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶電気光学装置の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶電気光学装置は、量産のほとんどが
高効率化のために、流動基板は多面取り基板を使用して
いる。そのため、製造過程では、上下基板貼り合わせ後
にはパネル分離工程が生じる。通常の分離はガラス研削
装置を使用するが、最近の高精細パターンや小型パネル
化した多面取り基板を正確に寸法通り分離することが困
難になっている。そこで半導体基板を切断する研削装置
を使用して正確な寸法で分離する方法が実施されてい
る。
高効率化のために、流動基板は多面取り基板を使用して
いる。そのため、製造過程では、上下基板貼り合わせ後
にはパネル分離工程が生じる。通常の分離はガラス研削
装置を使用するが、最近の高精細パターンや小型パネル
化した多面取り基板を正確に寸法通り分離することが困
難になっている。そこで半導体基板を切断する研削装置
を使用して正確な寸法で分離する方法が実施されてい
る。
【０００３】半導体基板を切断する研削装置を使用して
分離する方法は、研削中に装置から噴射される潤滑水が
パネル内部に侵入する不具合が発生する。パネル内に水
分が侵入するとパネル不良が発生するので、量産流動基
板の多面取り基板を使った液晶電気光学装置の製造方法
において、単個パネルシール部の外周部に防水シールを
設け上下基板を接着し、単個パネルに切断、分離する液
晶電気光学装置の製造方法が開発されている。（例え
ば、特開平７−２９４８６４号公報）
分離する方法は、研削中に装置から噴射される潤滑水が
パネル内部に侵入する不具合が発生する。パネル内に水
分が侵入するとパネル不良が発生するので、量産流動基
板の多面取り基板を使った液晶電気光学装置の製造方法
において、単個パネルシール部の外周部に防水シールを
設け上下基板を接着し、単個パネルに切断、分離する液
晶電気光学装置の製造方法が開発されている。（例え
ば、特開平７−２９４８６４号公報）
【０００４】図１は特開平７−２９４８６４号公報で開
示された防水シール付き多面取りパネルの上面図であ
り、図２は防水シールのパネル内部での配置図である。
防水シール１は、複数の単個パネルシール部３の外周部
に設けてあり、Ａ基板２−２とＢ基板２−３の間に配置
してある。防水シール１は、単個パネルシール３として
エポキシ樹脂をＡ基板２−２上にスクリーン印刷すると
きに、同時に同じエポキシ樹脂で形成している。
示された防水シール付き多面取りパネルの上面図であ
り、図２は防水シールのパネル内部での配置図である。
防水シール１は、複数の単個パネルシール部３の外周部
に設けてあり、Ａ基板２−２とＢ基板２−３の間に配置
してある。防水シール１は、単個パネルシール３として
エポキシ樹脂をＡ基板２−２上にスクリーン印刷すると
きに、同時に同じエポキシ樹脂で形成している。
【０００５】ＡＢ両基板を押圧下加熱接着した後、防水
シール１の開口部５に紫外線硬化型樹脂を塗布し、低温
で硬化、密封し、単個パネルを完全に密封した上で、半
導体基板切断用の研削装置でハーフカットをし、その後
単個パネルに分離、切断する。図の斜線部は防水領域４
である。このような製造方法で多数個の単個パネルを製
造すると水の侵入はなかった。
シール１の開口部５に紫外線硬化型樹脂を塗布し、低温
で硬化、密封し、単個パネルを完全に密封した上で、半
導体基板切断用の研削装置でハーフカットをし、その後
単個パネルに分離、切断する。図の斜線部は防水領域４
である。このような製造方法で多数個の単個パネルを製
造すると水の侵入はなかった。
【０００６】図３は基板に対する単個パネルが小さい例
であり上面図。図４は外周部の断面図である。単個パネ
ル１０の最外周に防水シール１１を形成している。
であり上面図。図４は外周部の断面図である。単個パネ
ル１０の最外周に防水シール１１を形成している。
【０００７】図５は基板の外周にテーパ部を形成した下
基板を使用した外周部の断面図である。基板１２の外周
部にテーパ部１２ａを形成するのは、単個パネル用パタ
ーン形成面のフラットネスを出すためのポリッシュまた
はラップをする際にエッジ部の突起等による不具合をな
くすためと、パターン形成時のマスクがエッジ部の突起
に当たってマスク浮きが発生するのを防止するためであ
る。テーパ部１２ａの幅は８インチ基板で約５ｍｍ必要
である。
基板を使用した外周部の断面図である。基板１２の外周
部にテーパ部１２ａを形成するのは、単個パネル用パタ
ーン形成面のフラットネスを出すためのポリッシュまた
はラップをする際にエッジ部の突起等による不具合をな
くすためと、パターン形成時のマスクがエッジ部の突起
に当たってマスク浮きが発生するのを防止するためであ
る。テーパ部１２ａの幅は８インチ基板で約５ｍｍ必要
である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】多数の単個パネルの最
外周に防水シールを形成するので単個パネルの取り数が
少なくなる。強誘電液晶表示装置のように上下基板間の
ギャップが１μｍ程度になると防水シールの効果確保す
るために防水シールの幅を大きくしなければならない。
外周に防水シールを形成するので単個パネルの取り数が
少なくなる。強誘電液晶表示装置のように上下基板間の
ギャップが１μｍ程度になると防水シールの効果確保す
るために防水シールの幅を大きくしなければならない。
【０００９】外周にテーパ部を形成する基板では、従来
の方法ではテーパ部での防水シールが困難なため、テー
パー部の内周部に防水シールを形成するため、更に単個
パネルの取り個数が少なくなり、単個パネルの価格が高
くなってしまう。
の方法ではテーパ部での防水シールが困難なため、テー
パー部の内周部に防水シールを形成するため、更に単個
パネルの取り個数が少なくなり、単個パネルの価格が高
くなってしまう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】量産流動基板の多面取り
基板を使った液晶電気光学装置の製造方法において、量
産流動基板に単個パネルシール部を設けて上下基板を接
着し、該上下基板の側面外周合わせ部に防水シールを設
け、単個パネルに切断、分離する液晶電気光学装置の製
造方法とする。
基板を使った液晶電気光学装置の製造方法において、量
産流動基板に単個パネルシール部を設けて上下基板を接
着し、該上下基板の側面外周合わせ部に防水シールを設
け、単個パネルに切断、分離する液晶電気光学装置の製
造方法とする。
【００１１】前記上下基板の一方の基板または両方の基
板外周部のシール部にテーパー部を形成して防水シール
を設ける液晶電気光学装置の製造方法とする。
板外周部のシール部にテーパー部を形成して防水シール
を設ける液晶電気光学装置の製造方法とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】図６は本発明の実施形態を示す多
面取り基板の外周部断面図である。上基板１３および下
基板１４の外周部にはそれぞれテーパー部１３ａ、１４
ａを形成してある。テーパー部は形成しなくてもよい
が、基板間に防水シール材が浸透しやすくするためには
形成したほうが好ましい。複数の単個パネルシール１６
を形成して上下基板１３、１４を貼り合わせた後、側面
外周部より防水シール１５を塗布する。防水シール１５
はテーパー部１３ａ、１４ａに浸透するので、その後硬
化させる。防水シール１５の粘度は４０００〜８０００
ｃｐｓ程度の低粘度が浸透しやすく、好ましくは５００
０〜６０００ｃｐｓがよい。あまり低粘度になると流れ
てしまうので好ましくない。防水シール１５は熱硬化性
樹脂でも紫外線硬化型樹脂でもよいが、紫外線硬化型樹
脂の方が短時間で処理できるので好ましい。
面取り基板の外周部断面図である。上基板１３および下
基板１４の外周部にはそれぞれテーパー部１３ａ、１４
ａを形成してある。テーパー部は形成しなくてもよい
が、基板間に防水シール材が浸透しやすくするためには
形成したほうが好ましい。複数の単個パネルシール１６
を形成して上下基板１３、１４を貼り合わせた後、側面
外周部より防水シール１５を塗布する。防水シール１５
はテーパー部１３ａ、１４ａに浸透するので、その後硬
化させる。防水シール１５の粘度は４０００〜８０００
ｃｐｓ程度の低粘度が浸透しやすく、好ましくは５００
０〜６０００ｃｐｓがよい。あまり低粘度になると流れ
てしまうので好ましくない。防水シール１５は熱硬化性
樹脂でも紫外線硬化型樹脂でもよいが、紫外線硬化型樹
脂の方が短時間で処理できるので好ましい。
【００１３】単個パネルを完全に密封した上で、半導体
基板切断用の研削装置でハーフカットをし、その後単個
パネルに分離、切断する。最外周で密封するので、上下
基板の合わせ面は全部防水領域となっている。
基板切断用の研削装置でハーフカットをし、その後単個
パネルに分離、切断する。最外周で密封するので、上下
基板の合わせ面は全部防水領域となっている。
【００１４】スクリーン印刷等によるシール部形成と異
なり、シール部材が十分使用でき、シール幅も確保でき
るので上下基板の接着強度が増し、防水シールの信頼性
が向上し、後工程での取り扱いも容易になる。
なり、シール部材が十分使用でき、シール幅も確保でき
るので上下基板の接着強度が増し、防水シールの信頼性
が向上し、後工程での取り扱いも容易になる。
【００１５】図７は本発明の他の実施形態を示す多面取
り基板の外周部断面図であり、基板の外周にテーパ部を
形成した下基板を使用したものである。特徴は、単個パ
ネルシール１６を基板１２のテーパー部１２ａぎりぎり
まで形成し、テーパー部１２ａを利用して側面外周部よ
り防水シール１５を塗布することであり、その他は前述
の実施形態と同様である。
り基板の外周部断面図であり、基板の外周にテーパ部を
形成した下基板を使用したものである。特徴は、単個パ
ネルシール１６を基板１２のテーパー部１２ａぎりぎり
まで形成し、テーパー部１２ａを利用して側面外周部よ
り防水シール１５を塗布することであり、その他は前述
の実施形態と同様である。
【００１６】従来技術の欠点であった、テーパー部より
内周側に防水シール部を形成することが解消され、テー
パ部を形成する基板においても単個パネルの取り個数が
少なくなくなるのを極力押さえることが可能となった。
内周側に防水シール部を形成することが解消され、テー
パ部を形成する基板においても単個パネルの取り個数が
少なくなくなるのを極力押さえることが可能となった。
【００１７】
【発明の効果】半導体研削装置を使用して切削するとき
に発生する浸水不良をさらになくすことができた。
に発生する浸水不良をさらになくすことができた。
【００１８】防水シールにより流動基板から単個パネル
の取り個数が減少するのを極力少なくすることができ
た。
の取り個数が減少するのを極力少なくすることができ
た。
【００１９】テーパ部を形成する基板を使用する際の欠
点が解消でき、テーパー部を有効に活用できた。
点が解消でき、テーパー部を有効に活用できた。
【図１】防水シール付き多面取りパネルの上面図
【図２】防水シールのパネル内部での配置図
【図３】基板に対する単個パネルが小さい例であり上面
図
図
【図４】外周部の断面図
【図５】基板の外周にテーパ部を形成した下基板を使用
した外周部の断面図
した外周部の断面図
【図６】本発明の実施形態を示す多面取り基板の外周部
断面図
断面図
【図７】本発明の他の実施形態を示す多面取り基板の外
周部断面図
周部断面図
１ 防水シール ２ 多面取り基板 ２−２ Ａ基板 ２−３ Ｂ基板 ３ 単個パネルシール ４ 防水領域 ５ 防水シール開口部 １０ 単個パネル １１ 防水シール １２ 基板 １２ａ テーパー部 １３ 上基板 １３ａ テーパー部 １４ 下基板 １４ａ テーパー部 １５ 防水シール １６ 単個パネルシール
Claims (2)
- 【請求項１】 量産流動基板の多面取り基板を使った液
晶電気光学装置の製造方法において、量産流動性基板に
単個パネルシール部を設けて上下基板を接着し、該上下
基板の側面外周合わせ部に防水シールを設け、単個パネ
ルに切断、分離することを特徴とする液晶電気光学装置
の製造方法。 - 【請求項２】 前記上下基板の一方の基板または両方の
基板外周部のシール部にテーパー部を形成して防水シー
ルを設けることを特徴とする請求項１記載の液晶電気光
学装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001164572A JP2002357839A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 液晶電気光学装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001164572A JP2002357839A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 液晶電気光学装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002357839A true JP2002357839A (ja) | 2002-12-13 |
Family
ID=19007381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001164572A Pending JP2002357839A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 液晶電気光学装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002357839A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7799390B2 (en) | 2007-03-30 | 2010-09-21 | Sony Corporation | Liquid crystal display device and liquid crystal display |
| JP2013156556A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Oki Data Corp | 表示パネル、表示パネルの製造方法、及び表示装置 |
-
2001
- 2001-05-31 JP JP2001164572A patent/JP2002357839A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7799390B2 (en) | 2007-03-30 | 2010-09-21 | Sony Corporation | Liquid crystal display device and liquid crystal display |
| JP2013156556A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Oki Data Corp | 表示パネル、表示パネルの製造方法、及び表示装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051028 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080214 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080304 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080701 |