JP2002353733A

JP2002353733A - 無線端末装置

Info

Publication number: JP2002353733A
Application number: JP2001157684A
Authority: JP
Inventors: Masatoshi Sawamura; 政俊澤村; Yoshitaka Kanayama; 佳貴金山; Hirochika Ito; 博規伊藤
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-05-25
Filing date: 2001-05-25
Publication date: 2002-12-06

Abstract

(57)【要約】【課題】小型、軽量化を図れると共に、無線端末から
放射される電磁波が人体の特定部位に吸収される単位時
間・単位質量当たりの電力（ＳＡＲ）の低減を図ること
ができる無線端末装置を提供する。【解決手段】ＬＣＤ素子１２の周縁に、ＬＣＤ素子１
２を囲むように、導電性部材２０を配置し、導電性部材
２０の一端を接地に短絡させる。導電性部材２０によ
り、ＳＡＲピークが分散し、ＳＡＲのピーク値が低減す
る。または、導電性部材により、給電点付近のインピー
ダンスが大きくなり、ＳＡＲが低減する。ＬＣＤ素子１
２を囲むように導電性部材２０を配置するため、ＬＣＤ
素子１２を取り付ける上での邪魔にならない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えばＧＳＭ
（Global System for Mobile Communication）方式の携
帯電話システムの端末に用いて好適な無線端末装置に関
するもので、特に、無線端末装置のＳＡＲ（Specific A
bsorption Rate）の低減に係わる。

【０００２】

【従来の技術】近年の携帯無線端末、特に携帯電話端末
の急速な普及には目を見張るものがあり、日本国内にお
いては、ディジタル携帯電話の加入者数と、ＰＨＳ（Pe
rsonalHandyphone System；ディジタル簡易携帯電話シ
ステム）の加入者数を合わせると、既に「国民二人につ
き一台」の割合を超えているという。

【０００３】このような移動体通信端末市場の爆発的な
伸びの要因としては、インフラの整備、通話料金の値下
げなど、様々な理由が挙げられるが、デバイスの小型・
薄型・軽量化に伴う携帯電話端末自体の小型・軽量化が
最も大きな要因と考えられる。

【０００４】しかしながら、このような携帯電話端末の
小型・薄型化の傾向は、端末の局所平均ＳＡＲ（Specif
ic Absorption Rate；人体の特定部位に吸収される単位
時間・単位質量当たりの電力、以下単にＳＡＲと呼ぶ）
値を高くし、このＳＡＲを抑えるという面においては、
不利な方向に作用してしまっている。なお、ＳＡＲが大
きいと人体にどのような影響をもたらすかについては未
だに解明されていないが、ＳＡＲの値を低下させること
が好ましいことは、議論の余地はない。

【０００５】携帯電話端末のＳＡＲは、通話時、すなわ
ちユーザーが端末を手に持ち、耳にあてて使用している
状態を想定している。携帯電話端末では、スピーカなど
の裏にある回路基板の接地導体、またはシールドケース
はアンテナの一部であり、ここからも電磁波が放射され
ている。

【０００６】そこで、例えば、図３０に示すように、携
帯無線端末３００に、導電性の平板３０１を設けて、回
路基板の接地導体またはシールドケースからの電磁波の
放射を抑えることにより、ＳＡＲの最大値を低減する手
法が考えられる。

【０００７】図３０は、携帯無線端末のＳＡＲを低減さ
せるための従来例を示すものである。図３０に示すよう
に、導電性平板３０１の一端は、短絡導体３０３により
回路基板３０２の接地部分またはシールドケースと電気
的に短絡される。そして、導電性平板３０１の開放端
は、アンテナ３０５の給電点３０４のある携帯無線端末
３００の上部にくるように設置される。携帯無線端末３
００の上部には、アンテナ３０５の給電点３０４が設け
られている。導電性平板３０１の短絡導体３０３からそ
の開放端までの距離Ｌは、使用する無線周波数の波長の
ほぼ１／４とされる。

【０００８】このような導電性平板３０１を携帯無線端
末３００配置すると、その短絡部（短絡導体３０３の部
分）での導電性平板３０１と接地部分（回路基板の接地
導体やシールドケース）とのインピーダンスはほぼ
「０」となり、開放端での回路基板３０２と導電性平板
３０１とのインピーダンスは無限大に近づく。このた
め、アンテナ３０５の給電点３０４付近から接地部分に
流れる高周波電流は、導電性平板３０１の開放端で流れ
にくくなり、回路基板の接地導体やシールドケースか
ら、携帯電話端末の前面側、すなわちユーザー頭部側へ
の電磁波の放射は少なくなる。そのため、携帯電話端末
の通話時のＳＡＲは低減される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このように、携帯無線
端末３００に、短絡部から開放端までの距離Ｌが使用周
波数の波長の１／４となるような導電性平板３０１を設
けると、ＳＡＲの低下が図れる。しかしながら、上述の
従来の携帯無線端末装置のＳＡＲ低減化対策では、短絡
部から開放端までの距離Ｌが、物理的に使用する無線周
波数の波長の１／４の長さとなるため、使用する無線周
波数帯域によっては、非常に長いものとなってしまう。
例えば、ＧＳＭ方式の９００ＭＨｚ帯の端末では、その
波長は３３３ｍｍとなり、その１／４波長は８３ｍｍと
なり、導電性平板３０１の長さは８０ｍｍ程度となる。
このため、小型、軽量化の障害となる。

【００１０】また、端末前面側には、通常、液晶表示装
置や、キーボードなどが搭載されている。このため、こ
の部分に導電性平板３０１を設けてしまうと、ＬＣＤ素
子ややキーボードなどが隠れてしまうという問題があ
る。

【００１１】したがって、この発明の目的は、小型、軽
量化を図れると共に、無線端末から放射される電磁波が
人体の特定部位に吸収される単位時間・単位質量当たり
の電力（ＳＡＲ）の低減を図ることができる無線端末装
置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明は、電磁波を放
射するアンテナと、ＳＡＲの低減を図るために上記アン
テナの給電点の近傍に設けられた導電性部材と、導電性
部材を接地に短絡させる短絡部とを有し、導電性部材
は、アンテナの給電点の近傍に設けられた部材を囲むよ
うに配置されていることを特徴とする無線端末装置であ
る。

【００１３】ＬＣＤ素子の周縁に、ＬＣＤ素子を囲むよ
うに、導電性部材が配置され、この導電性部材の一端が
接地に短絡されている。このような導電性部材により、
ＳＡＲを低減させることができる。

【００１４】すなわち、このような導電性部材の周囲の
長さを使用する無線周波数の波長のほぼ１／２とする
と、その縦方向の長さと横方向の長さとの和が１／４波
長に近くなり、枠状導電性部材の開放端のインピーダン
スが大きくなる。このため、下側短絡にすると、導電性
部材の開放端が給電点の近傍に来るため、給電点付近の
インピーダンスが大きくなり、ＳＡＲが低減される。

【００１５】また、この導電性部材の周囲の長さを使用
する無線周波数の波長の１／２より小さくすると、導電
性部材の短絡部のインピーダンスが小さくなる。ここ
で、上側短絡にすると、もともと端末の中心にあったＳ
ＡＲのピークからやや外れたところに短絡部が位置する
ため、ＳＡＲピークが分散し、ＳＡＲのピーク値が低減
する。

【００１６】ここで、ＬＣＤ素子の周縁に、ＬＣＤ素子
を囲むように、右辺（または左辺）と下辺からなり、下
辺の長さを１／４にした形状の導電性部材を設け、上側
短絡にすると、ＳＡＲの低減効果が大きい。

【００１７】そして、ＬＣＤ素子の周縁に、ＬＣＤ素子
を囲むように、導電性部材を配置するため、ＬＣＤ素子
を取り付ける上での邪魔にならず、小型、軽量化が図れ
るという利点がある。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図１は、この発明が適用
される携帯無線端末の外観を示すものである。この携帯
無線端末１は、ＧＳＭ（Global System for Mobile Com
munication）方式の９００ＭＨｚ帯の携帯電話システム
で用いられるものである。

【００１９】携帯無線端末１は、前面キャビネット２及
び背面キャビネット３で覆われている。また、携帯無線
端末１の前面キャビネット２には、スピーカ部４と、マ
イクロホン部５と、キーボード部６と、液晶表示部７と
が設けられる。携帯無線端末１の上側には、アンテナ８
が取り付けられる。

【００２０】前面キャビネット２及び背面キャビネット
３とからなる携帯無線端末１の筐体は、非導電性の材料
で構成されており、その内部には無線機として必要な回
路基板が収納されている。この回路基板には、例えば、
基地局と通信するための送受信回路や、その他種々の回
路が実装されている。この送受信回路は、所定の信号形
式の送信信号を生成し、アンテナ給電部を介してアンテ
ナ８から基地局に信号を所定周波数の電磁波として送信
するとともに、アンテナ８によって受信した基地局から
の信号を、アンテナ給電部を介して取り込み、復調する
等の処理を行っている。

【００２１】また、回路基板には、送受信回路やその他
種々の回路が相互に影響を及ぼしあったり、アンテナや
他の機器に影響を与えたりしないように、通常、接地導
体やシールドケースなどによりシールドが施されてい
る。

【００２２】アンテナ８には、ホイップアンテナやヘリ
カルアンテナ、さらに、それらを複合した伸縮式のも
の、また、近年では、板状逆Ｌアンテナや逆Ｆアンテナ
のような、端末内部に装備された、いわゆる内蔵アンテ
ナなど様々なものが提案されているが、いずれのタイプ
のアンテナにおいても、アンテナ８のみが電磁波を送信
するアンテナとして動作するのではなく、回路基板の接
地導体またはシールドケースにも高周波電流が流れ、携
帯無線端末１全体がアンテナとして動作している。この
ため、ユーザが携帯無線端末１を手に持ち、スピーカ部
４の部分をユーザの耳に押し当てて通話を行うと、ユー
ザの頭部に電磁波が漏れ込む可能性がある。

【００２３】この発明は、図１に示すような携帯無線端
末１のＳＡＲの低減を図り、ユーザの頭部に漏れ込む電
磁波を極力小さくすると共に、携帯無線端末１を小型、
軽量化できるようにしたものである。

【００２４】前述したように、従来では、使用する無線
周波数の波長の１／４の大きさの導電性平板（図３０の
導電性平板３０１）を用いて、ＳＡＲの低減を図るよう
にしている。ところが、このような導電性平板では、小
型、軽量化の障害となる。

【００２５】そこで、本願発明者は、一端が接地に短絡
された枠状の導電性部材を配置して、携帯無線端末のＳ
ＡＲの低減を図ることを考えた。枠状の導電性部材を使
った理由の１つは、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）
素子の外周に沿って配置できるようにするためである
が、そのことについては、後に、実装例として説明する
ことにする。

【００２６】このような枠状の導電性部材によるＳＡＲ
の低減効果を確認するために、本願発明者は、一端が接
地に短絡された枠状の導電性部材を設けた場合のＳＡＲ
や磁界分布について、シミュレーションを行った。その
結果、一端が接地に短絡された枠状の導電性部材を配置
すると、その導電性部材の大きさや短絡位置により、Ｓ
ＡＲの分布や磁界分布に変化が生じ、枠状の導電性部材
によるＳＡＲの低減が図れることを確認した。以下、そ
のシミュレーション結果について説明していくことにす
る。

【００２７】シミュレーションには、ＦＤＴＤ法（Fini
te Difference Time Domain Method）を用いた。ＦＤＴ
Ｄ法は、空間および時間を離散化し、Maxwell方程式そ
のものの差分表示により逐次掲載する方法であり、電磁
界現象を忠実に表現でき、アンテナなどの電磁界解析に
広く使われている。ＦＤＴＤ法では、アンテナなどの解
析物体を含む有限の解析領域を設定し、解析領域を波長
の１／１０以下のセル（微小直方体）で分割し、解析領
域の端部は、電磁波の反射がないように吸収境界条件を
設定する。

【００２８】携帯無線端末のモデルとしては、枠状導電
性部材の大きさやその短絡位置によってＳＡＲや磁界分
布がどのように変化するかを解明するために、図２に示
すような３種類の外観ものを用意した。図２に示すよう
に、３種類の携帯無線端末のモデル１０１Ａ、１０１
Ｂ、１０１Ｃの大きさは、いずれも同じで、幅３０ｍ
ｍ、高さ１１５ｍｍ、厚さ７．５ｍｍである。

【００２９】給電点１０２は、端末の上方にあり、アン
テナ１０３としては、１／４波長のホイップアンテナを
用いるようにした。

【００３０】図２Ａは、枠状導電性部材１０４がないと
きのモデルであり、以下、このモデル１０１Ａをノーマ
ルモデルと称することにする。

【００３１】図２Ｂ及び図２Ｃは、枠状導電性部材１０
４を配置したときのモデルであり、図２Ｂは枠状導電性
部材１０４の上側（給電点１０２に近い所）に、接地へ
の短絡部１０５を設けたモデルであり、図２Ｃは枠状導
電性部材１０４の下側（給電点１０２に遠い所）に、接
地への短絡部１０５を設けたモデルである。

【００３２】枠状導電性部材１０４の大きさについて
は、縦方向の長さＬ１としては、（Ｌ１＝４７．５ｍ
ｍ）のものと、（Ｌ１＝３０ｍｍ）のものの２通りを用
いてシミュレーションを行った。横方向の長さＬ２は、
３０ｍｍとした。そして、枠状導電性部材１０４は、回
路基板１０７から５ｍｍの間隔を離して配置した。枠状
導電性部材１０４は、完全導体（導電率∞）とした。

【００３３】図２Ｂに示すように、枠状導電性部材１０
４の上側に短絡部１０５を設けたモデルを、以下、上側
短絡モデルと称し、図２Ｃに示すように、枠状導電性部
材１０４の下側に短絡部１０５を設けたモデルを、以
下、下側短絡モデルと称することにする。

【００３４】図３は、ユーザの頭部モデルを示すもので
ある。ＦＤＴＤ法では、当然、セルサイズが小さければ
小さいほど精度良く解析できる。また、人間の頭部の形
状は、複雑な形状をしている。しかしながら、ユーザの
頭部の形状を忠実にモデル化し、セルサイズを小さくす
ると、計算に時間がかかる。

【００３５】ここでは、携帯無線端末のＳＡＲ低減効果
のおおまかな傾向分析を示すことを目的としたため、図
３に示すように、ユーザの頭部モデル１１０の解析範囲
を、Ｘ＝１３０ｍｍ、Ｙ＝１２０ｍｍ、Ｚ＝１２０ｍｍ
の直方体とし、１セル一辺の長さを２．５ｍｍに設定し
た。解析領域のほぼ中心に、Ｘ＝８０ｍｍ、Ｙ＝８０ｍ
ｍ、Ｚ＝１００ｍｍの直方体の頭部の被測定領域を設定
した。また、ユーザー頭部モデル１１０と、携帯無線端
末モデル１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｃとの距離を、同
図中に示した通り、７．５ｍｍとした。また、ユーザー
頭部モデル１１０の電気特性としては、誘電率εｒ＝４
５．８０５５、導電率σ＝０．７６６５とした。

【００３６】図４から図１３は、このようなモデルを使
って、ＳＡＲ分布と磁界分布をシミュレーションした結
果を示すものである。周波数は、ＧＳＭの送信周波数帯
のほぼ中央である９００ＭＨｚ（連続波）を入力し、入
力パワーは２５０ｍＷ（ＧＳＭではＭＡＸパワー２Ｗ、
８タイムスロット中、送信は１スロット）にて行った。

【００３７】図４および図５は、ノーマルモデル１０１
Ａ、すなわち枠状導電性部材１０４を使用していない図
２Ａのモデルを用いた場合のＳＡＲおよび磁界分布のシ
ミュレーション結果である。図４に示すように、ノーマ
ルモデル１０１Ａのときの１ｇ平均のＳＡＲの値は、
１．４６０Ｗ／ｋｇである。以下、このノーマルモデル
１０１Ａの場合と比較して、枠状導電性部材１０４を使
用した場合のＳＡＲ低減について検証することにする。

【００３８】前述したように、枠状導電性部材１０４の
縦方向の長さＬ１については、（Ｌ１＝４７．５ｍｍ）
のモデルと、（Ｌ１＝３０ｍｍ）のモデルとが用意され
ている。まず、（Ｌ１＝４７．５ｍｍ）の場合のシミュ
レーション結果について説明する。

【００３９】図６及び図７は、枠状導電性部材１０４の
縦方向の長さＬ１を（Ｌ１＝４７．５ｍｍ）としたとき
の、上側短絡モデル１０１Ｂ（図２Ｂに示すモデル）を
用いた場合のＳＡＲおよび磁界分布のシミュレーション
結果を示し、図８及び図９は、枠状導電性部材１０４の
縦方向の長さＬ１を（Ｌ１＝４７．５ｍｍ）としたとき
の、下側短絡モデル１０１Ｃ（図２Ｃに示すモデル）を
用いた場合のＳＡＲおよび磁界分布のシミュレーション
結果を示すものである。

【００４０】図４および図５と、図６および図７とを比
較すれば分かるように、（Ｌ１＝４７．５ｍｍ）の場
合、１ｇ平均ＳＡＲの値は、ノーマルモデル１０１Ａ
で、１．４６０Ｗ／ｋｇなのに対して、上側短絡モデル
１０１Ｂの構成では１．５９１Ｗ／ｋｇとなり、ＳＡＲ
の値は、かえって悪化している。これに対して、図４お
よび図５と、図８および図９とを比較すれば分かるよう
に、下側短絡モデル１０１Ｃの構成では、１ｇ平均ＳＡ
Ｒの値は１．２３０Ｗ／ｋｇとなり、ノーマルモデル１
０１ＡのときのＳＡＲの値（１．４６０Ｗ／ｋｇ）に対
して、約１５％程度ＳＡＲが低減している。

【００４１】以上の結果から、枠状導電性部材１０４の
縦方向の長さＬ１を（Ｌ１＝４７．５ｍｍ）とした場合
には、図２Ｃに示したような下側短絡モデル１０１Ｃを
採用すると、ＳＡＲの低減が図れ、図２Ｂに示したよう
な上側短絡モデル１０１Ｂを採用すると、ＳＡＲの値が
かえって低下することが分かった。

【００４２】次に、（Ｌ１＝３０ｍｍ）の場合のシミュ
レーション結果について説明する。

【００４３】図１０及び図１１は、枠状導電性部材１０
４の縦方向の長さＬ１を（Ｌ１＝３０ｍｍ）としたとき
の、上側短絡モデル１０１Ｂ（図２Ｂに示すモデル）を
用いた場合のＳＡＲおよび磁界分布のシミュレーション
結果を示し、図１２及び図１３は、枠状導電性部材１０
４の縦方向の長さＬ１を（Ｌ１＝３０ｍｍ）としたとき
の、下側短絡モデル１０１Ｃ（図２Ｃに示すモデル）を
用いた場合のＳＡＲおよび磁界分布のシミュレーション
結果を示したものである。

【００４４】図４および図５と、図１０および図１１と
を比較すれば分かるように、（Ｌ１＝３０ｍｍ）の場
合、１ｇ平均ＳＡＲの値は、ノーマルモデル１０１Ａ
で、１．４６０Ｗ／ｋｇなのに対して、上側短絡モデル
１０１Ｂの構成では１．３４０Ｗ／ｋｇとなり、ＳＡＲ
の低減効果は見られる。これに対して、図４および図５
と、図１２および図１３とを比較すれば分かるように、
下側短絡モデル１０１Ｃの構成では、１ｇ平均ＳＡＲの
値は１．４４５Ｗ／ｋｇとなり、ノーマルモデルのとき
のＳＡＲの値（１．４６Ｗ／ｋｇ）に比べると、下がっ
てはいるものの、その効果は小さい。

【００４５】以上の結果から、枠状導電性部材１０４の
縦方向の長さＬ１を（Ｌ１＝３０ｍｍ）とした場合に
は、図２Ｂに示したような上側短絡モデル１０１Ｂを採
用すると、ＳＡＲの低減が図れ、図２Ｃに示したよう
に、下側短絡モデル１０１Ｃを採用すると、ＳＡＲの低
減は殆どは図れないということが分かった。

【００４６】このように、枠状導電性部材１０４の縦方
向の長さＬ１を（Ｌ１＝４７．５ｍｍ）とした場合に
は、図２Ｃに示すように、下側を短絡させると効果的に
ＳＡＲの低減が図れる。これに対して、枠状導電性部材
１０４の縦方向の長さＬ１を（Ｌ１＝３０ｍｍ）とする
と、図２Ｂに示したように、上側を短絡させると、ＳＡ
Ｒの低減が図れる。このように、枠状導電性部材１０４
の縦方向の長さＬ１が（Ｌ１＝４７．５ｍｍ）のとき
と、（Ｌ１＝３０ｍｍ）のときとでは、ＳＡＲが低減さ
れる短絡位置が異なる。このような結果となった理由に
ついて、本願発明者は、検討を行った。

【００４７】まず、（Ｌ１＝４７．５ｍｍ）の場合に、
下側短絡させると、ＳＡＲが低減される理由について、
検討する。

【００４８】（Ｌ１＝４７．５ｍｍ）の場合、枠状導電
性部材１０４の周囲長は、（Ｌ２＝３０ｍｍであるか
ら、１５５ｍｍとなる。これは、解析している周波数９
００ＭＨｚの波長の１／２程度の長さとなる。したがっ
て、接地と短絡している短絡部１０５から、その対角上
にある部分１０６までの長さは、ほぼ１／４波長程度と
なる。このため、部分１０６の開放端でのインピーダン
スが無限大に近づく。

【００４９】図２Ｃに示すような下側短絡のモデルの場
合には、部分１０６はアンテナ給電点１０２の近傍に来
る。このため、部分１０６の開放端でのインピーダンス
が無限大に近づくと、アンテナ給電点１０２の付近から
回路基板の接地導体またはシールドケースに流れる高周
波電流は抑制される。したがって、回路基板の接地導体
またはシールドケースから、とくに携帯無線端末１の前
面側、すなわち、ユーザー頭部側からの電磁波の放射は
少なくなると考えられる。

【００５０】これに対して、図２Ｂに示すような上側短
絡モデルにすると、部分１０６はアンテナ給電点１０２
から遠くなり、短絡部１０５が給電点１０２に近づいて
くる。短絡部１０５と給電点１０２とが近接している
と、アンテナ１０３と枠状導電性部材１０４とから、１
／２波長ダイポールアンテナのような疑似アンテナが構
成されてしまい、そこに高周波電流が載ってしまう可能
性がある。このような疑似アンテナが構成されてしまう
と、回路基板の接地導体またはシールドケースに流れる
高周波電流は抑制されているものの、ユーザー頭部に近
いこの疑似アンテナの部分に、高周波電流が集中してし
まう。そのため、図６及び図７に示すように、ＳＡＲ分
布および近傍磁界分布は、形成された疑似アンテナの中
央部に近い頭部付近に強い分布となったと考えられる。

【００５１】このように、（Ｌ１＝４７．５ｍｍ）の場
合には、短絡部１０５からこれと対向する位置までの縦
方向と横方向との長さの和がほぼ１／４波長となり、対
角線の部分１０６の位置のインピーダンスが大きくな
る。このような理由から、対角線の部分１０６の位置と
給電点１０２の位置とが近くなる下側短絡のときにＳＡ
Ｒの低減効果が得られる。上側短絡のときには、アンテ
ナ１０３と枠状導電性部材１０４とからなるアンテナに
高周波電流が載ってしまい、ＳＡＲの低減効果が得られ
ず、かえって、ＳＡＲが増加する。

【００５２】一方、（Ｌ１＝３０ｍｍ）の場合には、短
絡部１０５からこれと対向する対角線の部分１０６まで
の縦方向と横方向との和の長さは１／４波長に満たなく
なる。このため、部分１０６の開放端でのインピーダン
スは無限大とならず、図２Ｃに示すような下側短絡のモ
デル１０１Ｃとして、部分１０６と給電点１０２と近接
させたとしても、アンテナ給電点１０２の付近から回路
基板の接地導体またはシールドケースに流れる高周波電
流の抑制は期待できない。

【００５３】図２Ｂに示すように、上側短絡としたとき
には、前述と同様に、アンテナ１０３と枠状導電性部材
１０４とから疑似ダイポールアンテナが構成されると考
えられるが、一方のエレメント（枠状導電性部材１０
４）の長さは１／４波長に満たないので、対称性が崩れ
たアンテナ系を形成していると見なすことができる。よ
って、このようにして構成される疑似アンテナには高周
波電流が載りにくいと考えられる。

【００５４】（Ｌ１＝３０ｍｍ）の場合に、上側短絡の
ときに、ＳＡＲが低減できる理由は、短絡部１０５の付
近のインピーダンスが下がることにより、ＳＡＲのピー
クが分散するためであると考えられる。

【００５５】つまり、図４のシミュレーション結果から
明らかなように、ノーマルモデルのときには、ＳＡＲの
ピークは、端末（グランド基板）の中央部に集中してい
る。ここに、枠状導電性部材１０４が置かれると、短絡
部１０５の近辺のインピーダンスが低くなり、ＳＡＲの
ピーク部分が、インピーダンスの低い短絡部１０５によ
り分散していき、ＳＡＲのピーク値が下がると考えられ
る。

【００５６】図１４は、このときのＳＡＲの分布を模式
的に示したものである。図１４Ａに示すように、ノーマ
ルモデルのときには、回路基板１０７のほぼ中央にＳＡ
Ｒのピークがある。ここに枠状導電性部材１０４を置く
と、短絡部１０５の付近のインピーダンスが低下し、Ｓ
ＡＲのピーク値が短絡部１０５の方に向かって動いてい
き、ＳＡＲが分散していく。

【００５７】図１４Ｂに示すように、下側短絡のときに
は、短絡部１０５がもともとのＳＡＲのピークに近い所
にあるので、ＳＡＲのピーク部分の分散効果が小さい。

【００５８】これに対して、図１４Ｃに示すように、上
側短絡のときには、短絡部１０５がもとのＳＡＲのピー
クから外れているため、もともと端末の中央にあったＳ
ＡＲのピークが端末の上方に移るため、ＳＡＲのピーク
部分が分散され、ＳＡＲのピーク値が低下する。磁界分
布についても同様である。

【００５９】以上のシミュレーションにより、以下のこ
とが分かった。

【００６０】枠状導電性部材の周囲長が使用する無線周
波数の波長のほぼ１／２となるときには、枠状導電性部
材の開放端のインピーダンスが大きくなるので、下側短
絡にして、枠状導電性部材の開放端が給電点の近傍に来
るようにすると、給電点付近のインピーダンスが大きく
なり、ＳＡＲが低減効果が大きくなる。

【００６１】枠状導電性部材の周囲長が使用する無線周
波数の波長のほぼ１／２より短いときには、上側短絡に
して、もともとのＳＡＲのピークからやや外れたところ
に短絡部を位置させるようにすると、ＳＡＲのピーク値
の分散効果が大きくなり、ＳＡＲの低減効果が大きくな
る。

【００６２】次に、携帯無線端末のアンテナとして、内
蔵アンテナ（逆Ｌアンテナエレメント２１０）を採用し
た場合のシミュレーションについて説明する。

【００６３】図１５は、内蔵アンテナを用いた場合のモ
デルを示している。内蔵アンテナのエレメントとして
は、モノポールアンテナを途中で折り曲げて低姿勢化し
た逆Ｌアンテナエレメントを用いた。また、図１５Ｂに
示すように、逆Ｌアンテナエレメントのサイズとして
は、（３０ｍｍ×２５ｍｍ）とし、回路基板２０７から
７．５ｍｍ離した位置に設置した。また、給電点２０２
と逆Ｌアンテナエレメント２１０を給電ピン２１１で接
続している。

【００６４】なお、逆Ｌアンテナエレメント２１０は、
図１５中に示したように、高域用と低域用との二つの周
波数帯域に対応したアンテナエレメント、すなわち、高
域用放射導体２１０Ａと、低域用放射導体２１０Ｂをそ
れぞれ設置するような構成が可能で、いわゆるデュアル
バンド対応のシステムに対応した内蔵アンテナとして有
効であるので、本解析ではこのタイプのものにて行っ
た。また、図１５では図示していないが、導電性部材
（図２における枠状導電性部材１０４）については、図
２と同サイズ、同位置のものを使用した。なお、内蔵ア
ンテナの場合には、（Ｌ１＝３０ｍｍ）の場合、すなわ
ち、周囲長が使用する無線周波数の波長の１／２より短
い場合のみ説明する。

【００６５】図１６および図１７は、内蔵アンテナで、
ノーマルモデルのときのＳＡＲおよび磁界分布のシミュ
レーション結果を示す。図１６に示すように、ノーマル
モデルの１ｇ平均のＳＡＲの値は、１．５４７Ｗ／ｋｇ
である。以下、このノーマルモデルの場合と比較して、
導電性部材を使用した場合のＳＡＲ低減について検証す
ることにする。

【００６６】図１８および図１９は、上側短絡モデルを
使用した場合のＳＡＲおよび磁界分布のシミュレーショ
ン結果を示し、図２０および図２１は、下側短絡モデル
を使用した場合のシミュレーション結果を示すものであ
る。

【００６７】図１６及び図１７と、図１８及び図１９と
を比較すれば分かるように、ノーマルモデルのときの１
ｇ平均のＳＡＲの値は１．５４７Ｗ／ｋｇであるのに対
して、上側短絡モデルのときの１ｇ平均のＳＡＲの値は
１．１１０Ｗ／ｋｇとなり、ＳＡＲの低減が図れる。

【００６８】これに対して、図１６及び図１７と、図２
０及び図２１とを比較すれば分かるように、下側短絡モ
デルのときの１ｇ平均のＳＡＲの値は１．３６６Ｗ／ｋ
ｇとなり、ノーマルモデルのときの１ｇ平均のＳＡＲの
値（１．５４７Ｗ／ｋｇ）よりは低減するが、ＳＡＲの
低減効果は少ない。

【００６９】このように、内蔵アンテナの解析結果で
は、上側短絡でも下側短絡でも、ＳＡＲ値自体は、枠状
導電性部材がないノーマルモデルのものに比べて低減し
ているが、その効果は上側短絡にて顕著にあらわれてい
る。これは、やはりホイップアンテナの時と同様、上側
短絡モデルの場合には、もともと端末中央部にあったＳ
ＡＲのピークが、短絡部の方へ拡散され、結果として、
ピーク値が効果的に分散され、ＳＡＲが低減したと考え
られる。

【００７０】これに対し、下側短絡モデルの場合は、端
末中央部にこのインピーダンスが比較的低い短絡部が存
在するため、もともと磁界のピークがこの周辺にあった
ものが拡散しなかったため、ＳＡＲは低減はしている
が、上側短絡モデルの場合ほど低減効果があらわれなか
ったものと考えられる。

【００７１】次に、このように、一端が接地に短絡され
た枠状導電性部材を用いてＳＡＲの低減をはかるように
した携帯無線端末の具体的な実装方法について説明す
る。

【００７２】上述したように、ＳＡＲを低減させるよう
にするための枠状導電性部材は、その中心に開口が形成
されており、その一端が接地に短絡されている。そし
て、携帯無線端末の上方にあるアンテナの給電点の近傍
に設けられる。

【００７３】枠状導電性部材を取り付けるための携帯無
線端末の上方の位置には、通常、各種の動作状態を表示
するＬＣＤ素子が配設されている。

【００７４】図３０に示したように、従来の導電性平板
は板状であり、その大きさも、短絡部から開放端までの
距離が使用する無線周波数の波長のほぼ１／４とされて
いる。このため、このような導電性平板を配設すると、
ＬＣＤ素子を配置する上での傷害となる。

【００７５】これに対して、この発明が適用された枠状
導電性部材は、その中心が開口とされており、また、前
述したように、ＳＡＲのピーク値を分散させるアプロー
チを使えば、導電性部材の大きさを小さくできる。この
ため、ＬＣＤ素子の外周を囲うように、枠状導電性部材
を配置することができる。

【００７６】図２２は、ＬＣＤ素子の周囲を囲うよう
に、枠状導電性部材を取り付けるようにした実装例を示
すものである。

【００７７】携帯無線端末１は、図２２Ａに示すよう
に、前面キャビネット２及び背面キャビネット３で覆わ
れている。また、携帯無線端末１の前面キャビネット２
には、スピーカ部４と、マイクロホン部５と、キーボー
ド部６、液晶表示部７が設けられる。携帯無線端末１の
上側には、アンテナ８が取り付けられる。

【００７８】前面キャビネット２及び背面キャビネット
３で覆われた筐体内には、図２２Ｂ及び図２２Ｃに示す
ように、回路基板１１が設けられる。回路基板１１に
は、例えば、基地局と通信するための送受信回路や、そ
の他種々の回路が実装されている。

【００７９】また、回路基板１１の前面側１１Ａの中央
部より少し上側にＬＣＤ素子１２が実装され、その上側
にスピーカ１３が実装され、下側に、マイクロホン１４
が実装される。ＬＣＤ素子１２の外縁には、図２２Ｃに
示すように、枠状導電性部材２０が取り付けられる。

【００８０】また、回路基板１１の前面側１１ＡのＬＣ
Ｄ素子１２の取り付け位置よりすぐ下側の所には、キー
ボードを構成する各種のキースイッチ（図示せず）が実
装されている。

【００８１】また、回路基板１１の背面側１１Ｂの上側
には、アンテナ接続部１５が設けられており、このアン
テナ接続部１５に、アンテナ８が取り付けられる。アン
テナ８は、例えば、１／４波長のホイップアンテナで、
アンテナ接続部１５が給電点となる。

【００８２】前面キャビネット２には、図２２Ａに示す
ように、ＬＣＤ素子１２の位置に対応して表示窓穴１６
が形成され、スピーカ１３の位置に対応して音声出力穴
１７が形成され、マイクロホン１４の位置に対応して音
声入力穴１８が形成される。

【００８３】携帯無線端末１の組み立て時には、ＬＣＤ
素子１２、スピーカ１３、マイクロホン１４等が実装さ
れた回路基板１１が、前面キャビネット２及び背面キャ
ビネット３からなる筐体内に収納され、前面キャビネッ
ト２と背面キャビネット３とが固定される。

【００８４】回路基板１１が前面キャビネット２及び背
面キャビネット３からなる筐体内に収納されて固定され
ると、ＬＣＤ素子１２の表示面が表示窓穴１６から露呈
されて、液晶表示部７が構成される。また、音声出力穴
１７の下にスピーカ１３が配置され、スピーカ部４が形
成される。また、音声入力穴１８の下にマイクロホン１
４が位置されるようになり、マイクロホン部５が構成さ
れる。また、前面キャビネット２上に配置されたキーボ
ードの下にキースイッチが配置されるようになり、キー
ボード部６が構成される。

【００８５】図２２Ｃに示すように、ＬＣＤ素子１０６
の外縁に沿って、枠状導電性部材２０が配設される。枠
状導電性部材２０は、前述したように、ＳＡＲの低減を
図るためのものである。枠状導電性部材２０の一端から
は、図２３に示すように、短絡部２１が導出されてお
り、この短絡部２１が回路基板１１の接地導体に短絡さ
れる。

【００８６】短絡部２１の短絡位置は、前述したよう
に、枠状導電性部材２０の周囲長が使用する無線周波数
の波長のほぼ１／２となり、その長さが波長のほぼ１／
４になるときには、下側（スピーカ１３やアンテナ接続
部１５から遠い側）に設けた方が効果的である。また、
枠状導電性部材２０の周囲長がそれより短いときには、
上側（スピーカ１３やアンテナ接続部１５に近い側）に
設けることが効果的である。図示の例では、枠状導電性
部材２０の周囲長を波長の１／２以下としているので、
上側短絡としている。

【００８７】枠状導電性部材２０は、図２３に示すよう
に、４辺２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄとからなる枠
状のもので、この枠状導電性部材２０は、ＬＣＤ素子１
２の外縁に沿って配置される。この枠状導電性部材２０
は、枠状であるから、その中央に、長方形の開口２２が
形成される。このため、ＬＣＤ素子１２の周縁に沿って
枠状導電性部材２０を配置すると、ＬＣＤ素子１２の表
示部は外部に露呈されることになり、ＬＣＤ素子１２を
取り付ける上での邪魔にならない。

【００８８】このように、ＬＣＤ素子１２の外縁に枠状
導電性部材２０を配置すると、スペースを有効利用で
き、枠状導電性部材２０が邪魔にならない。これと共
に、ＬＣＤ素子１２の外縁に枠状導電性部材２０を配置
すると、ＬＣＤ素子１２を操作するデバイスの静電破壊
を防止させる機能を持たせることができる。

【００８９】この枠状導電性部材２０は、勿論、導電性
の板金で加工することができるが、ＬＣＤ素子２０の外
縁に沿って、導電性テープで固定することがとができ
る。また、ＬＣＤ素子２０の外縁に沿って、導電メッキ
を施したり、導電性塗料を塗布して、枠状導電性部材２
０を形成するようにしても良い。

【００９０】枠状導電性部材２８のより具体的な固定方
法としては、図２４に示すように、ＬＣＤ素子１２を固
定するホルダー２３の上に、導電性テープからなる枠状
導電性部材２０を貼り付ける方法が考えられる。

【００９１】すなわち、図２４において、ＬＣＤ素子１
２は、ホルダー２３内に嵌合されて、装着される。ホル
ダー２３には、回路基板１１の外縁部に係合される例え
ば４つの爪部２５、２５、…が設けられている。ホルダ
ー２３に装着されたＬＣＤ素子１２は、爪部２５、２
５、…により、回路基板１１に固定される。

【００９２】ウレタン等の部材２６がホルダー２３の上
側の外周２３Ａと対応する形状に加工され、この部材２
６に、銅箔テープ等の導電性テープが貼り付けられる。
この導電性テープにより、枠状導電性部材２０が形成さ
れる。また、この導電性テープの一部が引き出され、こ
こに、短絡部２１が形成される。

【００９３】このように、ウレタン等の部材２６上に導
電性テープを貼り付けて形成した枠状導電性部材２０が
ホルダー２３の上側の外周２３Ａ上に貼り付けられる。
これにより、ＬＣＤ素子１２の外周を囲むように、枠状
導電性部材２０が配置されたことになる。

【００９４】そして、導電性テープが引き延ばされて形
成された短絡部２１が回路基板１１の接地部分２４に貼
り付けられる。これにより、枠状導電性部材２０の一端
が接地に短絡されたことになる。

【００９５】このように、回路基板１１上の接地部分２
４と導通できるような粘着性のある導電性テープを貼り
付けるようにして、枠状導電性部材２０を取り付けるよ
うにする方法は、枠状導電性部材２０を比較的安価に、
簡単に取り付けられるという利点がある。しかしなが
ら、枠状導電性部材２０の短絡部２１を回路基板１１上
の接地部分２４に貼り付けて固定しているため、この部
分が剥離する危険性がある。

【００９６】そこで、前面キャビネット２の内部にクッ
ション部材２６を両面テープなどで貼付し、前面キャビ
ネット２側から短絡部２１をクッション部材２６で押圧
させて、枠状導電性部材２０の短絡部２１を回路基板１
１上の接地部分２４に固定することが考えられる。

【００９７】図２４に示したような枠状導電性部材２０
の固定方法は、人間による手作業の場合には簡単ではあ
るが、携帯電話端末の組立て工程において、導電性テー
プ自体が柔らかいため、機械による貼付には向いていな
い。さらに、機械による貼付だとＬＣＤ素子１２を傷つ
けてしまう可能性がある。

【００９８】また、導電性テープを板金材に置き換え、
例えば、機械によるオートメーション作業で設置できた
としても、枠状導電性部材２０の短絡部２１と回路基板
１１上の接地部分２４との接続には、例えばクッション
部材２６のような部材を取り付けて、確実に接触させる
必要がある。

【００９９】図２５は、ＬＣＤ素子１２を装着するため
のホルダー２３に、直接、メッキ、若しくは、導電塗装
を施して、枠状導電性部材２０を形成するようにしたも
のである。

【０１００】すなわち、ＬＣＤ素子１２は、ホルダー２
３内に装着される。ホルダー２３の上側の外周２３Ａに
は、直接、メッキ、若しくは、導電塗装を施して、枠状
導電性部材２０が形成される。短絡部２１は、メッキ、
若しくは、導電塗装で形成するようにしても良いし、確
実に短絡するように、バネ性のある金属の別部材を用い
るようにしても良い。このホルダー２３に装着されたＬ
ＣＤ素子１２は、爪部２５、２５、…により、回路基板
１１に固定される。

【０１０１】この場合、ホルダー２３を爪部２５により
回路基板１１に固定すると、短絡部２１が回路基板１１
の接地部分２４に接触される。ホルダー２３は爪部２５
により回路基板１１に確実に固定されるため、枠状導電
性部材２０の短絡部２１を回路基板１１上の接地部分２
４に確実に接触でき、枠状導電性部材２０の短絡部２１
を回路基板１１上の接地部分２４に固定させるための特
別な部材を設ける必要なない。また、メッキ、もしくは
導電塗装により形成された枠状導電性部材２０は、ホル
ダー２３と一体となっているため、新たな部品は発生し
ておらず、組み立て工程において取り付けの工数も増え
ずにすむという利点がある。

【０１０２】なお、ここでは、爪部２５、２５、…によ
り、ＬＣＤ素子１２が装着されたホルダー２３を回路基
板１１に取り付けるようにしているが、ＬＣＤ素子１２
が装着されたホルダー２３を回路基板１１にネジ止めす
るようにしても良い。

【０１０３】また、上述の例では、ＬＣＤ素子１２側に
枠状導電性部材２０を取り付けるようにしているが、前
面キャビネット２の内部に、表示窓穴１６に沿って、薄
板上の金属からなる、或いは導電テープの枠状導電性部
材２０を取り付けるようにしても良い。また、前面キャ
ビネット２内の表示窓穴１６に沿って、導電メッキをし
たり、導電塗料を塗布して、枠状導電性部材２０を形成
するようにしても良い。このように、表示窓穴１６に沿
って枠状導電性部材２０を取り付けておくと、回路基板
１１が前面キャビネット２及び背面キャビネット３から
なる筐体内に収納されて固定されると、ＬＣＤ素子１２
が表示窓穴１６に対応する所に位置し、ＬＣＤ素子１２
の周縁に、枠状導電性部材２０が配置されることにな
る。

【０１０４】なお、ここでは、ＬＣＤ素子１２の周縁部
に、ＬＣＤ素子１２を囲むように、導電性部材２０を取
り付けるようにしている。現在販売されている殆どの携
帯電話端末は、端末の上部にＬＣＤ素子１２が取り付け
られているので、このような端末の場合には、ＬＣＤ素
子１２の周縁部に導電性部材２０を取り付けるのが最も
効果的である。端末の上部にＬＣＤ素子がない機器の場
合には、ＬＣＤ素子の代わりとなる取り付け部材を設
け、この取り付け部材に導電性部材を取り付けるように
すれば良い。

【０１０５】ところで、前述までの例では、４辺を有す
る枠状の形状の導電性部材を用いている。しかしなが
ら、その形状は、ＬＣＤ素子を囲むように配置できる形
状であれば良く、枠型とする必要はない。例えば、枠状
４辺のうちの一辺を切り取った構造としても、前述と同
様に、ＬＣＤ素子の周縁部に配置することができる。さ
らに、枠状の導電性部材の一辺を切り取った構造とし、
その長さを変えるようにすることが考えられる。さら
に、また、枠状の導電性部材の４辺のうち、その２辺を
切り取った構造としたり、その長さを変えたら、一辺の
みの構造としたりすることが考えられる。

【０１０６】本願発明者は、さらに、導電性部材の辺の
数や長さを変えたり、その長さを変えたりして、ＳＡＲ
の低減効果について検討を行った。

【０１０７】図２６は、導電性部材の形状と、ＳＡＲの
低減効果との関係を実験により確かめたものである。な
お、図２７Ａに示すように、携帯無線端末１としては、
幅４５ｍｍ、高さ１２０ｍｍのものを使用し、導電性部
材２０としては、図２７Ｂに示すように、（３５ｍｍ×
４０ｍｍ）の板金を用い、導電性部材２０は、携帯無線
端末の上端から２０ｍｍ離れた所のＬＣＤ素子に、回路
基板から５ｍｍ程度離して取り付けた。この導電部材の
４辺Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の各辺をを切り取ってサン
プルを作製した。

【０１０８】導電性部材２０のサンプルとしては、図２
８に示すように、サンプルＡからサンプルＬまでの１２
個のサンプルを用意した。ＳＡＲの値は、図２８Ａに示
すような、４辺Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を全て有し、枠
状の導電性部材（サンプルＡ）を使ったときの測定値を
基準として示してある。

【０１０９】サンプルＢ（図２８Ｂ）は、４辺Ｐ１、Ｐ
２、Ｐ３、Ｐ４を有しているが、辺Ｐ１の一部を切り取
り、その長さを１／２にしたものである。このようなサ
ンプルＢを使った場合のＳＡＲの値は、図２６に示すよ
うに、サンプルＡの１．０５９５倍であり、サンプルＡ
に比べて、若干、ＳＡＲが増加している。

【０１１０】サンプルＣ（図２８Ｃ）は、４辺Ｐ１、Ｐ
２、Ｐ３、Ｐ４のうち、辺Ｐ１を除いたものである。こ
のようなサンプルＣを使った場合のＳＡＲの値は、図２
６に示すように、サンプルＡの０．９９４０倍であり、
サンプルＡに比べて、若干、ＳＡＲが低減している。

【０１１１】サンプルＤ（図２８Ｄ）は、４辺Ｐ１、Ｐ
２、Ｐ３、Ｐ４のうち、辺Ｐ１を除き、さらに、辺Ｐ４
の長さを３／４にしたものである。このようなサンプル
Ｄを使った場合のＳＡＲの値は、図２６に示すように、
サンプルＡの１．０２３８０倍であり、サンプルＡに比
べて、若干、ＳＡＲが増加している。

【０１１２】サンプルＥ（図２８Ｅ）は、４辺Ｐ１、Ｐ
２、Ｐ３、Ｐ４のうち、辺Ｐ１を除き、さらに、辺Ｐ４
の長さを１／２にしたものである。このようなサンプル
Ｅを使った場合のＳＡＲの値は、図２６に示すように、
サンプルＡの１．０２３８０倍であり、サンプルＡに比
べて、若干、ＳＡＲが増加している。

【０１１３】サンプルＦ（図２８Ｆ）は、４辺Ｐ１、Ｐ
２、Ｐ３、Ｐ４のうち、辺Ｐ１を除き、さらに、辺Ｐ４
の長さを１／４にしたものである。このようなサンプル
Ｆを使った場合のＳＡＲの値は、図２６に示すように、
サンプルＡの１．０７７４倍であり、サンプルＡに比べ
て、若干、ＳＡＲが増加している。

【０１１４】サンプルＧ（図２８Ｇ）は、４辺Ｐ１、Ｐ
２、Ｐ３、Ｐ４のうち、辺Ｐ１と辺Ｐ４とを除いたもの
である。このようなサンプルＧを使った場合のＳＡＲの
値は、図２６に示すように、サンプルＡの１．０２９８
倍であり、サンプルＡに比べて、若干、ＳＡＲが増加し
ている。

【０１１５】サンプルＨ（図２８Ｈ）は、４辺Ｐ１、Ｐ
２、Ｐ３、Ｐ４のうち、辺Ｐ１と辺Ｐ４とを除き、さら
に、辺Ｐ３の長さを３／４にしたものである。このよう
なサンプルＨを使った場合のＳＡＲの値は、図２６に示
すように、サンプルＡの１．００８０倍であり、サンプ
ルＡに比べて、若干、ＳＡＲが増加している。

【０１１６】サンプルＩ（図２８Ｉ）は、４辺Ｐ１、Ｐ
２、Ｐ３、Ｐ４のうち、辺Ｐ１と辺Ｐ４とを除き、さら
に、辺Ｐ３の長さを５／８にしたものである。このよう
なサンプルＩを使った場合のＳＡＲの値は、図２６に示
すように、サンプルＡの１．０６５５倍であり、サンプ
ルＡに比べて、若干、ＳＡＲが増加している。

【０１１７】サンプルＪ（図２８Ｊ）は、４辺Ｐ１、Ｐ
２、Ｐ３、Ｐ４のうち、辺Ｐ１と辺Ｐ４とを除き、さら
に、辺Ｐ３の長さを１／２にしたものである。このよう
なサンプルＩを使った場合のＳＡＲの値は、図２６に示
すように、サンプルＡの０．９８８０倍であり、サンプ
ルＡに比べて、若干、ＳＡＲが低減している。

【０１１８】サンプルＫ（図２８Ｋ）は、４辺Ｐ１、Ｐ
２、Ｐ３、Ｐ４のうち、辺Ｐ１と辺Ｐ４とを除き、さら
に、辺Ｐ３の長さを３／８にしたものである。このよう
なサンプルＫを使った場合のＳＡＲの値は、図２６に示
すように、サンプルＡの０．９０４７倍であり、サンプ
ルＡに比べて、若干、ＳＡＲが低減している。

【０１１９】サンプルＬ（図２８Ｌ）は、４辺Ｐ１、Ｐ
２、Ｐ３、Ｐ４のうち、辺Ｐ１と辺Ｐ４とを除き、さら
に、辺Ｐ３の長さを１／４にしたものである。このよう
なサンプルＬを使った場合のＳＡＲの値は、図２６に示
すように、サンプルＡの０．８２１４倍であり、サンプ
ルＡに比べて、かなりＳＡＲが低減している。

【０１２０】以上の実験結果から、導電性部材として、
辺Ｐ２と辺Ｐ３からなり、辺Ｐ３の長さを１／４にした
形状のもの（サンプルＬ）がＳＡＲの低減効果が大きい
ことは明らかである。

【０１２１】図２９は、導電性部材２０として、サンプ
ルＬのような形状のものを用いた場合の実装例を示すも
のである。ＳＡＲの低減を図ると言う意味からは、この
実装例が最も好ましい。

【０１２２】携帯無線端末１０１は、９００ＭＨｚ帯の
ＧＳＭ方式の携帯電話の端末であり、（４５ｍｍ×１２
０ｍｍ）程度の大きさである。このような携帯無線端末
では、端末のほぼ中央にＳＡＲのピーク値が来ることが
確認されている。

【０１２３】携帯無線端末５１は、図２９Ａに示すよう
に、前面キャビネット５２及び背面キャビネット５３で
覆われている。また、携帯無線端末５１の前面キャビネ
ット５２には、スピーカ部５４と、マイクロホン部５５
と、キーボード部５６、液晶表示部５７が設けられる。
携帯無線端末５１の上側には、アンテナ５８が取り付け
られる。

【０１２４】前面キャビネット５２及び背面キャビネッ
ト５３で覆われた筐体内には、図２９Ｂ及び図２９Ｃに
示すように、回路基板６１が設けられる。回路基板６１
には、例えば、基地局と通信するための送受信回路や、
その他種々の回路が実装されている。

【０１２５】また、回路基板６１の前面側６１Ａの中央
部より少し上側にＬＣＤ素子６２が実装され、その上側
にスピーカ６３が実装され、下側に、マイクロホン６４
が実装される。ＬＣＤ素子６２の外縁には、図２９Ｃに
示すように、右辺と下辺からなり、下辺の長さを１／４
にした形状の導電性部材７０が取り付けられる。導電性
部材の一端は、短絡部７１により、接地に短絡される。
導電性部材は、例えば、端末の上方から２０ｍｍの位置
に取り付けられ、右辺の長さは３５ｍｍ、下辺の長さは
１０ｍｍである。

【０１２６】また、回路基板６１の前面側６１ＡのＬＣ
Ｄ素子６２の取り付け位置よりすぐ下側の所には、キー
ボードを構成する各種のキースイッチ（図示せず）が実
装されている。

【０１２７】また、回路基板６１の背面側６１Ｂの上側
には、アンテナ接続部６５が設けられており、このアン
テナ接続部６５に、アンテナ５８が取り付けられる。ア
ンテナ５８は、例えば、１／４波長のもので、アンテナ
接続部６５が給電点となる。

【０１２８】前面キャビネット２には、図２９Ａに示す
ように、ＬＣＤ素子６２の位置に対応して表示窓穴６６
が形成され、スピーカ６３の位置に対応して音声出力穴
６７が形成され、マイクロホン６４の位置に対応して音
声入力穴６８が形成される。

【０１２９】携帯無線端末５１の組み立て時には、ＬＣ
Ｄ素子６２、スピーカ６３、マイクロホン６４等が実装
された回路基板６１が、前面キャビネット５２及び背面
キャビネット５３からなる筐体内に収納され、前面キャ
ビネット５２と背面キャビネット５３とが固定される。

【０１３０】回路基板６１が前面キャビネット５２及び
背面キャビネット５３からなる筐体内に収納されて固定
されると、ＬＣＤ素子６２の表示面が表示窓穴６６から
露呈されて、液晶表示部５７が構成される。また、音声
出力穴６７の下にスピーカ６３が配置され、スピーカ部
５４が形成される。また、音声入力穴６８の下にマイク
ロホン６４が位置されるようになり、マイクロホン部５
５が構成される。また、前面キャビネット５２上に配置
されたキーボードの下にキースイッチが配置されるよう
になり、キーボード部５６が構成される。

【０１３１】この例では、ＬＣＤ素子６２の周縁に、Ｌ
ＣＤ６２を囲むように、右辺と下辺からなり、下辺の長
さを１／４にした形状の導電性部材７０が設けられる。
このような形状の導電性部材７０を使うと、図２６の実
験結果より明らかなように、ＳＡＲの低減効果が大き
い。

【０１３２】なお、導電性部材の取り付け方法について
は、前述の枠状導電性部材を用いた場合と同様である。
すなわち、導電性部材としては、銅箔テープのような導
電性テープを用いたり、導電性塗料を用いたり、導電メ
ッキを用いることができる。また、ＬＣＤ素子のホルダ
ーと導電性部材とを一体化するようにしても良い。ま
た、キャビネット内に、導電性部材を形成するようにし
ても良い。

【０１３３】

【発明の効果】この発明によれば、ＬＣＤ素子の周縁
に、ＬＣＤ素子を囲むように、導電性部材が配置され、
この導電性部材の一端が接地に短絡されている。このよ
うな導電性部材により、ＳＡＲを低減させることができ
る。

【０１３４】すなわち、この導電性部材の周囲の長さが
使用する電磁波の波長のほぼ１／２となるときには、枠
状導電性部材の開放端のインピーダンスが大きくなるの
で、下側短絡にすると、枠状導電性部材の開放端が給電
点の近傍に来るため、給電点付近のインピーダンスが大
きくなり、ＳＡＲが低減する。

【０１３５】また、この導電性部材の周囲の長さが使用
する電磁波の波長の１／２より小さくなるときのよう
に、アンテナと導電性部材とがアンバランスとなるよう
なときには、導電性部材の短絡部のインピーダンスが小
さくなり、ＳＡＲのピークが分散されるようになる。こ
こで、上側短絡にすると、元のＳＡＲのピークからやや
外れたところに短絡部が位置するようになるため、ピー
クの分散効果が大きくなり、ＳＡＲのピークが低減す
る。

【０１３６】また、ＬＣＤ素子の周縁に、ＬＣＤ素子を
囲むように、右辺（又は左辺）と下辺からなり、下辺の
長さを１／４にした形状の導電性部材を設けると、ＳＡ
Ｒの低減効果が大きい。

【０１３７】そして、この発明では、ＬＣＤ素子の周縁
に、ＬＣＤ素子を囲むように、導電性部材を配置するた
め、ＬＣＤ素子を取り付ける上での邪魔にならず、小
型、軽量化が図れるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明が適用できる携帯無線端末の外観構成
を示す斜視図である。

【図２】ホイップアンテナを採用した携帯無線端末のＦ
ＤＴＤシミュレーションモデルを示した図である。

【図３】ＦＤＴＤシミュレーションモデルにおける、座
標系、ユーザー頭部モデルの概要およびユーザー頭部モ
デルと携帯無線端末接地部を示した図である。

【図４】ホイップアンテナで、ノーマルモデルを使った
場合のＳＡＲ分布のシミュレーション結果を示す図であ
る。

【図５】ホイップアンテナで、ノーマルモデルを使った
場合の磁界分布のシミュレーション結果を示す図であ
る。

【図６】ホイップアンテナで、（Ｌ１＝４７．５ｍｍ）
で上側短絡モデルを使った場合のＳＡＲ分布のシミュレ
ーション結果を示す図である。

【図７】ホイップアンテナで、（Ｌ１＝４７．５ｍｍ）
で上側短絡モデルを使った場合の磁界分布のシミュレー
ション結果を示す図である。

【図８】ホイップアンテナで、（Ｌ１＝４７．５ｍｍ）
で下側短絡モデルを使った場合のＳＡＲ分布のシミュレ
ーション結果を示す図である。

【図９】ホイップアンテナで、（Ｌ１＝４７．５ｍｍ）
で下側短絡モデルを使った場合の磁界分布のシミュレー
ション結果を示す図である。

【図１０】ホイップアンテナで、（Ｌ１＝３０ｍｍ）で
上側短絡モデルを使った場合のＳＡＲ分布のシミュレー
ション結果を示す図である。

【図１１】ホイップアンテナで、（Ｌ１＝３０ｍｍ）で
上側短絡モデルを使った場合の磁界分布のシミュレーシ
ョン結果である。

【図１２】ホイップアンテナで、（Ｌ１＝３０ｍｍ）で
下側短絡モデルを使った場合のＳＡＲ分布のシミュレー
ション結果を示す図である。

【図１３】ホイップアンテナで、（Ｌ１＝３０ｍｍ）で
下側短絡モデルを使った場合の磁界分布のシミュレーシ
ョン結果を示す図である。

【図１４】ＳＡＲのピークの分散の説明に用いる図であ
る。

【図１５】内蔵アンテナを採用した携帯無線端末のＦＤ
ＴＤシミュレーションモデルを示した図である。

【図１６】内蔵アンテナで、ノーマルモデルを使った場
合のＳＡＲ分布のシミュレーション結果を示す図であ
る。

【図１７】内蔵アンテナで、ノーマルモデルを使った場
合の磁界分布のシミュレーション結果を示す図である。

【図１８】内蔵アンテナで、（Ｌ１＝３０ｍｍ）で上側
短絡モデルを使った場合のＳＡＲ分布のシミュレーショ
ン結果を示す図である。

【図１９】内蔵アンテナで、（Ｌ１＝３０ｍｍ）で上側
短絡モデルを使った場合の磁界分布のシミュレーション
結果を示す図である。

【図２０】内蔵アンテナで、（Ｌ１＝３０ｍｍ）で下側
短絡モデルを使った場合のＳＡＲ分布のシミュレーショ
ン結果を示す図である。

【図２１】内蔵アンテナで、（Ｌ１＝３０ｍｍ）で下側
短絡モデルを使った場合の磁界分布のシミュレーション
結果である。

【図２２】この発明の第１の実施の形態を示す斜視図で
ある。

【図２３】この発明の第１の実施の形態における導電性
部材の説明に用いる斜視図である。

【図２４】この発明の第１の実施の形態における導電性
部材の取り付けの一例の説明に用いる斜視図である。

【図２５】この発明の第１の実施の形態における導電性
部材の取り付けの他の例の説明に用いる斜視図である。

【図２６】導電性部材の形状とＳＡＲとの関係を説明す
るための図である。

【図２７】導電性部材の形状とＳＡＲとの関係を求める
ための実験の説明に用いる図である。

【図２８】導電性部材の形状の説明に用いる図である。

【図２９】この発明の第２の実施の形態を示す斜視図で
ある。

【図３０】従来のＳＡＲの低減方法の説明に用いる斜視
図である。

【符号の説明】

１・・・携帯無線端末、２・・・前面キャビネット、４
・・・スピーカ部、５・・・マイクロホン部、６・・・
キーボード部、８・・・アンテナ、１１・・・回路基
板、１２・・・ＬＣＤ素子、１３・・・スピーカ、１４
・・・マイクロホン、２０・・・導電性部材、２３・・
・ホルダー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者伊藤博規東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内Ｆターム(参考） 5J020 EA05 EA06 EA09 5K023 AA07 BB23 BB28 HH07 LL05 QQ02 RR05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電磁波を放射するアンテナと、ＳＡＲ（Specific Absorption Rate）の低減を図るため
に上記アンテナの給電点の近傍に設けられた導電性部材
と、上記導電性部材を接地に短絡させる短絡部とを有し、上記導電性部材は、上記アンテナの給電点の近傍に設け
られた部材を囲むように配置されていることを特徴とす
る無線端末装置。
【請求項２】上記導電性部材により、ＳＡＲのピーク
を分散させて上記ＳＡＲの最大値を低減させるようにし
た請求項１に記載の無線端末装置。
【請求項３】上記導電性部材により、上記アンテナの
給電点の近傍のインピーダンスを大きくして上記ＳＡＲ
の最大値を低減させるようにした請求項１に記載の無線
端末装置。
【請求項４】上記導電性部材の周囲の長さを使用する
無線周波数の波長のほぼ１／２以下とし、上記短絡部を
上記アンテナの給電点に近い側に設けるようにした請求
項２の記載の無線端末装置。
【請求項５】上記導電性部材の周囲の長さを使用する
無線周波数の波長のほぼ１／２とし、上記短絡部を上記
アンテナの給電点から遠い側に設けるようにした請求項
３の記載の無線端末装置。
【請求項６】上記導電性部材は、上記アンテナの給電
点の近傍に設けられた部材の４辺を囲むようにした請求
項１に記載の無線端末装置。
【請求項７】上記導電性部材は、上記アンテナの給電
点の近傍に設けられた部材の４辺を囲むようにし、その
うちの１辺の長さを異なるようにした請求項１に記載の
無線端末装置。
【請求項８】上記導電性部材は、上記アンテナの給電
点の近傍に設けられた部材の３辺を囲むようにした請求
項１に記載の無線端末装置。
【請求項９】上記導電性部材は、上記アンテナの給電
点の近傍に設けられた部材の３辺を囲むようにし、その
うちの１辺の長さを異なるようにした請求項１に記載の
無線端末装置。
【請求項１０】上記導電性部材は、上記アンテナの給
電点の近傍に設けられた部材の２辺を囲むようにした請
求項１に記載の無線端末装置。
【請求項１１】上記導電性部材は、上記アンテナの給
電点の近傍に設けられた部材の２辺を囲むようにし、そ
のうちの１辺の長さを異なるようにした請求項１に記載
の無線端末装置。
【請求項１２】上記導電性部材は、キャビネットの内
部に上記アンテナの給電点の近傍に設けられた部材と対
向するように取り付けるようにした請求項１に記載の無
線端末装置。
【請求項１３】上記アンテナの給電点の近傍に設けら
れた部材は、液晶表示素子である請求項１に記載の無線
端末装置。
【請求項１４】上記導電性部材は、板金により形成す
るようにした請求項１に記載の無線端末装置。
【請求項１５】上記導電性部材は、導電性のテープに
より形成するようにした請求項１に記載の無線端末装
置。
【請求項１６】上記導電性部材は、導電性のメッキに
より形成するようにした請求項１に記載の無線端末装
置。
【請求項１７】上記導電性部材は、導電性の塗料によ
り形成するようにした請求項１に記載の無線端末装置。
【請求項１８】上記導電性部材を、上記給電点の近傍
に設けられた部材を固定するためのホルダー部分に、導
電性のメッキ若しくは塗料で形成するようにした請求項
１に記載の無線端末装置。