JP2002350203A

JP2002350203A - 計測センサ及び計測装置

Info

Publication number: JP2002350203A
Application number: JP2001157105A
Authority: JP
Inventors: Yoshimitsu Kaneoka; 佳充金岡
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2001-05-25
Filing date: 2001-05-25
Publication date: 2002-12-04
Anticipated expiration: 2021-05-25
Also published as: JP3990873B2

Abstract

(57)【要約】【課題】計測精度の向上を図った計測センサ及び計測
装置を提供する。【解決手段】支持基台１００を、その一面が被計測流
体の流れ方向１ｂと水平になるように、流路内に配置す
る。被計測流体に関する被計測値を計測するためのセン
サ素子２００が、支持基台１００の前記一面に設けられ
ている。センサ素子２００の端子と電気接続される電気
接続部４００が、支持基台１００の一面以外の面に設け
られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、計測センサ及び
計測装置に係わり、特に、被計測流体が流れる流路内に
配置され、前記被計測流体に関する被計測値を計測する
ためのセンサ素子とを備えた計測センサ、及び、当該計
測センサと、センサ素子の出力に基づく被計測値の演算
を行う演算部等が実装されている回路基板とを備えた計
測装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の計測センサの一例とし
て、図６に示す流速センサが知られている。この流速セ
ンサは、上記被計測値としてのガス流速を計測するため
のセンサであり、詳しくは、流路内をヒータで加熱し、
流速に応じたヒータの上下流側の温度差を温度センサで
計測して、出力するものである。

【０００３】同図において、支持基台１００の中央部に
は異方性エッチングにより薄肉状に形成された薄肉状部
１００ａが設けられている。そして、この薄肉状部１０
０ａの上に流路を設けると共に、薄肉状部１００ａの上
面に矢印１ｂ方向に流体が流れるようにする。

【０００４】また、同図において、上記薄肉状部１００
ａの上面には、薄肉のマイクロヒータ２００ａが設けら
れている。このマイクロヒータ２００ａには、駆動電流
を供給するための端子２００ａ−１が設けられている。
この端子２００ａ−１には、パルス電圧または電流を出
力する図示しないマイクロヒータ駆動回路が接続されて
いる。

【０００５】従って、マイクロヒータ２００ａは、マイ
クロヒータ駆動回路がパルスを出力するたびに、端子２
００ａ−１を介して通電され加熱する。薄肉状部１００
ａの上面にはまた、このマイクロヒータ２００ａを挟ん
だ流路の上流側及び下流側に温度センサとしての上下流
側サーモパイル２００ｂ、２００ｃの温接点群Ｓｏｇが
それぞれ設けられている。

【０００６】この上下流側サーモパイル２００ｂ、２０
０ｃは、２種類の導電性部材を交互に多数直列接続した
ものであり、その両端子２００ｂ−１、２００ｃ−１に
周囲温度に応じた熱起電力を発生する。そして、上述し
た両端子２００ｂ−１、２００ｃ−１には、上記熱起電
力に基づき、流量の演算を行うマイクロコンピュータ等
から構成された図示しない演算回路が接続されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記流速セ
ンサと、図示しないマイクロヒータ回路及び演算回路が
実装されている回路基板との電気接続は、図７に示すよ
うな構成で行われている。即ち、同図に示すように、流
速センサの支持基台１００の上面に設けられた各端子
と、回路基板から突出した電極ピン１０とを、ワイヤ１
１を介して電気接続することにより、行っている。

【０００８】しかしながら、上述した構成では、流速セ
ンサの上下流側サーモパイル２００ｂ、２００ｃが設け
られている面からワイヤを引き出しているため、ガスの
流れによるワイヤの揺れに起因して、ワイヤよりガス流
下流側にある上下流側サーモパイル２００ｂ、２００ｃ
付近の流れを乱す恐れがある。そして、このガスの流れ
の乱れに起因して、流速センサの計測精度が低下してし
まうという問題がある。また、流れの抵抗力によってワ
イヤが切れる可能性があり、信頼性の面でも問題があ
る。

【０００９】そこで、ワイヤレス構造とするために、図
８に示すような構成で流速センサと回路基板との電気接
続を行うことも考えられる。即ち、流速センサの上面に
設けられた各端子にバンプ１２を設け、バンプ１２の上
面に回路基板１３を設けて、電気接続する方法である。
なお、回路基板１３において、流速センサの薄肉状部１
００ａと対向する部分は、孔が設けられており、薄肉上
部１００ａ上にガスが流れるようになっている。しか
し、この場合、バンプ１２と回路基板１３によってくぼ
みができてしまい、これもガスの流れを乱す要因とな
り、計測精度が低下するという問題があった。さらに、
この場合、ガスを流す流路管の一部となる回路基板１３
に孔が設けられ、その孔が、強度の弱い薄肉状部１００
ａにより塞がれるという構成になっている。このため、
薄肉状部１００ａの破損に起因して、流路管からガス
が、外部に漏れ易くなるという問題もある。

【００１０】そこで、本発明は、上記のような問題点に
着目し、上下流側サーモパイルなどのセンサ素子が設け
られている一面以外の面に、センサ素子の端子と電気接
続される電気接続部を設けることにより、計測精度の向
上を図った計測センサ及び計測装置を提供することを課
題とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた請求項１記載の発明は、一面が被計測流体の
流れ方向と水平となるように、流路内に配置される支持
基台と、該支持基台の前記一面に設けられ、前記被計測
流体に関する被計測値を計測するためのセンサ素子とを
備えた計測センサにおいて、前記センサ素子の端子と電
気接続される電気接続部を前記支持基台の前記一面以外
の面に設けることを特徴とする計測センサに存する。

【００１２】請求項１記載の発明によれば、支持基台
を、その一面が被計測流体の流れ方向と水平になるよう
に、流路内に配置する。被計測流体に関する被計測値を
計測するためのセンサ素子が、支持基台の前記一面に設
けられている。センサ素子の端子と電気接続される電気
接続部が、支持基台の一面以外の面に設けられる。

【００１３】以上の構成によれば、上記一面以外の面に
設けられた電気接続部を介して回路基板との電気接続を
行えば、センサ素子が設けられている一面からワイヤを
引き出す必要がない。このため、ワイヤによって、セン
サ素子が設けられている一面付近のガスに乱れが発生す
ることがない。また、前記一面と対向する位置に、回路
基板を配置する必要がない。このため、一面上にくぼみ
がなくなり、ガス流のよどみが発生しない。またこのた
め、回路基板に孔を設け、その孔を支持基台により塞ぐ
という構成を必要としないので、支持基台の一部を薄肉
状に形成しても、その薄肉状部が破損しても、外部にガ
スが漏れることがない。

【００１４】請求項２記載の発明は、請求項１記載の計
測センサであって、前記センサ素子は、前記被計測値と
して、前記被計測流体の流量を計測するために設けられ
たヒータ素子及び感温素子であることを特徴とする計測
センサに存する。

【００１５】請求項２記載の発明によれば、センサ素子
が、被計測値として、被計測流体の流量を計測するため
に設けられたヒータ素子及び感温素子である。従って、
ヒータ素子及び感温素子の端子と電気接続される電気接
続部を、感温素子等が設けられた一面以外の面に設けれ
ば、感温素子等が設けられている一面付近のガスに乱れ
が発生することがない。

【００１６】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載の計測センサであって、前記電気接続部は、前記支持
基台において、前記一面の反対側にある他面に設けられ
ていることを特徴とする計測センサに存する。

【００１７】請求項３記載の発明によれば、電気接続部
が、支持基台において、一面の反対側にある他面に設け
られている。従って、一面の反対側にある他面と対面す
る位置に、回路基板を設ければ、一面、即ち被計測流体
の流れと水平に回路基板を設けることができ、回路基板
に被計測流体がぶつかって、流れが乱れるといった事態
を回避することができる。

【００１８】請求項４記載の発明は、請求項３記載の計
測センサにおいて、前記支持基台は、少なくとも一部が
薄肉状に形成され、前記電気接続部は、前記薄肉状部上
に、前記センサ素子の端子との接続端が形成されている
ことを特徴とする計測センサに存する。

【００１９】請求項４記載の発明によれば、支持基台の
少なくとも一部が、薄肉状に形成されている。電気接続
部は、薄肉状部上に、センサ素子の端子との接続端が設
けられている。ところで、薄肉状部以外の肉厚状部上に
接続端を設けた場合、肉厚状部に貫通孔を設け、センサ
素子の端子と接続端とを接続する必要があり、支持基台
の強度が弱くなる。これに対して、薄肉状部上に接続端
を設けることにより、薄肉状部以外の肉厚状部に貫通孔
を設ける必要がない分、支持基台の強度の向上を図るこ
とができる。

【００２０】請求項５記載の発明は、請求項４記載の計
測センサにおいて、前記電気接続部は、前記薄肉状部の
前記他面から該薄肉状部以外の肉厚状部の前記他面まで
延在することを特徴とする計測センサに存する。

【００２１】請求項５記載の発明によれば、電気接続部
が、薄肉状部の他面から薄肉状部以外の肉厚状部の他面
まで延在する。従って、肉厚状部の他面に対向して回路
基板を設ければ、ワイヤを用いずに回路基板との電気接
続を行うことができる。

【００２２】請求項６記載の発明は、請求項５記載の計
測センサにおいて、前記肉厚状部の前記他面に設けられ
た前記電気接続部に、バンプが設けられていることを特
徴とする計測センサに存する。

【００２３】請求項６記載の発明によれば、肉厚状部の
他面に設けられた電気接続部に、バンプが設けられてい
る。従って、バンプを介して計測センサを回路基板に実
装すれば、肉厚状部の他面と回路基板との間に隙間があ
く。そして、その隙間を通じて、薄肉状部の他面側に被
計測流体が入り込むため、薄肉状部の一面と他面とを同
じ気圧にすることができる。

【００２４】請求項７記載の発明は、一面が被計測流体
の流れ方向と水平となるように、流路内に配置される
と、該支持基台の一面に設けられ、前記被計測流体に関
する被計測値を計測するためのセンサ素子とを備えた計
測センサと、前記センサ素子の駆動部又は、前記センサ
素子の出力に基づき前記被計測値の演算を行う演算部が
実装されている回路基板とを備えた計測装置において、
計測センサにおいて、前記センサ素子の端子と電気接続
される電気接続部を前記支持基台の前記一面以外の面に
設け、前記電気接続部と、前記回路基板とを接続するこ
とを特徴とする計測装置に存する。

【００２５】請求項７記載の発明によれば、支持基台
を、その一面が被計測流体の流れ方向と水平になるよう
に、流路内に配置する。被計測流体に関する被計測値を
計測するためのセンサ素子が、支持基台の一面に設けら
れている。センサ素子の端子と電気接続される電気接続
部が、支持基台の一面以外の面に設けられる。電気接続
部と回路基板とを接続する。

【００２６】従って、センサ素子が設けられている一面
からワイヤを引き出す必要がない。このため、ワイヤに
よって、センサ素子が設けられている一面付近のガスに
乱れが発生することがない。また、前記一面と対向する
位置に、回路基板を配置する必要がない。このため、一
面上にくぼみがなくなり、ガス流のよどみが発生しな
い。またこのため、回路基板に孔を設け、その孔を支持
基台により塞ぐという構成を必要としないので、支持基
台の一部を薄肉状に形成しても、その薄肉状部が破損し
ても、外部にガスが漏れることがない。

【００２７】請求項８記載の発明は、請求項７記載の計
測装置であって、前記電気接続部は、前記支持基台にお
いて、前記一面の反対側にある他面に設けられ、前記支
持基台の少なくとも一部が薄肉状に形成され、前記支持
基台の前記薄肉状部以外の肉厚状部と前記回路基板との
間の少なくとも一部が空いていることを特徴とする計測
装置に存する。

【００２８】請求項８記載の発明によれば、電気接続部
が、支持基台において、一面の反対側にある他面に設け
られ、支持基台の少なくとも一部が薄肉状に形成されて
いる。この構成において、支持基台の薄肉状部以外の肉
厚状部と、回路基板との間の少なくとも一部が空いてい
る。従って、肉厚状部と回路基板の隙間を通じて、薄肉
状部の他面側に被計測流体が入り込むため、薄肉状部の
一面と他面とを同じ気圧にすることができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面を参照して説明する。図１は、本発明の計測センサ
としての流速センサの一実施の形態を示す図である。同
図に示すように、計測センサとしての流速センサは、Ｓ
ｉ（シリコン）基板１０１の上面の一部に、ｐ型不純物
であるホウ素を高濃度に拡散することにより、導電性の
Ｐ⁺⁺−Ｓｉ（Ｐ型シリコン）層１０２が形成されてい
る。そして、このＳｉ基板１０１の両面を酸化→Ｓｉ₃
Ｎ₄層の蒸着→酸化することにより、Ｓｉ基板１０１の
両面に、ＳｉＯ₂（二酸化ケイ素）／Ｓｉ₃Ｎ₄（四窒化
三ケイ素）／ＳｉＯ₂層１０３が形成されている。尚、
このＳｉ基板１０１とＳｉＯ₂／Ｓｉ₃Ｎ₄／ＳｉＯ₂層１
０３とが、支持基台１００を構成している。

【００３０】このＳｉＯ₂／Ｓｉ₃Ｎ₄／ＳｉＯ₂層１０３
上面には、上述したマイクロヒータ２００ａや、上下流
側サーモパイル２００ｂ、２００ｃなどのセンサ素子２
００が形成されている。このセンサ素子２００の端子部
分は、ＳｉＯ₂／Ｓｉ₃Ｎ₄／ＳｉＯ₂層１０３に形成され
たコンタクトホールを介して、Ｐ⁺⁺−Ｓｉ層１０２と接
続されている。また、支持基台１００の下面からＳｉ基
板１０１を異方性エッチングして除去することにより、
薄肉状部１００ａが形成されている。この薄肉状部１０
０ａに対して、上記Ｓｉ基板１０１が除去されていない
肉厚の部分を以降、肉厚状部１００ｂという。

【００３１】そして、この肉厚状部１００ｂの下面側の
ＳｉＯ₂／Ｓｉ₃Ｎ₄／ＳｉＯ₂層１０３上には、金属膜３
００が設けられている。また、その金属膜３００を挟む
とともに、薄肉状部１００ａから肉厚状部１００ｂまで
延在する絶縁膜３０１が設けられている。そして、この
絶縁膜３０１の下面側に、電気接続部としての導電配線
４００が薄肉状部１００ａから肉厚状部１００ｂにかけ
て延在している。

【００３２】なお、この導電配線４００は、絶縁膜３０
１に形成されたコンタクトホールを介して、Ｐ⁺⁺−Ｓｉ
層１０２と接続する接続端４０１を有している。即ち、
導電配線４００の接続端４０１は、Ｐ⁺⁺−Ｓｉ層１０２
を介して、センサ素子２００の端子と電気的に接続され
ている。肉厚状部１００ｂ上に形成されている導電配線
４００には、バンプ１２が取り付けられている。上述し
た金属膜３００は、バンプ１２の下地となるものであ
る。また、絶縁膜３０１は、Ｓｉ基板１０１と導電配線
４００とを電気的に絶縁するために設けられている。

【００３３】また、上述した流速センサと、回路基板１
３との電気接続は、図２に示すように、肉厚状部１００
ｂ下面に設けられたバンプ１２に回路基板１３を接続す
ることにより、行われている。この流速センサと回路基
板１３とで流量計測装置を構成している。そして、この
流量計測装置は、流速センサの支持基台１００の上面が
ガスの流れ方向１ｂと水平になるように配置されてい
る。

【００３４】上述した構成の流速センサは、図１に示す
ように、流速を計測するためのセンサ素子２００が設け
られている支持基台１００の上面以外の面である下面
に、導電配線４００が設けられている。以上の構成の流
速センサを回路基板１３と電気接続すれば、図２に示す
ように、センサ素子２００が設けられている上面からワ
イヤが引き出されることや、上面の上に、回路基板１３
を配置する必要がない。このため、センサ素子２００が
設けられている上面付近のガスに乱れが発生することな
く、計測精度の向上を図ることができる。

【００３５】また、導電配線４００を設ける面として
は、上述した下面以外に、例えば、側面も考えられる。
しかしながら、上述したように、支持基台１００の上面
の反対側にある下面に導電配線４００を設ければ、図２
に示すように、回路基板１３を、支持基台１００の上
面、即ちガスの流れ方向１ｂと水平に回路基板１３を設
けることができる。従って、回路基板１３にガスがぶつ
かって、ガス流に乱れを生じさせるといったことがない
ため、回路基板１３の大きさが制限されることがない。

【００３６】ところで、上述した流速センサの製造方法
は、一般的に、以下に述べるような方法である。即ち、
１つのＳｉ基板１０１に、上述したＳｉＯ₂／Ｓｉ₃Ｎ₄
／ＳｉＯ₂層１０３や、センサ素子２００の配線パター
ンなどを一括形成した後、各流速センサごとにきりださ
れて製造されている。このような製造方法において、側
面から導電配線４００をとる場合は、１つ１つ流速セン
サをきりだした後、その側面に、その配線パターンを形
成する必要があり、導電配線４００については一括形成
できない。これに対して、上述したように、支持基台１
００の上面の反対側にある下面に導電配線４００を設け
れば、流速センサをきりだす前に、配線パターンを一括
形成できるというメリットがある。

【００３７】また、上述した流速センサは、図１に示す
ように、Ｐ⁺⁺−Ｓｉ層１０２を介してセンサ素子２００
の端子と接続する接続端４０１が、薄肉状部１００ａ上
に設けられている。これに対し、肉厚状部１００ｂ上の
下面に、センサ素子２００の端子との接続端４０１を設
けることも考えられる。しかしながら、この場合、肉厚
状部１００ｂに貫通孔を設け、センサ素子２００の端子
と接続端４０１とを接続する必要があり、支持基台１０
０の強度が弱くなる。そこで、上述したように、薄肉状
部１００ａ上に接続端４０１を設けることにより、肉厚
状部１００ｂに貫通孔を設ける必要がない分、支持基台
１００の強度の向上を図ることができる。

【００３８】また、上述した流速センサは、導電配線４
００が、薄肉状部１００ａの下面から肉厚状部１００ｂ
の下面まで延在している。これに対して、導電配線４０
０が肉厚状部１００ｂの下面まで延在していない場合
は、ワイヤを用いて回路基板１３との電気接続を行う必
要がある。しかしながら、上述したように導電配線４０
０を肉厚状部１００ｂの下面まで延在させることによ
り、図２に示すように、回路基板１３が、支持基台１０
０を支持すれば、流速センサと回路基板１３との電気接
続を行うことができ、ワイヤを用いる必要がない。この
ため、ワイヤが切れるといった事態が発生する恐れがな
く、信頼性の向上を図ることができる。

【００３９】さらに、上述した流速センサは、肉厚状部
１００ｂの他面に設けられた導電配線４００に、バンプ
１２を設け、図２に示すように、バンプ１２を回路基板
１３に接合して、流速センサと回路基板１３との電気接
続を行っている。このとき、回路基板１３と支持基台１
００との間に、完全に、または、部分的にアンダーフィ
ラーを充填しなければ、回路基板１３と支持基台１００
との間に隙間が空く。

【００４０】このようにすれば、その隙間からガスが薄
肉状部１００ａの下面側に入り込み、薄肉状部１００ａ
の上面と下面とを同じ気圧にすることができる。このた
め、薄肉状部１００ａの上面と下面との圧力差により薄
肉状部１００ａが撓んで破壊されるといったことがな
く、信頼性をより一層向上させることができる。

【００４１】なお、上述した実施形態では、図１に示す
ような構成の流速センサを用いていたが、例えば、図３
〜５に示すような構成の流速センサを用いても上述した
実施形態と同様の効果を得ることができる。図３は、薄
肉状部１００ａ上の上面に設けられたセンサ素子２００
の端子を、Ｐ⁺⁺−Ｓｉ層１０２を介して導電配線４００
の接続端４０１と接続する場合の一例を示す図である。
図４は、センサ素子２００の端子と、導電配線４００の
接続端４０１とを直接接続し、その接続部をＰ ⁺⁺−Ｓｉ
層１０２で補強する場合の一例を示す図である。図５
は、センサ素子２００の端子と、導電配線４００の接続
端４０１とを直接、接続する場合の一例を示す図であ
る。

【００４２】また、上述した実施形態では、流速センサ
に設けられたバンプ１２を回路基板１３に接合してい
た。このように、バンプ１２を用いた場合、熱歪み等の
応力がバンプ１２に集中して、安定性・信頼性が悪くな
るということも考えられる。そこで、バンプ１２を用い
ずに、肉厚状部１００ｂに設けられた導電配線４００を
回路基板１３に直接、陽極接合するようにしても良い。
陽極接合を用いると、薄肉状部１００ａの下面側の空間
（以下、この空間をキャビティという）が気密になり、
マイクロヒータ２００ａの熱をキャビティ内のガスに奪
われないようにするために、真空にしたりすることがで
きる。また、予め特定の圧力下でセンサを使うことが決
まっている場合は、キャビティ内をその特定圧力に制御
することも可能となる。

【００４３】さらに、上述した実施形態では、計測セン
サとして流速センサに適用していた。しかしながら、例
えば、ガス濃度を計測するガスセンサなど、流体にセン
サ素子がさらされているものに対して適用しても、上述
した実施形態と同様に、流れを乱したり、よどみが発生
したりしないため、効果的である。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、一面以外の面に設けられた電気接続部を介
して回路基板との電気接続を行えば、センサ素子が設け
られている一面からワイヤを引き出す必要がない。この
ため、ワイヤによって、センサ素子が設けられている一
面付近のガスに乱れが発生することがない。また、前記
一面と対向する位置に、回路基板を配置する必要がな
い。このため、一面上にくぼみがなくなり、ガス流のよ
どみが発生しないので、計測精度の向上を図ることがで
きる。またこのため、回路基板に孔を設け、その孔を支
持基台により塞ぐという構成を必要としないので、支持
基台の一部を薄肉状に形成しても、その薄肉状部が破損
しても、外部にガスが漏れることがない計測センサを得
ることができる。

【００４５】請求項２記載の発明によれば、ヒータ素子
及び感温素子の端子と電気接続される電気接続部を、感
温素子等が設けられた一面以外の面に設ければ、感温素
子等が設けられている一面付近のガスに乱れが発生する
ことがないので、流速計測精度の向上を図った計測セン
サを得ることができる。

【００４６】請求項３記載の発明によれば、一面の反対
側にある他面と対面する位置に、回路基板を設ければ、
一面、即ち被計測流体の流れと水平に回路基板を設ける
ことができ、回路基板に被計測流体がぶつかって、流れ
が乱れるといった事態を回避することができるので、回
路基板の大きさが制限されることがない計測センサを得
ることができる。

【００４７】請求項４記載の発明によれば、薄肉状部上
に接続端を設けることにより、薄肉状部以外の肉厚状部
に貫通孔を設ける必要がない分、支持基台の強度の向上
を図ることができる計測センサを得ることができる。

【００４８】請求項５記載の発明によれば、肉厚状部の
他面に対向して回路基板を設ければ、ワイヤを用いずに
回路基板との電気接続を行うことができるので、被計測
対象の流れによってワイヤが切れるといった事態が発生
する恐れがなく、信頼性の向上を図った計測センサを得
ることができる。

【００４９】請求項６記載の発明によれば、バンプを介
して計測センサを回路基板に実装すれば、肉厚状部の他
面と回路基板との間に隙間があく。そして、その隙間を
通じて、薄肉状部の他面側に被計測流体が入り込むた
め、薄肉状部の一面と他面とを同じ気圧にすることがで
きるので、一面と他面との圧力差により薄肉状部が撓ん
で破壊されることがなく、信頼性をより一層向上した計
測センサを得ることができる。

【００５０】請求項７記載の発明によれば、センサ素子
が設けられている一面からワイヤを引き出す必要がな
い。このため、ワイヤによって、センサ素子が設けられ
ている一面付近のガスに乱れが発生することがない。ま
た、前記一面と対向する位置に、回路基板を配置する必
要がない。このため、一面上にくぼみがなくなり、ガス
流のよどみが発生しないので、計測精度の向上を図るこ
とができる。またこのため、回路基板に孔を設け、その
孔を支持基台により塞ぐという構成を必要としないの
で、支持基台の一部を薄肉状に形成しても、その薄肉状
部が破損しても、外部にガスが漏れることがない計測装
置を得ることができる。

【００５１】請求項８記載の発明によれば、肉厚状部と
回路基板の隙間を通じて、薄肉状部の他面側に被計測流
体が入り込むため、薄肉状部の一面と他面とを同じ気圧
にすることができるので、一面と他面との圧力差により
薄肉状部が撓んで破壊されることがなく、信頼性をより
一層向上した計測装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の計測センサの一実施の形態を示す断面
図である。

【図２】本発明の計測センサを組み込んだ計測装置の一
実施の形態を示す断面図である。

【図３】本発明の計測センサのその他の実施形態を示す
断面図である。

【図４】本発明の計測センサのその他の実施形態を示す
断面図である。

【図５】本発明の計測センサのその他の実施形態を示す
断面図である。

【図６】流速センサの一例を示す天面図である。

【図７】従来の流速センサと回路基板との電気接続の一
例を示す図である。

【図８】従来の流速センサと回路基板との電気接続の一
例を示す図である。

【符号の説明】

１００支持基台１００ａ薄肉状部１００ｂ肉厚状部２００センサ素子４００導電配線（電気接続部）４０１接続端１２バンプ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一面が被計測流体の流れ方向と水平とな
るように、流路内に配置される支持基台と、該支持基台
の前記一面に設けられ、前記被計測流体に関する被計測
値を計測するためのセンサ素子とを備えた計測センサに
おいて、前記センサ素子の端子と電気接続される電気接続部を前
記支持基台の前記一面以外の面に設けることを特徴とす
る計測センサ。
【請求項２】請求項１記載の計測センサであって、前記センサ素子は、前記被計測値として、前記被計測流
体の流量を計測するために設けられたヒータ素子及び感
温素子であることを特徴とする計測センサ。
【請求項３】請求項１又は２記載の計測センサであっ
て、前記電気接続部は、前記支持基台において、前記一面の
反対側にある他面に設けられていることを特徴とする計
測センサ。
【請求項４】請求項３記載の計測センサにおいて、前記支持基台は、少なくとも一部が薄肉状に形成され、前記電気接続部は、前記薄肉状部上に、前記センサ素子
の端子との接続端が形成されていることを特徴とする計
測センサ。
【請求項５】請求項４記載の計測センサにおいて、前記電気接続部は、前記薄肉状部の前記他面から該薄肉
状部以外の肉厚状部の前記他面まで延在することを特徴
とする計測センサ。
【請求項６】請求項５記載の計測センサにおいて、前記肉厚状部の前記他面に設けられた前記電気接続部
に、バンプが設けられていることを特徴とする計測セン
サ。
【請求項７】一面が被計測流体の流れ方向と水平とな
るように、流路内に配置されると、該支持基台の一面に
設けられ、前記被計測流体に関する被計測値を計測する
ためのセンサ素子とを備えた計測センサと、前記センサ
素子の駆動部又は、前記センサ素子の出力に基づき前記
被計測値の演算を行う演算部が実装されている回路基板
とを備えた計測装置において、計測センサにおいて、前記センサ素子の端子と電気接続
される電気接続部を前記支持基台の前記一面以外の面に
設け、前記電気接続部と、前記回路基板とを接続することを特
徴とする計測装置。
【請求項８】請求項７記載の計測装置であって、前記電気接続部は、前記支持基台において、前記一面の
反対側にある他面に設けられ、前記支持基台の少なくとも一部が薄肉状に形成され、前記支持基台の前記薄肉状部以外の肉厚状部と前記回路
基板との間の少なくとも一部が空いていることを特徴と
する計測装置。