JP2002349874A - 高周波加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表示手段部をＳＴＮ液晶表示管とし、温度上
昇を低減すること。 【解決手段】 外装ベース１２と、表面に設けた表示手
段１４と、外装ベースに平行に設けた制御基板Ａ２０
と、制御基板Ａ２０と表示手段１４との間に副制御基板
として制御基板Ｂと、冷却風を発生する送風手段１８と
を備え、表示手段１４と制御基板Ｂ１９、制御基板Ａ２
０と制御基板Ｂ１９のそれぞれの間に冷却用風路の隙間
を設けることにより、冷却風が表示手段背面を流れるこ
とになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表示手段部分およ
び可動メモリ搭載機種の冷却性能改善を行なった高周波
加熱装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の高周波加熱装置を図面を
参照して説明する。例えば、図９は、従来の高周波加熱
装置の外装ベース部の側面図を示したものである。

【０００３】図９において、１は本体キャビネット、４
は表示手段、５は高周波加熱装置の機械室、６は吸気
口、７は排気口、９は副制御基板であるところの制御基
板Ｂ、１０は制御基板Ａである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の構成では、吸気口６から機械室５内に流入した冷却
風で制御基板Ａ１０、制御基板Ｂ９、表示手段４の各部
品を自然対流で冷やした後、排気口７から排出している
ので、表示手段４に表示情報量が多く耐熱温度が低いＳ
ＴＮ液晶表示管やＴＦＴ液晶表示管が使用できない。ま
た、制御基板９に表示手段４が取付けられているため、
ほとんど表示手段４部分に流れる冷却風が無いという課
題を有していた。

【０００５】本発明は、前記従来の課題を解決するもの
で、表示手段部の冷却効果を高め、ＳＴＮ液晶表示管や
ＴＦＴ液晶表示管が使用可能な温度を実現すると共に、
制御基板や副制御基板の冷却効果を高めて信頼性をこう
じょうさせ、更に、可動メモリを搭載可能とした高周波
加熱装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記従来の課題を解決す
るために、本発明の高周波加熱装置は、外装ベースの表
面に設けた表示手段と平行に制御基板と副制御基板を配
し、それぞれの間に風路としての隙間を設け、送風手段
によってこれらの風路に冷却風を送り込むものである。

【０００７】これによって、表示手段に耐熱温度の低い
ＳＴＮ液晶表示管やＴＦＴ液晶表示管などが使用可能と
なり、多くの情報提供をお客様に提供することが可能と
なる。

【０００８】

【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、外装ベ
ースと、前記外装ベース表面に設けた表示手段と、前記
表示手段と前記外装ベースに平行に設けた制御基板と、
前記制御基板と前記表示手段との間に副制御基板と、前
記表示手段と前記制御基板と前記副制御基板を冷却する
送風手段とを備え、前記表示手段と前記副制御基板、前
記制御基板と前記副制御基板のそれぞれの間に冷却用風
路の隙間を設けることにより、冷却風が表示手段背面を
流れることになり、耐熱温度の低い表示手段を採用する
ことができる。

【０００９】請求項２に記載の発明は、特に、請求項１
に記載の高周波加熱装置を副制御基板と表示手段の隙間
の距離を１０mm以上の寸法を確保することにより、表示
手段部背面の冷却風の風速が上がり、表示手段を効率良
く冷却することができる。

【００１０】請求項３に記載の発明は、特に、請求項１
に記載の高周波加熱装置を副制御基板は表示手段の下端
面部で上下部分に分割し、前記副制御基板の分割した上
部と下部を前記表示手段方向に対して段差を設け、前記
副制御基板下部部分側が前記表示手段側に配することに
より、冷却風を効率良く表示手段部背面に流すことを可
能にし、表示手段部の温度を効率良く低減することがで
きる。

【００１１】請求項４に記載の発明は、特に、請求項１
に記載の高周波加熱装置を送風手段としてのＤＣファ
ン、本体キャビネットに設けた吸気口と、前記送風手段
と前記吸気口の間にエアーガイドを設け、前記吸気口の
本体キャビネット面と前記エアーガイドとのなす角度を
３０度に設けることにより、送風圧力の低いＤＣファン
を使用した場合、最も効率良く吸気口からの冷気を吸込
むことが可能になり、表示手段を効果的に冷却すること
ができる。

【００１２】請求項５に記載の発明は、特に、請求項３
に記載の高周波加熱装置を分割した副制御基板と可動メ
モリを備え、前記分割した副制御基板の間に可動メモリ
設けることにより、可動メモリの接続部、可動メモリ自
身の温度を低減でき、信頼性の高い高周波加熱装置を提
供することができる。

【００１３】請求項６に記載の発明は、特に、請求項３
に記載の高周波加熱装置を可動メモリを備え、可動メモ
リの情報により送風手段の制御を行なうことにより、可
動メモリによって追加された調理レシピに対応した送風
手段の制御を行い、調理性能を改善することができる送
風機の制御が可能となる。

【００１４】

【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。

【００１５】（実施例１）図１は、本発明の実施例１に
おける高周波加熱装置の図を示すものである。

【００１６】図１において、１１は本体キャビネット、
１４は表示手段であり１２の外装ベース表面に設け、２
０は制御基板であり外装ベースのほぼ全高さに渡って外
装ベース表面と平行に設けている。１９、２１は副制御
基板であり、上下に分割をして１９の制御基板Ｂ、２１
の制御基板Ｃとして２０の制御基板Ａと表示手段１４の
間に風路を確保して保持されている。１８は送風手段で
ある送風機で、ＤＣファンを採用したもので、本体キャ
ビネットの吸気口１６との間にはエアーガイド２２によ
ってい機械室との仕切を形成し、吸気口１６からの冷気
を効率良く送風機１８に導き込む働きをしている。制御
基板Ｂ１９と制御基板Ｃ２１は制御基板Ａ２０との外装
ベース１２の間で段違いの状態で配置している。

【００１７】図２は、図１の高周波加熱装置の外観斜視
図である。

【００１８】以上のように構成された高周波加熱装置に
ついて、以下にその動作、作用を説明する。

【００１９】まず、加熱室１３に被加熱物を入れ、加熱
を開始すると機械室１５内部の温度が上昇してくるた
め、送風機１８を作動させる。冷却風ａは送風機１８を
経て、制御基板Ａ２０と制御基板Ｂ１９を冷やす冷却風
ｂとなる。表示手段１４の下端面部で表示手段１４と制
御基板Ａ２０の間で風路を２分する制御基板Ｃ２１によ
り、冷却風ｃと冷却風ｄに分かれ、それぞれ、冷却風ｃ
は冷却風ｅとなって表示手段１４の表面と制御基板Ｂ１
９の表面を冷やし、冷却風ｄは冷却風ｆとなって制御基
板Ｂ１９の反対面と制御基板Ａ２０を冷やした後、排気
口１７を通って排出される。

【００２０】以上のように、本実施例において表示手段
１４から制御基板Ｂ１９までの距離Ａを図５に示すよう
に変化させることにより、表示手段１４部表面の温度上
昇値が変化をする。図５のグラフからわかるように、表
示手段１４から制御基板Ｂ１９を離していくと表示手段
１４部の温度上昇値は低くなっていくが、あるポイント
を境に温度上昇値の低下率が変わるポイントが現れる。
逆に云えば、このポイントを境に制御基板Ｂ１９と表示
手段１４の距離を離していっても効果が少なくなるポイ
ントである。このポイントが今回の実施例では１２mmの
ポイントに現れる結果となり、表示手段１４と制御基板
Ｂ１９の距離を１２mmに下場合が最も冷却効果の高い構
成にすることができる。

【００２１】また、本実施例では、本体キャビネット１
１の底部に設けた吸気口１６と送風機１８として風圧の
低いＤＣファンを用い、このＤＣファンとを結ぶエアー
ガイド２２の構成する角度Ｂを変化させることで、図６
に示すような特性曲線が得られ、角度Ｂを小さく（吸気
口１６の開口を大きく）していくことにより、表示手段
１４部分の温度を下げていくことができるが、小さくし
すぎると逆効果にもなるという結果となった。本体キャ
ビネット１１底面後方の温度が上場するため、この熱気
を吸込むためと送風機１８であるＤＣファンの冷却風ａ
と吸気口１６のバランスが取れるポイントが図６で云う
ところの３０度に当たるポイントとなっている。

【００２２】（実施例２）図３は、本発明の実施例２の
高周波加熱装置の側断面図である。図３において、２０
は制御基板Ａ、１９は制御基板Ｂ、２１は制御基板Ｃ
で、実施例１の構成と異なるところは可動メモリ２３を
設けた点である。なお、実施例１と同一符号のものは同
一構造を有し、説明は省略する。

【００２３】また、図４は図３の要部斜視断面図であ
る。

【００２４】まず、制御基板Ａ２０で仕切られた風路内
で、制御基板Ｂ１９と制御基板２１の隙間部分を設け、
この前記隙間部分に可動メモリ２３を配している。

【００２５】以上のように、本実施例においては可動メ
モリ２３を冷却風路の中に配することにより、可動メモ
リ２３の冷却効果を高め、信頼性の高い情報データの読
み込みができる。

【００２６】また、本実施例では、可動メモリ２３を制
御基板Ｂ１９と制御基板Ｃ２１の間に配置することによ
り、外装ベース１２のほぼ中央部に配置することがで
き、静電気ノイズの飛び込みに対しても外周部分からの
距離が確保できるため、優位にすることもできる。

【００２７】また、図７は、可動メモリ２３の情報デー
タの流れを示すフローチャートで、２５の読込手段およ
び２６の管理手段は制御基板Ａ２０上に設けられたマイ
クロコンピュータによりそれぞれの手段が実現され、可
動メモリ２３の情報データによって、送風手段である送
風機１８の制御も調理レシピ毎に制御が可能となり、新
たな調理レシピが増えるたびに可動メモリ２３を介し
て、調理に適切な送風機１８の制御を提供することがで
きる。２４の書き込み手段としては、外部のパーソナル
コンピューターや専用のデータ書き込み装置などを利用
することができ、書き込むデータに関しては、インター
ネットなどの通信手段を経由して情報を提供することも
可能となり、他の機器との情報共有が図ることができる
ようになり、より発展性のある高周波加熱装置を提供す
ることができる。

【００２８】また、図８は、可動メモリ２３の一つの具
体例であるＳＤメモリの外観図を示したものである。

【００２９】

【発明の効果】以上のように、請求項１、２および３に
記載の発明によれば、表示手段部分の温度上昇を低減で
き、表示手段として表示情報が多いが、耐熱温度的には
高くないＳＴＮ液晶表示管やＴＦＴ液晶表示管を採用す
ることが可能である。また、可動メモリの温度上昇も抑
えることができ、信頼性の高い情報家電機器の提供を可
能にすることができる。

【００３０】また、情報データの読取手段や可動メモリ
などの部分を効率良く冷却できるので、情報の信頼性を
高め、高付加価値の高周波加熱装置を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１における高周波加熱装置の側
断面図

【図２】本発明の実施例１における高周波加熱装置の外
観斜視図

【図３】本発明の実施例２における高周波加熱装置の側
断面図

【図４】本発明の実施例２における高周波加熱装置の要
部斜視図

【図５】本発明の実施例１におけるＡ寸法と表示手段部
表面温度グラフ

【図６】本発明の実施例１におけるＢ角度と表示手段部
温度グラフ

【図７】本発明の実施例２における可動メモリと情報デ
ータのブロック図

【図８】本発明の実施例２における可動メモリの外観図

【図９】従来の高周波加熱装置の側断面図

【符号の説明】

１ 本体キャビネット ４ 表示手段 ５ 機械室 ６ 吸気口 ７ 排気口 ９ 制御基板Ｂ １０ 制御基板Ａ １１ 本体キャビネット １２ 外装ベース １４ 表示手段 １５ 機械室 １６ 吸気口 １７ 排気口 １８ 送風機（ＤＣファン） １９ 制御基板Ｂ（副制御基板） ２０ 制御基板Ａ ２１ 制御基板Ｃ（副制御基板） ２２ エアーガイド ２３ 可動メモリ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外装ベースと、前記外装ベース表面に設
   けた表示手段と、前記表示手段と前記外装ベースに平行
   に設けた制御基板と、前記制御基板と前記表示手段との
   間に副制御基板と、前記表示手段と前記制御基板と前記
   副制御基板を冷却する送風手段とを備え、前記表示手段
   と前記副制御基板、前記制御基板と前記副制御基板のそ
   れぞれの間に冷却用風路の隙間を設けた高周波加熱装
   置。
2. 【請求項２】 副制御基板と表示手段の隙間の距離は１
   ０mm以上の寸法を確保してなる請求項１に記載の高周波
   加熱装置。
3. 【請求項３】 副制御基板は表示手段の下端面部で上下
   部分に分割し、前記副制御基板の分割した上部と下部を
   前記表示手段方向に対して段差を設け、前記副制御基板
   下部部分側が前記表示手段側に配する請求項１に記載の
   高周波加熱装置。
4. 【請求項４】 送風手段としてのＤＣファンと、本体キ
   ャビネットに設けた吸気口と、前記送風手段と前記吸気
   口の間にエアーガイドを設け、前記吸気口の本体キャビ
   ネット面と前記エアーガイドとのなす角度を３０度に設
   ける請求項１に記載の高周波加熱装置。
5. 【請求項５】 分割した副制御基板と可動メモリを備
   え、前記分割した副制御基板の間に可動メモリ設ける請
   求項３に記載の高周波加熱装置。
6. 【請求項６】 可動メモリを備え、前記可動メモリの情
   報により送風手段の制御を行なう請求項３に記載の高周
   波加熱装置。