JP2002341779A

JP2002341779A - 電磁波シールド性光透過窓材

Info

Publication number: JP2002341779A
Application number: JP2001146844A
Authority: JP
Inventors: Taichi Kobayashi; 太一小林; Tetsuo Kitano; 徹夫喜多野; Hideshi Kotsubo; 秀史小坪; Masahito Yoshikawa; 雅人吉川
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 2001-05-16
Filing date: 2001-05-16
Publication date: 2002-11-29

Abstract

(57)【要約】【課題】電磁波シールド性に優れ、反射防止効果が高
く、透明性、視認性に優れ、鮮明な画像を得ることがで
きる電磁波シールド性光透過窓材を提供する。【解決手段】反射防止フィルム３と、電磁波シールド
性フィルム１０と、透明基板２と、近赤外線カットフィ
ルム５を接着用中間膜４Ａ、透明粘着剤４Ｂ及び粘着剤
４Ｃで積層一体化し、導電性粘着テープ７で周縁部を被
装した電磁波シールド性光透過窓材１。電磁波シールド
性フィルム１０の周縁及び積層体の周縁は、導電性粘着
テープ７，８が付着されている。電磁波シールド性フィ
ルム１０は、表面に光吸収層１２を形成し、この光吸収
層１２の表面を粗面化処理して反射防止、無光沢処理を
施した導電性箔１１を、透明な基材フィルム１３に透明
接着剤１４により接着した後、パターンエッチングして
なる。透明接着剤１４の表面の凹凸は透明粘着剤４Ｂで
埋められている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド性
光透過窓材に係り、特に、電磁波シールド性、透明性、
視認性に優れ、ＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）
の前面フィルタ等として有用な電磁波シールド性光透過
窓材に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＯＡ機器や通信機器等のディスプレーか
ら発生する電磁波を遮蔽するために、ＯＡ機器の前面
に、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が装
着されることがある。このような窓材は、携帯電話等の
電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等
の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。

【０００３】従来の電磁波シールド性光透過窓材は、金
網のような導電性メッシュ材又は透明導電性フィルムを
アクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化した構
成とされている。

【０００４】従来の電磁波シールド性光透過窓材に用い
られている導電性メッシュは、線径１０〜５００μｍで
５〜５００メッシュ程度のものであり、開口率は７５％
未満である。このような導電性メッシュを用いた従来の
電磁波シールド性光透過窓材では、光透過率は高々７０
％程度と低い。

【０００５】従来の導電性メッシュを備えた電磁波シー
ルド性光透過窓材を取り付けたディスプレーにあって
は、該ディスプレーの画素ピッチとの関係で、モアレ
（干渉縞）が発生し易い。

【０００６】このような問題を解決するものとして、導
電性メッシュの代りに、パターンエッチングした導電性
箔を電磁波シールド層として用いることが提案されてい
る（特開２０００−１７４４９１）。所望の線径や間
隔、網目形状を有するようにパターンエッチングされた
導電性箔を有する電磁波シールド性光透過窓材は、電磁
波シールド性、光透過性が共に良好でモアレ現象も無
い。

【０００７】この導電性箔のパターンエッチングは、透
明な基材フィルムの表面に金属箔を接着すると共に、こ
の金属箔上にフォトレジストのフィルムを圧着し、パタ
ーン露光及びエッチングの工程により所定パターンにエ
ッチングすることにより行われ、従って、金属箔は、基
材フィルムに積層されたフィルムとして提供される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このような金属箔／基
材フィルムの積層フィルムよりなる電磁波シールド性フ
ィルムでは、金属箔の表面で光が反射して十分な視認性
が得られない。

【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決し、電磁
波シールド性に優れる上に、反射防止効果が高く、透明
性、視認性に優れる電磁波シールド性光透過窓材を提供
することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の電磁波シール
ド性光透過窓材は、少なくとも電磁波シールド性フィル
ムと透明基板とを積層一体化してなる電磁波シールド性
光透過窓材において、該電磁波シールド性フィルムは透
明な基材フィルムと、該基材フィルムの該透明基板側の
面に透明接着剤により接着され、パターンエッチングさ
れた導電性箔とを備えており、該箔の該基材フィルム側
の面には反射防止用の光吸収層が設けられており、該光
吸収層の該基材フィルム側の面が粗面化処理されている
電磁波シールド性光透過窓材であって、該電磁波シール
ド性フィルムは、前記導電性箔側の面が、透明粘着剤に
より該透明基板に接着されていることを特徴とする。

【００１１】本発明で用いる電磁波シールド性フィルム
は、光吸収層の表面に粗面化処理により微細な凹凸が形
成されている（以下、この粗面化処理を「無光沢処理」
と称す場合がある。）ため、反射防止効果が高い。従っ
て、この電磁波シールド性フィルムを有した電磁波シー
ルド性光透過窓材をディスプレーの前面に装着すると、
コントラストの高い鮮明な画像を得ることができる。

【００１２】上記のパターンエッチングされた箔、無光
沢処理された光吸収層及び基材フィルムよりなる電磁波
シールド性フィルムは、例えば次のような手順で製造さ
れる。金属箔の表面に光吸収層を形成し、この光吸収層の
表面を粗面化処理する。の金属箔を透明接着剤により透明な基材フィルム
に接着する。の積層フィルムをパターンエッチングする。

【００１３】上記の接着工程では、無光沢処理された
光吸収層の表面の凹凸が透明接着剤層に転写される。こ
のため、のパターンエッチングにより光吸収層及び金
属箔をエッチング除去した後に表出する透明接着剤層の
表面は、光吸収層から転写された凹凸面となっている。

【００１４】このような透明接着剤層の凹凸面は、光が
散乱する性質を有する。そこで、本発明では、電磁波シ
ールド性フィルムの箔側の面を透明粘着剤により透明基
板に直接又は他のフィルムを介して接着し、透明接着剤
層に転写された凹凸を透明粘着剤で埋めることにより、
光の散乱を防止して透明度を高める。

【００１５】この場合、透明粘着剤であれば、貼り直し
が可能であり、電磁波シールド性フィルムと透明基板等
とを接着界面に気泡を残留させることなく、強固に接着
一体化することができる。

【００１６】請求項２の電磁波シールド性光透過窓材
は、請求項１において、該電磁波シールド性フィルム
は、該フィルムのパターンエッチングされた導電性箔面
上に透明粘着剤が直接塗工されていることを特徴とす
る。即ち、電磁波シールド性フィルムは、そのパターン
エッチングされた導電性箔面上に好ましくは、透明粘着
剤が直接塗工される。

【００１７】請求項３の電磁波シールド性光透過窓材
は、請求項１又は２において、該透明粘着剤と該電磁波
シールド性フィルムの透明接着剤との屈折率がほぼ等し
いことを特徴とする。

【００１８】透明粘着剤と電磁波シールド性フィルムの
透明接着剤との屈折率をほぼ等しくすることにより、透
明粘着剤と透明接着剤層との界面における光の散乱をよ
り一層確実に防止することができる。

【００１９】請求項４の電磁波シールド性光透過窓材
は、請求項１ないし３のいずれか１項において、該光吸
収層の粗面化処理面の表面粗さＲｚが０．１〜２０μｍ
であることを特徴とする。

【００２０】光吸収層の表面粗さＲｚが０．１〜２０μ
ｍとなるように無光沢処理することにより良好な反射防
止効果を得ることができる。

【００２１】請求項５の電磁波シールド性光透過窓材
は、請求項１ないし４のいずれか１項において、１枚の
透明基板と、最表層の反射防止フィルムと、該透明基板
と該反射防止フィルムとの間に介在された前記電磁波シ
ールド性フィルムと、近赤外線カットフィルムとが積層
一体化された積層体よりなることを特徴とする。

【００２２】この電磁波シールド性光透過窓材は、透明
基板を１枚だけ用いており、薄く軽量である。また、近
赤外線カットフィルムを備えるため、近赤外線の発生に
よるリモコンの誤作動等を防止することができる。特
に、最表層に反射防止フィルムが配置され、最裏層に近
赤外線カットフィルムが配置される場合には、透明基板
の表裏両側にこれらのフィルムが配置されることにな
り、透明基板がこれらのフィルムにより保護されて耐衝
撃性が高められ、また、万一透明基板が割れても破片の
飛散が防止される。

【００２３】請求項６の電磁波シールド性光透過窓材
は、請求項５において、該電磁波シールド性フィルムの
縁部に、該電磁波シールド性フィルムの一方の面から他
方の面に回り込むように第１の導電性テープが付着され
ており、前記反射防止フィルムの縁部の少なくとも一部
は該電磁波シールド性フィルムの縁部よりも後退してお
り、該積層体の最表面の縁部から該積層体の端面を経
て、該積層体の最裏面の縁部に達するように第２の導電
性テープが付着されていることを特徴とする。

【００２４】この電磁波シールド性光透過窓材であれ
ば、筐体に組み込むのみで容易に電磁波シールド性フィ
ルムと筐体との導通を図ることができ、良好な電磁波シ
ールド性を得ることができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の電
磁波シールド性光透過窓材の実施の形態を詳細に説明す
る。

【００２６】まず、図２を参照して、本発明で用いる電
磁波シールド性フィルムの製造方法の一例を説明する。

【００２７】導電性箔として例えば銅箔１１を準備し
（図２（ａ））、この銅箔１１の一方の面に光吸収層１
２を形成する（図２（ｂ））。この光吸収層１２の形成
方法としては、Ｃｕ−Ｎｉなどの銅合金を成膜した後に
酸、アルカリなどの処理により黒化する方法がある。こ
の処理により表面処理された黒化面は粗面化されてお
り、その処理条件により表面粗さＲｚを変えることがで
きる。また、光吸収性のインキを銅箔１１に塗布して硬
化させることにより形成することができ、ここで使用さ
れる光吸収性のインクとしては、カーボンインキ、ニッ
ケルインキ、その他暗色系有機顔料等のインキが用いら
れる。この光吸収層１２は次いでその表面１２Ａをショ
ットブラストなどの、機械的に表面を粗す方法や、酸、
アルカリ等の薬品により表面を粗す方法、インクに予め
無機、又は有機の微粒子を混合したものを塗工して、表
面の粗い塗膜を形成する方法等により粗面化して微細な
凹凸を形成することにより無光沢処理を施す（図２
（ｃ））。この光吸収層１２の厚さは、その黒化の材料
や導電性によっても異なるが、導電性を損なうことなく
十分な電磁波シールド性を得るために、１ｎｍ〜１０μ
ｍ程度とするのが好ましく、また、光の散乱を十分に防
止する上で、表面１２Ａの粗面化の程度は、表面粗さＲ
ｚで０．１〜２０μｍ程度とするのが好ましい。

【００２８】次いで、光吸収層１２を形成し、その無光
沢処理を施した銅箔１１の無光沢処理面を、ＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）フィルム１３等の透明な基
材フィルムに透明接着剤１４により接着する（図２
（ｄ），（ｅ））。

【００２９】このようにして得られた貼り合わせフィル
ムについて、常法に従ってパターンエッチングを行い、
部分的に光吸収層１２を形成した銅箔１１を除去するこ
とにより、電磁波シールド性フィルムとしての銅／ＰＥ
Ｔ積層エッチングフィルム１０を得る（図２（ｆ））。

【００３０】このようにして得られた銅／ＰＥＴ積層エ
ッチングフィルム１０の透明接着剤１４の表出面１４Ａ
は、光吸収層１２の無光沢処理による微細な凹凸が転写
された凹凸面となる。

【００３１】なお、電磁波シールド性フィルムを構成す
る導電性箔としては、銅箔に限らず、ステンレス、アル
ミニウム、ニッケル、鉄、真鍮、或いはこれらの合金等
の金属箔を用いることができるが、好ましくは銅、ステ
ンレス、アルミニウム箔である。

【００３２】このような金属箔の厚さは、薄過ぎると取
り扱い性やパターンエッチングの作業性等の面で好まし
くなく、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓
材の厚さに影響を及ぼしたり、エッチング工程の所要時
間が長くなることから、１〜２００μｍ程度とするのが
好ましい。

【００３３】このような金属箔をパターンエッチングす
る方法は、一般に用いられているどのような方法でも構
わないが、レジストを用いるフォトエッチングが好まし
い。この場合、金属箔上にフォトレジスト膜を圧着する
か、フォトレジストをコーティングした後、所望のマス
クを用いるなどしてパターン露光後、現像処理してレジ
ストパターンを形成する。その後、レジストのない部分
の金属箔を塩化第二鉄液等のエッチング液で除去すれば
よい。

【００３４】フォトレジスト膜を用いる場合、このフォ
トレジスト膜と光吸収層を形成して無光沢処理を施した
金属箔と、透明接着剤の接着シートと基材フィルムと
を、基材フィルム／接着シート／金属箔／フォトレジス
ト膜の順で積層して圧着することにより、これらを一工
程で積層一体化することができ、好ましい。

【００３５】パターンエッチングによれば、パターンの
自由度が大きく、金属箔を任意の線径、間隔及び孔形状
にエッチングすることができ、従って、モアレ現象がな
く、所望の電磁波シールド性と光透過性を有する電磁波
シールド性光透過窓材を容易に形成することができる。

【００３６】本発明において、金属箔のエッチングパタ
ーンの形状には特に制限はなく、例えば図３（ａ），
（ｂ）に示すような四角形の孔Ｍが形成された格子状の
金属箔１０Ａ，１０Ｂ、図３（ｃ），（ｄ），（ｅ），
（ｆ）に示すような円形、六角形、三角形又は楕円形の
孔Ｍが形成されたパンチングメタル状の金属箔１０Ｃ，
１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ等が挙げられる。また、このよ
うに孔Ｍが規則的に並んだものの他、ランダムパターン
としてモアレ現象を防止することもできる。

【００３７】電磁波シールド性と光透過性とを共に確保
するために、この金属箔の投影面における開口部分の面
積割合（以下「開口率」と称す。）は、２０〜９０％で
あることが好ましい。

【００３８】一方、銅箔１１等の金属箔を接着する透明
な基材フィルムとしては、ＰＥＴフィルム１３の他、本
発明の電磁波シールド性光透過窓材で用いられる透明基
板材料として後述する樹脂フィルムを用いることができ
るが、好ましくはＰＥＴ、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフ
タレート）、ＰＣ、ＰＭＭＡ、アクリルフィルムであ
り、その厚さは、得られる電磁波シールド性光透過窓材
の厚さを過度に厚くすることなく、十分な耐久性と取り
扱い性を得る上で、１〜２００μｍ程度とするのが好ま
しい。

【００３９】このような透明基材フィルムと金属箔とを
接着する透明接着剤としては、本発明の電磁波シールド
性光透過窓材に用いられる接着樹脂として例示したＥＶ
ＡやＰＶＢ樹脂等を用いることができ、そのシート化及
び接着の方法や条件についても同様の方法及び条件を採
用することができる。また、エポキシ系、アクリル系、
ウレタン系、ポリエステル系、ゴム系の透明接着剤を用
いることができ、特に、積層後のエッチング工程での耐
エッチング性の点から、ウレタン系、エポキシ系が特に
望ましい。この透明接着剤１４による接着層の厚さは、
好ましくは１〜５０μｍである。この透明接着剤１４
は、必要に応じて、後述の導電性粒子が配合されていて
も良い。

【００４０】次に、図１を参照して本発明の電磁波シー
ルド性光透過窓材の実施の形態を詳細に説明する。

【００４１】図１は、本発明の実施の形態に係る電磁波
シールド性光透過窓材を示す模式的な断面図である。

【００４２】図１の電磁波シールド性光透過窓材１は、
最表層の反射防止フィルム３、電磁波シールド性フィル
ムとしての銅／ＰＥＴ積層エッチングフィルム１０、透
明基板２及び最裏層の近赤外線カットフィルム５を、接
着剤となる接着用中間膜４Ａ、透明粘着剤４Ｂ及び粘着
剤４Ｃを用いて積層一体化し、この積層体の端面とそれ
に近接する表裏の縁部とに導電性粘着テープ７（以下
「第２の導電性粘着テープという。」）を付着させて一
体化したものである。なお、電磁波シールド性フィルム
１０は、透明基板２とほぼ同等の大きさであり、その縁
部に一方の面から他方の面に回り込むように導電性粘着
テープ８（以下「第１の導電性粘着テープという。」）
が付着されている。この第１の導電性粘着テープ８は、
電磁波シールド性フィルム１０の縁部の全周にわたって
設けられていることが好ましいが、一部、例えば対向２
辺縁部に設けられていても良い。

【００４３】この電磁波シールド性光透過窓材１にあっ
ては、反射防止フィルム３及びその下の接着用中間膜４
Ａは電磁波シールド性フィルム１０及び透明基板２より
も若干小さく、反射防止フィルム３及び接着用中間膜４
Ａの縁部は電磁波シールド性フィルム１０及び透明基板
２の縁部から若干（例えば３〜２０ｍｍ特に好ましくは
５〜１０ｍｍ程度）後退しており、電磁波シールド性フ
ィルム１０の周縁の第１の導電性粘着テープ８部分が反
射防止フィルム３及び接着用中間膜４Ａによって覆われ
ていない。このため第１の導電性粘着テープ８の上に第
２の導電性粘着テープ７が直接被さり、第１，第２の導
電性粘着テープ８，７を介して、電磁波シールド性フィ
ルム１０が確実に導通される。

【００４４】また、粘着剤４Ｃ付き近赤外線カットフィ
ルム５も透明基板２よりも若干小さく、該粘着剤４Ｃ付
き近赤外線カットフィルム５の縁部は透明基板２の縁部
から若干（例えば３〜２０ｍｍ特に好ましくは５〜１０
ｍｍ程度）後退している。

【００４５】なお、この実施の形態では、反射防止フィ
ルム３及び接着用中間膜４Ａ、粘着剤４Ｃ付き近赤外線
カットフィルム５の周縁部が第２の導電性粘着テープ７
に被さっていないが、これらは第２の導電性粘着テープ
７の内側に被さっていても良い。図１の電磁波シールド
性光透過窓材１では、第１の導電性粘着テープ８と第２
の導電性粘着テープ７との導通を図る必要があるため、
反射防止フィルム３及び接着用中間膜４Ａについては、
電磁波シールド性フィルム１０及び透明基板２よりも小
さく、縁部が後退している必要があるが、粘着剤４Ｃ付
き近赤外線カットフィルム５は透明基板と同等の大きさ
であっても良い。

【００４６】反射防止フィルム３及び接着用中間膜４Ａ
は、その全周にわたって電磁波シールド性フィルム１０
及び透明基板２の縁部から後退していることが望ましい
が、一部例えば、第１の導電性粘着テープ８が対向２辺
縁部に設けられている場合には、その部分のみ後退し、
第２の導電性粘着テープ７もこの対向２辺縁部に設けら
れていても良い。

【００４７】本発明において、透明基板２の構成材料と
しては、ガラス、ポリエステル、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
メチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル板、ポ
リカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテー
トフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、
ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋
エチレン−メタアクリル酸共重合体、ポリウレタン、セ
ロファン等、好ましくは、ガラス、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭ
ＭＡが挙げられる。

【００４８】透明基板２の厚さは得られる窓材の用途に
よる要求特性（例えば、強度、軽量性）等によって適宜
決定されるが、通常の場合、０．１〜１０ｍｍ好ましく
は１〜４ｍｍの範囲とされる。

【００４９】なお、透明基板２の周縁部にアクリル樹脂
等をベースとする黒枠塗装が設けられてもよい。

【００５０】透明基板２には、金属薄膜又は透明導電性
膜等の熱線反射コート等を施して機能性を高めるように
してもよい。

【００５１】反射防止膜３としては、ＰＥＴ，ＰＣ，Ｐ
ＭＭＡ等のベースフィルム（厚さは例えば２５〜２５０
μｍ程度）３Ａ上に下記（１）の単層膜や、高屈折率透
明膜と低屈折率透明膜との積層膜、例えば、下記（２）
〜（５）のような積層構造の積層膜よりなる反射防止層
３Ｂを形成したものが挙げられる。（１）透明基板よりも屈折率の低い透明膜を一層積層
したもの（２）高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を１層ずつ合
計２層に積層したもの（３）高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を２層ずつ交
互に合計４層積層したもの（４）中屈折率透明膜／高屈折率透明膜／低屈折率透
明膜の順で１層ずつ、合計３層に積層したもの（５）高屈折率透明膜／低屈折率透明膜の順で各層を
交互に３層ずつ、合計６層に積層したもの

【００５２】高屈折率透明膜としては、ＩＴＯ（スズイ
ンジウム酸化物）又はＺｎＯ、ＡｌをドープしたＺｎ
Ｏ、ＴｉＯ_２、ＳｎＯ_２、ＺｒＯ等の屈折率１．８以上
の薄膜、好ましくは透明導電性の薄膜を形成することが
できる。高屈折率透明膜としては、これらの粒子をアク
リルやポリエステルのバインダーに分散させた薄膜でも
よい。また、低屈折率透明膜としてはＳｉＯ_２、ＭｇＦ
_２、Ａｌ_２Ｏ_３等の屈折率が１．６以下の低屈折率材料
よりなる薄膜を形成することができる。低屈折率透明膜
としては、シリコン系、フッ素系の有機材料からなる薄
膜も好適である。これらの膜厚は光の干渉で可視光領域
での反射率を下げるため、膜構成、膜種、中心波長によ
り異なってくるが４層構造の場合、透明基板側の第１層
（高屈折率透明膜）が５〜５０ｎｍ、第２層（低屈折率
透明膜）が５〜５０ｎｍ、第３層（高屈折率透明膜）が
５０〜１００ｎｍ、第４層（低屈折率透明膜）が５０〜
１５０ｎｍ程度の膜厚で形成される。

【００５３】また、このような反射防止膜３の上に更に
汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を高めるように
してもよい。この場合、汚染防止膜としては、フッ素系
薄膜、シリコン系薄膜等よりなる膜厚１〜１００ｎｍ程
度の薄膜が好ましい。

【００５４】近赤外線カットフィルム５としては、ベー
スフィルム５Ａ上に、銅系無機材料、銅系有機材料、シ
アニン系、フタロシアニン系、ニッケル錯体系、ジイン
モニウム系等の近赤外線吸収材料のコーティング層、又
は酸化亜鉛、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等の無機誘
電体と銀等のメタルとの多層コーティング層５Ｂを設け
たものを用いることができる。このベースフィルム５Ａ
としては、好ましくは、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ等より
なるフィルムを用いることができる。このフィルムは、
得られる電磁波シールド性光透過窓材の厚さを過度に厚
くすることなく、取り扱い性、耐久性を確保する上で１
０μｍ〜１ｍｍ程度とするのが好ましい。また、このベ
ースフィルム５Ａ上に形成される近赤外線カットコーテ
ィング層５Ａの厚さは、通常の場合、０．５〜５０μｍ
程度である。

【００５５】本発明においては、上記近赤外線カット材
料のうちの好ましくは２種以上の材料を用いた近赤外線
カット層を設けてもよく、２種以上のコーティング層を
混合したり、積層したり、ベースフィルムの両面に分け
てコーティングしたり、２種以上の近赤外線カットフィ
ルムを積層してもよい。

【００５６】特に、本発明では、近赤外線カット材料と
して、次のような近赤外線カットタイプの異なる２種以
上の近赤外線カット材料を組み合わせて用いるのが、透
明性を損なうことなく、良好な近赤外線カット性能（例
えば８５０〜１２５０ｎｍなど近赤外の幅広い波長域に
おいて、近赤外線を十分に吸収する性能）を得る上で好
ましい。（ａ）厚さ１００〜５０００ÅのＩＴＯのコーティン
グ層（ｂ）厚さ１００〜１００００ÅのＩＴＯと銀の交互
積層体によるコーティング層（ｃ）厚さ０．５〜５０ミクロンのニッケル錯体系と
イモニウム系の混合材料を適当な透明バインダーを用い
て膜としたコーティング層（ｄ）厚さ１０〜１００００ミクロンの２価の銅イオ
ンを含む銅化合物を適当な透明バインダーを用いて膜と
したコーティング層（ｅ）厚さ０．５〜５０ミクロンの有機色素系コーテ
ィング層

【００５７】上記において、（ａ）と（ｃ）の組み合わせ（ａ）と（ｄ）の組み合わせ（ｂ）と（ｃ）の組み合わせ（ｂ）と（ｄ）の組み合わせ又は（ｃ）のみが好適であるが、何らこれらに限定されるものではな
い。

【００５８】本発明においては、例えば近赤外線カット
フィルム５と共に、更に透明導電性フィルムを積層して
もよい。この透明導電性フィルムとしては、導電性粒子
を分散させた樹脂フィルム、又はベースフィルムに透明
導電性層を形成したものを用いることができる。

【００５９】フィルム中に分散させる導電性粒子として
は、導電性を有するものであればよく特に制限はない
が、例えば、次のようなものが挙げられる。 (i) カーボン粒子ないし粉末 (ii) ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウ
ム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、アルミ、銅、チ
タン、コバルト、鉛等の金属又は合金或いはこれらの導
電性酸化物の粒子ないし粉末 (iii) ポリスチレン、ポリエチレン等のプラスチック
粒子の表面に上記(i),(ii)の導電性材料のコーティング
層を形成したもの (iv) ＩＴＯと銀の交互積層体

【００６０】これらの導電性粒子の粒径は、過度に大き
いと光透過性や透明導電性フィルムの厚さに影響を及ぼ
すことから、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。好
ましい導電性粒子の粒径は０．０１〜０．５ｍｍであ
る。

【００６１】また、透明導電性フィルム中の導電性粒子
の混合割合は、過度に多いと光透過性が損なわれ、過度
に少ないと電磁波シールド性が不足するため、透明導電
性フィルムの樹脂に対する重量割合で０．１〜５０重量
％、特に０．１〜２０重量％、とりわけ０．５〜２０重
量％程度とするのが好ましい。

【００６２】導電性粒子の色、光沢は、目的に応じ適宜
選択されるが、表示パネルのフィルタとしての用途か
ら、黒、茶等の暗色で無光沢のものが好ましい。この場
合は、導電性粒子がフィルタの光線透過率を適度に調整
することで、画面が見やすくなるという効果もある。

【００６３】ベースフィルムに透明導電性層を形成した
ものとしては、蒸着、スパッタリング、イオンプレーテ
ィング、ＣＶＤ等により、スズインジウム酸化物、亜鉛
アルミ酸化物等の透明導電層を形成したものが挙げられ
る。この場合、透明導電層の厚さが０．０１μｍ未満で
は、電磁波シールドのための導電性層の厚さが薄過ぎ、
十分な電磁波シールド性を得ることができず、５μｍを
超えると光透過性が損なわれる恐れがある。

【００６４】なお、透明導電性フィルムのマトリックス
樹脂又はベースフィルムの樹脂としては、ポリエステ
ル、ＰＥＴ、ポリブチレンテレフタレート、ＰＭＭＡ、
アクリル板、ＰＣ、ポリスチレン、トリアセテートフィ
ルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレ
ン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン
等、好ましくは、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが挙げられ
る。

【００６５】このような透明導電性フィルムの厚さは、
通常の場合、１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。

【００６６】反射防止フィルム３及び電磁波シールド性
フィルム１０を接着する接着用中間膜４Ａを構成する熱
硬化性樹脂としては、透明で弾性のあるもの、例えば、
通常、合せガラス用接着剤として用いられているものが
好ましい。特に、透明基板２よりも前面側に配置される
接着用中間膜４Ａとして、飛散防止能の高い弾性膜を用
いると効果的である。

【００６７】このような弾性を有した膜の樹脂として
は、具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）
アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エ
チル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共
重合体、金属イオン架橋エチレン−（メタ）アクリル酸
共重合体、部分鹸化エチレン−酢酸ビニル共重合体、カ
ルボキシルエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
（メタ）アクリル−無水マレイン酸共重合体、エチレン
−酢酸ビニル−（メタ）アクリレート共重合体等のエチ
レン系共重合体が挙げられる（なお、「（メタ）アクリ
ル」は「アクリル又はメタクリル」を示す。）。その
他、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポ
リエステル樹脂、ウレタン樹脂等も用いることができる
が、性能面で最もバランスがとれ、使い易いのはエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）である。また、耐衝
撃性、耐貫通性、接着性、透明性等の点から自動車用合
せガラスで用いられているＰＶＢ樹脂も好適である。

【００６８】ＰＶＢ樹脂は、ポリビニルアセタール単位
が７０〜９５重量％、ポリ酢酸ビニル単位が１〜１５重
量％で、平均重合度が２００〜３０００、好ましくは３
００〜２５００であるものが好ましく、ＰＶＢ樹脂は可
塑剤を含む樹脂組成物として使用される。

【００６９】ＰＶＢ樹脂組成物の可塑剤としては、一塩
基酸エステル、多塩基酸エステル等の有機系可塑剤や燐
酸系可塑剤が挙げられる。

【００７０】一塩基酸エステルとしては、酪酸、イソ酪
酸、カプロン酸、２−エチル酪酸、ヘプタン酸、ｎ−オ
クチル酸、２−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸（ｎ−
ノニル酸）、デシル酸等の有機酸とトリエチレングリコ
ールとの反応によって得られるエステルが好ましく、よ
り好ましくは、トリエチレン−ジ−２−エチルブチレー
ト、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキソエ
ート、トリエチレングリコール−ジ−カプロネート、ト
リエチレングリコール−ジ−ｎ−オクトエート等であ
る。なお、上記有機酸とテトラエチレングリコール又は
トリプロピレングリコールとのエステルも使用可能であ
る。

【００７１】多塩基酸エステル系可塑剤としては、例え
ば、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸等の有機酸
と炭素数４〜８の直鎖状又は分岐状アルコールとのエス
テルが好ましく、より好ましくは、ジブチルセバケー
ト、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジ
ペート等が挙げられる。

【００７２】燐酸系可塑剤としては、トリブトキシエチ
ルフォスフェート、イソデシルフェニルフォスフェー
ト、トリイソプロピルフォスフェート等が挙げられる。

【００７３】ＰＶＢ樹脂組成物において、可塑剤の量が
少ないと製膜性が低下し、多いと耐熱時の耐久性等が損
なわれるため、ポリビニルブチラール樹脂１００重量部
に対して可塑剤を５〜５０重量部、好ましくは１０〜４
０重量部とする。

【００７４】ＰＶＢ樹脂組成物には、更に劣化防止のた
めに、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤が
添加されていても良い。

【００７５】本発明においては、特に、接着樹脂として
は架橋剤を含む架橋型熱硬化性樹脂、とりわけ架橋型Ｅ
ＶＡ樹脂が好ましい。

【００７６】以下に、この接着樹脂としての架橋型ＥＶ
Ａ樹脂について詳細に説明する。

【００７７】ＥＶＡとしては酢酸ビニル含有量が５〜５
０重量％、好ましくは１５〜４０重量％のものが使用さ
れる。酢酸ビニル含有量が５重量％より少ないと耐候性
及び透明性に問題があり、また４０重量％を超すと機械
的性質が著しく低下する上に、成膜が困難となり、フィ
ルム相互のブロッキングが生ずる。

【００７８】架橋剤としては、有機過酸化物が適当であ
り、シート加工温度、架橋温度、貯蔵安定性等を考慮し
て選ばれる。使用可能な過酸化物としては、例えば２，
５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサ
イド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパー
オキシ）ヘキサン−３；ジーｔ−ブチルパーオキサイ
ド；ｔ−ブチルクミルパーオキサイド；２，５−ジメチ
ル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン；ジ
クミルパーオキサイド；α，α’−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシイソプロピル）ベンゼン；ｎ−ブチル−４，４
−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート；２，２−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン；１，１−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン；１，１−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチル
シクロヘキサン；ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート；
ベンゾイルパーオキサイド；第３ブチルパーオキシアセ
テート；２，５−ジメチル−２，５−ビス（第３ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３；１，１−ビス（第３ブチル
パーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサ
ン；１，１−ビス（第３ブチルパーオキシ）シクロヘキ
サン；メチルエチルケトンパーオキサイド；２，５−ジ
メチルヘキシル−２，５−ビスパーオキシベンゾエー
ト；第３ブチルハイドロパーオキサイド；ｐ−メンタン
ハイドロパーオキサイド；ｐ−クロルベンゾイルパーオ
キサイド；第３ブチルパーオキシイソブチレート；ヒド
ロキシヘプチルパーオキサイド；クロルヘキサノンパー
オキサイドなどが挙げられる。これらの過酸化物は１種
を単独で又は２種以上を混合して、通常ＥＶＡ１００重
量部に対して、１０重量部以下、好ましくは０．１〜１
０重量部の割合で使用される。

【００７９】有機過酸化物は通常ＥＶＡに対し押出機、
ロールミル等で混練されるが、有機溶媒、可塑剤、ビニ
ルモノマー等に溶解し、ＥＶＡのフィルムに含浸法によ
り添加しても良い。

【００８０】なお、ＥＶＡの物性（機械的強度、光学的
特性、接着性、耐候性、耐白化性、架橋速度など）改良
のために、各種アクリロキシ基又はメタクリロキシ基及
びアリル基含有化合物を添加することができる。この目
的で用いられる化合物としてはアクリル酸又はメタクリ
ル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般
的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデ
シル、ステアリル、ラウリル等のアルキル基の他、シク
ロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチ
ル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシプロピ
ル基、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル基などが挙
げられる。また、エチレングリコール、トリエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプ
ロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールと
のエステルを用いることもできる。アミドとしてはダイ
アセトンアクリルアミドが代表的である。

【００８１】より具体的には、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル又
はメタクリル酸エステル等の多官能エステルや、トリア
リルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタ
ル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジア
リル等のアリル基含有化合物が挙げられ、これらは１種
を単独で、或いは２種以上を混合して、通常ＥＶＡ１０
０重量部に対して０．１〜２重量部、好ましくは０．５
〜５重量部用いられる。

【００８２】なお、接着用中間膜４Ａの厚さは、例えば
１０〜１０００μｍ程度が好ましい。

【００８３】接着用中間膜４Ａには、その他、紫外線吸
収剤、赤外線吸収剤、老化防止剤、塗料加工助剤を少量
含んでいてもよく、また、フィルター自体の色合いを調
整するために染料、顔料などの着色剤、カーボンブラッ
ク、疎水性シリカ、炭酸カルシウム等の充填剤を適量配
合してもよい。

【００８４】また、接着性改良の手段として、シート化
された接着用中間膜面へのコロナ放電処理、低温プラズ
マ処理、電子線照射、紫外光照射などの手段も有効であ
る。

【００８５】この接着用中間膜は、接着樹脂と上述の添
加剤とを混合し、押出機、ロール等で混練した後カレン
ダー、ロール、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜
法により所定の形状にシート成形することにより製造さ
れる。成膜に際してはブロッキング防止、透明基板との
圧着時の脱気を容易にするためエンボスが付与される。

【００８６】なお、接着用中間膜４Ａとしては上記の接
着剤の他、下記のような粘着剤（感圧接着剤）も好適に
使用される。

【００８７】透明粘着剤４Ｂとしては、各種の透明感圧
接着剤を用いることができ、例えば、アクリル系、ＳＢ
Ｓ、ＳＥＢＳ等の熱可塑性エラストマー系などが好適に
用いられる。これらの粘着剤には、タッキファイヤー、
紫外線吸収剤、着色顔料、着色染料、老化防止剤、接着
付与剤等を適宜添加することができる。

【００８８】このような透明粘着剤４Ｂであれば、透明
基板２に対して電磁波シールド性フィルム１０を接着す
るに当たり、透明粘着剤４Ｂを介して、これらを積層
し、仮圧着後（この仮圧着後は適宜貼り直しが可能であ
る。）、加圧、加熱、又は減圧、加熱することにより、
図４に示す如く、電磁波シールド性フィルム１０と透明
基板２との間に気泡を残留させることなく両者を接着す
ることができ、従って、電磁波シールド性フィルム１０
の透明接着剤１４の表面１４Ａの微細な凹凸に透明粘着
剤４Ｂの透明粘着剤を回り込ませてこれを完全に埋め、
この凹凸に起因する光の散乱を確実に防止することがで
きる。

【００８９】なお、このように透明粘着剤４Ｂで、電磁
波シールド性フィルム１０の透明接着剤１４の表面１４
Ａの微細な凹凸に起因する光の散乱をより一層確実に防
止するためには、この透明接着剤１４と透明粘着剤４Ｂ
との界面で光の反射が起きないように、透明接着剤１４
の屈折率と透明粘着剤４Ｂの屈折率がほぼ等しいことが
好ましい。

【００９０】従って、一般に透明粘着剤又は接着剤４Ｂ
としてのアクリル系、ウレタン系、ＥＶＡ系、ＰＶＢ
系、シリコン系、ゴム系等の屈折率はおおむねｎ＝１．
５程度であることから透明接着剤１４としては屈折率ｎ
＝１．５程度のものを用いることが好ましく、このよう
な透明接着剤１４としてはアクリル系、ウレタン系、ゴ
ム系等が挙げられる。また、透明粘着剤又は接着剤４Ｂ
としてのエポキシ系、ポリエステル系等の屈折率はおお
むねｎ＝１．６〜１．６５程度であることから透明接着
剤１４としては屈折率ｎ＝１．６〜１．６５程度のもの
を用いることが好ましく、このような透明接着剤１４と
してはエポキシ系、ポリエステル系などが挙げられる。

【００９１】近赤外線カットフィルム５の粘着剤４Ｃと
しても、透明粘着剤４Ｂとして例示したものを用いるこ
とができ、これらの透明粘着剤４Ｂ、粘着剤４Ｃは予
め、電磁波シールド性フィルム１０や近赤外線カットフ
ィルム５の接着面に５〜１００μｍの厚みでコーティン
グ又は貼り合わせておき、それを透明基板や他のフィル
ムに貼り合わせることができる。

【００９２】なお、近赤外線カットフィルム５について
は、粘着剤４Ｃを用いて透明基板２に積層するのが好ま
しい。これは、近赤外線カットフィルム５は熱に弱く加
熱架橋温度（１３０〜１５０℃）に耐えられないためで
ある。ただし、低温架橋型ＥＶＡ（架橋温度７０〜１３
０℃程度）であればこの近赤外線カットフィルム５の透
明基板２への接着に使用することができる。

【００９３】第２，第１の導電性粘着テープ７，８とし
ては、図示の如く、金属箔７Ａ，８Ａの一方の面に、導
電性粒子を分散させた粘着層７Ｂ，８Ａを設けたもので
あって、この粘着層７Ｂ，８Ｂには、アクリル系、ゴム
系、シリコン系粘着剤や、エポキシ系、フェノール系樹
脂に硬化剤を配合したものを用いることができる。

【００９４】粘着層７Ｂ，８Ｂに分散させる導電性粒子
としては、電気的に良好な導体であればよく、種々のも
のを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル
等の金属粉体、このような金属で被覆された樹脂又はセ
ラミック粉体等を使用することができる。また、その形
状についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒
状、ペレット状等の任意の形状をとることができる。

【００９５】この導電性粒子の配合量は、粘着層７Ｂ，
８Ｂを構成するポリマーに対し０．１〜１５容量％であ
ることが好ましく、また、その平均粒径は０．１〜１０
０μｍであることが好ましい。このように、配合量及び
粒径を規定することにより、導電性粒子の凝縮を防止し
て、良好な導電性を得ることができるようになる。

【００９６】導電性粘着テープ７，８の基材となる金属
箔７Ａ，８Ａとしては、銅、銀、ニッケル、アルミニウ
ム、ステンレス等の箔を用いることができ、その厚さは
通常の場合、１〜１００μｍ程度とされる。

【００９７】粘着層７Ｂ，８Ｂは、この金属箔７Ａ，８
Ａに、前記粘着剤と導電性粒子とを所定の割合で均一に
混合したものをロールコーター、ダイコーター、ナイフ
コーター、マイカバーコーター、フローコーター、スプ
レーコーター等により塗工することにより容易に形成す
ることができる。

【００９８】この粘着層７Ｂ，８Ａの厚さは通常の場合
５〜１００μｍ程度とされる。

【００９９】図１に示す電磁波シールド性光透過窓材１
を製造するには、例えば反射防止膜３と、電磁波シール
ド性フィルム１０と、透明基板２と、粘着剤４Ｃ付き近
赤外線カットフィルム５と、接着用中間膜４Ａ、透明粘
着剤４Ｂ及び第１，第２の導電性粘着テープ８，７を準
備し、予め電磁波シールド性フィルム１０の一方の面に
透明粘着剤４Ｂを付着させると共に周縁に第１の導電性
粘着テープ８を留め付け、透明粘着剤４Ｂ及び第１の導
電性粘着テープ８付き電磁波シールド性フィルム１０を
透明基板２に貼り付け、その後、この上に接着用中間膜
４Ａを介在させて反射防止フィルム３を積層し、接着用
中間膜４Ａの硬化条件で加圧下、加熱して一体化する。
次いで、粘着剤４Ｃにより近赤外線カットフィルム５を
貼り合わせる。その後、第２の導電性粘着テープ７を積
層体の周囲に留め付け、用いた導電性粘着テープ７，８
の粘着層７Ｂ，８Ｂの硬化方法等に従って、加熱圧着、
又は減圧加熱するなどして接着固定する。

【０１００】導電性粘着テープ７，８に架橋型導電性粘
着テープを用いる場合、その貼り付けに際しては、その
粘着層７Ｂ，８Ｂの粘着性を利用して電磁波シールド性
フィルム、積層体に貼り付け（この仮り止めは、必要に
応じて、貼り直しが可能である。）、その後、必要に応
じて圧力をかけながら加熱又は紫外線照射する。この紫
外線照射時には併せて加熱を行ってもよい。なお、この
加熱又は光照射を局部的に行うことで、架橋型導電性粘
着テープの一部分のみを接着させるようにすることもで
きる。

【０１０１】加熱接着は、一般的なヒートシーラーで容
易に行うことができ、また、加圧加熱方法としては、架
橋型導電性粘着テープを貼り付けた積層体を真空袋中に
入れ脱気後加熱する方法でもよく、接着はきわめて容易
に行える。

【０１０２】この接着条件としては、熱架橋の場合は、
用いる架橋剤（有機過酸化物）の種類に依存するが、通
常７０〜１５０℃、好ましくは７０〜１３０℃で、通常
１０秒〜１２０分、好ましくは２０秒〜６０分である。

【０１０３】また、光架橋の場合、光源としては紫外〜
可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高
圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンラン
プ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カ
ーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙げられる。
照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概に
は決められないが、通常数十秒〜数十分程度である。架
橋促進のために、予め４０〜１２０℃に加熱した後、こ
れに紫外線を照射してもよい。

【０１０４】また、接着時の加圧力についても適宜選定
され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ^２、特に１０〜３０ｋｇ
／ｃｍ^２の加圧力とすることが好ましい。

【０１０５】このようにして導電性粘着テープ７，８を
取り付けた電磁波シールド性光透過窓材１は、極めて簡
便かつ容易に筐体に組み込むことができ、筐体に単には
め込むのみで、第１，第２の導電性粘着テープ７，８を
介して電磁波シールド性フィルム１０と筐体との良好な
導通を得ることができる。このため、良好な電磁波シー
ルド効果が得られる。加えて、近赤外線カットフィルム
５の存在下で、良好な近赤外線カット性能が得られる。
さらに、透明基板２が１枚のみであるため、薄く軽量で
ある。また、この透明基板２の両面をフィルム３，５で
被装しているから、透明基板２の割れが防止されると共
に、万一割れたときの透明基板２の飛散が防止される。

【０１０６】しかも、電磁波シールド性フィルム１０
は、銅箔１１等の導電性箔のパターンエッチングによる
ものであるため、エッチングパターンの設計を任意に調
節することで、電磁波シールド性、光透過性が共に良好
なものとし、モアレ現象の問題も解消することができ
る。そして、この電磁波シールド性フィルム１０は、光
吸収層１２を有し、かつ、この光吸収層１２の表面に粗
面化処理により微細な凹凸が形成され、かつ、この凹凸
が転写された透明接着剤１４の表面の凹凸が透明粘着剤
４Ｂで埋められているため、反射防止効果が高く、コン
トラストの高い鮮明な画像を得ることができる。

【０１０７】なお、図１に示す電磁波シールド性光透過
窓材は本発明の電磁波シールド性光透過窓材の一例であ
って、本発明は図示のものに何ら限定されるものではな
い。

【０１０８】このような本発明の電磁波シールド性光透
過窓材は、ＰＤＰの前面フィルタとして、或いは、病院
や研究室等の精密機器設置場所の窓材等としてきわめて
好適である。

【０１０９】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によると、電
磁波シールド性に優れる上に、反射防止効果が高く、透
明性、視認性に優れるため、鮮明な画像を得ることがで
き、ＰＤＰの前面フィルタ等として有用な電磁波シール
ド性光透過窓材が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波シールド性光透過窓材の実施の
形態を示す模式的な断面図である。

【図２】本発明で用いる電磁波シールド性フィルムの製
造方法の一例を示す説明図である。

【図３】エッチングパターンの具体例を示す平面図であ
る。

【図４】電磁波シールド性フィルムと透明基板との接着
部分を説明する拡大断面図である。

【符号の説明】

１電磁波シールド性光透過窓材２透明基板３反射防止フィルム４Ａ接着用中間膜４Ｂ透明粘着剤４Ｃ粘着剤５近赤外線カットフィルム７，８導電性粘着テープ７Ａ，８Ａ金属箔７Ｂ，８Ｂ粘着層１０電磁波シールド性フィルム（銅／ＰＥＴ積層エッ
チングフィルム）１１銅箔１２光吸収層１３ＰＥＴフィルム１４透明接着剤

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ１２Ｂ 17/02 Ｇ１２Ｂ 17/04 ５Ｇ４３５ 17/04 Ｈ０５Ｋ 9/00 ＶＨ０５Ｋ 9/00 Ｇ０２Ｂ 1/10 Ａ (72)発明者喜多野徹夫東京都小平市小川東町３−３−６ (72)発明者小坪秀史東京都小平市小川東町３−２−７ (72)発明者吉川雅人東京都小平市上水本町３−16−15−102 Ｆターム(参考） 2F078 HA13 HA16 2H048 CA04 CA05 CA12 CA19 CA23 CA24 2K009 AA04 AA05 AA06 AA07 AA09 AA12 BB24 CC03 CC06 EE03 4F100 AA33 AB10 AB17 AB31 AB33C AG00 AK25 AK42 AR00A BA04 BA10A BA10C CB00B DD07D EJ15C GB41 JD08 JD10D JG01C JK15D JL11B JM02C JN01A JN01B JN06D JN30D 5E321 AA04 BB23 CC16 GG05 GH01 5G435 AA00 AA01 AA16 BB06 DD12 GG11 GG33 HH02 HH03 HH05 KK07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも電磁波シールド性フィルムと
透明基板とを積層一体化してなる電磁波シールド性光透
過窓材において、該電磁波シールド性フィルムは透明な基材フィルムと、
該基材フィルムの該透明基板側の面に透明接着剤により
接着され、パターンエッチングされた導電性箔とを備え
ており、該箔の該基材フィルム側の面には反射防止用の光吸収層
が設けられており、該光吸収層の該基材フィルム側の面が粗面化処理されて
いる電磁波シールド性光透過窓材であって、該電磁波シールド性フィルムは、前記導電性箔側の面
が、透明粘着剤により該透明基板に接着されていること
を特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項２】請求項１において、該電磁波シールド性
フィルムは、該フィルムのパターンエッチングされた導
電性箔面上に透明粘着剤が直接塗工されていることを特
徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項３】請求項１又は２において、該透明粘着剤
と該電磁波シールド性フィルムの前記透明接着剤とは、
屈折率がほぼ等しいことを特徴とする電磁波シールド性
光透過窓材。
【請求項４】請求項１ないし３のいずれか１項におい
て、該光吸収層の粗面化処理面の表面粗さＲｚが０．１
〜２０μｍであることを特徴とする電磁波シールド性光
透過窓材。
【請求項５】請求項１ないし４のいずれか１項におい
て、１枚の透明基板と、最表層の反射防止フィルムと、該透
明基板と反射防止フィルムとの間に介在された前記電磁
波シールド性フィルムと、近赤外線カットフィルムとが
積層一体化された積層体よりなることを特徴とする電磁
波シールド性光透過窓材。
【請求項６】請求項５において、該電磁波シールド性
フィルムの縁部に、該電磁波シールド性フィルムの一方
の面から他方の面に回り込むように第１の導電性テープ
が付着されており、前記反射防止フィルムの縁部の少なくとも一部は該電磁
波シールド性フィルムの縁部よりも後退しており、該積層体の最表面の縁部から該積層体の端面を経て、該
積層体の最裏面の縁部に達するように第２の導電性テー
プが付着されていることを特徴とする電磁波シールド性
光透過窓材。