JP2002331621A - シート - Google Patents
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- JP2002331621A JP2002331621A JP2001137080A JP2001137080A JP2002331621A JP 2002331621 A JP2002331621 A JP 2002331621A JP 2001137080 A JP2001137080 A JP 2001137080A JP 2001137080 A JP2001137080 A JP 2001137080A JP 2002331621 A JP2002331621 A JP 2002331621A
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- JP
- Japan
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- styrene
- conjugated diene
- block copolymer
- diene block
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Landscapes
- Wrappers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Containers Having Bodies Formed In One Piece (AREA)
- Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】スチレン系の樹脂を用いた透明性、成形性およ
び剛性に優れた新規なシートを提供するものであり、当
該シートは電子部品の包装に好適に用いることができ
る。 【解決手段】スチレン系樹脂、またはスチレン−共役ジ
エンブロック共重合体とスチレン系樹脂の基材層の少な
くとも片面に、スチレン−共役ジエンブロック共重合体
とスチレン系樹脂の表皮層を有するシート。および、ス
チレン−共役ジエンブロック共重合体とスチレン系樹脂
の合計に対してスチレン−共役ジエンブロック共重合体
を０〜５０重量％、スチレン系樹脂を５０〜１００重量
％含有する基材層の少なくとも片面に、スチレン−共役
ジエンブロック共重合体とスチレン系樹脂の合計に対し
てスチレン−共役ジエンブロック共重合体を５１〜８０
％、スチレン系樹脂を４９〜２０重量％含有する表皮層
を有するシート。
び剛性に優れた新規なシートを提供するものであり、当
該シートは電子部品の包装に好適に用いることができ
る。 【解決手段】スチレン系樹脂、またはスチレン−共役ジ
エンブロック共重合体とスチレン系樹脂の基材層の少な
くとも片面に、スチレン−共役ジエンブロック共重合体
とスチレン系樹脂の表皮層を有するシート。および、ス
チレン−共役ジエンブロック共重合体とスチレン系樹脂
の合計に対してスチレン−共役ジエンブロック共重合体
を０〜５０重量％、スチレン系樹脂を５０〜１００重量
％含有する基材層の少なくとも片面に、スチレン−共役
ジエンブロック共重合体とスチレン系樹脂の合計に対し
てスチレン−共役ジエンブロック共重合体を５１〜８０
％、スチレン系樹脂を４９〜２０重量％含有する表皮層
を有するシート。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシートに関し、当該
シートは電子部品包装容器として好適に使用される。
シートは電子部品包装容器として好適に使用される。
【０００２】
【従来の技術】電子部品はキャリアテープ、トレー等の
電子部品包装容器に収納され、使用に供される。この場
合収納された電子部品の状態を外部から観察できる透明
な電子部品包装容器が望まれる。このようなものとして
塩化ビニル樹脂が用いられているが環境への問題が懸念
されており、現在ではスチレン系の樹脂を用いたものが
多く使われている。これらについては特開平８−１２８
４７号、特開平９−１５１２８５号、特開平１０−２７
９７５５号等がある。
電子部品包装容器に収納され、使用に供される。この場
合収納された電子部品の状態を外部から観察できる透明
な電子部品包装容器が望まれる。このようなものとして
塩化ビニル樹脂が用いられているが環境への問題が懸念
されており、現在ではスチレン系の樹脂を用いたものが
多く使われている。これらについては特開平８−１２８
４７号、特開平９−１５１２８５号、特開平１０−２７
９７５５号等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、スチレン系
の樹脂を用いた透明性、成形性および剛性に優れた新規
なシートを提供するものであり、当該シートは電子部品
の包装に好適に用いることができる。
の樹脂を用いた透明性、成形性および剛性に優れた新規
なシートを提供するものであり、当該シートは電子部品
の包装に好適に用いることができる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、スチレン系樹
脂の基材層の少なくとも片面に、スチレン−共役ジエン
ブロック共重合体とスチレン系樹脂の表皮層を有するシ
ートであり、またスチレン−共役ジエンブロック共重合
体とスチレン系樹脂の基材層の少なくとも片面に、スチ
レン−共役ジエンブロック共重合体とスチレン系樹脂の
表皮層を有するシートである。
脂の基材層の少なくとも片面に、スチレン−共役ジエン
ブロック共重合体とスチレン系樹脂の表皮層を有するシ
ートであり、またスチレン−共役ジエンブロック共重合
体とスチレン系樹脂の基材層の少なくとも片面に、スチ
レン−共役ジエンブロック共重合体とスチレン系樹脂の
表皮層を有するシートである。
【０００５】シートは基材層の少なくとも片面に表皮層
を有する構成である。その構成には例えば表皮層／基材
層／表皮層、基材層／表皮層があり、いずれも本発明に
おいて好ましい構成である、特に表皮層／基材層／表皮
層の構成はもっとも好ましい構成である。表皮層と基材
層の間に別の層を挿入することもできる。別の層を挿入
することにより成形性、剛性等を変えることができる。
また表皮層と基材層の密着を高めるために別の層を挿入
することができる。
を有する構成である。その構成には例えば表皮層／基材
層／表皮層、基材層／表皮層があり、いずれも本発明に
おいて好ましい構成である、特に表皮層／基材層／表皮
層の構成はもっとも好ましい構成である。表皮層と基材
層の間に別の層を挿入することもできる。別の層を挿入
することにより成形性、剛性等を変えることができる。
また表皮層と基材層の密着を高めるために別の層を挿入
することができる。
【０００６】基材層はスチレン系樹脂、あるいはスチレ
ン系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体を用
いる。表皮層はスチレン系樹脂とスチレン−共役ジエン
ブロック共重合体を用いる。基材層、表皮層にはスチレ
ン系樹脂、スチレン−共役ジエンブロック共重合体の外
に発明の目的を損なわない範囲で他の樹脂、酸化防止
剤、滑剤、軟化剤、可塑剤、安定剤、ブロッキング防止
剤、流動性改良剤、着色剤、耐候剤、帯電防止剤、鉱
油、難燃化剤、その他の添加剤を用いることができる。
シートの表面には帯電防止剤、シリコーン、防曇剤等を
塗布することができる。スチレン−共役ジエンブロック
共重合体とスチレン系樹脂の合計に対してスチレン−共
役ジエンブロック共重合体を０〜５０重量％、スチレン
系樹脂を５０〜１００重量％含有する基材層の少なくと
も片面に、スチレン−共役ジエンブロック共重合体とス
チレン系樹脂の合計に対してスチレン−共役ジエンブロ
ック共重合体を５１〜８０％、スチレン系樹脂を４９〜
２０重量％含有する表皮層を有するシートは成形性、透
明性、剛性に優れ好ましい。
ン系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体を用
いる。表皮層はスチレン系樹脂とスチレン−共役ジエン
ブロック共重合体を用いる。基材層、表皮層にはスチレ
ン系樹脂、スチレン−共役ジエンブロック共重合体の外
に発明の目的を損なわない範囲で他の樹脂、酸化防止
剤、滑剤、軟化剤、可塑剤、安定剤、ブロッキング防止
剤、流動性改良剤、着色剤、耐候剤、帯電防止剤、鉱
油、難燃化剤、その他の添加剤を用いることができる。
シートの表面には帯電防止剤、シリコーン、防曇剤等を
塗布することができる。スチレン−共役ジエンブロック
共重合体とスチレン系樹脂の合計に対してスチレン−共
役ジエンブロック共重合体を０〜５０重量％、スチレン
系樹脂を５０〜１００重量％含有する基材層の少なくと
も片面に、スチレン−共役ジエンブロック共重合体とス
チレン系樹脂の合計に対してスチレン−共役ジエンブロ
ック共重合体を５１〜８０％、スチレン系樹脂を４９〜
２０重量％含有する表皮層を有するシートは成形性、透
明性、剛性に優れ好ましい。
【０００７】スチレン−共役ジエンブロック共重合体と
はその構造中にスチレン系単量体を主体とする重合体ブ
ロックと共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロック
を含有する重合体である。スチレン系単量体としてはス
チレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ
−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレ
ン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルア
ントラセン、１，１−ジフェニルエチレン等があり、な
かでもスチレンは好適である。スチレン系単量体は一種
類あるいは二種類以上を用いることができる。共役ジエ
ン単量体とはその構造中に共役二重結合を有する化合物
であり、例えば１，３−ブタジエン（ブタジエン）、２
−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３
−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエ
ン、１，３−ヘキサジエン、２−メチルペンタジエン等
があり、なかでもブタジエン、イソプレンは好適であ
る。共役ジエン単量体は一種類あるいは二種類以上を用
いることができる。スチレン系単量体を主体とする重合
体ブロックとはスチレン系単量体に由来する構造のみか
らなる重合体ブロック、スチレン系単量体に由来する構
造を５０重量％以上含有する重合体ブロックのいずれを
も意味する。共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロ
ックとは共役ジエン単量体に由来する構造のみからなる
重合体ブロック、共役ジエン単量体に由来する構造を５
０重量％以上含有する重合体ブロックのいずれをも意味
する。スチレン−共役ジエンブロック共重合体の共役ジ
エン含有量は５〜８０重量％が好ましい。共役ジエン含
有量とは共役ジエン単量体に由来する構造の全共重合体
中に占める重量の割合を意味する。スチレン−共役ジエ
ンブロック共重合体は一種類あるいは二種類以上を用い
ることができる。スチレン−共役ジエンブロック共重合
体は市販のものをそのまま用いることもできる。
はその構造中にスチレン系単量体を主体とする重合体ブ
ロックと共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロック
を含有する重合体である。スチレン系単量体としてはス
チレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ
−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレ
ン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルア
ントラセン、１，１−ジフェニルエチレン等があり、な
かでもスチレンは好適である。スチレン系単量体は一種
類あるいは二種類以上を用いることができる。共役ジエ
ン単量体とはその構造中に共役二重結合を有する化合物
であり、例えば１，３−ブタジエン（ブタジエン）、２
−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３
−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエ
ン、１，３−ヘキサジエン、２−メチルペンタジエン等
があり、なかでもブタジエン、イソプレンは好適であ
る。共役ジエン単量体は一種類あるいは二種類以上を用
いることができる。スチレン系単量体を主体とする重合
体ブロックとはスチレン系単量体に由来する構造のみか
らなる重合体ブロック、スチレン系単量体に由来する構
造を５０重量％以上含有する重合体ブロックのいずれを
も意味する。共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロ
ックとは共役ジエン単量体に由来する構造のみからなる
重合体ブロック、共役ジエン単量体に由来する構造を５
０重量％以上含有する重合体ブロックのいずれをも意味
する。スチレン−共役ジエンブロック共重合体の共役ジ
エン含有量は５〜８０重量％が好ましい。共役ジエン含
有量とは共役ジエン単量体に由来する構造の全共重合体
中に占める重量の割合を意味する。スチレン−共役ジエ
ンブロック共重合体は一種類あるいは二種類以上を用い
ることができる。スチレン−共役ジエンブロック共重合
体は市販のものをそのまま用いることもできる。
【０００８】スチレン系樹脂はスチレン系単量体の単独
重合体または共重合体およびこれらの樹脂のブレンド物
である。スチレン系樹脂の合計に対して、スチレン樹脂
（ＧＰＰＳ）６０〜９５重量％と耐衝撃性スチレン樹脂
（ＨＩＰＳ）５〜４０重量％のブレンド物が好適に用い
られる。スチレン系樹脂は市販のものをそのまま用いる
こともできる。
重合体または共重合体およびこれらの樹脂のブレンド物
である。スチレン系樹脂の合計に対して、スチレン樹脂
（ＧＰＰＳ）６０〜９５重量％と耐衝撃性スチレン樹脂
（ＨＩＰＳ）５〜４０重量％のブレンド物が好適に用い
られる。スチレン系樹脂は市販のものをそのまま用いる
こともできる。
【０００９】シートを製造する方法には特に限定されな
い。例えば、押出成形法が用いられ、フィードブロック
による製造もしくはマルチマニホールドダイにより製造
される。シートの厚みは特に限定されないが、５０〜２
０００μｍのシートが好適に用いられる。
い。例えば、押出成形法が用いられ、フィードブロック
による製造もしくはマルチマニホールドダイにより製造
される。シートの厚みは特に限定されないが、５０〜２
０００μｍのシートが好適に用いられる。
【００１０】電子部品としては特に限定されない。例え
ばＩＣ、ＬＥＤ（発光ダイオード）、抵抗、液晶、コン
デンサー、トランジスター、圧電素子レジスター、フィ
ルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネク
ター、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等が
ある。ＩＣの形式には特に限定されない、例えばＳＯ
Ｐ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、Ｑ
ＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。
ばＩＣ、ＬＥＤ（発光ダイオード）、抵抗、液晶、コン
デンサー、トランジスター、圧電素子レジスター、フィ
ルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネク
ター、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等が
ある。ＩＣの形式には特に限定されない、例えばＳＯ
Ｐ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、Ｑ
ＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。
【００１１】ＩＣのように静電気により破壊され易い電
子部品を収納する場合電子部品包装容器の表面には帯電
防止処理を施すことが望ましい。帯電防止処理は例えば
シートの表面に帯電防止剤を塗布することによりでき
る。あるいは電子部品包装容器の表面に帯電防止剤を塗
布してもよい。表皮層の樹脂に帯電防止剤を添加して帯
電防止処理を施すことも可能である。
子部品を収納する場合電子部品包装容器の表面には帯電
防止処理を施すことが望ましい。帯電防止処理は例えば
シートの表面に帯電防止剤を塗布することによりでき
る。あるいは電子部品包装容器の表面に帯電防止剤を塗
布してもよい。表皮層の樹脂に帯電防止剤を添加して帯
電防止処理を施すことも可能である。
【００１２】電子部品包装容器とは電子部品を包装する
ための容器であり、真空成形トレー、キャリアテープ
（エンボスキャリアテープ）等がある。それらはシート
を真空成形、圧空成形、熱板成形することにより製造す
ることができる。
ための容器であり、真空成形トレー、キャリアテープ
（エンボスキャリアテープ）等がある。それらはシート
を真空成形、圧空成形、熱板成形することにより製造す
ることができる。
【００１３】電子部品包装体とは電子部品を電子部品包
装容器により包装したものを意味する。電子部品は真空
成形トレー、キャリアテープ（エンボスキャリアテー
プ）等の電子部品包装容器に収納され使用に供される。
キャリアテープでは電子部品を収納した後にカバーテー
プにより蓋をしたものを含む。
装容器により包装したものを意味する。電子部品は真空
成形トレー、キャリアテープ（エンボスキャリアテー
プ）等の電子部品包装容器に収納され使用に供される。
キャリアテープでは電子部品を収納した後にカバーテー
プにより蓋をしたものを含む。
【００１４】
【実施例】実施例および比較例を示す。各種性能の評価
は下記の方法により行った。キャリアテープ成形性 シ
ートを２７ｍｍ幅にスリットし、圧空成形機により成形
を行いシートの賦形成を評価した。 透明性 ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠し、ヘーズメータ
ーを用いて全光透過率、ヘーズを測定した。 破断強度、引張弾性率 ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠し
て引張試験を行い、破断強度、引張弾性率を測定した。
は下記の方法により行った。キャリアテープ成形性 シ
ートを２７ｍｍ幅にスリットし、圧空成形機により成形
を行いシートの賦形成を評価した。 透明性 ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠し、ヘーズメータ
ーを用いて全光透過率、ヘーズを測定した。 破断強度、引張弾性率 ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠し
て引張試験を行い、破断強度、引張弾性率を測定した。
【００１５】（実施例１）基材層としてスチレン−共役
ジエンブロック共重合体としてスチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体樹脂（スチレン含有量８０
％）４０重量％、スチレン系樹脂としてポリスチレン樹
脂（ゴム分含有量５％）５０重量％および耐衝撃性ポリ
スチレン樹脂１０重量％をドライブレンドし、表皮層と
して同じスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重
合体樹脂６０重量％、ポリスチレン樹脂２０重量％およ
び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ゴム分含有量５％）２０
重量％をドライブレンドした。各々をφ４０ｍｍ押出機
（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイを使用し
てフィードブロック法により表皮層／基材層／表皮層の
３層シート（肉厚３００μｍ、基材層の肉厚２４０μ
ｍ、表皮層の肉厚各３０μｍ）を得た。このシートの評
価結果を表１に示す。
ジエンブロック共重合体としてスチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体樹脂（スチレン含有量８０
％）４０重量％、スチレン系樹脂としてポリスチレン樹
脂（ゴム分含有量５％）５０重量％および耐衝撃性ポリ
スチレン樹脂１０重量％をドライブレンドし、表皮層と
して同じスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重
合体樹脂６０重量％、ポリスチレン樹脂２０重量％およ
び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ゴム分含有量５％）２０
重量％をドライブレンドした。各々をφ４０ｍｍ押出機
（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイを使用し
てフィードブロック法により表皮層／基材層／表皮層の
３層シート（肉厚３００μｍ、基材層の肉厚２４０μ
ｍ、表皮層の肉厚各３０μｍ）を得た。このシートの評
価結果を表１に示す。
【００１６】（実施例２）基材層としてスチレン−ブタ
ジエン−スチレンブロック共重合体樹脂（スチレン含有
量８０％）４０重量％、ポリスチレン樹脂５０重量％お
よび耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ゴム分含有量５％）１
０重量％をドライブレンドし、表皮層としてスチレン−
ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂７０重量
％、ポリスチレン樹脂１５重量％および耐衝撃性ポリス
チレン樹脂（ゴム分含有量５％）１５重量％をドライブ
レンドした。実施例１と同様に製膜を行い、３層シート
（全体の肉厚３００μｍ、基材層の肉厚２４０μｍ、表
皮層の肉厚各３０μｍ）を得た。このシートの評価結果
を表１に示す。
ジエン−スチレンブロック共重合体樹脂（スチレン含有
量８０％）４０重量％、ポリスチレン樹脂５０重量％お
よび耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ゴム分含有量５％）１
０重量％をドライブレンドし、表皮層としてスチレン−
ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂７０重量
％、ポリスチレン樹脂１５重量％および耐衝撃性ポリス
チレン樹脂（ゴム分含有量５％）１５重量％をドライブ
レンドした。実施例１と同様に製膜を行い、３層シート
（全体の肉厚３００μｍ、基材層の肉厚２４０μｍ、表
皮層の肉厚各３０μｍ）を得た。このシートの評価結果
を表１に示す。
【００１７】比較例 スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂
（スチレン含有量８０％）５５重量％、ポリスチレン樹
脂３０重量％および耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ゴム分
含有量５％）１５重量％をドライブレンドし、φ４０ｍ
ｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイ
を使用して単層シート（肉厚３００μｍ）を得た。この
シートに対して評価試験を行った。評価結果を表１に示
す。本願発明になるシートは表１の通り成形性、透明
性、破断点強度、引張弾性率に優れる。実施例１、２で
得られたシートをスリットし熱成形にてキャリアテープ
を得た。またシートから熱成形にてトレーを得た。いず
れも電子部品包装容器として好適に用いる事ができた。
（スチレン含有量８０％）５５重量％、ポリスチレン樹
脂３０重量％および耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ゴム分
含有量５％）１５重量％をドライブレンドし、φ４０ｍ
ｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイ
を使用して単層シート（肉厚３００μｍ）を得た。この
シートに対して評価試験を行った。評価結果を表１に示
す。本願発明になるシートは表１の通り成形性、透明
性、破断点強度、引張弾性率に優れる。実施例１、２で
得られたシートをスリットし熱成形にてキャリアテープ
を得た。またシートから熱成形にてトレーを得た。いず
れも電子部品包装容器として好適に用いる事ができた。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】以上に示すとおり、本発明のシートは成
形性、透明性、剛性に優れ、電子部品包装容器に好適に
用いることができる。
形性、透明性、剛性に優れ、電子部品包装容器に好適に
用いることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｄ 85/86 Ｃ０８Ｊ 7/00 Ｃ ４Ｆ０７３ Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＥＴ Ｃ０８Ｌ 25:04 ４Ｆ１００ 7/00 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｄ // Ｃ０８Ｌ 25:04 1/00 Ｂ Ｆターム(参考） 3E033 AA10 BA22 BB08 CA03 CA18 FA04 3E067 AA11 AB41 AC04 AC18 BA10A BA26A BB14A CA11 CA21 EB27 FA01 FC01 3E086 AB01 AD05 BA04 BA15 BA24 BB22 BB35 BB85 CA31 3E096 BA08 CA13 CB10 EA02X FA07 GA01 4F071 AA12 AA22 AA75 AF38 AG01 AH04 AH05 BA01 BB06 4F073 AA03 BA19 BA20 BB01 BB03 EA01 4F100 AK12A AK12B AK12J AK28A AK28B AK28J AL01A AL01B AL02A AL02B AL05A AL05B BA02 BA16 CA22B GB16 GB41 JG03 JK01 JN01 YY00A YY00B
Claims (10)
- 【請求項１】スチレン系樹脂、またはスチレン−共役ジ
エンブロック共重合体とスチレン系樹脂の基材層の少な
くとも片面に、スチレン−共役ジエンブロック共重合体
とスチレン系樹脂の表皮層を有するシート。 - 【請求項２】スチレン−共役ジエンブロック共重合体と
スチレン系樹脂の合計に対してスチレン−共役ジエンブ
ロック共重合体を０〜５０重量％、スチレン系樹脂を５
０〜１００重量％含有する基材層の少なくとも片面に、
スチレン−共役ジエンブロック共重合体とスチレン系樹
脂の合計に対してスチレン−共役ジエンブロック共重合
体を５１〜８０％、スチレン系樹脂を４９〜２０重量％
含有する表皮層を有するシート。 - 【請求項３】帯電防止処理された請求項１または請求項
２のシート。 - 【請求項４】請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載
のシートを用いた電子部品包装容器。 - 【請求項５】帯電防止処理された請求書４の電子部品包
装容器。 - 【請求項６】請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載
のシートを用いたキャリアテープ。 - 【請求項７】帯電防止処理された請求項６のキャリアテ
ープ。 - 【請求項８】請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載
のシートを用いたトレー。 - 【請求項９】帯電防止処理された請求項８のトレー。
- 【請求項１０】請求項１乃至請求項３のいずれか一に記
載のシートを用いた電子部品包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001137080A JP3656737B2 (ja) | 2001-05-08 | 2001-05-08 | シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001137080A JP3656737B2 (ja) | 2001-05-08 | 2001-05-08 | シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002331621A true JP2002331621A (ja) | 2002-11-19 |
| JP3656737B2 JP3656737B2 (ja) | 2005-06-08 |
Family
ID=18984240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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