JP2002326158A - 電解インプロセスドレッシング研削方法および研削装置 - Google Patents
電解インプロセスドレッシング研削方法および研削装置Info
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- JP2002326158A JP2002326158A JP2001130605A JP2001130605A JP2002326158A JP 2002326158 A JP2002326158 A JP 2002326158A JP 2001130605 A JP2001130605 A JP 2001130605A JP 2001130605 A JP2001130605 A JP 2001130605A JP 2002326158 A JP2002326158 A JP 2002326158A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 砥石表面の電解膜の膜厚を一定に保ち、安定
した切れ味で研削加工を行なう。 【解決手段】 砥石１に給電体２を接触させ、砥石表面
１ａに電極３を対向させて電圧を印加し、電解膜を形成
する。電解膜の膜厚を一定にして切れ味を保つために、
砥石１の母地である磁性体との距離を検出する渦電流セ
ンサ６の出力と、表面砥石１ａの位置変化を検出する非
接触型の変位センサ７の出力から、電解膜の膜厚を算出
し、電解条件を制御することで膜厚値の変動を防ぐ。
した切れ味で研削加工を行なう。 【解決手段】 砥石１に給電体２を接触させ、砥石表面
１ａに電極３を対向させて電圧を印加し、電解膜を形成
する。電解膜の膜厚を一定にして切れ味を保つために、
砥石１の母地である磁性体との距離を検出する渦電流セ
ンサ６の出力と、表面砥石１ａの位置変化を検出する非
接触型の変位センサ７の出力から、電解膜の膜厚を算出
し、電解条件を制御することで膜厚値の変動を防ぐ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、砥石を電解しなが
ら金属やガラスを高精度かつ高能率に研削する電解イン
プロセスドレッシング研削方法および研削装置に関する
ものである。
ら金属やガラスを高精度かつ高能率に研削する電解イン
プロセスドレッシング研削方法および研削装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、一従来例による電解インプロセ
スドレッシング研削方法を示す。これは、金属やガラス
製の加工素材を研削する砥石１０１に給電体１０２を接
触させ、砥石１０１を正の極性、砥石１０１と微小な間
隙を持って対向する電極１０３を負の極性とする電解電
源１０４に接続する。砥石１０１と電極１０３の間に電
解液１０５を供給しながら電解電源１０４により電圧を
印加し、砥石１０１に含まれる鋳鉄などのボンド剤を電
解して、砥石１０１の母地に比べてやわらかい電解膜層
を砥石表面１０１ａに生成し、加工中の砥石１０１の目
詰まりによるトラブルを防ぐもので、高い研磨効率と仕
上がり面精度を期待できる研削方法である。
スドレッシング研削方法を示す。これは、金属やガラス
製の加工素材を研削する砥石１０１に給電体１０２を接
触させ、砥石１０１を正の極性、砥石１０１と微小な間
隙を持って対向する電極１０３を負の極性とする電解電
源１０４に接続する。砥石１０１と電極１０３の間に電
解液１０５を供給しながら電解電源１０４により電圧を
印加し、砥石１０１に含まれる鋳鉄などのボンド剤を電
解して、砥石１０１の母地に比べてやわらかい電解膜層
を砥石表面１０１ａに生成し、加工中の砥石１０１の目
詰まりによるトラブルを防ぐもので、高い研磨効率と仕
上がり面精度を期待できる研削方法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の技術によれば、砥石表面に生成される電解膜の膜厚を
常時適正な値に維持するのが困難であるという未解決の
課題があった。すなわち、電解インプロセスドレッシン
グ研削法においては、一般的に、砥粒の大きさに対して
適切な電解膜厚が存在し、それから外れると電解インプ
ロセスドレッシング研削の効果が得られにくい。例え
ば、電解膜が薄すぎると、硬い鋳鉄の母地で被加工面を
傷つけてしまい、逆に電解膜厚が厚すぎると、砥粒の脱
落が増え、除去レートの低下や砥石摩耗の増大の原因と
なる。
の技術によれば、砥石表面に生成される電解膜の膜厚を
常時適正な値に維持するのが困難であるという未解決の
課題があった。すなわち、電解インプロセスドレッシン
グ研削法においては、一般的に、砥粒の大きさに対して
適切な電解膜厚が存在し、それから外れると電解インプ
ロセスドレッシング研削の効果が得られにくい。例え
ば、電解膜が薄すぎると、硬い鋳鉄の母地で被加工面を
傷つけてしまい、逆に電解膜厚が厚すぎると、砥粒の脱
落が増え、除去レートの低下や砥石摩耗の増大の原因と
なる。
【０００４】また、加工中の電解膜の膜厚が変化する
と、砥石の切れ味が変化し、被加工面に微小なうねりを
発生させる原因となる。
と、砥石の切れ味が変化し、被加工面に微小なうねりを
発生させる原因となる。
【０００５】これらのことから、高品位な仕上がり加工
面を得るためには、加工中の電解膜厚が目標とする膜厚
値であるかを常時検出し、電解膜厚が変動しないように
電解条件・加工条件を制御する必要がある。
面を得るためには、加工中の電解膜厚が目標とする膜厚
値であるかを常時検出し、電解膜厚が変動しないように
電解条件・加工条件を制御する必要がある。
【０００６】このような電解インプロセスドレッシング
研削法の問題点に対して、加工中の砥石軸のモータ負荷
や電解電流値、電解電圧値を検出して加工条件・電解条
件を制御するなどの種々の対応が試みられている。例え
ば特開平５−０３１６６８号公報に開示されているよう
に、加工中の研削抵抗を検出し、研削抵抗が一定となる
ように切り込みや送り速度を制御する方法がある。しか
し、この手法では、加工条件を加工中に変化させるた
め、高精度な面形状を得ることは難しい。
研削法の問題点に対して、加工中の砥石軸のモータ負荷
や電解電流値、電解電圧値を検出して加工条件・電解条
件を制御するなどの種々の対応が試みられている。例え
ば特開平５−０３１６６８号公報に開示されているよう
に、加工中の研削抵抗を検出し、研削抵抗が一定となる
ように切り込みや送り速度を制御する方法がある。しか
し、この手法では、加工条件を加工中に変化させるた
め、高精度な面形状を得ることは難しい。
【０００７】また、例えば特開平６−９９３５２号公報
には、加工中の電解電流値、電圧値を検出し、該検出値
と過去の電解膜厚とを比較することで所望の電解膜厚に
なるように電解条件を制御する技術が示されている。し
かし、電解電流値、電圧値の検出では膜厚の増減に対し
て時間遅れが生じるため、電解膜厚を精密に一定に維持
することは難しい。また、砥石摩耗による砥石と電極と
の間隙の変化や、電解液の劣化、砥石と電極の間への電
解液の充填の仕方の違いなどによって電解電流値、電圧
値が変動すると、電解電流値、電圧値から電解膜厚を正
確に検出できないという不都合がある。
には、加工中の電解電流値、電圧値を検出し、該検出値
と過去の電解膜厚とを比較することで所望の電解膜厚に
なるように電解条件を制御する技術が示されている。し
かし、電解電流値、電圧値の検出では膜厚の増減に対し
て時間遅れが生じるため、電解膜厚を精密に一定に維持
することは難しい。また、砥石摩耗による砥石と電極と
の間隙の変化や、電解液の劣化、砥石と電極の間への電
解液の充填の仕方の違いなどによって電解電流値、電圧
値が変動すると、電解電流値、電圧値から電解膜厚を正
確に検出できないという不都合がある。
【０００８】本発明は上記従来の技術の有する未解決の
課題に鑑みてなされたものであり、砥石表面に形成され
る電解膜の膜厚を所望の値に制御し、研磨加工中極めて
安定した切れ味を維持することで、高精度で高能率な研
磨を行なうことのできる電解インプロセスドレッシング
研削方法および研削装置を提供することを目的とするも
のである。
課題に鑑みてなされたものであり、砥石表面に形成され
る電解膜の膜厚を所望の値に制御し、研磨加工中極めて
安定した切れ味を維持することで、高精度で高能率な研
磨を行なうことのできる電解インプロセスドレッシング
研削方法および研削装置を提供することを目的とするも
のである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電解インプロセスドレッシング研削方法
は、磁性体を母地とする砥石とこれに対向する電極の間
に電圧を印加し、電解液を供給して前記砥石に電解膜を
形成する工程と、磁性体検出手段を前記砥石に対向させ
て前記母地との間の距離を検出する工程と、表面位置検
出手段を前記砥石に対向させて前記電解膜との間の距離
を検出する工程と、前記磁性体検出手段の出力と前記表
面位置検出手段の出力に基づいて前記電解膜の膜厚値を
算出する工程を有することを特徴とする。
め、本発明の電解インプロセスドレッシング研削方法
は、磁性体を母地とする砥石とこれに対向する電極の間
に電圧を印加し、電解液を供給して前記砥石に電解膜を
形成する工程と、磁性体検出手段を前記砥石に対向させ
て前記母地との間の距離を検出する工程と、表面位置検
出手段を前記砥石に対向させて前記電解膜との間の距離
を検出する工程と、前記磁性体検出手段の出力と前記表
面位置検出手段の出力に基づいて前記電解膜の膜厚値を
算出する工程を有することを特徴とする。
【００１０】磁性体検出手段が、渦電流センサを有する
とよい。
とよい。
【００１１】表面位置検出手段が、非接触型の変位セン
サを有するとよい。
サを有するとよい。
【００１２】算出された膜厚値に基づいて電解電源を制
御することで、研削加工中の電解膜の膜厚を所定の値に
保つとよい。
御することで、研削加工中の電解膜の膜厚を所定の値に
保つとよい。
【００１３】表面位置検出手段の出力に基づいて電極と
砥石の相対位置を調整するとよい。
砥石の相対位置を調整するとよい。
【００１４】表面位置検出手段の出力に基づいて砥石と
前記表面位置検出手段および磁性体検出手段の相対位置
を調整するとよい。
前記表面位置検出手段および磁性体検出手段の相対位置
を調整するとよい。
【００１５】本発明の研削装置は、磁性体を母地とする
砥石と、該砥石に対向する電極と、両者の間に供給され
る電解液と、前記砥石と前記電極の間に電圧を印加して
前記砥石に電解膜を形成する電解電源と、前記砥石に対
向し前記母地を検出する磁性体検出手段と、前記砥石に
対向し前記電解膜の表面位置を検出する表面位置検出手
段と、前記磁性体検出手段の出力と前記表面位置検出手
段の出力に基づいて前記電解膜の膜厚値を算出する演算
手段を有することを特徴とする。
砥石と、該砥石に対向する電極と、両者の間に供給され
る電解液と、前記砥石と前記電極の間に電圧を印加して
前記砥石に電解膜を形成する電解電源と、前記砥石に対
向し前記母地を検出する磁性体検出手段と、前記砥石に
対向し前記電解膜の表面位置を検出する表面位置検出手
段と、前記磁性体検出手段の出力と前記表面位置検出手
段の出力に基づいて前記電解膜の膜厚値を算出する演算
手段を有することを特徴とする。
【００１６】演算手段の出力に基づいて電解電源を制御
する制御手段が設けられているとよい。
する制御手段が設けられているとよい。
【００１７】電極を砥石に対して接近離間させるための
電極駆動装置が設けられているとよい。
電極駆動装置が設けられているとよい。
【００１８】表面位置検出手段および磁性体検出手段を
砥石に対して接近離間させるための検出手段駆動装置が
設けられているとよい。
砥石に対して接近離間させるための検出手段駆動装置が
設けられているとよい。
【００１９】表面位置検出手段および磁性体検出手段を
包囲するカバーが設けられているとよい。
包囲するカバーが設けられているとよい。
【００２０】
【作用】砥石の母材である磁性体の位置を検出する磁性
体検出手段と、砥石に形成される電解膜の表面位置を検
出する表面位置検出手段を砥石に対向させて配設し、両
検出手段の位置情報に基づいて電解膜の膜厚値を直接検
出し、電解条件や加工条件を制御することで、研削加工
中の電解膜を適切な膜厚に維持する。
体検出手段と、砥石に形成される電解膜の表面位置を検
出する表面位置検出手段を砥石に対向させて配設し、両
検出手段の位置情報に基づいて電解膜の膜厚値を直接検
出し、電解条件や加工条件を制御することで、研削加工
中の電解膜を適切な膜厚に維持する。
【００２１】研削加工中常時電解膜の膜厚を直接モニタ
して電解条件や加工条件を制御することができるため、
適切な膜厚を維持し、研削加工中の砥石の切れ味を保つ
ことができる。
して電解条件や加工条件を制御することができるため、
適切な膜厚を維持し、研削加工中の砥石の切れ味を保つ
ことができる。
【００２２】電解条件等をモニタすることによって間接
的に電解膜の膜厚を検知して制御する場合に比べて、極
めて高精度で電解膜の膜厚を一定に保ち、加工効率と加
工精度の高い研削加工を実現できる。
的に電解膜の膜厚を検知して制御する場合に比べて、極
めて高精度で電解膜の膜厚を一定に保ち、加工効率と加
工精度の高い研削加工を実現できる。
【００２３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００２４】図１は一実施の形態を示すもので、電解イ
ンプロセスドレッシング研削方式の砥石１は、鋳鉄など
の導電性のボンドと、ダイヤモンドやＣＢＮなどの砥粒
からなる。砥石１は、回転速度３０００〜２００００ｒ
ｐｍで回転する、ストレート型、カップ型、先端Ｒ型な
どの回転砥石である。
ンプロセスドレッシング研削方式の砥石１は、鋳鉄など
の導電性のボンドと、ダイヤモンドやＣＢＮなどの砥粒
からなる。砥石１は、回転速度３０００〜２００００ｒ
ｐｍで回転する、ストレート型、カップ型、先端Ｒ型な
どの回転砥石である。
【００２５】砥石１の運動に干渉しない部位において、
給電体２が砥石１と接触し、砥石１に正の極性を持たせ
る。
給電体２が砥石１と接触し、砥石１に正の極性を持たせ
る。
【００２６】砥石１に対向する電極３は、銅やステンレ
ス、グラファイトであり、砥石１と対向する面の長さは
砥石円周の１／４から１／６であり、砥石表面１ａと１
００μｍ〜５００μｍの間隙をもって砥石１と対向す
る。電極３は電解電源４に接続され、電圧印加によって
負の極性を持つ。
ス、グラファイトであり、砥石１と対向する面の長さは
砥石円周の１／４から１／６であり、砥石表面１ａと１
００μｍ〜５００μｍの間隙をもって砥石１と対向す
る。電極３は電解電源４に接続され、電圧印加によって
負の極性を持つ。
【００２７】砥石１と電極３の間に供給される電解液５
は、図示しない研削液と同成分であり、冷却性、潤滑
性、導電性が良いものである。
は、図示しない研削液と同成分であり、冷却性、潤滑
性、導電性が良いものである。
【００２８】砥石１の運動に干渉しない部位に、砥石１
から１００〜５００μｍの間隙を持って、磁性体を検出
する磁性体検出手段である渦電流センサ６を設置する。
このセンサは、磁性体との距離を検出するものであれ
ば、渦電流センサ以外のセンサでもよい。また、砥石表
面１ａと対向して渦電流センサ６と一体的に、表面位置
検出手段である非接触の変位センサ７を設置する。この
変位センサ７により砥石表面１ａとの間の距離を検出す
る。
から１００〜５００μｍの間隙を持って、磁性体を検出
する磁性体検出手段である渦電流センサ６を設置する。
このセンサは、磁性体との距離を検出するものであれ
ば、渦電流センサ以外のセンサでもよい。また、砥石表
面１ａと対向して渦電流センサ６と一体的に、表面位置
検出手段である非接触の変位センサ７を設置する。この
変位センサ７により砥石表面１ａとの間の距離を検出す
る。
【００２９】これらの渦電流センサ６と変位センサ７は
それぞれ渦電流センサアンプ８と変位センサアンプ９を
通して検出距離を出力する。これらの検出値をコンピュ
ータ１０に取り込み、図示しない演算手段により電解膜
の膜厚値を算出する。制御手段であるコンピュータ１０
で求めた電解膜厚と目標電解膜厚値との差から適切な電
解条件を計算し、電解電源４に電解条件を変更するよう
指令を出す。
それぞれ渦電流センサアンプ８と変位センサアンプ９を
通して検出距離を出力する。これらの検出値をコンピュ
ータ１０に取り込み、図示しない演算手段により電解膜
の膜厚値を算出する。制御手段であるコンピュータ１０
で求めた電解膜厚と目標電解膜厚値との差から適切な電
解条件を計算し、電解電源４に電解条件を変更するよう
指令を出す。
【００３０】例えば目標とする電解膜厚より計算した電
解膜厚の方が薄い場合、目標とする電解膜厚になるよう
に電解電源４の電圧を上昇させる。逆に目標値より電解
膜厚が厚い場合、目標とする電解膜厚になるように電圧
を減少させる。
解膜厚の方が薄い場合、目標とする電解膜厚になるよう
に電解電源４の電圧を上昇させる。逆に目標値より電解
膜厚が厚い場合、目標とする電解膜厚になるように電圧
を減少させる。
【００３１】次に、電解膜厚の計算方法について説明す
る。
る。
【００３２】図２の（ａ）に示すように、電解インプロ
セスドレッシング研削方式による加工中の電極３と対向
している砥石表面１ａは、電解膜１２と呼ばれる非磁性
体の膜で覆われる。電解膜１２の下には、電解されてい
ない磁性体の母地１１がある。砥石表面１ａから、例え
ば１００μｍ離れた位置に渦電流センサ６を設置する。
渦電流センサ６は磁性体のみに反応し、非磁性体である
電解膜１２には反応しない。また、非磁性体である研削
液や電解液にも影響を受けることなく、磁性体である母
地１１との間の距離Ｄ2 を検出する。
セスドレッシング研削方式による加工中の電極３と対向
している砥石表面１ａは、電解膜１２と呼ばれる非磁性
体の膜で覆われる。電解膜１２の下には、電解されてい
ない磁性体の母地１１がある。砥石表面１ａから、例え
ば１００μｍ離れた位置に渦電流センサ６を設置する。
渦電流センサ６は磁性体のみに反応し、非磁性体である
電解膜１２には反応しない。また、非磁性体である研削
液や電解液にも影響を受けることなく、磁性体である母
地１１との間の距離Ｄ2 を検出する。
【００３３】渦電流センサ６と砥石表面１ａとの距離Ｄ
1 と同じ距離に非接触型の変位センサ７が設置され、変
位センサ７は、例えばレーザ変位計である。変位センサ
７は、砥石表面１ａの位置変化を検出し、渦電流センサ
６は、磁性体のみに反応するため、砥石表面１ａまでの
距離ではなく、砥石１の母地１１に近い距離Ｄ2 を示
す。
1 と同じ距離に非接触型の変位センサ７が設置され、変
位センサ７は、例えばレーザ変位計である。変位センサ
７は、砥石表面１ａの位置変化を検出し、渦電流センサ
６は、磁性体のみに反応するため、砥石表面１ａまでの
距離ではなく、砥石１の母地１１に近い距離Ｄ2 を示
す。
【００３４】電解膜層と母地層の境界は明確にあるわけ
ではなく、渦電流センサ６と変位センサ７の出力する距
離の差（Ｄ2 −Ｄ1 ）がそのまま電解膜厚にはならな
い。そこで、図２の（ｂ）に示すように、（Ｄ2 −
Ｄ1 ）と実際の電解膜厚の相関を表わすデータを予め得
ておく。渦電流センサアンプ８と変位センサアンプ９か
らの出力値Ｄ2 、Ｄ1 をコンピュータ１０に取り込み、
（Ｄ2 −Ｄ1 ）を計算し、相関データに基づいて電解膜
１２の膜厚を得る。
ではなく、渦電流センサ６と変位センサ７の出力する距
離の差（Ｄ2 −Ｄ1 ）がそのまま電解膜厚にはならな
い。そこで、図２の（ｂ）に示すように、（Ｄ2 −
Ｄ1 ）と実際の電解膜厚の相関を表わすデータを予め得
ておく。渦電流センサアンプ８と変位センサアンプ９か
らの出力値Ｄ2 、Ｄ1 をコンピュータ１０に取り込み、
（Ｄ2 −Ｄ1 ）を計算し、相関データに基づいて電解膜
１２の膜厚を得る。
【００３５】図３は第１の変形例を示す。これは、加工
中に砥石表面１ａと各センサ６、７間に異物が侵入しな
いよう、センサ部と砥石側面を覆うカバーであるセンサ
カバー２１を設ける。センサカバー２１はプラスチック
などの非磁性体である。さらに、砥石１とセンサカバー
２１の隙間からの異物の侵入を防ぐため、砥石回転と逆
方向にエアを噴射するエアブロー装置２２を設ける。
中に砥石表面１ａと各センサ６、７間に異物が侵入しな
いよう、センサ部と砥石側面を覆うカバーであるセンサ
カバー２１を設ける。センサカバー２１はプラスチック
などの非磁性体である。さらに、砥石１とセンサカバー
２１の隙間からの異物の侵入を防ぐため、砥石回転と逆
方向にエアを噴射するエアブロー装置２２を設ける。
【００３６】図４は第２の変形例を示す。これは、渦電
流センサ６と変位センサ７を同時に砥石表面１ａに対し
て一体的に接近離間させて相対位置を調節し、離間距離
を調節できる検出手段駆動装置であるセンサ駆動装置２
３を設けたものである。変位センサ６の検出する砥石表
面１ａからの距離Ｄ1 を基に砥石摩耗量をコンピュータ
１０において算出し、砥石摩耗分だけ両センサ６、７を
砥石側に移動させ、砥石表面１ａと変位センサ７の距離
Ｄ1 を一定に保つようにセンサ駆動装置２３を駆動す
る。
流センサ６と変位センサ７を同時に砥石表面１ａに対し
て一体的に接近離間させて相対位置を調節し、離間距離
を調節できる検出手段駆動装置であるセンサ駆動装置２
３を設けたものである。変位センサ６の検出する砥石表
面１ａからの距離Ｄ1 を基に砥石摩耗量をコンピュータ
１０において算出し、砥石摩耗分だけ両センサ６、７を
砥石側に移動させ、砥石表面１ａと変位センサ７の距離
Ｄ1 を一定に保つようにセンサ駆動装置２３を駆動す
る。
【００３７】図５は第３の変形例を示す。これは、電極
３を駆動し、砥石１からの距離を調節できる電極駆動装
置２４を設けたものである。変位センサ７の検出する砥
石表面１ａからの距離Ｄ1 を基にコンピュータ１０にお
いて砥石摩耗量を算出し、砥石摩耗分だけ電極３を砥石
側に移動させ、砥石表面１ａと電極３の間隙が一定にな
るように、電極駆動装置２４を駆動する。
３を駆動し、砥石１からの距離を調節できる電極駆動装
置２４を設けたものである。変位センサ７の検出する砥
石表面１ａからの距離Ｄ1 を基にコンピュータ１０にお
いて砥石摩耗量を算出し、砥石摩耗分だけ電極３を砥石
側に移動させ、砥石表面１ａと電極３の間隙が一定にな
るように、電極駆動装置２４を駆動する。
【００３８】上記実施の形態によれば、加工中に砥石表
面の電解膜厚を正確に測定し、高速かつ高精度で電解制
御にフィードバックすることで、電解膜厚値を一定に保
ち、安定した切れ味で高品位な仕上がり加工面を得るこ
とができる。
面の電解膜厚を正確に測定し、高速かつ高精度で電解制
御にフィードバックすることで、電解膜厚値を一定に保
ち、安定した切れ味で高品位な仕上がり加工面を得るこ
とができる。
【００３９】また、砥粒の大きさごとに最適な電解膜厚
になるように制御できるため、高い加工効率を実現でき
る。
になるように制御できるため、高い加工効率を実現でき
る。
【００４０】特に、渦電流センサおよび非接触型の変位
センサを用いることで、センサと砥石間の異物、例えば
研削液などの影響を受けずに、高精度に磁性体および砥
石表面との距離を検出することができる。これによって
センサのノイズを低減し、検出値の信頼性を向上でき
る。
センサを用いることで、センサと砥石間の異物、例えば
研削液などの影響を受けずに、高精度に磁性体および砥
石表面との距離を検出することができる。これによって
センサのノイズを低減し、検出値の信頼性を向上でき
る。
【００４１】また、変位センサの検出値に基づいて砥石
摩耗量を算出して、センサや電極を砥石側に近づけるよ
うに駆動するこで、砥石と電極の間隙を一定に保ち、電
解の安定性、再現性を高めるとともに、電解膜の膜厚制
御の信頼を向上させることができる。
摩耗量を算出して、センサや電極を砥石側に近づけるよ
うに駆動するこで、砥石と電極の間隙を一定に保ち、電
解の安定性、再現性を高めるとともに、電解膜の膜厚制
御の信頼を向上させることができる。
【００４２】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、以下に記載するような効果を奏する。
で、以下に記載するような効果を奏する。
【００４３】砥石表面に形成される電解膜の膜厚を直接
モニタして砥石の切れ味を保つことで、極めて安定した
高精度・高能率な研削加工を行なうことができる。
モニタして砥石の切れ味を保つことで、極めて安定した
高精度・高能率な研削加工を行なうことができる。
【図１】一実施の形態を説明する図である。
【図２】両センサの出力値から電解膜の膜厚を算出する
方法を説明する図である。
方法を説明する図である。
【図３】第１の変形例を示す図である。
【図４】第２の変形例を示す図である。
【図５】第３の変形例を示す図である。
【図６】一従来例を説明する図である。
１ 砥石 ２ 給電体 ３ 電極 ４ 電解電源 ５ 電解液 ６ 渦電流センサ ７ 変位センサ ８ 渦電流センサアンプ ９ 変位センサアンプ １０ コンピュータ １１ 母地 １２ 電解膜 ２１ センサカバー ２２ エアブロー装置 ２３ センサ駆動装置 ２４ 電極駆動装置
Claims (12)
- 【請求項１】 磁性体を母地とする砥石とこれに対向す
る電極の間に電圧を印加し、電解液を供給して前記砥石
に電解膜を形成する工程と、磁性体検出手段を前記砥石
に対向させて前記母地との間の距離を検出する工程と、
表面位置検出手段を前記砥石に対向させて前記電解膜と
の間の距離を検出する工程と、前記磁性体検出手段の出
力と前記表面位置検出手段の出力に基づいて前記電解膜
の膜厚値を算出する工程を有する電解インプロセスドレ
ッシング研削方法。 - 【請求項２】 磁性体検出手段が、渦電流センサを有す
ることを特徴とする請求項１記載の電解インプロセスド
レッシング研削方法。 - 【請求項３】 表面位置検出手段が、非接触型の変位セ
ンサを有することを特徴とする請求項１または２記載の
電解インプロセスドレッシング研削方法。 - 【請求項４】 算出された膜厚値に基づいて電解電源を
制御することで、研削加工中の電解膜の膜厚を所定の値
に保つことを特徴とする請求項１ないし３いずれか１項
記載の電解インプロセスドレッシング研削方法。 - 【請求項５】 表面位置検出手段の出力に基づいて電極
と砥石の相対位置を調整することを特徴とする請求項１
ないし４いずれか１項記載の電解インプロセスドレッシ
ング研削方法。 - 【請求項６】 表面位置検出手段の出力に基づいて砥石
と前記表面位置検出手段および磁性体検出手段の相対位
置を調整することを特徴とする請求項１ないし５いずれ
か１項記載の電解インプロセスドレッシング研削方法。 - 【請求項７】 磁性体を母地とする砥石と、該砥石に対
向する電極と、両者の間に供給される電解液と、前記砥
石と前記電極の間に電圧を印加して前記砥石に電解膜を
形成する電解電源と、前記砥石に対向し前記母地を検出
する磁性体検出手段と、前記砥石に対向し前記電解膜の
表面位置を検出する表面位置検出手段と、前記磁性体検
出手段の出力と前記表面位置検出手段の出力に基づいて
前記電解膜の膜厚値を算出する演算手段を有する研削装
置。 - 【請求項８】 演算手段の出力に基づいて電解電源を制
御する制御手段が設けられていることを特徴とする請求
項７記載の研削手段。 - 【請求項９】 電極を砥石に対して接近離間させるため
の電極駆動装置が設けられていることを特徴とする請求
項７または８記載の研削装置。 - 【請求項１０】 表面位置検出手段および磁性体検出手
段を砥石に対して接近離間させるための検出手段駆動装
置が設けられていることを特徴とする請求項７ないし９
いずれか１項記載の研削装置。 - 【請求項１１】 表面位置検出手段および磁性体検出手
段を包囲するカバーが設けられていることを特徴とする
請求項７ないし１０いずれか１項記載の研削装置。 - 【請求項１２】 砥石と表面位置検出手段および磁性体
検出手段の間に異物が侵入するのを防ぐためのエアを噴
射するエアブロー装置が配設されていることを特徴とす
る請求項７ないし１１いずれか１項記載の研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001130605A JP2002326158A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 電解インプロセスドレッシング研削方法および研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001130605A JP2002326158A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 電解インプロセスドレッシング研削方法および研削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002326158A true JP2002326158A (ja) | 2002-11-12 |
Family
ID=18978946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001130605A Pending JP2002326158A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 電解インプロセスドレッシング研削方法および研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002326158A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009050960A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Fuji Heavy Ind Ltd | 研削装置 |
| JP2012210699A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-11-01 | Hoya Corp | 光学ガラスの加工方法及び光学ガラスレンズの製造方法 |
| CN103590090A (zh) * | 2013-11-05 | 2014-02-19 | 陈谦 | 一种用于制作电镀砂轮的纵向电镀方法和装置 |
-
2001
- 2001-04-27 JP JP2001130605A patent/JP2002326158A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009050960A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Fuji Heavy Ind Ltd | 研削装置 |
| JP2012210699A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-11-01 | Hoya Corp | 光学ガラスの加工方法及び光学ガラスレンズの製造方法 |
| CN103590090A (zh) * | 2013-11-05 | 2014-02-19 | 陈谦 | 一种用于制作电镀砂轮的纵向电镀方法和装置 |
| CN103590090B (zh) * | 2013-11-05 | 2016-06-22 | 陈谦 | 一种用于制作电镀砂轮的纵向电镀方法和装置 |
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