JP2002321085A - ろう付け用合金粉末 - Google Patents
ろう付け用合金粉末Info
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- JP2002321085A JP2002321085A JP2001128337A JP2001128337A JP2002321085A JP 2002321085 A JP2002321085 A JP 2002321085A JP 2001128337 A JP2001128337 A JP 2001128337A JP 2001128337 A JP2001128337 A JP 2001128337A JP 2002321085 A JP2002321085 A JP 2002321085A
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Abstract
け用合金粉末を提供する。 【解決手段】 質量%で、Cr:16.0〜23.0
%、Si:7.0〜12.0%、O:150〜400p
pm、N:150〜400ppm、を含有するNi基合
金からなることを特徴とするろう付け用合金粉末。
Description
の安定、向上を図るろう付け用合金粉末に関するもので
ある。
接合する場合に、2つの部材の継手をニッケルろうを使
用したろう付けにより接合することがある。このニッケ
ルろうはJISにも規定されているように、ニッケルを
主成分として、B,Si,Cr,Fe,P等の添加物を
含んだ合金として形成されている。また、ニッケルろう
材として、例えば特開平11−114692号公報に開
示されているように、ぬれ性が良好で、連続した脆化相
が生じることなく、クラックの発生を防止することがで
き、かつ靱性に富む接合部組織を得ることができるニッ
ケルろう材およびこのろう材を用いたろう付け方法とし
て、粉末状ニッケルろうに、Ni,Cr,Ni−Cr合
金、SUS(ステンレス鋼)のうち選ばれた金属粉末を
1重量%以上10重量%未満添加したニッケルろう材、
およびその使用するろう付け方法が知られている。
た特許公報においては、確かにぬれ性が良好で、連続し
た脆化相が生じることなく、クラックの発生を防止する
ことができるかもしれないが、必要最小限の使用量で強
度の高い接合部を安定して形成することが出来るまでに
は至っておらず、特に強度において不十分であるという
問題がある。
消するために、発明者らは鋭意開発を進めた結果、合金
粉末中の酸素量、窒素量を合金成分として適正な値に制
御することにより、ろう付け後の強度の安定、向上を図
ることが可能なろう付け用合金粉末を提供することにあ
る。その発明に要旨とするところは、質量%で、Cr:
16.0〜23.0%、Si:7.0〜12.0%、
O:150〜400ppm、N:150〜400pp
m、を含有するNi基合金からなることを特徴とするろ
う付け用合金粉末にある。
金成分組成の限定理由を述べる。 Cr:16.0〜23.0% Crは、耐食性を向上させる元素である。しかし、1
6.0%未満では効果が得られない。一方、23.0%
を超えると靱性や加工性が劣化するので上限を23.0
%とした。 Si:7.0〜12.0% Siは、固溶強化元素であり、かつ脱酸剤である。しか
し、12.0%を超えると加工性を低下させるので、そ
の上限を12.0%とした。
ろう接金属中に生成させ、ピンホールを発生しクラック
を発生する。従って、その効果を得るための下限値とし
て150ppmとした。一方、400ppmを超える添
加をしても特性の改善効果は飽和することから、下限を
400ppmとした。
しかし、150ppm未満ではその効果が得られず、ま
た、400ppmを超える添加は硬質化し、加工性が劣
化するので、その範囲を150〜400ppmとした。
上述した成分組成を含有するNi基合金からなり、その
他の元素についても、効果のみられる元素については、
特に限定されることなく任意に数%程度添加しても良
い。
たガス噴霧法により粉化し、そのままガス雰囲気中で冷
却してNi基ろう材粉末2000kgを製造した。次い
で、前記粉末を−150〜+30μmに分級した500
kg/バッチを大気雰囲気中で400℃、500℃、6
00℃×2時間の加熱を行って酸化させた。その結果を
表1のNo.1〜3に示す。また、上記同様に、Ni基
合金を溶製した後、N2 ガス中の酸素量が300〜12
00ppmであるように調整したN2 ガスを使用したガ
ス噴霧法により粉化し、そのままガス雰囲気中で冷却し
てNi基ろう材粉末2000kgを製造した。その結果
を表1のNo.4〜6に示す。
製した後、N2 ガスを使用したガス噴霧法により粉化
し、そのままガス雰囲気中で冷却してNi基ろう材粉末
2000kgを製造した。その結果を表1のNo.7に
示す。さらに、Ni基合金をN2 ガス雰囲気中で溶製し
た後、N2 ガス中の酸素量が300〜1200ppmで
あるように調整したN2 ガスを使用したガス噴霧法によ
り粉化し、そのままガス雰囲気中で冷却してNi基ろう
材粉末2000kgを製造した。その結果を表1のN
o.8〜10に示す。
後、N2 ガスを使用したガス噴霧法により粉化し、その
ままガス雰囲気中で冷却してNi基ろう材粉末を製造
し、酸化処理を行わなかった粉末2000kgを製造し
た。その結果を表1のNo.11に示す。なお、濡れ性
評価方法として、粉末を50gを5箇所より採取し、各
試料を山とし、バインダー1mlを試料の山の頂上に落
とし、バインダーが粉末中にしみ込む時間をストップウ
オッチにて測定した。その時の基準として、以下のよう
に定めた。
あるいはメタアクリル酸アルコール系などの有機バイン
ダーを用いた。
面の断面ミクロ組織を5ケ所観察し、ピンホールの有無
を確認した。その時の基準として、以下のように定め
た。 ○:ピンホールが無し(0個) △:ピンホールが有り(1個以内) ×:ピンホールが有り(2個以上)
のように定めた。ろう接面の断面ミクロ組織を5ケ所観
察し、基材との接合状態を確認した。その時の基準とし
て、以下のように定めた。 ○:未溶接部がなし(0個) △:未溶接部が有り(1ケ所以内) ×:破断有り(2ケ所以上)
8〜10は本発明例であり、No.3〜7、No.11
は比較例である。No.3はOが450ppmと高いの
で、濡れ性がやや悪い。No.4はOが130ppmと
低く、また、Nも110ppmと低いために、濡れ性が
悪い。No.5はNが90ppmと低いために、濡れ性
がやや悪い。No.6はOが500ppmと高く、ま
た、Nは80ppmと低いために、濡れ性が悪い。N
o.7はOが100ppmと低いために、濡れ性がやや
悪い。さらに、No.11はOが90ppmと低く、ま
た、Nも50ppmと低いために、濡れ性が悪い。これ
に対し、本発明はいずれも濡れ性が良好である。
ても、本発明例であるNo.1,2、No.8〜10に
ついては、ピンホールの発生もなく破断も見られず接合
強度が良好であることが判る。これに対して、比較例で
あるNo.3〜7、No.11のいずれも、ピンホール
の発生が1個以上発生し、また、接合強度についても未
接合部が1ケ所以上発生することが認められた。
粉末中の酸素量および窒素量を適正な値に制御すること
により、ろう材合金粉末とバインダーとのぬれ性を良好
にすることにより、ろう接金属中のピンホールの発生を
防止し、強度の高い接合部を形成し、ろう付け後の強度
の安定、向上を図ることが出来る極めて優れた効果を奏
するものである。
Claims (1)
- 【請求項1】 質量%で、 Cr:16.0〜23.0%、 Si:7.0〜12.0%、 O:150〜400ppm、 N:150〜400ppm、 を含有するNi基合金からなることを特徴とするろう付
け用合金粉末。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001128337A JP3827967B2 (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | ろう付け用合金粉末 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001128337A JP3827967B2 (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | ろう付け用合金粉末 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002321085A true JP2002321085A (ja) | 2002-11-05 |
JP3827967B2 JP3827967B2 (ja) | 2006-09-27 |
Family
ID=18977048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001128337A Expired - Lifetime JP3827967B2 (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | ろう付け用合金粉末 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3827967B2 (ja) |
-
2001
- 2001-04-25 JP JP2001128337A patent/JP3827967B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3827967B2 (ja) | 2006-09-27 |
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