JP2002319797A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 カム駆動機構の騒音を低減し損耗を防止して
部品寿命の延長を図ることができる電子部品実装装置を
提供することを目的とする。 【解決手段】 移載ヘッドによって電子部品を供給から
取り出して基板に移載する電子部品実装装置において、
移載ヘッドのインデックス移動および昇降を行わせるイ
ンデックス機構１５の入力軸４２ａの１回転あたりの停
留位置数と、このインデックス機構１５の回転駆動源に
よって駆動され電子部品実装動作における付随動作を駆
動する付随動作カム機構のカムボックス４７，４９に備
えられたプレートカム４８，５０のカム形状の停留位置
数とを等しく設定する。これにより、付随動作駆動機構
の回転数を低く設定することができ、騒音や機構の損耗
を低減することができる。
部品寿命の延長を図ることができる電子部品実装装置を
提供することを目的とする。 【解決手段】 移載ヘッドによって電子部品を供給から
取り出して基板に移載する電子部品実装装置において、
移載ヘッドのインデックス移動および昇降を行わせるイ
ンデックス機構１５の入力軸４２ａの１回転あたりの停
留位置数と、このインデックス機構１５の回転駆動源に
よって駆動され電子部品実装動作における付随動作を駆
動する付随動作カム機構のカムボックス４７，４９に備
えられたプレートカム４８，５０のカム形状の停留位置
数とを等しく設定する。これにより、付随動作駆動機構
の回転数を低く設定することができ、騒音や機構の損耗
を低減することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に電子部品を
実装する電子部品実装装置に関するものである。
実装する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置の種類として、電子部
品を吸着する複数の吸着ノズルが装着された多数の移載
ヘッドをインデックス回転させて連続的に実装を行うロ
ータリ式の実装装置が知られている。このロータリ式の
実装装置では、複数のノズルが装着された多数の移載ヘ
ッドをインデックス回転体によって移動させ順次実装を
行うため、高速実装が行えるという利点を有している。
品を吸着する複数の吸着ノズルが装着された多数の移載
ヘッドをインデックス回転させて連続的に実装を行うロ
ータリ式の実装装置が知られている。このロータリ式の
実装装置では、複数のノズルが装着された多数の移載ヘ
ッドをインデックス回転体によって移動させ順次実装を
行うため、高速実装が行えるという利点を有している。
【０００３】このインデックス回転は、連続回転を行う
駆動源からの入力をインデックス機構により間歇回転に
変換することにより行われる。そして間歇回転が停止す
る停留状態においてインデックス回転体の回転位置が正
確に割り出され、これにより移載ヘッドが所定の実装位
置に正しく位置決めされるようになっている。
駆動源からの入力をインデックス機構により間歇回転に
変換することにより行われる。そして間歇回転が停止す
る停留状態においてインデックス回転体の回転位置が正
確に割り出され、これにより移載ヘッドが所定の実装位
置に正しく位置決めされるようになっている。
【０００４】また、電子部品の実装動作には、移載ヘッ
ドのインデックス移動・位置決め動作以外にも、部品供
給部に配設されたテープフィーダのテープ送り動作を始
め、各種の付随動作が伴う。そして、これらの付随動作
は、移載ヘッドのインデックス動作と同期して行われる
ため、同一回転駆動源によってカム機構を介して駆動さ
れる。
ドのインデックス移動・位置決め動作以外にも、部品供
給部に配設されたテープフィーダのテープ送り動作を始
め、各種の付随動作が伴う。そして、これらの付随動作
は、移載ヘッドのインデックス動作と同期して行われる
ため、同一回転駆動源によってカム機構を介して駆動さ
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように移載ヘッ
ドを移動させるインデックス機構と、付随動作機構とを
同一駆動源によって駆動する場合には、これらの２つの
カム機構の動作を極力整合させて合理的な構成とするこ
とが求められる。しかしながら従来の電子部品実装装置
においては、インデックス機構の停留位置数と付随動作
機構のカム機構の停留位置数とは個別に設定されてお
り、付随動作機構のカム機構はインデックス機構よりも
高速で回転するような構成が採用されていた。このため
付随機構の回転数が増加し、騒音レベルの上昇やカム駆
動機構の損耗増加を招き部品寿命の低下を来す結果とな
っていた。
ドを移動させるインデックス機構と、付随動作機構とを
同一駆動源によって駆動する場合には、これらの２つの
カム機構の動作を極力整合させて合理的な構成とするこ
とが求められる。しかしながら従来の電子部品実装装置
においては、インデックス機構の停留位置数と付随動作
機構のカム機構の停留位置数とは個別に設定されてお
り、付随動作機構のカム機構はインデックス機構よりも
高速で回転するような構成が採用されていた。このため
付随機構の回転数が増加し、騒音レベルの上昇やカム駆
動機構の損耗増加を招き部品寿命の低下を来す結果とな
っていた。
【０００６】そこで本発明は、カム駆動機構の騒音を低
減し損耗を防止して部品寿命の延長を図ることができる
電子部品実装装置を提供することを目的とする。
減し損耗を防止して部品寿命の延長を図ることができる
電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、移載ヘッドによって電子部品を供給部から
取り出して基板に移載する電子部品実装装置であって、
入力軸からの連続回転入力を出力軸の間歇回転出力に変
換するとともに間歇回転が停止した停留状態における前
記出力軸の回転角度を所定の停留角度に位置決めするイ
ンデックス機構と、前記入力軸を回転駆動する回転駆動
源と、垂直な回動軸の廻りに前記インデックス機構によ
り間歇回転するインデックス回転体と、このインデック
ス回転体の回動軸を中心とした複数当配位置に配設され
前記インデックス回転体に対して昇降可能な移載ヘッド
と、この移載ヘッドに前記自転軸から偏心した位置に複
数配置され電子部品を吸着して保持する吸着ノズルと、
前記移載ヘッドに結合されたカムフォロアと当接して配
設され前記インデックス回転体のインデックス回転によ
って移載ヘッドをインデックス回転体に対して所定軌跡
で昇降させる立体カム部材と、前記回転駆動源によって
回転駆動され電子部品実装動作における付随動作を行う
付随動作機構部を駆動する付随動作カム機構とを備え、
前記インデックス機構の入力軸の１回転あたりの停留位
置数と付随動作カム機構の停留位置数とが等しく、付随
動作カム機構は前記回転駆動源によって同一回転数で駆
動される。
実装装置は、移載ヘッドによって電子部品を供給部から
取り出して基板に移載する電子部品実装装置であって、
入力軸からの連続回転入力を出力軸の間歇回転出力に変
換するとともに間歇回転が停止した停留状態における前
記出力軸の回転角度を所定の停留角度に位置決めするイ
ンデックス機構と、前記入力軸を回転駆動する回転駆動
源と、垂直な回動軸の廻りに前記インデックス機構によ
り間歇回転するインデックス回転体と、このインデック
ス回転体の回動軸を中心とした複数当配位置に配設され
前記インデックス回転体に対して昇降可能な移載ヘッド
と、この移載ヘッドに前記自転軸から偏心した位置に複
数配置され電子部品を吸着して保持する吸着ノズルと、
前記移載ヘッドに結合されたカムフォロアと当接して配
設され前記インデックス回転体のインデックス回転によ
って移載ヘッドをインデックス回転体に対して所定軌跡
で昇降させる立体カム部材と、前記回転駆動源によって
回転駆動され電子部品実装動作における付随動作を行う
付随動作機構部を駆動する付随動作カム機構とを備え、
前記インデックス機構の入力軸の１回転あたりの停留位
置数と付随動作カム機構の停留位置数とが等しく、付随
動作カム機構は前記回転駆動源によって同一回転数で駆
動される。
【０００８】本発明によれば、電子部品実装動作におけ
る付随動作を行う付随動作機構部を駆動する付随動作カ
ム機構の停留位置数と、インデックス機構の入力軸の１
回転あたりの停留位置数とを等しく構成し同一回転数で
駆動することにより、付随動作機構部の駆動機構の回転
数を低く設定することができ、騒音や機構の損耗を低減
することができる。
る付随動作を行う付随動作機構部を駆動する付随動作カ
ム機構の停留位置数と、インデックス機構の入力軸の１
回転あたりの停留位置数とを等しく構成し同一回転数で
駆動することにより、付随動作機構部の駆動機構の回転
数を低く設定することができ、騒音や機構の損耗を低減
することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の側断面図、図３は本発明の一実施の
形態の電子部品実装装置のピックアップステーションの
部分正面図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実
装装置の駆動機構を示す平面図、図５は本発明の一実施
の形態の電子部品実装装置の駆動機構の機構説明図であ
る。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の側断面図、図３は本発明の一実施の
形態の電子部品実装装置のピックアップステーションの
部分正面図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実
装装置の駆動機構を示す平面図、図５は本発明の一実施
の形態の電子部品実装装置の駆動機構の機構説明図であ
る。
【００１０】まず図１を参照して電子部品実装装置の構
造を説明する。図１において、電子部品の供給部３には
テープに保持された電子部品を供給するテープフィーダ
４が多数個並設されている。テープフィーダ４は図外の
フィーダベースに装着され、送りねじ５を回転駆動する
ことにより横方向へ移動する。そして電子部品を保持し
たテープをピッチ送りすることにより、電子部品を移載
ヘッドによるピックアップ位置に供給する。
造を説明する。図１において、電子部品の供給部３には
テープに保持された電子部品を供給するテープフィーダ
４が多数個並設されている。テープフィーダ４は図外の
フィーダベースに装着され、送りねじ５を回転駆動する
ことにより横方向へ移動する。そして電子部品を保持し
たテープをピッチ送りすることにより、電子部品を移載
ヘッドによるピックアップ位置に供給する。
【００１１】供給部３の手前側にはロータリヘッド６が
配設されている。ロータリヘッド６は回動軸Ｏの廻りで
インデックス回転し、その円周上には複数基の移載ヘッ
ド７が装着されており、各移載ヘッド７は複数の吸着ノ
ズル７ａ（図２参照）を備えている。ピックアップステ
ーションのピックアップ位置Ｐに位置している状態で移
載ヘッド７が昇降動作を行うことにより、テープフィー
ダ４から電子部品をピックアップする。このとき、送り
ねじ５によってテープフィーダ４を横移動させることに
より、所望の電子部品をピックアップすることができ
る。
配設されている。ロータリヘッド６は回動軸Ｏの廻りで
インデックス回転し、その円周上には複数基の移載ヘッ
ド７が装着されており、各移載ヘッド７は複数の吸着ノ
ズル７ａ（図２参照）を備えている。ピックアップステ
ーションのピックアップ位置Ｐに位置している状態で移
載ヘッド７が昇降動作を行うことにより、テープフィー
ダ４から電子部品をピックアップする。このとき、送り
ねじ５によってテープフィーダ４を横移動させることに
より、所望の電子部品をピックアップすることができ
る。
【００１２】移載ヘッド７はロータリヘッド６の回動軸
Ｏを中心とする円周上の等配位置に配設されており、移
載ヘッド７は後述する自転機構によってその自転軸廻り
に自転する。この自転により移載ヘッド７に設けられた
複数の吸着ノズルの選択や、吸着ノズルに保持された電
子部品の水平回転方向の角度設定などを行う。
Ｏを中心とする円周上の等配位置に配設されており、移
載ヘッド７は後述する自転機構によってその自転軸廻り
に自転する。この自転により移載ヘッド７に設けられた
複数の吸着ノズルの選択や、吸着ノズルに保持された電
子部品の水平回転方向の角度設定などを行う。
【００１３】ピックアップ位置Ｐでピックアップされた
電子部品は、ロータリヘッド６のインデックス回転によ
り矢印ａ方向に順次移動する。移動途中には高さ計測ス
テーション８が設けられている。高さ計測ステーション
８では、移載ヘッド７に保持された状態の電子部品の高
さを計測する。
電子部品は、ロータリヘッド６のインデックス回転によ
り矢印ａ方向に順次移動する。移動途中には高さ計測ス
テーション８が設けられている。高さ計測ステーション
８では、移載ヘッド７に保持された状態の電子部品の高
さを計測する。
【００１４】高さ計測ステーション８に隣接して部品認
識ステーション９が設けられている。移載ヘッド７の吸
着ノズルに保持された電子部品は、部品認識ステーショ
ン９において図示しないカメラによって下方から撮像さ
れる。そしてこの撮像結果を画像処理することにより、
電子部品の平面視した寸法、すなわち長さや幅寸法が検
出される。
識ステーション９が設けられている。移載ヘッド７の吸
着ノズルに保持された電子部品は、部品認識ステーショ
ン９において図示しないカメラによって下方から撮像さ
れる。そしてこの撮像結果を画像処理することにより、
電子部品の平面視した寸法、すなわち長さや幅寸法が検
出される。
【００１５】ロータリヘッド６の手前側にはＸＹテーブ
ル１１が配設されている。ＸＹテーブル１１は基板１を
水平方向に位置決めする。したがって、ＸＹテーブル１
１は、基板１を移載ヘッド７に対して相対的に位置決め
する位置決め手段となっている。部品認識ステーション
９から移動した移載ヘッド７が基板１上に位置する実装
ステーションの実装位置Ｍに到達し、そこで昇降動作を
行うことにより、電子部品２を基板１に実装する。
ル１１が配設されている。ＸＹテーブル１１は基板１を
水平方向に位置決めする。したがって、ＸＹテーブル１
１は、基板１を移載ヘッド７に対して相対的に位置決め
する位置決め手段となっている。部品認識ステーション
９から移動した移載ヘッド７が基板１上に位置する実装
ステーションの実装位置Ｍに到達し、そこで昇降動作を
行うことにより、電子部品２を基板１に実装する。
【００１６】ＸＹテーブル１１に隣接してカメラ１３が
配設されている。ＸＹテーブル１１を駆動して基板１を
カメラ１３の下方まで移動させ、任意の認識点をカメラ
１３の下方に位置させて認識点を撮像することにより、
認識対象の位置や形状を検出することができる。すなわ
ち、基板１に形成された認識マークの位置や電子部品が
接合される電極の位置が検出される。
配設されている。ＸＹテーブル１１を駆動して基板１を
カメラ１３の下方まで移動させ、任意の認識点をカメラ
１３の下方に位置させて認識点を撮像することにより、
認識対象の位置や形状を検出することができる。すなわ
ち、基板１に形成された認識マークの位置や電子部品が
接合される電極の位置が検出される。
【００１７】次に図２を参照してロータリヘッド６の構
造を説明する。図２は図１のＩ−Ｉ断面（供給部３のピ
ックアップ位置ＰおよびＸＹテーブル１１の搭載位置Ｍ
を含む断面）を示しており、ロータリヘッド６は水平な
ベース部１４の上面に配置されたインデックス機構１５
によって駆動される。インデックス機構１５には固定部
２０が結合されており、固定部２０の下方にはインデッ
クス機構１５によって垂直な回動軸の廻りにインデック
ス回転するロータ部（インデックス回転体）２１が固定
部２０の内部を貫通して配設されている。
造を説明する。図２は図１のＩ−Ｉ断面（供給部３のピ
ックアップ位置ＰおよびＸＹテーブル１１の搭載位置Ｍ
を含む断面）を示しており、ロータリヘッド６は水平な
ベース部１４の上面に配置されたインデックス機構１５
によって駆動される。インデックス機構１５には固定部
２０が結合されており、固定部２０の下方にはインデッ
クス機構１５によって垂直な回動軸の廻りにインデック
ス回転するロータ部（インデックス回転体）２１が固定
部２０の内部を貫通して配設されている。
【００１８】ロータ部２１の外周には、図１に示す移載
ヘッド７の配設位置に、垂直の取付基部２３が設けられ
ており、取付基部２３には複数のスライドガイド２４が
固着されている。スライドガイド２４には垂直な昇降レ
ール２５が昇降自在に嵌合しており、昇降レール２５の
上部に固定されたブラケット２６には、上下２つのカム
フォロア２７が配設されている。
ヘッド７の配設位置に、垂直の取付基部２３が設けられ
ており、取付基部２３には複数のスライドガイド２４が
固着されている。スライドガイド２４には垂直な昇降レ
ール２５が昇降自在に嵌合しており、昇降レール２５の
上部に固定されたブラケット２６には、上下２つのカム
フォロア２７が配設されている。
【００１９】固定部２０の下部は、外周方向に突出し固
定部２０の円周方向に沿って所定のカム曲面を有するリ
ブカム２２が突設された立体カム部材となっており、リ
ブカム２２の上下両面にはカムフォロア２７が当接して
いる。したがってロータ部２１がインデックス回転する
ことにより、昇降レール２５はリブカム２２のカム曲面
に追従して昇降動作を行う。
定部２０の円周方向に沿って所定のカム曲面を有するリ
ブカム２２が突設された立体カム部材となっており、リ
ブカム２２の上下両面にはカムフォロア２７が当接して
いる。したがってロータ部２１がインデックス回転する
ことにより、昇降レール２５はリブカム２２のカム曲面
に追従して昇降動作を行う。
【００２０】昇降レール２５の外側面には、昇降ブロッ
ク２９に固着されたスライドガイド２８が昇降自在に嵌
合しており、昇降ブロック２９の下部には複数の吸着ノ
ズル７ａを備えた移載ヘッド７が自転可能に装着されて
いる。すなわち昇降レール２５は移載ヘッド７を昇降自
在に保持する移載ヘッド保持部となっており、移載ヘッ
ド保持部はリブカム２２によってロータ部２１に対して
所定軌跡で昇降する。
ク２９に固着されたスライドガイド２８が昇降自在に嵌
合しており、昇降ブロック２９の下部には複数の吸着ノ
ズル７ａを備えた移載ヘッド７が自転可能に装着されて
いる。すなわち昇降レール２５は移載ヘッド７を昇降自
在に保持する移載ヘッド保持部となっており、移載ヘッ
ド保持部はリブカム２２によってロータ部２１に対して
所定軌跡で昇降する。
【００２１】昇降レール２５の中間高さ位置に設けられ
たブロック３３と昇降ブロック２９の下部との間にはス
プリング３２が展張されており、昇降ブロック２９は常
に上方に付勢力を与えられている。昇降ブロック２９に
は、プレート３４を介して２つのカムフォロア３５Ａ，
３５Ｂが取り付けられている。
たブロック３３と昇降ブロック２９の下部との間にはス
プリング３２が展張されており、昇降ブロック２９は常
に上方に付勢力を与えられている。昇降ブロック２９に
は、プレート３４を介して２つのカムフォロア３５Ａ，
３５Ｂが取り付けられている。
【００２２】移載ヘッド７がピックアップ位置Ｐに到達
した状態では、カムフォロア３５Ａは、移載ヘッド昇降
機構１６によって押し下げられ、これにより移載ヘッド
７は電子部品のピックアップのための下降動作を行う。
また移載ヘッド７が搭載位置Ｍに到達した状態では、カ
ムフォロア３５Ｂが移載ヘッド昇降機構１７によって押
し下げられ、これにより移載ヘッド７は電子部品搭載の
ための下降動作を行う。ここで移載ヘッド昇降機構１
６，１７は、インデックス機構１５と同一の回転駆動源
のカム機構によって駆動され、所定のタイミングにおい
てカムフォロア３５Ａ、３５Ｂを押し下げる動作を行
う。
した状態では、カムフォロア３５Ａは、移載ヘッド昇降
機構１６によって押し下げられ、これにより移載ヘッド
７は電子部品のピックアップのための下降動作を行う。
また移載ヘッド７が搭載位置Ｍに到達した状態では、カ
ムフォロア３５Ｂが移載ヘッド昇降機構１７によって押
し下げられ、これにより移載ヘッド７は電子部品搭載の
ための下降動作を行う。ここで移載ヘッド昇降機構１
６，１７は、インデックス機構１５と同一の回転駆動源
のカム機構によって駆動され、所定のタイミングにおい
てカムフォロア３５Ａ、３５Ｂを押し下げる動作を行
う。
【００２３】昇降ブロック２９の上部には軸受けブロッ
ク３０が設けられており、軸受けブロック３０は垂直に
配設されたスプライン軸３１の上部を上下方向にスライ
ド自在に軸支している。スプライン軸３１は昇降ブロッ
ク２９を挿通して配設され、下端部は移載ヘッド７に結
合されている。スプライン軸３１の上部にはプーリ３８
が上下方向にスライド自在に嵌着されており、プーリ３
８は軸受けブロック３０に固定されたモータ３６（図３
参照）によって回転駆動される。
ク３０が設けられており、軸受けブロック３０は垂直に
配設されたスプライン軸３１の上部を上下方向にスライ
ド自在に軸支している。スプライン軸３１は昇降ブロッ
ク２９を挿通して配設され、下端部は移載ヘッド７に結
合されている。スプライン軸３１の上部にはプーリ３８
が上下方向にスライド自在に嵌着されており、プーリ３
８は軸受けブロック３０に固定されたモータ３６（図３
参照）によって回転駆動される。
【００２４】この回転駆動により、スプライン軸３１を
介して回転が伝達され移載ヘッド７は自転する。吸着ノ
ズル７ａはこの自転軸から偏心した位置に配置されてお
り、移載ヘッド７の自転によって複数の吸着ノズル７ａ
のうちのいずれかを所定角度位置に移動させることがで
きるとともに、吸着ノズル７ａに吸着保持させた電子部
品の水平面内の回転角度を調整できるようになってい
る。
介して回転が伝達され移載ヘッド７は自転する。吸着ノ
ズル７ａはこの自転軸から偏心した位置に配置されてお
り、移載ヘッド７の自転によって複数の吸着ノズル７ａ
のうちのいずれかを所定角度位置に移動させることがで
きるとともに、吸着ノズル７ａに吸着保持させた電子部
品の水平面内の回転角度を調整できるようになってい
る。
【００２５】次に図３，図４，図５を参照して、インデ
ックス機構１５の駆動機構および電子部品実装動作にお
ける付随動作を行う付随動作機構部の駆動機構について
説明する。図３に示すように、ベース部１４上には、モ
ータ４０が配設されておりモータ４０の出力軸は減速機
４１に結合されている。図４に示すように減速機４１に
はインデックス機構１５の入力軸４２ａが結合されてい
る。回転駆動源であるモータ４０を駆動することによ
り、インデックス機構１５は所定回転数で駆動される。
インデックス機構１５は入力軸４２ａからの連続回転入
力を、ローラカム４２とカムフォロア４３ａを放射状に
配設したインデックスリング４３との組み合わせによる
運動変換機構によって、垂直下方に延出した出力軸４３
ｂの間歇回転出力に変換する。
ックス機構１５の駆動機構および電子部品実装動作にお
ける付随動作を行う付随動作機構部の駆動機構について
説明する。図３に示すように、ベース部１４上には、モ
ータ４０が配設されておりモータ４０の出力軸は減速機
４１に結合されている。図４に示すように減速機４１に
はインデックス機構１５の入力軸４２ａが結合されてい
る。回転駆動源であるモータ４０を駆動することによ
り、インデックス機構１５は所定回転数で駆動される。
インデックス機構１５は入力軸４２ａからの連続回転入
力を、ローラカム４２とカムフォロア４３ａを放射状に
配設したインデックスリング４３との組み合わせによる
運動変換機構によって、垂直下方に延出した出力軸４３
ｂの間歇回転出力に変換する。
【００２６】そしてこの出力軸４３ｂの間歇回転におい
て、間歇回転が停止した停留状態における出力軸４３ｂ
の回転角度は、ローラカム４２のカム形状に従って所定
の停留角度に位置決めされる。これにより、出力軸４３
ｂに結合されたロータ部２１に設けられた各移載ヘッド
７は各割り出し位置に位置決めされる。本実施の形態に
おいては、ローラカム４２のカム形状は、入力軸４２ａ
が１８０度回転するごとに出力軸４３ｂが１回停留する
形状となっており、入力軸４２ａの１回転で出力軸４３
ｂは２回停留する。
て、間歇回転が停止した停留状態における出力軸４３ｂ
の回転角度は、ローラカム４２のカム形状に従って所定
の停留角度に位置決めされる。これにより、出力軸４３
ｂに結合されたロータ部２１に設けられた各移載ヘッド
７は各割り出し位置に位置決めされる。本実施の形態に
おいては、ローラカム４２のカム形状は、入力軸４２ａ
が１８０度回転するごとに出力軸４３ｂが１回停留する
形状となっており、入力軸４２ａの１回転で出力軸４３
ｂは２回停留する。
【００２７】次に付随動作機構の駆動機構について説明
する。ここで、電子部品実装動作における付随動作と
は、ロータリヘッド６の移載ヘッド７によって行われる
電子部品の実装動作において、インデックス機構１５に
よって駆動される動作、すなわち移載ヘッド７のインデ
ックス移動およびインデックス移動に伴うステーション
間における昇降動作以外に、インデックス機構１５の駆
動源と同一の回転駆動源によって行われる動作である。
これらの付随動作の例として、ピックアップ位置Ｐ、搭
載位置Ｍにおいて、移載ヘッド７をそれぞれ昇降させる
昇降動作がある。前述のように、これらの昇降動作は、
移載ヘッド昇降機構１６，１７によって行われる。
する。ここで、電子部品実装動作における付随動作と
は、ロータリヘッド６の移載ヘッド７によって行われる
電子部品の実装動作において、インデックス機構１５に
よって駆動される動作、すなわち移載ヘッド７のインデ
ックス移動およびインデックス移動に伴うステーション
間における昇降動作以外に、インデックス機構１５の駆
動源と同一の回転駆動源によって行われる動作である。
これらの付随動作の例として、ピックアップ位置Ｐ、搭
載位置Ｍにおいて、移載ヘッド７をそれぞれ昇降させる
昇降動作がある。前述のように、これらの昇降動作は、
移載ヘッド昇降機構１６，１７によって行われる。
【００２８】図４に示すように、ベース部１４上のイン
デックス機構１５の側方には、カムボックス４７，４９
が配設されている（図３では、カムボックス４７のみ図
示している）。カムボックス４７，４９を貫通して設け
られたカム軸４７ａ，４９ａには、複数のプレートカム
４８，５０がそれぞれ結合されている。カム軸４７ａ
は、プーリ４６，ベルト４５およびプーリ４４を介して
インデックス機構１５の入力軸４２ａと連結されてお
り、さらにカム軸４７ａとカム軸４９ａとは、プーリ５
１，ベルト５２，プーリ５３を介して連結されている。
したがってモータ４０によってインデックス機構１５を
駆動することにより、カム軸４７ａ，４９ａも同時に回
転駆動される。これによりプレートカム４８、５０は、
インデックス機構１５の動作と同期して回転する。
デックス機構１５の側方には、カムボックス４７，４９
が配設されている（図３では、カムボックス４７のみ図
示している）。カムボックス４７，４９を貫通して設け
られたカム軸４７ａ，４９ａには、複数のプレートカム
４８，５０がそれぞれ結合されている。カム軸４７ａ
は、プーリ４６，ベルト４５およびプーリ４４を介して
インデックス機構１５の入力軸４２ａと連結されてお
り、さらにカム軸４７ａとカム軸４９ａとは、プーリ５
１，ベルト５２，プーリ５３を介して連結されている。
したがってモータ４０によってインデックス機構１５を
駆動することにより、カム軸４７ａ，４９ａも同時に回
転駆動される。これによりプレートカム４８、５０は、
インデックス機構１５の動作と同期して回転する。
【００２９】図３は、ピックアップ位置Ｐにおいて移載
ヘッド７の昇降を行う移載ヘッド昇降機構１６を示して
いる。図３に示すように、カムボックス４７の１つのプ
レートカム４８に当接するカムフォロア１６ｂは、リン
ク機構１６ａを介して押し下げプレート１６ｃに連結さ
れており、カム軸４７ａが回転することにより、押し下
げプレート１６ｃは移載ヘッド７に結合されたカムフォ
ロア３５Ａを押し下げる。これにより移載ヘッド７は下
降するが、このときカム軸４７ａの回転はインデックス
機構１５ａの入力軸４２ａの回転と同期していることか
ら、ロータ部２１のインデックス移動による移載ヘッド
７の位置割り出しと移載ヘッド７の下降動作とは同期し
て行われる。搭載位置Ｍにおいて行われる移載ヘッド昇
降動作も、ここに示す駆動機構と類似の駆動機構によっ
て行われる。
ヘッド７の昇降を行う移載ヘッド昇降機構１６を示して
いる。図３に示すように、カムボックス４７の１つのプ
レートカム４８に当接するカムフォロア１６ｂは、リン
ク機構１６ａを介して押し下げプレート１６ｃに連結さ
れており、カム軸４７ａが回転することにより、押し下
げプレート１６ｃは移載ヘッド７に結合されたカムフォ
ロア３５Ａを押し下げる。これにより移載ヘッド７は下
降するが、このときカム軸４７ａの回転はインデックス
機構１５ａの入力軸４２ａの回転と同期していることか
ら、ロータ部２１のインデックス移動による移載ヘッド
７の位置割り出しと移載ヘッド７の下降動作とは同期し
て行われる。搭載位置Ｍにおいて行われる移載ヘッド昇
降動作も、ここに示す駆動機構と類似の駆動機構によっ
て行われる。
【００３０】これ以外にも付随動作の例としては、供給
部３においてテープフィーダ４にテープをピッチ送りさ
せるテープ送り動作、テープから電子部品をピックアッ
プするごとに、電子部品が取り出された後にテープフィ
ーダ４から排出される空テープを切断するテープ切断動
作、各移載ヘッド７において複数の吸着ノズル７ａのう
ち特定の吸着ノズル７ａを選択するノズル選択動作な
ど、各種の付随動作がある。そしてこれらの付随動作
は、全てカムボックス４７，４９のプレートカム４８，
５０のいずれかによって駆動され、それぞれのプレート
カムのカム形状は対応する付随動作の動作特性に応じた
動作変位・タイミングを実現できるようなものとなって
いる。
部３においてテープフィーダ４にテープをピッチ送りさ
せるテープ送り動作、テープから電子部品をピックアッ
プするごとに、電子部品が取り出された後にテープフィ
ーダ４から排出される空テープを切断するテープ切断動
作、各移載ヘッド７において複数の吸着ノズル７ａのう
ち特定の吸着ノズル７ａを選択するノズル選択動作な
ど、各種の付随動作がある。そしてこれらの付随動作
は、全てカムボックス４７，４９のプレートカム４８，
５０のいずれかによって駆動され、それぞれのプレート
カムのカム形状は対応する付随動作の動作特性に応じた
動作変位・タイミングを実現できるようなものとなって
いる。
【００３１】ここで、図５を参照して、インデックス機
構１５と付随動作駆動機構の伝動比および付随動作駆動
用のプレートカムのカム形状とインデックス機構１５の
ローラカム４２のカム形状との関係について説明する。
図５（ａ）に示すように、インデックス機構１５の入力
軸４２ａに結合されたプーリ４４と、カム軸４７ａに結
合されたプーリ４６のプーリ径は等しく設定されてお
り、カム軸４７ａは入力軸４２ａと同回転数で駆動され
る。
構１５と付随動作駆動機構の伝動比および付随動作駆動
用のプレートカムのカム形状とインデックス機構１５の
ローラカム４２のカム形状との関係について説明する。
図５（ａ）に示すように、インデックス機構１５の入力
軸４２ａに結合されたプーリ４４と、カム軸４７ａに結
合されたプーリ４６のプーリ径は等しく設定されてお
り、カム軸４７ａは入力軸４２ａと同回転数で駆動され
る。
【００３２】そして、カムボックス４７，４９のプレー
トカム４８，５０は、いずれも図５（ｂ）に示すプレー
トカム４８と同様に、１回転でリンク機構５４が２回往
復動作と停止とを反復するカム形状、すなわち２つの停
留位置を有するようなカム形状となっており、ローラカ
ム４２の１回転あたりの停留位置数と一致している。し
たがって、ローラカム４２とプレートカム４８，５０と
は、図５（ａ）に示す伝導系を用いて同一回転数で駆動
される。
トカム４８，５０は、いずれも図５（ｂ）に示すプレー
トカム４８と同様に、１回転でリンク機構５４が２回往
復動作と停止とを反復するカム形状、すなわち２つの停
留位置を有するようなカム形状となっており、ローラカ
ム４２の１回転あたりの停留位置数と一致している。し
たがって、ローラカム４２とプレートカム４８，５０と
は、図５（ａ）に示す伝導系を用いて同一回転数で駆動
される。
【００３３】従来、このような付随動作機構駆動用のカ
ム機構には、一般に１回転動作中において１つの停留位
置を有するカム形状が採用されており、このようなカム
機構を用いた付随動作機構部はインデックス機構の入力
回転数の２倍の回転数で駆動する必要があった。このた
め、インデックスの高速化に伴い、付随動作機構部を駆
動するカム機構の回転速度はさらに高速化し、稼働時の
騒音レベルの上昇や摺動部の損耗増加によって部品寿命
が短くなる傾向にあった。
ム機構には、一般に１回転動作中において１つの停留位
置を有するカム形状が採用されており、このようなカム
機構を用いた付随動作機構部はインデックス機構の入力
回転数の２倍の回転数で駆動する必要があった。このた
め、インデックスの高速化に伴い、付随動作機構部を駆
動するカム機構の回転速度はさらに高速化し、稼働時の
騒音レベルの上昇や摺動部の損耗増加によって部品寿命
が短くなる傾向にあった。
【００３４】これに対し本実施の形態に示す例では、上
記カム機構の入力回転数は従来の１／２となることか
ら、インデックス動作速度を高速化しても騒音レベルの
上昇や部品寿命の短縮などの問題が発生せず、上述の従
来の問題点を解消することができる。
記カム機構の入力回転数は従来の１／２となることか
ら、インデックス動作速度を高速化しても騒音レベルの
上昇や部品寿命の短縮などの問題が発生せず、上述の従
来の問題点を解消することができる。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品実装動作にお
ける付随動作を行う付随動作機構部を駆動する付随動作
カム機構の停留位置数と、インデックス機構の入力軸の
１回転あたりの停留位置数とを等しく構成し同一回転数
で駆動するようにしたので、付随動作機構部の駆動機構
の回転数を低く設定することができ、騒音や機構の損耗
を低減することができる。
ける付随動作を行う付随動作機構部を駆動する付随動作
カム機構の停留位置数と、インデックス機構の入力軸の
１回転あたりの停留位置数とを等しく構成し同一回転数
で駆動するようにしたので、付随動作機構部の駆動機構
の回転数を低く設定することができ、騒音や機構の損耗
を低減することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側
断面図
断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のピ
ックアップステーションの部分正面図
ックアップステーションの部分正面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の駆
動機構を示す平面図
動機構を示す平面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の駆
動機構の機構説明図
動機構の機構説明図
１ 基板 ６ ロータリヘッド ７ 移載ヘッド ７ａ 吸着ノズル １５ インデックス機構 ２１ ロータ部 ４０ モータ ４２ａ 入力軸 ４３ｂ 出力軸 ４７，４９ カムボックス ４８，５０ プレートカム
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｆ１６Ｈ 25/16 Ｆ１６Ｈ 25/16 Ａ 27/00 27/00 Ａ 29/12 29/12 Ｆターム(参考） 3C007 AS04 AS08 BT05 BT13 CV07 CY30 DS08 HT02 HT33 KS03 KT04 KT06 LV04 MT16 NS17 3C030 AA15 AA19 BC02 BC11 DA15 3J062 AA27 AA28 AB31 AB32 AC06 AC07 AC09 BA17 BA25 CC12 CC13 CC14 CC22 CC33 CE05 CE25 5E313 AA02 AA11 CC08 CD04 EE01 EE02 EE24 EE25 EE50 FG10
Claims (1)
- 【請求項１】移載ヘッドによって電子部品を供給部から
取り出して基板に移載する電子部品実装装置であって、
入力軸からの連続回転入力を出力軸の間歇回転出力に変
換するとともに間歇回転が停止した停留状態における前
記出力軸の回転角度を所定の停留角度に位置決めするイ
ンデックス機構と、前記入力軸を回転駆動する回転駆動
源と、垂直な回動軸の廻りに前記インデックス機構によ
り間歇回転するインデックス回転体と、このインデック
ス回転体の回動軸を中心とした複数当配位置に配設され
前記インデックス回転体に対して昇降可能な移載ヘッド
と、この移載ヘッドに前記自転軸から偏心した位置に複
数配置され電子部品を吸着して保持する吸着ノズルと、
前記移載ヘッドに結合されたカムフォロアと当接して配
設され前記インデックス回転体のインデックス回転によ
って移載ヘッドをインデックス回転体に対して所定軌跡
で昇降させる立体カム部材と、前記回転駆動源によって
回転駆動され電子部品実装動作における付随動作を行う
付随動作機構部を駆動する付随動作カム機構とを備え、
前記インデックス機構の入力軸の１回転あたりの停留位
置数と付随動作カム機構の停留位置数とが等しく、付随
動作カム機構は前記回転駆動源によって同一回転数で駆
動されることを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001122457A JP2002319797A (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001122457A JP2002319797A (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | 電子部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002319797A true JP2002319797A (ja) | 2002-10-31 |
Family
ID=18972166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001122457A Pending JP2002319797A (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002319797A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109027160A (zh) * | 2018-09-27 | 2018-12-18 | 大连虹桥科技有限公司 | 滚子凸轮直驱传动机构 |
| CN109262216A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-25 | 成都南方电子仪表有限公司 | 一种c轴回转机构 |
| CN116234291A (zh) * | 2023-03-13 | 2023-06-06 | 深圳市华芯智能装备有限公司 | 贴片机 |
-
2001
- 2001-04-20 JP JP2001122457A patent/JP2002319797A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109027160A (zh) * | 2018-09-27 | 2018-12-18 | 大连虹桥科技有限公司 | 滚子凸轮直驱传动机构 |
| CN109262216A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-25 | 成都南方电子仪表有限公司 | 一种c轴回转机构 |
| CN116234291A (zh) * | 2023-03-13 | 2023-06-06 | 深圳市华芯智能装备有限公司 | 贴片机 |
| CN116234291B (zh) * | 2023-03-13 | 2023-11-21 | 深圳市华芯智能装备有限公司 | 贴片机 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050701 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060425 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060509 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060620 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060718 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061114 |