JP2002318253A - Noise visualization system and display method therefor - Google Patents
Noise visualization system and display method thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ノイズ情報の可視
化を行うノイズ可視化システムとその表示方法に関す
る。The present invention relates to a noise visualization system for visualizing noise information and a display method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】通常、ＩＣ等の電子部品を取り付けるプ
リント基板等は電子装置内部に配置されているが、その
プリント基板に形成された回路は、電子装置の本体や電
子装置内の他の基板等との容量結合、電磁結合、或いは
外来電磁波等の外部からの妨害によって誤動作する場合
がある。2. Description of the Related Art Usually, a printed circuit board or the like on which an electronic component such as an IC is mounted is disposed inside the electronic device. Malfunction may occur due to external interference such as capacitive coupling with the like, electromagnetic coupling, or external electromagnetic waves.
【０００３】自動車のエンジン制御ユニットに用いられ
るようなプリント基板等において、このような誤動作が
発生することは致命的な問題となる。したがって、重要
な機能を担っているプリント基板等では、事前に外部か
らの妨害によって誤動作が発生しないように確認し、そ
して、誤動作する可能性が見出された場合には、誤動作
が発生しないように設計変更等を行う必要がある。この
ような、プリント基板等が、外部からの妨害によって性
能劣化することなく、これらに耐えることができる能力
のことをイミュニティ又は電磁場感受率（ＥＭＳ）と言
い、最近このような耐性を測定するためのイミュニティ
試験が行われるようになってきている。The occurrence of such a malfunction on a printed circuit board or the like used in an engine control unit of an automobile is a fatal problem. Therefore, in printed circuit boards, etc., which have important functions, make sure in advance that no malfunction will occur due to external interference, and if it is found that there is a possibility of malfunction, make sure that no malfunction occurs. It is necessary to make design changes, etc. The ability of such a printed circuit board or the like to withstand performance without being degraded by external interference is referred to as immunity or electromagnetic field susceptibility (EMS). Immunity tests are being conducted.
【０００４】イミュニティ試験の１つの方法として、Ｔ
ＥＭセル法がある。図１を用いてＴＥＭセル法について
説明する。図１にはＴＥＭセル法による試験装置１０が
図示されている。図１において、１２はシールド、１３
は入力、１４は終端抵抗、１５はドア、１６はソケット
パネル、１７は絶縁体、１８はプリント基板等の試験対
象物である。所定の入力装置（図示せず）から試験装置
１０の入力１３に電力が供給されることによって、シー
ルド１２内に所定の電界が生じるように構成されてい
る。試験対象物１８は、ドア１５を通して内部の絶縁体
１７上に設置され、ドア１５を閉じてもソケットパネル
１６を通じて外部と接続されるように構成されている。
ソケットパネル１６を経由して試験対象物１８へは、試
験対象物１８を動作させるための電力が供給され、また
試験対象物１８が通常動作する場合の入力信号を送るこ
とができ、さらに試験対象物１８からの出力信号を検出
できるように構成されている。[0004] As one method of immunity test, T
There is an EM cell method. The TEM cell method will be described with reference to FIG. FIG. 1 shows a test apparatus 10 using the TEM cell method. In FIG. 1, 12 is a shield, 13
Is an input, 14 is a terminator, 15 is a door, 16 is a socket panel, 17 is an insulator, and 18 is a test object such as a printed circuit board. When a power is supplied from a predetermined input device (not shown) to the input 13 of the test apparatus 10, a predetermined electric field is generated in the shield 12. The test object 18 is placed on the internal insulator 17 through the door 15, and is configured to be connected to the outside through the socket panel 16 even when the door 15 is closed.
Power for operating the test object 18 is supplied to the test object 18 via the socket panel 16, and an input signal when the test object 18 normally operates can be sent to the test object 18. The output signal from the object 18 can be detected.
【０００５】ＴＥＭセル法では、シールド１２内に種々
の電界を発生させ、試験対象物１８をシールド１２内で
動作させながら、試験対象物１８とワイヤ・ハーネスと
が、シールド内で発生した電界に曝されるようにしてい
る。そして、そのような外部からの妨害が存在する状況
で、試験対象物１８の動作状態を観察して、試験対象物
１８の耐性を測定するものである。In the TEM cell method, various electric fields are generated in the shield 12, and the test object 18 and the wire harness are moved by the electric field generated in the shield while the test object 18 is operated in the shield 12. It is being exposed. Then, in a situation where such external interference exists, the operation state of the test object 18 is observed, and the resistance of the test object 18 is measured.
【０００６】しかしながら、ＴＥＭセル法では、試験対
象物１８が誤動作をした場合に、設計者が誤動作内容を
知る手段としては、外部に接続されたチェッカのダイア
グ出力等の情報しかなく、試験対象物１８のどの部分が
原因で誤動作をしているのかを特定することが難しかっ
た。したがって、外来電磁波が存在しても誤動作をしな
いような試験対象物１８、例えば、プリント基板を設計
するには、トライ・アンド・エラーを繰り返し、今まで
の経験に基づいて不良箇所を特定して、改良を加える必
要があった。However, according to the TEM cell method, when the test object 18 malfunctions, the only means for the designer to know the contents of the malfunction is information such as a diagnostic output of an externally connected checker. It was difficult to identify which part of the 18 was malfunctioning. Therefore, in order to design a test object 18 that does not malfunction even in the presence of an external electromagnetic wave, for example, a printed circuit board, trial and error is repeated, and a defective portion is specified based on the experience so far. Needed to be improved.
【０００７】イミュニティ試験の別の方法として、アン
テナ照射法がある。図２を用いてアンテナ照射法につい
て説明する。図２には、電波暗室２０内に配置されたア
ンテナ２１と試験対象物２２が図示されている。２３
は、電波吸収材料からなる突起であり、電波暗室２０内
の床を除いた全ての面に隙間無く配置されている。ま
た、２４は試験対象物２２の設置台である。なお、アン
テナ２１も図示しない所定の設置台に固定されている。
所定の入力装置（図示せず）によってアンテナ２１から
電磁放射が行われるように構成されている。また、試験
対象物２２は、電波暗室２０の外部にある測定装置（図
示せず）と信号線で接続されており、信号線を通じて試
験対象物２２を動作させるための電力が供給される。そ
して、試験対象物２２が通常動作する場合の入力信号を
送ることができ、さらに、試験対象物２２からの出力信
号を検出できるように構成されている。As another method of the immunity test, there is an antenna irradiation method. The antenna irradiation method will be described with reference to FIG. FIG. 2 illustrates an antenna 21 and a test object 22 arranged in an anechoic chamber 20. 23
Are projections made of a radio wave absorbing material, and are arranged without gaps on all surfaces except the floor in the radio wave anechoic chamber 20. Reference numeral 24 denotes an installation table for the test object 22. Note that the antenna 21 is also fixed to a predetermined installation table (not shown).
The antenna 21 is configured to emit electromagnetic radiation by a predetermined input device (not shown). The test object 22 is connected to a measuring device (not shown) outside the anechoic chamber 20 by a signal line, and power for operating the test object 22 is supplied through the signal line. Then, an input signal when the test target 22 operates normally can be transmitted, and further, an output signal from the test target 22 can be detected.
【０００８】アンテナ照射法では、アンテナ２１から種
々の電磁放射を行い、電磁放射に試験対象物２２及びワ
イヤ・ハーネスが曝されるようにする。そして、そのよ
うな外部からの妨害が存在する状況で、試験対象物２２
の動作状態を観察して、試験対象物２２の耐性を測定す
るものである。アンテナ照射法では、汎用の電波暗室２
０を用いて測定を行うことから、ＴＥＭセル法と同様
に、試験対象物２２が誤動作をした場合に、試験対象物
２２のどの部分が原因で誤動作をしているのかを特定す
ることが難しかった。したがって、ＴＥＭセル法と同様
に、誤動作をしないような試験対象物２２、例えば、プ
リント基板を設計するには、トライ・アンド・エラーを
繰り返し、今までの経験に基づいて不良箇所を特定し
て、改良を加える必要があった。In the antenna irradiation method, various electromagnetic radiations are emitted from the antenna 21 so that the test object 22 and the wire harness are exposed to the electromagnetic radiation. Then, in a situation where such external interference exists, the test object 22
Is observed and the resistance of the test object 22 is measured. In the antenna irradiation method, a general-purpose anechoic chamber 2
Since the measurement is performed using 0, similarly to the TEM cell method, when the test object 22 malfunctions, it is difficult to specify which part of the test object 22 is malfunctioning. Was. Therefore, similarly to the TEM cell method, in order to design a test object 22 that does not malfunction, for example, a printed circuit board, it is necessary to repeat trial and error and specify a defective portion based on the experience so far. Needed to be improved.
【０００９】また、アンテナ照射法では、プリント基板
上に配置されているマイコン等のクロックを原因とする
通常動作時における試験対象物自らの放射（又は伝導）
ノイズをある規定値以下に抑制することも重要となり、
そのため、試験対象物のどの部位よりノイズが放射（又
は伝導）されているのか特定することが一層難しかっ
た。In the antenna irradiation method, the radiation (or conduction) of the test object itself during normal operation caused by a clock of a microcomputer or the like disposed on a printed circuit board is used.
It is also important to keep the noise below a certain specified value,
Therefore, it has been more difficult to specify from which part of the test object the noise is radiated (or conducted).
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明によっ
て、上述した従来技術における不具合を克服し、試験対
象物のどの部分が外部からの妨害に対して弱いのかを容
易に特定することができるように、ノイズ試験結果を画
像表示するノイズ可視化システムを提供しようとするも
のである。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention overcomes the above-mentioned disadvantages in the prior art and makes it possible to easily specify which part of a test object is vulnerable to external disturbance. Another object of the present invention is to provide a noise visualization system for displaying an image of a noise test result.
【００１１】更に、試験対象物のどの部分よりノイズが
放射（又は伝導）されているかを容易に特定することが
でき、通常動作時における試験対象物自らの放射（又は
伝導）ノイズ抑制対策支援を行うことができるノイズ可
視化システムを提供しようとするものである。また、本
発明の目的は、得られたノイズデータと試験対象物の設
計データとを合成し、ノイズ発生経路状況を試験対象物
の画像中に表示するようにして、ノイズ可視化画像の視
認性を向上させるノイズ可視化システム及びその表示方
法を提供しようとするものである。Further, it is possible to easily specify from which part of the test object the noise is radiated (or conducted), and to support the radiation (or conduction) noise suppression measures of the test object itself during normal operation. It is intended to provide a noise visualization system that can be performed. Further, an object of the present invention is to combine the obtained noise data and the design data of the test object to display the noise generation path state in the image of the test object, thereby improving the visibility of the noise visualized image. It is an object of the present invention to provide an improved noise visualization system and a display method thereof.
【００１２】さらに、得られたノイズデータのレベル又
は試験対象物の設計データであるＣＡＤデータの集中度
に応じてノイズ画像の表示形態を変更することにより、
ノイズ可視化画像の視認性を向上させるノイズ可視化シ
ステム及びその表示方法を提供しようとするものであ
る。Further, by changing the display mode of the noise image in accordance with the level of the obtained noise data or the degree of concentration of the CAD data which is the design data of the test object,
An object of the present invention is to provide a noise visualization system that improves the visibility of a noise visualized image and a display method thereof.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明によるノイズ可視化システムにおいて、試
験対象物から発生するノイズ情報を取得するノイズ情報
取得手段と、前記試験対象物の設計情報を取得する設計
情報取得手段と、前記設計情報に基づく設計画像上に、
前記ノイズ情報に応じたノイズ発生画像を重ねて表示す
る画像表示手段とを備え、前記画像表示手段が、前記ノ
イズ発生画像の表示形態を画像表示条件に応じて変更す
るようにした。In order to solve the above-mentioned problems, in a noise visualization system according to the present invention, noise information obtaining means for obtaining noise information generated from a test object, and design information of the test object On the design image based on the design information acquisition means for acquiring
Image display means for superimposing and displaying a noise-generated image corresponding to the noise information, wherein the image display means changes a display mode of the noise-generated image according to image display conditions.
【００１４】そして、前記設計情報は、前記試験対象物
に係るＣＡＤデータであり、前記ノイズ情報は、前記試
験対象物にノイズを模擬する高周波信号が注入されて発
生したもの又は前記試験対象物が動作中に発生したもの
であり、前記ノイズ発生画像が、前記ノイズ情報に含ま
れるノイズレベルに応じて区分けされた表示領域で表さ
れるようにした。The design information is CAD data relating to the test object, and the noise information is generated when a high-frequency signal simulating noise is injected into the test object or when the test object is generated. This is generated during the operation, and the noise-generated image is represented by a display area divided according to a noise level included in the noise information.
【００１５】さらに、前記画像表示条件が、前記ノイズ
レベルの変化率又は絶対値であり、前記画像表示手段
は、前記表示領域に係る前記変化率が所定値より大きい
とき、当該ノイズ発生画像の表示形態を変更して表示
し、前記画像表示条件が、前記設計情報に含まれるレイ
アウト集中度であり、前記画像表示手段は、該レイアウ
ト集中度が所定値より大きい部位に対応する当該ノイズ
発生画像の表示形態を変更して表示する。或いは、前記
画像表示条件が、前記ノイズレベルの変化率又は絶対値
と前記設計情報に含まれるレイアウト集中度であり、前
記画像表示手段は、該両条件の組合せに対応して設定さ
れた表示形態に変更して当該ノイズ発生画像を表示する
ようにした。前記表示形態の変更は、ハッチングの線間
隔又は線幅を可変して行われる。Further, the image display condition is a change rate or an absolute value of the noise level, and the image display means displays the noise-generated image when the change rate of the display area is larger than a predetermined value. The image display condition is changed and displayed, and the image display condition is a layout concentration included in the design information, and the image display unit is configured to display the noise occurrence image corresponding to a portion where the layout concentration is larger than a predetermined value. Change the display mode and display. Alternatively, the image display condition is a rate of change or an absolute value of the noise level and a layout concentration degree included in the design information, and the image display means sets a display mode set corresponding to a combination of the two conditions. To display the noise-generated image. The display mode is changed by changing the line spacing or line width of hatching.
【００１６】また、本発明によるノイズ可視化表示方法
では、試験対象物から発生するノイズ情報と該試験対象
物の設計情報とを取得し、前記設計情報に基づく設計画
像上に、前記ノイズ情報によるノイズ発生画像を重ねて
表示し、前記ノイズ発生画像は、前記ノイズ情報に応じ
て区分された表示領域を含み、画像表示条件に応じて表
示形態が変更されるようにした。In the noise visualization display method according to the present invention, noise information generated from a test object and design information of the test object are obtained, and a noise based on the noise information is displayed on a design image based on the design information. The generated images are superimposed and displayed, and the noise generated image includes a display area divided according to the noise information, and a display mode is changed according to an image display condition.
【００１７】そして、前記設計情報は、前記試験対象物
に係るＣＡＤデータであり、前記ノイズ情報は、ノイズ
を模擬する高周波信号が前記試験対象物に注入されて発
生したもの又は前記試験対象物が動作中に発生したもの
であるとした。さらに、前記画像表示条件が、前記ノイ
ズレベルの変化率又は絶対値であり、前記表示領域に係
る前記変化率が所定値より大きいとき、当該ノイズ発生
画像の表示形態を変更し、前記画像表示条件が、前記設
計情報に含まれるレイアウト集中度であり、前記レイア
ウト集中度が所定値より大きい部位に対応する当該ノイ
ズ発生画像の表示形態を変更する。或いは、前記画像表
示条件が、前記ノイズレベルの変化率又は絶対値と前記
設計情報に含まれるレイアウト集中度であり、前記ノイ
ズ発生画像を前記両条件の組合せに対応して設定された
表示形態に変更して表示するようにした。前記表示形態
の変更は、ハッチングの線間隔又は線幅を可変して行わ
れるようにした。[0017] The design information is CAD data related to the test object, and the noise information is information generated by injecting a high-frequency signal simulating noise into the test object or the test object. It is assumed to have occurred during operation. Further, the image display condition is a change rate or an absolute value of the noise level, and when the change rate related to the display area is larger than a predetermined value, the display mode of the noise generating image is changed, and the image display condition is changed. Is the layout concentration included in the design information, and changes the display mode of the noise-generated image corresponding to a portion where the layout concentration is larger than a predetermined value. Alternatively, the image display condition is a change rate or an absolute value of the noise level and a layout concentration included in the design information, and the noise occurrence image is displayed in a display form set corresponding to a combination of the two conditions. Changed to display. The display mode is changed by changing the line spacing or line width of hatching.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】次に、図を参照して、本発明によ
るノイズ可視化システムの一実施形態について説明す
る。図３において、３０は、試験対象物であるプリント
基板から検出されたノイズデータと、該基板の設計デー
タとを合成して、ノイズ発生経路状況を可視化したノイ
ズ可視化システムを示している。Next, an embodiment of a noise visualization system according to the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 3, reference numeral 30 denotes a noise visualization system in which noise data detected from a printed circuit board as a test object and design data of the board are combined to visualize a noise generation path state.
【００１９】３１は、制御用パーソナルコンピュータ
を、３２は、信号発生器を、３３は、信号増幅器を、３
４は、スペクトラム・アナライザをそれぞれ示してい
る。ここで、信号発生器３２、信号増幅器３３及びスペ
クトラム・アナライザ３４は、バス３５を介して制御用
パーソナルコンピュータ３１によって制御される。ま
た、４１は、ノイズデータ用パーソナルコンピュータ
を、４２は、スペクトラム・アナライザを、４３は、ア
ンテナをそれぞれ示している。アンテナ４３は、スペク
トラム・アナライザ４２と通信ケーブル４５とに接続さ
れている。ここで、スペクトラム・アナライザ４２及び
アンテナ４３は、バス４４及び通信ケーブル４５を介し
てノイズデータ用パーソナルコンピュータ４１によって
それぞれ制御される。Reference numeral 31 denotes a control personal computer; 32, a signal generator; 33, a signal amplifier;
Reference numeral 4 denotes a spectrum analyzer. Here, the signal generator 32, the signal amplifier 33 and the spectrum analyzer 34 are controlled by the control personal computer 31 via the bus 35. Reference numeral 41 denotes a personal computer for noise data, 42 denotes a spectrum analyzer, and 43 denotes an antenna. The antenna 43 is connected to the spectrum analyzer 42 and the communication cable 45. Here, the spectrum analyzer 42 and the antenna 43 are controlled by the noise data personal computer 41 via the bus 44 and the communication cable 45, respectively.
【００２０】５１は、ＣＡＤ用パーソナルコンピュータ
であり、バス５０によりノイズデータ用パーソナルコン
ピュータ４１と接続されている。ＣＡＤ用パーソナルコ
ンピュータ５１には、試験対象物の設計データであるＣ
ＡＤデータが予め記憶されている。ノイズデータ用パー
ソナルコンピュータ４１から送られるノイズデータとＣ
ＡＤデータとが、ＣＡＤ用パーソナルコンピュータ５１
において合成される。Reference numeral 51 denotes a CAD personal computer, which is connected to the noise data personal computer 41 via a bus 50. The CAD personal computer 51 has C
AD data is stored in advance. Noise data sent from the noise data personal computer 41 and C
The AD data is the CAD personal computer 51
Are synthesized.
【００２１】なお、図３に示した本実施形態では、制御
用パーソナルコンピュータ３１、ノイズデータ用パーソ
ナルコンピュータ４１、及びＣＡＤ用パーソナルコンピ
ュータ５１を別々に設けたが、１つのパーソナルコンピ
ュータ等で兼用させることもできる。図３では、アンテ
ナ４３の上には、試験対象物であるプリント基板３８が
置かれており、プリント基板３８に設けられたインタフ
ェース３９にはワイヤ・ハーネス４０が接続されてい
る。通常、インタフェース３９には、複数の信号ライン
が配設されているが、ワイヤ・ハーネス４０は、それら
の信号ラインの全てと接続されていても良いし、特定の
信号ラインとのみ接続されるようにしても良い。なお、
特定の信号ラインとのみ接続されている場合には、その
信号ラインにのみ後述する方法で高周波ノイズが注入さ
れることとなる。In this embodiment shown in FIG. 3, the control personal computer 31, the noise data personal computer 41, and the CAD personal computer 51 are separately provided. Can also. In FIG. 3, a printed circuit board 38 as a test object is placed on the antenna 43, and a wire harness 40 is connected to an interface 39 provided on the printed circuit board 38. Usually, the interface 39 is provided with a plurality of signal lines, but the wire harness 40 may be connected to all of the signal lines, or may be connected only to a specific signal line. You may do it. In addition,
When only a specific signal line is connected, high-frequency noise is injected only into that signal line by a method described later.
【００２２】プリント基板３８とそのインタフェース３
９を介して接続されたワイヤ・ハーネス４０には、モニ
タ・プローブ３６及びインジェクション・プローブ３７
が接続されている。さらに、モニタ・プローブ３６とス
ペクトラム・アナライザ３４、及びインジェクション・
プローブ３７と信号増幅器３３はそれぞれ通信線で接続
されている。Printed circuit board 38 and its interface 3
The monitor probe 36 and the injection probe 37 are connected to the wire harness 40 connected via
Is connected. Further, a monitor probe 36, a spectrum analyzer 34, and an injection probe
The probe 37 and the signal amplifier 33 are respectively connected by communication lines.
【００２３】なお、制御用パーソナルコンピュータ３
１、信号発生器３２、信号増幅器３３及びスペクトラム
・アナライザ３４、またノイズ可視化パーソナルコンピ
ュータ４１及びスペクトラム・アナライザ４２、さらに
は、ＣＡＤ用パーソナルコンピュータ５１は、試験測定
の信頼性向上のために、プリント基板３８、ワイヤ・ハ
ーネス４０、アンテナ４３とは、電磁的に隔離された場
所に配置することが望ましい。The control personal computer 3
1. A signal generator 32, a signal amplifier 33 and a spectrum analyzer 34, a noise visualization personal computer 41 and a spectrum analyzer 42, and a CAD personal computer 51 are provided on a printed circuit board for improving the reliability of test measurement. 38, the wire harness 40, and the antenna 43 are desirably disposed in a place electromagnetically isolated.
【００２４】図４は、アンテナ４３上の設置されたプリ
ント基板３８を上方から見た図である。ノイズ可視化測
定の試験対象物であるプリント基板３８は、アンテナ４
３のスキャンエリアＳ上に配置されている。スキャンエ
リアＳには、複数の微小アンテナ素子が設けられてお
り、それぞれがプリント基板３８から放射される高周波
ノイズを検出することができるように構成されている。FIG. 4 is a view of the printed circuit board 38 provided on the antenna 43 as viewed from above. The printed circuit board 38, which is a test object of the noise visualization measurement,
3 are arranged on the scan area S. The scan area S is provided with a plurality of small antenna elements, each of which is configured to detect high-frequency noise radiated from the printed circuit board 38.
【００２５】次に、ノイズ可視化測定によるノイズデー
タの検出について説明する。まず、信号発生器３２によ
って所定の高周波信号を発生させる。発生された高周波
信号は信号増幅器３３によって増幅され、インジェクシ
ョン・プローブ３７に印加される。ワイヤ・ハーネス４
０とカップリングしたインジェクション・プローブ３７
は、電磁誘導により、印加された高周波信号に応じた高
周波ノイズをハーネス４０に重畳させる。重畳された高
周波ノイズは、ワイヤ・ハーネス４０、及びインタフェ
ース３９を介してプリント基板３８内に注入される。Next, detection of noise data by noise visualization measurement will be described. First, a predetermined high-frequency signal is generated by the signal generator 32. The generated high-frequency signal is amplified by the signal amplifier 33 and applied to the injection probe 37. Wire harness 4
Injection probe 37 coupled to zero
Superimposes high frequency noise corresponding to the applied high frequency signal on the harness 40 by electromagnetic induction. The superimposed high-frequency noise is injected into the printed circuit board 38 via the wire harness 40 and the interface 39.
【００２６】本実施形態では、インジェクション・プロ
ーブ３７によってワイヤ・ハーネス４０に重畳された高
周波ノイズをモニタ・プローブ３６によって検出し、モ
ニタ・プロープ３６からスペクトラム・アナライザ３４
を介して制御用パーソナルコンピュータで確認してい
る。そして、ノイズ測定条件に応じて、ワイヤ・ハーネ
ス４０に重畳され注入された高周波ノイズ量を調整でき
る。In this embodiment, high frequency noise superimposed on the wire harness 40 by the injection probe 37 is detected by the monitor probe 36, and the spectrum analyzer 34 is detected by the monitor probe 36.
Through a personal computer for control. Then, the amount of high-frequency noise superimposed on and injected into the wire harness 40 can be adjusted according to the noise measurement conditions.
【００２７】信号発生器３２によって発生された高周波
信号に応じた高周波ノイズが注入されると、プリント基
板３８に配設された所定の回路パターン、電子部品等を
介して高周波ノイズが回路に侵入し、プリント基板３８
から外部へ放射される。このようにしてプリント基板３
８の外部へ放射された高周波ノイズは、アンテナ４３の
微小アンテナ素子によって検出される。When high-frequency noise corresponding to the high-frequency signal generated by the signal generator 32 is injected, the high-frequency noise enters the circuit via a predetermined circuit pattern, electronic components, and the like provided on the printed circuit board 38. , Printed circuit board 38
Radiated from outside. Thus, the printed circuit board 3
The high frequency noise radiated to the outside of the antenna 8 is detected by the minute antenna element of the antenna 43.
【００２８】検出された放射ノイズは、検出信号として
スペクトラム・アナライザ４２及びバス４４を介してノ
イズデータ用パーソナルコンピュータ４１へ送られる。
ノイズデータ用パーソナルコンピュータ４１では、受取
った検出信号に所定の処理を施し、ノイズデータを作成
する。ノイズデータは、ノイズデータ用パーソナルコン
ピュータ４１に付属するモニタ（図示せず）上に画像表
示することによって、又はノイズデータ用パーソナルコ
ンピュータからのプリント出力によって、可視化表示す
ることができる。The detected radiation noise is sent to the noise data personal computer 41 via the spectrum analyzer 42 and the bus 44 as a detection signal.
The personal computer 41 for noise data performs predetermined processing on the received detection signal to create noise data. The noise data can be visualized and displayed by displaying an image on a monitor (not shown) attached to the noise data personal computer 41 or by printing out from the noise data personal computer.
【００２９】実際に電子装置に組み込まれたプリント基
板３８が誤動作を起こす最も大きな原因は、当該プリン
ト基板と他の基板とを結ぶワイヤ・ハーネスを介して、
又はワイヤ・ハーネスをアンテナとして、注入される高
周波ノイズである。したがって、本発明では、ＴＥＭセ
ル法やアンテナ照射法のようにプリント基板３８自体を
所定の環境下に置くことはせず、プリント基板３８のイ
ンタフェース３９に接続されたワイヤ・ハーネス４０に
直接高周波ノイズを注入することとした。あるいは、イ
ンタフェース３９において、プリント基板３８の回路に
直接高周波ノイズを注入する構成としてもよい。The largest cause of the malfunction of the printed circuit board 38 actually incorporated in the electronic device is through a wire harness connecting the printed circuit board and another board.
Or high-frequency noise injected using a wire harness as an antenna. Therefore, in the present invention, the printed circuit board 38 itself is not placed in a predetermined environment unlike the TEM cell method or the antenna irradiation method, and the high-frequency noise is directly applied to the wire harness 40 connected to the interface 39 of the printed circuit board 38. Was injected. Alternatively, the interface 39 may be configured to directly inject high-frequency noise into the circuit on the printed circuit board 38.
【００３０】信号発生器３２において発生される高周波
信号は、２０〜１０００ＭＨｚの周波数範囲内であるこ
とが望ましい。また、１回のノイズ可視化測定では１つ
の高周波ノイズしか注入することができないので、信号
発生器３２に複数の高周波信号を生成できるように構成
し、ノイズ可視化測定時には、それらから高周波信号を
選択して、複数種類の高周波ノイズを注入するようにす
ることが望ましい。経験上、プリント基板のタイプによ
って誤動作の発生しやすい高周波ノイズの種類及び周波
数が異なっていることが分かっているからである。The high frequency signal generated by the signal generator 32 is desirably in the frequency range of 20 to 1000 MHz. In addition, since only one high-frequency noise can be injected in one noise visualization measurement, the signal generator 32 is configured to generate a plurality of high-frequency signals. It is desirable to inject a plurality of types of high-frequency noise. This is because, from experience, it has been found that the type and frequency of high-frequency noise in which a malfunction is likely to occur differ depending on the type of printed circuit board.
【００３１】なお、試験対象物であるプリント基板３８
に対して、特に誤動作を発生し易い高周波ノイズの種類
及び周波数が当初から判明していない場合には、高周波
ノイズの種類及び周波数を徐々に変化させて試験対象物
の誤動作を外部チェッカ等で確認しながら、ノイズ可視
化測定を繰り返すことも可能である。しかし、前述した
ＴＥＭセル法やアンテナ照射法によって、誤動作が起こ
りやすい高周波ノイズの種類及び周波数を予め特定する
ことが可能であるので、それを測定後に、本発明の実施
形態に係わるノイズ可視化測定を行っても良い。The printed circuit board 38 to be tested is
On the other hand, if the type and frequency of high-frequency noise that is particularly likely to cause malfunction is not known from the beginning, gradually change the type and frequency of high-frequency noise and check the malfunction of the test object with an external checker, etc. Meanwhile, it is also possible to repeat the noise visualization measurement. However, since the type and frequency of high-frequency noise that is likely to malfunction can be specified in advance by the TEM cell method or the antenna irradiation method described above, the noise visualization measurement according to the embodiment of the present invention is performed after the measurement. You may go.
【００３２】図５は、アンテナ４３からの検出信号を、
ノイズデータ用パーソナルコンピュータ４１で処理した
ノイズデータである。ノイズデータには、少なくとも、
ノイズの強度データと座標データが含まれていることが
好ましい。図５では前述したアンテナ４３の微小アンテ
ナ素子毎に検出した高周波ノイズの強度を、微小アンテ
ナ素子の位置に対応させたグラフにしている。FIG. 5 shows a detection signal from the antenna 43,
The noise data is processed by the personal computer 41 for noise data. The noise data includes at least
It is preferable that noise intensity data and coordinate data are included. FIG. 5 is a graph in which the intensity of the high-frequency noise detected for each of the small antenna elements of the antenna 43 described above corresponds to the position of the small antenna element.
【００３３】尚、検出した高周波ノイズを可視化する方
法は、図５に示されるものに限られるのではなく、公知
の種々の方法を採用することができる。例えば、強度レ
ベルを表す輪郭についてスムージング処理を施す等があ
る。図５を参照すると、特に高い強度の高周波ノイズを
発生している領域があることが分かる。すなわち、プリ
ント基板３８上でこの領域に対応する箇所から、注入さ
れた高周波ノイズが大量に放射されているということで
ある。このことからは、この箇所には、高周波ノイズが
侵入し易いということを示しているといえる。また、こ
の箇所に存在する電子部品は、高周波ノイズの影響を受
け易いともいえる。The method for visualizing the detected high-frequency noise is not limited to the method shown in FIG. 5, but various known methods can be adopted. For example, there is a method of performing a smoothing process on a contour representing an intensity level. Referring to FIG. 5, it can be seen that there is a region where high-frequency noise of particularly high intensity is generated. That is, a large amount of the injected high-frequency noise is radiated from a portion corresponding to this region on the printed circuit board 38. From this, it can be said that it indicates that high-frequency noise easily enters this portion. In addition, it can be said that the electronic components present at this location are easily affected by high frequency noise.
【００３４】言いかえると、このプリント基板３８が実
際の電子装置中で機能している場合（例えば、自動車の
エンジン制御ユニットとして機能している場合）に、こ
のノイズ可視化測定で注入された高周波ノイズと同様の
ノイズが何らかの原因で発生すると、プリント基板３８
上の対応した箇所付近のパターン及び素子を原因とする
誤動作が発生する可能性が高いこととなる。In other words, when the printed circuit board 38 is functioning in an actual electronic device (for example, when functioning as an engine control unit of an automobile), the high frequency noise injected in the noise visualization measurement is used. If noise similar to the above occurs for some reason, the printed circuit board 38
There is a high possibility that a malfunction occurs due to the pattern and the element near the corresponding location.
【００３５】しかしながら、図５のようなノイズデータ
のみでは、実際のプリント基板のどの部分から高周波ノ
イズが発生しているのか等を特定することが難しい場合
がある。特に、プリント基板のプリント配線パターンが
微細な場合や、プリント基板が多層に形成されている場
合には、判別が難しい。そこで、本発明の実施形態にお
けるノイズ可視化システム３０では、検出されたノイズ
データと、当該プリント基板の設計データとをデータ合
成するようにした。試験対象物から検出したノイズデー
タと、試験対象物であるプリント基板３８の設計データ
とをＣＡＤ用パーソナルコンピュータ５１において合成
し、具体的にどこから高周波ノイズが多く放射されてい
るかを明確にすることを可能としている。However, it is sometimes difficult to specify from which part of the actual printed circuit board high-frequency noise is generated, etc., using only the noise data as shown in FIG. In particular, when the printed wiring pattern of the printed circuit board is fine or when the printed circuit board is formed in multiple layers, it is difficult to determine. Thus, in the noise visualization system 30 according to the embodiment of the present invention, the detected noise data and the design data of the printed circuit board are combined. The noise data detected from the test object and the design data of the printed circuit board 38, which is the test object, are synthesized by the CAD personal computer 51 to specifically clarify where high frequency noise is radiated from. It is possible.
【００３６】図６に設計データであるＣＡＤデータの一
例を示す。図６では、試験対象物であるプリント基板３
８を表し、アンテナ４３上にされた上方から見た場合で
あって、表面に実装されている電子部品の配置のみを図
示した例である。実際のプリント基板では、その裏面に
プリント配線パターンが設けられている。さらには、基
板が多層に形成されている場合や、表面だけでなく、裏
面にも電子部品が実装されている場合等種々の場合があ
る。FIG. 6 shows an example of CAD data which is design data. In FIG. 6, the printed circuit board 3 to be tested is
8 is a view when viewed from above placed on the antenna 43, and is an example in which only the arrangement of the electronic components mounted on the surface is illustrated. In an actual printed circuit board, a printed wiring pattern is provided on the back surface. Further, there are various cases such as a case where the substrate is formed in a multilayer, and a case where electronic components are mounted not only on the front surface but also on the back surface.
【００３７】図６に示したプリント基板においては、左
下の「＋」の記号の位置を基準にＣＡＤデータの作図が
なされている。また、ＣＡＤデータには、プリント基板
の片面又は両面について、あるいは、多層に形成されて
いる場合にはその各層について、プリント基板に係る設
計データが記憶され、必要に応じて読み出せるようにさ
れる。In the printed circuit board shown in FIG. 6, CAD data is drawn based on the position of the lower left "+" sign. In addition, the CAD data stores design data relating to the printed circuit board for one or both surfaces of the printed circuit board, or for each layer when formed in multiple layers, so that the data can be read out as necessary. .
【００３８】図７は、ノイズデータ用パーソナルコンピ
ュータ４１で処理した図５に示すノイズデータを、図６
に示すＣＡＤデータと合成して、ＣＡＤ用パーソナルコ
ンピュータ５１又はノイズデータ用パーソナルコンピュ
ータ４１のモニタ（図示せず）上に表示した例である。
なお、この合成された画像データを、適当なプリンタ等
の出力手段（図示せず）からプリントアウトすることも
可能である。またモニタ上の表示や出力手段からの出力
は、図７の方法に限ることなく、カラー表示や立体表示
等、種々の表示方法を採用することができる。FIG. 7 shows the noise data shown in FIG. 5 processed by the noise data personal computer 41 in FIG.
This is an example of combining with the CAD data shown in FIG. 1 and displaying the result on a monitor (not shown) of the CAD personal computer 51 or the noise data personal computer 41.
The combined image data can be printed out from output means (not shown) such as a suitable printer. The display on the monitor and the output from the output means are not limited to the method shown in FIG. 7, and various display methods such as color display and stereoscopic display can be adopted.
【００３９】図７は、プリント基板３８の電子部品の配
置データと、ノイズデータとを合成したものである。し
かしながら、ＣＡＤ用パーソナルコンピュータ５１に、
プリント基板３８に関する予め記憶された種々の設計デ
ータを読み出すことにより、検出されたノイズデータと
プリント配線パターンとの合成、該ノイズデータと電子
部品及びプリント配線パターンとの合成、又は、該ノイ
ズデータと多層形成されたプリント基板の中間層のプリ
ント配線パターンとの合成等、種々の画像を作成するこ
とが可能となる。そして、これらの画像から、例えば、
検出されたノイズデータがどのプリント配線パターンに
よる影響が大きいかを判断することができる。FIG. 7 shows a combination of the arrangement data of the electronic components on the printed circuit board 38 and the noise data. However, in the CAD personal computer 51,
By reading out various design data stored in advance regarding the printed circuit board 38, the detected noise data is combined with the printed wiring pattern, the noise data is combined with the electronic component and the printed wiring pattern, or the noise data is combined with the printed wiring pattern. Various images can be created, for example, by combining a multilayer printed circuit board with a printed wiring pattern of an intermediate layer. And from these images, for example,
It is possible to determine which printed wiring pattern has a large effect on the detected noise data.
【００４０】次に、ＣＡＤ用パーソナルコンピュータ５
１において、検出されたノイズデータと設計データとを
合成する手順について説明する。最初に、ノイズデータ
用パーソナルコンピュータ４１が、アンテナ４３の微小
アンテナ素子毎の強度データを微小アンテナ素子の座標
データと供にＣＡＤ用パーソナルコンピュータ５１に送
信する。Next, the CAD personal computer 5
In step 1, the procedure for combining the detected noise data and the design data will be described. First, the personal computer 41 for noise data transmits the intensity data of each antenna element of the antenna 43 to the personal computer 51 for CAD together with the coordinate data of the antenna element.
【００４１】次に、試験対象物であるプリント基板３８
の位置データが、ＣＡＤ用パーソナルコンピュータ５１
に入力される。すなわち、プリント基板３８がアンテナ
４３のスキャンエリアＳのどこを基準にして配置されて
いるかを示すためである。ここでは、測定者が、アンテ
ナ４３のスキャンエリアＳ上で、プリント基板３８の左
下に示される設計基準点の記号「＋」（図６のＢ−２
４）があるポイント（図５の横１０−縦３５）を、キー
ボード等から位置データとして入力する。Next, the printed circuit board 38 to be tested is
Of the CAD personal computer 51
Is input to In other words, this is to indicate where the printed circuit board 38 is arranged in the scan area S of the antenna 43 as a reference. Here, the measurer inputs the symbol “+” of the design reference point shown on the lower left of the printed circuit board 38 on the scan area S of the antenna 43 (B-2 in FIG. 6).
4) A point (horizontal 10-vertical 35 in FIG. 5) is input as position data from a keyboard or the like.
【００４２】次に、ノイズデータ用パーソナルコンピュ
ータ４１からＣＡＤ用パーソナルコンピュータ５１に送
信されたノイズデータが、公知の変換方法によって、Ｃ
ＡＤ用パーソナルコンピュータ５１に記憶されているデ
ータと適合する形式に変換される。次に、予めＣＡＤ用
パーソナルコンピュータ５１に記憶されているプリント
基板３８の設計データであるＣＡＤデータがメモリ等か
ら読み出される。Next, the noise data transmitted from the personal computer for noise data 41 to the personal computer for CAD 51 is converted into C by a known conversion method.
The data is converted into a format compatible with the data stored in the AD personal computer 51. Next, CAD data which is design data of the printed circuit board 38 stored in the CAD personal computer 51 in advance is read from a memory or the like.
【００４３】次に、プリント基板３８のＣＡＤデータに
おける設計基準データ（図６のＢ一２４）と、入力され
たノイズデータの位置データ（図５の横１０−縦３６）
とが一致するように原点位置合わせが行われ、両者のデ
ータが合成される。最後に、合成された画像データが、
ＣＡＤ用パーソナルコンピュータ５１又はノイズデータ
用パーソナルコンピュータ４１のモニタに表示される
（図７参照）。Next, design reference data (B-124 in FIG. 6) in the CAD data of the printed circuit board 38 and position data of the input noise data (horizontal 10-vertical 36 in FIG. 5).
The origin is aligned so that と coincides with each other, and both data are combined. Finally, the synthesized image data is
It is displayed on the monitor of the CAD personal computer 51 or the noise data personal computer 41 (see FIG. 7).
【００４４】上述した手順では、アンテナ４３における
微小アンテナ素子の位置に対応した座標データを有する
ノイズデータを用いているが、これに限られることな
く、各微小アンテナ素子の出力を処理することによっ
て、さらに解像度の高いノイズデータを作成して、それ
を用いることもできる。また、上述した手順では、アン
テナ４３のスキャンエリアＳ上における、プリント基板
３８の位置データを測定者が入力したが、所定の光学認
識手段によって位置を認識して、自動的に位置データが
入力されるようにすることもできる。また、予め、アン
テナ４３のスキャンエリアＳ上に基準となるポイントを
決めておき、試験対象物は必ずそのポイントを基準にし
て配置するようにしてコンピュータにより自動処理させ
ても良い。In the above-described procedure, noise data having coordinate data corresponding to the position of the small antenna element in the antenna 43 is used. However, the present invention is not limited to this. By processing the output of each small antenna element, It is also possible to create noise data with higher resolution and use it. In the above-described procedure, the position data of the printed circuit board 38 on the scan area S of the antenna 43 is input by the measurer, but the position is automatically recognized by recognizing the position by predetermined optical recognition means. You can also make it. Alternatively, a reference point may be determined in advance on the scan area S of the antenna 43, and the test object may be arranged with reference to the point and automatically processed by a computer.
【００４５】また、ＣＡＤデータ中のプリント基板の向
きは常に一定ではない。例えば、図６の例では基板の長
手方向を図中の縦軸に合わせているが、ＣＡＤデータの
設計者は必ずこのように作図するとは限らず、例えばプ
リント基板の長手方向を図６中の横軸に合わせるように
作図する場合もある。したがって、単純に原点位置合わ
せを行っただけでは、ノイズデータとＣＡＤデータの向
きが一致しない場合が考えられる。そこで、原点位置合
わせを行ったままノイズデータを回転させて、ＣＡＤデ
ータと合成できることが好ましい。The orientation of the printed circuit board in the CAD data is not always constant. For example, in the example of FIG. 6, the longitudinal direction of the board is aligned with the vertical axis in the figure, but the CAD data designer does not always draw in this way. For example, the longitudinal direction of the printed circuit board in FIG. In some cases, plotting is performed so as to match the horizontal axis. Therefore, there is a case where the directions of the noise data and the CAD data do not match only by simply performing the origin position alignment. Therefore, it is preferable that the noise data can be rotated while the origin position is being adjusted and can be combined with the CAD data.
【００４６】ノイズデータは、少なくとも、９０度、１
８０度および２７０度回転できるようにすることが好ま
しい。また前記の回転は、公知の画像処理方法に従って
行われるが、それは、操作者のキーボード上からの指示
で行われるようにしても良いし、コンピュータがノイズ
データとＣＡＤデータの向きを自動判別して、自動的に
ノイズデータを回転するようにしても良い。さらに、ノ
イズデータの代わりにＣＡＤデータの方を回転しても良
い。The noise data is at least 90 degrees,
Preferably, it can be rotated by 80 degrees and 270 degrees. The rotation is performed in accordance with a known image processing method. The rotation may be performed by an instruction from an operator's keyboard, or the computer may automatically determine the direction of the noise data and the CAD data. Alternatively, the noise data may be automatically rotated. Further, the CAD data may be rotated instead of the noise data.
【００４７】また、設計データとしては、ＣＡＤデータ
の他に、他のデータを用いることが可能である。しかし
ながら、ノイズデータとの原点位置合わせを行うため
に、少なくとも、設計基準データが必要である。以上の
ように、図３及び図４に示した本実施形態によるノイズ
可視化システムでは、図７に示されるように、アンテナ
４３で検出されたノイズデータと、ＣＡＤによるプリン
ト基板の設計データとを合成し、パーソナルコンピュー
タに付属するモニタ上で、或いは、他の表示手段で画像
表示されることにより、試験対象物であるプリント基板
３８におけるノイズ発生経路状況を正確にかつ視覚的に
把握することができる。As the design data, other data can be used in addition to the CAD data. However, in order to align the origin with the noise data, at least design reference data is required. As described above, in the noise visualization system according to the present embodiment illustrated in FIGS. 3 and 4, as illustrated in FIG. 7, the noise data detected by the antenna 43 and the design data of the printed circuit board by CAD are combined. By displaying an image on a monitor attached to the personal computer or by other display means, it is possible to accurately and visually grasp the state of the noise generation path on the printed circuit board 38 as the test object. .
【００４８】しかしながら、試験対象物であるプリント
基板３８上では、種々の電子部品が装着され、プリント
配線パターンも複雑化、高密度化、多層化されている。
この様な状況にあるプリント基板に対して、図７におい
ては、検出されたノイズデータの強度の分布について、
図５に示される４レベルの濃度に従った白、灰色、黒の
影で示した。しかし、図７では、種々に配置された電子
部品又は配線パターンの画像とノイズ発生経路状況の画
像とが重なり合うことになり、視認性が悪くなってい
る。However, on the printed circuit board 38 to be tested, various electronic components are mounted, and the printed wiring patterns are complicated, dense, and multilayered.
FIG. 7 shows the distribution of the intensity of the detected noise data for the printed circuit board in such a situation.
The white, gray, and black shadows are shown according to the four levels of density shown in FIG. However, in FIG. 7, the images of variously arranged electronic components or wiring patterns and the image of the noise generation path state are overlapped, and visibility is deteriorated.
【００４９】また、ノイズデータの強度レベルを、白黒
の濃度レベルではなく、例えば、強度レベルに対応して
複数種の色によって、ノイズ発生分布を表示する場合が
ある。図７を例にすると、白黒の影の代わりに、例え
ば、最も強いレベルを赤色、次いで橙色、黄色、そし
て、最も弱いレベルを無色にというように表示すること
ができる。In some cases, the noise generation distribution is displayed in a plurality of colors corresponding to the intensity level of the noise data, for example, instead of the black and white density level. Taking FIG. 7 as an example, instead of the black and white shadow, for example, the strongest level can be displayed in red, then orange and yellow, and the weakest level can be displayed in colorless.
【００５０】このとき、種々に配置された電子部品又は
配線パターンの画像とノイズ発生経路状況の画像とを重
ね合わせると、無色の領域については、電子部品等の配
置を直接見ることができるが、ノイズが発生している領
域に位置する電子部品等は、ノイズ強度レベル表示のた
めの色によって隠されてしまう。ノイズ発生が広範囲に
亘る場合には、その発生状況と電子部品等との関係を把
握しようとするとき、特に、視認性が悪くなる。At this time, when the images of variously arranged electronic components or wiring patterns are superimposed on the image of the state of the noise generation path, the arrangement of the electronic components and the like can be directly viewed in the colorless region. Electronic components and the like located in the area where noise is generated are hidden by the color for displaying the noise intensity level. When noise is generated over a wide range, visibility is particularly deteriorated when trying to grasp the relationship between the noise generation state and electronic components.
【００５１】そこで、本実施形態によるノイズ可視化シ
ステムにおいては、さらに、可視化におけるノイズ強度
レベルの表示方法を改善し、画像の視認性を向上するこ
ととした。この表示方法について、図８乃至図１２を参
照して説明する。ここでは、検出したノイズの強度レベ
ルに対応した複数種の色によって、ノイズ発生分布を表
示する場合について、図７を例にして説明する。同図中
では、白黒の濃度で表しているが、例えば、最も強いレ
ベルを赤色Ｒ、次いで橙色Ｏ、黄色Ｙ、そして、最も弱
いレベルを無色にというように表示する。Therefore, in the noise visualization system according to the present embodiment, the display method of the noise intensity level in the visualization is further improved, and the visibility of the image is improved. This display method will be described with reference to FIGS. Here, a case where the noise occurrence distribution is displayed by a plurality of types of colors corresponding to the detected noise intensity levels will be described with reference to FIG. 7 as an example. In the drawing, the density is expressed in black and white. For example, the strongest level is displayed in red R, then orange O, yellow Y, and the weakest level is displayed in colorless.
【００５２】ここで採用する可視化表示方法では、ノイ
ズ発生経路状況について表示するノイズ可視化図の色線
によるハッチングの線間隔を、表示状態条件に応じて任
意に可変できるようにした。例えば、プリント基板上に
配置されている電子部品に対する視認性を重視するた
め、ノイズ検出領域を色で区別されたハッチングによる
線情報で表示することにし、これにより、ノイズが検出
された領域であっても、線と線の間において、プリント
基板上の電子部品等が表示されることになり、視認性が
向上する。その領域には、色で区別された複数の線が存
在することで、ノイズの発生経路の状況を把握すること
ができる。In the visualization display method adopted here, the line interval of the hatching by the color line of the noise visualization diagram for displaying the noise generation path status can be arbitrarily changed according to the display condition. For example, in order to emphasize the visibility of the electronic components arranged on the printed circuit board, the noise detection area is displayed with hatched line information that is distinguished by color, and this is the area where noise was detected. Even so, electronic components and the like on the printed board are displayed between the lines, and the visibility is improved. Since a plurality of lines distinguished by color exist in the area, it is possible to grasp the state of the noise generation path.
【００５３】さらに、ノイズレベルの変化が大きい領域
では、ノイズが集中して発生していることを示し、この
場合には、線間隔を狭くし、ノイズ発生経路を強調する
ように表示する。また、プリント基板上の電子部品や配
線パターンが混み合っている領域に対しては、線間隔を
広くして表示し、基板面の状態を見易くする。これらの
ように、ノイズレベル変化率と基板面状態とを考慮し
て、ハッチングによる線間隔を表示状態条件に応じて変
化させることにより、視認性を向上した。Further, a region where the change in the noise level is large indicates that noise is concentrated, and in this case, the line interval is narrowed and the noise generation path is displayed so as to be emphasized. In addition, in a region where electronic components and wiring patterns are crowded on the printed circuit board, the line spacing is widened and displayed to make it easier to see the state of the substrate surface. As described above, in consideration of the noise level change rate and the substrate surface state, the visibility is improved by changing the line spacing by hatching according to the display state condition.
【００５４】図８に、ノイズレベルの変化率に応じて、
線間隔を変更してノイズ可視化表示する例を示した。同
図の（ａ）では、線間隔が標準の場合を、（ｂ）では、
線間隔が狭められた場合を示している。そして、図９
に、ノイズレベルの変化率に応じてノイズ可視化の表示
形態を変更する処理動作のフローチャートを示した。先
ず、ノイズデータ用パーソナルコンピュータ４１は、ア
ンテナ４３からスペクトラム・アナライザ４２を介して
送られてくる微小アンテナで測定されたノイズ電圧を監
視している（ステップＳ１１）。この監視は、アンテナ
４３のスキャンエリアＳの全域について行われ、隣り合
う微小アンテナからのノイズ電圧に基づいてその変化率
を演算する。FIG. 8 shows that according to the rate of change of the noise level,
The example of displaying the noise visualization by changing the line interval has been described. In (a) of the figure, the case where the line spacing is standard, and (b),
This shows a case where the line interval is narrowed. And FIG.
FIG. 5 shows a flowchart of a processing operation for changing the display mode of the noise visualization according to the change rate of the noise level. First, the personal computer 41 for noise data monitors the noise voltage measured by the small antenna transmitted from the antenna 43 via the spectrum analyzer 42 (step S11). This monitoring is performed for the entire scan area S of the antenna 43, and the rate of change is calculated based on the noise voltage from the adjacent minute antenna.
【００５５】このノイズ電圧の変化率について、予め設
定した所定の閾値と比較し、この閾値に対する大小で、
線間隔を変更するかどうかを判定し、変更の必要がある
領域を決める（ステップＳ１２）。このとき、ノイズ電
圧の変化率が所定値より小さい場合（変化率小）、ハッ
チングの線間隔を標準とし（ステップＳ１３）、ＣＡＤ
用パーソナルコンピュータ５１のモニタ画面に反映させ
る（ステップＳ１５）。The rate of change of the noise voltage is compared with a predetermined threshold value set in advance.
It is determined whether or not to change the line interval, and an area that needs to be changed is determined (step S12). At this time, if the change rate of the noise voltage is smaller than a predetermined value (small change rate), the hatched line interval is set as a standard (step S13), and the CAD is performed.
Is reflected on the monitor screen of the personal computer 51 (step S15).
【００５６】一方、ステップＳ１２において、ノイズ電
圧の変化率が所定値より大きい場合（変化率大）、ハッ
チングの線間隔を縮小して狭くし（ステップＳ１４）、
ＣＡＤ用パーソナルコンピュータ５１のモニタ画面に反
映させる（ステップＳ１５）。この様子を、図８に、図
７に表示された例を用いて示した。ノイズ電圧の変化率
が所定値より小さい場合（変化率小）、同図の（ａ）に
示されるように、ハッチングの線間隔は標準で表示され
る。図７の表示例によるノイズ発生経路を示している領
域である縦１６−２１について見ると、図示のような赤
色領域Ｒ１、橙色領域Ｏ１及び黄色領域Ｙ１となってい
る。On the other hand, if the change rate of the noise voltage is larger than the predetermined value (large change rate) in step S12, the hatching line interval is reduced and narrowed (step S14).
This is reflected on the monitor screen of the CAD personal computer 51 (step S15). This situation is shown in FIG. 8 using the example displayed in FIG. When the change rate of the noise voltage is smaller than a predetermined value (small change rate), the hatching line interval is displayed as a standard as shown in FIG. Looking at the vertical 16-21, which is a region indicating the noise generation path according to the display example in FIG. 7, it is a red region R1, an orange region O1, and a yellow region Y1 as shown.
【００５７】ところが、縦１８−２０の領域において、
ノイズ電圧の変化率は所定閾値より大となっている場合
には、同図の（ｂ）に示されるように、（ａ）の標準の
線間隔より狭いハッチングとする。そのハンチングされ
る領域は、赤色領域Ｒ２、橙色領域Ｏ２，及び黄色領域
Ｙ２のようになる。ここで、ハッチング領域における線
間隔の変更は、ノイズ電圧の変化率が所定値を超える連
続した同色の領域について行われ、例えば、図７の縦２
−１０の領域に対してはその間隔は変更されない。これ
によって、急激に変化しているノイズ発生経路だけを強
調することができる。勿論、図７の縦２−１０の領域で
も、ノイズ電圧変化率が所定閾値を超える領域を含んで
いれば、線間隔が変更される。However, in the vertical 18-20 region,
When the rate of change of the noise voltage is larger than the predetermined threshold value, as shown in (b) of the figure, the hatching is narrower than the standard line spacing of (a). The hunted areas are like a red area R2, an orange area O2, and a yellow area Y2. Here, the change of the line interval in the hatched area is performed for a continuous area of the same color in which the rate of change of the noise voltage exceeds a predetermined value.
The interval is not changed for the region of -10. As a result, it is possible to emphasize only the noise generation path that is changing rapidly. Needless to say, the line interval is changed if the noise voltage change rate exceeds the predetermined threshold even in the area of the vertical 2-10 in FIG.
【００５８】これまで、ノイズ発生経路の視認性を優先
する場合の例を説明したが、次に、プリント基板に係る
電子部品や配線パターンのレイアウトの視認性を優先す
る場合について、図１０及び図１１を参照して説明す
る。上述したのと同様に、図７のノイズ発生経路の表示
例を用いて、縦３−６、横Ｇ−Ｋにおいて、電子部品が
混み合っているとする。この領域については、他の領域
と比較して特にそのレイアウトの視認性が求められるこ
とになる。そこで、ＣＡＤによる当該プリント基板の設
計データ中に、この領域に対しては、電子部品が混み合
っている、或いは、配線パターンが複雑又は高密度であ
る等の集中度を示す属性情報を入力しておく。The example in which the visibility of the noise generation path is prioritized has been described above. Next, the case of prioritizing the visibility of the layout of electronic components and wiring patterns on the printed circuit board will be described with reference to FIGS. This will be described with reference to FIG. As described above, it is assumed that electronic components are crowded in the vertical 3-6 and horizontal GK using the example of the noise generation path shown in FIG. In this region, layout visibility is particularly required compared to other regions. Therefore, in the design data of the printed circuit board by CAD, attribute information indicating the degree of concentration, such as the electronic components being crowded or the wiring pattern being complicated or dense, is input to this area. Keep it.
【００５９】ＣＡＤ用パーソナルコンピュータ５１のモ
ニタ画面に、図７に示されるようなノイズ可視化図を表
示するとき、読み出された集中度に基づいて、当該領域
に係るハッチングの線間隔を変更するようにする。この
様にすることにより、ＣＡＤレイアウトを監視しておく
と、プリント基板における配線パターンが混み合ってい
る、或いは、電子部品が集中的に実装されている等の領
域について、自動的にノイズ発生経路表示のハッチング
間隔を広く変更でき、配線パターンや電子部品等の視認
性を向上することができる。When a noise visualization diagram such as that shown in FIG. 7 is displayed on the monitor screen of the CAD personal computer 51, the hatching line interval for the area is changed based on the read degree of concentration. To By monitoring the CAD layout in this way, the noise generation path can be automatically determined in areas where the wiring patterns on the printed circuit board are crowded or where electronic components are intensively mounted. The hatching interval of the display can be changed widely, and the visibility of wiring patterns, electronic components, and the like can be improved.
【００６０】図１０に、配線パターンや電子部品の混み
具合を示すＣＡＤレイアウトの集中度に応じて、線間隔
を変更してノイズ可視化表示する例を示した。同図の
（ａ）では、線間隔が標準の場合を、（ｂ）では、線間
隔が拡大された場合を示している。そして、図１１に、
ＣＡＤレイアウトの集中度に応じて、ノイズ可視化の表
示形態を変更する処理動作のフローチャートを示した。FIG. 10 shows an example in which the line spacing is changed and the noise is visualized and displayed according to the degree of concentration of the CAD layout indicating the degree of crowding of the wiring patterns and electronic components. FIG. 11A shows a case where the line interval is standard, and FIG. 10B shows a case where the line interval is enlarged. And in FIG.
The flowchart of the processing operation for changing the display mode of the noise visualization according to the degree of concentration of the CAD layout has been described.
【００６１】先ず、ＣＡＤ用パーソナルコンピュータ５
１は、試験対象となっているプリント基板に係るＣＡＤ
データに基づいてＣＡＤレイアウトを監視している（ス
テップＳ２１）。この監視は、ＣＡＤレイアウトの集中
度が当該プリント基板においてどうなっているかを読み
出すものである。当該プリント基板について読み出され
た集中度を予め設定入力された所定値と比較し、ハッチ
ングの線間隔を変更する必要があるかどうかについて、
当該プリント基板上の表示領域毎に判定を行う（ステッ
プＳ２２）。First, the CAD personal computer 5
1 is the CAD related to the printed circuit board to be tested
The CAD layout is monitored based on the data (step S21). This monitoring reads out the concentration of the CAD layout on the printed circuit board. The degree of concentration read for the printed circuit board is compared with a predetermined value that is set and input in advance, and whether or not it is necessary to change the hatching line interval,
A determination is made for each display area on the printed board (step S22).
【００６２】このとき、集中度が所定値より小さい場合
（集中度小）、ハッチングの線間隔を標準とし（ステッ
プＳ２３）、ＣＡＤ用パーソナルコンピュータ５１のモ
ニタ画面に反映させる（ステップＳ２５）。一方、ステ
ップＳ２２において、集中度が所定値より大きい場合
（集中度大）、ハッチングの線間隔を拡大して広くし
（ステップＳ２４）、ＣＡＤ用パーソナルコンピュータ
５１のモニタ画面に反映させる（ステップＳ２５）。At this time, if the degree of concentration is smaller than the predetermined value (small degree of concentration), the hatching line interval is set as a standard (step S23) and reflected on the monitor screen of the CAD personal computer 51 (step S25). On the other hand, if the degree of concentration is larger than the predetermined value (high degree of concentration) in step S22, the hatching line interval is expanded and widened (step S24) and reflected on the monitor screen of the CAD personal computer 51 (step S25). .
【００６３】この様子を、図１０に、図７に表示された
例を用いて示した。集中度が所定値より小さい場合（集
中度小）、同図の（ａ）に示されるように、ハッチング
の線間隔は標準で表示されることになる。図７の表示例
によるノイズ発生経路の状況を示す縦２−６の領域につ
いて見ると、図示のような橙色領域Ｏ３及び黄色領域Ｙ
３となる。This situation is shown in FIG. 10 using the example shown in FIG. When the degree of concentration is smaller than the predetermined value (small degree of concentration), the line intervals of hatching are displayed as a standard as shown in FIG. Looking at the area of the vertical 2-6 showing the situation of the noise generation path according to the display example of FIG. 7, an orange area O3 and a yellow area Y as shown in the figure are shown.
It becomes 3.
【００６４】ところが、縦２−６の領域において、読み
出された集中度が所定値より大となっている場合には、
同図の（ｂ）に示されるように、（ａ）の標準の線間隔
より広いハッチングとする。そのハッチング領域は、橙
色領域Ｏ４及び黄色領域Ｙ４のようになる。ここで、ハ
ッチング領域における線間隔の変更は、集中度が所定値
を超えているハッチング領域であって、変更対象の領域
に連続した領域について行われる。例えば、図７の縦１
６−２１のハッチング領域では、集中度が所定値を超え
ておらず、変更対象領域とも離れているので、その領域
における線間隔は変更されない。However, when the read concentration is larger than a predetermined value in the vertical 2-6 area,
As shown in (b) of the figure, the hatching is wider than the standard line spacing of (a). The hatched area becomes like an orange area O4 and a yellow area Y4. Here, the change of the line interval in the hatched area is performed for a hatched area in which the degree of concentration exceeds a predetermined value and continuous to the area to be changed. For example, in FIG.
In the hatched area 6-21, since the degree of concentration does not exceed the predetermined value and is separated from the change target area, the line interval in that area is not changed.
【００６５】これによって、配線パターン又は電子部品
が混み合っている部位について、ノイズ発生経路の状況
を把握しつつ、視認性を向上することができる。勿論、
図７の縦１６−２１の領域でも、集中度が所定値を超え
る領域を含んでいれば、線間隔が変更される。以上のよ
うに、図７に示されるようなノイズ可視化表示につい
て、その表示領域をハッチングで表したとき、ノイズ電
圧の変化率又はＣＡＤレイアウトの集中度のどちらかを
監視し、それらの度合いに応じて、ハッチングの線間隔
を変更することにより、ノイズ発生経路状況を強調し、
又は基板パターン、電子部品等の混み具合を目立たせ、
そのどちらかを優先的に表示画面での視認性を向上する
ものであった。As a result, the visibility of a portion where the wiring pattern or the electronic component is crowded can be improved while grasping the state of the noise generation path. Of course,
Even in the area of 16-21 in FIG. 7, if the area including the degree of concentration exceeding the predetermined value is included, the line interval is changed. As described above, in the noise visualization display as shown in FIG. 7, when the display area is indicated by hatching, either the change rate of the noise voltage or the degree of concentration of the CAD layout is monitored, and according to the degree thereof. By changing the line spacing of the hatching, the noise generation path situation is emphasized,
Or make the congestion of the board pattern, electronic components, etc. stand out,
Either one is preferentially improved in visibility on the display screen.
【００６６】しかし、種々のプリント基板の中には、例
えば、ノイズ電圧の変化率が大きい領域と、ＣＡＤレイ
アウトの集中度が高い領域とが共に重なっている場合が
有り得る。このような場合に、上述したようなノイズ電
圧の変化率とＣＡＤレイアウトの集中度のどちらかを優
先的に監視することになると、相反する方向にハッチン
グ線間隔を変更することになるため、ノイズ可視化表示
画面での視認性向上を混乱させる。However, among various printed circuit boards, for example, a region where the rate of change of the noise voltage is large and a region where the degree of concentration of the CAD layout is high may both overlap. In such a case, if either the rate of change of the noise voltage or the concentration of the CAD layout is monitored with priority as described above, the hatching line interval is changed in the opposite direction. Confusing improvement in visibility on the visualization display screen.
【００６７】そこで、これらの表示状態条件の両方を共
に必要とする場合であっても、ノイズ可視化表示におい
て、中間的なハッチング線間隔を用意し、監視条件に応
じて自動的に線間隔を変更制御できるようにした。図１
２に、ノイズ電圧の変化率とＣＡＤレイアウトパターン
の集中度とを同時に監視し、その表示状態条件に応じて
ノイズ可視化の表示形態を変更する処理動作を説明する
フローチャートを示した。Therefore, even when both of these display state conditions are required, an intermediate hatching line interval is prepared in the noise visualization display, and the line interval is automatically changed according to the monitoring condition. Controllable. FIG.
FIG. 2 shows a flowchart for explaining a processing operation for simultaneously monitoring the rate of change of the noise voltage and the degree of concentration of the CAD layout pattern and changing the display form of the noise visualization according to the display state condition.
【００６８】先ず、ステップＳ３１において、ノイズ電
圧の変化率とＣＡＤレイアウトの集中度の両方を監視す
る。ノイズ電圧の変化率及びＣＡＤレイアウトの集中度
の監視は、図９及び図１１の各監視と同様の手順で行わ
れるが、これらは、ノイズ可視化表示の際に同時に考慮
される。次に、ステップＳ３２において、検出されたノ
イズ電圧の変化率と読み出されたＣＡＤレイアウトの集
中度の判定を、それぞれの所定値に対する大小比較で行
う。これらの大小の組み合わせにより、監視条件に応じ
た表示状態の場合分けがされる。First, in step S31, both the rate of change of the noise voltage and the concentration of the CAD layout are monitored. The monitoring of the rate of change of the noise voltage and the degree of concentration of the CAD layout are performed in the same manner as the monitoring of each of FIGS. 9 and 11, but these are simultaneously considered in the noise visualization display. Next, in step S32, the determination of the rate of change of the detected noise voltage and the degree of concentration of the read CAD layout is performed by comparing the magnitude of each of the predetermined values. Depending on the combination of these sizes, the display state is classified according to the monitoring conditions.
【００６９】電圧変化率が小で、レイアウト集中度が大
である場合には（変化率小、集中度大）、表示領域のハ
ッチング線間隔を拡大して広くする（ステップＳ３
３）。そして、当該領域の表示状態について、この線間
隔によるハッチングがＣＡＤ画面に反映される（ステッ
プＳ３６）。この場合は、図７に示された例によれば、
縦２−１０に適用される。If the voltage change rate is small and the layout concentration is large (small change rate, large concentration), the hatching line interval in the display area is enlarged and widened (step S3).
3). Then, regarding the display state of the area, the hatching based on the line interval is reflected on the CAD screen (step S36). In this case, according to the example shown in FIG.
Applies to vertical 2-10.
【００７０】ステップＳ３２において、電圧変化率が大
で、レイアウト集中度が小である場合には（変化率大、
集中度小）、表示領域のハッチング線間隔を縮小して狭
くする（ステップＳ３４）。そして、当該領域の表示状
態について、この線間隔によるハッチングがＣＡＤ画面
に反映される（ステップＳ３６）。この場合は、図７に
示された例によれば、縦１６−２１に適用される。In step S32, if the voltage change rate is large and the layout concentration is small (high change rate,
(The degree of concentration is small), and the hatching line interval in the display area is reduced and narrowed (step S34). Then, regarding the display state of the area, the hatching based on the line interval is reflected on the CAD screen (step S36). In this case, according to the example shown in FIG.
【００７１】次に、ステップＳ３２において、電圧変化
率が大で、レイアウト集中度も大である場合には（変化
率大、集中度大）、当該表示領域のハッチングの線間隔
を標準のままとする（ステップＳ３５）。この場合は、
視認性を向上するとすれば、ノイズ発生経路状況の観点
では、線間隔を狭く、そして、レイアウトの混み具合の
観点からは、線間隔を広くする必要があるが、双方の条
件に従って同時には表示することができないので、表示
画面上では、双方の条件を取り入れて中間的なものとし
て、当該領域のハッチングの線間隔を標準とする。Next, in step S32, when the voltage change rate is large and the layout concentration degree is large (large change rate, large concentration degree), the hatched line spacing of the display area is kept at the standard value. (Step S35). in this case,
If the visibility is to be improved, the line spacing must be narrow from the viewpoint of the noise generation path status, and the line spacing needs to be wide from the viewpoint of the layout congestion, but the display is performed simultaneously according to both conditions. Therefore, on the display screen, the hatching line interval in the area is set as a standard as an intermediate one taking both conditions into consideration.
【００７２】また、電圧変化率が小で、レイアウト集中
度も小である場合には（変化率小、集中度小）、特に、
視認性向上を要しないとして、当該領域のハッチングの
線間隔を標準とする（ステップＳ３５）。そして、これ
らの表示状態について、標準の線間隔によるハッチング
がＣＡＤ画面に反映される（ステップＳ３６）。このよ
うに、プリント基板から検出されたノイズ電圧の変化率
から、ノイズ発生経路状況を判定し、当該プリント基板
のＣＡＤ設計データに基づいて配線パターンや電子部品
に係るレイアウトの混み具合を判定するようにしたの
で、この判定に応じて様々なノイズ発生経路の表示形態
を選択することができる。When the voltage change rate is small and the layout concentration is small (small change rate, small concentration),
Since the visibility is not required to be improved, the hatching line interval in the area is set as a standard (step S35). Then, for these display states, the hatching based on the standard line spacing is reflected on the CAD screen (step S36). As described above, the state of the noise generation path is determined from the change rate of the noise voltage detected from the printed circuit board, and the congestion of the layout related to the wiring patterns and the electronic components is determined based on the CAD design data of the printed circuit board. Therefore, it is possible to select a display mode of various noise generation paths according to this determination.
【００７３】なお、これまで、ノイズ可視化表示に関し
て、そのノイズレベルをランク分けした色でノイズ表示
領域を表し、その領域を所定間隔の線によるハッチング
で示した。そして、その線自体の幅については、一定の
ものとした。しかし、表示状態の視認性を向上できるも
のであれば、一定幅による線の密度を変更することに限
られず、例えば、線密度は一定とし、線幅を変更するも
のであってもよい。また、線密度と線幅の両方の変更を
採用することもできる。Heretofore, regarding the noise visualization display, the noise display area is represented by a color obtained by ranking the noise level, and the area is indicated by hatching with lines at predetermined intervals. The width of the line itself was constant. However, as long as the visibility of the display state can be improved, it is not limited to changing the line density with a fixed width. For example, the line density may be fixed and the line width may be changed. Also, changes in both line density and line width can be employed.
【００７４】さらに、ハッチングではなく、丸形、四角
形等によるドットによってノイズの可視化をすることが
でき、このドットにノイズレベルのランクに対応した色
を割り当て、ノイズ発生経路状況をそのドットで表示
し、ドットの密度又はドットの大小を変更するようにし
てもよい。以上のとおり、本発明の実施形態によるノイ
ズ可視化システムによれば、検出されたノイズデータと
ＣＡＤによる設計データとが合成され、ノイズ可視化表
示による画像によってノイズ発生経路を検証することが
でき、試験対象物であるプリント基板等が予想される電
磁環境下において誤動作しないかどうかを、表示画面上
でその状況を視認することができる。そして、誤動作す
る可能性を見出した場合には、対象となる高周波ノイズ
に対して誤動作が発生しないように、表示画像から明確
に位置が特定される箇所を中心に、回路パターンの変更
や電子部品自体の変更等の対策を講じることができる。Further, noise can be visualized not by hatching but by dots of a round shape, a square shape, or the like. A color corresponding to the rank of the noise level is assigned to this dot, and the noise generation path status is displayed by the dot. , The dot density or the dot size may be changed. As described above, according to the noise visualization system according to the embodiment of the present invention, the detected noise data and the design data by CAD are synthesized, and the noise generation path can be verified by the image displayed by the noise visualization display. Whether the printed circuit board or the like does not malfunction under the expected electromagnetic environment can be visually recognized on the display screen. If it is found that there is a possibility of malfunction, the circuit pattern may be changed or electronic components may be changed around the location where the position is clearly identified from the display image so that the malfunction does not occur for the target high-frequency noise. It can take measures such as changing itself.
【００７５】さらに、ＣＡＤデータを用いているので、
試験対象物の表面のみではなく、電子部品の配置図また
はプリント配線パターンとノイズデータとを合成するこ
と等が可能となり、効率的に誤動作が発生する箇所の特
定が図られることとなった。特に、重層基板の場合に
は、表面からでは見ることができない中間層におけるプ
リント配線基板等とノイズデータを合成することができ
るので、より効率的に誤動作が発生する箇所の特定が図
られる。Further, since CAD data is used,
It is possible to combine not only the surface of the test object but also a layout drawing of an electronic component or a printed wiring pattern with noise data, so that a portion where a malfunction occurs can be efficiently specified. In particular, in the case of a multilayer board, since noise data can be combined with a printed wiring board or the like in an intermediate layer that cannot be seen from the front surface, a portion where a malfunction occurs can be more efficiently specified.
【００７６】また、プリント基板上に配置されたマイコ
ン等のクロックを原因とする通常動作時における試験対
象物自らの放射（又は伝導）ノイズ（エミッション）に
おいても、同システムにより、画像から明確に位置が特
定された箇所を中心に回路パターンの変更や電子部品自
体の変更等を行える。このような通常動作時における試
験対象物自らの放射（又は伝導）ノイズを検出するに
は、試験対象物の通常動作が行われるような信号（例え
ば電源電庄）を、ワイヤ・ハーネスを介してプリント基
板に対して注入し、試験対象物を通常動作させ、このと
きにおいて試験対象物自らの放射（又は伝導）ノイズを
アンテナにて検出させるようにすればよい。In addition, the radiated (or conducted) noise (emission) of the test object itself during normal operation caused by a clock of a microcomputer or the like arranged on a printed circuit board is clearly located from the image by the same system. The change of the circuit pattern, the change of the electronic component itself, and the like can be performed centering on the location where is specified. In order to detect the radiation (or conduction) noise of the test object itself during the normal operation, a signal (for example, a power supply) for performing the normal operation of the test object is transmitted through the wire harness. The test object is normally operated by injecting the test object into the printed circuit board, and at this time, the radiation (or conduction) noise of the test object itself may be detected by the antenna.
【００７７】さらに、ノイズ可視化表示した画像によっ
て、プリント基板の配線パターンや電子部品等の装着位
置に対応させてノイズ発生経路を簡単に検証することが
でき、その検証時において、ノイズ発生経路の状況を、
ノイズ電圧の変化率又はレイアウトの集中度に応じて、
ノイズ発生経路の領域の表示形態を変更するようにした
ので、ノイズ発生経路状況又はプリント基板自体のレイ
アウトに関する表示画面の視認性を向上することができ
た。Further, the noise generation path can be easily verified in accordance with the mounting position of the wiring pattern of the printed circuit board, the electronic component, or the like from the image displayed by the noise visualization display. To
Depending on the rate of change of the noise voltage or the concentration of the layout,
Since the display mode of the area of the noise generation path is changed, the visibility of the display screen regarding the noise generation path state or the layout of the printed circuit board itself can be improved.
【００７８】尚、以上説明した試験対象物の設計情報と
してプリント基板の設計（ＣＡＤデータ）を採用した
が、これに限らず、実際のプリント基板の画像データ
（カメラ等による撮影）を採用しても良い。また、画像
表示条件として、ノイズ電圧の変化率を採用している
が、この他に、ノイズ電圧の絶対値を採用しても良く、
また、電圧値以外に、電流値や電力値を採用しても良
い。Although the design of the printed circuit board (CAD data) is employed as the design information of the test object described above, the present invention is not limited to this, and the image data of the actual printed circuit board (photographed by a camera or the like) is employed. Is also good. Further, although the change rate of the noise voltage is adopted as the image display condition, the absolute value of the noise voltage may be adopted in addition to the above.
In addition to the voltage value, a current value or a power value may be used.
【００７９】更に、ノイズ試験として、ノイズ注入又は
電子部品からのノイズ測定を前提としているが、これに
限らず、シミュレーションにより電子部品から発生する
ノイズを予測するノイズシミュレータを前提としても良
い。Further, the noise test is premised on the injection of noise or the measurement of noise from electronic components. However, the present invention is not limited to this, and a noise simulator for predicting noise generated from electronic components by simulation may be used.
【００８０】[0080]
【発明の効果】このように、試験対象物から放射される
高周波ノイズのノイズデータと試験対象物のＣＡＤ設計
データを合成し、試験対象物上で高周波ノイズが注入さ
れる経路や、誤動作が発生する可能性の高い領域、配線
パターン、電子部品等の位置を明確に特定することがで
きる。As described above, the noise data of the high-frequency noise radiated from the test object and the CAD design data of the test object are combined, and the path where the high-frequency noise is injected on the test object and the malfunction occur. It is possible to clearly specify the position of a region, a wiring pattern, an electronic component, and the like, which are highly likely to occur.
【００８１】したがって、イミュニティ試験やエミッシ
ョン試験の前に（場合によっては後に）、そのような誤
動作が発生しない回路に設計変更する場合に、従来のト
ライ・アンド・エラー方式を採用する必要が無くなり、
設計の効率化及び試験工数の削減が図られることとなっ
た。本発明のノイズ可視化システム及びその表示方法に
よれば、得られたノイズデータと試験対象物の設計デー
タとを合成することができ、ノイズ発生経路状況を試験
対象物の画像中に表示するようにして、ノイズ可視化画
像の視認性を向上させることができる。Therefore, prior to (and sometimes after) the immunity test and the emission test, when the circuit is changed to a circuit in which such malfunction does not occur, it is not necessary to adopt the conventional try-and-error method.
The design efficiency and test man-hours were reduced. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the noise visualization system and the display method of the present invention, the obtained noise data and the design data of the test object can be synthesized, and the noise generation path state is displayed in the image of the test object. Thus, the visibility of the noise visualized image can be improved.
【００８２】さらに、得られたノイズデータの変化率又
は試験対象物の設計データであるＣＡＤデータの集中度
に応じてノイズ画像の表示形態を変更することにより、
ノイズ可視化画像の視認性を向上させることができる。Further, by changing the display mode of the noise image according to the obtained rate of change of the noise data or the degree of concentration of the CAD data which is the design data of the test object,
The visibility of the noise visualized image can be improved.
【図１】従来技術における試験方法の概略を示す図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing an outline of a test method in a conventional technique.
【図２】別の従来技術における試験方法の概略を示す図
である。FIG. 2 is a diagram schematically illustrating a test method according to another conventional technique.
【図３】本発明に係わるノイズ可視化システムの概略構
成を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of a noise visualization system according to the present invention.
【図４】本発明に係わるノイズ可視化システムの具体的
構成の一部を拡大して示した図である。FIG. 4 is an enlarged view showing a part of a specific configuration of the noise visualization system according to the present invention.
【図５】本発明に係るノイズ可視化システムにおいて測
定されたノイズデータの画像の一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an example of an image of noise data measured by the noise visualization system according to the present invention.
【図６】設計されたプリント基板に係るＣＡＤデータの
画像の一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an example of an image of CAD data relating to a designed printed circuit board.
【図７】本発明に係わるノイズ可視化システムにおいて
ノイズデータとＣＡＤデータを合成した画像の一例を示
す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an example of an image obtained by combining noise data and CAD data in the noise visualization system according to the present invention.
【図８】図７に示された画像中でノイズ電圧の変化率が
大きい部位に関するノイズ可視化表示の変更例を示す図
である。FIG. 8 is a diagram showing a modified example of the noise visualization display for a portion where the rate of change of the noise voltage is large in the image shown in FIG. 7;
【図９】ノイズ電圧の変化率に応じてノイズ可視化の表
示形態を変更する処理動作を説明するフローチャートを
示す図である。FIG. 9 is a flowchart illustrating a processing operation of changing a display mode of noise visualization according to a change rate of a noise voltage.
【図１０】図７に示された画像中でＣＡＤレイアウトパ
ターンの集中度が大きい部位に関するノイズ可視化表示
の変更例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a modified example of the noise visualization display regarding a portion where the degree of concentration of the CAD layout pattern is large in the image shown in FIG.
【図１１】ＣＡＤレイアウトパターンの集中度に応じて
ノイズ可視化の表示形態を変更する処理動作を説明する
フローチャートを示す図である。FIG. 11 is a flowchart illustrating a processing operation for changing a display form of noise visualization according to the degree of concentration of a CAD layout pattern.
【図１２】ノイズ電圧の変化率とＣＡＤレイアウトパタ
ーンの集中度を考慮してノイズ可視化の表示形態を変更
する処理動作を説明するフローチャートを示す図であ
る。FIG. 12 is a flowchart illustrating a processing operation for changing a noise visualization display mode in consideration of a change rate of a noise voltage and a degree of concentration of a CAD layout pattern.
１０…ＴＥＭセル法における試験装置 ２０…アンテナ照射法における電波暗室 ３０…ノイズ可視化システム ３１…制御用パーソナルコンピュータ ３２…信号発生器 ３４、４２…スペクトラム・アナライザ ３６…モニタ・プローブ ３７…インジェクション・プローブ ３８…プリント基板 ３９…インタフェース ４０…ワイヤ・ハーネス ４１…ノイズデータ用パーソナルコンピュータ ４３…アンテナ ５１…ＣＡＤ用パーソナルコンピュータ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Test apparatus in TEM cell method 20 ... Anechoic chamber in antenna irradiation method 30 ... Noise visualization system 31 ... Personal computer for control 32 ... Signal generator 34,42 ... Spectrum analyzer 36 ... Monitor probe 37 ... Injection probe 38 ... Printed circuit board 39 ... Interface 40 ... Wire harness 41 ... Personal computer for noise data 43 ... Antenna 51 ... Personal computer for CAD
Claims (17)
得するノイズ情報取得手段と、 前記試験対象物の設計情報を取得する設計情報取得手段
と、 前記設計情報に基づく設計画像上に、前記ノイズ情報に
応じたノイズ発生画像を重ねて表示する画像表示手段と
を有し、 前記画像表示手段は、前記ノイズ発生画像の表示形態を
画像表示条件に応じて変更するノイズ可視化システム。1. A noise information acquisition unit for acquiring noise information generated from a test object; a design information acquisition unit for acquiring design information of the test object; and a noise information on a design image based on the design information. An image display unit that superimposes and displays a noise generation image corresponding to information, wherein the image display unit changes a display mode of the noise generation image according to image display conditions.
ＣＡＤデータである請求項１に記載のノイズ可視化シス
テム。2. The noise visualization system according to claim 1, wherein the design information is CAD data on the test object.
イズを模擬する高周波信号が注入されて発生したもので
ある請求項１又は２に記載のノイズ可視化システム。3. The noise visualization system according to claim 1, wherein the noise information is generated by injecting a high-frequency signal simulating noise into the test object.
作中に発生したものである請求項１乃至３のいずれか一
項に記載のノイズ可視化システム。4. The noise visualization system according to claim 1, wherein the noise information is generated during the operation of the test object.
に含まれるノイズレベルに応じて区分けされた表示領域
で表されている請求項１乃至４のいずれか一項に記載の
ノイズ可視化システム。5. The noise visualization system according to claim 1, wherein the noise generation image is represented by a display area divided according to a noise level included in the noise information.
の変化率又は絶対値であり、 前記画像表示手段は、前記表示領域に係る前記変化率又
は絶対値が所定値より大きいとき、当該ノイズ発生画像
の表示形態を変更して表示する請求項５に記載のノイズ
可視化システム。6. The image display condition is a rate of change or an absolute value of the noise level, and the image display means generates the noise when the rate of change or the absolute value of the display area is larger than a predetermined value. The noise visualization system according to claim 5, wherein a display mode of the image is changed and displayed.
まれるレイアウト集中度であり、 前記画像表示手段は、該レイアウト集中度が所定値より
大きい部位に対応する当該ノイズ発生画像の表示形態を
変更して表示する請求項５に記載のノイズ可視化システ
ム。7. The image display condition is a layout concentration degree included in the design information, and the image display means displays a noise occurrence image corresponding to a portion where the layout concentration degree is larger than a predetermined value. 6. The noise visualization system according to claim 5, wherein the noise visualization system changes and displays.
の変化率又は絶対値と前記設計情報に含まれるレイアウ
ト集中度であり、前記画像表示手段は、該両条件の組合
せに対応して設定された表示形態に変更して当該ノイズ
発生画像を表示する請求項５に記載のノイズ可視化シス
テム。8. The image display condition is a change rate or an absolute value of the noise level and a layout concentration degree included in the design information, and the image display means is set corresponding to a combination of the two conditions. The noise visualization system according to claim 5, wherein the noise generation image is displayed in a changed display mode.
間隔又は線幅を可変して行われる請求項５乃至８のいず
れか一項に記載のノイズ可視化システム。9. The noise visualization system according to claim 5, wherein the display mode is changed by changing a line interval or a line width of hatching.
該試験対象物の設計情報とを取得し、 前記設計情報に基づく設計画像上に、前記ノイズ情報に
よるノイズ発生画像を重ねて表示し、 前記ノイズ発生画像は、前記ノイズ情報に応じて区分さ
れた表示領域を含み、画像表示条件に応じて表示形態が
変更されるノイズ可視化表示方法。10. Obtaining noise information generated from a test object and design information of the test object, superimposing and displaying a noise generation image based on the noise information on a design image based on the design information, A noise visualization display method in which a noise occurrence image includes a display area divided according to the noise information, and a display mode is changed according to an image display condition.
るＣＡＤデータである請求項１０に記載のノイズ可視化
表示方法。11. The noise visualization display method according to claim 10, wherein the design information is CAD data on the test object.
高周波信号が前記試験対象物に注入されて発生したもの
である請求項１０又は１１に記載のノイズ可視化システ
ム。12. The noise visualization system according to claim 10, wherein the noise information is generated by injecting a high-frequency signal simulating noise into the test object.
動作中に発生したものである請求項１１又は１２のいず
れか一項に記載のノイズ可視化表示方法。13. The noise visualization display method according to claim 11, wherein the noise information is generated during the operation of the test object.
ルの変化率又は絶対値であり、 前記表示領域に係る前記変化率又は絶対値が所定値より
大きいとき、当該ノイズ発生画像の表示形態を変更する
請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載のノイズ可視
化表示方法。14. The image display condition is a change rate or an absolute value of the noise level, and when the change rate or the absolute value of the display area is larger than a predetermined value, a display mode of the noise-generated image is changed. The noise visualization display method according to any one of claims 11 to 13.
含まれるレイアウト集中度であり、 前記レイアウト集中度が所定値より大きい部位に対応す
る当該ノイズ発生画像の表示形態を変更する請求項１１
乃至１３のいずれか一項に記載のノイズ可視化表示方
法。15. The image display condition is a layout concentration included in the design information, and a display mode of the noise-generated image corresponding to a portion where the layout concentration is larger than a predetermined value is changed.
14. The noise visualization display method according to any one of claims 13 to 13.
ルの変化率又は絶対値と前記設計情報に含まれるレイア
ウト集中度であり、 前記ノイズ発生画像を前記両条件の組合せに対応して設
定された表示形態に変更して表示する請求項１１乃至１
３のいずれか一項に記載のノイズ可視化表示方法。16. The image display condition is a change rate or an absolute value of the noise level and a layout concentration included in the design information, and the noise occurrence image is set corresponding to a combination of the two conditions. The display is changed to a display form and displayed.
3. The noise visualization display method according to any one of the above items 3.
線間隔又は線幅を可変して行われる請求項１１乃至１６
のいずれか一項に記載のノイズ可視化表示方法。17. The display mode is changed by changing a line interval or a line width of hatching.
The noise visualization display method according to any one of the above items.
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