JP2002317111A - ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 流動性、電気特性、耐衝撃性、耐熱性、難燃
性、剛性バランスに優れ、特に二酸化炭素による可塑化
効果及び電気特性にきわめて優れる樹脂組成物を提供す
ること。 【解決手段】 （Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂７
０〜９９重量部と、（Ｂ）液晶ポリエステル１〜３０重
量部とからなり、（Ａ）および（Ｂ）の３００℃におけ
る溶融粘度が下式１、２を満足することを特徴とするポ
リフェニレンエーテル系樹脂組成物。 ０．００６０≦Ｐｂ／Ｐａ≦０．２０…（式１） ０．００５０≦Ｑｂ／Ｑａ≦０．１５…（式２）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車材料、家電
・ＯＡ材料などに用いられる射出成形品およびそれらに
利用できる流動性、電気特性、耐衝撃性、耐熱性、難燃
性、剛性バランスに優れ、特に二酸化炭素による可塑化
効果及び電気特性にきわめて優れる樹脂組成物に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ポリフェニレンエーテルは耐熱
性、耐熱水性、寸法安定性および機械的、電気的性質な
どの優れた性質を有する樹脂であるが、一方、その溶融
粘度が高いために成形性が悪い、また耐薬品性が悪い、
耐衝撃性が低い等の欠点を有している。ポリフェニレン
エーテルのこのような欠点を改良するためポリフェニレ
ンエーテルと他の樹脂とのアロイ化、あるいはポリフェ
ニレンエーテルの変性が従来から行われてきた。

【０００３】ポリフェニレンエーテルと他の樹脂とのア
ロイ化に関連する技術として、例えば特開昭５６−１１
５３５７号公報に、液晶ポリエステルにポリフェニレン
エーテルなどの重合体を配合し、ポリフェニレンエーテ
ルの溶融加工性を改良することが提案されているが、二
酸化炭素可塑化効果及び電気特性という観点において、
十分なものではなかった。また特開平２−９７５５５号
公報には、はんだ耐熱性を向上させる目的で液晶ポリエ
ステルに各種のポリアリレンオキサイドを配合すること
が提案され、さらには特開平６−１２２７６２号公報に
は、アミン類で変性したポリフェニレンエーテルと液晶
ポリエステルを配合することが提案されているが、いず
れも流動性、電気特性、耐衝撃性、耐熱性、難燃性、剛
性バランスにおいて十分なものではなかった。

【０００４】また特開２０００−３１３８１２にガラス
転移温度１２０℃以上の熱可塑性樹脂に液晶樹脂を配合
し、粘度比を規定することで流動性、制振性、耐衝撃性
などが改良されることが提案されているが、電気特性、
耐熱性、難燃性、剛性バランスの観点において、十分で
はなかった。ＷＯ９９／０２６０７号公報には、ＰＰＥ
とＬＣＰの粘度をできるだけ一致させることが提案され
ているが、二酸化炭素可塑化効果、流動性、電気特性、
耐衝撃性、耐熱性、難燃性、剛性バランスにおいて十分
ではなかった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】流動性、電気特性、耐
衝撃性、耐熱性、難燃性、剛性バランスに優れ、特に二
酸化炭素による可塑化効果及び電気特性にきわめて優れ
る樹脂組成物を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を達
成する技術を鋭意検討した結果、ポリフェニレンエ−テ
ル系樹脂と液晶ポリエステルの溶融せん断粘度の比をあ
る特定範囲にすることにより、流動性、電気特性、耐衝
撃性、耐熱性、難燃性、剛性バランスに優れ、特に二酸
化炭素による可塑化効果及び電気特性にきわめて優れる
樹脂組成物が得られ、優れた物性を有する成形品が得ら
れることを見いだし、本発明を完成するに至った。

【０００７】すなわち本発明は、 １．（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂７０〜９９重
量部と、（Ｂ）液晶ポリエステル１〜３０重量部とから
なる樹脂組成物であって、（Ａ）および（Ｂ）の３００
℃における溶融粘度が下式１、２を満足することを特徴
とするポリフェニレンエーテル系樹脂組成物、 ０．００６０≦Ｐｂ／Ｐａ≦０．２０…（式１） ０．００５０≦Ｑｂ／Ｑａ≦０．１５…（式２） Ｐａ：ずり速度１０００ｓ^-1でのポリフェニレンエーテ
ル系樹脂の溶融粘度（Ｐａ・ｓ） Ｐｂ：ずり速度１０００ｓ^-1での液晶ポリエステルの溶
融粘度（Ｐａ・ｓ） Ｑａ：ずり速度１００ｓ^-1でのポリフェニレンエーテル
系樹脂の溶融粘度（Ｐａ・ｓ） Ｑｂ：ずり速度１００ｓ^-1での液晶ポリエステルの溶融
粘度（Ｐａ・ｓ）

【０００８】２．成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００
重量部に対して、（Ｃ）無機充填剤が０．１〜５０重量
部添加されることを特徴とする上記１に記載のポリフェ
ニレンエーテル系樹脂組成物、 ３．（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂７０〜９９重
量部と、（Ｂ）液晶ポリエステル１〜３０重量部とから
なる樹脂組成物から成形して得られる成形品であって、
流動方向断面において表層から深さ３０μmにおける液
晶ポリエステル粒子のアスペクト比が４以上である割合
が６０％以上であり、かつ中心部３０μmにおける液晶
ポリエステル粒子のアスペクト比が４未満である割合が
６０％以上であることを特徴とする成形品、４．樹脂組
成物が上記１または２に記載のポリフェニレンエーテル
系樹脂組成物であることを特徴とする上記３に記載の成
形品、を提供するものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本願発明について具体的に
説明する。本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂と
は、（式３）の繰り返し単位構造

【００１０】

【化１】

【００１１】（Ｒ₁、Ｒ₄は、それぞれ独立して、水素、
第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニル、アミ
ノアルキル、炭化水素オキシを表す。Ｒ₂、Ｒ₃は、それ
ぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アル
キル、フェニルを表す。）からなり、還元粘度（０．５
ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）が、０．１
５〜１．０ｄｌ／ｇの範囲にあるホモ重合体及び／また
は共重合体である。さらに好ましい還元粘度は、０．２
０〜０．７０ｄｌ／ｇの範囲、最も好ましくは０．４０
〜０．６０の範囲である。

【００１２】ポリフェニレンエーテル系樹脂の具体的な
例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニ
レンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，
４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フ
ェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６
−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）等が挙げら
れ、さらに、２，６−ジメチルフェノールと他のフェノ
ール類（例えば、２，３，６−トリメチルフェノールや
２−メチル−６−ブチルフェノール）との共重合体のよ
うなポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。中
でもポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエー
テル）、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−ト
リメチルフェノールとの共重合体が好ましく、さらにポ
リ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）
が好ましい。

【００１３】本発明で使用する（Ａ）ポリフェニレンエ
ーテルの製造方法の例として、米国特許第３３０６８７
４号明細書記載の第一銅塩とアミンのコンプレックスを
触媒として用い、２，６−キシレノールを酸化重合する
方法がある。米国特許第３３０６８７５号、同第３２５
７３５７号および同第３２５７３５８号の明細書、特公
昭５２−１７８８０号および特開昭５０−５１１９７号
および同６３−１５２６２８号の各公報等に記載された
方法も（Ａ）ポリフェニレンエーテルの製造方法として
好ましい。本発明の（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹
脂は、重合行程後のパウダーのまま用いてもよいし、押
出機などを用いて、窒素ガス雰囲気下あるいは非窒素ガ
ス雰囲気下、脱揮下あるいは非脱揮下にて溶融混練する
ことでペレット化して用いてもよい。

【００１４】本発明の（Ａ）ポリフェニレンエーテル系
樹脂は、種々のジエノフィル化合物により官能化された
ポリフェニレンエーテルも含まれる。ジエノフィル化合
物には、例えば無水マレイン酸、マレイン酸、フマル
酸、フェニルマレイミド、イタコン酸、アクリル酸、メ
タクリル酸、メチルアクリレート、メチルメタクリレー
ト、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレー
ト、ステアリルアクリレート、スチレンなどの化合物が
挙げられる。さらにこれらジエノフィル化合物により官
能化する方法としては、ラジカル発生剤存在下あるいは
非存在下で押出機などを用い、脱揮下あるいは非脱揮下
にて溶融状態で官能化してもよい。あるいはラジカル発
生剤存在下あるいは非存在下で、非溶融状態、すなわち
室温以上、かつ融点以下の温度範囲で、パウダーが固相
状態で、官能化してもよい。この際、ポリフェニレンエ
ーテルの融点は、示差熱走査型熱量計（ＤＳＣ）の測定
において、２０℃／分で昇温するときに得られる温度−
熱流量グラフで観測されるピークのピークトップ温度で
定義され、ピークトップ温度が複数ある場合にはその内
の最高の温度で定義される。あるいは、室温以上、ガラ
ス転移温度以下の温度範囲で、パウダーが固相状態で、
官能化してもよい。

【００１５】本発明の（Ａ）ポリフェニレンエーテル系
樹脂には、ポリフェニレンエーテル樹脂単独又はポリフ
ェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合
物であり、さらに他の樹脂が混合されたものも含まれ
る。芳香族ビニル系重合体とは、例えば、アタクティッ
クポリスチレン、シンジオタクティックポリスチレン、
ハイインパクトポリスチレン、アクリロニトリル−スチ
レン共重合体などが挙げられる。ポリフェニレンエーテ
ル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合物を用いる場合
は、ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合
体との合計量に対して、ポリフェニレンエーテル樹脂が
７０ｗｔ％以上、好ましくは８０ｗｔ％以上、さらに好
ましくは９０ｗｔ％以上である。

【００１６】本発明の（Ｂ）液晶ポリエステルはサーモ
トロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルで、公
知のものを使用できる。例えば、ｐ−ヒドロキシ安息香
酸およびポリエチレンテレフタレートを主構成単位とす
るサーモトロピック液晶ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ
安息香酸および２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸を主構
成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステル、ｐ−
ヒドロキシ安息香酸および４，４′−ジヒドロキシビフ
ェニルならびにテレフタル酸を主構成単位とするサーモ
トロピック液晶ポリエステルなどが挙げられ、特に制限
はない。本発明で使用される（Ｂ）液晶ポリエステルと
しては、下記構造単位（イ）、（ロ）、および必要に応
じて（ハ）および／または（ニ）からなるものが好まし
く用いられる。

【００１７】

【化２】

【００１８】

【化３】

【００１９】

【化４】

【００２０】

【化５】

【００２１】ここで、構造単位（イ）、（ロ）はそれぞ
れ、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成したポリエステル
の構造単位と、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸から生
成した構造単位である。構造単位（イ）、（ロ）を使用
することで、優れた耐熱性、流動性や剛性などの機械的
特性のバランスに優れた本発明の熱可塑性樹脂組成物を
得ることができる。上記構造単位（ハ）、（ニ）中のＸ
は、下記（式４）よりそれぞれ任意に１種あるいは２種
以上選択することができる。

【００２２】

【化６】

【００２３】構造式（ハ）において好ましいのは、エチ
レングリコール、ハイドロキノン、４，４′−ジヒドロ
キシビフェニル、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ビ
スフェノールＡそれぞれから生成した構造単位であり、
さらに好ましいのは、エチレングリコール、４，４′−
ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンであり、特に
好ましいのは、エチレングリコール、４，４′−ジヒド
ロキシビフェニルである。構造式（ニ）において好まし
いのは、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ジカル
ボキシナフタレンそれぞれから生成した構造単位であ
り、さらに好ましいのは、テレフタル酸、イソフタル酸
である。

【００２４】構造式（ハ）および構造式（ニ）は、上記
に挙げた構造単位を少なくとも１種あるいは２種以上を
併用することができる。具体的には、２種以上併用する
場合、構造式（ハ）においては、１）エチレングリコー
ルから生成した構造単位／ハイドロキノンから生成した
構造単位、２）エチレングリコールから生成した構造単
位／４，４′−ジヒドロキシビフェニルから生成した構
造単位、３）ハイドロキノンから生成した構造単位／
４，４′−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単
位、などを挙げることができる。

【００２５】また、構造式（ニ）においては、１）テレ
フタル酸から生成した構造単位／イソフタル酸から生成
した構造単位、２）テレフタル酸から生成した構造単位
／２，６−ジカルボキシナフタレンから生成した構造単
位、などを挙げることができる。ここでテレフタル酸量
は２成分中、好ましくは４０ｗｔ％以上、さらに好まし
くは６０ｗｔ％以上、特に好ましくは８０ｗｔ％以上で
ある。テレフタル酸量を２成分中４０ｗｔ％以上とする
ことで、比較的に流動性、耐熱性が良好な樹脂組成物と
なる。液晶ポリエステル（Ｂ）成分中の構造単位
（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）の使用分割は特に限定
されない。ただし、構造単位（ハ）と（ニ）は基本的に
ほぼ等モル量となる。

【００２６】また、構造単位（ハ）、（ニ）からなる構
造単位（ホ）を、（Ｂ）成分中の構造単位として使用す
ることもできる。具体的には、１）エチレングリコール
とテレフタル酸から生成した構造単位、２）ハイドロキ
ノンとテレフタル酸から生成した構造単位、３）４，
４′−ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸から生成
した構造単位、４）４，４′−ジヒドロキシビフェニル
とイソフタル酸から生成した構造単位、５）ビスフェノ
ールＡとテレフタル酸から生成した構造単位、などを挙
げることができる。

【００２７】

【化７】

【００２８】本発明の（Ｂ）液晶ポリエステル成分に
は、必要に応じて本発明の特徴と効果を損なわない程度
の少量の範囲で、他の芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオ
ール、芳香族ヒドロキシカルボン酸から生成する構造単
位を導入することができる。本発明の（Ｂ）成分の溶融
時での液晶状態を示し始める温度（以下、液晶開始温度
という）は、好ましくは１５０〜３５０℃、さらに好ま
しくは１８０〜３２０℃である。液晶開始温度をこの範
囲にすることは、得られる樹脂組成物を好ましい色調と
耐熱性と成形加工性バランスの良いものとする。

【００２９】本発明の（Ｂ）液晶ポリエステル成分の２
５℃、１ＭＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）は、好ま
しくは０．０３以下であり、さらに好ましくは０．０２
５以下である。この誘電正接の値が小さければ小さいほ
ど、誘電損失は小さくなり、この樹脂組成物を電気・電
子部品の原料として用いる時、発生する電気的ノイズが
抑制され好ましい。特に２５℃、高周波数領域下、すな
わち１〜１０ＧＨｚ領域において、誘電正接（ｔａｎ
δ）は、好ましくは０．０３以下であり、さらに好まし
くは０．０２５以下である。

【００３０】本発明の（Ｂ）液晶ポリエステル成分の見
かけの溶融粘度（液晶開始温度＋３０℃でずり速度１０
０／秒）は、好ましくは１０〜３，０００Ｐａ・ｓ、さ
らに好ましくは１０〜２，０００Ｐａ・ｓ、特に好まし
くは１０〜１，０００Ｐａ・ｓである。見かけの溶融粘
度をこの範囲にすることは、得られる組成物の流動性を
好ましいものとする。本発明の（Ｂ）成分の溶融状態
（液晶状態）における熱伝導率は、好ましくは０．１〜
２．０Ｗ／ｍＫ、さらに好ましくは０．２〜１．５Ｗ／
ｍＫ、特に好ましくは０．３〜１．０Ｗ／ｍＫである。
溶融状態（液晶状態）での熱伝導率をこの範囲にするこ
とで、得られる組成物の射出成形サイクルを比較的短縮
化することができる。

【００３１】本発明における（Ａ）ポリフェニレンエー
テル系樹脂の配合量は、７０〜９９重量部で、好ましく
は８０〜９９重量部で、さらに好ましくは８５〜９５重
量部である。この配合量が９９重量部より多いと、流動
性が大きく低下してしまう。この配合量が７０重量部よ
り少ないと、電気特性が低下し、比重が大きくなってし
まう。本発明における（Ｂ）成分の液晶ポリエステルの
配合量は、１〜３０重量部で、好ましくは１〜２０重量
部で、さらに好ましくは３〜１０重量部である。この配
合量が３０重量部より多いと、電気特性が特性の低下を
招く。この配合量が１重量部より少ないと、十分な流動
性と耐衝撃性と剛性が得られない。

【００３２】本発明において、（Ａ）ポリフェニレンエ
−テル系樹脂、（Ｂ）液晶ポリエステルの各々の３００
℃における溶融粘度は、下式１、２を同時に満足するも
のである。 ０．００６０≦Ｐｂ／Ｐａ≦０．２０…（式１） ０．００５０≦Ｑｂ／Ｑａ≦０．１５…（式２） Ｐａ：ずり速度１０００ｓ^-1でのポリフェニレンエーテ
ル系樹脂の溶融粘度（Ｐａ・ｓ） Ｐｂ：ずり速度１０００ｓ^-1での液晶ポリエステルの溶
融粘度（Ｐａ・ｓ） Ｑａ：ずり速度１００ｓ^-1でのポリフェニレンエーテル
系樹脂の溶融粘度（Ｐａ ・ｓ） Ｑｂ：ずり速度１００ｓ^-1での液晶ポリエステルの溶融
粘度（Ｐａ・ｓ） Ｐｂ／Ｐａは、０．００６０以上、０．２０以下であ
り、０．００６０以上、０．１以下がより好ましく、
０．００６０以上０．０７以下が特により好ましい。こ
の値が０．００６０より小さいか、あるいは０．２０よ
り大きいと、二酸化炭素による可塑化効果が小さい。

【００３３】ここで本発明における二酸化炭素可塑化効
果について説明する。二酸化炭素可塑化効果（ΔＥ％）
とは、次式で与えられ、その値が大きい方が、二酸化炭
素可塑化効果に優れることを意味する。 ΔＥ％＝｛（二酸化炭素を注入しない際の射出ゲージ
圧）−（充填二酸化炭素圧１２ＭＰａでの射出ゲージ
圧）｝／（二酸化炭素を注入しない際の射出ゲージ圧）
×１００

【００３４】成形時、二酸化炭素を注入することによ
り、樹脂が可塑化され、その溶融粘度が低下し、成形時
の射出圧および射出ゲージ圧を下げることができる。従
って、二酸化炭素可塑化効果に優れることは、成形時の
シェア発熱を抑制でき、成形品の成形ひずみを小さくす
ることができ、さらにシリンダー設定温度を下げること
ができ、すなわち樹脂の分解や架橋反応や着色反応を極
力を抑制することができ、好ましいものである。これら
の二酸化炭素可塑化効果は、特にポリフェニレンエ−テ
ル系樹脂のように、成形加工温度と分解温度が近い樹脂
にとって、非常に重要かつ有用な性質である。Ｑｂ／Ｑ
ａは、０．００５０以上、０．１５以下であり、０．０
０５５以上、０．１４以下がより好ましく、０．００６
０以上、０．１３以下が特により好ましい。この値が
０．００５０より小さいか、あるいは０．１５より大き
いと、二酸化炭素による可塑化効果が小さい。

【００３５】本発明における（Ｃ）無機充填剤とは、強
度付与剤として、ガラス繊維、金属繊維、チタン酸カリ
ウム、炭素繊維、炭化ケイ素、セラミック、窒化ケイ
素、マイカ、ネフェリンシナイト、タルク、ウオラスト
ナイト、スラグ繊維、フェライト、ガラスビーズ、ガラ
スパウダー、ガラスバルーン、石英、石英ガラスなどの
無機化合物があげられる。中でも、流動性、耐熱性、機
械特性、のバランスからガラス繊維、炭素繊維が好まし
く用いられ、さらに好ましくはガラス繊維が用いられ
る。これら無機系の充填剤の形状は限定されるものでは
なく、繊維状、板状、球状などが任意に選択できる。

【００３６】また、これらの無機系の充填剤は、２種類
以上併用することも可能である。また、必要に応じて、
シラン系、チタン系などのカップリング剤で予備処理し
て使用することができる。また（Ｃ）無機充填剤の配合
量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００重量部に対
して、０．１〜５０重量部、好ましくは１〜３０重量
部、さらに好ましくは２〜２０重量部である。この配合
量が０．１より少ないと、十分な剛性と耐熱性が得られ
にくい。また５０重量部より多いと、十分な流動性が得
られにくい。

【００３７】本発明では、上記の成分の他に、本発明の
特徴および効果を損なわない範囲で必要に応じて他の附
加的成分、例えば、酸化防止剤、難燃剤（有機リン酸エ
ステル系化合物、シリコン化合物、フォスファゼン化合
物、籠状シルセスキオキサン化合物等）、エラストマ
ー、可塑剤（オイル、低分子量ポリエチレン、エポキシ
化大豆油、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類
等）、難燃助剤、耐候（光）性改良剤、ポリオレフィン
用造核剤、スリップ剤、各種着色剤、離型剤等を添加し
てもかまわない。

【００３８】本発明の樹脂組成物は種々の方法で製造す
ることができる。例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロ
ール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバ
リーミキサー等による加熱溶融混練方法が挙げられる
が、中でも二軸押出機を用いた溶融混練方法が最も好ま
しい。この際の溶融混練温度は特に限定されるものでは
ないが、通常１５０〜３５０℃の中から任意に選ぶこと
ができる。このようにして得られる本発明の樹脂組成物
は、従来より公知の種々の方法、例えば、射出成形、押
出成形、中空成形により各種部品の成形体として成形で
きる。

【００３９】本発明の成形品は、ポリフェニレンエ−テ
ル系樹脂をマトリックスとし、流動方向断面において表
層から深さ３０μｍにおける液晶ポリエステル粒子のア
スペクト比が４以上である割合が６０％以上であり、か
つ中心部３０μｍにおける液晶ポリエステル粒子のアス
ペクト比が４未満である割合が６０％以上である。ここ
で、液晶ポリエステル粒子のアスペクト比とは、成形品
の流動方向断面の電子顕微鏡像において、液晶ポリエス
テル粒子の長径のうち最大のものと、短径のうち最大の
ものの比である。また表層から深さ３０μｍにおける液
晶ポリエステル粒子のアスペクト比の割合は、電子顕微
鏡像において、任意に３０個の粒子を選び、各々アスペ
クト比を求め、４以上であるものの割合を求める。本発
明において、これらの割合は、流動性、二酸化炭素可塑
化効果、耐衝撃性、耐熱性などのバランスの観点から、
６０％以上が好ましく、さらに７０％以上、特には８０
％以上がより好ましい。

【００４０】また中心部３０μmにおける液晶ポリエス
テル粒子のアスペクト比の割合は、成形品の厚み方向の
中心部を切削し、電子顕微鏡像において、任意に３０個
の粒子を選び、各々アスペクト比を求め、４未満である
ものの割合を求める。本発明において、これらの割合
は、流動性、二酸化炭素可塑化効果、耐衝撃性、耐熱性
などのバランスの観点から、６０％以上が好ましく、さ
らに７０％以上、特には８０％以上がより好ましい。ま
た本発明の成形品を得るためには、前述したように、ポ
リフェニレンエ−テル系樹脂と液晶ポリエステルを特定
の割合に配合し、さらに、ポリフェニレンエ−テル系樹
脂と液晶ポリエステルの溶融粘度比を特定の範囲に規定
した樹脂組成物を用いることが、より好ましい。

【００４１】これら成形品は、特に難燃性が要求される
用途、例えば、自動車用耐熱部品あるいは事務機器用耐
熱部品に好適である。自動車用耐熱部品は例えば、オル
タネーターターミナル、オルタネーターコネクター、Ｉ
Ｃレギュレーター、ライトディヤー用ポテンショメータ
ーベース、排気ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関係
・排気系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズル
スノーケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エ
ンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディ
ー、キャブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却
水センサー、油温センサー、ブレーキパットウェアーセ
ンサー、スロットルポジションセンサー、クランクシャ
フトポジションセンサー、エアーフローメーター、ブレ
ーキバット磨耗センサー、エアコン用サーモスタットベ
ース、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエータ
ーモーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプイ
ンペラー、タービンべイン、ワイパーモーター関係部
品、デュストリビュター、スタータースィッチ、スター
ターリレー、トランスミッション用ワイヤーハーネス、
ウィンドウウォッシャーノズル、エアコンパネルスィッ
チ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネク
ター、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモ
ーターローター、ブレーキピストン、ソレノイドボビ
ン、エンジンオイルフィルター、点火装置ケースなどの
部品、ホイールキャップ、ランプソケット、ランプハウ
ジング、ランプエクステンション、ランプリフレクター
などが好適である。中でも軽量性、耐熱性、難燃性、機
械特性のバランスからランプエクステンション、ランプ
リフレクターが好適である。また、事務機器用耐熱部品
は、例えば、エアコン部品、タイプライター部品、ワー
ドプロセッサー部品などに代表される家庭、事務電気製
品部品、オフィスコンピューター関連部品、電話機関連
部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品などに好
適である。

【００４２】本発明を以下、実施例に基づいて説明す
る。但し本発明はその主旨を越えない限り以下の実施例
に限定されるものではない。 製造例１：ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）の製
造例 ２，６−ジメチルフェノールを酸化重合して得たポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）に
より測定されるポリスチレン換算のポリフェニレンエー
テル系樹脂の重量平均分子量、数平均分子量は各々Ｍｗ
＝３９，２００、Ｍｎ＝２０，６００であった。３００
℃において、ずり速度１，０００ｓ^-1における溶融粘度
は、６２４Ｐａ・ｓ、ずり速度１００ｓ^-1における溶融
粘度は、２，４２０Ｐａ・ｓであった。

【００４３】製造例２：ポリフェニレンエーテル（ＰＰ
Ｅ−２）の製造例 ２，６−ジメチルフェノールを酸化重合して得たポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル） ＧＰＣにより求められた重量平均分子量、数平均分子量
は各々、Ｍｗ＝４０，５００、Ｍｎ＝１６，８００であ
った。３００℃において、ずり速度１，０００ｓ ^-1にお
ける溶融粘度は、１，２１０Ｐａ・ｓ、ずり速度１００
ｓ^-1における溶融粘度は、４，０４０Ｐａ・ｓであっ
た。

【００４４】製造例３：ポリフェニレンエーテル（ＰＰ
Ｅ−３）の製造例 ２，６−ジメチルフェノールを酸化重合して得たポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル） ＧＰＣにより求められた重量平均分子量、数平均分子量
は各々、Ｍｗ＝５１，４００、Ｍｎ＝２１，７００であ
った。３００℃において、ずり速度１，０００ｓ ^-1にお
ける溶融粘度は、１，６１０Ｐａ・ｓ、ずり速度１００
ｓ^-1における溶融粘度は、４，８４０Ｐａ・ｓであっ
た。

【００４５】製造例４：ポリフェニレンエーテル（ＰＰ
Ｅ−４）の製造例 ２、６−ジメチルフェノールを酸化重合して得たポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル） ＧＰＣにより求められた重量平均分子量、数平均分子量
は各々、Ｍｗ＝２１，４００、Ｍｎ＝１２，０００であ
った。３００℃において、ずり速度１，０００ｓ ^-1にお
ける溶融粘度は、１３２Ｐａ・ｓ、ずり速度１００ｓ^-1
における溶融粘度は、４６５Ｐａ・ｓであった。

【００４６】製造例５：ポリフェニレンエーテル（ＰＰ
Ｅ−５）の製造例 ２、６−ジメチルフェノールを酸化重合して得たポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）Ｇ
ＰＣにより求められた重量平均分子量、数平均分子量は
各々、Ｍｗ＝９０，０００、Ｍｎ＝２７，１００であっ
た。３００℃において、ずり速度１，０００ｓ ^-1におけ
る溶融粘度は、５，１００Ｐａ・ｓ、ずり速度１００ｓ
^-1における溶融粘度は、１６，０００Ｐａ・ｓであっ
た。

【００４７】製造例６：液晶ポリエステル（ＬＣＰ−
１）の製造例 窒素雰囲気下において、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、２−
ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、無水酢酸を仕込み、加熱
溶融し、重縮合することにより、以下の理論構造式を有
する液晶ポリエステル（ＬＣＰ−１）を得た。なお、組
成の成分比はモル比を表す。

【００４８】

【化８】 ３００℃において、ずり速度１，０００ｓ^-1における溶
融粘度は、２８Ｐａ・ｓ、ずり速度１００ｓ^-1における
溶融粘度は、７５Ｐａ・ｓであった。

【００４９】製造例７：液晶ポリエステル（ＬＣＰ−
２）の製造例 窒素雰囲気下において、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、ポリ
エチレンテレフタレート、無水酢酸を仕込み、加熱溶融
し、重縮合することにより、以下の理論構造式を有する
液晶ポリエステル（ＬＣＰ−２）を得た。なお組成の成
分比はモル比を表す。

【００５０】

【化９】 ３００℃において、ずり速度１，０００ｓ^-1における溶
融粘度は、９．７Ｐａ・ｓ、ずり速度１００ｓ^-1におけ
る溶融粘度は、３２Ｐａ・ｓであった。

【００５１】製造例８：液晶ポリエステル（ＬＣＰ−
３）の製造例 窒素雰囲気下において、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、２−
ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、ハイドロキノン、イソフ
タル酸、無水酢酸を仕込み、加熱溶融し、重縮合するこ
とにより、以下の理論構造式を有する液晶ポリエステル
（ＬＣＰ−３）を得た。なお組成の成分比はモル比を表
す。

【００５２】

【化１０】 ３００℃において、ずり速度１，０００ｓ^-1における溶
融粘度は、４０Ｐａ・ｓ、ずり速度１００ｓ^-1における
溶融粘度は、３００Ｐａ・ｓであった。

【００５３】各樹脂組成物の成形と物性評価を、以下の
方法に従って実施した。 （１）溶融粘度測定 ツイン・キャピラリーレオメーター（ロザンド社製、Ｒ
Ｈ７−２型）を用い、ロングオリフィス径１ｍｍ、長さ
１６ｍｍ、ショートオリフィス径１ｍｍ、長さ０．７５
ｍｍ、シリンダー設定温度３００℃にて、各ずり速度に
おける溶融粘度を測定した。

【００５４】（２）成形 得られたペレットを、シリンダー温度３３０／３３０／
３２０／３１０℃、射速８５％、金型温度９０℃に設定
した射出成形機［ＩＳ−８０ＥＰＮ：東芝機械（株）社
製］を用いて成形を行った。ただし、比較例１と比較例
３の厚さ１．６ｍｍのたんざく試験片については、最大
射出ゲージ圧１３ＭＰａにしてもショートしたので、金
型温度１４０℃に設定して成形を実施した。また比較例
４における成形は、シリンダー温度３００／３００／２
９０／２８０℃、射速８５％、金型温度７０℃に設定し
て成形を行い、比較例５における成形は、シリンダー温
度２７５／２７５／２６５／２５５℃、射速６０％、金
型温度７０℃に設定して成形を行った。

【００５５】（３）流動性 得られたペレットを、上記（２）の成形条件にて、厚さ
１．６ｍｍのＡＳＴＭタンザク試験片を成形するに際
し、１ｍｍショートするときのゲージ圧力を測定した。
この圧力をＳＳＰ（ＭＰａ）（「Ｓｈｏｒｔ Ｓｈｏｔ
Ｐｒｅｓｓｕｒｅ」を略した。）とし、この値が小さ
いほど流動性に優れる。

【００５６】（４）二酸化炭素可塑化効果 得られたペレットを、シリンダー温度３３０／３３０／
３２０／３１０℃、金型温度９０℃に設定した射出成形
機［「ＴＲ５０Ｓ２Ａ」、ソディックプラステック
（株）社製］を用いて二酸化炭素可塑化実験を実施し
た。ここで、射出成形の１次充填量は、金型キャビティ
の製品部分がほぼ充填され、試験片の流動末端部のタブ
部がぎりぎり欠落する状態となるように計量位置、保圧
切り替え位置を設定した。ここで保圧切り替え位置と
は、１次充填工程から保圧工程に切り替わる位置であ
る。

【００５７】また、１次充填の射出速度は、計量位置か
ら保圧切り替え位置までの間の射出速度であり、５０ｍ
ｍ／ｓｅｃとした。また、各材料試験片の圧力状態を均
一にするため、保圧力は射出充填圧の７０％とし、保圧
時間３秒、冷却時間２０秒を成形時の標準条件とした。
射出ゲージ圧は、ＩＳＯ規格ダンベル試験片（厚み４ｍ
ｍ）の成形時、１次充填時の射出充填圧を測定すること
とし、成形機モニターの表示値を読み取った。シリンダ
ーの中間部にセットした二酸化炭素用ノズルとシリンダ
ーとの近接部に圧力計を設け、充填二酸化炭素圧を測定
した。 ΔＥ％＝｛（二酸化炭素を注入しない際の射出ゲージ
圧）−（充填二酸化炭素圧１２ＭＰａでの射出ゲージ
圧）｝／（二酸化炭素を注入しない際の射出ゲージ圧）
×１００ この値が大きいことは、二酸化炭素可塑化効果が大きい
ことを意味する。

【００５８】（５）電気特性 上記（２）の成形条件にて、５０×９０×２ｍｍの平板
を成形した。ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠した試験方法に
より、誘電率と誘電正接を測定した。測定雰囲気の温度
は２２℃、測定周波数は１ＭＨｚであった。いずれもそ
の値が小さいほど、信号伝搬速度が速く、誘電損失が少
なく、優れた電気特性といえる。 （６）耐衝撃性 ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠した厚み３．２ｍｍの成形片
に成形した。得られた成形片を用いて、ノッチ付きアイ
ゾット衝撃強さを測定した。「Ｉｚｏｄ」と略すことが
ある。 （７）耐熱性（ＤＴＵＬ） 厚み３．２ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×幅１２．７ｍｍのＡ
ＳＴＭタンザク試験片に成形した。得られた成形片を用
いて、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠し、１．８２ＭＰａ荷
重下での荷重たわみ温度を測定した。

【００５９】（８）難燃性 （平均燃焼時間）厚み１．６ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×幅
１２．７ｍｍのＡＳＴＭタンザク試験片に成形し、Unde
rwriters LaboratoriesのＵＬ−９４垂直燃焼試験に基
ずき、燃焼試験を実施した。すなわち、５本の試験片に
ついて燃焼試験を実施し、１０秒間の接炎後、炎を離し
てから炎が消えるまでの燃焼時間をｔ₁（秒）とし、再
び１０秒間の接炎後、炎を離してから炎が消えるまでの
燃焼時間をｔ₂（秒）とし、各５本について、ｔ₁とｔ₂
の平均燃焼時間を求めた。 （滴下の有無）上記燃焼試験時、各５本のｔ₁とｔ₂、す
なわちあわせて１０点のうち、１点でも滴下があるか否
かを判断した。 ○：１０点とも滴下のなかったもの。 ×：１点でも滴下のあったもの。

【００６０】（９）剛性 オートグラフ（ＡＧ−５０００、島津製作所（株）社
製）、厚み３．２ｍｍのＡＳＴＭタンザク試験片を用
い、スパン間５０ｍｍ、試験速度３ｍｍ／ｍｉｎで曲げ
試験を実施し、曲げ弾性率（ＦＭ）及び曲げ強度（Ｆ
Ｓ）を測定した。

【００６１】（１０）モルフォロジー観察 上記（２）条件で成形された３．２ｍｍ厚みのＡＳＴＭ
たんざく試験片の中央部あたりの厚み方向の表層部（表
層から３０μmの領域。「スキン層」と略すことがあ
る。）と中心部（中心部３０μmの領域。「コア層」と
略すことがある。）をそれぞれ流動方向に観察した。測
定機器は日本電子（株）製ＪＥＭ―２０１０を用い、加
速電圧１００Ｖ、切片厚み１００ｎｍ、染色せずに、Ｔ
ＥＭ観察を行った。スキン層の液晶ポリエステル粒子を
任意に３０個選択し、アスペクト比が４以上の割合を求
めた。さらに、コア層の液晶ポリエステル粒子を任意に
３０個選択し、アスペクト比が４未満の割合を求めた。
さらに、スキン層の上記で選択した３０個の液晶ポリエ
ステル粒子の長径の平均値を求めた。

【００６２】

【実施例１、２、４〜６、８、９】ポリフェニレンエー
テル（ＰＰＥ−１またはＰＰＥ−２またはＰＰＥ−３）
と液晶ポリエステル（ＬＣＰ−１またはＬＣＰ−２また
はＬＣＰ−３）を、表１に示す割合（重量部）で、２５
０〜３１０℃に設定したベントポート付き二軸押出機
（ＺＳＫ−２５；ＷＥＲＮＥＲ＆ＰＦＬＥＩＤＥＲＥＲ
社製）を用いて溶融混練し、ペレットとして得た。この
ペレットを用い、上に示した方法により、成形加工し、
物性評価及びモルフォロジー観察を実施した。その結果
を表１に示した。実施例１の１．６ｍｍ厚みのたんざく
試験片において、上記（１０）と同様の条件にてモルフ
ォロジーを観察したところ、スキン層のアスペクト比４
以上の割合は、９５％であり、コア層のアスペクト比４
未満の割合は、１００％であった。スキン層の平均粒子
長径は、９．０μmであった。

【００６３】

【実施例３、７、１０】ガラス繊維（マイクログラスＲ
ＥＳ０３−ＴＰ３０、日本硝子繊維社製）を表１に示す
割合（重量部）でサイドフィードしながら添加したこと
以外は、実施例１と同様に実施し、ペレットを得、上に
示した方法により、成形加工し、物性評価及びモルフォ
ロジー観察を実施した。その結果を表１に示した。

【００６４】

【実施例１１】液晶ポリエステル２種類（ＬＣＰ−１と
ＬＣＰ−２）を併用すること以外は、実施例１と同様に
実施し、ペレットを得、上に示した方法により、成形加
工し、物性評価及びモルフォロジー観察を実施した。そ
の結果を表１に示した。

【００６５】

【実施例１２】ポリフェニレンエーテル系樹脂としてポ
リフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）とハイインパクト
ポリスチレン（Ｈ９４０５、Ａ＆Ｍ社製、「ＨＩＰＳ」
と略すことがある。）を用いること以外は、実施例２と
同様に実施し、ペレットを得、上に示した方法により、
成形加工し、物性評価及びモルフォロジー観察を実施し
た。その結果を表１に示した。

【００６６】

【比較例１】ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）の
みを原料として用いたこと以外は、実施例１と同様に実
施し、上に示した方法により、成形加工し、物性評価を
実施し、その結果を表２に示した。

【００６７】

【比較例２】ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）の
代わりにポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−４）を用い
たこと以外は実施例１と同様に実施し、ペレットを得、
上に示した方法により、成形加工し、物性評価及びモル
フォロジー観察を実施した。その結果を表２に示した。

【００６８】

【比較例３】ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）の
代わりにポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−５）を用い
たこと以外は実施例１と同様に実施し、ペレットを得、
上に示した方法により、成形加工し、物性評価及びモル
フォロジー観察を実施した。その結果を表２に示した。

【００６９】

【比較例４】ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）の
代わりにポリカーボネート（旭化成製、３００℃におい
て、ずり速度１，０００ｓ^-1における溶融粘度は、４１
０Ｐａ・ｓ、ずり速度１００ｓ^-1における溶融粘度は、
４８０Ｐａ・ｓであった。表中「ＰＣ」と略す。）を用
いたこと以外は実施例１と同様に実施し、ペレットを
得、上に示した方法により、成形加工し、物性評価及び
モルフォロジー観察を実施した。その結果を表２に示し
た。

【００７０】

【比較例５】液晶ポリエステル（ＬＣＰ−１）のみを原
料として用いたこと以外は、実施例１と同様に実施し、
上に示した方法により、成形加工し、物性評価を実施
し、その結果を表２に示した。

【００７１】

【表１】

【００７２】

【表２】

【００７３】

【発明の効果】本発明により、流動性、電気特性、耐衝
撃性、耐熱性、難燃性、剛性バランスに優れ、特に二酸
化炭素による可塑化効果及び電気特性にきわめて優れる
樹脂組成物を提供することが可能となった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA43 AA51 AA88 AB01 AD02 AE17 AF05 AF14 AF23 AF36 AF45 AF47 BA01 BB05 BC07 4J002 CF032 CH071 DA016 DA066 DE006 DE116 DE186 DJ006 DJ016 DJ046 DJ056 DL006 DM006 FA046 FA086 FA106 FB096 FB166 FD016 FD020 FD130 GN00 GQ00

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂７
   ０〜９９重量部および（Ｂ）液晶ポリエステル１〜３０
   重量部とからなり、（Ａ）および（Ｂ）の３００℃にお
   ける溶融粘度が下式（１）および（２）を満足すること
   を特徴とするポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。 ０．００６０≦Ｐｂ／Ｐａ≦０．２０…（１） ０．００５０≦Ｑｂ／Ｑａ≦０．１５…（２） Ｐａ：ずり速度１０００ｓ^-1でのポリフェニレンエーテ
   ル系樹脂の溶融粘度（Ｐａ・ｓ） Ｐｂ：ずり速度１０００ｓ^-1での液晶ポリエステルの溶
   融粘度（Ｐａ・ｓ） Ｑａ：ずり速度１００ｓ^-1でのポリフェニレンエーテル
   系樹脂の溶融粘度（Ｐａ・ｓ） Ｑｂ：ずり速度１００ｓ^-1での液晶ポリエステルの溶融
   粘度（Ｐａ・ｓ）
2. 【請求項２】 （Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対
   して、（Ｃ）無機充填剤が０．１〜５０重量部添加され
   ることを特徴とする請求項１に記載のポリフェニレンエ
   ーテル系樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂７
   ０〜９９重量部および（Ｂ）液晶ポリエステル１〜３０
   重量部からなる樹脂組成物を成形して得られる成形品で
   あって、流動方向断面において表層から深さ３０μｍに
   おける液晶ポリエステル粒子のアスペクト比が４以上で
   ある割合が６０％以上であり、かつ中心部３０μｍにお
   ける液晶ポリエステル粒子のアスペクト比が４未満であ
   る割合が６０％以上であることを特徴とする成形品。
4. 【請求項４】 樹脂組成物が請求項１または２に記載の
   ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物であることを特徴
   とする請求項３に記載の成形品。