JP2002316285A - レーザ加工機 - Google Patents

レーザ加工機

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JP2002316285A
JP2002316285A JP2001125214A JP2001125214A JP2002316285A JP 2002316285 A JP2002316285 A JP 2002316285A JP 2001125214 A JP2001125214 A JP 2001125214A JP 2001125214 A JP2001125214 A JP 2001125214A JP 2002316285 A JP2002316285 A JP 2002316285A
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laser beam
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optical
laser
reflecting mirror
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Yuji Matsumoto
有史 松本
Yasuo Mizobuchi
靖夫 溝淵
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HYPER PHOTON SYSTENS Inc
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 真円度が高く且つ周縁が円滑な直径可変の円
孔を金属板に穿ってステンシルメタルマスクを製造する
レーザ加工機を提供する。 【構成】 レーザ光源1と、光学手段2と、回転手段と
を具備し、光学手段はレーザ光源から射出されたレーザ
光を偏向して被加工物の所定の位置に合焦させ、回転手
段は光学手段を回転し、偏向可能な反射鏡を偏向するこ
とによりレーザ光が可変の直径を有する円孔を穿つ。 【効果】穿たれた直径可変の円孔は真円度が高く且つ周
縁が円滑である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工機に関し、な
かでも金属板を加工してステンシルメタルマスクを製造
する等の穿孔用のレーザ加工機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、金属板を加工してステンシルメタ
ルマスクを製造する時レーザを用いて円孔を穿つことが
行われている。レーザ光を一定の径のビームに絞り、所
定の直径の円形に焼断することにより、容易に穿孔する
ことができる。しかてながら、得られる孔の真円度は低
く、又孔の周縁は滑らかに得られなかった。そのために
レーザ光を光軸を中心に回転させる機構を設け、孔の真
円度又は円滑さを向上させることが行われているが未だ
充分ではなく、且つ微小孔の形成には不充分である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工機で
は真円度が高く且つ周縁が円滑な孔をメタル板に形成す
ることが困難であるという問題があった。
【0004】本発明は上記の課題に鑑み、真円度が高く
且つ周縁が円滑な直径可変の円孔を金属板に穿ってステ
ンシルメタルマスクを製造するレーザ加工機を提供する
ことを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、レーザ光源
と、光学手段と、回転手段とを具備し、前記回転手段は
前記光学手段を回転し、前記光学手段は、前記レーザ光
源が放射するレーザ光を被加工物上に合焦させ、前記回
転手段の回転にともない前記レーザ光の焦点が閉じた軌
跡を描くように照射させて前記被加工物に孔を穿つこと
を特徴とするレーザ加工機を構成した。
【0006】更に、レーザ光源と、光学手段と、回転手
段とを具備し、前記回転手段は被加工物を回転し、前記
光学手段は、前記レーザ光源が放射するレーザ光を前記
被加工物上に合焦させ、前記回転手段の回転にともない
前記レーザ光の焦点が閉じた軌跡を描くように照射させ
て前記被加工物に孔を穿つことを特徴とするレーザ加工
機を望ましいものとして構成した。
【0007】更に、レーザ光源と、光学手段と、回転手
段とを具備し、前記回転手段は前記レーザ光源を回転
し、前記光学手段は、前記レーザ光源が放射するレーザ
光を被加工物上に合焦させ、前記回転手段の回転にとも
ない前記レーザ光の焦点が閉じた軌跡を描くように照射
させて前記被加工物に孔を穿つことを特徴とするレーザ
加工機を望ましいものとして構成した。
【0008】更に、前記光学手段は前記レーザ光を偏向
する偏向手段を有し、前記偏向手段による偏向の角度を
変更して前記孔の形状を変更することを特徴とする請求
項1、請求項2又は請求項3に記載されたレーザ加工機
を望ましいものとして構成した。
【0009】更に、前記光学手段を昇降させる昇降手段
を有し、前記昇降手段により、前記光学手段を昇降させ
て前記光学手段と前記被加工物との間隔を変更し、前記
孔の形状を変更することを特徴とする請求項1、請求項
2又は請求項3に記載されたレーザ加工機を望ましいも
のとして構成した。
【0010】更に、前記被加工物を昇降させる昇降手段
を有し、前記昇降手段により、前記被加工物を昇降させ
て前記被加工物と前記光学手段との間隔を変更し、前記
孔の形状を変更することを特徴とする請求項1、請求項
2又は請求項3に記載されたレーザ加工機を望ましいも
のとして構成した。
【0011】更に、前記レーザ光の前記光学手段への入
射角度を変更する入射角変更手段を有し、前記入射角変
更手段により前記入射角度を変更して前記孔の形状を変
更することを特徴とする請求項1、請求項2又は請求項
3に記載されたレーザ加工機を望ましいものとして構成
した。
【0012】
【作用】請求項1に記載の発明では、レーザ光は反射鏡
により偏向角を可変に偏向されてた後被加工物の一点に
合焦し、合焦した点が順次孔を穿つ。請求項2に記載の
発明では、被加工物を回転させることにより孔が穿たれ
る。請求項3に記載の発明では、レーザ光源を光軸を外
れた軸を中心にして回転させることにより孔が穿たれ
る。請求項4に記載の発明では、反射鏡の偏向角の変更
により可変の径に孔が穿たれる。請求項5に記載の発明
では、光学手段を昇降させることにより可変の径に孔が
穿たれる。請求項6に記載の発明では、被加工物を昇降
させることにより可変の径に孔が穿たれる。請求項7に
記載の発明では、レーザ光源の光軸を傾ける角度を変更
することにより可変の径に孔が穿たれる。
【0013】本発明の一実施例に係るレーザ加工機を図
1により説明する。図1はレーザ加工機の概念図であ
る。レーザ1は炭酸ガスレーザであり、出力は5ワット
である。レーザ光L1の波長は10600nmである。
光学系2は反射鏡3、反射鏡4、反射鏡5、反射鏡6及
びレンズ7から構成されている。光学系2を支持する光
学系回転支持台8の回転軸8aは、レンズ7の軸7aと
一致している。被加工物9は厚さ0.02〜1.0mm
のステンレス板である。
【0014】次に動作について説明する。レーザ1から
出射したレーザ光L1は光学系2に入射し、順次反射鏡
3、反射鏡4、反射鏡5、反射鏡6により反射され、レ
ンズ7に斜めに入射する。レーザ光L1はレンズ7によ
り直径0.1μmに絞られ、被加工物9上に合焦する。
合焦する点10はレンズ7の軸7aを外れた位置にあ
る。光学系回転支持台8が回転すると、光学系2は回転
軸8a、即ち軸7aを中心に回転する。点10はレーザ
光L1の照射により焼断され、光学系2の回転に伴い円
弧を描いて移動する。光学系2が一回転すると、点10
の軌跡は軸7aを中心とする円を描き、被加工物9に円
孔11が穿鑿される。得られた円孔11の直径は10〜
100μmの範囲である。穿鑿された円孔11の真円度
は1μm程度、周縁部は充分に平滑である。
【0015】次に第2の実施例について述べる。上述の
一実施例と同一又は類似の部材には同一符号を付し、詳
細説明は省略する。図2において、被加工物回転支持台
12は被加工物9を支持し、レンズ7の軸7aを軸とし
て回転可能である。レーザ光L1は反射鏡3、反射鏡
4、反射鏡5、反射鏡6及びレンズ7に入射し、レンズ
7より出射して、被加工物9上の点10に合焦する。被
加工物9は被加工物回転支持台12の回転に伴い回転
し、点10の軌跡は円弧を描き、被加工物9に円孔11
が穿鑿される。
【0016】次に第3の実施例について述べる。上述の
各実施例と同一又は類似の部材には同一符号を付し、詳
細説明は省略する。図3において、レーザ回転支持台1
3はレーザ1を支持し、回転軸13aを中心として回転
可能である。レーザ光L1は反射鏡3、反射鏡4、反射
鏡5、反射鏡6及びレンズ7に入射し、レンズ7より出
射して、被加工物9上の点10に合焦する。レーザ回転
支持台13が回転軸13aを中心として180°回転し
た位置にくると、レーザ光の光軸は光軸L1aの位置に
来て、合焦する点は点10aとなる。レーザ回転支持台
13の回転に伴い点10の軌跡は円を描き、被加工物9
に円孔11が穿鑿される。
【0017】次に第4の実施例について述べる。上述の
各実施例と同一又は類似の部材には同一符号を付し、詳
細説明は省略する。図4において、光学系2を構成する
反射鏡6は、反射鏡6の傾きを変更することが可能な反
射鏡支持器14により支持されている。被加工物回転支
持台12は被加工物9を支持し、回転可能である。レー
ザ光L1は順次反射鏡3、反射鏡4、反射鏡5、反射鏡
6及びレンズ7に入射し、レンズ7より出射して、被加
工物9上の点10に合焦する。反射鏡支持器14の傾き
を変更し、反射鏡6からのレーザ光L1の出射角を変更
すると点10の位置が変更される。被加工物9上には被
加工物支持台12の回転に伴い、円孔11の直径は変更
されて穿たれる。なおレーザ光L1が被加工物9の上に
合焦するために、レンズ7のズーミング等による焦点距
離の変更、又は被加工物9の位置の昇降が必要な場合が
ある。
【0018】次に第5の実施例について述べる。上述の
各実施例と同一又は類似の部材には同一符号を付し、詳
細説明は省略する。図5において、光学系2は反射鏡
3、反射鏡4、反射鏡5、反射鏡6及びレンズ7からな
り、レーザ光L1の光軸はレンズ7の焦点7bを通過し
てレンズ7に入射するように構成されている。反射鏡5
は反射鏡支持器14bにより支持されて、反射鏡支持器
14bは揺動軸14cを軸として反射鏡5の傾きを変更
することが可能である。又被加工物回転支持台12は被
加工物9を支持して回転可能である。レーザ1から出射
したレーザ光L1は光学系2に入射し、順次反射鏡3、
反射鏡4、反射鏡5、反射鏡6により反射され、レンズ
7の焦点7bを通過してレンズ7に入射する。レーザ光
L1はレンズ7からレンズ7の軸7aに平行な光路L1
aに出射し、被加工物9の点10に入射する。被加工物
9には被加工物支持台12の回転に伴い、円孔11は直
径が軸7aと点10との間の長さの2倍に穿たれる。次
に反射鏡支持器14bにより揺動軸14cを軸として反
射鏡5の傾きを変更すると反射鏡5からの、従って反射
鏡6からのレーザ光L1の出射角は変更される。レンズ
7への入射角が変更されたレーザ光L1はレンズ7から
レンズ7の軸7aに平行な光路L1bに出射し被加工物
9の点10bに入射する。被加工物9には被加工物支持
台12の回転に伴い、円孔11は直径が軸7bと点10
bとの間の長さの2倍に変更されて穿たれる。なおレー
ザ光L1が被加工物9の上に合焦するために、レンズ7
のズーミング等による焦点距離の変更、又は被加工物9
の位置の昇降が必要な場合がある。又、被加工物を被加
工物支持台により回転する替わりに、光学系を回転する
実施の態様もある。
【0019】次に第6の実施例について述べる。上述の
各実施例と同一又は類似の部材には同一符号を付し、詳
細説明は省略する。図6において、光学系2は光学系昇
降台15に支持されている。被加工物回転支持台12は
被加工物9を支持し、回転可能である。レーザ光L1は
反射鏡3、反射鏡4、反射鏡5、反射鏡6及びレンズ7
に入射し、レンズ7より出射して、被加工物9上の点1
0に合焦する。光学系2は光学系昇降台15の昇降に伴
い昇降し、レンズ7の光軸7aが被加工物9と交わる点
16と点10との距離は被加工物昇降台17の昇降に伴
い変化する。被加工物9には被加工物支持台12の回転
に伴い、円孔11の直径が変更されて穿たれる。なおレ
ーザ光L1が被加工物9の上に合焦するために、レンズ
7のズーミング等による焦点距離の変更、又は被加工物
9の位置の昇降が必要な場合がある。
【0020】次に第7の実施例について述べる。上述の
各実施例と同一又は類似の部材には同一符号を付し、詳
細説明は省略する。図7において、光学系2は光学系回
転支持台8に支持されている。被加工物昇降台17は被
加工物9を支持し、昇降可能である。レーザ光L1は反
射鏡3、反射鏡4、反射鏡5、反射鏡6及びレンズ7に
入射し、レンズ7より出射して、被加工物9上の点10
に合焦する。被加工物9は被加工物昇降台17の昇降に
伴い昇降し、レンズ7の光軸7aが被加工物9と交わる
点16と点10との距離は変化する。光学系回転支持台
8の回転に伴い、円孔11の直径が変更されて穿たれ
る。なおレーザ光L1が被加工物9の上に合焦するため
に、レンズ7のズーミング等による焦点距離の変更、又
は位置の昇降が必要な場合がある。
【0021】次に第8の実施例について述べる。上述の
各実施例と同一又は類似の部材には同一符号を付し、詳
細説明は省略する。図8において、レーザ1と光学系2
との間に回転軸21aを軸に回転するプリズム支持板2
1に支持されたプリズム22が挿入されている。プリズ
ム支持板21には更にプリズム23が支持され、プリズ
ム23はプリズム支持板21が回転するのに伴いレーザ
1と光学系2との間に挿入可能となっている。プリズム
22、プリズム23はそれぞれ異なる頂角を有してい
る。偏向角φは一般的に頂角θが小さいときは、屈折率
をnとするとφ=(n−1)θで表されるから、nを一
定とすれば各プリズムの偏向角φはそれぞれ異なる。又
被加工物回転支持台12は被加工物9を支持し、回転可
能である。
【0022】レーザ1から出射したレーザ光L1はプリ
ズム22により偏向角φ1だけ偏向され、順次反射鏡
3、反射鏡4、反射鏡5、反射鏡6及びレンズ7に入射
し、レンズ7より出射して、被加工物9上の点10に合
焦する。被加工物9は被加工物回転支持台12の回転に
伴い回転し、点10の軌跡は円を描き、被加工物9に円
孔11が穿鑿される。次にプリズム支持板21を回転
し、プリズム22に代わりプリズム23をレーザ光L1
の光路に挿入すると、レーザ光L1は異なった角度に偏
向され、被加工物9上の合焦する位置が異なる。従って
被加工物9には大きさの異なる円孔が穿鑿される。プリ
ズムは更に多数プリズム支持板21に搭載し、更に多数
の大きさの異なる円孔を穿鑿することも可能である。又
別の実施態様として、プリズム支持板を平行移動するよ
うに構成することも可能である。
【0023】次に第9の実施例について述べる。上述の
各実施例と同一又は類似の部材には同一符号を付し、詳
細説明は省略する。図9において、レーザ1から出射す
るレーザ光L1が進行する位置に光学系31が設けら
れ、光学系31を構成するレンズ32はレーザ光L1を
太い平行光束L2として出射させる。平行光束L2内に
集光レンズ33が軸33aを平行光束L2と平行にして
設られている。集光レンズ33の直径はレンズ32の直
径より小さく、集光レンズ33の位置が多少移動しても
平行光束L2を充分に集光可能である。集光レンズ33
は枠34に挟持され、枠34を介して回転支持台35上
に移動可能に支持されている。集光レンズ33の軸33
aと回転支持台35の回転軸35aは一致しないように
設定される。回転支持台35の中央部には大きな孔36
が穿設され、集光レンズ33を出射した光を遮ることは
ない。回転支持台35は回転装置37と図示しないギア
機構又はベルト機構を介して回転可能に系合している。
平行光束L2を集光レンズ33が集光する位置に被加工
物9が置かれている。次に動作について説明する。レー
ザ1から出射したレーザ光L1は光学系31に入射し、
レンズ32により平行光束L2として出射する。平行光
束L2は集光レンズ33により集光され被加工物9上に
合焦する。合焦する点10は回転支持台35の回転軸3
5aを外れた位置にある。回転装置36が回転すると回
転支持台35は回転軸35aを中心に回転する。点10
はレーザ光L1の照射により焼断され、回転支持台35
の回転に伴い被加工物9に軸33aと回転軸35aとの
間の距離lを半径とする円弧を描いて移動する。光学系
2が一回転すると、点10の軌跡は回転軸35aを中心
とする円を描き、被加工物9に円孔11が穿鑿される。
次に回転支持台35上で枠34を移動させ、即ち集光レ
ンズ33を回転支持台35に対して移動させる。すると
軸33aと回転軸35aとの間の距離lが変化し、円孔
11は異なる直径で穿鑿される。各実施例において円孔
が穿たれることを記述したが、回転台の回転、又は昇降
台の昇降を組合わせて回転中心とレーザの照射位置との
距離を変更する等により、円以外の楕円や角形等各種の
形状の孔を穿つことができるのは言うまでもない。
【0024】
【発明の効果】本発明により、真円度が高く且つ周縁が
円滑な直径可変の円孔を金属板に穿ってステンシルメタ
ルマスクを製造するレーザ加工機を提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るレーザ加工機の概念図
である。
【図2】本発明の第2の実施例に係るレーザ加工機の概
念図である。
【図3】本発明の第3の実施例に係るレーザ加工機の概
念図である。
【図4】本発明の第4の実施例に係るレーザ加工機の概
念図である。
【図5】本発明の第5の実施例に係るレーザ加工機の概
念図である。
【図6】本発明の第6の実施例に係るレーザ加工機の概
念図である。
【図7】本発明の第7の実施例に係るレーザ加工機の概
念図である。
【図8】本発明の第8の実施例に係るレーザ加工機の概
念図である。
【図9】本発明の第9の実施例に係るレーザ加工機の概
念図である。
【符号の説明】
1・・・レーザ、2・・・光学系、3、4、5、6・・
・反射鏡、7・・・レンズ、9・・・被加工物、11・
・・円孔、L1・・・レーザ光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 溝淵 靖夫 東京都豊島区巣鴨三丁目24番14号 Fターム(参考) 4E068 AE00 AF00 CA08 CA12 CB05 CE02 CE04 DA00 DA14

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レーザ光源と、光学手段と、回転手段とを
    具備し、前記回転手段は前記光学手段を回転し、前記光
    学手段は、前記レーザ光源が放射するレーザ光を被加工
    物上に合焦させ、前記回転手段の回転にともない前記レ
    ーザ光の焦点が閉じた軌跡を描くように照射させて前記
    被加工物に孔を穿つことを特徴とするレーザ加工機。
  2. 【請求項2】レーザ光源と、光学手段と、回転手段とを
    具備し、前記回転手段は被加工物を回転し、前記光学手
    段は、前記レーザ光源が放射するレーザ光を前記被加工
    物上に合焦させ、前記回転手段の回転にともない前記レ
    ーザ光の焦点が閉じた軌跡を描くように照射させて前記
    被加工物に孔を穿つことを特徴とするレーザ加工機。
  3. 【請求項3】レーザ光源と、光学手段と、回転手段とを
    具備し、前記回転手段は前記レーザ光源を回転し、前記
    光学手段は、前記レーザ光源が放射するレーザ光を被加
    工物上に合焦させ、前記回転手段の回転にともない前記
    レーザ光の焦点が閉じた軌跡を描くように照射させて前
    記被加工物に孔を穿つことを特徴とするレーザ加工機。
  4. 【請求項4】前記光学手段は前記レーザ光を偏向する偏
    向手段を有し、前記偏向手段による偏向の角度を変更し
    て前記孔の形状を変更することを特徴とする請求項1、
    請求項2又は請求項3に記載されたレーザ加工機。
  5. 【請求項5】前記光学手段を昇降させる昇降手段を有
    し、前記昇降手段により、前記光学手段を昇降させて前
    記光学手段と前記被加工物との間隔を変更し、前記孔の
    形状を変更することを特徴とする請求項1、請求項2又
    は請求項3に記載されたレーザ加工機。
  6. 【請求項6】前記被加工物を昇降させる昇降手段を有
    し、前記昇降手段により、前記被加工物を昇降させて前
    記被加工物と前記光学手段との間隔を変更し、前記孔の
    形状を変更することを特徴とする請求項1、請求項2又
    は請求項3に記載されたレーザ加工機。
  7. 【請求項7】前記レーザ光の前記光学手段への入射角度
    を変更する入射角変更手段を有し、前記入射角変更手段
    により前記入射角度を変更して前記孔の形状を変更する
    ことを特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3に記
    載されたレーザ加工機。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2408857A (en) * 2002-09-04 2005-06-08 Yaskawa Denki Seisakusho Kk Snubber module and power conversion device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2408857A (en) * 2002-09-04 2005-06-08 Yaskawa Denki Seisakusho Kk Snubber module and power conversion device
GB2408857B (en) * 2002-09-04 2005-11-30 Yaskawa Denki Seisakusho Kk Snubber module and power conversion apparatus

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