JP2002313710A5 - - Google Patents

Description

【発明の名称】位置計測装置、露光装置、デバイス製造方法および位置計測方法

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、位置計測装置、露光装置、デバイス製造方法および位置計測方法に関するものである。

【０００９】
本発明は、２つのマークのコントラスト（光量）の差が大きくても精度よくマーク位置を求めることができる位置計測装置、露光装置、デバイス製造方法および位置計測方法を提供することを目的としている。

【００１０】
【解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の位置計測装置は、第１および第２のマークの位置を計測する位置計測装置であって、前記第１および第２のマークの画像を検出する検出手段と、前記検出手段により得られた画像を処理する処理手段と、前記第１および第２のマークに関してそれぞれ信号強度が調整された少なくとも２つの画像が得られるように、前記検出手段および前記処理手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする。

【００１１】
本発明の好ましい実施の形態において、前記検出手段は、前記第１および第２のマークを照明する照明系を含む。該照明系は調光手段を含んでもよい。

【００１２】
また、前記検出手段により得られた複数の画像が前記制御手段の制御下で前記処理手段により加算される。加算される前記複数の画像の数は、前記検出手段により得られた画像の前記第１および第２のマークの信号強度に基づいて、あるいは、前記処理手段による画像加算により得られた画像の前記第１および第２のマークの一方の信号強度に基づいて、決定される。

【００１３】
また、前記検出手段による画像検出の蓄積時間を前記制御手段の制御下で変更することも可能である。この場合、前記蓄積時間は、例えば、前記検出手段により得られた画像の前記第１および第２のマークの信号強度に基づいて変更される。

【００１４】
前記第１および第２のマークは位置合わせされるべき２つの物体の上にそれぞれ形成されている。または、前記第１および第２のマークの一方は前記検出手段内に形成されている。そして、前記第１および第２のマークの位置は前記少なくとも２つの画像に基づいて得られる。

【００１７】
また、本発明の露光装置は、上記の位置計測装置を有し、物体にパターンを露光することを特徴とする。前記露光装置において、例えば、前記第１および第２のマークの一方は前記物体に関係付けられている。また、前記物体にパターンを露光するための投影光学系を有し、前記検出手段は前記投影光学系を介して前記第１および第２のマークの一方を検出する。

【００１８】
また、本発明のデバイス製造方法は、上記の位置計測装置を用いて物体の位置合わせを行う位置合わせ工程を含むことを特徴とする。

【００１９】
また、本発明の他のデバイス製造方法は、上記の露光装置を用いて物体にパターンを露光する露光工程を含むことを特徴とする。

【００２０】
また、本発明の位置計測方法は、第１および第２のマークの位置を計測する位置計測方法であって、前記第１および第２のマークの画像を検出する検出工程と、前記検出工程において得られた画像を処理する処理工程と、を含み、前記第１および第２のマークに関してそれぞれ信号強度が調整された少なくとも２つの画像が得られるように、前記検出工程および前記処理工程を実行させることを特徴とする。

【００６４】
第１および第２のマークそれぞれについて、信号コントラストが十分な画像を用いての位置計測が可能となる。

Claims (17)

1. 第１および第２のマークの位置を計測する位置計測装置であって、
   前記第１および第２のマークの画像を検出する検出手段と、
   前記検出手段により得られた画像を処理する処理手段と、
   前記第１および第２のマークに関してそれぞれ信号強度が調整された少なくとも２つの画像が得られるように、前記検出手段および前記処理手段を制御する制御手段と
   を有することを特徴とする位置計測装置。
2. 前記検出手段は、前記第１および第２のマークを照明する照明系を含むことを特徴とする請求項１に記載の位置計測装置。
3. 前記照明系は調光手段を含むことを特徴とする請求項２に記載の位置計測装置。
4. 前記検出手段により得られた複数の画像が前記制御手段の制御下で前記処理手段により加算されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の位置計測装置。
5. 前記検出手段により得られた画像の前記第１および第２のマークの信号強度に基づいて、加算される前記複数の画像の数が決定されることを特徴とする請求項４に記載の位置計測装置。
6. 前記処理手段による画像加算により得られた画像の前記第１および第２のマークの一方の信号強度に基づいて、加算される前記複数の画像の数が決定されることを特徴とする請求項４に記載の位置計測装置。
7. 前記検出手段による画像検出の蓄積時間が、前記制御手段の制御下で変更されることを特徴とする請求項１に記載の位置計測装置。
8. 前記検出手段により得られた画像の前記第１および第２のマークの信号強度に基づいて、前記蓄積時間が変更されることを特徴とする請求項７に記載の位置計測装置。
9. 前記第１および第２のマークは位置合わせされるべき２つの物体の上にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の位置計測装置。
10. 前記第１および第２のマークの一方は前記検出手段内に形成されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の位置計測装置。
11. 前記第１および第２のマークの位置は前記少なくとも２つの画像に基づいて得られることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の位置計測装置。
12. 請求項１〜１１のいずれかに記載の位置計測装置を有し、物体にパターンを露光することを特徴とする露光装置。
13. 前記第１および第２のマークの一方は前記物体に関係付けられていることを特徴とする請求項１２に記載の露光装置。
14. 前記物体にパターンを露光するための投影光学系を有し、前記検出手段は前記投影光学系を介して前記第１および第２のマークの一方を検出することを特徴とする請求項１２又は１３に記載の露光装置。
15. 請求項１〜１１のいずれかに記載の位置計測装置を用いて物体の位置合わせを行う位置合わせ工程を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
16. 請求項１２〜１４のいずれかに記載の露光装置を用いて物体にパターンを露光する露光工程を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
17. 第１および第２のマークの位置を計測する位置計測方法であって、
    前記第１および第２のマークの画像を検出する検出工程と、
    前記検出工程において得られた画像を処理する処理工程と、
    を含み、
    前記第１および第２のマークに関してそれぞれ信号強度が調整された少なくとも２つの画像が得られるように、前記検出工程および前記処理工程を実行させることを特徴とする位置計測方法。