JP2002309005A - 樹脂成形体、樹脂粒状体及びアルミラミネート材の再利用方法 - Google Patents
樹脂成形体、樹脂粒状体及びアルミラミネート材の再利用方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アルミニウムを分離回収することなくアルミ
ラミネート材を再利用することを課題とする。 【解決手段】 使用済みのアルミラミネート材を粉末状
又は繊維状に加工する。所定量の該アルミラミネート材
の粉末又は繊維を樹脂に混合し、該樹脂により樹脂成形
体又は樹脂ペレットを製造する。アルミラミネート材は
半導体装置を収容するための防湿袋であり、樹脂成形品
は半導体装置製造工程で使用する包装部品であることが
好ましい。
ラミネート材を再利用することを課題とする。 【解決手段】 使用済みのアルミラミネート材を粉末状
又は繊維状に加工する。所定量の該アルミラミネート材
の粉末又は繊維を樹脂に混合し、該樹脂により樹脂成形
体又は樹脂ペレットを製造する。アルミラミネート材は
半導体装置を収容するための防湿袋であり、樹脂成形品
は半導体装置製造工程で使用する包装部品であることが
好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はアルミニウムを含む
防湿材料の再利用技術に係り、特に、電子部品の防湿包
装材として使用されているアルミラミネート材の再利用
品として形成される樹脂成形体及びアルミラミネート材
の再利用方法に関する。
防湿材料の再利用技術に係り、特に、電子部品の防湿包
装材として使用されているアルミラミネート材の再利用
品として形成される樹脂成形体及びアルミラミネート材
の再利用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置等の電子部品には、樹脂フィ
ルム等の吸湿性を有する材料が用いられることが多い。
一般的に、半導体装置を基板に実装する際には、ハンダ
リフロー工程において半導体装置に熱が加えられる。こ
の際、半導体装置の内部に吸収した水分が損際すると、
加熱により水分が急激に蒸発してボイド等が発生し、半
導体装置の不良の原因となる。
ルム等の吸湿性を有する材料が用いられることが多い。
一般的に、半導体装置を基板に実装する際には、ハンダ
リフロー工程において半導体装置に熱が加えられる。こ
の際、半導体装置の内部に吸収した水分が損際すると、
加熱により水分が急激に蒸発してボイド等が発生し、半
導体装置の不良の原因となる。
【０００３】このような吸収した水分に起因する問題を
防止するため、半導体装置を保管あるいは運搬する際に
は、優れた防湿性を備えたアルミラミネート袋が多く用
いられている。アルミラミネート袋は、樹脂フィルムに
アルミニウム箔を貼り付けた多層構造のシート材により
形成される。このようなアルミラミネート袋は、運搬時
の損傷が多いため、一度使用した袋は再使用されずに廃
棄されている。
防止するため、半導体装置を保管あるいは運搬する際に
は、優れた防湿性を備えたアルミラミネート袋が多く用
いられている。アルミラミネート袋は、樹脂フィルムに
アルミニウム箔を貼り付けた多層構造のシート材により
形成される。このようなアルミラミネート袋は、運搬時
の損傷が多いため、一度使用した袋は再使用されずに廃
棄されている。
【０００４】図１は半導体装置の保管又は運搬に用いら
れる従来のアルミラミネート袋の外観図である。アルミ
ラミネート袋は、アルミラミネートシート２により形成
された包袋であり、包袋の中に半導体装置を収容した
後、包袋の開口部３は密着されて閉じられる。図２はア
ルミラミネートシート２の断面図である。アルミラミネ
ートシート２は多層構造を有している。すなわち、アル
ミラミネートシート２は、ポリエチレンフィルム（Ｐ
Ｅ）５にナイロンフィルム６を貼り付け、その上にアル
ミニウム箔７を貼り付け、更にアルミニウム箔７の上に
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ)８を貼
り付けて形成されたシートが一般的である。
れる従来のアルミラミネート袋の外観図である。アルミ
ラミネート袋は、アルミラミネートシート２により形成
された包袋であり、包袋の中に半導体装置を収容した
後、包袋の開口部３は密着されて閉じられる。図２はア
ルミラミネートシート２の断面図である。アルミラミネ
ートシート２は多層構造を有している。すなわち、アル
ミラミネートシート２は、ポリエチレンフィルム（Ｐ
Ｅ）５にナイロンフィルム６を貼り付け、その上にアル
ミニウム箔７を貼り付け、更にアルミニウム箔７の上に
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ)８を貼
り付けて形成されたシートが一般的である。
【０００５】アルミニウム箔７は吸湿性を有しておら
ず、また、水分を透過しないので、アルミラミネート袋
の中に空気中の水分が入ることはない。したがって、ア
ルミラミネート袋の内部に収容された半導体装置の吸湿
を防止することができる。
ず、また、水分を透過しないので、アルミラミネート袋
の中に空気中の水分が入ることはない。したがって、ア
ルミラミネート袋の内部に収容された半導体装置の吸湿
を防止することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のアルミラミネー
ト袋は、貴重な金属であるアルミニウムを含んでおり、
このアルミニウムを廃棄することは、資源再利用の観点
から好ましいことではない。したがって、廃棄されるア
ルミラミネート袋からアルミニウムを分離して回収する
ことが提案されている。アルミニウムの回収技術は、例
えば、特開平１０−５７９２７号公報に開示された複合
廃棄物の処理方法や、特開平８−１６５５２７号公報に
開示された金属アルミニウム含有物質からの再生アルミ
ニウム原料の回収方法などに開示されている。
ト袋は、貴重な金属であるアルミニウムを含んでおり、
このアルミニウムを廃棄することは、資源再利用の観点
から好ましいことではない。したがって、廃棄されるア
ルミラミネート袋からアルミニウムを分離して回収する
ことが提案されている。アルミニウムの回収技術は、例
えば、特開平１０−５７９２７号公報に開示された複合
廃棄物の処理方法や、特開平８−１６５５２７号公報に
開示された金属アルミニウム含有物質からの再生アルミ
ニウム原料の回収方法などに開示されている。
【０００７】しかし、アルミラミネート袋は上述のよう
に樹脂フィルムとアルミニウム箔の多層構造体であり、
上述の従来技術によりアルミニウムだけを分離して回収
するためには大掛かりな設備が必要となり、多大な設備
コストが必要となる。したがって、廃棄されるアルミラ
ミネート袋からアルミニウムを分離して回収することは
現実的ではない。
に樹脂フィルムとアルミニウム箔の多層構造体であり、
上述の従来技術によりアルミニウムだけを分離して回収
するためには大掛かりな設備が必要となり、多大な設備
コストが必要となる。したがって、廃棄されるアルミラ
ミネート袋からアルミニウムを分離して回収することは
現実的ではない。
【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、アルミニウムを分離回収することなくアルミラミ
ネート材を再利用することのできる樹脂成形体、樹脂粒
状体、アルミラミネート材の再利用方法及び再利用シス
テムを提供することを目的とする。
あり、アルミニウムを分離回収することなくアルミラミ
ネート材を再利用することのできる樹脂成形体、樹脂粒
状体、アルミラミネート材の再利用方法及び再利用シス
テムを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴
とするものである。
めに本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴
とするものである。
【００１０】請求項１記載の発明は、アルミラミネート
材の再利用品として形成される樹脂成形体であって、粉
末状又は繊維状に加工された微細なアルミラミネート材
と、該アルミラミネート材の粉末又は繊維を結合する樹
脂とよりなることを特徴とするものである。
材の再利用品として形成される樹脂成形体であって、粉
末状又は繊維状に加工された微細なアルミラミネート材
と、該アルミラミネート材の粉末又は繊維を結合する樹
脂とよりなることを特徴とするものである。
【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載の樹
脂成形体であって、前記アルミラミネート材の粉末又は
繊維は、樹脂成形体の体積抵抗値が１×１０２〜１×１
０１ ２Ω／ｃｍとなるような重量百分率で前記樹脂に混
合されていることを特徴とするものである。
脂成形体であって、前記アルミラミネート材の粉末又は
繊維は、樹脂成形体の体積抵抗値が１×１０２〜１×１
０１ ２Ω／ｃｍとなるような重量百分率で前記樹脂に混
合されていることを特徴とするものである。
【００１２】請求項３記載の発明は、樹脂成形に使用さ
れる樹脂粒状体であって、粉末状又は繊維状に加工され
た微細なアルミラミネート材と、該アルミラミネート材
の粉末又は繊維を結合する樹脂とよりなることを特徴と
するものである。
れる樹脂粒状体であって、粉末状又は繊維状に加工され
た微細なアルミラミネート材と、該アルミラミネート材
の粉末又は繊維を結合する樹脂とよりなることを特徴と
するものである。
【００１３】請求項１乃至４記載の発明によれば、従来
廃棄されていたアルミラミネート材を用いて、導電性を
有する樹脂成形体又は樹脂成形用の樹脂粒状体（ペレッ
ト）を作ることができ、アルミラミネート材に含まれる
のアルミニウムを有効に再利用することができる。
廃棄されていたアルミラミネート材を用いて、導電性を
有する樹脂成形体又は樹脂成形用の樹脂粒状体（ペレッ
ト）を作ることができ、アルミラミネート材に含まれる
のアルミニウムを有効に再利用することができる。
【００１４】請求項４記載の発明は、アルミラミネート
材の再利用方法であって、使用済みのアルミラミネート
材を粉末状又は繊維状に加工し、所定量の該アルミラミ
ネート材の粉末又は繊維を樹脂に混合し、該樹脂により
樹脂成形体を製造することを特徴とするものである。
材の再利用方法であって、使用済みのアルミラミネート
材を粉末状又は繊維状に加工し、所定量の該アルミラミ
ネート材の粉末又は繊維を樹脂に混合し、該樹脂により
樹脂成形体を製造することを特徴とするものである。
【００１５】請求項１乃至４記載の発明によれば、従来
廃棄されていたアルミラミネート材を用いて、導電性を
有する樹脂成形体又は樹脂成形用の樹脂粒状体（ペレッ
ト）を作ることができ、アルミラミネート材に含まれる
のアルミニウムを有効に再利用することができる。
廃棄されていたアルミラミネート材を用いて、導電性を
有する樹脂成形体又は樹脂成形用の樹脂粒状体（ペレッ
ト）を作ることができ、アルミラミネート材に含まれる
のアルミニウムを有効に再利用することができる。
【００１６】請求項５記載の発明は、半導体製造産業に
おいてアルミラミネート材を再利用する再利用システム
であって、アルミラミネート材を製造して、半導体装置
を収容するアルミラミネート袋を製造し、使用済みのア
ルミラミネート袋を回収し、回収したアルミラミネート
材を粉末状又は繊維状に加工して、該アルミラミネート
材の粉末又は繊維を混合した樹脂を用いて、半導体装置
製造に使用される導電性を有する樹脂成形体を製造し、
該樹脂成形体を繰り返し使用することを特徴とするもの
である。
おいてアルミラミネート材を再利用する再利用システム
であって、アルミラミネート材を製造して、半導体装置
を収容するアルミラミネート袋を製造し、使用済みのア
ルミラミネート袋を回収し、回収したアルミラミネート
材を粉末状又は繊維状に加工して、該アルミラミネート
材の粉末又は繊維を混合した樹脂を用いて、半導体装置
製造に使用される導電性を有する樹脂成形体を製造し、
該樹脂成形体を繰り返し使用することを特徴とするもの
である。
【００１７】請求項５記載の発明によれば、アルミニウ
ムの廃棄を無くすいわゆるゼロエミッションを、半導体
製造産業のような同一業界内で効率的に達成することが
できる。
ムの廃棄を無くすいわゆるゼロエミッションを、半導体
製造産業のような同一業界内で効率的に達成することが
できる。
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。
て図面と共に説明する。
【００１８】本実施の形態では、図２に示すような多層
構造のアルミラミネート材２を粉末状又は繊維状に加工
して再利用する。使用するアルミラミネート材として
は、例えば、半導体装置を収容する防湿袋として加工さ
れたものを使用することができる。このようなアルミラ
ミネート材としては、アルミニウム箔を樹脂フィルムに
貼り付けたものや、アルミニウム粉末を樹脂フィルムに
蒸着したものがある。防湿袋は使用済みで従来は廃棄処
分されていたものを用いることができる。
構造のアルミラミネート材２を粉末状又は繊維状に加工
して再利用する。使用するアルミラミネート材として
は、例えば、半導体装置を収容する防湿袋として加工さ
れたものを使用することができる。このようなアルミラ
ミネート材としては、アルミニウム箔を樹脂フィルムに
貼り付けたものや、アルミニウム粉末を樹脂フィルムに
蒸着したものがある。防湿袋は使用済みで従来は廃棄処
分されていたものを用いることができる。
【００１９】本実施の形態では、まず使用済みの防湿袋
を回収して、その材料であるアルミラミネート材を粉末
状又は繊維状に加工する。加工方法としては、凍結粉砕
法や裁断法がある。
を回収して、その材料であるアルミラミネート材を粉末
状又は繊維状に加工する。加工方法としては、凍結粉砕
法や裁断法がある。
【００２０】凍結粉砕法は、アルミラミネート材を極低
温に冷却してハンマーやプレス等により粉砕する方法で
ある。この方法は、多量のアルミラミネート材を一度に
加工することができるが、粉砕されて粉末となったアル
ミラミネートの粒子の大きさは一定ではない。裁断法
は、アルミラミネート材を積み重ねて圧縮し、その端面
からグラインダで研削して粉末としたり、カッター等で
切削して（削ぎ落とす）繊維状に加工する方法である。
この方法によれば、アルミラミネート材を粉末状にも繊
維状にも加工することができ、また、加工されたアルミ
ラミネート材の粉末又は繊維の形状及びサイズを一定と
することができる。
温に冷却してハンマーやプレス等により粉砕する方法で
ある。この方法は、多量のアルミラミネート材を一度に
加工することができるが、粉砕されて粉末となったアル
ミラミネートの粒子の大きさは一定ではない。裁断法
は、アルミラミネート材を積み重ねて圧縮し、その端面
からグラインダで研削して粉末としたり、カッター等で
切削して（削ぎ落とす）繊維状に加工する方法である。
この方法によれば、アルミラミネート材を粉末状にも繊
維状にも加工することができ、また、加工されたアルミ
ラミネート材の粉末又は繊維の形状及びサイズを一定と
することができる。
【００２１】加工されたアルミラミネート材の粉末又は
繊維は、図３（ａ）に示すようにアルミニウム箔が樹脂
フィルムに挟みこまれた状態である。この状態では、ア
ルミニウム箔７はその端面しか露出しておらず、粉末又
は繊維が互いに接触しあっても、アルミニウム箔７同士
が接触する確立は低い。本実施の形態による樹脂成形体
は、母材となる樹脂中にアルミラミネート材の粉末又は
繊維を混入して樹脂成形体に導電性を付与するものであ
る。したがって、アルミラミネート材の粉末又は繊維に
含まれるアルミニウム箔７同士が接触する確立を高くし
ないと、好ましい導電性を得ることができない。
繊維は、図３（ａ）に示すようにアルミニウム箔が樹脂
フィルムに挟みこまれた状態である。この状態では、ア
ルミニウム箔７はその端面しか露出しておらず、粉末又
は繊維が互いに接触しあっても、アルミニウム箔７同士
が接触する確立は低い。本実施の形態による樹脂成形体
は、母材となる樹脂中にアルミラミネート材の粉末又は
繊維を混入して樹脂成形体に導電性を付与するものであ
る。したがって、アルミラミネート材の粉末又は繊維に
含まれるアルミニウム箔７同士が接触する確立を高くし
ないと、好ましい導電性を得ることができない。
【００２２】そこで、本実施の形態では、アルミラミネ
ート材の粉末又は繊維を加熱することにより、図３
（ｂ）に示すようにアルミニウム箔７が大きく露出した
状態にする。すなわち、アルミラミネート材の粉末又は
繊維を、例えば１５０℃程度に加熱すると、アルミニウ
ム箔７以外の樹脂フィルム（ＰＥフィルム５、ナイロン
フィルム６、ＰＥＴフィルム８)は熱収縮するが、アル
ミニウム箔７は反対に熱膨張する。したがって、アルミ
ラミネート材の粉末又は繊維を加熱すると、図３（ｂ）
に示すように、樹脂フィルムが収縮してアルミニウム箔
７の中央部分に集中した状態となる。その後、アルミラ
ミネート材の粉末又は繊維を冷却しても、収縮した樹脂
フィルムはもとに戻ることはなく、アルミニウム箔７が
大きく露出した状態が維持される。このように、アルミ
ニウム箔７が大きく露出することにより、粉末又は繊維
同士が絡み合った場合にアルミニウム箔７同志が互いに
接触しあって電気的導通を得ることができる。
ート材の粉末又は繊維を加熱することにより、図３
（ｂ）に示すようにアルミニウム箔７が大きく露出した
状態にする。すなわち、アルミラミネート材の粉末又は
繊維を、例えば１５０℃程度に加熱すると、アルミニウ
ム箔７以外の樹脂フィルム（ＰＥフィルム５、ナイロン
フィルム６、ＰＥＴフィルム８)は熱収縮するが、アル
ミニウム箔７は反対に熱膨張する。したがって、アルミ
ラミネート材の粉末又は繊維を加熱すると、図３（ｂ）
に示すように、樹脂フィルムが収縮してアルミニウム箔
７の中央部分に集中した状態となる。その後、アルミラ
ミネート材の粉末又は繊維を冷却しても、収縮した樹脂
フィルムはもとに戻ることはなく、アルミニウム箔７が
大きく露出した状態が維持される。このように、アルミ
ニウム箔７が大きく露出することにより、粉末又は繊維
同士が絡み合った場合にアルミニウム箔７同志が互いに
接触しあって電気的導通を得ることができる。
【００２３】上述の加熱は、アルミラミネート材の粉末
又は繊維をそのまま加熱することとしてもよいが、アル
ミラミネート材の粉末又は繊維を加熱された樹脂に混合
する（混練する）ことにより、同時に加熱を行うことが
好ましい。すなわち、アルミラミネート材の粉末又は繊
維を利用した樹脂成形体を製造する際に、母材となる樹
脂が溶融した状態でアルミラミネート材の粉末又は繊維
（加熱前）を混合することが好ましい。
又は繊維をそのまま加熱することとしてもよいが、アル
ミラミネート材の粉末又は繊維を加熱された樹脂に混合
する（混練する）ことにより、同時に加熱を行うことが
好ましい。すなわち、アルミラミネート材の粉末又は繊
維を利用した樹脂成形体を製造する際に、母材となる樹
脂が溶融した状態でアルミラミネート材の粉末又は繊維
（加熱前）を混合することが好ましい。
【００２４】一般的に、樹脂成形体の製造には、熱可塑
性樹脂を１５０℃以上に加熱して成形型に注入する。本
実施の形態では、この樹脂成形温度を利用して、樹脂に
混合したアルミラミネート材の粉末又は繊維のアルミニ
ウム箔７を露出させる。したがって、アルミラミネート
材の粉末又は繊維を樹脂に混合するだけで、加熱処理を
行うことができる。
性樹脂を１５０℃以上に加熱して成形型に注入する。本
実施の形態では、この樹脂成形温度を利用して、樹脂に
混合したアルミラミネート材の粉末又は繊維のアルミニ
ウム箔７を露出させる。したがって、アルミラミネート
材の粉末又は繊維を樹脂に混合するだけで、加熱処理を
行うことができる。
【００２５】本実施の形態では、半導体装置を製造する
際に使用するトレイやリールのような電子部品包装材
を、上述の樹脂成形体を利用して製造する。すなわち、
トレイやリールのような電子部品包装材には、静電気防
止対策として所定の導電性を有していなければならない
ので、上述のアルミラミネート材の粉末又は繊維を樹脂
に混合することにより、樹脂成形体よりなる電子部品包
装材に所定の導電性を与えるものである。
際に使用するトレイやリールのような電子部品包装材
を、上述の樹脂成形体を利用して製造する。すなわち、
トレイやリールのような電子部品包装材には、静電気防
止対策として所定の導電性を有していなければならない
ので、上述のアルミラミネート材の粉末又は繊維を樹脂
に混合することにより、樹脂成形体よりなる電子部品包
装材に所定の導電性を与えるものである。
【００２６】このような電子部品包装材は、射出成型、
真空成型、圧縮成型、プレス成型、押し出し成形などに
より製造される。射出成型には、非耐熱性樹脂として、
ＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、生分解性樹脂などが用いられ、
耐熱性樹脂としては、ＰＰ樹脂、ＰＰＥ樹脂、ＰＥＴ樹
脂、ＰＣ樹脂、ナイロンなどが用いられる。また、真空
／空圧／プレス成型では、ＰＳ樹脂、ＰＶＣ樹脂、ＰＥ
Ｔ樹脂、ＰＣ樹脂、生分解性樹脂などが用いられる。ま
た、押し出し成形では、ＰＶＣ樹脂、ＰＳ樹脂、ＰＣ樹
脂、ＰＥＴ樹脂、ナイロン、合成ゴムなどが用いられ
る。
真空成型、圧縮成型、プレス成型、押し出し成形などに
より製造される。射出成型には、非耐熱性樹脂として、
ＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、生分解性樹脂などが用いられ、
耐熱性樹脂としては、ＰＰ樹脂、ＰＰＥ樹脂、ＰＥＴ樹
脂、ＰＣ樹脂、ナイロンなどが用いられる。また、真空
／空圧／プレス成型では、ＰＳ樹脂、ＰＶＣ樹脂、ＰＥ
Ｔ樹脂、ＰＣ樹脂、生分解性樹脂などが用いられる。ま
た、押し出し成形では、ＰＶＣ樹脂、ＰＳ樹脂、ＰＣ樹
脂、ＰＥＴ樹脂、ナイロン、合成ゴムなどが用いられ
る。
【００２７】上述の樹脂又はゴムは、成形時に一般的に
１５０℃以上に加熱されるため、図３に示すように、樹
脂に混入したアルミラミネート材の粉末又は繊維をアル
ミニウム箔７が露出する状態にまで加熱することができ
る。したがって、アルミラミネート材の粉末又は繊維が
樹脂中に分散するように樹脂を練ることにより、図４に
示すように、アルミニウム箔７が露出したアルミラミネ
ート材の粉末又は繊維が樹脂中で互いに絡み合った状態
となる。
１５０℃以上に加熱されるため、図３に示すように、樹
脂に混入したアルミラミネート材の粉末又は繊維をアル
ミニウム箔７が露出する状態にまで加熱することができ
る。したがって、アルミラミネート材の粉末又は繊維が
樹脂中に分散するように樹脂を練ることにより、図４に
示すように、アルミニウム箔７が露出したアルミラミネ
ート材の粉末又は繊維が樹脂中で互いに絡み合った状態
となる。
【００２８】図４に示す状態において、アルミラミネー
ト材の粉末又は繊維は、樹脂中でアウミニウム箔７同士
が接触した状態となり、樹脂成形体に導電性が付与され
る。加熱されたアルミラミネート材の粉末又は繊維は、
その中央部分に樹脂フィルムが付着した状態であるた
め、アルミニウム箔７同士が平行に重なり合うことがな
く、単にアルミニウム箔の粉末を混合した場合に比較し
て、アルミニウム箔が同じ体積内で効率的に接触しあう
状態を達成することができる。
ト材の粉末又は繊維は、樹脂中でアウミニウム箔７同士
が接触した状態となり、樹脂成形体に導電性が付与され
る。加熱されたアルミラミネート材の粉末又は繊維は、
その中央部分に樹脂フィルムが付着した状態であるた
め、アルミニウム箔７同士が平行に重なり合うことがな
く、単にアルミニウム箔の粉末を混合した場合に比較し
て、アルミニウム箔が同じ体積内で効率的に接触しあう
状態を達成することができる。
【００２９】ここで、上述のように成形された樹脂成形
体の導電性を表す体積抵抗値（Ω／ｃｍ）は、アルミラ
ミネート材の粉末又は繊維を樹脂に混合する割合（混入
率）に依存する。図５は樹脂成形体の体積抵抗値とアル
ミラミネート材の粉末又は繊維の混入率との関係を示す
グラフである。図５に示すように、アルミラミネート材
の粉末又は繊維を３０〜４０ｗｔ％混入することにより
帯電防止効果が得られる程度の体積抵抗値が得られる。
体の導電性を表す体積抵抗値（Ω／ｃｍ）は、アルミラ
ミネート材の粉末又は繊維を樹脂に混合する割合（混入
率）に依存する。図５は樹脂成形体の体積抵抗値とアル
ミラミネート材の粉末又は繊維の混入率との関係を示す
グラフである。図５に示すように、アルミラミネート材
の粉末又は繊維を３０〜４０ｗｔ％混入することにより
帯電防止効果が得られる程度の体積抵抗値が得られる。
【００３０】電子部品の包装材として使用される樹脂成
形体には、一般に、１×１０２〜１×１０１２Ω／ｃｍ
の体積抵抗値が要求される。したがって、このような体
積抵抗値が得られるような混入率でアルミラミネート材
の粉末又は繊維を樹脂中に混入することとすればよい。
形体には、一般に、１×１０２〜１×１０１２Ω／ｃｍ
の体積抵抗値が要求される。したがって、このような体
積抵抗値が得られるような混入率でアルミラミネート材
の粉末又は繊維を樹脂中に混入することとすればよい。
【００３１】なお、一般的に、アルミラミネート材にお
けるアルミニウム箔７の厚さは、７から１５μｍ程度で
あり、そのようなアルミラミネート材を幅４０〜６０μ
ｍ、長さ０．５〜１．０ｍｍ程度に細かくすることによ
り、樹脂成形における樹脂ゲートからの樹脂流れと、樹
脂成形体の体積抵抗値とを良好に達成することができ
る。
けるアルミニウム箔７の厚さは、７から１５μｍ程度で
あり、そのようなアルミラミネート材を幅４０〜６０μ
ｍ、長さ０．５〜１．０ｍｍ程度に細かくすることによ
り、樹脂成形における樹脂ゲートからの樹脂流れと、樹
脂成形体の体積抵抗値とを良好に達成することができ
る。
【００３２】次に、本実施の形態によるアルミラミネー
ト材の再利用システムについて、図６を参照しながら説
明する。なお、図６に示すアルミラミネート材の再利用
システムは、半導体装置製造産業の中でアルミラミネー
ト材を再利用することを前提としたシステムである。
ト材の再利用システムについて、図６を参照しながら説
明する。なお、図６に示すアルミラミネート材の再利用
システムは、半導体装置製造産業の中でアルミラミネー
ト材を再利用することを前提としたシステムである。
【００３３】まず、シート状のアルミラミネート材を製
造し（ステップＳ１）、アルミラミネート材によりアル
ミラミネート袋を製造する（ステップＳ２）。このアル
ミラミネート袋を半導体装置などの電子部品を収容する
ために使用する（ステップＳ３）。半導体装置が収容さ
れたアルミラミネート袋は保管され、半導体装置が使用
される場所に運搬された後に開封される（ステップＳ
４）。そして、半導体装置が取り出された後、開封済み
のアルミラミネート袋を回収する（ステップＳ５）。
造し（ステップＳ１）、アルミラミネート材によりアル
ミラミネート袋を製造する（ステップＳ２）。このアル
ミラミネート袋を半導体装置などの電子部品を収容する
ために使用する（ステップＳ３）。半導体装置が収容さ
れたアルミラミネート袋は保管され、半導体装置が使用
される場所に運搬された後に開封される（ステップＳ
４）。そして、半導体装置が取り出された後、開封済み
のアルミラミネート袋を回収する（ステップＳ５）。
【００３４】回収したアルミラミネート袋を、上述の凍
結粉砕法又は裁断法により粉末又は繊維に加工する（ス
テップＳ６）。この際、アルミラミネートシートの製造
時に回収した製造ロス品（ステップＳ７）及びアルミラ
ミネート袋の製造時に回収した製造ロス品（ステップＳ
８）を、回収した使用済みのアルミラミネート袋に加え
ることとしてもよい。
結粉砕法又は裁断法により粉末又は繊維に加工する（ス
テップＳ６）。この際、アルミラミネートシートの製造
時に回収した製造ロス品（ステップＳ７）及びアルミラ
ミネート袋の製造時に回収した製造ロス品（ステップＳ
８）を、回収した使用済みのアルミラミネート袋に加え
ることとしてもよい。
【００３５】次に、アルミラミネート材を加工して得ら
れた粉末又は繊維を、半導体装置製造用設備に使用され
る電子部品包装材を製造するための樹脂へ混入する（ス
テップＳ９）。そして、この樹脂により電子部品包装材
（半導体装置用トレイ、リールなど）を成形する（ステ
ップＳ１０）。これにより、混入されたアルミラミネー
ト材の粉末又は繊維により、電子部品包装材は導電性を
有し、半導体装置の帯電防止を達成することができる。
れた粉末又は繊維を、半導体装置製造用設備に使用され
る電子部品包装材を製造するための樹脂へ混入する（ス
テップＳ９）。そして、この樹脂により電子部品包装材
（半導体装置用トレイ、リールなど）を成形する（ステ
ップＳ１０）。これにより、混入されたアルミラミネー
ト材の粉末又は繊維により、電子部品包装材は導電性を
有し、半導体装置の帯電防止を達成することができる。
【００３６】成形した電子部品包装材を使用し（ステッ
プＳ１１）、半導体装置を基板に実装して使用する（ス
テップＳ１１）。そして、使用済みの電子部品包装材を
回収し（ステップＳ１３）、回収した電子部品包装材が
再使用可能か否かを検査する（ステップＳ１４）。検査
の結果、再使用可能（ＯＫ）である場合はステップ１１
に戻って電子部品包装材として再使用する。一方、検査
の結果再使用できない（ＮＧ）と判断された場合は、ス
テップ９に戻り、不良品を電子部品包装材の材料として
再利用する。
プＳ１１）、半導体装置を基板に実装して使用する（ス
テップＳ１１）。そして、使用済みの電子部品包装材を
回収し（ステップＳ１３）、回収した電子部品包装材が
再使用可能か否かを検査する（ステップＳ１４）。検査
の結果、再使用可能（ＯＫ）である場合はステップ１１
に戻って電子部品包装材として再使用する。一方、検査
の結果再使用できない（ＮＧ）と判断された場合は、ス
テップ９に戻り、不良品を電子部品包装材の材料として
再利用する。
【００３７】以上のように、本実施の形態において製造
したアルミラミネート材は、アルミラミネート袋として
使用され、その後、電子部品包装材の材料として再利用
される。電子部品包装材は繰り返し再使用され、また、
電子部品包装材使用後の検査不良品は、クラッシャーに
かけられた後、再成形して再利用されるため、アルミラ
ミネート材が廃棄されることはなく、永続的に使用され
る。また、アルミラミネート材の製造時に発生した製造
ロス品も電子部品包装材の材料として利用することがで
きる。したがって、アルミニウムの廃棄を無くすいわゆ
るゼロエミッションを、半導体製造産業のような同一業
界内で効率的に達成することができる。このように、本
発明によれば、貴重な金属であり且つ多大なエネルギを
使用して製造されるアルミニウムを有効に再利用するこ
とができ、アルミニウムの製造に費やされるエネルギも
節約することができる。
したアルミラミネート材は、アルミラミネート袋として
使用され、その後、電子部品包装材の材料として再利用
される。電子部品包装材は繰り返し再使用され、また、
電子部品包装材使用後の検査不良品は、クラッシャーに
かけられた後、再成形して再利用されるため、アルミラ
ミネート材が廃棄されることはなく、永続的に使用され
る。また、アルミラミネート材の製造時に発生した製造
ロス品も電子部品包装材の材料として利用することがで
きる。したがって、アルミニウムの廃棄を無くすいわゆ
るゼロエミッションを、半導体製造産業のような同一業
界内で効率的に達成することができる。このように、本
発明によれば、貴重な金属であり且つ多大なエネルギを
使用して製造されるアルミニウムを有効に再利用するこ
とができ、アルミニウムの製造に費やされるエネルギも
節約することができる。
【００３８】以上のように、本明細書は以下の発明を開
示する。
示する。
【００３９】（付記１） アルミラミネート材の再利用
品として形成される樹脂成形体であって、粉末状又は繊
維状に加工された微細なアルミラミネート材と、該アル
ミラミネート材の粉末又は繊維を結合する樹脂とよりな
ることを特徴とする樹脂成形体。（請求項１） （付記２） 付記１記載の樹脂成形体であって、前記ア
ルミラミネート材の粉末又は繊維は、樹脂成形体の体積
抵抗値が１×１０２〜１×１０１２Ω／ｃｍとなるよう
な重量百分率で前記樹脂に混合されていることを特徴と
する樹脂成形体。（請求項２） （付記３）付記１又は２記載の樹脂成形体であって、前
記アルミラミネート材は半導体装置を収容するためのア
ルミラミネート袋の材料であり、前記樹脂成形体は半導
体装置の製造設備に使用される樹脂部品であることを特
徴とする樹脂成形体。
品として形成される樹脂成形体であって、粉末状又は繊
維状に加工された微細なアルミラミネート材と、該アル
ミラミネート材の粉末又は繊維を結合する樹脂とよりな
ることを特徴とする樹脂成形体。（請求項１） （付記２） 付記１記載の樹脂成形体であって、前記ア
ルミラミネート材の粉末又は繊維は、樹脂成形体の体積
抵抗値が１×１０２〜１×１０１２Ω／ｃｍとなるよう
な重量百分率で前記樹脂に混合されていることを特徴と
する樹脂成形体。（請求項２） （付記３）付記１又は２記載の樹脂成形体であって、前
記アルミラミネート材は半導体装置を収容するためのア
ルミラミネート袋の材料であり、前記樹脂成形体は半導
体装置の製造設備に使用される樹脂部品であることを特
徴とする樹脂成形体。
【００４０】（付記４） 樹脂成形に使用される樹脂粒
状体であって、粉末状又は繊維状に加工された微細なア
ルミラミネート材と、該アルミラミネート材の粉末又は
繊維を結合する樹脂とよりなることを特徴とする樹脂粒
状体。（請求項３） （付記５） 付記４記載の樹脂粒状体であって、前記ア
ルミラミネート材の粉末又は繊維は、樹脂成形体の体積
抵抗値が１×１０２〜１×１０１２Ω／ｃｍとなるよう
な重量百分率で前記樹脂に混合されていることを特徴と
する樹脂粒状体。
状体であって、粉末状又は繊維状に加工された微細なア
ルミラミネート材と、該アルミラミネート材の粉末又は
繊維を結合する樹脂とよりなることを特徴とする樹脂粒
状体。（請求項３） （付記５） 付記４記載の樹脂粒状体であって、前記ア
ルミラミネート材の粉末又は繊維は、樹脂成形体の体積
抵抗値が１×１０２〜１×１０１２Ω／ｃｍとなるよう
な重量百分率で前記樹脂に混合されていることを特徴と
する樹脂粒状体。
【００４１】（付記６） 付記４又は５記載の樹脂粒状
体であって、前記アルミラミネート材は半導体装置を収
容するためのアルミラミネート袋の材料であり、前記樹
脂粒状体は半導体装置の製造設備に使用される樹脂部品
を成形するための樹脂ペレットであることを特徴とする
樹脂成形体。
体であって、前記アルミラミネート材は半導体装置を収
容するためのアルミラミネート袋の材料であり、前記樹
脂粒状体は半導体装置の製造設備に使用される樹脂部品
を成形するための樹脂ペレットであることを特徴とする
樹脂成形体。
【００４２】（付記７） アルミラミネート材の再利用
方法であって、使用済みのアルミラミネート材を粉末状
又は繊維状に加工し、所定量の該アルミラミネート材の
粉末又は繊維を樹脂に混合し、該樹脂により樹脂成形体
を製造することを特徴とするアルミラミネート材の再利
用方法。（請求項４） （付記８） 付記７記載のアルミラミネート材の再利用
方法であって、製造される樹脂成形体の体積抵抗値が１
×１０２〜１×１０１２Ω／ｃｍとなるような重量百分
率で、前記アルミラミネート材の粉末又は繊維を前記樹
脂に混合することを特徴とするアルミラミネート材の再
利用方法。
方法であって、使用済みのアルミラミネート材を粉末状
又は繊維状に加工し、所定量の該アルミラミネート材の
粉末又は繊維を樹脂に混合し、該樹脂により樹脂成形体
を製造することを特徴とするアルミラミネート材の再利
用方法。（請求項４） （付記８） 付記７記載のアルミラミネート材の再利用
方法であって、製造される樹脂成形体の体積抵抗値が１
×１０２〜１×１０１２Ω／ｃｍとなるような重量百分
率で、前記アルミラミネート材の粉末又は繊維を前記樹
脂に混合することを特徴とするアルミラミネート材の再
利用方法。
【００４３】（付記９） 付記７又は８記載のアルミラ
ミネート材の再利用方法であって、半導体装置を収容す
るためのアルミラミネート袋を加工して前記アルミラミ
ネート材の粉末又は繊維を形成し、前記樹脂を使用して
半導体装置の製造設備に使用される樹脂部品を製造する
ことを特徴とするアルミラミネート材の再利用方法。
ミネート材の再利用方法であって、半導体装置を収容す
るためのアルミラミネート袋を加工して前記アルミラミ
ネート材の粉末又は繊維を形成し、前記樹脂を使用して
半導体装置の製造設備に使用される樹脂部品を製造する
ことを特徴とするアルミラミネート材の再利用方法。
【００４４】（付記１０） 半導体製造産業においてア
ルミラミネート材を再利用する再利用方法であって、ア
ルミラミネート材を製造して、半導体装置を収容するア
ルミラミネート袋を製造し、使用済みのアルミラミネー
ト袋を回収し、回収したアルミラミネート材を粉末状又
は繊維状に加工して、該アルミラミネート材の粉末又は
繊維を混合した樹脂を用いて、半導体装置製造に使用さ
れる導電性を有する樹脂成形体を製造し、該樹脂成形体
を繰り返し使用することを特徴とするアルミラミネート
材の再利用方法。（請求項５）
ルミラミネート材を再利用する再利用方法であって、ア
ルミラミネート材を製造して、半導体装置を収容するア
ルミラミネート袋を製造し、使用済みのアルミラミネー
ト袋を回収し、回収したアルミラミネート材を粉末状又
は繊維状に加工して、該アルミラミネート材の粉末又は
繊維を混合した樹脂を用いて、半導体装置製造に使用さ
れる導電性を有する樹脂成形体を製造し、該樹脂成形体
を繰り返し使用することを特徴とするアルミラミネート
材の再利用方法。（請求項５）
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。
種々の効果を実現することができる。
【００４５】請求項１乃至４記載の発明によれば、従来
廃棄されていたアルミラミネート材を用いて、導電性を
有する樹脂成形体又は樹脂成形用の樹脂粒状体（ペレッ
ト）を作ることができ、アルミラミネート材に含まれる
のアルミニウムを有効に再利用することができる。
廃棄されていたアルミラミネート材を用いて、導電性を
有する樹脂成形体又は樹脂成形用の樹脂粒状体（ペレッ
ト）を作ることができ、アルミラミネート材に含まれる
のアルミニウムを有効に再利用することができる。
【００４６】請求項５記載の発明によれば、アルミニウ
ムの廃棄を無くすいわゆるゼロエミッションを、半導体
製造産業のような同一業界内で効率的に達成することが
できる。
ムの廃棄を無くすいわゆるゼロエミッションを、半導体
製造産業のような同一業界内で効率的に達成することが
できる。
【図１】従来のアルミラミネート袋の外観図である。
【図２】アルミラミネート材の断面図である。
【図３】アルミラミネート材の粉末又は繊維の加熱前の
状態と加熱後の状態を示す図である。
状態と加熱後の状態を示す図である。
【図４】加熱されたアルミラミネート材の粉末又は繊維
が樹脂中で絡み合った状態を示す図である。
が樹脂中で絡み合った状態を示す図である。
【図５】樹脂成形体の体積抵抗値とアルミラミネート材
の粉末又は繊維の混入率との関係を示すグラフである。
の粉末又は繊維の混入率との関係を示すグラフである。
【図６】本発明によるアルミラミネート材の再利用シス
テムを説明するためのフローチャートである。
テムを説明するためのフローチャートである。
１ アルミラミネート袋 ２ アルミラミネートシート ３ 開口部 ５ ポリエチレンフィルム（ＰＥ） ６ ナイロンフィルム ７ アルミニウム箔 ８ ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｄ 85/38 ＢＳＧ Ｃ０８Ｋ 7/00 ４Ｆ３０１ 85/86 ＢＲＫ Ｃ０８Ｌ 101/00 ４Ｊ００２ Ｃ０８Ｊ 5/04 Ｂ６５Ｄ 85/38 ＢＲＫＳ Ｃ０８Ｋ 3/08 ＢＳＧ 7/00 ＢＲＨ Ｃ０８Ｌ 101/00 1/00 Ａ Ｃ Ｆターム(参考） 3E033 BA09 BA13 BB01 CA17 GA03 3E064 BB01 BB03 BC18 BC20 EA03 FA01 GA02 3E096 BA08 EA11 FA07 FA14 GA01 4F071 AA15 AA46 AA54 AB09 AD01 AD02 AF37 AF39 BC10 BC17 4F072 AA02 AB04 AB05 AB06 AB11 AD02 AD04 AD05 AD06 AD37 AD41 AD44 AK15 AK16 AL11 4F301 AA13 AA25 AA27 AB03 AD10 BC80 BD03 BD45 BD47 BF12 BF13 BF32 BG09 4J002 AC00W BB03X BB12W BC03W BD04W BN15W CF06W CF06Z CG00W CH07W CL00Y CL01W CL03W DA096 FA046 GQ02 GQ05
Claims (5)
- 【請求項１】 アルミラミネート材の再利用品として形
成される樹脂成形体であって、 粉末状又は繊維状に加工された微細なアルミラミネート
材と、 該アルミラミネート材の粉末又は繊維を結合する樹脂と
よりなることを特徴とする樹脂成形体。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂成形体であって、 前記アルミラミネート材の粉末又は繊維は、樹脂成形体
の体積抵抗値が１×１０２〜１×１０１２Ω／ｃｍとな
るような重量百分率で前記樹脂に混合されていることを
特徴とする樹脂成形体。 - 【請求項３】 樹脂成形に使用される樹脂粒状体であっ
て、 粉末状又は繊維状に加工された微細なアルミラミネート
材と、 該アルミラミネート材の粉末又は繊維を結合する樹脂と
よりなることを特徴とする樹脂粒状体。 - 【請求項４】 アルミラミネート材の再利用方法であっ
て、 使用済みのアルミラミネート材を粉末状又は繊維状に加
工し、 所定量の該アルミラミネート材の粉末又は繊維を樹脂に
混合し、 該樹脂により樹脂成形体を製造することを特徴とするア
ルミラミネート材の再利用方法。 - 【請求項５】 半導体製造産業においてアルミラミネー
ト材を再利用する再利用方法であって、 アルミラミネート材を製造して、半導体装置を収容する
アルミラミネート袋を製造し、 使用済みのアルミラミネート袋を回収し、 回収したアルミラミネート材を粉末状又は繊維状に加工
して、該アルミラミネート材の粉末又は繊維を混合した
樹脂を用いて、半導体装置製造に使用される導電性を有
する樹脂成形体を製造し、 該樹脂成形体を繰り返し使用することを特徴とするアル
ミラミネート材の再利用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001114143A JP2002309005A (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | 樹脂成形体、樹脂粒状体及びアルミラミネート材の再利用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001114143A JP2002309005A (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | 樹脂成形体、樹脂粒状体及びアルミラミネート材の再利用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002309005A true JP2002309005A (ja) | 2002-10-23 |
Family
ID=18965264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001114143A Pending JP2002309005A (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | 樹脂成形体、樹脂粒状体及びアルミラミネート材の再利用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002309005A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006192748A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Fujimori Kogyo Co Ltd | アルミニウム箔入り多層フィルムの再生方法およびこれを用いた再生品の製造方法 |
| WO2009040462A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Conenor Oy | Making a composite product |
| EP2835241A1 (de) * | 2013-08-05 | 2015-02-11 | Deutsche SiSi-Werke Betriebs GmbH | Verfahren zur Wiederverwertung metallhaltiger Laminate |
| WO2022124146A1 (ja) | 2020-12-09 | 2022-06-16 | 花王株式会社 | 樹脂フィルム材料、樹脂フィルム材料を備えた積層構造体、樹脂組成物の製造方法、樹脂フィルム材料の製造方法、及び積層構造体の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001002838A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-01-09 | Ecolo Pack:Kk | 非帯電性又は導電性発泡部材 |
| JP2001055274A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-02-27 | Hitachi Ltd | 梱包容器および半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
2001
- 2001-04-12 JP JP2001114143A patent/JP2002309005A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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| WO2015018515A1 (de) * | 2013-08-05 | 2015-02-12 | Deutsche Sisi-Werke Betriebs Gmbh | Verfahren zur wiederverwertung metallhaltiger laminate |
| WO2022124146A1 (ja) | 2020-12-09 | 2022-06-16 | 花王株式会社 | 樹脂フィルム材料、樹脂フィルム材料を備えた積層構造体、樹脂組成物の製造方法、樹脂フィルム材料の製造方法、及び積層構造体の製造方法 |
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