JP2002308519A

JP2002308519A - 粘着シートの貼着方法

Info

Publication number: JP2002308519A
Application number: JP2001116336A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Iida; 恭弘飯田; Shin Morohashi; 諸橋　　慎; Akihiko Imagawa; 秋彦今川
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2001-04-16
Filing date: 2001-04-16
Publication date: 2002-10-23

Abstract

(57)【要約】【課題】しわ、スジ等の発生を防止し得る粘着シート
の貼着方法を提供する。【解決手段】粘着シートの粘着剤層の表面からセパレ
ータを剥離する際に、表面硬度がショアＤ硬度３０〜５
０である剥離ピンチロールを用い、挟持圧力０．０１〜
０．１ＭＰａで粘着シートを興じし、且つ、剥離ピンチ
ロール及びラミネートロールを一時停止する際の停止時
間１〜３０秒間に制御する粘着シートの貼着方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、粘着シートの貼着
方法に関する。詳しくは、しわ、スジ等の発生を防止し
得る粘着シートの貼着方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板の表面に保護フィル
ムを貼着したり、ディスプレイの表面に電磁波シールド
フィルム、反射防止フィルムなどを貼着することを目的
として、圧着ロールを使用してガラス板、金属箔、樹脂
シートなどの基板に樹脂フィルムなどを貼着するラミネ
ータが多数提案されている。例えば、特開平９−９４８
８２号公報、特許第２９８０８７１号公報等には、搬送
ロールにより基板を移送しながら圧着ロールでフィルム
を貼着するラミネータが提案されている。しかしなが
ら、上記発明は、ラミネートするに際し、粘着シートに
配設された粘着剤層の変形を防止し、積層体にしわ、ス
ジなどが発生することを防止する手段については何も言
及していない。

【０００３】通常、粘着剤層を有する粘着シートは、粘
着剤層の表面にセパレータと称する剥離フィルムを配設
して粘着剤層が保護されている。このような粘着シート
を基板の表面に貼着する際、粘着剤層の表面からセパレ
ータを剥離し、粘着剤層を介して基板に貼着する。しか
し、セパレータを剥離する際に、剥離ピンチロールなど
で挟持、押圧すると、粘着剤層の厚み、表面状態などが
部分的に微妙に変化することがある。粘着剤層の表面状
態が部分的に変化した粘着シートを基材に貼着した場
合、積層体にしわ、スジ等が生じる原因となり、光学的
に均一な特性を有する積層体が得られない。特に、ディ
スプレイの表面に電磁波シールドフィルム、反射防止フ
ィルムなどを貼着する場合には、鮮明な画像が得られな
いこととなり品質管理上大きな問題となる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題に鑑み、しわ、スジ等の発生を防止し得る粘着シー
トの貼着方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、粘着シートの粘着剤層の表面からセパレータ
を剥離する際に、特定の表面硬度を有する剥離ピンチロ
ールを用い、しかもその挟持・押圧を特定の範囲に制御
し、且つ、剥離ピンチロールの一時停止時間を特定の範
囲にすることにより、上記課題を解決し得ることを見出
し、本発明に到った。

【０００６】すなわち、本発明は、（１）粘着シート２
を剥離ピンチロール１１ａ、１１ｂに供給、挟持して、
粘着シート２の片表面に配設された粘着剤層３の表面に
貼着されたセパレータ４を剥離する工程；（２）粘着剤層３が露出した粘着シート２、及び基板１
をそれぞれラミネートロール１２ａ、１２ｂに供給、挟
持して、基板１の表面に粘着剤層３を介して粘着シート
２を貼着する工程；（３）基板１の表面に所定長さの粘着シート２が貼着さ
れた時点で剥離ピンチロール１１ａ、１１ｂを一時停止
して、所定時間経過後、再起動する工程；前記（１）〜（３）の工程を順次実施する粘着シートの
貼着方法であって、剥離ピンチロール１１ａ、１１ｂの
表面硬度をショアＤ硬度３０〜５０とし、剥離ピンチロ
ール１１ａ、１１ｂによる挟持押圧を０．０１〜０．１
ＭＰａに制御し、且つ、剥離ピンチロール１１ａ、１１
ｂの一時停止時間を１〜３０秒間とすることを特徴とす
る粘着シートの貼着方法である。

【０００７】本発明の特徴は、粘着シートの粘着剤層の
表面からセパレータを剥離する工程で用いる剥離ピンチ
ロールの表面硬度、その挟持・押圧を特定の範囲に制御
し、且つ、剥離ピンチロールを一時停止してラミネート
ロールへの粘着シートの供給を停止する時間を短くする
ことにある。

【０００８】かかる構成を採用することにより、粘着シ
ートの粘着剤層の変形を防止し、それに起因するスジ、
しわなどが発生することなしに、基板表面に粘着シート
を貼着することができる。従って、本発明は、ディスプ
レイ等の表示装置の表面に電磁波シールドフィルム、反
射防止フィルム等を貼着する方法、プリント基板の表面
に保護フィルム等を貼着する方法等として極めて有用で
ある。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明は、基板の少なくとも片表面に粘着剤層を
介して粘着シートを貼着する方法を提供するものであ
る。

【００１０】先ず、本発明に用いる基板、及び粘着シー
トについて説明する。本発明において、基板としては、
ガラス板、樹脂シート、金属箔等、又はこれらの連結物
等の平板状物が挙げられる。材質に関係なく、通常、基
板は、正方形、又は長方形等の枚葉の形状であってもよ
いし、また、巻芯にロール状に巻かれたものでもよい。
本発明が適用し得る基板の大きさ、厚みには特に制限は
ない。通常、形状が正方形、又は長方形である場合、一
辺が１０〜５００ｃｍ程度である。基板が金属箔である
場合、その材質としては、ステンレススチール、アルミ
ニウム、銅、亜鉛、ニッケル、チタン、錫、銀、又はこ
れらを含む合金、又はこれらの酸化物等が挙げられる。

【００１１】基板が樹脂シートである場合、その材質と
しては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化製樹脂、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテ
ルエーテル樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。これら
の樹脂シートには、熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止
剤、帯電防止剤、着色剤、無機充填剤、可塑剤等を添加
してもよい。

【００１２】粘着シートとしては、樹脂フィルム、樹脂
フィルム−金属箔積層体、又はこれらの連結体等の基材
シートの少なくとも片面に粘着剤層が配設されたものが
好ましく使用される。粘着シートを基板に貼着する際
は、粘着シートに形成された粘着剤層を介して基板の表
面に貼着する。粘着剤層による基板の汚染を防止する観
点から、粘着剤層の表面にセパレータと称する剥離フィ
ルムが貼着される。セパレータは、基板に貼着するに先
立って剥離される。

【００１３】粘着シートの基材が樹脂フィルムである場
合、基材の材質としては、ポリエチレン、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、エチレン−アク
リル酸共重合体、エチレン−アルキルアクリレート共重
合体等が挙げられる。これらの基材シートの少なくとも
片表面に形成される粘着剤層は、通常、アルキルアクリ
レート系粘着剤により形成される。粘着剤層は、上記基
材シートの少なくとも片表面に、粘着剤の溶液、又は乳
化液等を塗布、乾燥することにより形成される。

【００１４】粘着シートの基材が樹脂フィルム−金属箔
積層体である場合、樹脂フィルムの材質としては、ポリ
エステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル樹脂等の
樹脂フィルムが挙げられる。金属箔としては、ステンレ
ススチール、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、チタ
ン、錫、銀、又はこれらを含む合金、あるいはこれらの
酸化物等との積層体が挙げられる。積層体を形成する樹
脂フィルムの厚みは２０〜５００μｍ程度、金属箔の厚
みは０．１〜１０００ｎｍ程度である。樹脂フィルムに
金属箔を積層する方法としては、例えば、特開平１０−
２１７３８０号公報に記載されるスパッタリング法など
が挙げられる。これらの少なくとも片表面、通常、樹脂
フィルム側に粘着剤層が形成される。粘着シートの基材
シートの厚みは２０〜５００μｍ程度、粘着剤層の厚み
は３〜５０μｍ程度である。

【００１５】粘着シートの粘着剤層の表面に貼着される
セパレータとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムが挙げら
れる。セパレータの厚みは１０〜２００μｍ程度であ
る。これらの粘着シートは、巻芯にロール状に巻かれた
状態となっていることが一般的である。

【００１６】次いで、本発明の粘着シートの貼着方法を
図面を用いて説明する。〔図１〕は、本発明に用いる粘
着シート２の断面を示す模式図である。粘着シート２
は、基材シート２ａの片表面に粘着剤層３が配設され、
更に該粘着剤層３の表面にセパレータ４が配設されてい
る。通常、この粘着シート２は、ロール状に巻かれた状
態で粘着シート原布１７（図２）として本発明の方法に
供される。

【００１７】〔図２〕は、本発明の粘着シートの貼着方
法の一例の概要を示す側面模式図である。粘着シート原
布１７から、搬送ロール１４、ダンサーロール１５、搬
送ロール１６を経由して、粘着シート２は一対の剥離ピ
ンチロール１１ａ、１１ｂに供給され、挟持される。剥
離ピンチロール１１ａ、１１ｂを通過した粘着シート２
の粘着剤層３の表面からセパレータ４が剥離される。剥
離したセパレータ４は、セパレータ搬送ロール１８、１
９を経由してセパレータ巻取ロール２０に巻取られる。
セパレータ４が剥離された粘着シート２の粘着剤層３は
露出し、その基材シート２Ａ側が搬送ロール２１に接す
る向きで一対のラミネートロール１２ａ、１２ｂに供給
される。

【００１８】一方、基板１は、基板搬送装置２２により
ラミネートロール１２ａ、１２ｂに供給される。ラミネ
ートロール１２ａ、１２ｂに供給された基板１及び粘着
シート２は、両者の先端が一致するように粘着シート２
の粘着剤層を介して重ね合わされて基板１の表面に連続
的に粘着シート２が貼着される。基板１が正方形又は長
方形等の枚葉である場合、その後端部までの長さに見合
う長さの粘着シート２がラミネートロール１２ａ、１２
ｂに供給された時点で、カッター１３によりラミネート
ロール１２ａ、１２ｂの手前で粘着シート２が切断され
る。基板１が巻芯にロール状に巻かれたものである場
合、基板１の巻き物の全面に粘着シート２が貼着された
時点で、カッター１３によりラミネートロール１２ａ、
１２ｂの手前で粘着シート２が切断される。基板１に所
定の長さの粘着シート２が貼着された時点で、積層体を
切断してもよい。

【００１９】本発明においては、通常、基板１として長
方形の形状であるものが好ましく用いられる。従って、
上記方法により、基板１の先端部から後端部に到るまで
粘着シート２が貼着された時点で、剥離ピンチロール１
１ａ、１１ｂ、及び、ラミネートロール１２ａ、１２ｂ
を停止する。所定時間停止した後、次ぎの枚葉の基板が
ラミネートロール１２ａ、１２ｂに供給されるとき、同
時に粘着シート２の供給を再開する。剥離ピンチロール
１１ａ、１１ｂ、及び、ラミネートロール１２ａ、１２
ｂを停止する間、搬送ロール１４、ダンサーロール１
５、及び搬送ロール１６により、粘着シート原布１７か
ら粘着シート２を連続的繰り出しでもよい。

【００２０】本発明の特徴は、剥離ピンチロール１１
ａ、１１ｂの表面硬度、及び、剥離ピンチロール１１
ａ、１１ｂの粘着シート２に対する挟持・押圧を特定の
範囲に限定したことにある。該表面硬度及び押圧は、粘
着シート２の粘着剤層３の変形に影響を及ぼす。剥離ピ
ンチロール１１ａ、１１ｂの表面硬度が高いと接触面積
が狭くなり、該ロール表面と粘着剤層とが線当たり的に
接触する。逆に表面硬度が低いと、接触面積が広くな
り、該ロール表面と粘着剤層とが面当たり的に接触す
る。後者の方が応力が分散化するので粘着剤層３の変形
が少なくなる。かかる観点から、本発明では、表面硬度
がショアＤ硬度が３０〜５０である剥離ピンチロール１
１ａ、１１ｂを用いる。

【００２１】また、剥離ピンチロール１１ａ、１１ｂに
よる粘着シート２に対する挟持・押圧は、粘着シート２
の搬送、及びセパレータ４の剥離操作に悪影響を及ぼさ
ない範囲において、可能な限り低いことが好ましい。か
かる点を考慮すると、該挟持・押圧は０．０１〜０．１
ＭＰａに制御することが好ましい。

【００２２】本発明の他の特徴は、基板１の先端部から
後端部に到るまで粘着シート２が貼着された時点におけ
る、剥離ピンチロール１１ａ、１１ｂ、及び、ラミネー
トロール１２ａが粘着剤層３の形状に及ぼす関係を図面
を用いて説明する。

【００２３】［図３］は、粘着シートの粘着剤層からセ
パレータを剥離する状況を示す断面模式図である。図に
おいて、剥離ピンチロール１１ａ（省略）、１１ｂに供
給された粘着シート２の粘着剤層３に貼着されているセ
パレータ４は剥離される。このとき、セパレータ４は剥
離ピンチロール１１ｂの円周方向の張力を受ける。この
とき、粘着剤層３は、３ａで示すような局部的に盛り上
がった状態に変形する。粘着剤層３が露出した粘着シー
ト２がラミネートロール１２ａ、１２ｂに供給されて基
板１に貼着されているときは、所定の速度で連続的にセ
パレータ４が剥離されており、３ａの如き変形が生じて
も粘着剤層３の弾性的性質により元の状態に復元し、ラ
ミネート工程へ悪影響を及ぼさないものと推定する。

【００２４】一方、基板１の先端部から後端部に到るま
で粘着シート２が貼着された時点で、剥離ピンチロール
１１ａ、１１ｂ及びラミネートロール１２ａ、１２ｂが
一時停止した後、作動を再開したときは、粘着剤層３は
粘性的性質となり、停止していたときに３ａの如く盛り
上がった状態の変形が元に戻りきれずにそのままラミネ
ート工程へ搬送され悪影響を及ぼすものと推定する。す
なわち、粘着剤層３からセパレータ４を連続的に剥離し
ているときは、粘着剤層３の弾性的性質が粘性的性質よ
り大きく、一旦剥離を停止した後、剥離を再開したとき
は、上記特性が逆転するものと推定する。かかる点を考
慮すると、基板１の先端部から後端部に到るまで粘着シ
ート２が貼着された時点における剥離ピンチロール１１
ａ、１１ｂ及びラミネートロール１２ａ、１２ｂの一時
停止時間を極力短くすることが好ましい。本発明では該
停止時間を１〜３０秒間に限定した。かかる構成を採用
することにより、セパレータ４を剥離する際に生じる３
ａの如き粘着剤層の盛り上がりを最小限に抑制できるも
のと推定する。

【００２５】

【実施例】以下、実施例を示して本発明について更に詳
細に説明する。尚、実施例に示したスジ発生率は下記方
法により測定した。

【００２６】（１）スジ発生率（％）実施例又は比較例で得られた積層体について、１ｍ離れ
た位置から視野角１６０度において肉眼で観察し、貼着
された粘着フィルム（反射防止フィルム）にスジが発生
しているか否かを観察し、全積層体に対するスジが発生
した積層体の枚数の比率を算出する。

【００２７】実施例１強化ガラス板［厚み：２．５ｍｍ］の片表面に接着剤層
を介して、スパッタフィルム積層体［三井化学（株）
製、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以
下、ＰＥＴフィルム）の片表面に、酸化インジウムと酸
化錫の混合物（以下、ＩＴＯ）薄膜、及び、銀（以下、
Ａｇ）薄膜を交互にスパッタリングした物、層構成：Ｐ
ＥＴ／ＩＴＯ／Ａｇ／ＩＴＯ／Ａｇ／ＩＴＯ／Ａｇ／Ｉ
ＴＯ、特開平１０−２１７３８０号公報実施例１に記載
の物と同等物］が貼着された強化ガラス−スパッタフィ
ルム積層体［機械方向長さ：９６０ｍｍ、機械方向と直
交する幅５６０ｍｍ］のスパッタフィルム側の表面に、
装置の概要が図２に示したラミネータを用いて、反射防
止フィルム［日本油脂（株）製、商品名：リアルック、
粘着剤層及びセパレータ付］を貼着した。反射防止フィ
ルムを貼着したときの操作概要及び主条件は下記の通り
とした。

【００２８】図２に示した１７に反射防止フィルム原反
をセットし、搬送ロール１４、ダンサーロール１５、及
び搬送ロール１６を経由して、反射防止フィルムを表面
硬度がショアＤ硬度４０である剥離ピンチロール１１
ａ、１１ｂに連続的に供給し、挟持した。このときの挟
持圧力は０．０５ＭＰａであった。該剥離ピンチロール
において、反射防止フィルム表面のペパレータを連続的
に剥離し、セパレータはセパレータ搬送ロール１８、１
９を経由して、セパレータ巻取ロール２０に巻き取っ
た。セパレータが剥離された反射防止フィルムは、その
粘着剤層が搬送ロール２１に接触しない向きでラミネー
トロール１２ａ、１２ｂに連続的に供給した。

【００２９】一方、強化ガラス−スパッタフィルム積層
体を、スパッタフィルムを上向きにして基板搬送装置２
２によりラミネートロール１２ａ、１２ｂに供給した。
ラミネートロール１２ａ、１２ｂにおいて、強化ガラス
−スパッタフィルム積層体のスパッタフィルム側表面に
粘着剤層を介して反射防止フィルムを貼着した。強化ガ
ラス−スパッタフィルム積層体の先端部から後端部に到
る全面に反射防止フィルムが貼着された時点で、反射防
止フィルムの剥離ピンチロール１１ａ、１１ｂ、及び、
ラミネートロール１２ａ、１２ｂへの供給を一時に停止
し、ラミネートロール１２ａ、１２ｂの手前においてカ
ッター１３により反射防止フィルムを切断した。停止時
間は３０秒間であった。

【００３０】上記貼着操作を繰り返えすことにより、１
４６０枚の強化ガラス−スパッタフィルム積層体に反射
防止フィルムを貼着した。得られた製品の全数につい
て、上記方法によりスジの有無を観察した。スジの存在
が認められた製品は１０枚であり、スジ発生率は０．６
８％であった。

【００３１】比較例１ショアＤ硬度が６０である剥離ピンチロールを用い、剥
離ピンチロールによる挟持圧力を０．３ＭＰａとし、且
つ、強化ガラス−スパッタフィルム積層体の先端部から
後端部に到る全面に反射防止フィルムが貼着された時点
における剥離ピンチロール及びラミネートロールへの反
射防止フィルムの供給一時停止時間を６０秒とした以外
は、実施例１と同様にして１３２０枚の強化ガラス−ス
パッタフィルム積層体に反射防止フィルムを貼着した。
その結果、スジの存在が認められた製品は１８２枚であ
り、スジ発生率は１３．８％であった。

【００３２】

【発明の効果】本発明によれば、粘着シートの粘着剤層
の変形に起因するものと推定されるスジ、しわなどが発
生することなしに、基板表面に粘着シートを貼着するこ
とができる。従って、本発明は、ディスプレイ等の表示
装置の表面に電磁波シールドフィルム、反射防止フィル
ム等を貼着する方法、プリント基板の表面に保護フィル
ム等を貼着する方法等として極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】は、本発明に用いる粘着シートの断面を示す模
式図である。

【図２】は、本発明の粘着シートの貼着方法の一例の概
要を示す側面模式図である。

【図３】は、粘着剤層からセパレータを剥離する状況を
示す断面模式図である。

【符号の説明】

１基板２粘着シート２ａ基材シート３粘着剤層３ａ粘着剤層の盛り上がり変形４セパレータ１１ａ、１１ｂ剥離ピンチロール１２ａ、１２ｂラミネートロール１３カッター１４、１６搬送ロール１５ダンサーロール１７粘着シート原布１８、１９セパレータ搬送ロール２０セパレータ巻取ロール２１搬送ロール２２基板搬送装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者今川秋彦愛知県名古屋市南区丹後通２−１三井化学株式会社内Ｆターム(参考） 3F108 GA09 GB01 HA06 JA04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（１）粘着シート２を剥離ピンチロール
１１ａ、１１ｂに供給、挟持して、粘着シート２の片表
面に配設された粘着剤層３の表面に貼着されたセパレー
タ４を剥離する工程；（２）粘着剤層３が露出した粘着シート２、及び基板１
をそれぞれラミネートロール１２ａ、１２ｂに供給、挟
持して、基板１の表面に粘着剤層３を介して粘着シート
２を貼着する工程；（３）基板１の表面に所定長さの粘着シート２が貼着さ
れた時点で剥離ピンチロール１１ａ、１１ｂを一時停止
して、所定時間経過後、再起動する工程；前記（１）〜（３）の工程を順次実施する粘着シートの
貼着方法であって、剥離ピンチロール１１ａ、１１ｂの
表面硬度をショアＤ硬度３０〜５０とし、剥離ピンチロ
ール１１ａ、１１ｂによる挟持押圧を０．０１〜０．１
ＭＰａに制御し、且つ、剥離ピンチロール１１ａ、１１
ｂの一時停止時間を１〜３０秒間とすることを特徴とす
る粘着シートの貼着方法。
【請求項２】基板１が、ガラス板、樹脂シート、及び
金属箔から選ばれた少なくとも１種の平板であることを
特徴とする請求項１記載の粘着シートの貼着方法。
【請求項３】粘着シートが、樹脂フィルム、及び樹脂
フィルム−金属箔積層体から選ばれた少なくとも１種の
フィルム状物の表面に粘着剤層が配設された感圧性粘着
シートであることを特徴とする請求項１記載の粘着シー
トの貼着方法。