JP2002307001A - レジスト塗布方法及び装置 - Google Patents

レジスト塗布方法及び装置

Info

Publication number
JP2002307001A
JP2002307001A JP2001112092A JP2001112092A JP2002307001A JP 2002307001 A JP2002307001 A JP 2002307001A JP 2001112092 A JP2001112092 A JP 2001112092A JP 2001112092 A JP2001112092 A JP 2001112092A JP 2002307001 A JP2002307001 A JP 2002307001A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
wafer
unit
coating
resist coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001112092A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoki Iwata
直樹 岩田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2001112092A priority Critical patent/JP2002307001A/ja
Publication of JP2002307001A publication Critical patent/JP2002307001A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のレジスト塗布装置では、レジストを過
剰に供給しなければならずレジストの利用効率が悪かっ
た。また、レジストがウエハ裏面側へ回り込むためリン
ス液による洗浄が不可欠であり廃液処理にかかる費用を
増加させていた。 【解決手段】 本発明のレジスト塗布装置101は、ウ
エハ2のレジスト塗布予定面2aを下向けて保持し、表
面張力により盛り上がった付着用のレジスト6と接触さ
せレジスト塗布予定面2aに複数の異なる半径の同心状
にレジスト6を付着させ、その後、レジスト塗布予定面
2aと付着用のレジスト6とを離間させ、ウエハ2を回
転させてレジスト塗布予定面2aに付着したレジストを
広げる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
工程においてウエハにレジストを回転塗布する方法及び
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、ウエ
ハにレジストを塗布し露光、現像してレジストパターン
を得る処理が繰り返される。一般にレジストの塗布には
ウエハの中央部上空からウエハ上にレジストを滴下しつ
つ高速回転させ遠心力を利用した回転塗布方式の塗布装
置が使用される。従来のレジスト塗布装置の一例を断面
図として示す図6を用いて説明する。レジスト塗布装置
1は、主に、ウエハ2のレジスト塗布予定面2a(以
降、ウエハ表面2aと呼ぶ)を上向きにしてウエハ2を
吸着保持するチャック部3と、チャック部3を回転軸4
周りに高速回転させる回転駆動部5と、ウエハ2の中央
部上空に配設されウエハ表面2a上にレジスト6を滴下
するレジストノズル7と、ウエハ2周辺を覆いウエハ2
の回転により生じる遠心力で飛散するレジスト6の飛沫
を付着させるカップ8と、ウエハ裏面2b側の下方に配
設されウエハ裏面2b側に回り込んだレジスト6を洗い
流すリンス液9を噴射するリンスノズル10と、飛散し
たレジスト6やリンス液9を排出する排液口11とで構
成されている。
【0003】このレジスト塗布装置1でウエハ表面2a
にレジスト6を塗布する方法は、先ずチャック部3がウ
エハ表面2aを上向きにしてウエハ2を吸着保持し、レ
ジストノズル7からレジスト6をウエハ表面2a上に滴
下しつつ回転駆動部5を作動しチャック部3を回転軸4
周りに高速回転させる。この高速回転によって生じる遠
心力を利用してウエハ2の中央部に滴下されたレジスト
6をウエハ表面2a全面に広げるのである。尚、この
際、余分なレジスト6は遠心力で飛沫となってウエハ2
の外に飛散しウエハ2の周囲を覆うカップ8に付着す
る。また、ウエハ裏面2b側に回り込むレジスト6はリ
ンスノズル10から吐出されるリンス液9で洗浄され、
レジスト6の飛沫やリンス液9は排液口11から排出さ
れる。また、レジスト塗布直後の塗布厚の均一性につい
ては遠心力を利用するためウエハ2の同心円上での塗布
厚は均一になりやすいが、レジスト6の供給が中央1点
であるためウエハ2の中央部と周縁部とでは例えば断面
図として示す図7のように塗布厚に差が生じる虞があっ
た。この傾向はウエハサイズ(半径)が大きく成ればな
るほど強くなった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述したようなレジス
ト塗布装置では、レジストの供給が中央1点であるため
ウエハ中心から最も遠いウエハの周縁部までレジスト不
足やムラが生じないようにしようとすると、ウエハをか
なり高速で回転させたり、実際にウエハ上に塗布される
量より過剰のレジストを供給してやる必要があり、この
結果、レジストの飛沫は多くなった。また、これらの動
作をウエハのレジスト塗布予定面を上向きにしてやるた
めレジストがウエハ裏面側へ回り込みやすくなりリンス
による洗浄が不可欠のものとなっていた。そのため、レ
ジスト飛沫に加えてリンスの廃液も生じ廃液処理にかか
る費用を増加させていた。また、ウエハサイズが大きく
なるとウエハの中央部と周縁部での塗布厚の差が大きく
なる虞があった。
【0005】本発明の目的は、過剰なレジストの供給を
低減しレジストの利用効率を上げかつ、ウエハ裏面側へ
のレジストの回り込みを少なくすることでリンスの廃液
量を低減すると共に均一な塗布厚を得られるようにする
ことである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために提案されたもので、ウエハのレジスト塗布予
定面にレジストを回転塗布する方法であって、予め、ウ
エハのレジスト塗布予定面と表面張力で盛り上がった付
着用のレジストとを接触させ、ウエハのレジスト塗布予
定面上にレジストを複数の異なる半径の同心状に付着さ
せ、その後、レジスト塗布予定面と付着用のレジストと
を離間しウエハを回転させ付着したレジストを広げるこ
とを特徴とするレジスト塗布方法である。上記塗布方法
において好適するものとして、ウエハのレジスト塗布予
定面にレジストを回転塗布する装置であって、ウエハを
吸着保持するチャック部と、吸着保持されたウエハのレ
ジスト塗布予定面に対向して配設され付着用のレジスト
を表面張力により盛り上がらせる複数の開口部を有する
レジスト塗布部と、ウエハのレジスト塗布予定面と付着
用のレジストとを接触させたり離間させたりする昇降機
構と、チャック部を回転軸周りに回転させる回転数可変
の第1の回転駆動部と、レジスト塗布部に配管で連結さ
れレジスト塗布部にレジストを供給するレジスト供給部
と、レジスト供給部とレジスト塗布部との間に介在して
供給するレジストの量を制御するレジスト量制御部と、
ウエハ周辺を覆い飛散するレジストの飛沫を付着させる
カップと、カップに付着したレジストを排出する排液口
とで構成されたことを特徴とするレジスト塗布装置を提
供する。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明のレジスト塗布装置は、ウ
エハのレジスト塗布予定面にレジストを回転塗布する装
置であって、ウエハを吸着保持するチャック部と、吸着
保持されたウエハのレジスト塗布予定面に対向して配設
され付着用のレジストを表面張力により盛り上がらせる
複数の開口部を有するレジスト塗布部と、ウエハのレジ
スト塗布予定面と付着用のレジストとを接触させたり離
間させたりする昇降機構と、チャック部を回転軸周りに
回転させる回転数可変の第1の回転駆動部と、レジスト
塗布部に配管で連結されレジスト塗布部にレジストを供
給するレジスト供給部と、レジスト供給部とレジスト塗
布部との間に介在して供給するレジストの量を制御する
レジスト量制御部と、ウエハ周辺を覆い飛散するレジス
トの飛沫を付着させるカップと、カップに付着したレジ
ストを排出する排液口とを備える。
【0008】ウエハをチャック部で吸着保持するときの
上下向きとしては次の2通りがあり、いずれでもよい。
チャック部がウエハのレジスト塗布予定面(以降、単に
ウエハ表面と呼ぶ)を上向けて吸着保持する構成の場合
は、対向するレジスト塗布部は開口部を下方に向けてレ
ジストを下向けに盛り上がらせるレジスト塗布部とし、
反対にチャック部がウエハ表面を下向けて吸着保持する
構成の場合は、対向するレジスト塗布部は開口部を上方
に向けてレジストを上向けに盛り上がらせるレジスト塗
布部とする。ウエハ表面と付着用のレジストとを接触さ
せたり離間させたりする昇降機構としては、ウエハのチ
ャック部側を固定とし、レジスト塗布部側を昇降可能と
してもよく、反対にウエハのチャック部側を昇降可能と
してレジスト塗布部側を固定としてもよい。また、レジ
スト塗布部が有する複数の開口部の形状や個数は特に限
定するものではないが、例えば開口部の形状を複数の異
なる半径の同心状としておくと昇降機構を用いてウエハ
表面と開口部から盛り上がったレジストとを接触させる
ことで所望の形状のレジスト付着部分が得られる。ま
た、他の例として、開口部の形状をウエハの半径方向に
並べた複数の小穴とし、昇降機構を用いてウエハ表面と
小穴から盛り上がったレジストとを接触させ、両者を接
触させた状態で一方を他方に対して低速で回転運動させ
る第2の回転駆動部を配設することで、同様の複数の異
なる半径の同心状のレジスト付着部分を得られる。第2
の回転駆動部はレジスト塗布部側に連結しレジスト塗布
部側を回転可能としてもよいし、チャック部側に連結し
チャック部側を回転可能としてもよい。また、この第2
の回転駆動部は回転数可変とした第1の回転駆動部に兼
ねさせることも可能である。また、複数の各開口部は末
端で連通し共通のレジスト量制御部を介して共通のレジ
スト供給部に連結する構成としてもよいが、それぞれ別
々のレジスト量制御部に連結し個別にレジストの供給量
を制御可能とする構成とする方が望ましい。第1の駆動
部によりウエハを高速回転させウエハ表面に付着したレ
ジストを遠心力を利用してウエハ表面の全面に広げると
き、ウエハ表面を下向けて高速回転させるとウエハ裏面
側へのレジストの回り込みがなくリンス液による洗浄が
不要となり好適である。ウエハをチャック部で吸着保持
するときの上下向きとして上述した2通りの内、チャッ
ク部がウエハ表面を上向けて吸着保持する構成の場合
は、チャック部に表裏反転機能を備えさせてレジストの
付着が完了した時点で表裏反転し高速回転するようにす
ればよい。尚、ウエハ表面を下向けて回転させる方が望
ましいが、ウエハ表面を上向けたまま高速回転させた場
合でも、従来の中央1点供給式に比較して複数の付着部
分を有しかつ、各付着部分ごとに付着量が制御可能であ
るためレジストの供給量は必要最小限に減らすことがで
きるし、また、従来のレジストの中央1点供給式では中
央部に供給したレジストをウエハ周縁部(ウエハ半径の
距離)に広げる必要があったため高い回転数を必要とし
たが、複数の異なる半径位置からレジストを広げるため
レジストがウエハ上を流れる距離は短くて済みその分、
回転数を下げることも可能となり飛沫の発生を減らせ
る。
【0009】
【実施例1】本発明のレジスト塗布装置の一実施例の構
成を斜視図として示す図1を用いて説明する。図6と同
一部分には同一符号を用いて説明を省略する。レジスト
塗布装置101は、ウエハ2をウエハ2のレジスト塗布
予定面2a(以降ウエハ表面2aと呼ぶ)を下向きにし
て吸着保持するチャック部102と、吸着保持されたウ
エハ表面2aに対向して配設され付着用のレジスト6を
表面張力により上向きに盛り上がらせる複数の異なる半
径の同心状の開口部103を有するレジスト塗布部10
4と、ウエハ表面2aと付着用のレジスト6とを接触さ
せたり離間させたりしてウエハ表面2aにレジスト6を
付着させる昇降機構105と、チャック部102を回転
軸106周りに回転させる回転数可変の第1の回転駆動
部107と、レジスト塗布部104に配管系108で連
結されレジスト塗布部104にレジスト6を供給するレ
ジスト供給部109と、レジスト供給部109とレジス
ト塗布部104との間に介在して供給するレジスト6の
量を所定の圧力を加えて制御するレジスト量制御部11
0と、ウエハ2周辺を覆い飛散するレジスト6の飛沫を
付着させるカップ111と、カップ111に付着したレ
ジスト6を排出する排液口112とで構成されている。
【0010】次に、レジスト塗布装置101の動作につ
いて説明する。先ずウエハ表面2aを下向きにしてチャ
ック部102でウエハ2を吸着保持する。このとき、下
方に配設したレジスト塗布部104の開口部103には
レジスト6が表面張力により上向きに盛り上がった状態
になっている。次に、昇降機構105を作動させウエハ
表面2aを開口部103から盛り上がったレジスト6に
接触する高さまで降下させる。ウエハ表面2aがレジス
ト6面と接触したら、レジスト量制御部110は所定の
圧力を加え開口部103に所望量のレジスト6を供給す
る。この場合、各開口部103は、それぞれ個別のレジ
スト量制御部110に連結されており個別に制御可能と
なっている。このようにしてウエハ表面2aに図2
(a)に示すような異なる半径の同心状のレジスト付着
部分が得られたら、昇降機構105を作動させウエハ2
とレジスト塗布部104とを離間する。レジスト量制御
部110は常にレジスト供給部109からレジスト塗布
部104にレジスト6を供給し、開口部103から一定
量のレジスト6が盛り上がる状態を維持する。ウエハ2
とレジスト塗布部104とが離間しウエハ2が所定の高
さに達したら第1の回転駆動部107を作動させウエハ
表面2aを下向きにした状態でウエハ2を回転軸106
周りに高速回転させる。この高速回転により異なる半径
の同心状に付着したレジスト6がウエハ表面2a全面に
広げられ塗布が完了する。この際、余分なレジスト6は
飛沫となって飛散しカップ111に付着し排液口112
から排出されるが、この量はレジスト6の付着量を制御
することで非常に少なくできる。また、ウエハ表面2a
を下向けた状態で高速回転させるためウエハ裏面2b側
へのレジスト6の回り込みを防止できリンス液9による
洗浄の必要がなく廃液の量を大幅に低減できる。図2
(a)で示したレジスト6が遠心力によりウエハ表面2
aに広がりつつある状態を図2(b)に示し、図2
(b)のX−X断面図を図2(c)に示す。複数の異な
る半径上に同心状に付着したレジスト6が広がるため、
レジスト付着部からレジスト6が広がる終端までの距離
は短くて済みその分、塗布厚の差を減少させることがで
きる。
【0011】
【実施例2】本発明のレジスト塗布装置の他の実施例の
構成を斜視図として示す図3を用いて説明する。図1と
同一部分には同一符号を用いて説明を省略する。レジス
ト塗布装置201は、ウエハ2をウエハ2のレジスト塗
布予定面2a(以降ウエハ表面2aと呼ぶ)を下向きに
して吸着保持するチャック部102と、吸着保持された
ウエハ表面2aに対向して配設され付着用のレジスト6
を表面張力により上向きに盛り上がらせるウエハ2の半
径方向に並んだ複数の小穴状の開口部202を有するレ
ジスト塗布部203と、ウエハ表面2aと付着用のレジ
スト6とを接触させたり離間させたりしてウエハ表面2
aにレジスト6を付着させる昇降機構105と、ウエハ
表面2aが付着用のレジスト6と接触している状態でウ
エハ表面2aをレジスト塗布部203に対して低速で回
転運動させかつ、ウエハ表面2aが付着用のレジスト6
とが離間した状態でチャック部102を回転軸106周
りに高速で回転させる回転数可変の第1の回転駆動部1
07と、レジスト塗布部203に配管系108で連結さ
れレジスト塗布部203にレジスト6を供給するレジス
ト供給部109と、レジスト供給部109とレジスト塗
布部203との間に介在して供給するレジスト6の量を
所定の圧力を加えて制御するレジスト量制御部110
と、ウエハ2周辺を覆い飛散するレジスト6の飛沫を付
着させるカップ111と、カップ111に付着したレジ
スト6を排出する排液口112とで構成されている。
【0012】次に、レジスト塗布装置201の動作につ
いて説明する。先ずウエハ表面2aを下向きにしてチャ
ック部102でウエハ2を吸着保持する。このとき、下
方に配設したレジスト塗布部203の開口部202には
レジスト6が表面張力により上向きに盛り上がった状態
になっている。次に、昇降機構105を作動させウエハ
表面2aを開口部202から盛り上がったレジスト6に
接触する高さまで降下させる。ウエハ表面2aがレジス
ト6面と接触したら、レジスト量制御部110は所定の
圧力を加え開口部202に所望量のレジスト6を供給し
つつ、両者が接触した状態で第1の回転駆動部107を
作動し低速でウエハ2を回転させる。この場合、各開口
部202は、断面図として示す図4のようにそれぞれ個
別のレジスト量制御部110に連結されており個別に制
御可能となっている。このようにしてウエハ表面2aに
図2(a)に示すような異なる半径の同心状のレジスト
付着部分が得られたら、昇降機構105を作動させウエ
ハ2とレジスト塗布部203とを離間する。レジスト量
制御部110は常にレジスト供給部109からレジスト
塗布部203にレジスト6を供給し、開口部202から
一定量のレジスト6が盛り上がる状態を維持する。ウエ
ハ2とレジスト塗布部203とが離間しウエハ2が所定
の高さに達したら第1の回転駆動部107を作動させウ
エハ表面2aを下向きにした状態でウエハ2を回転軸1
06周りに高速回転させる。この高速回転により異なる
半径の同心状に付着したレジスト6がウエハ表面2a全
面に広げられ塗布が完了する。この際、余分なレジスト
6は飛沫となって飛散しカップ111に付着し排液口1
12から排出されるが、この量はレジスト6の付着量を
制御することで非常に少なくできる。また、ウエハ表面
2aを下向けた状態で高速回転させるためウエハ裏面2
b側へのレジスト6の回り込みを防止できリンス液9に
よる洗浄の必要がなく廃液の量を大幅に低減できる。
【0013】尚、上記ではレジスト塗布部203の開口
部202が、それぞれ異なるレジスト量制御部110に
連結されている構成で説明したが、図5に示すように各
開口部202をレジスト塗布部203の内部で連通させ
共通のレジスト量制御部110に連結する構成としても
よい。
【発明の効果】本発明のレジスト塗布装置によれば、過
剰なレジストの供給を低減しレジストの利用効率を上げ
かつ、ウエハ裏面へのレジストの回り込みをなくしリン
ス液による洗浄を不要とし均一な塗布厚を得られるよう
にすることができる。また、レジスト塗布部の各開口部
をそれぞれ異なる制御部に連結しておくと、さらに付着
させるレジスト量の微調整が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係わるレジスト塗布装置の第1の実
施例の概略構成図
【図2】 レジストの付着状態の説明図
【図3】 本発明に係わるレジスト塗布装置の第2の実
施例の概略構成図
【図4】 本発明に係わるレジスト塗布装置のレジスト
塗布部の断面図
【図5】 本発明に係わるレジスト塗布装置のレジスト
塗布部の断面図
【図6】 従来のレジスト塗布装置の概略構成を示す断
面図
【図7】 塗布厚の差の説明図
【符号の説明】
2 ウエハ 2a レジスト塗布予定面 6 レジスト 101 レジスト塗布装置 102 チャック部 103 開口部 104 レジスト塗布部 105 昇降機構 106 回転軸 107 第1の回転駆動部 109 レジスト供給部 110 レジスト量制御部 111 カップ 112 排液口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B05D 1/40 B05D 1/40 A 7/00 7/00 H 7/24 301 7/24 301Z G03F 7/16 502 G03F 7/16 502 H01L 21/027 H01L 21/30 564Z 564D Fターム(参考) 2H025 AB16 EA05 4D075 AC01 AC41 AC64 AC79 AC82 AC84 BB05X BB14X DA08 DB11 DC22 EA45 4F040 AA12 AB04 AB06 AC01 AC08 BA01 BA07 BA35 CA09 CA10 CA15 CA18 DA02 DB18 DB22 4F042 AA07 CB11 CC09 DF09 DF28 DF32 DF34 EB05 EB09 ED05 ED06 ED12 5F046 JA01 JA14

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウエハのレジスト塗布予定面にレジストを
    回転塗布する方法であって、予め、ウエハのレジスト塗
    布予定面と表面張力で盛り上がった付着用のレジストと
    を接触させ、ウエハのレジスト塗布予定面上にレジスト
    を複数の異なる半径の同心状に付着させ、その後、レジ
    スト塗布予定面と付着用のレジストとを離間しウエハを
    回転させ付着したレジストを広げることを特徴とするレ
    ジスト塗布方法。
  2. 【請求項2】ウエハのレジスト塗布予定面を下向きにし
    てウエハへのレジスト付着とウエハの回転とをすること
    を特徴とする請求項1に記載のレジスト塗布方法。
  3. 【請求項3】ウエハに付着させる複数の異なる半径の同
    心状の各レジストの量がそれぞれ個別に制御可能である
    ことを特徴とする請求項1に記載のレジスト塗布方法。
  4. 【請求項4】ウエハへのレジストの付着方法は、異なる
    半径の同心状を成した付着用のレジストとウエハのレジ
    スト塗布予定面とを接触させる方法であることを特徴と
    する請求項1に記載のレジスト塗布方法。
  5. 【請求項5】ウエハへのレジストの付着方法は、ウエハ
    の半径方向に並んだ複数点のレジストとウエハのレジス
    ト塗布予定面とを接触させ、両者を接触させた状態で一
    方が他方に対して回転運動をする方法であることを特徴
    とする請求項1に記載のレジスト塗布方法。
  6. 【請求項6】ウエハのレジスト塗布予定面にレジストを
    回転塗布する装置であって、ウエハを吸着保持するチャ
    ック部と、吸着保持されたウエハのレジスト塗布予定面
    に対向して配設され付着用のレジストを表面張力により
    盛り上がらせる複数の開口部を有するレジスト塗布部
    と、ウエハのレジスト塗布予定面と付着用のレジストと
    を接触させたり離間させたりする昇降機構と、チャック
    部を回転軸周りに回転させる回転数可変の第1の回転駆
    動部と、レジスト塗布部に配管で連結されレジスト塗布
    部にレジストを供給するレジスト供給部と、レジスト供
    給部とレジスト塗布部との間に介在して供給するレジス
    トの量を制御するレジスト量制御部と、ウエハ周辺を覆
    い飛散するレジストの飛沫を付着させるカップと、カッ
    プに付着したレジストを排出する排液口とで構成された
    ことを特徴とするレジスト塗布装置。
  7. 【請求項7】前記チャック部がウエハのレジスト塗布予
    定面を下向きにして吸着保持するチャック部であり、前
    記レジスト塗布部が開口部を上向きにしたレジスト塗布
    部であることを特徴とする請求項6に記載のレジスト塗
    布装置。
  8. 【請求項8】前記各開口部は、それぞれ別々のレジスト
    量制御部に連結していることを特徴とする請求項6に記
    載のレジスト塗布装置。
  9. 【請求項9】前記開口部が複数の異なる半径の同心状を
    成す開口部であることを特徴とする請求項6に記載のレ
    ジスト塗布装置。
  10. 【請求項10】前記開口部がウエハの半径方向に並んだ
    複数の小穴状の開口部であり、昇降機構により接触した
    ウエハのレジスト塗布予定面とレジスト塗布部との一方
    を他方に対して回転運動させる第2の回転駆動部とを有
    することを特徴とする請求項6に記載のレジスト塗布装
    置。
  11. 【請求項11】第2の回転駆動部を第1の回転駆動部が
    兼ねることを特徴とする請求項10に記載のレジスト塗
    布装置。
JP2001112092A 2001-04-11 2001-04-11 レジスト塗布方法及び装置 Pending JP2002307001A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001112092A JP2002307001A (ja) 2001-04-11 2001-04-11 レジスト塗布方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001112092A JP2002307001A (ja) 2001-04-11 2001-04-11 レジスト塗布方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002307001A true JP2002307001A (ja) 2002-10-22

Family

ID=18963561

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001112092A Pending JP2002307001A (ja) 2001-04-11 2001-04-11 レジスト塗布方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002307001A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009021268A (ja) * 2007-07-10 2009-01-29 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2010253341A (ja) * 2009-04-22 2010-11-11 Toppan Printing Co Ltd 塗布装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009021268A (ja) * 2007-07-10 2009-01-29 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2010253341A (ja) * 2009-04-22 2010-11-11 Toppan Printing Co Ltd 塗布装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5989632A (en) Coating solution applying method and apparatus
JP3587723B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
US8091504B2 (en) Method and apparatus for cleaning spin coater
KR940022743A (ko) 도포막 형성방법 및 그를 위한 장치
JP3958717B2 (ja) 塗布装置
JPH1133468A (ja) 回転式基板処理装置およびカップの洗浄方法
JPH10146561A (ja) 塗布液塗布方法
JPH10208992A (ja) フォトレジストの塗布装置及び塗布方法
JP3177728B2 (ja) 処理装置及び処理方法
JP3912920B2 (ja) 現像装置
JP2002307001A (ja) レジスト塗布方法及び装置
JPH05259060A (ja) 塗布装置
JPH08255776A (ja) 洗浄装置および洗浄方法
JP5183562B2 (ja) 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法
US6723168B2 (en) Spin-coater with self-cleaning cup and method of using
JP2002143749A (ja) 回転塗布装置
JP7202901B2 (ja) 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置
JP5023171B2 (ja) 塗布処理方法、その塗布処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体及び塗布処理装置
JPH10135171A (ja) 基板処理装置
WO2023286604A1 (ja) 基板液処理装置及び基板液処理方法
JP3512270B2 (ja) 回転式基板塗布装置
JPH0628224Y2 (ja) 基板回転処理装置
JP4248836B2 (ja) 回転塗布装置
JPH10303101A (ja) レジスト塗布装置
JP2019126795A (ja) 塗布方法