JP2002299862A - 電子装置のサブラック構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐震性能を向上させた電子装置のサブラック
構造を得る。 【解決手段】 電子装置１０のキャビネット１０２内に
一対の支柱１０４Ｒ、１０４Ｌを立設し、取付面１０４
ＲＡ、１０４ＬＡを後方に向けて配置する。支柱１０４
Ｒ、１０４Ｌに取り付けるサブラック１２は、前面及び
後面が開口した箱枠状のサブラック本体１０７とマザー
ボード１４で構成される。マザーボード１４は、サブラ
ック本体１０７の後面に配置されて固定ネジ１２２によ
りサブラック本体１０７と共に支柱１０４Ｒ、１０４Ｌ
の取付面１０４ＲＡ、１０４ＬＡに取り付けられる。こ
れにより、面構造物のマザーボード１４が支柱１０４
Ｒ、１０４Ｌの筋交いとして機能し、連結状態が強固に
なる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子装置に使用され
るサブラック構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にキャビネットタイプの電子装置
は、外枠を構成するキャビネット内に、電子機器や各種
回路基板、配線用ケーブル等を搭載するサブラックが複
数配設できる構造となっている。図１４〜図１６には、
その従来の電子装置とサブラックが示されている。

【０００３】図１４に示すように、電子装置１００は、
前面及び後面が開口した箱状のキャビネット１０２を備
えており、キャビネット１０２内の左右側面近傍には、
水平断面をＬ字型とした一対の支柱１０４Ｒ、１０４Ｌ
が立設されている。支柱１０４Ｒ、１０４Ｌは、前方に
向けられた取付面１０４ＲＡ、１０４ＬＡが同一面とな
るよう配置されており、その各面には、複数のネジ孔１
０５が縦方向に所定間隔で形成されている。また、対向
する内側面１０４ＲＢ、１０４ＬＢの間に、サブラック
１０６が配置されるようになっている。

【０００４】サブラック１０６は、図１５及び図１６に
示すように、対向して上下に配置されるトップパネル１
０８とベースパネル１１０に、左右からサイドパネル１
１２Ｒ、１１２Ｌがそれぞれ４本のネジ１１４により取
り付けられて箱枠状に組み立てられたサブラック本体１
０７を備えている。サイドパネル１１２Ｒ、１１２Ｌ
は、水平断面がＬ字型で、前面側に、各々外方（左右側
方）に突出する取付板１１２ＲＡ、１１２ＬＡを配置さ
せており、この取付板１１２ＲＡ、１１２ＬＡの前面が
サブラック本体１０７の開口した前面にほぼ揃えられて
いる。さらに取付板１１２ＲＡ、１１２ＬＡには、それ
ぞれ２個の取付孔１１６が縦方向に所定間隔で形成され
ている。

【０００５】また、開口したサブラック本体１０７の後
面は、矩形のマザーボード１１８が取り付けられて塞が
れている。このマザーボード１１８は、四隅近傍に形成
された貫通孔１２０がネジ１１４によりトップパネル１
０８とベースパネル１１０に取り付けられることで、サ
ブラック本体１０７の後面に固定されるようになってい
る（図１６参照）。

【０００６】そして、これらサブラック本体１０７とマ
ザーボード１１８から構成されるサブラック１０６を、
支柱１０４Ｒ、１０４Ｌに取り付けるには、図１７
（Ａ）に示すように、サブラック１０６をマザーボード
１１８側からキャビネット１０２内に挿入して、支柱１
０４Ｒ、１０４Ｌの内側面１０４ＲＢ、１０４ＬＢの間
に配置し、図１７（Ｂ）及び図１４に示すように、取付
板１１２ＲＡ、１１２ＬＡの各取付孔１１６に固定ネジ
１２２を挿通し、取付面１０４ＲＡ、１０４ＬＡのネジ
孔１０５に螺合させて取り付ける。なお、図示は省略し
たが、キャビネット１０２の前面及び後面は、必要に応
じパネル等を装着することで開口部を閉止できるように
なっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のサブラック１０６は、支柱１０４Ｒ、１０４Ｌへの取
付面側に位置する前面が開口しているため、前面側での
剛性が低い。したがって、サブラック１０６は電子装置
１００を構成する構造物の一部でありながら、支柱１０
４Ｒ、１０４Ｌの支持及び装置全体への強度的な寄与が
少ない。また、サブラック１０６が多く搭載されると、
重量の増加により、支柱１０４Ｒ、１０４Ｌ及びキャビ
ネット１０２の耐震性能が低下する問題もある。

【０００８】一方、その強度不足を補うために、支柱１
０４Ｒ、１０４Ｌやキャビネット１０２、あるいはサブ
ラック本体１０７を構成する各パネルについて、板厚を
増やすなどの改良を加えることもできる。しかしその場
合、装置全体の重量が増加して、電子装置の搬送や設置
作業での負担が大きくなる弊害を生じ、また製造コスト
の上昇も招くため、妥当な解決策ではない。

【０００９】本発明は上記事実を考慮して、装置全体の
重量を大幅に増やすことなく、簡単な構造により耐震性
能を向上させた電子装置のサブラック構造を提供するこ
とを課題とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、箱状に形成されたキャビネットと、前記キャビネッ
ト内に所定間隔で立設され、後端部に取付面が形成され
た一対の支柱と、前記一対の支柱の間に配置され、前面
及び後面を開口した箱枠状に形成されるとともに左右側
面の後端部に突設された取付部が前記取付面に取り付け
られるサブラック本体と、前記サブラック本体の後面に
側端部近傍が取り付けられる基板と、を有することを特
徴としている。

【００１１】請求項１に記載の発明では、箱状に形成さ
れたキャビネット内に、例えば水平断面がＬ字型やコ字
状、あるいは角柱形状等とされた一対の支柱が所定間隔
で立設される。この一対の支柱の間に配置されるサブラ
ック本体は、前面及び後面が開口した箱枠状に形成さ
れ、左右側面の後端部に設けられた取付部が、各支柱の
後端部に形成された取付面にネジ止め等で取り付けられ
る。さらにサブラック本体の後面には、例えば、配線用
のマザーボード等の基板をネジ止め等により取り付け
る。さらにここでは、少なくとも基板の側端部近傍を固
定するようにする。

【００１２】このように、サブラック本体の後面側を取
付部を介して左右の支柱に取り付け、その後面に基板の
側端部近傍を取り付けることで、面構造物の基板が支柱
間で筋交いとして機能し、支柱の連結状態は強固にな
る。またサブラックに搭載する電子機器等は、開口して
いるサブラック本体の前面から従来と同様に内部に設置
することができる。

【００１３】したがって、地震等により電子装置に振動
が加わった場合、装置全体の横方向の揺れ、あるいは変
形等に対する抑制効果が高められる。またサブラックが
複数搭載されると、支柱を支える基板数が増えて剛性が
より高められる。これにより、支柱やサブラック本体等
の板厚を増やさなくても、簡単な構造により電子装置の
耐震性能を向上することができる。

【００１４】請求項２に記載の発明は、箱状に形成され
たキャビネットと、前記キャビネット内に立設され、水
平断面が略コ字状とされて後方に向けられた取付面に矩
形の開口部が形成された支柱と、前記支柱の開口部に挿
入され、前面及び後面を開口した箱枠状に形成されると
ともに左右側面の後端部に突設された取付部が前記取付
面に取り付けられるサブラック本体と、前記サブラック
本体の後面に側端部近傍が取り付けられる基板と、を有
することを特徴としている。

【００１５】請求項２に記載の発明では、箱状に形成さ
れたキャビネット内に、水平断面が略コ字状の支柱を立
設する。支柱は、対向した側壁部間に位置する中央壁部
の外面を取付面として後方に向けており、その取付面に
は矩形の開口部を形成する。開口部には、前面及び後面
が開口した箱枠状のサブラック本体を挿入して、サブラ
ック本体の左右側面後端部に設けた取付部を取付面にネ
ジ止め等で取り付ける。さらにここでも、請求項１と同
様、サブラック本体の後面に、少なくとも基板の側端部
近傍をネジ止め等により取り付ける構成とする。

【００１６】これにより、電子機器等をサブラックの前
面側から搭載可能としながらも、サブラック本体は基板
に補強された後面側での剛性が高められ、支柱について
は、開口部によって低下する剛性が補われる。したがっ
て、各構造部材の板厚を増やすことなく、簡単な構造に
より電子装置の耐震性能を向上することができる。

【００１７】請求項３に記載の発明は、請求項１又は請
求項２記載の電子装置のサブラック構造において、前記
基板は、前記サブラック本体の取付部側に突出された側
端部がネジにより前記取付面に取付部と共に共締めされ
ることを特徴としている。

【００１８】請求項３に記載の発明では、基板の側端部
をサブラック本体の取付部側に突出させ、その側端部を
ネジにより支柱の取付面にサブラック本体の取付部と共
に共締めすることで、請求項１の場合では、左右の支柱
が基板により直接連結され、請求項２では、開口部側方
の取付面部分が基板により直接連結されて、共に、支柱
と基板が一体化した構造となる。これにより、支柱の剛
性がさらに高められる。

【００１９】請求項４に記載の発明は、請求項１又は請
求項２記載の電子装置のサブラック構造において、前記
基板は、前記サブラック本体の取付部側に突出された側
端部に係合部を有し、前記係合部が前記取付面に設けら
れた被係合部に係合して取り付けられることを特徴とし
ている。

【００２０】請求項４に記載の発明では、基板の側端部
をサブラック本体の取付部側に突出させ、その側端部に
設けた係合部を、取付面に設けられた被係合部に係合さ
せて取り付けることにより、ネジ等を用いる場合よりも
取り付けが簡単になる。また、例えば、側端部の係合部
を貫通孔とし、この貫通孔が圧入されて係合する軸を取
付面の被係合部にするなどとすれば、基板の位置ずれや
組み立て寸法誤差等が抑えられるとともに、基板と支柱
の結合力が強められることで基板のアース強化にも繋が
る。

【００２１】請求項５に記載の発明は、請求項１又は請
求項２記載の電子装置のサブラック構造において、前記
基板は前記サブラック本体の後面と同形状とされ、前記
側端部近傍に加えて上下端部近傍が取り付けられること
を特徴としている。

【００２２】請求項５に記載の発明では、基板をサブラ
ック本体の後面と同形状にして、基板の側端部近傍に加
え上下端部近傍もネジ等によりサブラック本体の後面に
取り付けることで、基板がサブラック本体の後面に強固
に固定される。これにより、サブラック本体の後面側の
剛性がより高くされ、耐震性能が向上する。また、基板
単体での交換にも容易に対応することができる。

【００２３】請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求
項５の何れか１項記載の電子装置のサブラック構造にお
いて、前記基板の裏面に金属板が設けられていることを
特徴としている。

【００２４】請求項６に記載の発明では、基板の裏面に
金属板を設けることで、基板の強度アップが図られて電
子装置の耐震性能がさらに向上する。また、電子装置の
作動により発熱する基板の放熱作用も促進される。

【００２５】

【発明の実施の形態】［第１の実施形態］以下、図面を
参照して本発明の実施の形態を説明する。ただし、本実
施の形態では従来の技術と同じ構成が多いため、同一構
成部品について同一符合を付してその説明を省略する。
図１には本発明の第１の実施形態に係る電子装置を前方
から見た斜視図が示されており、図２には後方から見た
斜視図が示されている。また図３及び図４には、電子装
置に搭載されるサブラックを後方から見た斜視図が示さ
れている。なお、以下の説明に用いる左右方向は、前方
から見た場合（正面視）を基準としている。

【００２６】図示のように、本実施形態の電子装置１０
では、キャビネット１０２内に所定間隔で立設された一
対の支柱１０４Ｒ、１０４Ｌは、同一面を構成している
取付面１０４ＲＡ、１０４ＬＡが後方に向けられて配置
されている。

【００２７】サブラック１２は、トップパネル１０８、
ベースパネル１１０、サイドパネル１１２Ｒ、１１２Ｌ
がネジ１１４により箱枠状に組み立てられた従来と同じ
構成のサブラック本体１０７と、サブラック本体１０７
に取り付けられるマザーボード１４とで構成されてい
る。ただしここでは、サブラック本体１０７の前後の向
きが従来の向きとは反対にされており、サイドパネル１
１２Ｒ、１１２Ｌに設けられた取付板１１２ＲＡ、１１
２ＬＡ側の開口がサブラック本体１０７の後面１０７Ａ
となる。

【００２８】サブラック本体１０７の後面１０７Ａに取
り付けられるマザーボード１４は、左右の側端部１４
Ｒ、１４Ｌが後面１０７Ａよりも側方に突出して幅寸法
が取付板１１２ＲＡ、１１２ＬＡの外幅寸法に合わせら
れており、その側端部１４Ｒ、１４Ｌには、各取付孔１
１６との対応位置にそれぞれ貫通孔１６が形成されてい
る。またマザーボード１４の高さ寸法は、従来と同じ
く、サブラック本体１０７の高さ寸法に揃えられてい
る。

【００２９】そして、サブラック１２を支柱１０４Ｒ、
１０４Ｌに取り付けるには、図５（Ａ）に示すように、
キャビネット１０２の後方からサブラック本体１０７の
前面側を挿入して、支柱１０４Ｒ、１０４Ｌの内側面１
０４ＲＢ、１０４ＬＢの間にサブラック本体１０７を配
置し、サブラック本体１０７の後面１０７Ａにマザーボ
ード１４を重ね合わせる。さらに、図５（Ｂ）に示すよ
うに、マザーボード１４の各貫通孔１６と取付板１１２
ＲＡ、１１２ＬＡの各取付孔１１６に固定ネジ１２２を
挿通し、取付面１０４ＲＡ、１０４ＬＡのネジ孔１０５
に共締めして取り付ける。

【００３０】これにより、マザーボード１４が支柱１０
４Ｒ、１０４Ｌの筋交いとなって支柱１０４Ｒ、１０４
Ｌの連結状態を強固に保ち、装置全体の剛性が高められ
る。したがって、地震等により電子装置１０に振動が加
わって、キャビネット１０２内の支柱１０４Ｒ、１０４
Ｌが横方向に揺れようとすと、その揺れを抑制する力
（反作用）が強く働くことなる。

【００３１】また、サブラック１２に電子機器等を搭載
する場合は、開口しているサブラック前面からの設置が
可能である。

【００３２】以上説明したように、本実施形態に係る電
子装置１０では、マザーボード１４を支柱１０４Ｒ、１
０４Ｌに連結させたことで、振動による横方向の揺れ、
あるいは変形等に対する抑制効果が高められる。またサ
ブラック１２が複数搭載された場合は、支柱１０４Ｒ、
１０４Ｌを支えるマザーボード数が増えることで、さら
に高い剛性が得られる。これにより、支柱１０４Ｒ、１
０４Ｌやサブラック本体１０７を構成する各パネル等の
板厚を増やさなくても、簡単な構造により電子装置１０
の耐震性能が向上される。

【００３３】また本実施の形態では、マザーボード１４
の側端部１４Ｒ、１４Ｌを、支柱１０４Ｒ、１０４Ｌの
取付面１０４ＲＡ、１０４ＬＡにサブラック本体１０７
の取付板１１２ＲＡ、１１２ＬＡと共に共締めしたこと
で、支柱１０４Ｒ、１０４Ｌがマザーボード１４により
直接繋がれた一体構造となっている。そのため、連結さ
れた支柱１０４Ｒ、１０４Ｌの剛性がより高められてい
る。さらに、マザーボード１４を固定ネジ１２２により
支柱１０４Ｒ、１０４Ｌに直接固定しているため、相互
のアースが従来の構造よりも強くされる。

【００３４】［第２の実施形態］次に、本発明の第２の
実施形態について説明する。図６及び図７には、本発明
の第２の実施形態に係るサブラックの一方の取付部分近
傍が示されている。

【００３５】ここでは、支柱１０４Ｒの取付面１０４Ｒ
Ａに、上記第１の実施形態で説明したネジ孔１０５に替
えて軸２０が突設されている。この軸２０は、軸径がマ
ザーボード１４に形成された貫通孔１６の穴径よりも僅
かに大きくされて、貫通孔１６が圧入されるようになっ
ている。また取付板１１２ＲＡには、第１実施形態の取
付孔１１６に替えて、横方向に延びる長穴２２が形成さ
れている。なお、図示は省略したが、サブラックの他方
の取付部分も同じ構成となっている。

【００３６】したがって、サブラックを支柱に取り付け
るには、取付板１１２ＲＡ（１１２ＬＡ）の長穴２２を
軸２０に挿通してサブラック本体１０７を支柱１０４Ｒ
（１０４Ｌ）に設置してから、マザーボード１４の貫通
孔１６を軸２０に圧入させることで、マザーボード１４
をサブラック本体１０７の後面１０７Ａ側に固定するこ
とができる（図７参照）。

【００３７】これにより、ネジを用いるよりも取り付け
作業が簡単になる。また、マザーボード１４の位置ずれ
や、支柱間の組み立て寸法誤差も抑制される。さらに、
マザーボード１４と支柱１０４Ｒ、１０４Ｌの結合力が
強められることで、マザーボード１４のアース強化も図
られる。

【００３８】なお、本実施形態の軸２０と貫通孔１６
は、圧入可能な形状であれば他の形状でも構わない。ま
た、第１実施形態のネジ止めと組み合わせてもよい。

【００３９】［第３の実施形態］次に、本発明の第３の
実施形態について説明する。図８及び図９には、本発明
の第３の実施形態に係るサブラックが示されている。

【００４０】本実施形態のマザーボード２４は、サブラ
ック本体１０７の後面１０７Ａと同形状で、左右の側端
部が取付板１１２ＲＡ、１１２ＬＡに重ならない大きさ
とされている。

【００４１】また、トップパネル１０８とベースパネル
１１０の後端部には、パネルを直角に曲げて形成した取
付面１０８Ａ、１１０Ａが設けられている。この取付面
１０８Ａ、１１０Ａによってサブラック本体１０７の後
面が構成されており、また各面には、所定間隔で横方向
（サブラック幅方向）に配置された３個のネジ孔２６が
形成されている。またマザーボード２４には、各ネジ孔
２６と対応する位置に計６個の貫通孔１６が形成されて
いる。

【００４２】そのため、本実施の形態では、マザーボー
ド２４を固定ネジ１２２でサブラック本体１０７の後面
に取り付けてから、サブラック本体１０７の取付板１１
２ＲＡ、１１２ＬＡを固定ネジ１２２により支柱１０４
Ｒ、１０４Ｌに取り付けることができる（図９参照）。

【００４３】以上の構成により、マザーボード２４が強
固に固定されたサブラック本体１０７の後面側は剛性が
高まり、そのサブラック本体１０７に取付板１１２Ｒ
Ａ、１１２ＬＡを介して連結された支柱１０４Ｒ、１０
４Ｌの剛性も高められる。したがって、第１の実施形態
と同様に、装置全体の耐震性能が向上する。さらに本実
施形態では、マザーボード２４の単独交換にも容易に対
応することができる。

【００４４】［第４の実施形態］次に、本発明の第４の
実施形態について説明する。図１０及び図１１には、本
発明の第４の実施形態に係るサブラックが示されてい
る。

【００４５】本実施形態のサブラックは、第１の実施形
態と同じサブラック本体１０７とマザーボード１４に加
えて、金属製のプレート３０がマザーボード１４の裏面
に取り付けられるようになっている。プレート３０は、
マザーボード１４と同形状の矩形とされて、四隅近傍
に、マザーボード１４の各貫通孔１６と対応する貫通孔
３２が形成されている。したがって、このプレート３０
は、マザーボード１４の裏面に重ね合わせられた状態
で、各貫通孔３２に挿通される固定ネジ１２２により、
マザーボード１４及びサブラック本体１０７の取付板１
１２ＲＡ、１１２ＬＡと共に、支柱に共締めされる（図
１１参照）。

【００４６】これにより、マザーボード１４の強度が向
上して電子装置１０の耐震性能がより高められる。ま
た、マザーボード１４の放熱作用も促進される。

【００４７】なお、このようなプレート３０は、上述し
た第３の実施形態のマザーボード２４に適用することも
可能である。

【００４８】［第５の実施形態］次に、本発明の第５の
実施形態について説明する。図１２には、本発明の第５
の実施形態に係る電子装置を後方から見た斜視図が示さ
れている。

【００４９】本実施形態の電子装置４０は、キャビネッ
ト４２内に、水平断面をコ字状とした支柱４４が立設さ
れている。支柱４４は、対向した側壁部４６Ｒ、４６Ｌ
の間に位置する壁部４８の外面が、サブラック１２の取
付面４８Ａとされて後方に向けられている。また取付面
４８Ａには、高さ方向に所定の間隔で配置された矩形の
開口部５０が３個形成されており、各開口部５０の角部
近傍には、ネジ孔１０５が４個づつ計１２個形成されて
いる。

【００５０】また、この支柱４４にサブラック１２を取
り付けるには、図１３（Ａ）に示すように、キャビネッ
ト４２の後方からサブラック本体１０７の前面側を開口
部５０に挿入する。そしてサブラック本体１０７の後面
１０７Ａにマザーボード１４を重ね合わせた後、図１３
（Ｂ）に示すように、固定ネジ１２２によって、マザー
ボード１４とサブラック本体１０７の取付板１１２Ｒ
Ａ、１１２ＬＡを取付面４８Ａネジ孔１０５に共締めし
て取り付ける。

【００５１】これにより、電子機器等をサブラック１２
の前面側から搭載可能としながらも、サブラック本体１
０７はサブラック１２に補強された後面側での剛性が高
められ、支柱４４については、開口部５０により低下す
る剛性が補われる。したがって、各構造部材の板厚を増
やすことなく、簡単な構造により電子装置の耐震性能が
向上する。

【００５２】なお、本実施の形態でも、第２〜第４の実
施形態で説明した取付構造を適用することができる。

【００５３】

【発明の効果】本発明の電子装置のサブラック構造は上
記構成としたので、装置全体の重量を大幅に増やすこと
なく、簡単な構造により耐震性能の向上が図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子装置を前方
から見た斜視図である。

【図２】本発明の第１の実施形態に係る電子装置を後方
から見た斜視図である。

【図３】本発明の第１の実施形態に係るサブラックを示
し、サブラック本体とマザーボードが分離した状態の斜
視図である。

【図４】本発明の第１の実施形態に係るサブラックを示
し、サブラック本体にマザーボードが取り付けられた状
態の斜視図である。

【図５】本発明の第１の実施形態に係るサブラックを電
子装置に取り付ける際の手順を水平断面で示した説明図
で、（Ａ）が取り付け途中の状態であり、（Ｂ）が取り
付け完了の状態である。

【図６】本発明の第２の実施形態に係るサブラックの取
付部分近傍を示した取り付け前の状態の斜視図である。

【図７】本発明の第２の実施形態に係るサブラックの取
付部分近傍を示した取り付け完了状態の斜視図である。

【図８】本発明の第３の実施形態に係るサブラックを示
し、サブラック本体とマザーボードが分離した状態の斜
視図である。

【図９】本発明の第３の実施形態に係るサブラックを示
し、サブラック本体にマザーボードが取り付けられた状
態の斜視図である。

【図１０】本発明の第４の実施形態に係るサブラックを
示し、サブラック本体、マザーボード、及びプレートが
分離した状態の斜視図である。

【図１１】本発明の第４の実施形態に係るサブラックを
示し、サブラック本体、マザーボード、及びプレートが
取り付けられた状態の斜視図である。

【図１２】本発明の第５の実施形態に係る電子装置を後
方から見た斜視図である。

【図１３】本発明の第５の実施形態に係るサブラックを
電子装置に取り付ける際の手順を水平断面で示した説明
図で、（Ａ）が取り付け途中の状態であり、（Ｂ）が取
り付け完了の状態である。

【図１４】従来の電子装置を前方から見た斜視図であ
る。

【図１５】従来のサブラックを示し、サブラック本体を
構成する各パネルとマザーボードが分離した状態の斜視
図である。

【図１６】従来のサブラックを示し、サブラック本体に
マザーボードが取り付けられた状態の斜視図である。

【図１７】従来のサブラックを電子装置に取り付ける際
の手順を水平断面で示した説明図で、（Ａ）が取り付け
途中の状態であり、（Ｂ）が取り付け完了の状態であ
る。

【符号の説明】

１０ 電子装置 １２ サブラック １４ マザーボード（基板） １４Ｒ、１４Ｌ 側端部 １６ 貫通孔（係合部） ２０ 軸（被係合部） ２４ マザーボード（基板） ３０ プレート（金属板） ４０ 電子装置 ４２ キャビネット ４４ 支柱 ４８Ａ 取付面 ５０ 開口部 １０２ キャビネット １０４Ｒ、１０４Ｌ 支柱（一対の支柱） １０４ＲＡ、１０４ＬＡ 取付面 １０７ サブラック本体 １０７Ａ 後面 １１２ＲＡ、１１２ＬＡ 取付板（取付部） １２２ 固定ネジ（ネジ）

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 箱状に形成されたキャビネットと、 前記キャビネット内に所定間隔で立設され、後端部に取
   付面が形成された一対の支柱と、 前記一対の支柱の間に配置され、前面及び後面を開口し
   た箱枠状に形成されるとともに左右側面の後端部に突設
   された取付部が前記取付面に取り付けられるサブラック
   本体と、 前記サブラック本体の後面に側端部近傍が取り付けられ
   る基板と、 を有することを特徴とする電子装置のサブラック構造。
2. 【請求項２】 箱状に形成されたキャビネットと、 前記キャビネット内に立設され、水平断面が略コ字状と
   されて後方に向けられた取付面に矩形の開口部が形成さ
   れた支柱と、 前記支柱の開口部に挿入され、前面及び後面を開口した
   箱枠状に形成されるとともに左右側面の後端部に突設さ
   れた取付部が前記取付面に取り付けられるサブラック本
   体と、 前記サブラック本体の後面に側端部近傍が取り付けられ
   る基板と、 を有することを特徴とする電子装置のサブラック構造。
3. 【請求項３】 前記基板は、前記サブラック本体の取付
   部側に突出された側端部がネジにより前記取付面に取付
   部と共に共締めされることを特徴とする請求項１又は請
   求項２記載の電子装置のサブラック構造。
4. 【請求項４】 前記基板は、前記サブラック本体の取付
   部側に突出された側端部に係合部を有し、前記係合部が
   前記取付面に設けられた被係合部に係合して取り付けら
   れることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子
   装置のサブラック構造。
5. 【請求項５】 前記基板は前記サブラック本体の後面と
   同形状とされ、前記側端部近傍に加えて上下端部近傍が
   取り付けられることを特徴とする請求項１又は請求項２
   記載の電子装置のサブラック構造。
6. 【請求項６】 前記基板の裏面に金属板が設けられてい
   ることを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか１項記
   載の電子装置のサブラック構造。