JP2002294059A - ポリカーボネート樹脂組成物およびポリカーボネート樹脂めっき成形品 - Google Patents
ポリカーボネート樹脂組成物およびポリカーボネート樹脂めっき成形品Info
- Publication number
- JP2002294059A JP2002294059A JP2001092771A JP2001092771A JP2002294059A JP 2002294059 A JP2002294059 A JP 2002294059A JP 2001092771 A JP2001092771 A JP 2001092771A JP 2001092771 A JP2001092771 A JP 2001092771A JP 2002294059 A JP2002294059 A JP 2002294059A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polycarbonate resin
- aromatic polycarbonate
- resin composition
- aromatic
- molded article
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、耐熱性、表面光沢などを損なうこと
なく耐衝撃性、特に低温における衝撃強度、めっき膜密
着強度に優れた芳香族ポリカーボネート樹脂めっき成形
品を提供する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および
めっき成形品を提供することを目的とする。 【解決手段】（ａ）分子中にＯＨ基を少なくとも１０ｍ
ｏｌ％含有する芳香族ポリカーボネート樹脂８０〜９８
重量％と、（ｂ）平均粒径０．２〜０．５μｍであり、
チオエーテル系熱安定剤、ホスファイト系熱安定剤、お
よび分子量５００以上のフェノール系熱安定剤からなる
少なくとも１種を配合してなるＭＢＳ樹脂２〜２０重量
％とを含有してなることを特徴とする芳香族ポリカーボ
ネート樹脂組成物であり、基材とめっき膜との密着性が
良好で、めっき膜密着強度が高く、耐熱性に優れ、外観
が良好で耐衝撃性特に低温衝撃強度に優れ極めて高い水
準を維持した芳香族ポリカーボネート樹脂めっき成形品
を提供することができる。
なく耐衝撃性、特に低温における衝撃強度、めっき膜密
着強度に優れた芳香族ポリカーボネート樹脂めっき成形
品を提供する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および
めっき成形品を提供することを目的とする。 【解決手段】（ａ）分子中にＯＨ基を少なくとも１０ｍ
ｏｌ％含有する芳香族ポリカーボネート樹脂８０〜９８
重量％と、（ｂ）平均粒径０．２〜０．５μｍであり、
チオエーテル系熱安定剤、ホスファイト系熱安定剤、お
よび分子量５００以上のフェノール系熱安定剤からなる
少なくとも１種を配合してなるＭＢＳ樹脂２〜２０重量
％とを含有してなることを特徴とする芳香族ポリカーボ
ネート樹脂組成物であり、基材とめっき膜との密着性が
良好で、めっき膜密着強度が高く、耐熱性に優れ、外観
が良好で耐衝撃性特に低温衝撃強度に優れ極めて高い水
準を維持した芳香族ポリカーボネート樹脂めっき成形品
を提供することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族ポリカーボ
ネート樹脂組成物に関し、特に成形品のめっき加工条件
を幅広く採ることができ、めっき密着性に優れ、優れた
耐衝撃性、耐熱性を有する芳香族ポリカーボネート樹脂
成形品を提供する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物お
よびめっき成形品に関する。
ネート樹脂組成物に関し、特に成形品のめっき加工条件
を幅広く採ることができ、めっき密着性に優れ、優れた
耐衝撃性、耐熱性を有する芳香族ポリカーボネート樹脂
成形品を提供する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物お
よびめっき成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】芳香族ポリカーボネート樹脂は、優れた
耐衝撃性を有することから従来より種々の用途に広く利
用されてきている。芳香族ポリカーボネート樹脂成形品
にめっき処理を施しためっき成形品も種々の用途に利用
されており、例えば自動車部品等にも広く使用されてい
る。
耐衝撃性を有することから従来より種々の用途に広く利
用されてきている。芳香族ポリカーボネート樹脂成形品
にめっき処理を施しためっき成形品も種々の用途に利用
されており、例えば自動車部品等にも広く使用されてい
る。
【０００３】芳香族ポリカーボネート樹脂成形品にめっ
きを施すに際しては、めっき膜の密着性を向上させるた
めに特定の溶剤で前処理を行い、次いで化学腐食液で成
形品表面を粗面化することが行われており、種々の方法
が提案されている。例えば、特開平４９−１２４１６８
号公報には、ジメチルアセトアミドおよび／またはジエ
チルホルムアミドにエチレングリコール、低級アルコー
ル類および水から選ばれる希釈剤で希釈した前処理液に
より処理後、化学腐食する方法が提案されている。しか
しながら、この方法では芳香族ポリカーボネート樹脂の
特徴である高い衝撃強度が損なわれる虞がある。
きを施すに際しては、めっき膜の密着性を向上させるた
めに特定の溶剤で前処理を行い、次いで化学腐食液で成
形品表面を粗面化することが行われており、種々の方法
が提案されている。例えば、特開平４９−１２４１６８
号公報には、ジメチルアセトアミドおよび／またはジエ
チルホルムアミドにエチレングリコール、低級アルコー
ル類および水から選ばれる希釈剤で希釈した前処理液に
より処理後、化学腐食する方法が提案されている。しか
しながら、この方法では芳香族ポリカーボネート樹脂の
特徴である高い衝撃強度が損なわれる虞がある。
【０００４】また特公昭５０−２９５１５公報には、芳
香族ポリカーボネート樹脂に微粒子の無機充填剤を添加
することが示されているが、この方法では芳香族ポリカ
ーボネート樹脂成形品の衝撃強度の低下を抑制する効果
は必ずしも満足できるものではなく、めっき膜の密着強
度も低い。
香族ポリカーボネート樹脂に微粒子の無機充填剤を添加
することが示されているが、この方法では芳香族ポリカ
ーボネート樹脂成形品の衝撃強度の低下を抑制する効果
は必ずしも満足できるものではなく、めっき膜の密着強
度も低い。
【０００５】また、特公昭５０−３９１０２号公報には
芳香族ポリカーボネート樹脂にブタジエン−スチレンゴ
ムを配合してめっき成形品の耐衝撃性、めっき膜の密着
性を向上させることが示されており、特開昭５５−８４
３３０号公報には、芳香族ポリカーボネート樹脂にＭＢ
Ｓ樹脂、AS樹脂、芳香族ポリエステルを配合したポリカ
ーボネート樹脂組成物からの成形品を、非プロトン性極
性溶媒の水および／またはアルコール溶液で処理した
後、化学腐食し、めっき処理する方法が示されている。
しかしこの場合には芳香族ポリカーボネート樹脂が有す
る特性であるエンジニアリングプラスチックスとしての
靭性が損なわれる虞がある。さらに特開平５−１１７５
１５号公報では、芳香族ポリカーボネート樹脂が示す耐
熱性、耐衝撃性、表面光沢性などを損なうことがないめ
っき成形品を提供するために、芳香族ポリカーボネート
樹脂に、特定の粒度を有し、特定の熱安定剤を配合した
ＭＢＳ樹脂を特定量配合した芳香族ポリカーボネート樹
脂組成物が示されている。この樹脂組成物は耐熱性、耐
衝撃性、表面光沢性などは良好であるが、めっき膜の密
着性が必ずしも満足できるものではなかった。
芳香族ポリカーボネート樹脂にブタジエン−スチレンゴ
ムを配合してめっき成形品の耐衝撃性、めっき膜の密着
性を向上させることが示されており、特開昭５５−８４
３３０号公報には、芳香族ポリカーボネート樹脂にＭＢ
Ｓ樹脂、AS樹脂、芳香族ポリエステルを配合したポリカ
ーボネート樹脂組成物からの成形品を、非プロトン性極
性溶媒の水および／またはアルコール溶液で処理した
後、化学腐食し、めっき処理する方法が示されている。
しかしこの場合には芳香族ポリカーボネート樹脂が有す
る特性であるエンジニアリングプラスチックスとしての
靭性が損なわれる虞がある。さらに特開平５−１１７５
１５号公報では、芳香族ポリカーボネート樹脂が示す耐
熱性、耐衝撃性、表面光沢性などを損なうことがないめ
っき成形品を提供するために、芳香族ポリカーボネート
樹脂に、特定の粒度を有し、特定の熱安定剤を配合した
ＭＢＳ樹脂を特定量配合した芳香族ポリカーボネート樹
脂組成物が示されている。この樹脂組成物は耐熱性、耐
衝撃性、表面光沢性などは良好であるが、めっき膜の密
着性が必ずしも満足できるものではなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、上記した
公知技術における欠陥に鑑み、芳香族ポリカーボネート
樹脂が示す本来の優れた物性、すなわち、耐熱性、耐衝
撃性、表面光沢などを損なうことなく耐衝撃性特に低温
における衝撃強度、めっき膜密着強度に優れた芳香族ポ
リカーボネート樹脂めっき成形品を得ることができる芳
香族ポリカーボネート樹脂組成物、およびめっき成形品
を提供することを目的とするものである。
公知技術における欠陥に鑑み、芳香族ポリカーボネート
樹脂が示す本来の優れた物性、すなわち、耐熱性、耐衝
撃性、表面光沢などを損なうことなく耐衝撃性特に低温
における衝撃強度、めっき膜密着強度に優れた芳香族ポ
リカーボネート樹脂めっき成形品を得ることができる芳
香族ポリカーボネート樹脂組成物、およびめっき成形品
を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の課題
を解決すべく、多角的に種々検討を重ねた結果、芳香族
ポリカーボネート樹脂中のＯＨ基濃度に着目し、芳香族
ポリカーボネート樹脂中にＯＨ基濃度を少なくとも１０
ｍｏｌ％含有する芳香族ポリカーボネート樹脂が所期の
目的を達成し得ることを見出し、本発明を為した。
を解決すべく、多角的に種々検討を重ねた結果、芳香族
ポリカーボネート樹脂中のＯＨ基濃度に着目し、芳香族
ポリカーボネート樹脂中にＯＨ基濃度を少なくとも１０
ｍｏｌ％含有する芳香族ポリカーボネート樹脂が所期の
目的を達成し得ることを見出し、本発明を為した。
【０００８】すなわち本発明は、（１）（ａ）分子中に
ＯＨ基を少なくとも１０ｍｏｌ％含有する芳香族ポリカ
ーボネート樹脂８０〜９８重量％と、（ｂ）平均粒径
０．２〜０．５μｍであり、チオエーテル系熱安定剤、
ホスファイト系熱安定剤および分子量５００以上のフェ
ノール系熱安定剤からなる熱安定剤の少なくとも1種を
配合してなるＭＢＳ樹脂２〜２０重量％とを含有してな
ることを特徴とする芳香族ポリカーボネート樹脂組成物
に関するものである。
ＯＨ基を少なくとも１０ｍｏｌ％含有する芳香族ポリカ
ーボネート樹脂８０〜９８重量％と、（ｂ）平均粒径
０．２〜０．５μｍであり、チオエーテル系熱安定剤、
ホスファイト系熱安定剤および分子量５００以上のフェ
ノール系熱安定剤からなる熱安定剤の少なくとも1種を
配合してなるＭＢＳ樹脂２〜２０重量％とを含有してな
ることを特徴とする芳香族ポリカーボネート樹脂組成物
に関するものである。
【０００９】（２）本発明におけるＭＢＳ樹脂が、ジエ
ン系ゴム成分に、（イ）芳香族ビニル成分とメタクリル
酸エステル成分を共重合させた共重合体、または（ロ）
芳香族ビニル成分とメタクリル酸エステル成分およびシ
アン化ビニル成分を共重合させた共重合体であることを
特徴とする上記（１）記載の芳香族ポリカーボネート樹
脂組成物に関するものである。
ン系ゴム成分に、（イ）芳香族ビニル成分とメタクリル
酸エステル成分を共重合させた共重合体、または（ロ）
芳香族ビニル成分とメタクリル酸エステル成分およびシ
アン化ビニル成分を共重合させた共重合体であることを
特徴とする上記（１）記載の芳香族ポリカーボネート樹
脂組成物に関するものである。
【００１０】（３）本発明は、分子中のＯＨ基が１３〜
６０ｍｏｌ％である芳香族ポリカーボネート樹脂である
上記（１）または（２）記載の芳香族ポリカーボネート
樹脂組成物に関するものである。
６０ｍｏｌ％である芳香族ポリカーボネート樹脂である
上記（１）または（２）記載の芳香族ポリカーボネート
樹脂組成物に関するものである。
【００１１】（４）本発明における芳香族ポリカーボネ
ート樹脂は、芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステ
ルとのエステル交換法により得られる芳香族ポリカーボ
ネート樹脂である上記（１）〜（３）記載のいずれかに
記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に関するもの
である。
ート樹脂は、芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステ
ルとのエステル交換法により得られる芳香族ポリカーボ
ネート樹脂である上記（１）〜（３）記載のいずれかに
記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に関するもの
である。
【００１２】（５）さらに、本発明は、上記（１）〜
（４）記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からな
る成形品を、非プロトン性極性溶媒をエチレングリコー
ル、低級アルコールおよび水からなる希釈剤の少なくと
も1種で希釈した前処理液で処理し、次いで化学エッチ
ング液で粗面化し、化学めっきまたは電気めっき処理し
てなる芳香族ポリカーボネート樹脂めっき成形品に関す
るものである。
（４）記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からな
る成形品を、非プロトン性極性溶媒をエチレングリコー
ル、低級アルコールおよび水からなる希釈剤の少なくと
も1種で希釈した前処理液で処理し、次いで化学エッチ
ング液で粗面化し、化学めっきまたは電気めっき処理し
てなる芳香族ポリカーボネート樹脂めっき成形品に関す
るものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明は（ａ）分子中にＯＨ基を
少なくとも１０ｍｏｌ％有する芳香族ポリカーボネート
樹脂８０〜９８重量％と、（ｂ）平均粒径０．２〜０．
５μｍであり、チオエーテル系熱安定剤、ホスファイト
系熱安定剤および分子量５００以上のフェノール系熱安
定剤からなる熱安定剤の少なくとも1種を配合してなる
ＭＢＳ樹脂２〜２０重量％とを含有する芳香族ポリカー
ボネート樹脂組成物に関する。
少なくとも１０ｍｏｌ％有する芳香族ポリカーボネート
樹脂８０〜９８重量％と、（ｂ）平均粒径０．２〜０．
５μｍであり、チオエーテル系熱安定剤、ホスファイト
系熱安定剤および分子量５００以上のフェノール系熱安
定剤からなる熱安定剤の少なくとも1種を配合してなる
ＭＢＳ樹脂２〜２０重量％とを含有する芳香族ポリカー
ボネート樹脂組成物に関する。
【００１４】本発明において、芳香族ポリカーボネート
樹脂の配合割合が８０重量％よりも少ない場合は、芳香
族ポリカーボネート樹脂が有する本来の物性が低下し、
まためっき化工程の管理が困難となる。芳香族ポリカー
ボネート樹脂は、好ましくは、２〜２０重量％である。
ＭＢＳ樹脂の配合割合が２重量％未満では耐衝撃性、特
に、低温耐衝撃性が低下し、また、めっき膜密着強度が
不充分となる。一方２０重量％を超える配合割合では、
めっき成形品の外観が悪くなり、めっき膜密着強度が極
端に低下し、耐熱性（熱エージング）が低下しふくれが
発生したり、また低温耐衝撃性も低下するなど好ましく
ない。ＭＢＳ樹脂は、好ましくは５〜１０重量％であ
る。
樹脂の配合割合が８０重量％よりも少ない場合は、芳香
族ポリカーボネート樹脂が有する本来の物性が低下し、
まためっき化工程の管理が困難となる。芳香族ポリカー
ボネート樹脂は、好ましくは、２〜２０重量％である。
ＭＢＳ樹脂の配合割合が２重量％未満では耐衝撃性、特
に、低温耐衝撃性が低下し、また、めっき膜密着強度が
不充分となる。一方２０重量％を超える配合割合では、
めっき成形品の外観が悪くなり、めっき膜密着強度が極
端に低下し、耐熱性（熱エージング）が低下しふくれが
発生したり、また低温耐衝撃性も低下するなど好ましく
ない。ＭＢＳ樹脂は、好ましくは５〜１０重量％であ
る。
【００１５】本発明の特徴は、芳香族ポリカーボネート
樹脂として、分子中のＯＨ基濃度が少なくとも１０ｍｏ
ｌ％である芳香族ポリカーボネート樹脂を使用すること
である。本発明においては、分子中のＯＨ基濃度が少な
くとも１０ｍｏｌ％含有することが重要であり、好まし
くは１３〜６０ｍｏｌ％含有することが特に望ましい。
分子中のＯＨ基濃度が１０ｍｏｌ％よりも少ない場合
は、めっき膜密着強度が低く、耐衝撃性特に低温耐衝撃
性が十分でない。またＯＨ基濃度が余りに多い場合は分
子量が低く、機械的強度、耐熱性等が低下し好ましくな
い。本発明において、ポリカーボネート樹脂のＯＨ基濃
度は、四塩化チタン／酢酸法（Makromol. Chem., ８
８，２１５（１９６５）に記載の方法）により、比色定
量を行ってＯＨ基量を求め、次いで、ゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィー（東ソー（株）製、ＨＬＣ−８
０２０）（溶離液にはテトラヒドロフラン使用）により
ポリスチレン換算で数平均分子量（Ｍｎ）を算出し、Ｏ
Ｈ基濃度（ｍｏｌ％）を算出した。
樹脂として、分子中のＯＨ基濃度が少なくとも１０ｍｏ
ｌ％である芳香族ポリカーボネート樹脂を使用すること
である。本発明においては、分子中のＯＨ基濃度が少な
くとも１０ｍｏｌ％含有することが重要であり、好まし
くは１３〜６０ｍｏｌ％含有することが特に望ましい。
分子中のＯＨ基濃度が１０ｍｏｌ％よりも少ない場合
は、めっき膜密着強度が低く、耐衝撃性特に低温耐衝撃
性が十分でない。またＯＨ基濃度が余りに多い場合は分
子量が低く、機械的強度、耐熱性等が低下し好ましくな
い。本発明において、ポリカーボネート樹脂のＯＨ基濃
度は、四塩化チタン／酢酸法（Makromol. Chem., ８
８，２１５（１９６５）に記載の方法）により、比色定
量を行ってＯＨ基量を求め、次いで、ゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィー（東ソー（株）製、ＨＬＣ−８
０２０）（溶離液にはテトラヒドロフラン使用）により
ポリスチレン換算で数平均分子量（Ｍｎ）を算出し、Ｏ
Ｈ基濃度（ｍｏｌ％）を算出した。
【００１６】このような芳香族ポリカーボネート樹脂
は、芳香族ジヒドロキシ化合物とホスゲンまたは炭酸ジ
エステルと反応させて得られる熱可塑性芳香族ポリカー
ボネート樹脂のいずれであってもよいが、特に芳香族ジ
ヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルとのエステル交換反
応によって得られる芳香族ポリカーボネート樹脂が上記
したＯＨ基濃度を満足し易いので好適である。尚、本発
明における上記芳香族ポリカーボネート樹脂は、分岐を
有するものであってもよい。
は、芳香族ジヒドロキシ化合物とホスゲンまたは炭酸ジ
エステルと反応させて得られる熱可塑性芳香族ポリカー
ボネート樹脂のいずれであってもよいが、特に芳香族ジ
ヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルとのエステル交換反
応によって得られる芳香族ポリカーボネート樹脂が上記
したＯＨ基濃度を満足し易いので好適である。尚、本発
明における上記芳香族ポリカーボネート樹脂は、分岐を
有するものであってもよい。
【００１７】上記の芳香族ジヒドロキシ化合物は、例え
ば、ビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノール
Ａ、テトラブロムビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイド
ロキノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシフェ
ニル等が例示されるが、特にビスフェノールＡが好まし
い。
ば、ビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノール
Ａ、テトラブロムビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイド
ロキノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシフェ
ニル等が例示されるが、特にビスフェノールＡが好まし
い。
【００１８】炭酸ジエステルとしては、例えば、ジフェ
ニルカーボネート、ジメチルカーボネートが例示され
る。炭酸ジエステルとビスフェノールＡとのエステル交
換反応により芳香族ポリカーボネート樹脂を効率的に製
造するには通常触媒を使用して定法により製造される。
このような触媒としては、従来公知の触媒が使用され、
例えば、アルカリ金属またはアルカリ土類金属、または
これらの酸化物、水酸化物、アミド化合物、アルコラー
ト、フェノラート、あるいは例えばZnO, PbO, Sb 2 O3な
どの塩基性化合物、有機チタン化合物、可溶性マンガン
化合物、Ca, Mg,Zn, Mn, Cd, Co等の酢酸塩とアンチモ
ン化合物との混合物、ハイドロサルファイトと２，６−
ジターシャリーブチル-p-クレゾールとの混合物、塩基
性触媒と燐酸ジアリールエステル又はその塩との混合
物、第4級アンモニウム塩などのが例示される。
ニルカーボネート、ジメチルカーボネートが例示され
る。炭酸ジエステルとビスフェノールＡとのエステル交
換反応により芳香族ポリカーボネート樹脂を効率的に製
造するには通常触媒を使用して定法により製造される。
このような触媒としては、従来公知の触媒が使用され、
例えば、アルカリ金属またはアルカリ土類金属、または
これらの酸化物、水酸化物、アミド化合物、アルコラー
ト、フェノラート、あるいは例えばZnO, PbO, Sb 2 O3な
どの塩基性化合物、有機チタン化合物、可溶性マンガン
化合物、Ca, Mg,Zn, Mn, Cd, Co等の酢酸塩とアンチモ
ン化合物との混合物、ハイドロサルファイトと２，６−
ジターシャリーブチル-p-クレゾールとの混合物、塩基
性触媒と燐酸ジアリールエステル又はその塩との混合
物、第4級アンモニウム塩などのが例示される。
【００１９】本発明における芳香族ポリカーボネート樹
脂の粘度平均分子量は、好ましくは、１４０００〜３２
０００であり、より好ましくは１８０００〜２８０００
である。尚、粘度平均分子量は溶媒としてメチレンクロ
ライドを用いた溶液について、２０℃でオストワルド粘
度計を用いて求めた極限粘度［η］から算出される。
脂の粘度平均分子量は、好ましくは、１４０００〜３２
０００であり、より好ましくは１８０００〜２８０００
である。尚、粘度平均分子量は溶媒としてメチレンクロ
ライドを用いた溶液について、２０℃でオストワルド粘
度計を用いて求めた極限粘度［η］から算出される。
【００２０】本発明に使用されるＭＢＳ樹脂は、ジエン
系ゴム、例えば、ポリブタジエンやブタジエン−スチレ
ン共重合体などのブタジエン系重合体に、メタクリル酸
エステル成分および芳香族ビニル成分、さらには所望に
よりシアン化ビニル成分を、例えば、塊状重合、懸濁重
合、塊状・懸濁重合、溶液重合または乳化重合などの方
法でグラフト重合させたものである。特に、乳化重合法
でグラフト重合させたものが好ましい。ここにブタジエ
ン系重合体の使用量は通常１０〜８５重量％、好ましく
は３０〜７０重量％であり、ブタジエン系重合体中のブ
タジエン成分の割合は５０重量％以上が好ましい。ブタ
ジエン系重合体の使用量が10重量％未満の場合は得られ
るポリカーボネート樹脂組成物からの成形品の耐衝撃性
が低く、８５重量％を超えるとポリカーボネート樹脂組
成物の成形性が低下し好ましくない。
系ゴム、例えば、ポリブタジエンやブタジエン−スチレ
ン共重合体などのブタジエン系重合体に、メタクリル酸
エステル成分および芳香族ビニル成分、さらには所望に
よりシアン化ビニル成分を、例えば、塊状重合、懸濁重
合、塊状・懸濁重合、溶液重合または乳化重合などの方
法でグラフト重合させたものである。特に、乳化重合法
でグラフト重合させたものが好ましい。ここにブタジエ
ン系重合体の使用量は通常１０〜８５重量％、好ましく
は３０〜７０重量％であり、ブタジエン系重合体中のブ
タジエン成分の割合は５０重量％以上が好ましい。ブタ
ジエン系重合体の使用量が10重量％未満の場合は得られ
るポリカーボネート樹脂組成物からの成形品の耐衝撃性
が低く、８５重量％を超えるとポリカーボネート樹脂組
成物の成形性が低下し好ましくない。
【００２１】ＭＢＳ樹脂を構成するメタクリル酸エステ
ルとしては、炭素数１〜４のアルキルエステルが挙げら
れるが、特にメタクリル酸メチルが好ましい。また芳香
族ビニルとしては、例えば、スチレン、ハロゲン化スチ
レン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ビニルナ
フタレンなどが例示されるが、特にスチレンが好まし
い。またシアン化ビニル化合物としては、アクリロニト
リル、メタアクリロニトリル、α−ハロゲン化アクリロ
ニトリルなどが例示され、特にアクリロニトリルが好適
である。
ルとしては、炭素数１〜４のアルキルエステルが挙げら
れるが、特にメタクリル酸メチルが好ましい。また芳香
族ビニルとしては、例えば、スチレン、ハロゲン化スチ
レン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ビニルナ
フタレンなどが例示されるが、特にスチレンが好まし
い。またシアン化ビニル化合物としては、アクリロニト
リル、メタアクリロニトリル、α−ハロゲン化アクリロ
ニトリルなどが例示され、特にアクリロニトリルが好適
である。
【００２２】本発明に使用されるＭＢＳ樹脂は、平均粒
径０．２〜０．５μｍのものである。平均粒径が０．２
μｍ未満ではめっき後の成形品の低温耐衝撃強度が低下
し、まためっき膜の密着強度も低い。０．５μｍを超え
る場合にはめっき後の成形品の外観が悪くなり好ましく
ない。
径０．２〜０．５μｍのものである。平均粒径が０．２
μｍ未満ではめっき後の成形品の低温耐衝撃強度が低下
し、まためっき膜の密着強度も低い。０．５μｍを超え
る場合にはめっき後の成形品の外観が悪くなり好ましく
ない。
【００２３】また本発明においてはＭＢＳ樹脂には熱安
定剤、特にチオエーテル系熱安定剤、ホスファイト系熱
安定剤、および分子量５００以上のフェノール系熱安定
剤が配合されていることが好ましい。このような熱安定
剤を配合することにより、耐熱着色性、耐熱劣化性を向
上させることができる。また耐衝撃性、特に低温耐衝撃
性を向上することができる。チオエーテル系熱安定剤と
しては、例えば、ジアルキル−３，３’−チオジプロピ
オネート、テトラキス［メチレン−３（アルキルチオ）
プロピオネート］メタン、ビス［２−メチル−４（３−
アルキル−チオプロピオニルオキシ）−５−ターシャリ
ーブチルフェニル］スルフィドが好ましい。ホスファイ
ト系熱安定剤としては、例えば、分子中にペンタエリス
リトール骨格を有するものが好ましく、特に、ジ（２，
４−ジターシャリーブチルフェニル）ペンタエリスリト
ールジホスファイト、ビス（２，６−ジターシャリーブ
チル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホ
スファイトが好ましい。また、フェノール系熱安定剤と
しては、フェノール系化合物のＯＨ基の性質を隠蔽した
分子量５００以上のヒンダートフェノール系化合物が好
ましい。特に、ｎ−オクタデシル−３−（３’，５’−
ジターシャリーブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プ
ロピオネート、トリエチレングリコール−ビス［３−
（３’ターシャリーブチル−５−メチル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロピオネート］が好ましい。このような
熱安定剤を配合したＭＢＳ樹脂としては例えば、三菱レ
イヨン株式会社の商品名「メタブレンＭＢＳ Ｅ−９０
１」、呉羽化学工業株式会社の商品名「パラロイドＥＸ
Ｌ２６０３」等市販されているものが挙げられる。
定剤、特にチオエーテル系熱安定剤、ホスファイト系熱
安定剤、および分子量５００以上のフェノール系熱安定
剤が配合されていることが好ましい。このような熱安定
剤を配合することにより、耐熱着色性、耐熱劣化性を向
上させることができる。また耐衝撃性、特に低温耐衝撃
性を向上することができる。チオエーテル系熱安定剤と
しては、例えば、ジアルキル−３，３’−チオジプロピ
オネート、テトラキス［メチレン−３（アルキルチオ）
プロピオネート］メタン、ビス［２−メチル−４（３−
アルキル−チオプロピオニルオキシ）−５−ターシャリ
ーブチルフェニル］スルフィドが好ましい。ホスファイ
ト系熱安定剤としては、例えば、分子中にペンタエリス
リトール骨格を有するものが好ましく、特に、ジ（２，
４−ジターシャリーブチルフェニル）ペンタエリスリト
ールジホスファイト、ビス（２，６−ジターシャリーブ
チル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホ
スファイトが好ましい。また、フェノール系熱安定剤と
しては、フェノール系化合物のＯＨ基の性質を隠蔽した
分子量５００以上のヒンダートフェノール系化合物が好
ましい。特に、ｎ−オクタデシル−３−（３’，５’−
ジターシャリーブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プ
ロピオネート、トリエチレングリコール−ビス［３−
（３’ターシャリーブチル−５−メチル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロピオネート］が好ましい。このような
熱安定剤を配合したＭＢＳ樹脂としては例えば、三菱レ
イヨン株式会社の商品名「メタブレンＭＢＳ Ｅ−９０
１」、呉羽化学工業株式会社の商品名「パラロイドＥＸ
Ｌ２６０３」等市販されているものが挙げられる。
【００２４】本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成
物を用いた成形品のめっき方法は、従来のポリカーボネ
ート樹脂成形品のめっき方法を採用することができる。
例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルホルムアミド
等のジアルキルホルムアミド、ジメチルスルホオキシ
ド、ジオキサン、ジメチルアセトアミド、ジエチレアセ
トアミド等のジアルキルアセトアミド、シクロヘキサノ
ン、アセトンなどの非プロトン性極性有機溶媒をエチレ
ングリコール、メタノール、エタノール、イソプロパノ
ール等の低級アルコールおよび水などの希釈剤の一種以
上で希釈した前処理液により成形品の表面処理を行い、
ついで化学エッチング液で粗面化し、定法により金属め
っきをすることにより行われる。このような方法は例え
ば、特開平４９−１２４１６８号公報、特開平５５−８
４３３０号公報等にその詳細が記載されている。
物を用いた成形品のめっき方法は、従来のポリカーボネ
ート樹脂成形品のめっき方法を採用することができる。
例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルホルムアミド
等のジアルキルホルムアミド、ジメチルスルホオキシ
ド、ジオキサン、ジメチルアセトアミド、ジエチレアセ
トアミド等のジアルキルアセトアミド、シクロヘキサノ
ン、アセトンなどの非プロトン性極性有機溶媒をエチレ
ングリコール、メタノール、エタノール、イソプロパノ
ール等の低級アルコールおよび水などの希釈剤の一種以
上で希釈した前処理液により成形品の表面処理を行い、
ついで化学エッチング液で粗面化し、定法により金属め
っきをすることにより行われる。このような方法は例え
ば、特開平４９−１２４１６８号公報、特開平５５−８
４３３０号公報等にその詳細が記載されている。
【００２５】本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成
物には、所望に応じて、安定剤、顔料、滑剤、紫外線防
止剤等それ自体従来公知の添加剤や、無機あるいは有機
の繊維物質からなる補強材、充填材、ガラスビーズなど
を配合することができる。さらには、本発明の芳香族ポ
リカーボネート樹脂組成物の特性を阻害しない範囲でそ
の他の熱可塑性樹脂を配合することもできる。本発明の
樹脂組成物を調製するに際しては、従来公知の方法を採
用することができ、例えば、押出機、バンバリーミキサ
ー、ロールなどにより混練する方法が適宜採用される。
物には、所望に応じて、安定剤、顔料、滑剤、紫外線防
止剤等それ自体従来公知の添加剤や、無機あるいは有機
の繊維物質からなる補強材、充填材、ガラスビーズなど
を配合することができる。さらには、本発明の芳香族ポ
リカーボネート樹脂組成物の特性を阻害しない範囲でそ
の他の熱可塑性樹脂を配合することもできる。本発明の
樹脂組成物を調製するに際しては、従来公知の方法を採
用することができ、例えば、押出機、バンバリーミキサ
ー、ロールなどにより混練する方法が適宜採用される。
【００２６】
【実施例】以下に実施例、比較例を挙げ、本発明を具体
的に説明する。なお、特に断らない限り「％」は「重量
％」である。
的に説明する。なお、特に断らない限り「％」は「重量
％」である。
【００２７】なお、実施例、比較例の特性の評価は下記
により行った。 （１） 成形品の耐熱試験 成形品を１２０℃に保持されたオーブン中に５時間放置
し、成形品の状態変化を目視観察した。 （２） めっき外観の評価 めっき処理した製品の表面外観を観察した。 （３） めっき膜密着強度 得られためっき製品のめっき膜を１ｃｍ幅で切り込みを
入れ、ピーリング時の密着強度を測定した。 （４）アイゾット衝撃強度 ASTM Ｄ−２５６に準じて、常温（２３℃）および−４
０℃で測定した。 （５） 熱エージング試験 得られためっき製品を１３０℃に保持されたオーブン中
に５時間放置し、めっき製品の表面外観を観察した。
により行った。 （１） 成形品の耐熱試験 成形品を１２０℃に保持されたオーブン中に５時間放置
し、成形品の状態変化を目視観察した。 （２） めっき外観の評価 めっき処理した製品の表面外観を観察した。 （３） めっき膜密着強度 得られためっき製品のめっき膜を１ｃｍ幅で切り込みを
入れ、ピーリング時の密着強度を測定した。 （４）アイゾット衝撃強度 ASTM Ｄ−２５６に準じて、常温（２３℃）および−４
０℃で測定した。 （５） 熱エージング試験 得られためっき製品を１３０℃に保持されたオーブン中
に５時間放置し、めっき製品の表面外観を観察した。
【００２８】実施例１ ビスフェノールＡとジフェニルカーボネートとのエステ
ル交換反応によって得られた芳香族ポリカーボネート樹
脂（三菱化学（株）製、商品名「ノバレックスＭ７０２
２」、粘度平均分子量２２０００、ＯＨ基濃度１０ｍｏ
ｌ％）と、ＭＢＳ樹脂（三菱レイヨン（株）製、商品名
「Ｅ９０１」、平均粒径０．３μｍ、チオエーテル系熱
安定剤、ホスファイト系熱安定剤および分子量５００以
上のフェノール系熱安定剤を含有）を、表１に示す比率
でタンブラーで混合し、一軸のベント式押出機で押出し
ペレット化した。このペレットを熱風乾燥器中で１２０
℃で５時間乾燥した後、樹脂温度２７０℃で厚さ３．２
ｍｍ，直径１００ｍｍの円板と、１．０Ｒのノッチ付き
アイゾット衝撃試験片を成形した。得られた成形品をジ
メチルホルムアミド７０容量％、エチレングリコール２
０容量％および水１０容量％からなる前処理液（プリエ
ッチング液）で処理し、次いで化学エッチング液（硫酸
２００ｍｌ／Ｌクロム酸４００ｍｌ／Ｌの混酸液）でエ
ッチング処理した後、定法により化学めっき、電気めっ
きを施してクロムめっき成形品を得た。得られためっき
成形品の特性を表１に示す。
ル交換反応によって得られた芳香族ポリカーボネート樹
脂（三菱化学（株）製、商品名「ノバレックスＭ７０２
２」、粘度平均分子量２２０００、ＯＨ基濃度１０ｍｏ
ｌ％）と、ＭＢＳ樹脂（三菱レイヨン（株）製、商品名
「Ｅ９０１」、平均粒径０．３μｍ、チオエーテル系熱
安定剤、ホスファイト系熱安定剤および分子量５００以
上のフェノール系熱安定剤を含有）を、表１に示す比率
でタンブラーで混合し、一軸のベント式押出機で押出し
ペレット化した。このペレットを熱風乾燥器中で１２０
℃で５時間乾燥した後、樹脂温度２７０℃で厚さ３．２
ｍｍ，直径１００ｍｍの円板と、１．０Ｒのノッチ付き
アイゾット衝撃試験片を成形した。得られた成形品をジ
メチルホルムアミド７０容量％、エチレングリコール２
０容量％および水１０容量％からなる前処理液（プリエ
ッチング液）で処理し、次いで化学エッチング液（硫酸
２００ｍｌ／Ｌクロム酸４００ｍｌ／Ｌの混酸液）でエ
ッチング処理した後、定法により化学めっき、電気めっ
きを施してクロムめっき成形品を得た。得られためっき
成形品の特性を表１に示す。
【００２９】実施例2 MBS樹脂の配合比率を変えた以外は実施例１と同様に実
施した。得られた結果を表1に示す。
施した。得られた結果を表1に示す。
【００３０】実施例３ 芳香族ポリカーボネート樹脂中のＯＨ基濃度が１５ｍｏ
ｌ％である樹脂を使用し、実施例１に使用したと同様の
MBS樹脂を使用し、表１に示した配合比率で配合した以
外は、実施例１と同様に実施した。得られた結果を表1
に示す。
ｌ％である樹脂を使用し、実施例１に使用したと同様の
MBS樹脂を使用し、表１に示した配合比率で配合した以
外は、実施例１と同様に実施した。得られた結果を表1
に示す。
【００３１】実施例４ 芳香族ポリカーボネート樹脂中のＯＨ基濃度が２０ｍｏ
ｌ％である樹脂を使用し、実施例１に使用したと同様の
MBS樹脂を使用し表１に示した配合比率で配合した以外
は、実施例１と同様に実施した。得られた結果を表1に
示す。
ｌ％である樹脂を使用し、実施例１に使用したと同様の
MBS樹脂を使用し表１に示した配合比率で配合した以外
は、実施例１と同様に実施した。得られた結果を表1に
示す。
【００３２】実施例５ 実施例１に使用したと同様の芳香族ポリカーボネート樹
脂を使用し、MBS樹脂の配合比率を３重量％とした以外
は、実施例１と同様に実施した。得られた結果を表1に
示す。
脂を使用し、MBS樹脂の配合比率を３重量％とした以外
は、実施例１と同様に実施した。得られた結果を表1に
示す。
【００３３】比較例１ ＯＨ基濃度が３ｍｏｌ％である芳香族ポリカーボネート
樹脂（三菱化学（株）製、商品名「ノバレックスＭ７０
２２」、粘度平均分子量２２０００）を使用し、表１に
示す配合比率で配合した以外は実施例１と同様にして試
験片を成形した。得られた成形品を実施例１と同様にし
てめっき処理し、めっき成形品の特性を測定した。その
結果を表1に示す。
樹脂（三菱化学（株）製、商品名「ノバレックスＭ７０
２２」、粘度平均分子量２２０００）を使用し、表１に
示す配合比率で配合した以外は実施例１と同様にして試
験片を成形した。得られた成形品を実施例１と同様にし
てめっき処理し、めっき成形品の特性を測定した。その
結果を表1に示す。
【００３４】比較例２ 比較例１に使用したと同様の芳香族ポリカーボネート樹
脂を使用し、実施例１に使用したと同様のMBS樹脂を３
重量％とした以外は、実施例１と同様に実施した。得ら
れた結果を表1に示す。
脂を使用し、実施例１に使用したと同様のMBS樹脂を３
重量％とした以外は、実施例１と同様に実施した。得ら
れた結果を表1に示す。
【００３５】比較例３ 芳香族ポリカーボネート樹脂としてOH基濃度が５ｍｏｌ
％の樹脂を使用した以外は実施例２と同様に実施した。
得られた結果を表1に示す。
％の樹脂を使用した以外は実施例２と同様に実施した。
得られた結果を表1に示す。
【００３６】比較例４ MBS樹脂として平均粒径０．１７μｍのテクノポリマー
（株）製、商品名「６７Ｅ」を使用し、芳香族ポリカー
ボネート樹脂として実施例１に使用した樹脂を使用した
以外は、実施例１と同様にして試験片を成形した。得ら
れた成形を実施例１と同様にしてめっき処理しめっき成
形品の特性を測定した。得られた結果を表1に示す。
（株）製、商品名「６７Ｅ」を使用し、芳香族ポリカー
ボネート樹脂として実施例１に使用した樹脂を使用した
以外は、実施例１と同様にして試験片を成形した。得ら
れた成形を実施例１と同様にしてめっき処理しめっき成
形品の特性を測定した。得られた結果を表1に示す。
【００３７】比較例５ MBS樹脂として熱安定剤を含有しない樹脂（三菱レイヨ
ン（株）製、商品名「メタブレンＣ２２３」）を使用
し、芳香族ポリカーボネート樹脂としてOH基１０ｍｏｌ
％を含有する樹脂を使用し、実施例１と同様にして試験
片を成形した。得られた成形品を実施例１と同様にして
めっき処理しためっき成形品の特性を測定した。得られ
た結果を表1に示す。
ン（株）製、商品名「メタブレンＣ２２３」）を使用
し、芳香族ポリカーボネート樹脂としてOH基１０ｍｏｌ
％を含有する樹脂を使用し、実施例１と同様にして試験
片を成形した。得られた成形品を実施例１と同様にして
めっき処理しためっき成形品の特性を測定した。得られ
た結果を表1に示す。
【００３８】比較例６ 芳香族ポリカーボネート樹脂とMBS樹脂との配合比率を
表１に示す比率で配合した以外は実施例１と同様にして
試験片を成形し、得られた成形品を実施例１と同様にし
てめっき処理しためっき成形品の特性を測定した。得ら
れた結果を表1に示す。
表１に示す比率で配合した以外は実施例１と同様にして
試験片を成形し、得られた成形品を実施例１と同様にし
てめっき処理しためっき成形品の特性を測定した。得ら
れた結果を表1に示す。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【発明の効果】本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組
成物は、ポリカーボネート基材とめっき膜との密着性が
良好で、めっき膜密着強度が高く、耐熱性に優れ、外観
が良好で、耐衝撃性特に低温における衝撃強度に優れ極
めて高い水準を維持した、芳香族ポリカーボネート樹脂
めっき成形品を得ることができる。
成物は、ポリカーボネート基材とめっき膜との密着性が
良好で、めっき膜密着強度が高く、耐熱性に優れ、外観
が良好で、耐衝撃性特に低温における衝撃強度に優れ極
めて高い水準を維持した、芳香族ポリカーボネート樹脂
めっき成形品を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２３Ｃ 18/20 Ｃ２３Ｃ 18/20 Ｚ Ｃ２５Ｄ 5/56 Ｃ２５Ｄ 5/56 Ｂ //(Ｃ０８Ｌ 69/00 Ｃ０８Ｌ 51:04 51:04） (72)発明者 吉岡 博 神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号 三 菱エンジニアリングプラスチックス株式会 社技術センター内 Ｆターム(参考） 4J002 BN162 CG011 CG031 EJ066 EV066 EW066 FD010 FD066 4K022 AA20 CA02 CA22 DA01 4K024 AA02 AB01 BA12 BB01 DA08 GA01 GA02 GA16
Claims (5)
- 【請求項１】 （ａ）分子中にＯＨ基を少なくとも１０
ｍｏｌ％含有する芳香族ポリカーボネート樹脂８０〜９
８重量％と、（ｂ）平均粒径０．２〜０．５μｍであ
り、チオエーテル系熱安定剤、ホスファイト系熱安定剤
および分子量５００以上のフェノール系熱安定剤からな
る熱安定剤の少なくとも1種を配合してなるＭＢＳ樹脂
２〜２０重量％とを含有してなることを特徴とする芳香
族ポリカーボネート樹脂組成物。 - 【請求項２】 ＭＢＳ樹脂が、ジエン系ゴム成分に、
（１）芳香族ビニル成分とメタクリル酸エステル成分を
共重合させた共重合体、または（２）芳香族ビニル成分
とメタクリル酸エステル成分およびシアン化ビニル成分
を共重合させた共重合体である請求項１記載の芳香族ポ
リカーボネート樹脂組成物。 - 【請求項３】 ＯＨ基が１３〜６０ｍｏｌ％である請求
項１または請求項２記載の芳香族ポリカーボネート樹脂
組成物。 - 【請求項４】芳香族ポリカーボネート樹脂が、芳香族ジ
ヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルとのエステル交換法
により得られる芳香族ポリカーボネート樹脂である請求
項１〜３記載のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネー
ト樹脂組成物。 - 【請求項５】請求項１〜４記載の芳香族ポリカーボネー
ト樹脂組成物からなる成形品を、非プロトン性極性溶媒
をエチレングリコール、低級アルコールおよび水からな
る希釈剤の少なくとも1種で希釈した前処理液で処理
し、次いで化学エッチング液で粗面化し、化学めっきま
たは電気めっき処理してなる芳香族ポリカーボネート樹
脂めっき成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001092771A JP2002294059A (ja) | 2001-03-28 | 2001-03-28 | ポリカーボネート樹脂組成物およびポリカーボネート樹脂めっき成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001092771A JP2002294059A (ja) | 2001-03-28 | 2001-03-28 | ポリカーボネート樹脂組成物およびポリカーボネート樹脂めっき成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002294059A true JP2002294059A (ja) | 2002-10-09 |
Family
ID=18947182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001092771A Pending JP2002294059A (ja) | 2001-03-28 | 2001-03-28 | ポリカーボネート樹脂組成物およびポリカーボネート樹脂めっき成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002294059A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011068995A (ja) * | 2010-11-15 | 2011-04-07 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品のメッキ方法およびメッキ成形品 |
| CN107075242A (zh) * | 2015-11-05 | 2017-08-18 | 株式会社Lg化学 | 具有优异电镀附着力的聚碳酸酯‑abs类合金树脂组合物及包括其的模制品 |
| WO2019087653A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | 東レ株式会社 | めっき成形品用熱可塑性樹脂組成物およびそれを用いた成形品、めっき成形品 |
| WO2022112196A1 (en) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | Method for etching at least one surface of a plastic substrate |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5584330A (en) * | 1978-12-22 | 1980-06-25 | Teijin Chem Ltd | Plating of polycarbonate resin molded article |
| JPS60230985A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-16 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリカ−ボネ−ト樹脂成形品の表面処理法 |
| JPH05117515A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-14 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ポリカーボネート樹脂組成物 |
| JPH07126509A (ja) * | 1993-11-02 | 1995-05-16 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | メッキ性に優れた耐熱、耐衝撃性樹脂組成物 |
| JPH07228712A (ja) * | 1993-05-19 | 1995-08-29 | Teijin Ltd | 金属ラミネート用ポリカーボネートフィルム |
| JPH07252414A (ja) * | 1993-05-20 | 1995-10-03 | Teijin Ltd | 金属ラミネート用フィルム |
-
2001
- 2001-03-28 JP JP2001092771A patent/JP2002294059A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5584330A (en) * | 1978-12-22 | 1980-06-25 | Teijin Chem Ltd | Plating of polycarbonate resin molded article |
| JPS60230985A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-16 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリカ−ボネ−ト樹脂成形品の表面処理法 |
| JPH05117515A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-14 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ポリカーボネート樹脂組成物 |
| JPH07228712A (ja) * | 1993-05-19 | 1995-08-29 | Teijin Ltd | 金属ラミネート用ポリカーボネートフィルム |
| JPH07252414A (ja) * | 1993-05-20 | 1995-10-03 | Teijin Ltd | 金属ラミネート用フィルム |
| JPH07126509A (ja) * | 1993-11-02 | 1995-05-16 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | メッキ性に優れた耐熱、耐衝撃性樹脂組成物 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011068995A (ja) * | 2010-11-15 | 2011-04-07 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品のメッキ方法およびメッキ成形品 |
| CN107075242A (zh) * | 2015-11-05 | 2017-08-18 | 株式会社Lg化学 | 具有优异电镀附着力的聚碳酸酯‑abs类合金树脂组合物及包括其的模制品 |
| US20170313870A1 (en) * | 2015-11-05 | 2017-11-02 | Lg Chem, Ltd. | Polycarbonate-abs based alloy resin composition having superior plating adhesion and molded article including the same |
| EP3202850A4 (en) * | 2015-11-05 | 2017-12-13 | LG Chem, Ltd. | Polycarbonate-abs-based alloy resin composition having excellent plating adhesive strength, and molded product comprising same |
| JP2018507919A (ja) * | 2015-11-05 | 2018-03-22 | エルジー・ケム・リミテッド | めっき密着力に優れたポリカーボネート−ａｂｓ系アロイ樹脂組成物及びそれを含む成形品 |
| WO2019087653A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | 東レ株式会社 | めっき成形品用熱可塑性樹脂組成物およびそれを用いた成形品、めっき成形品 |
| WO2022112196A1 (en) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | Method for etching at least one surface of a plastic substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3202850B1 (en) | Polycarbonate-abs-based alloy resin composition having excellent plating adhesive strength, and molded product comprising same | |
| KR101795132B1 (ko) | 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 | |
| EP3134474B1 (en) | Polymer blend for metal plating | |
| KR102553255B1 (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
| EP0265907B1 (en) | Thermoplastic resin composition | |
| JP2874961B2 (ja) | 高耐熱性ポリカーボネート／ａｂｓ組成物 | |
| EP0191942B1 (en) | Thermoplastic resin composition | |
| KR101423175B1 (ko) | 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
| JP3030097B2 (ja) | 熱安定性ポリカーボネート成形用組成物 | |
| JP2002294059A (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物およびポリカーボネート樹脂めっき成形品 | |
| JPH0794591B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP2023505045A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びそれを含む成形品 | |
| KR20210038355A (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
| JPH05117515A (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JPH04306256A (ja) | 樹脂組成物 | |
| EP4101895B1 (en) | Thermoplastic resin composition, preparation method therefor, and molded article comprising same | |
| JPS6343949A (ja) | ポリカ−ボネ−ト樹脂組成物 | |
| CN115427506B (zh) | 热塑性树脂组合物、其制备方法以及包含其的模制品 | |
| JP7566515B2 (ja) | めっき用樹脂組成物及びめっき成形品 | |
| JPH04214759A (ja) | ポリカ−ボネ−トとｐｅｔｇのゴム改質ポリマ−ブレンド | |
| JPH08199056A (ja) | 低光沢成形物品製造用の熱可塑性組成物 | |
| JPS63215760A (ja) | 樹脂メツキ製品 | |
| JPH04342760A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JPH051200A (ja) | 熱可塑性エラストマー組成物及び成形品 | |
| JPS59149950A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071105 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100721 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100728 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110705 |