JP2002289472A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波応答性と実装性に優れた固体電解コン
デンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 片面と上面から下面にわたって多孔質化
されていない電極部２を必要数設けた多孔質化された弁
金属シート体３と、この弁金属シート体３の多孔質化さ
れた部分に形成された誘電体被膜と、この誘電体被膜上
に形成された固体電解質層とこの固体電解質層上に形成
された集電体層と上記電極部と集電体層とを電気的に絶
縁する絶縁部７とから構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
される固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来における固体電解コンデンサとして
は、アルミニウムやタンタルなどの多孔質化された弁金
属シート体の厚み方向の片面あるいは中間の芯部を電極
部とし、この弁金属シート体の多孔質部の表面に誘電体
酸化被膜を形成し、その表面に機能性高分子などの固体
電解質層を設け、その固体電解質層の表面に集電体層、
この集電体層上に金属による電極層を設けてコンデンサ
素子を構成しこのコンデンサ素子を積層し、各コンデン
サ素子の電極部または電極層をまとめて外部端子に接続
し、この外部端子を表出するように外装を形成して構成
されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の固体電解コ
ンデンサにおいては、大容量化と等価直列抵抗（以下Ｅ
ＳＲと称す）を下げることはできるが、一般的な固体電
解コンデンサと同様に、外部端子を介して回路基板上に
実装しなければならない。

【０００４】このように半導体部品と同じように回路基
板に表面実装される固体電解コンデンサでは、実際の回
路を構成した状態でのＥＳＲや等価直列インダクタンス
（以下ＥＳＬと称す）特性が端子長や配線長が存在する
ために大きくなり、高周波応答性に劣るといった課題を
有するものであった。

【０００５】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、半導体部品と直接接続でき、高周波応答性に優れた
大容量の固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供
することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、弁金属シート体の
片面から他方の面にわたって多孔質化されていない突起
状の電極部を必要数設けた多孔質化された弁金属シート
体と、この弁金属シート体の多孔質化された部分に形成
された誘電体被膜と、この誘電体被膜上に形成された固
体電解質層と、この固体電解質層上に形成された集電体
層と、上記電極部と集電体層とを電気的に絶縁する絶縁
部とからなる固体電解コンデンサであり、表面に電極部
と集電体層を有するため半導体部品を直接実装すること
ができて、高周波応答性に優れた固体電解コンデンサと
することができる。

【０００７】請求項２に記載の発明は、弁金属シート体
としてエッチングにより片面から他方の面にわたる突起
状の電極部を除いて多孔質化されたアルミニウム箔を用
いた請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、生産
性に優れた構造を実現することができる。

【０００８】請求項３に記載の発明は、弁金属シート体
として弁金属箔と弁金属粉末の焼結体を用い、電極部と
して焼結された弁金属粉末自体を表出させるか、焼結体
に設けた凹部に弁金属導電体を充填して構成した請求項
１に記載の固体電解コンデンサであり、容量の大きなも
のを得ることができる。

【０００９】請求項４に記載の発明は、固体電解質とし
て導電性高分子を用いた請求項１に記載の固体電解コン
デンサであり、より低ＥＳＲのものとすることができ
る。

【００１０】請求項５に記載の発明は、固体電解質とし
て二酸化マンガンを用いた請求項１に記載の固体電解コ
ンデンサであり、確立された製造方法で安定した品質で
量産することができる。

【００１１】請求項６に記載の発明は、電極部および集
電体層にそれぞれ接続される接続端子をコンデンサ素子
の同一面内に形成した請求項１に記載の固体電解コンデ
ンサであり、実装性に優れたものとすることができる。

【００１２】請求項７に記載の発明は、電極部および集
電体層にそれぞれ接続される接続端子を交互に配列する
ように形成した請求項１に記載の固体電解コンデンサで
あり、より低ＥＳＬな性能を有するものとすることがで
きる。

【００１３】請求項８に記載の発明は、多孔質化されて
いない面および電極部の表出面に別の金属層を形成して
一方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデ
ンサであり、この金属層を選択することにより接続端子
としての電気的接続の信頼性を高めることができる。

【００１４】請求項９に記載の発明は、多孔質化されて
いない面および電極部の表出面を粗面化し、この表出面
に別の金属層を形成して一方の接続端子とした請求項１
に記載の固体電解コンデンサであり、電極部に対する金
属層の接続強度を高めることができる。

【００１５】請求項１０に記載の発明は、集電体層上に
金属層を形成して他方の接続端子とした請求項１に記載
の固体電解コンデンサであり、接続の信頼性の向上と、
低ＥＳＬなものを得ることができる。

【００１６】請求項１１に記載の発明は、集電体層上に
開口部を形成した絶縁部を設け、この絶縁部の開口部に
金属層を設けて他方の接続端子とした請求項１に記載の
固体電解コンデンサであり、電極部側と集電体層側の接
続端子の絶縁の向上が図れるとともに他方の接続端子の
大きさを一定のものとすることができる。

【００１７】請求項１２に記載の発明は、電極部および
集電体層の上に形成した接続端子を接続バンプとした請
求項６または７に記載の固体電解コンデンサであり、実
装性に優れるとともに配線インピーダンスの低いものと
することができる。

【００１８】請求項１３に記載の発明は、コンデンサ素
子に外装を形成した請求項１に記載の固体電解コンデン
サであり、実装性に優れ、外力に対して補強を図ること
ができる。

【００１９】請求項１４に記載の発明は、アルミニウム
箔の片面と他方の面の突起状の電極部を形成する部分と
にレジスト膜を形成した後エッチング処理し、多孔質化
されない電極部を有する多孔質化された弁金属シート体
を形成し、この弁金属シート体の多孔質化された部分に
誘電体被膜を形成し、その後レジスト膜の周囲に絶縁部
を形成した後上記誘電体被膜上に固体電解質層を形成
し、さらにこの固体電解質層の上に集電体層を形成する
固体電解コンデンサの製造方法であり、高周波応答性に
優れたものを容易に生産することができる。

【００２０】請求項１５に記載の発明は、弁金属箔の片
面に弁金属粉末をシート状に焼結して弁金属シート体と
し、この弁金属シート体の片面に電極部となる部分を除
いて誘電体被膜を形成するか、もしくは弁金属シート体
にあらかじめ凹部を設けた部分に弁金属導電体を充填し
て電極部を形成し、この電極部を除いて他の部分に誘電
体被膜を形成し、その後上記電極部の表出部分の周囲に
絶縁部を形成した後誘電体皮膜上に固体電解質層を形成
し、さらにこの固体電解質層上に集電体層を形成する固
体電解コンデンサの製造方法の製造方法であり、大容量
で高周波応答性に優れたものを容易に生産することがで
きる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の固体電解コンデン
サおよびその製造方法について実施の形態を図面を用い
て説明する。

【００２２】（実施の形態１）本発明の実施の形態１お
よび図１〜図４により請求項１，２，４〜６，８〜１
０，１３に記載の発明を説明する。

【００２３】図１は本発明の実施の形態１における固体
電解コンデンサの斜視図であり、図２は同断面図、図３
は同要部の拡大断面図、図４は同じく要部の拡大断面図
である。

【００２４】図１〜図４において、１はシート状のコン
デンサ素子であり、このコンデンサ素子１は弁金属シー
ト体の片面と上面から下面にわたって多孔質化されてい
ない電極部２を複数個設けた多孔質化された弁金属シー
ト体３と、この弁金属シート体３の多孔質化された部分
の表面に誘電体被膜４を設け、この誘電体被膜４上に固
体電解質層５を設け、この固体電解質層５上に集電体層
６を設け、上記電極部２と誘電体被膜４、固体電解質層
５、集電体層６との間に設けた絶縁部７とにより構成さ
れている。

【００２５】なお、このコンデンサ素子１として上記構
成であっても機能を発揮するが、上記電極部２の表出面
に別の金属層を形成して第１の接続端子８とし、絶縁部
７の周囲の集電体層６上に別の金属層を形成して第２の
接続端子９とすることが好ましい。このように構成され
たコンデンサ素子１の外周部にエポキシ樹脂などの外装
１１をモールド成形によって形成して固体電解コンデン
サとしている。

【００２６】上記弁金属シート体３としては、アルミニ
ウム箔を用いて箔の片面と電極部２に相当する部分を除
いてエッチングして多孔質化することで構成することが
でき、この弁金属シート体３の多孔質化された部分の表
面に形成する誘電体被膜４は、エッチングされたアルミ
ニウム箔を化成液中で陽極酸化することにより表面及び
孔表面に誘電体酸化被膜を形成して構成することができ
る。

【００２７】また、固体電解質層５はポリピロールやポ
リチオフェンなどの機能性高分子を化学重合や電解重合
によって形成して導電性高分子層にしたものや、硝酸マ
ンガン溶液を含浸させてから熱分解することにより二酸
化マンガン層にしたもので構成することができる。

【００２８】さらに集電体層６としては、カーボン層単
独あるいはカーボン層と銀ペースト層の積層構造とする
ことができる。また、絶縁部７としては、印刷性や撥水
性などに優れたシリコン樹脂を用いることができ、この
他にエポキシ樹脂、フッ素系樹脂を用いることもでき
る。

【００２９】第１、第２の接続端子８，９としては銅、
半田、銀、金、ニッケルなどの金属を用いることがで
き、単層あるいはこれらの金属の積層構成としてもよ
い。

【００３０】又、箔の表出面および電極部２の表出面に
第１の接続端子８を形成する場合、図４に示すように箔
の表出面および電極部２の表出面に凹凸部１２を設けた
粗面加工を施すことにより、第１の接続端子８を強固に
箔の表出面および電極部２に結合でき、電気的接続の信
頼性を向上させることができる。

【００３１】以上のように構成した固体電解コンデンサ
は、図１、図２に示すように上面に第１の接続端子８と
第２の接続端子９とが複数個ずつ設けられた構成とな
り、この上面に半導体部品を実装して利用することがで
きる。

【００３２】この時、第１、第２の接続端子８，９の数
を半導体部品の接続バンプの数と一致させるか、それ以
上の数となるように設定し、半導体部品の接続バンプの
数より多い数としたときは、この固体電解コンデンサの
片面上に半導体部品の他にチップ抵抗器、チップコンデ
ンサ、チップインダクターなどのチップ部品を実装して
回路モジュール化することもできる。

【００３３】（実施の形態２）次に本発明の実施の形態
２により請求項７，１１，１２に記載の発明について説
明する。図５は実施の形態２における固体電解コンデン
サの上面図、図６は図５のＡ−Ａ’断面図である。

【００３４】この実施の形態２において、基本的な構成
は実施の形態１と同様であり、異なる点は第１の接続端
子８および第２の接続端子９上に半導体部品との接続を
容易にするため、金、半田あるいは錫から成る接続バン
プ１３，１４を設けた構成とした点にある。

【００３５】この接続バンプ１３，１４はバンプピッチ
を一定に保つために接続バンプ１４を形成する部分に開
口部１５を設けた絶縁膜１６を設けてから形成される。

【００３６】このようにシート状の固体電解コンデンサ
の同じ面内に第１と第２の接続端子８，９を交互に配置
することによって低ＥＳＲ化とともに低ＥＳＬ化が図
れ、高周波でのインピーダンス特性を大きく改善でき、
その結果、高周波応答性の優れたものとすることができ
る。

【００３７】図６に示すものはシート状の固体電解コン
デンサを示し、片面に接続バンプ１３，１４を設けた構
成としている。

【００３８】このように実施の形態２の固体電解コンデ
ンサは、第１と第２の接続端子８，９上に接続バンプ１
３，１４を設けることにより、半導体部品の実装および
回路基板への実装が容易になるとともに、より小型で容
量の大きな固体電解コンデンサを得ることができるため
に、部品の小型化と実装の効率化を図ることができる。

【００３９】（実施の形態３）次に本発明の実施の形態
３により請求項３に記載の発明について説明する。図７
は実施の形態３の固体電解コンデンサを示す要部の断面
図である。

【００４０】この実施の形態３におけるコンデンサ素子
１はタンタル箔１０の上面にタンタル粉末をシート状に
形成し、これを焼結して弁金属シート体３とし、この弁
金属シート体３の粉末の焼結体面に形成する電極部２と
する部分に化成液が侵入しないようにして陽極酸化をし
て、他の部分に誘電体酸化被膜からなる誘電体被膜を形
成し、この誘電体被膜の上に導電性高分子あるいは二酸
化マンガンなどの固体電解質層、さらにこの固体電解質
層上にカーボンや銀ペーストの集電体層を形成し、上記
電極部２の表出面の周囲に絶縁部７を設け、この絶縁部
７内に電極部２と接続された第１の接続端子８を設け、
絶縁部７の周囲に集電体層に接続された第２の接続端子
９を設けた構成となっている。

【００４１】このようにして構成されたコンデンサ素子
１に外装１１を形成して固体電解コンデンサを構成す
る。

【００４２】以上のように弁金属粉末を用いるのはエッ
チングによって多孔質化されたアルミニウム箔を弁金属
シート体３としてコンデンサ素子１を構成するものに比
べて固体電解コンデンサとしての容量を大きくできる効
果が得られるためである。

【００４３】なお、このような弁金属箔の上面に弁金属
の粉末を焼結した弁金属シート体３を構成するに当たっ
て、電極部２を形成するのに上述のように陽極酸化して
誘電体被膜を形成させないようにして形成する以外に、
あらかじめ片面に凹部を設け、この凹部に誘電体被膜の
形成されない壁面を形成し、この凹部に同種の弁金属粉
末を圧入して形成することもできる。

【００４４】（実施の形態４）次に本発明の請求項１４
に記載の発明である固体電解コンデンサの製造方法につ
いて図８〜図１６を用いて説明する。

【００４５】まず、図８に示すようにアルミニウム箔１
７を準備し、次に図９に示すようにアルミニウム箔１７
の両面に耐薬品性のフォトレジストやマスキングテープ
などのレジスト膜１８をアルミニウム箔の下面と電極部
を形成する上面の位置に形成し、レジスト膜１８を硬化
させる。

【００４６】次に図１０に示すようにレジスト膜１８を
形成したアルミニウム箔１７を化学エッチングによりエ
ッチングしてレジスト膜１８の形成されていない部分を
多孔質化してレジスト膜１８の形成された部分にアルミ
ニウム箔１７の片面と上面から下面にわたって電極部２
を形成した弁金属シート体３を形成する。

【００４７】続いて図１１に示すようにレジスト膜１８
を残した状態で弁金属シート体３を化成液中に陽極酸化
させて電極部２を除く多孔質化された部分の表面に誘電
体被膜４を形成する。次に図１２に示すようにレジスト
膜１８の周囲に電極部２とこれから形成する集電体層６
との短絡を防止するために絶縁部７を印刷などにより形
成する。

【００４８】続いて図１３に示すようにレジスト膜１
８、絶縁部７を形成し、多孔質化部に誘電体皮膜４を形
成した弁金属シート体３をポリピロールを含む溶液に浸
漬し、続いて酸化剤溶液に浸漬して化学酸化重合により
誘電体被膜４上に薄くポリピロール層を形成し、このポ
リピロール層を形成したものをポリピロールを含む溶液
に浸漬して、ポリピロール層を＋側、溶液中の電極を−
側として電解重合することにより、上記薄いポリピロー
ル層上に十分な厚さのポリピロール層を形成して固体電
解質層５を形成する。

【００４９】その後、この固体電解質層５上にカーボン
層及び銀ペースト層などの集電体層６を形成した後、図
１４に示すようにレジスト膜１８を除去し、続いて図１
５に示すように表出した電極部２および集電体層６上に
金、銀、銅、ニッケルなどの電極材料を蒸着法、スパッ
タリング法、めっき法などによって形成して電極部２上
に第１の接続端子８、集電体層６上に第２の接続端子９
を形成してコンデンサ素子１を完成させる。

【００５０】次に図１６に示すようにコンデンサ素子１
の外周と下面に電気的絶縁膜としてエポキシ樹脂などを
用いて外装１１を形成する。このとき下面の外装１１は
必ずしも必要ではなく、接続端子として利用しても良
い。特に大きな電流を流すときには上記の接続端子から
電流を供給することによって大きな電流を流すことがで
きる。

【００５１】以上のように本実施の形態４による固体電
解コンデンサの製造方法によれば、既に確立されている
アルミニウム箔を用いた機能性高分子の固体電解コンデ
ンサの製造プロセスに少しの工夫を加えることによって
簡単に生産することができ、信頼性に富んだ固体電解コ
ンデンサを得ることができる。

【００５２】（実施の形態５）次に本発明の請求項１５
に記載の発明である固体電解コンデンサの製造方法につ
いて図１７〜図２４を用いて説明する。

【００５３】まず、図１７に示すように弁金属であるタ
ンタル粉末をバインダーと混練したものをタンタル箔１
０の上面にシート状に成型し、これを脱バイ処理後所定
の温度で焼結してシート状の多孔質化されたタンタル焼
結体１９を得る。このときタンタル箔とタンタル粉末も
焼結している。

【００５４】次に図１８に示すようにタンタル焼結体１
９の焼結面に電極部２を形成する位置にエポキシ樹脂な
どの樹脂材２０を含浸させ、しかも電極部２を形成する
位置の外表面にレジスト膜１８を印刷などにより形成
し、これらを硬化させた後、図１９に示すように化成液
中にて陽極酸化処理をして電極部２を除く多孔質化され
た部分に誘電体被膜４を形成する。

【００５５】続いて図２０に示すように上記レジスト膜
１８の周囲に絶縁部７を形成するために印刷などの手段
で樹脂材を形成し、この状態のものをポリピロールを含
む溶液に浸漬した後酸化剤溶液に浸漬して化学酸化重合
により誘電体被膜４の表面に薄くポリピロール層を形成
し、このポリピロール層を形成したものをポリピロール
を含む溶液に浸漬してポリピロール層を＋側、溶液中の
電極を−側として電解重合することにより上記の薄いポ
リピロール層の上に十分な厚さのポリピロール層を形成
して固体電解質層５を形成し、その固体電解質層５上に
カーボン層、銀ペースト層などから成る集電体層６を形
成して図２１のようにする。

【００５６】次に図２２に示すようにレジスト膜１８を
除去し、図２３に示すようにタンタル箔１０の外表面と
絶縁部７で絶縁分離された状態で電極部２の外表面と集
電体層６の外表面上に金、銀、銅、ニッケルなどの電極
材料を蒸着、スパッタリング、メッキなどの方法で形成
してタンタル箔１０および電極部２上に第１の接続端子
８、集電体層６上に第２の接続端子９を形成してコンデ
ンサ素子１を構成する。

【００５７】最後に図２４に示すように、エポキシ樹脂
などを射出成形によって外装１１を形成して固体電解コ
ンデンサの完成品とする。

【００５８】以上のようにシート状のタンタル焼結体１
９を用いる方法とすることで実施の形態４で示したアル
ミニウム箔を利用した固体電解コンデンサに比べて容量
の大きな固体電解コンデンサを提供することができる。

【００５９】

【発明の効果】以上のように本発明の固体電解コンデン
サは構成されるため、半導体部品を直接接続できること
になり、高周波応答性に優れ、しかも容量の大きなもの
とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における固体電解コンデ
ンサの斜視図

【図２】同断面図

【図３】同要部の拡大断面図

【図４】同要部の拡大断面図

【図５】本発明の実施の形態２における固体電解コンデ
ンサの上面図

【図６】同断面図

【図７】本発明の実施の形態３における固体電解コンデ
ンサを示す断面図

【図８】本発明の実施の形態４における固体電解コンデ
ンサの製造方法を示すアルミニウム箔の断面図

【図９】同アルミニウム箔にレジスト膜を形成した状態
の断面図

【図１０】同アルミニウム箔を多孔質化した弁金属シー
ト体の断面図

【図１１】同弁金属シート体に誘電体被膜を形成した状
態の断面図

【図１２】同弁金属シート体に絶縁部を形成した状態の
断面図

【図１３】同弁金属シート体に固体電解質層、集電体層
を形成した状態の断面図

【図１４】同弁金属シート体からレジスト膜を除去した
状態の断面図

【図１５】同弁金属シート体に第１、第２の接続端子を
形成してコンデンサ素子とした状態の断面図

【図１６】同コンデンサ素子の外周と下面に外装を形成
した固体電解コンデンサの断面図

【図１７】本発明の実施の形態５における固体電解コン
デンサの製造方法を示すタンタル焼結体の断面図

【図１８】同タンタル焼結体に電極部を形成する工程の
断面図

【図１９】同誘電体被膜を形成した状態の断面図

【図２０】同絶縁部を形成した状態の断面図

【図２１】同固体電解質層、集電体層を形成した状態の
断面図

【図２２】同レジスト膜を除去した状態の断面図

【図２３】同接続端子を形成してコンデンサ素子とした
状態の断面図

【図２４】同コンデンサ素子に外装を形成して固体電解
コンデンサとした状態の断面図

【符号の説明】

１ コンデンサ素子 ２ 電極部 ３ 弁金属シート体 ４ 誘電体被膜 ５ 固体電解質層 ６ 集電体層 ７ 絶縁部 ８ 第１の接続端子 ９ 第２の接続端子 １１ 外装 １２ 凹凸部 １３，１４ 接続バンプ １５ 開口部 １６ 絶縁膜 １７ アルミニウム箔 １８ レジスト膜 １９ タンタル焼結体 ２０ 樹脂材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 達雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 御堂 勇治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 益見 英樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 弁金属シート体の片面から他方の面にわ
   たって多孔質化されていない突起状の電極部を必要数設
   けた多孔質化された弁金属シート体と、この弁金属シー
   ト体の多孔質化された部分に形成された誘電体被膜と、
   この誘電体被膜上に形成された固体電解質層と、この固
   体電解質層上に形成された集電体層と、上記電極部と集
   電体層とを電気的に絶縁する絶縁部とからなる固体電解
   コンデンサ。
2. 【請求項２】 弁金属シート体としてエッチングにより
   片面から他方の面にわたる突起状の電極部を除いて多孔
   質化されたアルミニウム箔を用いた請求項１に記載の固
   体電解コンデンサ。
3. 【請求項３】 弁金属シート体として弁金属箔と弁金属
   粉末の焼結体を用い、電極部として焼結された弁金属粉
   末自体を表出させるか、粉末焼結体に設けた凹部に弁金
   属導電体を充填して構成した請求項１に記載の固体電解
   コンデンサ。
4. 【請求項４】 固体電解質として導電性高分子を用いた
   請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
5. 【請求項５】 固体電解質として二酸化マンガンを用い
   た請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
6. 【請求項６】 電極部および集電体層にそれぞれ接続さ
   れる接続端子をコンデンサ素子の同一面内に形成した請
   求項１に記載の固体電解コンデンサ。
7. 【請求項７】 電極部および集電体層にそれぞれ接続さ
   れる接続端子を交互に配列するように形成した請求項１
   に記載の固体電解コンデンサ。
8. 【請求項８】 多孔質化されていない面および電極部の
   表出面に別の金属層を形成して一方の接続端子とした請
   求項１に記載の固体電解コンデンサ。
9. 【請求項９】 多孔質化されていない面および電極部の
   表出面を粗面化し、この表出面に別の金属層を形成して
   一方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデ
   ンサ。
10. 【請求項１０】 集電体層上に金属層を形成して他方の
    接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
11. 【請求項１１】 集電体層上に開口部を形成した絶縁部
    を設け、この絶縁部の開口部に金属層を設けて他方の接
    続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
12. 【請求項１２】 電極部および集電体層の上に形成した
    接続端子を接続バンプとした請求項６または７に記載の
    固体電解コンデンサ。
13. 【請求項１３】 コンデンサ素子に外装を形成した請求
    項１に記載の固体電解コンデンサ。
14. 【請求項１４】 アルミニウム箔の片面と、他方の面の
    突起状の電極部を形成する部分とにレジスト膜を形成し
    た後エッチング処理し、多孔質化されない電極部を有す
    る多孔質化された弁金属シート体を形成し、この弁金属
    シート体の多孔質化された部分に誘電体被膜を形成し、
    その後レジスト膜の周囲に絶縁部を形成した後、上記誘
    電体被膜上に固体電解質層を形成し、さらにこの固体電
    解質層の上に集電体層を形成する固体電解コンデンサの
    製造方法。
15. 【請求項１５】 弁金属箔の片面に弁金属粉末をシート
    状に焼結して弁金属シート体とし、この弁金属シート体
    の片面に電極部となる部分を除いて誘電体被膜を形成す
    るか、もしくは弁金属シート体にあらかじめ凹部を設け
    た部分に弁金属導電体を充填して電極部を形成し、この
    電極部を除いて他の部分に誘電体被膜を形成し、その後
    上記電極部の表出部分の周囲に絶縁部を形成した後、誘
    電体皮膜上に固体電解質層を形成し、さらにこの固体電
    解質層上に集電体層を形成する固体電解コンデンサの製
    造方法。