JP2002273137A - セラミックフィルタ集合体 - Google Patents

セラミックフィルタ集合体

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JP2002273137A JP2001082732A JP2001082732A JP2002273137A JP 2002273137 A JP2002273137 A JP 2002273137A JP 2001082732 A JP2001082732 A JP 2001082732A JP 2001082732 A JP2001082732 A JP 2001082732A JP 2002273137 A JP2002273137 A JP 2002273137A
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  • Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィルタ接着構造物の外周面から外部に熱が
脱げにくく、効率のよい再生を行うことが可能なセラミ
ックフィルタ集合体を提供すること。 【解決手段】 このセラミックフィルタ集合体9は、多
孔質セラミック焼結体からなる複数のフィルタF1の外
周面同士を、セラミック質からなる第1層15を介して
接着した構造物Mを用いて構成されている。構造物Mの
外周面9cには、セラミック質からなる第2層16が形
成されている。第2層16の熱伝導率は第1層15の熱
伝導率よりも小さい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック焼結体
からなる複数のフィルタを接着して一体化した構造のセ
ラミックフィルタ集合体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】自動車の台数は20世紀以降飛躍的に増
加しており、それに比例して自動車の内燃機関から出さ
れる排気ガスの量も急激な増加の一途を辿っている。特
にディーゼルエンジンの出す排気ガス中に含まれる種々
の物質は、汚染を引き起こす原因となるため、現在では
世界環境にとって深刻な影響を与えつつある。また、最
近では排気ガス中の微粒子(ディーゼルパティキュレー
ト)が、ときとしてアレルギー障害や精子数の減少を引
き起こす原因となるとの研究結果も報告されている。つ
まり、排気ガス中の微粒子を除去する対策を講じること
が、人類にとって急務の課題であると考えられている。
【0003】このような事情のもと、従来より、多様多
種の排気ガス浄化装置が提案されている。一般的な排気
ガス浄化装置は、エンジンの排気マニホールドに連結さ
れた排気管の途上にケーシングを設け、その中に微細な
孔を有するフィルタを配置した構造を有している。フィ
ルタの形成材料としては、金属や合金のほか、セラミッ
クがある。セラミックからなるフィルタの代表例として
は、コーディエライト製のハニカムフィルタが知られて
いる。最近では、耐熱性・機械的強度・捕集効率が高
い、化学的に安定している、圧力損失が小さい等の利点
があることから、多孔質炭化珪素焼結体をフィルタ形成
材料として用いることが多い。
【0004】ハニカムフィルタは自身の軸線方向に沿っ
て延びる多数のセルを有している。排気ガスがフィルタ
を通り抜ける際、そのセル壁によって微粒子がトラップ
される。その結果、排気ガス中から微粒子が除去され
る。
【0005】しかし、多孔質炭化珪素焼結体製のハニカ
ムフィルタは熱衝撃に弱い。そのため、大型化するほど
フィルタにクラックが生じやすくなる。よって、クラッ
クによる破損を避ける手段として、複数の小さなフィル
タ個片を一体化して1つの大きなセラミックフィルタ集
合体を製造する技術が近年提案されている。
【0006】上述の集合体を製造する一般的な方法を簡
単に紹介する。まず、押出成形機の金型を介してセラミ
ック原料を連続的に押し出すことにより、四角柱状のハ
ニカム成形体を形成する。ハニカム成形体を等しい長さ
に切断した後、その切断片を焼成してフィルタとする。
焼成工程の後、フィルタの外周面同士を1mm〜3mm
厚のセラミック質シール材層を介して接着することによ
り、複数のフィルタを束ねて一体化した構造物を作製す
る。そして、かかる接着構造物の外周面に同じセラミッ
ク材料を用いてセラミック層を形成する。以上の結果、
所望のセラミックフィルタ集合体が完成する。
【0007】そして、セラミックフィルタ集合体の外周
面には、セラミックファイバ等からなるマット状の断熱
材が巻き付けられる。この状態で、集合体は排気管の途
上に設けられたケーシング内に収容される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来技術で
はシール材層と同一のセラミックペーストを流用して、
フィルタ接着構造物の外周面のセラミック層を形成して
いた。
【0009】しかしながら、前記シール材層の形成に用
いられるセラミック質材料は、基本的に、フィルタ同士
の接着及び接着されたフィルタ間の熱抵抗の低減を目的
とした組成となっている。従って、断熱を目的とする
(即ち熱抵抗の増大を目的とする)フィルタ接着構造物
の外周面のセラミック層に、前記シール材層形成用のセ
ラミック質材料をそのまま適用することには、元来無理
がある。ゆえに、従来技術においては、フィルタ接着構
造物の外周面から外部に熱が脱げやすく、効率のよい再
生を行うことができなかった。
【0010】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、フィルタ接着構造物の外周面から
外部に熱が脱げにくく、効率のよい再生を行うことが可
能なセラミックフィルタ集合体を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項1に記載の発明では、多孔質セラミック焼
結体からなる複数のフィルタの外周面同士をセラミック
質からなる第1層を介して接着した構造物の外周面に、
セラミック質からなる第2層が形成されたセラミックフ
ィルタ集合体であって、前記第2層の熱伝導率が前記第
1層の熱伝導率よりも小さいことを特徴とするセラミッ
クフィルタ集合体をその要旨とする。
【0012】請求項2に記載の発明は、請求項1におい
て、前記第1層の熱伝導率に対する前記第2層の熱伝導
率の比は、0.1〜0.8であるとした。請求項3に記
載の発明は、請求項1において、前記第1層の熱伝導率
は0.1W/m・K〜10W/m・Kであり、前記第2
層の熱伝導率は0.01W/m・K〜8W/m・Kであ
るとした。
【0013】請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3
のいずれか1項において、前記第2層は前記第1層より
も厚くなるように形成されているとした。請求項5に記
載の発明は、請求項1乃至4のいずれか1項において、
前記第1層及び前記第2層は、ともに組成中にセラミッ
クファイバを含有するとともに、前記第2層におけるフ
ァイバ含有量は前記第1層におけるファイバ含有量より
も多いとした。
【0014】請求項6に記載の発明は、請求項1乃至5
のいずれか1項において、前記第1層は固形分で3重量
%〜80重量%の無機粒子を含有するとともに、前記第
2層は固形分で0重量%〜2.9重量%の無機粒子を含
有するとした。
【0015】請求項7に記載の発明は、多孔質炭化珪素
焼結体からなる複数のハニカムフィルタの外周面同士を
セラミック質からなる第1層を介して接着した構造物の
外側部分をカットすることにより全体として断面略円形
状または断面略楕円形状に成形し、前記外形カットによ
り生じた外周面にセラミック質からなる第2層が形成さ
れているセラミックフィルタ集合体であって、前記第2
層の熱伝導率が前記第1層の熱伝導率よりも大きいこと
を特徴とするセラミックフィルタ集合体をその要旨とす
る。
【0016】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項1,6に記載の発明によると、フィルタ接着
構造物の外周面に形成された第2層の熱伝導率のほう
が、複数のフィルタの外周面同士を接着する第1層の熱
伝導率よりも小さくなっている。つまり、第2層のほう
が第1層に比べて相対的に熱抵抗が大きいことになる。
ゆえに、従来のものに比べて、フィルタ接着構造物の外
周面から外部に熱が脱げにくい構造となる。
【0017】請求項2に記載の発明によると、第1層の
熱伝導率に対する第2層の熱伝導率の比を上記好適範囲
内にて設定することにより、第2層に必要とされる性能
が確実に保持されるとともに、セラミックフィルタ集合
体の製造困難化も防止される。
【0018】前記比が0.1未満であると、熱抵抗の増
大という観点からは好ましい反面、第2層の接着性や耐
熱性等といった性能が損なわれるおそれがあり、これを
防止しようとすると事実上製造が困難になる。逆に、前
記比が0.8を超えると、十分な熱抵抗の増大が図られ
ず、第1層と同程度の熱伝導率となってしまう。
【0019】請求項3に記載の発明によると、第1層及
び第2層の熱伝導率を上記好適範囲内にて設定すること
により、第1層及び第2層に必要とされる性能が確実に
保持されるとともに、セラミックフィルタ集合体の製造
困難化も防止される。
【0020】第1層の熱伝導率が0.1W/m・K未満
であると、第1層が依然として大きな熱抵抗となり、フ
ィルタ間の熱伝導が阻害されてしまう。逆に、10W/
m・Kを超える熱伝導率のものを得ようとすると、接着
性や耐熱性等といった性能が損なわれるおそれがあり、
これを防止しようとすると事実上製造が困難になる。
【0021】第2層の熱伝導率が0.01W/m・K未
満であると、熱抵抗の増大という観点からは好ましい反
面、第2層の接着性や耐熱性等といった性能が損なわれ
るおそれがあり、これを防止しようとすると事実上製造
が困難になる。逆に、8W/m・Kを超える熱伝導率の
ものを得ようとした場合も、接着性や耐熱性等といった
性能が損なわれるおそれがあり、事実上製造が困難にな
る。
【0022】請求項4に記載の発明によると、第2層は
第1層よりも厚くなるように形成されているため、熱の
伝わる距離が長くなり、フィルタ接着構造物の外周面か
ら外部に熱がよりいっそう脱げにくい構造となる。ま
た、例えばフィルタ接着構造物の外周面に何らかの凹凸
があるような場合には、その凹凸も第2層により埋めら
れる。そして、このように凹凸が解消される結果、シー
ル性が向上する。
【0023】請求項5に記載の発明によると、第1層及
び第2層はともに組成中にセラミックファイバを含有し
ているため、両層とも耐熱性に優れている。また、第2
層におけるファイバ含有量は第1層におけるファイバ含
有量よりも多いため、第2層のほうが相対的に熱抵抗が
大きく、熱が伝わりにくくなっている。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態のディーゼルエンジン用の排気ガス浄化装置1を、
図1〜図4に基づき詳細に説明する。
【0025】図1に示されるように、この排気ガス浄化
装置1は、内燃機関としてのディーゼルエンジン2から
排出される排気ガスを浄化するための装置である。ディ
ーゼルエンジン2は、図示しない複数の気筒を備えてい
る。各気筒には、金属材料からなる排気マニホールド3
の分岐部4がそれぞれ連結されている。各分岐部4は1
本のマニホールド本体5にそれぞれ接続されている。従
って、各気筒から排出された排気ガスは一箇所に集中す
る。
【0026】排気マニホールド3の下流側には、金属材
料からなる第1排気管6及び第2排気管7が配設されて
いる。第1排気管6の上流側端は、マニホールド本体5
に連結されている。第1排気管6と第2排気管7との間
には、同じく金属材料からなる筒状のケーシング8が配
設されている。ケーシング8の上流側端は第1排気管6
の下流側端に連結され、ケーシング8の下流側端は第2
排気管7の上流側端に連結されている。排気管6,7の
途上にケーシング8が配設されていると把握することも
できる。そして、この結果、第1排気管6、ケーシング
8及び第2排気管7の内部領域が互いに連通し、その中
を排気ガスが流れるようになっている。
【0027】図1に示されるように、ケーシング8はそ
の中央部が排気管6,7よりも大径となるように形成さ
れている。従って、ケーシング8の内部領域は、排気管
6,7の内部領域に比べて広くなっている。このケーシ
ング8内には、セラミックフィルタ集合体9が収容され
ている。
【0028】集合体9の外周面とケーシング8の内周面
との間には、断熱材10が配設されている。断熱材10
はセラミックファイバを含んで形成されたマット状物で
あり、その厚さは数mm〜数十mmである。断熱材10
は熱膨張性を有していることがよい。ここでいう熱膨張
性とは、弾性構造を有するため熱応力を解放する機能が
あることを指す。その理由は、集合体9の最外周部から
熱が逃げることを防止することにより、再生時のエネル
ギーロスを最小限に抑えるためである。また、再生時の
熱によってセラミックファイバを膨張させることによ
り、排気ガスの圧力や走行による振動等のもたらすセラ
ミックフィルタ集合体9の位置ずれを防止するためであ
る。
【0029】本実施形態において用いられるセラミック
フィルタ集合体9は、上記のごとくディーゼルパティキ
ュレートを除去するものであるため、一般にディーゼル
パティキュレートフィルタ(DPF)と呼ばれる。図
2,図3に示されるように、本実施形態の集合体9は、
複数個のフィルタF1を束ねて一体化することによって
形成されている。集合体9の中心部分に位置するフィル
タF1は四角柱状であって、その外形寸法は33mm×
33mm×167mmである。四角柱状のフィルタF1
の周囲には、四角柱状でない異型のフィルタF1が複数
個配置されている。その結果、全体としてみると円柱状
のセラミックフィルタ集合体9(直径135mm前後)
が構成されている。
【0030】これらのフィルタF1は、セラミック焼結
体の一種である多孔質炭化珪素焼結体製である。炭化珪
素焼結体を採用した理由は、他のセラミックに比較し
て、とりわけ耐熱性及び熱伝導性に優れるという利点が
あるからである。炭化珪素以外の焼結体として、例えば
窒化珪素、サイアロン、アルミナ、コーディエライト、
ムライト等の焼結体を選択することもできる。
【0031】図3等に示されるように、これらのフィル
タF1は、いわゆるハニカム構造体である。ハニカム構
造体を採用した理由は、微粒子の捕集量が増加したとき
でも圧力損失が小さいという利点があるからである。各
フィルタF1には、断面略正方形状をなす複数の貫通孔
12がその軸線方向に沿って規則的に形成されている。
各貫通孔12は薄いセル壁13によって互いに仕切られ
ている。セル壁13の外表面には、白金族元素(例えば
Pt等)やその他の金属元素及びその酸化物等からなる
酸化触媒が担持されている。各貫通孔12の開口部は、
いずれか一方の端面9a,9bの側において封止体14
(ここでは多孔質炭化珪素焼結体)により封止されてい
る。従って、端面9a,9b全体としてみると市松模様
状を呈している。その結果、フィルタF1には、断面四
角形状をした多数のセルが形成されている。セルの密度
は200個/インチ前後に設定され、セル壁13の厚さ
は0.3mm前後に設定され、セルピッチは1.8mm
前後に設定されている。多数あるセルのうち、約半数の
ものは上流側端面9aにおいて開口し、残りのものは下
流側端面9bにおいて開口している。
【0032】フィルタF1の平均気孔径は1μm〜50
μm、さらには5μm〜20μmであることが好まし
い。平均気孔径が1μm未満であると、微粒子の堆積に
よるフィルタF1の目詰まりが著しくなる。一方、平均
気孔径が50μmを越えると、細かい微粒子を捕集する
ことができなくなるため、捕集効率が低下してしまう。
【0033】フィルタF1の気孔率は30%〜70%、
さらには40%〜60%であることが好ましい。気孔率
が30%未満であると、フィルタF1が緻密になりすぎ
てしまい、内部に排気ガスを流通させることができなく
なるおそれがある。一方、気孔率が70%を越えると、
フィルタF1中に空隙が多くなりすぎてしまうため、強
度的に弱くなりかつ微粒子の捕集効率が低下してしまう
おそれがある。
【0034】図2,図3に示されるように、合計16個
のフィルタF1は、外周面同士がセラミック質からなる
第1層15を介して互いに接着されている。また、セラ
ミックフィルタ集合体9の外周面9cには、セラミック
質からなる第2層16が形成されている。
【0035】第1層15及び第2層16は、ともに組成
中に無機繊維、具体的にはセラミックファイバを含有し
ている。セラミックファイバを選択した理由は、セラミ
ックファイバは耐熱性に優れているため、第1層15及
び第2層16に好適な耐熱性が付与されるからである。
前記セラミックファイバとしては、例えば、シリカ−ア
ルミナファイバ、ムライトファイバ、アルミナファイバ
及びシリカファイバから選ばれる少なくとも1種以上の
ものが挙げられる。これらのなかでも、特にシリカ−ア
ルミナファイバを選択することが望ましい。シリカ−ア
ルミナファイバは、弾性に優れるとともに熱応力を吸収
する作用を示すからである。なお、第1層15及び第2
層16は同種のセラミックファイバを用いて形成されて
いることが好ましい。即ち、同種のセラミックファイバ
を用いた場合、第1層15と第2層16との境界部分の
接合強度が向上するからである。
【0036】第2層16におけるファイバ含有量は第1
層15におけるファイバ含有量よりも多いことがよい。
このようにすることにより、相対的に第2層16の熱抵
抗を大きくすることができ、熱が伝わりにくくなるから
である。具体的には、第2層16におけるファイバ含有
量は固形分で20重量%〜90重量%、第1層15にお
けるファイバ含有量は固形分で10重量%〜40重量%
であることがよい。
【0037】なお、セラミックファイバにおけるショッ
ト含有量は、1重量%〜10重量%、好ましくは1重量
%〜5重量%、より好ましくは1重量%〜3重量%であ
る。ショット含有量を1重量%未満にすることは、製造
上困難だからである。一方、ショット含有量が50重量
%を超えると、フィルタF1の外周面が傷付いてしまう
からである。
【0038】セラミックファイバの繊維長は、10μm
〜3000μm、好ましくは10μm〜1500μm、
より好ましくは10μm〜500μmである。繊維長が
10μm未満であると、弾性構造体を形成することがで
きないからである。繊維長が3000μmを超えると、
繊維が毛玉のようになって分散性が悪化するからであ
る。
【0039】第1層15及び第2層16は、上記無機繊
維のほかに、無機バインダ及び有機バインダのうちから
選択される少なくとも1つを含んでいる。無機バインダ
としては、シリカゾル及びアルミナゾルから選ばれる少
なくとも1種以上のコロイダルゾルが望ましい。そのな
かでも、特にシリカゾルを選択することが望ましい。そ
の理由は、シリカゾルは入手しやすく、焼成により容易
にSiO2となるため、高温に晒されるフィルタF1用
として好適だからである。しかも、シリカゾルは絶縁性
に優れているからである。この場合、コロイダルゾルの
含有量は、固形分で1重量%〜40重量%に設定される
ことがよい。
【0040】有機バインダとしては親水性有機高分子が
好ましく、ポリビニルアルコール、メチルセルロース、
エチルセルロース及びカルボメトキシセルロースから選
ばれる少なくとも1種以上の多糖類がより好ましい。こ
れらのなかでも、特にカルボキシメチルセルロースを選
択することが望ましい。その理由は、カルボキシメチル
セルロースは、好適な流動性を付与に寄与するため、常
温領域において優れた接着性を示すからである。
【0041】第1層15及び第2層16は、さらに無機
粒子を含んでいてもよい。第1層15に好適な無機粒子
としては、炭化珪素、窒化珪素及び窒化硼素から選ばれ
る少なくとも1種以上の無機粉末またはウィスカーを用
いた弾性質素材がある。このような炭化物や窒化物は、
熱伝導率が非常に大きく、セラミックファイバ表面やコ
ロイダルゾルの表面及び内部に介在して熱伝導性の向上
に寄与するからである。上記炭化物及び窒化物の無機粒
子のなかでも、特に炭化珪素粉末を選択することが望ま
しい。その理由は、炭化珪素は熱伝導率が極めて高いこ
とに加え、セラミックファイバと馴染みやすいという性
質があるからである。しかも、本実施形態では、被シー
ル体であるフィルタF1が同種のもの、即ち多孔質炭化
珪素製だからである。
【0042】第1層15における無機粒子の含有量は、
固形分で3重量%〜80重量%、好ましくは10重量%
〜60重量%、より好ましくは20重量%〜40重量%
である。含有量が3重量%未満であると、第1層15の
熱伝導率の低下を招くからである。一方、含有量が80
重量%を超えると、高温時における接着強度の低下を招
くからである。
【0043】第1層15における無機粒子の粒径は、
0.01μm〜100μm、好ましくは0.1μm 〜
15μm、より好ましくは0.1μm〜10μmであ
る。粒径が100μmを超えると、接着力及び熱伝導性
の低下を招くからである。逆に、粒径が0.01μm未
満であると、シール材のコスト高につながるからであ
る。
【0044】一方、第2層16における無機粒子の含有
量は、第1層15における無機粒子の含有量よりも少な
めに設定されることがよく、具体的には固形分で0重量
%〜2.9重量%程度含まれていることが好ましい。即
ち、無機粒子は第2層16中に必ずしも含まれていなく
てもよい。炭化珪素粉末等のような無機粒子の含有量が
多くなると、耐熱性向上の観点からは好ましい反面、熱
伝導率の低減といった観点からは不利だからである。
【0045】本実施形態においては、フィルタ接着構造
物の外周面から外部に熱が脱げにくい構造とするため
に、第2層16の熱伝導率が第1層15の熱伝導率より
も小さくなるように設定されている。
【0046】第1層15の熱伝導率に対する第2層16
の熱伝導率の比は、0.1〜0.8であることがよく、
好ましくは0.2〜0.7であることがよい。前記比が
0.1未満であると、第2層16の熱抵抗の増大という
観点からは好ましい反面、第2層16の接着性や耐熱性
等といった性能が損なわれるおそれがある。ゆえに、こ
れを防止しようとすると、事実上製造が困難になる。逆
に、前記比が0.8を超えると、第2層16の十分な熱
抵抗の増大が図られず、第1層15と同程度の熱伝導率
となってしまう。
【0047】より具体的にいうと、第1層15の熱伝導
率は0.1W/m・K〜10W/m・Kであることがよ
く、第2層16の熱伝導率は0.01W/m・K〜8W
/m・Kであることがよい。
【0048】第1層15の熱伝導率が0.1W/m・K
未満であると、第1層15が依然として大きな熱抵抗と
なり、フィルタF1間の熱伝導が阻害されてしまう。逆
に、10W/m・Kを超える熱伝導率のものを得ようと
すると、接着性や耐熱性等といった性能が損なわれるお
それがある。そして、これを防止しようとすると、材料
や配合条件の自由度が小さくなり、事実上製造が困難に
なる。
【0049】第2層16の熱伝導率が0.01W/m・
K未満であると、熱抵抗の増大という観点からは好まし
い反面、第2層16の接着性や耐熱性等といった性能が
損なわれるおそれがある。そして、これを防止しようと
すると、材料や配合条件の自由度が小さくなり、事実上
製造が困難になる。逆に、8W/m・Kを超える熱伝導
率のものを得ようとした場合も、接着性や耐熱性等とい
った性能が損なわれるおそれがあり、事実上製造が困難
になる。
【0050】第2層16は第1層15よりも厚くなるよ
うに形成されていることがよい。このようにすると、第
2層16については熱の伝わる距離が第1層15よりも
長くなり、フィルタ接着構造物Mの外周面9cから外部
に熱がよりいっそう脱げにくい構造となるからである。
また、フィルタ接着構造物Mの外周面9cに凹凸17が
あるような場合には、その凹凸17も第2層16により
埋めることができるからである。そして、このように凹
凸17が解消される結果、シール性が向上するからであ
る。
【0051】具体的にいうと、第2層16の厚さは0.
1mm〜10mmであることがよく、さらには0.3m
m〜5mmであることがよく、特には0.5mm〜2m
mであることがよい。第2層16が薄すぎると、熱の伝
わる距離を十分大きく確保することができなくなること
に加え、外周面9cにある凹凸17を完全に埋めること
ができず、依然としてそこに隙間が残りやすくなるから
である。逆に、第2層16を10mmを超えて厚くしよ
うとすると、均一な層の形成が困難になったり、集合体
9全体が大径化したりするおそれがあるからである。
【0052】第1層15の厚さは0.1mm〜3mmで
あることがよく、さらには0.3mm〜1mmであるこ
とがよい。第1層15を第2層16よりも薄くなるよう
に形成しておくことにより、集合体9の濾過能力及び熱
伝導性の低下が未然に防止されるからである。
【0053】次に、上記のセラミックフィルタ集合体9
を製造する手順を図4に基づいて説明する。まず、押出
成形工程で使用するセラミック原料スラリー、端面封止
工程で使用する封止用ペースト、フィルタ接着工程で使
用する第1層形成用ペースト、凹凸解消工程で使用する
第2層形成用ペーストをあらかじめ作製しておく。
【0054】セラミック原料スラリーとしては、炭化珪
素粉末に有機バインダ及び水を所定分量ずつ配合し、か
つ混練したものを用いる。封止用ペーストとしては、炭
化珪素粉末に有機バインダ、潤滑剤、可塑剤及び水を配
合し、かつ混練したものを用いる。第1層形成用ペース
トとしては、無機繊維、無機バインダ、有機バインダ、
無機粒子及び水を所定分量ずつ配合し、かつ混練したも
のを用いる。第2層形成用ペーストとしては、無機繊
維、無機バインダ、有機バインダ、無機粒子及び水を所
定分量ずつ配合し、かつ混練したものを用いる。なお、
上述したように第2層形成用ペーストにおいて無機粒子
は省略されてもよい。
【0055】次に、前記セラミック原料スラリーを押出
成形機に投入し、かつ金型を介してそれを連続的に押し
出す。その後、押出成形されたハニカム成形体を等しい
長さに切断し、四角柱状のハニカム成形体切断片を得
る。さらに、切断片の各セルの片側開口部に所定量ずつ
封止用ペーストを充填し、各切断片の両端面を封止す
る。
【0056】続いて、温度・時間等を所定の条件に設定
して本焼成を行い、ハニカム成形体切断片及び封止体1
4を完全に焼結させる。このようにして得られる多孔質
炭化珪素焼結体製のフィルタF1は、この時点ではまだ
全てが四角柱状である。
【0057】なお、平均気孔径を6μm〜15μmとし
かつ気孔率を35%〜50%とするために、本実施形態
では焼成温度を2100℃〜2300℃に設定してい
る。また、焼成時間を0.1時間〜5時間に設定してい
る。また、焼成時の炉内雰囲気を不活性雰囲気とし、そ
のときの雰囲気の圧力を常圧としている。
【0058】次に、必要に応じてフィルタF1の外周面
にセラミック質からなる下地層を形成した後、さらにそ
の上に第1層形成用ペーストを塗布する。そして、この
ようなフィルタF1を16個用い、その外周面同士を互
いに接着して一体化する。この時点では、図4(a)に
示されるように、フィルタ接着構造物Mは全体として断
面正方形状を呈している。
【0059】続く外形カット工程では、前記フィルタ接
着工程を経て得られた断面正方形状のフィルタ接着構造
物Mを研削し、外周部における不要部分を除去してその
外形を整える。その結果、図4(b)に示されるよう
に、断面円形状のフィルタ接着構造物Mが得られる。な
お、外形カットによって新たに露出した面においては、
セル壁13が部分的に剥き出しになり、結果として外周
面9cに凹凸17ができる。本実施形態においてできる
凹凸17は、0.5mm〜1mm程度のものであって、
フィルタ接着構造物Mの軸線方向(即ちフィルタF1の
長手方向)に沿って延びる突条と溝とからなる。
【0060】続く凹凸解消工程では、第2層形成用ペー
ストをフィルタ接着構造物Mの外周面9cの上に均一に
塗布し、第2層16を形成する。そして、以上の結果、
図4(c)に示されるセラミックフィルタ集合体9が完
成する。
【0061】次に、上記のセラミックフィルタ集合体9
による微粒子トラップ作用について簡単に説明する。ケ
ーシング8内に収容されたセラミックフィルタ集合体9
には、上流側端面9aの側から排気ガスが供給される。
第1排気管6を経て供給されてくる排気ガスは、まず、
上流側端面9aにおいて開口するセル内に流入する。次
いで、この排気ガスはセル壁13を通過し、それに隣接
しているセル、即ち下流側端面9bにおいて開口するセ
ルの内部に到る。そして、排気ガスは、同セルの開口を
介してフィルタF1の下流側端面9bから流出する。し
かし、排気ガス中に含まれる微粒子はセル壁13を通過
することができず、そこにトラップされてしまう。その
結果、浄化された排気ガスがフィルタF1の下流側端面
9bから排出される。浄化された排気ガスは、さらに第
2排気管7を通過した後、最終的には大気中へと放出さ
れる。ある程度微粒子が溜まってきたら、図示しないヒ
ータをオンして集合体9を加熱し、微粒子を燃焼除去さ
せる。その結果、集合体9が再生され、再び微粒子の捕
捉が可能な状態になる。
【0062】次に、本実施形態を具体化したいくつかの
実施例及びそれらに対する比較例を紹介する。
【0063】
【実施例及び比較例】(実施例1) (1)α型炭化珪素粉末51.5重量%とβ型炭化珪素
粉末22重量%とを湿式混合し、得られた混合物に有機
バインダ(メチルセルロース)と水とをそれぞれ6.5
重量%、20重量%ずつ加えて混練した。次に、前記混
練物に可塑剤と潤滑剤とを少量加えてさらに混練したも
のを押出成形することにより、ハニカム状の生成形体を
得た。
【0064】(2)次に、この生成形体をマイクロ波乾
燥機を用いて乾燥した後、成形体の貫通孔12を多孔質
炭化珪素焼結体製の封止用ペーストによって封止した。
次いで、再び乾燥機を用いて封止用ペーストを乾燥させ
た。端面封止工程に続いて、この乾燥体を400℃で脱
脂した後、さらにそれを常圧のアルゴン雰囲気下におい
て2200℃で約3時間焼成した。その結果、多孔質で
ハニカム状の炭化珪素製フィルタF1を得た。
【0065】(3)セラミックファイバ(アルミナシリ
ケートセラミックファイバ、ショット含有率3%、繊維
長さ10μm〜3000μm)23.3重量%、平均粒
径0.3μmの炭化珪素粉末30.2重量%、無機バイ
ンダとしてのシリカゾル(ゾルのSiO2の換算量は3
0%)7重量%、有機バインダとしてのカルボキシメチ
ルセルロース0.5重量%及び水39重量%を混合・混
練した。この混練物を適当な粘度に調整することによ
り、第1層15の形成に使用されるペーストを作製し
た。
【0066】また、セラミックファイバ(アルミナシリ
ケートセラミックファイバ、ショット含有率3%、繊維
長さ0.1mm〜100mm)53.3重量%、平均粒
径0.3μmの炭化珪素粉末10.2重量%、無機バイ
ンダとしてのシリカゾル(ゾルのSiO2の換算量は3
0%)7重量%、有機バインダとしてのカルボキシメチ
ルセルロース0.5重量%及び水39重量%を混合・混
練した。この混練物を適当な粘度に調整することによ
り、第2層16の形成に使用されるペーストを作製し
た。
【0067】(4)次に、フィルタF1の外周面に第1
層形成用ペーストを均一に塗布するとともに、フィルタ
F1の外周面同士を互いに密着させた状態で、50℃〜
100℃×1時間の条件にて乾燥・硬化させた。その結
果、フィルタF1同士を第1層15を介して接着した。
ここでは乾燥後における第1層15の厚さが1.0mm
になるように設定した。
【0068】(5)次に、外形カットを実施して外形を
整えることにより、断面円形状のフィルタ接着構造物M
を作製した後、その露出した外周面9cに第2層用ペー
ストを均一に塗布した。そして、50℃〜150℃×1
時間の条件で乾燥・硬化することにより厚さ1.0mm
の第2層16を形成し、最終的に実施例1のセラミック
フィルタ集合体9を完成させた。
【0069】上記のようにして得られた集合体9につい
て、第1層15及び第2層16の熱伝導率(W/m・
K)を従来公知の手法により測定したところ、表1に示
されるように、それぞれ0.85W/m・K,0.22
W/m・Kであった。
【0070】また、集合体9の各所を肉眼で観察したと
ころ、外周面9cの凹凸17は第2層16によってほぼ
完全に埋められており、外周面9cはフラットな状態に
なっていた。また、第2層16とフィルタF1との境界
部分、第2層16と第1層15との境界部分のいずれに
ついても、クラックは生じていなかった。従って、これ
らの境界部分には高い密着性・シール性が確保されてい
ることが示唆された。勿論、第2層16自体にもクラッ
クや欠けは認められなかった。
【0071】続いて、集合体9の中央部及び外周部の2
ヶ所に熱電対を埋め込んだ後、周囲に断熱材10を巻き
付けたものを、ケーシング8内に収容した。この状態で
実際に排気ガスを供給してみたところ、外周面9cの隙
間を介して下流側に排気ガスがリークしないことがわか
った。
【0072】さらに、所定時間経過後にヒータを加熱し
て再生を行うとともに、前記熱電対によって再生時の最
高到達温度Ta,Tb(℃)をそれぞれ測定した。それ
らの温度差(ΔT=|Ta−Tb|(℃))を求めた結
果を表1に示す。
【0073】表1によると、温度差ΔTは50℃とな
り、それほど大きい値にはならなかった。ゆえに、フィ
ルタ接着構造物Mの外周面9cから外部に熱が脱げにく
い構造になっていることを示唆する結果が得られた。
【0074】再生終了後に集合体9を取り外して集合体
9を軸線方向に沿って切断し、切断面の肉眼観察を行っ
たところ、中央部にも外周部にも燃え残りは何ら認めら
れなかった。ゆえに、効率のよい再生が行われていたこ
とが実証された。 (実施例2〜5)実施例2〜5では、基本的には実施例
1の手法に準拠して集合体9を作製するとともに、第1
層15及び第2層16の厚さや熱伝導率を表1のように
変更した。熱伝導率の異なるものについては、具体的に
は、アルミナシリケートセラミックファイバ、炭化珪素
粉末、シリカゾル、カルボキシメチルセルロースの配合
量等を若干変更したペーストを用いて、第1層15や第
2層16の形成を行った。唯一、実施例5については、
無機粒子である炭化珪素粉末を全く含まないペーストを
用いて、第2層16の形成を行った。
【0075】得られた各集合体9の各所を肉眼で観察し
たところ、外周面9cの凹凸17は第2層16によって
ほぼ完全に埋められており、外周面9cはフラットな状
態になっていた。また、第2層16とフィルタF1との
境界部分、第2層16と第1層15との境界部分のいず
れについても、クラックは生じていなかった。従って、
これらの境界部分には高い密着性・シール性が確保され
ていることが示唆された。勿論、第2層16自体にもク
ラックや欠けは認められなかった。
【0076】続いて、実施例2〜5について、実施例1
と同様の再生状態良否判定試験を行い、温度差ΔT
(℃)をそれぞれ求めた。それらの結果も表1に示す。
それによると、実施例2〜5においても実施例1とほぼ
同様の結果が得られることがわかった。また、再生終了
後に集合体9の切断面の肉眼観察を行ったところ、中央
部にも外周部にも燃え残りは何ら認められなかった。 (比較例)比較例では、第1層形成用のペーストを用い
て第1層15及び第2層16の両方を形成した。それ以
外の事項については基本的に実施例1に準ずるようにし
て、セラミックフィルタ集合体9を作製した。厚さや熱
伝導率については表1に示すとおりである。
【0077】得られた比較例の集合体9の各所を肉眼で
観察したところ、外周面9cの凹凸17は第2層16に
よってほぼ完全に埋められており、外周面9cはフラッ
トな状態になっていた。また、第2層16とフィルタF
1との境界部分、第2層16と第1層15との境界部分
のいずれについても、クラックは生じていなかった。
【0078】続いて、比較例について、実施例1と同様
の再生状態良否判定試験を行い、温度差ΔT(℃)を求
めた。その結果も表1に示す。それによると、比較例で
は外周部における最高到達温度Tb(℃)が低くなるこ
とに起因して、温度差ΔT(℃)の値が各実施例の値に
比べて大きくなることがわかった。従って、フィルタ接
着構造物Mの外周面9cから外部に熱が脱げやすい構造
になっていることを示唆する結果が得られた。
【0079】再生終了後に集合体9の切断面の肉眼観察
を行ったところ、外周部に燃え残りが認められ、各実施
例1〜5よりも明らかに再生効率が劣っていることがわ
かった。このため比較例においては、燃え残りを防止す
るために、再生時間を長く設定したり、ヒータ加熱温度
を高く設定する必要があった。
【0080】
【表1】 従って、本実施形態によれば以下のような効果を得るこ
とができる。
【0081】(1)本実施形態では、フィルタ接着構造
物の外周面に形成された第2層16の熱伝導率のほう
が、複数のフィルタF1の外周面同士を接着する第1層
15の熱伝導率よりも小さくなっている。つまり、第2
層16のほうが第1層15に比べて相対的に熱抵抗が大
きいことになる。ゆえに、従来のものに比べて、フィル
タ接着構造物Mの外周面9cから外部に熱が脱げにくい
構造となり、集合体9の当該部分における断熱性が向上
する。よって、熱のロスが少なくなり、効率のよい再生
を行うことができる。
【0082】(2)本実施形態では、第1層15の熱伝
導率に対する第2層16の熱伝導率の比を0.1〜0.
8という好適範囲内にて設定している。従って、第2層
16に必要とされる性能(即ち断熱性、接着性、耐熱性
等)が確実に保持されるとともに、セラミックフィルタ
集合体9の製造困難化も防止される。
【0083】(3)本実施形態では、第1層15及び第
2層16の熱伝導率を上記好適範囲内にて設定してい
る。このため、第1層15に必要とされる性能(即ち弾
性、接着性、耐熱性等)及び第2層16に必要とされる
性能(即ち断熱性、接着性、耐熱性等)が確実に保持さ
れる。それとともに、セラミックフィルタ集合体9の製
造困難化も防止される。
【0084】(4)本実施形態では、第2層16は第1
層15よりも厚くなるように形成されている。このた
め、熱の伝わる距離が長くなり、フィルタ接着構造物M
の外周面9cから外部に熱がよりいっそう脱げにくい構
造となる。従って、再生効率のさらなる向上が図られ
る。
【0085】また、フィルタ接着構造物Mの外周面9c
にある凹凸17が第2層16によって埋められることに
より、外周面9cがフラットな状態になっている。この
ように凹凸解消が図られる結果、集合体9の収容時にそ
の外周面9cに隙間ができにくくなり、その隙間を介し
た排気ガスのリークが防止される。以上の結果、排気ガ
スの処理効率に優れたセラミックフィルタ集合体9、ひ
いては排気ガスの処理効率に優れた排気ガス浄化装置1
を実現することができる。
【0086】(5)本実施形態では、第1層15及び第
2層16は、ともに組成中にセラミックファイバを含有
しているため、耐熱性に優れたものとなっている。ま
た、第2層16におけるファイバ含有量は第1層15に
おけるファイバ含有量よりも多くなっている。このた
め、第2層16のほうが相対的に熱抵抗が大きく、熱が
伝わりにくくなっている。
【0087】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。 ・ フィルタF1の組み合わせ数は、前記実施形態のよ
うに16個でなくてもよく、任意の数にすることが可能
である。この場合、サイズ・形状等の異なるフィルタF
1を適宜組み合わせて使用することも勿論可能である。
【0088】・ フィルタF1は前記実施形態にて示し
たようなハニカム状構造を有するもののみに限られず、
例えば三次元網目構造、フォーム状構造、ヌードル状構
造、ファイバ状構造等であってもよい。
【0089】・ 外形カット工程前におけるフィルタF
1の形状は、実施形態のような四角柱状に限定されるこ
とはなく、三角柱状や六角柱状等であっても構わない。
また、外形カット工程によって集合体9の全体形状を断
面円形状に加工するのみならず、例えば断面楕円形状等
に加工してもよい。
【0090】・ 実施形態においては、本発明のセラミ
ックフィルタ集合体を、ディーゼルエンジン2に取り付
けられる排気ガス浄化装置用フィルタとして具体化して
いた。勿論、本発明のセラミックフィルタ集合体は、排
気ガス浄化装置用フィルタ以外のものとして具体化され
ることができ、例えば熱交換器用部材、高温流体や高温
蒸気のための濾過フィルタ等として具体化されることが
できる。
【0091】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想を以下に列挙する。 (1) 請求項1乃至6のいずれか1項において、前記
第1層は固形分で3重量%〜80重量%の無機粒子を含
有するとともに、前記第2層は固形分で0重量%〜2.
9重量%の無機粒子を含有すること。
【0092】(2) 請求項1乃至6、技術的思想1の
いずれか1つにおいて、前記第1層及び第2層は同種の
無機繊維を用いて形成されていること。従って、この技
術的思想2に記載の発明によれば、第1層と第2層との
境界部分の接合強度を向上できる。
【0093】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項1〜6に記
載の発明によれば、フィルタ接着構造物の外周面から外
部に熱が脱げにくく、効率のよい再生を行うことが可能
なセラミックフィルタ集合体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を具体化した一実施形態の排気ガス浄化
装置の全体概略図。
【図2】実施形態のセラミックフィルタ集合体の正面
図。
【図3】実施形態の排気ガス浄化装置の要部拡大断面
図。
【図4】(a)〜(c)はセラミックフィルタ集合体の
製造手順を説明するための概略斜視図。
【符号の説明】
9…セラミックフィルタ集合体、9c…外周面、15…
第1層、16…第2層、F1…フィルタ、M…(フィル
タ接着)構造物。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】多孔質セラミック焼結体からなる複数のフ
    ィルタの外周面同士をセラミック質からなる第1層を介
    して接着した構造物の外周面に、セラミック質からなる
    第2層が形成されたセラミックフィルタ集合体であっ
    て、前記第2層の熱伝導率が前記第1層の熱伝導率より
    も小さいことを特徴とするセラミックフィルタ集合体。
  2. 【請求項2】前記第1層の熱伝導率に対する前記第2層
    の熱伝導率の比は、0.1〜0.8であることを特徴と
    する請求項1に記載のセラミックフィルタ集合体。
  3. 【請求項3】前記第1層の熱伝導率は0.1W/m・K
    〜10W/m・Kであり、前記第2層の熱伝導率は0.
    01W/m・K〜8W/m・Kであることを特徴とする
    請求項1に記載のセラミックフィルタ集合体。
  4. 【請求項4】前記第2層は前記第1層よりも厚くなるよ
    うに形成されていることを特徴とする請求項1乃至3の
    いずれか1項に記載のセラミックフィルタ集合体。
  5. 【請求項5】前記第1層及び前記第2層は、ともに組成
    中にセラミックファイバを含有するとともに、前記第2
    層におけるファイバ含有量は前記第1層におけるファイ
    バ含有量よりも多いことを特徴とする請求項1乃至4の
    いずれか1項に記載のセラミックフィルタ集合体。
  6. 【請求項6】多孔質炭化珪素焼結体からなる複数のハニ
    カムフィルタの外周面同士をセラミック質からなる第1
    層を介して接着した構造物の外側部分をカットすること
    により全体として断面略円形状または断面略楕円形状に
    成形し、前記外形カットにより生じた外周面にセラミッ
    ク質からなる第2層が形成されているセラミックフィル
    タ集合体であって、前記第2層の熱伝導率が前記第1層
    の熱伝導率よりも大きいことを特徴とするセラミックフ
    ィルタ集合体。
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