JP2002270401A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 上面電極と端面電極との電気的接続信頼性の
向上および第１の薄膜と第２の薄膜との間の密着力の向
上が図れて、信頼性を高めることができる抵抗器を提供
することを目的とする。 【解決手段】 基板１１の端縁に設けられ、かつ一対の
上面電極１８に電気的に接続される一対の端面電極２０
を、基板１１の裏面側から略Ｌ字型に形成した第１の端
面電極２１と、基板１１の上面側から略Ｌ字型に形成し
た第２の端面電極２２とにより略コの字型に構成すると
ともに、両者を電気的に接続し、かつ前記第１の端面電
極２１と第２の端面電極２２は、それぞれＣｒ薄膜、Ｔ
ｉ薄膜、Ｃｒ系合金薄膜、Ｔｉ系合金薄膜のいずれかか
らなる第１の薄膜２３，２５と、この第１の薄膜２３，
２５と電気的に接続されるＣｕ系の合金薄膜からなる第
２の薄膜２４，２６により構成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は抵抗器およびその製
造方法に関するものであり、特に微細な抵抗器およびそ
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の抵抗器としては、特開平
３−８０５０１号公報に開示された「端面電極を４層構
造とした抵抗器」が知られている。

【０００３】この抵抗器は、図３０に示すように、基板
１の上面の両端部に位置して基板１の端面より内側に設
けた一対の上面電極膜２を跨ぐように抵抗層３を設ける
とともに、前記基板１の端面に一対の上面電極膜２と電
気的に接続される一対のコ字型の端面電極４を設けてい
る。そして前記端面電極４は、最下層に上面電極膜２と
電気的に接続されるＮｉＣｒ薄膜、Ｔｉ薄膜またはＣｒ
薄膜からなるコ字型の第１の金属薄膜５と、この第１の
金属薄膜５に重畳する低抵抗のＣｕ薄膜からなる第２の
金属薄膜６と、この第２の金属薄膜６に重畳するＮｉめ
っき膜からなる第１の金属めっき膜７と、さらにこの第
１の金属めっき膜７に重畳するＰｂ−Ｓｎめっき膜また
はＳｎめっき膜からなる第２の金属めっき膜８の４層構
造となっていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の抵抗器においては、端面電極４における第２の
金属薄膜６を低抵抗のＣｕ薄膜で構成しているため、こ
の抵抗器を湿度の高い雰囲気中に放置すると、第２の金
属薄膜６であるＣｕ薄膜とその下層である第１の金属薄
膜５との界面において、第１の金属薄膜５と第２の金属
薄膜６とが固溶しづらいため、水分等がこの界面に吸着
されると、第１の金属薄膜５から第２の金属薄膜６が剥
離しやすくなるという課題を有していた。

【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、上面電極と端面電極との電気的接続信頼性の向上お
よび第１の薄膜と第２の薄膜との間の密着力の向上が図
れて、信頼性を高めることができる抵抗器およびその製
造方法を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下の構成を有するものである。

【０００７】本発明の請求項１に記載の発明は、基板
と、この基板の一主面に形成した一対の上面電極と、こ
の一対の上面電極と電気的に接続されるように設けた抵
抗体と、少なくとも前記抵抗体を覆うように設けられた
保護層と、前記基板の端縁に設けられ、かつ前記一対の
上面電極に電気的に接続される一対の端面電極とを備
え、前記端面電極は、基板の裏面側から略Ｌ字型に形成
した第１の端面電極と、基板の上面側から略Ｌ字型に形
成した第２の端面電極とにより略コの字型に構成すると
ともに、両者を電気的に接続し、かつ前記第１の端面電
極と第２の端面電極は、それぞれＣｒ薄膜、Ｔｉ薄膜、
Ｃｒ系合金薄膜、Ｔｉ系合金薄膜のいずれかからなる第
１の薄膜と、この第１の薄膜と電気的に接続されるＣｕ
系の合金薄膜からなる第２の薄膜により構成したもの
で、この構成によれば、基板の端縁に設けられ、かつ一
対の上面電極に電気的に接続される一対の端面電極を、
基板の裏面側から略Ｌ字型に形成した第１の端面電極
と、基板の上面側から略Ｌ字型に形成した第２の端面電
極とにより略コの字型に構成するとともに、両者を電気
的に接続しているため、前記一対の端面電極を薄膜で形
成する場合、一対の端面電極と一対の上面電極との接続
面積を大きくすることができ、これにより、上面電極と
端面電極との電気的接続信頼性を高めることができる。
また前記端面電極は、第１の薄膜と電気的に接続される
第２の薄膜をＣｕ系の合金薄膜により構成しているた
め、第１の薄膜と第２の薄膜との界面においては、Ｃｕ
系の合金薄膜を構成する添加金属と第１の薄膜の構成金
属とが全率固溶体を構成することになり、これにより、
第１の薄膜と第２の薄膜との間の密着力が向上して信頼
性を高めることができるという作用を有するものであ
る。

【０００８】請求項２に記載の発明は、特に、一対の上
面電極を、第１の上面電極層と、この第１の上面電極層
に重なる密着層とにより構成したもので、この構成によ
れば、基板の端縁に設けられ、かつ一対の上面電極に電
気的に接続される一対の端面電極における第１の端面電
極または第２の端面電極を薄膜で形成する場合、一対の
上面電極を、第１の上面電極層と、この第１の上面電極
層に重なる密着層とにより構成していることにより、一
対の端面電極と一対の上面電極との接続面積を大きくす
ることができ、これにより、上面電極と端面電極との電
気的接続信頼性を高めることができるという作用を有す
るものである。

【０００９】請求項３に記載の発明は、特に、一対の上
面電極を、第１の上面電極層と、この第１の上面電極層
に少なくとも一部が重なるように設けられた第２の上面
電極層と、前記第１の上面電極層および第２の上面電極
層に重なる密着層の複層構造により構成したもので、こ
の構成によれば、基板の端縁に設けられ、かつ一対の上
面電極に電気的に接続される一対の端面電極における第
１の端面電極または第２の端面電極を薄膜で形成する場
合、一対の上面電極を、第１の上面電極層と、第２の上
面電極層と、密着層の複層構造により構成していること
により、一対の端面電極と一対の上面電極との接続面積
を大きくすることができ、これにより、上面電極と端面
電極との電気的接続信頼性を高めることができるという
作用を有するものである。

【００１０】請求項４に記載の発明は、特に、上面電極
を構成する第１の上面電極層と密着層を、基板の端縁に
おいて面一となるように構成したもので、この構成によ
れば、基板の端縁に設けられ、かつ上面電極に電気的に
接続される端面電極における第１の端面電極または第２
の端面電極を薄膜で形成する場合、第１の上面電極層お
よび密着層が基板の端縁において面一となっているた
め、基板の端縁と第１の上面電極層および密着層の基板
端縁側に薄膜からなる第１の端面電極または第２の端面
電極を連続して安定した状態に形成することができると
いう作用を有するものである。

【００１１】請求項５に記載の発明は、特に、上面電極
を構成する第１の上面電極層と密着層のうち、第１の上
面電極層のみが抵抗体と電気的に接続される構成とした
もので、この構成によれば、密着層を形成しても抵抗値
が変化することはないため、オーミックコンタクトを良
好に保つことができ、これにより、抵抗値修正後の抵抗
値変化がない信頼性の高い抵抗器が得られるという作用
を有するものである。

【００１２】請求項６に記載の発明は、特に、上面電極
を構成する第１の上面電極層と密着層のうち、密着層の
厚み方向における最大の高さを第１の上面電極層の厚み
方向における最大の高さよりも高くなるように構成した
もので、この構成によれば、基板の端縁に設けられ、か
つ上面電極に電気的に接続される端面電極における第１
の端面電極または第２の端面電極を薄膜で形成する場
合、密着層の存在により、上面電極と薄膜からなる端面
電極の接触面積を大きくすることができ、これにより、
上面電極と端面電極との電気的接続信頼性を高めること
ができるという作用を有するものである。

【００１３】請求項７に記載の発明は、特に、上面電極
を構成する第１の上面電極層を銀系の材料で構成すると
ともに、密着層を導電性樹脂で構成したもので、この構
成によれば、第１の上面電極層の形成温度が８５０℃近
辺で、かつ密着層の形成温度が２００℃近辺となるた
め、抵抗値修正を行った後の抵抗値変化が発生すること
はないという作用を有するものである。

【００１４】請求項８に記載の発明は、特に、端面電極
を構成する第２の薄膜を、ＣｕにＮｉを１．６重量％以
上含有させたＣｕ−Ｎｉ合金薄膜で構成したもので、こ
の構成によれば、第１の薄膜と第２の薄膜との界面にお
いて、Ｃｕ−Ｎｉ合金薄膜のＮｉ成分と第１の薄膜の構
成金属とが全率固溶体を構成するため、第１の薄膜と第
２の薄膜との間の密着力が向上して信頼性を高めること
ができるという作用を有するものである。

【００１５】請求項９に記載の発明は、特に、保護層
を、抵抗体を覆うガラスを主成分とする第１の保護層
と、この第１の保護層を覆う樹脂を主成分とする第２の
保護層で構成したもので、この構成によれば、ガラスを
主成分とする第１の保護層でレーザートリミング時のク
ラックの発生を防止することができるため、電流雑音を
小さくできるとともに、樹脂を主成分とする第２の保護
層で抵抗体全体が覆われているため、耐湿性に優れた抵
抗特性を確保できるという作用を有するものである。

【００１６】請求項１０に記載の発明は、特に、第２の
上面電極層を、基板の端縁よりも内側に設けたもので、
この構成によれば、第２の上面電極層を、基板の端縁よ
りも内側に設けているため、多数個取りのシート状の基
板を短冊状あるいは個片に分割する際には、分割部に第
２の上面電極層が存在するということはなくなり、これ
により、第２の上面電極層の剥離やバリ等の発生を防止
することができるという作用を有するものである。

【００１７】請求項１１に記載の発明は、特に、上面電
極を構成する第１の上面電極層、第２の上面電極層およ
び密着層のうち、第１の上面電極層と密着層を、基板の
端縁において面一となるように構成したもので、この構
成によれば、基板の端縁に設けられ、かつ上面電極に電
気的に接続される端面電極における第１の端面電極また
は第２の端面電極を薄膜で形成する場合、第１の上面電
極層および密着層が基板の端縁において面一となってい
るため、基板の端縁と第１の上面電極層および密着層の
基板端縁側に薄膜からなる第１の端面電極または第２の
端面電極を連続して安定した状態に形成することができ
るという作用を有するものである。

【００１８】請求項１２に記載の発明は、特に、上面電
極を構成する第１の上面電極層、第２の上面電極層およ
び密着層のうち、第２の上面電極層のみが抵抗体と電気
的に接続される構成としたもので、この構成によれば、
密着層を形成しても抵抗値が変化することはないため、
オーミックコンタクトを良好に保つことができ、これに
より、抵抗値修正後の抵抗値変化がない信頼性の高い抵
抗器が得られるという作用を有するものである。

【００１９】請求項１３に記載の発明は、特に、上面電
極を構成する第１の上面電極層、第２の上面電極層およ
び密着層のうち、密着層の厚み方向における最大の高さ
を第１の上面電極層の厚み方向における最大の高さより
も高くなるように構成したもので、この構成によれば、
基板の端縁に設けられ、かつ上面電極に電気的に接続さ
れる端面電極における第１の端面電極または第２の端面
電極を薄膜で形成する場合、密着層の存在により、上面
電極と薄膜からなる端面電極の接続面積を大きくするこ
とができ、これにより、上面電極と端面電極との電気的
接続信頼性を高めることができるという作用を有するも
のである。

【００２０】請求項１４に記載の発明は、特に、上面電
極を構成する第１の上面電極層を導電性樹脂で構成した
もので、この構成によれば、上面電極を構成する第１の
上面電極層を導電性樹脂で構成しているため、多数個取
りのシート状の基板を短冊状あるいは個片に分割する
際、第１の上面電極層が分割加工しやすく、これによ
り、第１の上面電極層の剥離やバリ等の発生を防止する
ことができるという作用を有するものである。

【００２１】請求項１５に記載の発明は、シート状の基
板の上面に複数対の上面電極を設ける工程と、前記複数
対の上面電極と電気的に接続される複数の抵抗体を設け
る工程と、少なくとも前記複数の抵抗体を覆うように複
数の保護層を設ける工程と、前記複数の抵抗体における
前記複数対の上面電極間の抵抗値を修正するためにトリ
ミングを行う工程と、前記シート状の基板に、前記複数
対の上面電極を分離して複数の短冊状基板に分割するた
めのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、
前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態の
シート状の基板の裏面側に、薄膜技術を用いてシート状
の基板の裏面から複数のスリット状の第１の分割部の内
面における基板の端面および前記上面電極の端面にかけ
て略Ｌ字型の第１の端面電極を形成する工程と、前記ス
リット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート
状の基板の上面側に、薄膜技術を用いて前記第１の端面
電極に電気的に接続されるように前記上面電極の上面か
ら第１の端面電極の一部にかけて略Ｌ字型の第２の端面
電極を形成する工程と、前記シート状の基板における複
数の短冊状基板に、前記複数の抵抗体が個々に分離され
て個片状基板に分割されるように前記スリット状の第１
の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成す
る工程とを備えたもので、この製造方法によれば、スリ
ット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状
の基板の裏面側に、薄膜技術を用いてシート状の基板の
裏面から複数のスリット状の第１の分割部の内面におけ
る基板の端面および前記上面電極の端面にかけて略Ｌ字
型の第１の端面電極を形成する工程と、前記スリット状
の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の基板
の上面側に、薄膜技術を用いて前記第１の端面電極に電
気的に接続されるように前記上面電極の上面から第１の
端面電極の一部にかけて略Ｌ字型の第２の端面電極を形
成する工程を備えているため、上面電極と端面電極との
電気的接続は第１の端面電極の形成と第２の端面電極の
形成により確実なものが得られ、これにより、上面電極
と端面電極との電気的接続信頼性を高めることができる
という作用を有するものである。

【００２２】請求項１６に記載の発明は、特に、上面電
極を、第１の上面電極層と、この第１の上面電極層に重
なる密着層とにより構成したもので、この製造方法によ
れば、上面電極を、第１の上面電極層と、この第１の上
面電極層に重なる密着層とにより構成しているため、略
Ｌ字型の第１の端面電極を薄膜技術を用いて形成する場
合、第１の端面電極は第１の上面電極層の端面だけでな
く、密着層にも形成されることになり、これにより、上
面電極に対する第１の端面電極の接続面積が大きくなる
ため、上面電極と第１の端面電極との電気的接続信頼性
を高めることができるという作用を有するものである。

【００２３】請求項１７に記載の発明は、特に、上面電
極を、第１の上面電極層と、この第１の上面電極層に少
なくとも一部が重なるように設けられた第２の上面電極
層と、前記第１の上面電極層および第２の上面電極層に
重なる密着層の複層構造により構成したもので、この製
造方法によれば、上面電極を、第１の上面電極層と、こ
の第１の上面電極層に少なくとも一部が重なるように設
けられた第２の上面電極層と、前記第１の上面電極層お
よび第２の上面電極層に重なる密着層の複層構造により
構成しているため、多数個取りのシート状の基板で抵抗
器を製造する場合、一対の上面電極間の抵抗値を調整す
るためのトリミング時の抵抗値測定においては、第１の
上面電極層の存在により、当該の第２の上面電極層の他
に、隣接する抵抗器における第２の上面電極層に検針を
接触させることができるもので、特に小型の抵抗器を製
造する際に有利になるという作用を有するものである。

【００２４】請求項１８に記載の発明は、特に、第１の
端面電極と第２の端面電極を、それぞれＣｒ薄膜、Ｔｉ
薄膜、Ｃｒ系合金薄膜、Ｔｉ系合金薄膜のいずれかから
なる第１の薄膜と、この第１の薄膜と電気的に接続され
るＣｕ系の合金薄膜からなる第２の薄膜により構成した
もので、この製造方法によれば、Ｃｒ薄膜、Ｔｉ薄膜、
Ｃｒ系合金薄膜、Ｔｉ系合金薄膜のいずれかからなる第
１の薄膜と電気的に接続される第２の薄膜をＣｕ系の合
金薄膜により構成しているため、第１の薄膜と第２の薄
膜との界面においては、Ｃｕ系の合金薄膜を構成する添
加金属と第１の薄膜の構成金属とが全率固溶体を構成す
ることになり、これにより、第１の薄膜と第２の薄膜と
の密着力が向上して信頼性を高めることができるという
作用を有するものである。

【００２５】請求項１９に記載の発明は、シート状の基
板の上面に複数対の上面電極を設ける工程と、前記複数
対の上面電極と電気的に接続される複数の抵抗体を設け
る工程と、少なくとも前記複数の抵抗体を覆うように複
数の保護層を設ける工程と、前記複数の抵抗体における
前記複数対の上面電極間の抵抗値を修正するためにトリ
ミングを行う工程と、前記シート状の基板に、前記複数
対の上面電極を分離して複数の短冊状基板に分割するた
めのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、
前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態の
シート状の基板の上面側に、薄膜技術を用いてシート状
の基板の上面に設けた上面電極の上面から複数のスリッ
ト状の第１の分割部の内面における基板の端面にかけて
略Ｌ字型の第１の端面電極を形成する工程と、前記スリ
ット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状
の基板の裏面側に、薄膜技術を用いて前記第１の端面電
極に電気的に接続されるようにシート状の基板の裏面か
ら第１の端面電極の一部にかけて略Ｌ字型の第２の端面
電極を形成する工程と、前記シート状の基板における複
数の短冊状基板に、前記複数の抵抗体が個々に分離され
て個片状基板に分割されるように前記スリット状の第１
の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成す
る工程とを備えたもので、この製造方法によれば、スリ
ット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状
の基板の上面側に、薄膜技術を用いてシート状の基板の
上面に設けた上面電極の上面から複数のスリット状の第
１の分割部の内面における基板の端面にかけて略Ｌ字型
の第１の端面電極を形成する工程と、前記スリット状の
第１の分割部が複数形成された状態のシート状の基板の
裏面側に、薄膜技術を用いて前記第１の端面電極に電気
的に接続されるようにシート状の基板の裏面から第１の
端面電極の一部にかけて略Ｌ字型の第２の端面電極を形
成する工程を備えているため、上面電極と端面電極との
電気的接続は第１の端面電極の形成と第２の端面電極の
形成により確実なものが得られ、これにより、上面電極
と端面電極との電気的接続信頼性を高めることができる
という作用を有するものである。

【００２６】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、本発明の
実施の形態１における抵抗器およびその製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。

【００２７】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。

【００２８】図１において、１１は焼成済みの９６％純
度のアルミナからなるシート状の基板をスリット状の第
１の分割部とこの第１の分割部と直交関係にある第２の
分割部で分割することにより個片化された基板である。
１２は基板１１の一主面（上面）に形成された一対の上
面電極層で、この第１の上面電極層１２はＡｕ系の導電
性樹脂からなり、少なくとも抵抗値修正（レーザートリ
ミング）時の検針接触領域を大きくするためのものであ
る。１３は前記一対の第１の上面電極層１２に少なくと
も一部が重なるように設けられた銀を主成分とする一対
の第２の上面電極層で、この第２の上面電極層１３は基
板１１の端縁よりも内側に設けている。１４は前記一対
の第２の上面電極層１３に一部が重なるように、すなわ
ち電気的に接続されるように基板１１の上面に形成され
た酸化ルテニウム系の抵抗体である。１５は抵抗体１４
の上面に形成されたガラスを主成分とする第１の保護層
である。１６は前記一対の第２の上面電極層１３間の抵
抗体１４の抵抗値を修正するために設けられたトリミン
グ溝である。１７は前記一対の第１の上面電極層１２の
一部および第２の上面電極層１３の一部に重なるように
設けられた銀系の導電性樹脂からなる一対の密着層で、
この一対の密着層１７と前記一対の第１の上面電極層１
２および第２の上面電極層１３とで一対の上面電極１８
を構成している。また前記第１の上面電極層１２と密着
層１７は、基板１１の端縁において面一となるように構
成している。そしてまた前記密着層１７は、厚み方向に
おける最大の高さを第１の上面電極層１２の厚み方向に
おける最大の高さよりも高くなるように構成している。
１９は前記ガラスを主成分とする第１の保護層１５を覆
うとともに第２の上面電極層１３の一部に重なるように
形成された樹脂を主成分とする第２の保護層である。２
０は基板１１の端縁に設けられ、かつ前記一対の上面電
極１８に電気的に接続される一対の端面電極で、この一
対の端面電極２０は第１の端面電極２１と第２の端面電
極２２とにより略コの字型に構成されているものであ
る。そして前記第１の端面電極２１は、基板１１の裏面
側から形成されるもので、基板１１の端縁側に位置し
て、基板１１の裏面の端部を覆うとともに、基板１１の
端面、第１の上面電極層１２の端面および密着層１７の
端面に重なるように略Ｌ字型に形成された第１の薄膜２
３と、この第１の薄膜２３に重なるように形成され、か
つ第１の薄膜２３と電気的に接続される略Ｌ字型の第２
の薄膜２４により構成されている。また前記第２の端面
電極２２は、基板１１の上面側から形成されるもので、
略Ｌ字型の第１の薄膜２５と、この第１の薄膜２５に重
なるように形成され、かつ第１の薄膜２５と電気的に接
続される略Ｌ字型の第２の薄膜２６により構成されてい
る。そして前記第１の薄膜２５は、密着層１７の上面を
覆うとともに、第１の端面電極２１における第２の薄膜
２４の一部に重なるように略Ｌ字型に形成されている。
２７は前記第１の端面電極２１における第２の薄膜２４
の一部および第２の端面電極２２における第２の薄膜２
６を覆うとともに、露出している密着層１７の端面およ
び第２の上面電極層１３の上面を覆うように形成された
ニッケルめっきからなる第１のめっき膜、２８は前記第
１のめっき膜２７を覆うように形成されたスズめっきか
らなる第２のめっき膜である。

【００２９】上記構成においては、一対の上面電極１８
を、第１の上面電極層１２と、この第１の上面電極層１
２に少なくとも一部が重なるように設けられた第２の上
面電極層１３と、前記第１の上面電極層１２および第２
の上面電極層１３に重なる密着層１７の複層構造により
構成しているため、基板１１の端縁に設けられ、かつ一
対の上面電極１８に電気的に接続される一対の端面電極
２０における第１の端面電極２１を薄膜で形成する場
合、一対の上面電極１８を、第１の上面電極層１２と、
第２の上面電極層１３と、密着層１７の複層構造により
構成していることにより、一対の端面電極２０と一対の
上面電極１８との接続面積を大きくすることができ、こ
れにより、上面電極１８と端面電極２０との電気的接続
信頼性を高めることができるものである。

【００３０】また上面電極１８を構成する第１の上面電
極層１２、第２の上面電極層１３および密着層１７のう
ち、第１の上面電極層１２と密着層１７を、基板１１の
端縁において面一となるように構成しているため、基板
１１の端縁に設けられ、かつ一対の上面電極１８に電気
的に接続される一対の端面電極２０における第１の端面
電極２１を薄膜で形成する場合、基板１１の端縁と第１
の上面電極層１２および密着層１７の基板端縁側に薄膜
からなる第１の端面電極２１を連続して安定した状態に
形成することができるものである。

【００３１】そしてまた上面電極１８を構成する第１の
上面電極層１２、第２の上面電極層１３および密着層１
７のうち、第２の上面電極層１３のみが抵抗体１４と電
気的に接続される構成としているため、密着層１７を形
成しても抵抗値が変化することはなく、これにより、オ
ーミックコンタクトを良好に保つことができるため、抵
抗値修正後の抵抗値変化がない信頼性の高い抵抗器が得
られるものである。

【００３２】さらに上面電極１８を構成する第１の上面
電極層１２、第２の上面電極層１３および密着層１７の
うち、密着層１７の厚み方向における最大の高さを第１
の上面電極層１２の厚み方向における最大の高さよりも
高くなるように構成しているため、基板１１の端縁に設
けられ、かつ一対の上面電極１８に電気的に接続される
一対の端面電極２０における第１の端面電極２１を薄膜
で形成する場合、密着層１７の存在により、上面電極１
８と薄膜からなる端面電極２０における第１の端面電極
２１の接触面積を大きくすることができ、これにより、
上面電極１８と端面電極２０における第１の端面電極２
１の電気的接続信頼性を高めることができるものであ
る。

【００３３】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における抵抗器について、次にその製造方法を図面
を参照しながら説明する。

【００３４】図２は本発明の実施の形態１における抵抗
器を製造する場合に用いられるシート状の基板の全周囲
の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面図、図３
（ａ）（ｂ）、図５（ａ）（ｂ）、図７（ａ）（ｂ）、
図９（ａ）（ｂ）、図１１（ａ）（ｂ）、図１３、図１
５（ａ）（ｂ）、図１７（ａ）（ｂ）および図１９
（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の
製造工程を示す断面図、図４（ａ）（ｂ）、図６（ａ）
（ｂ）、図８（ａ）（ｂ）、図１０（ａ）（ｂ）、図１
２（ａ）（ｂ）、図１４、図１６（ａ）（ｂ）、図１８
（ａ）（ｂ）および図２０（ａ）（ｂ）は本発明の実施
の形態１における抵抗器の製造工程を示す上面図であ
る。

【００３５】まず、図２、図３（ａ）、図４（ａ）に示
すように、焼成済みの９６％純度のアルミナからなる厚
み０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の基板３１を準
備する。この場合、シート状の基板３１は、図２に示す
ように、全周囲の端部に最終的には製品とならない不要
領域部３１ａを有しているものである。そしてこの不要
領域部３１ａは略ロ字状に構成されているものである。

【００３６】次に、図２、図３（ｂ）、図４（ｂ）に示
すように、シート状の基板３１の上面にスクリーン印刷
工法によりＡｕ系の導電性樹脂からなる複数対の第１の
上面電極層３２を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プ
ロファイルで硬化することにより、第１の上面電極層３
２を安定な膜とした。

【００３７】次に、図２、図５（ａ）、図６（ａ）に示
すように、前記第１の上面電極層３２に少なくとも一部
が重なるように、シート状の基板３１の上面にスクリー
ン印刷工法により銀を主成分とする複数対の第２の上面
電極層３３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロフ
ァイルで焼成することにより、第２の上面電極層３３を
安定な膜とした。

【００３８】次に、図２、図５（ｂ）、図６（ｂ）に示
すように、複数対の第２の上面電極層３３を跨ぐよう
に、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数
の抵抗体３４を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロ
ファイルで焼成することにより、抵抗体３４を安定な膜
とした。

【００３９】次に、図７（ａ）、図８（ａ）に示すよう
に、複数の抵抗体３４の一部を覆うように、スクリーン
印刷工法によりガラスを主成分とする複数の第１の保護
層３５を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイ
ルで焼成することにより、ガラスを主成分とする第１の
保護層３５を安定な膜とした。

【００４０】次に、図７（ｂ）、図８（ｂ）に示すよう
に、複数対の第２の上面電極層３３間の抵抗体３４の抵
抗値を一定の値に修正するために、レーザートリミング
工法によりトリミングを行い、複数のトリミング溝３６
を形成した。

【００４１】次に、図９（ａ）、図１０（ａ）に示すよ
うに、複数対の第１の上面電極層３２の一部および第２
の上面電極層３３の一部に重なるように、スクリーン印
刷工法により銀系の導電性樹脂からなる複数対の密着層
３７を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイル
で硬化することにより、密着層３７を安定な膜とした。

【００４２】次に、図９（ｂ）、図１０（ｂ）に示すよ
うに、図面上の縦方向に並ぶガラスを主成分とする複数
の第１の保護層３５の全部を覆うとともに、抵抗体３４
の一部および第２の上面電極層３３の一部を覆うよう
に、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする複数
の第２の保護層３８を形成し、ピーク温度２００℃の硬
化プロファイルで硬化することにより、第２の保護層３
８を安定な膜とした。

【００４３】次に、図２、図１１（ａ）、図１２（ａ）
に示すように、第２の保護層３８を形成したシート状の
基板３１の全周囲の端部に形成された不要領域部３１ａ
を除いて、複数対の第１の上面電極層３２および密着層
３７を分離して複数の短冊状基板３１ｂに分割するため
のスリット状の第１の分割部３９をダイシング工法によ
り複数形成する。この場合、複数のスリット状の第１の
分割部３９は７００μｍピッチで形成されており、かつ
このスリット状の第１の分割部３９の幅は１２０μｍ幅
となっている。また前記複数のスリット状の第１の分割
部３９は、シート状の基板３１を上下方向に貫通する貫
通孔で形成されているものである。そしてまた前記シー
ト状の基板３１は、不要領域部３１ａを除いてダイシン
グ工法により複数のスリット状の第１の分割部３９を形
成しているため、スリット状の第１の分割部３９を形成
した後も複数の短冊状基板３１ｂは不要領域部３１ａに
つながっているため、シート状態を呈しているものであ
る。

【００４４】次に、図１１（ｂ）、図１２（ｂ）に示す
ように、マスク（図示せず）を用いたスパッタ工法によ
り、シート状の基板３１の裏面側から、基板３１の裏面
の一部と複数のスリット状の第１の分割部３９の内面に
おける基板３１の端面、第１の上面電極層３２の端面お
よび密着層３７の端面に、第１の端面電極４０の一部を
構成する基板３１への付着性が良いＣｒ薄膜からなる複
数対の第１の薄膜４１を略Ｌ字型に形成する。

【００４５】次に、図１３、図１４に示すように、マス
ク（図示せず）を用いたスパッタ工法により、シート状
の基板３１の裏面側から、複数対の第１の薄膜４１に重
なるように、第１の端面電極４０の一部を構成するＣｕ
−Ｎｉ合金薄膜からなる複数対の第２の薄膜４２を略Ｌ
字型に形成する。この第２の薄膜４２と前記第１の薄膜
４１により第１の端面電極４０を構成している。

【００４６】次に、図１５（ａ）、図１６（ａ）に示す
ように、マスク（図示せず）を用いたスパッタ工法によ
り、シート状の基板３１の上面側から、密着層３７の上
面を覆うとともに、前記第１の端面電極４０における第
２の薄膜４２の一部に重なるように、第２の端面電極４
３の一部を構成するＣｒ薄膜からなる複数対の第１の薄
膜４４を略Ｌ字型に形成する。

【００４７】次に、図１５（ｂ）、図１６（ｂ）に示す
ように、マスク（図示せず）を用いたスパッタ工法によ
り、シート状の基板３１の上面側から、複数対の第１の
薄膜４４に重なるように、第２の端面電極４３の一部を
構成するＣｕ−Ｎｉ合金薄膜からなる複数対の第２の薄
膜４５を略Ｌ字型に形成する。この第２の薄膜４５と前
記第１の薄膜４４により第２の端面電極４３を構成して
いる。

【００４８】このように略Ｌ字型の第１の端面電極４０
を基板３１の裏面側から形成するとともに、略Ｌ字型の
第２の端面電極４３を基板３１の上面側から形成するこ
とにより、略コの字型の端面電極４６が構成されるもの
である。

【００４９】次に、図２、図１７（ａ）（ｂ）、図１８
（ａ）（ｂ）に示すように、シート状の基板３１の全周
囲の端部に形成された不要領域部３１ａを除いて、シー
ト状の基板３１における複数の短冊状基板３１ｂに、複
数の抵抗体３４が個々に分離されて個片状基板３１ｃに
分割されるようにスリット状の第１の分割部３９と直交
する方向に複数の第２の分割部４７を形成する。この場
合、複数の第２の分割部４７は４００μｍピッチで形成
されるため、第２の分割部４７の幅は１００μｍ幅とな
っている。またこの複数の第２の分割部４７はレーザー
スクライブにより形成しているもので、まず、図１７
（ａ）、図１８（ａ）に示すようにレーザーにより分割
溝を形成し、その後、図１７（ｂ）、図１８（ｂ）に示
すように一般的な分割設備により分割溝の部分を分割し
て個片状基板３１ｃに分割するようにしている。すなわ
ち、この分割方法は、第２の分割部４７を形成する毎に
個片化されるのではなく、２段階で個片化されるという
作用を有するものである。そしてまたこの複数の第２の
分割部４７は不要領域部３１ａを除いて複数の短冊状基
板３１ｂにレーザースクライブにより形成するようにし
ているため、この複数の第２の分割部４７を形成する毎
に個片状基板３１ｃに分割され、そしてこの個片状基板
３１ｃは不要領域部３１ａから分離されるものである。

【００５０】次に、図１９（ａ）、図２０（ａ）に示す
ように、電気めっき工法を用いて、第１の端面電極４０
における第２の薄膜４２の一部および第２の端面電極４
３における第２の薄膜４５を覆うとともに、露出してい
る密着層３７の端面および第２の上面電極層３３の上面
を覆うように、厚みが約２〜６μｍで、かつはんだの拡
散防止または耐熱性に優れるニッケルめっきからなる第
１のめっき膜４８を形成する。

【００５１】最後に、図１９（ｂ）、図２０（ｂ）に示
すように、電気めっき工法を用いて、ニッケルめっきか
らなる第１のめっき膜４８を覆うように、厚みが約３〜
８μｍで、かつはんだ付着性のよいスズめっきからなる
第２のめっき膜４９を形成する。

【００５２】以上の製造工程により、本発明の実施の形
態１における抵抗器は製造されるものである。

【００５３】なお、上記製造工程においては、第２のめ
っき膜４９をスズめっきで構成しているが、これに限定
されるものではなく、スズ合金系の材料、例えば、はん
だ等からなるめっきでもよく、これらの材料で構成した
場合は、リフローはんだ付け時に安定したはんだ付けが
できるものである。

【００５４】また上記製造工程においては、抵抗体３４
等を覆う保護層を、抵抗体３４を覆うガラスを主成分と
する第１の保護層３５と、この第１の保護層３５を覆う
とともにトリミング溝３６を覆う樹脂を主成分とする第
２の保護層３８の２層で構成しているため、前記第１の
保護層３５でレーザートリミング時のクラックの発生を
防止して電流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を
主成分とする第２の保護層３８で抵抗体３４全体が覆わ
れるため、耐湿性に優れた抵抗特性を確保できるもので
ある。

【００５５】そしてまた上記製造工程により製造した抵
抗器は、ダイシング工法により形成されたスリット状の
第１の分割部３９およびレーザースクライブにより形成
された第２の分割部４７の間隔が正確（±０．００５ｍ
ｍ以内）であるとともに、端面電極４６を構成する第１
の端面電極４０、第２の端面電極４３の厚みおよび第１
のめっき膜４８、第２のめっき膜４９の厚みも正確であ
るため、製品である抵抗器の全長および全幅は、正確に
長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍとなるものである。また
第１の上面電極層３２および抵抗体３４のパターン精度
も個片状基板の寸法ランク分類が不要であるとともに同
一の個片状基板の寸法ランク内での寸法バラツキを考慮
する必要がないため、抵抗体３４の有効面積も従来品に
比べて大きくとることができるものである。すなわち、
従来品における抵抗体は長さ約０．２０ｍｍ×幅０．１
９ｍｍであったのに対し、本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の抵抗体３４は長さ約０．２５ｍｍ×幅０．２
４ｍｍとなって面積では約１．６倍以上となるものであ
る。

【００５６】さらに上記製造工程においては、複数のス
リット状の第１の分割部３９をダイシング工法を用いて
形成するとともに、個片状基板の寸法分類が不要なシー
ト状の基板３１を用いているため、従来のような個片状
基板の寸法分類は不要となり、これにより工程の煩雑さ
をなくすることができるとともに、ダイシングも半導体
等で一般的なダイシング設備を用いて容易に行うことが
できるものである。

【００５７】さらにまた上記製造工程においては、シー
ト状の基板３１は全周囲の端部に最終的には製品となら
ない不要領域部３１ａを形成し、かつ複数のスリット状
の第１の分割部３９は複数の短冊状基板３１ｂが前記不
要領域部３１ａにつながった状態となるようにシート状
の基板３１に形成しているため、複数のスリット状の第
１の分割部３９を形成した後も複数の短冊状基板３１ｂ
は不要領域部３１ａにつながっており、そのため、シー
ト状の基板３１が複数の短冊状基板３１ｂに細かく分離
されるということはなく、したがって、複数のスリット
状の第１の分割部３９を形成した後も、不要領域部３１
ａを有するシート状の基板３１の状態で後工程を行うこ
とができるため、工法設計が簡略化できるものである。

【００５８】また上記製造工程においては、上面電極を
構成する第１の上面電極層３２、第２の上面電極層３３
および密着層３７のうち、第１の上面電極層３２をＡｕ
系の導電性樹脂で構成しているため、多数個取りのシー
ト状の基板３１を短冊状あるいは個片に分割する際、第
１の上面電極層３２が分割加工しやすく、これにより、
第１の上面電極層３２の剥離やバリ等の発生を防止する
ことができるものである。

【００５９】そしてまた上記製造工程においては、スリ
ット状の第１の分割部３９が複数形成された状態のシー
ト状の基板３１の裏面側に、薄膜技術を用いてシート状
の基板３１の裏面から複数のスリット状の第１の分割部
３９の内面における基板３１の端面、第１の上面電極層
３２の端面および密着層３７の端面にかけて略Ｌ字型の
第１の端面電極４０を形成する工程と、前記スリット状
の第１の分割部３９が複数形成された状態のシート状の
基板３１の上面側に、薄膜技術を用いて前記第１の端面
電極４０に電気的に接続されるように略Ｌ字型の第２の
端面電極４３を形成する工程を備えているため、上面電
極と端面電極との電気的接続は第１の端面電極４０の形
成と第２の端面電極４３の形成により確実なものが得ら
れ、これにより、上面電極と端面電極との電気的接続信
頼性を高めることができるものである。

【００６０】さらに上記製造工程においては、第１の端
面電極４０を構成する第１の薄膜４１と第２の薄膜４２
をマスク（図示せず）を用いたスパッタ工法により形成
しているが、これに限定されるものではなく、上記マス
ク（図示せず）を用いずに、シート状の基板の裏面全体
にもスパッタ工法により薄膜を形成しておき、その後、
裏面全体に形成された薄膜の不要部分、すなわち裏面の
略中央部分をレーザー照射により剥離除去して第１の端
面電極４０における裏面部分を形成するようにしてもよ
いものである。

【００６１】次に、上記製造工程における第１の端面電
極４０の一部を構成する第２の薄膜４２および第２の端
面電極４３の一部を構成する第２の薄膜４５について詳
述する。

【００６２】第２の薄膜４２，４５の材料はＣｕ系の合
金薄膜のうち、特にＣｕ−Ｎｉ合金薄膜が好ましい。

【００６３】Ｃｕ−Ｎｉ合金薄膜は、添加材料のＮｉが
合金薄膜主元素のＣｕおよび第１の薄膜４１，４４に対
してＣｕの全組成比率（範囲）においてＮｉが均一に溶
け合うという「全率固溶体」を構成する。そのため、Ｃ
ｕ−Ｎｉ合金薄膜からなる第２の薄膜４２，４５と第１
の薄膜４１，４４との界面にはＮｉが拡散することにな
って強固な密着層を形成することになり、これにより、
密着性の向上が図れる。また、第２の薄膜４５の最表面
に存在するＮｉは、第１のめっき膜４８に用いられるニ
ッケルめっきを形成するためのめっき浴で第２の薄膜４
５の表面に対して防食性を高める効果があるため、第１
のめっき膜４８と第２の薄膜４５の界面における密着性
についても向上が図れる。

【００６４】ここで、本発明の実施の形態１における
「全率固溶体」とは、図２１に示す第２の薄膜を構成す
るＣｕ−Ｎｉ合金薄膜の平衡状態図の通りである。図２
１において、横軸にＮｉ金属の添加量を、縦軸に温度を
とると、実線で示す液相線より高い温度では液相状態で
あり、点線で示す固相線より低い温度では固相状態であ
り、これらの実線および点線で囲まれた領域は固相と液
相とが混じり合った状態、つまり「全率固溶体」であ
る。すなわち、本発明の実施の形態１におけるＣｕ−Ｎ
ｉ合金薄膜からなる第２の薄膜４２，４５は、母体金属
である面心立方格子のＣｕ金属中に、同じ面心立方格子
の結晶構造を有するＮｉ金属原子が溶け込んで一つの相
である面心立方格子構造の置換型固溶体を全組成範囲に
亘って形成するものである。

【００６５】また、図２２はＣｒ薄膜からなる第１の薄
膜４１，４４とＣｕ−Ｎｉ合金薄膜からなる第２の薄膜
４２，４５のＳＩＭＳによる組成分析結果を示したもの
である。この時の第２の薄膜４２，４５のＮｉ添加量は
６．２ｗｔ％である。図２２は横軸にＣｕ−Ｎｉ合金薄
膜の表面からの膜厚をスパッタリング時間で示し、かつ
縦軸は各層でのＣｕ，Ｎｉ，Ｃｒ等の原子数を示したも
のである。この図２２から明らかなように、Ｃｕ−Ｎｉ
合金薄膜層とＣｒ薄膜層との界面にはＣｕ，Ｎｉおよび
Ｃｒが各々存在する拡散層があるものの、Ｃｕ−Ｎｉ合
金薄膜層の表面からＣｒ薄膜層との界面までの間におい
ては、Ｃｕ金属中にＮｉ金属が均一に存在しているもの
である。これは、Ｃｕ−Ｎｉ合金薄膜からなる第２の薄
膜４２，４５が、Ｃｕ金属中にＮｉ金属が完全に溶け込
んで一つの相を形成する「全固溶体」であることを示し
ているものである。またこの図２２では、Ｎｉ添加量を
６．２ｗｔ％としたが、Ｎｉ添加量は全組成範囲におい
て図２２に示したものと同一の結果が得られるものであ
る。

【００６６】次に、上記のように構成された本発明の実
施の形態１における抵抗器において、Ｃｕ−Ｎｉ合金薄
膜を第２の薄膜４２，４５として用いた特性について説
明する。

【００６７】特性を説明する試験方法としては、「めっ
きの密着性試験方法／ＪＩＳ Ｈ８５０４Ｃ」に規定さ
れた方法により実施し、試験用テープには図２３（ａ）
（ｂ）に示すように、「セロハン粘着テープ／ＪＩＳ
Ｚ １５２２」に規定された幅１８ｍｍの粘着テープ５
０を使用した。この時、粘着テープ５０の引き剥がし方
向は、「ＪＩＳ Ｈ ８５０４」に記載の図２３（ａ）
（ｂ）に示すように、アルミナ基板５１に対して垂直方
向または傾斜する方向とした。

【００６８】すなわち、この試験方法は、試験片として
アルミナ基板５１を用い、このアルミナ基板５１の側面
部分に第１の薄膜４１，４４としてＣｕ薄膜をスパッタ
工法で形成し、次に、この第１の薄膜４１，４４の上に
第２の薄膜４２，４５としてＣｕ−Ｎｉ合金薄膜を第１
の薄膜４１，４４と同様、スパッタ工法で構成する。そ
の後、レーザーを用いてパターン幅０．３ｍｍのパター
ンを形成する。

【００６９】その後、温度６５℃で湿度９５％の条件に
おける加速試験を行い、次に、第２の薄膜４２，４５の
表面に粘着テープ５０を密着させた後、この粘着テープ
５０を一気に引き剥がし、全パターン数に対して第２の
薄膜４２，４５が剥離したパターン数の比率を求め、密
着性の評価を行った。

【００７０】また第１のめっき膜４８と第２の薄膜４５
の界面の密着性の評価用試験片については、第２の薄膜
４５を形成した後、第１のめっき膜４８としてニッケル
めっきを、さらに第２のめっき膜４９としてはんだめっ
きを電解めっきで形成したものを用いた。

【００７１】評価は、Ｃｕ−Ｎｉ合金薄膜中のＮｉ添加
量が「１．６ｗｔ％」「６．２ｗｔ％」「１２．６ｗｔ
％」であるものと、Ｎｉ添加量が「０ｗｔ％」であるも
のについて行った。

【００７２】（表１）は、加速試験５００時間後の第２
の薄膜４２，４５と第１の薄膜４１，４４の界面におけ
る剥離率の評価結果を示したものである。

【００７３】

【表１】

【００７４】（表１）から明らかなように、Ｃｕ薄膜中
にＮｉを添加することにより、第２の薄膜４２，４５と
第１の薄膜４１，４４の界面における密着性が大幅に向
上するものである。

【００７５】（表２）は、加速試験５００時間後の第１
のめっき膜４８と第２の薄膜４５の界面における剥離率
の評価結果を示したものである。

【００７６】

【表２】

【００７７】（表２）から明らかなように、Ｃｕ薄膜中
にＮｉを添加することにより、第１のめっき膜４８と第
２の薄膜４５の界面における密着性が大幅に向上するも
のである。

【００７８】なお、上記本発明の実施の形態１において
は、第１の薄膜４１，４４と第２の薄膜４２，４５をス
パッタ工法を用いて形成したものについて説明したが、
このスパッタ工法に限定されるものではなく、その他の
工法である真空蒸着法、イオンプレーティング法、Ｐ−
ＣＶＤ等の薄膜技術により第１の薄膜４１，４４と第２
の薄膜４２，４５を形成した場合においても、本発明の
実施の形態１と同様の効果が得られるものである。

【００７９】また上記本発明の実施の形態１において
は、第１の薄膜４１，４４をＣｒ薄膜で形成したものに
ついて説明したが、このＣｒ薄膜に限定されるものでは
なく、基板への付着性が良いその他のＣｒ−Ｓｉ合金薄
膜、Ｎｉ−Ｃｒ合金薄膜、Ｔｉ薄膜、Ｔｉ系合金薄膜等
の材料で第１の薄膜４１，４４を形成した場合において
も、本発明の実施の形態１と同様の効果が得られるもの
である。

【００８０】そしてまた上記本発明の実施の形態１にお
いては、最終的には製品とならない不要領域部３１ａを
シート状の基板３１の全周囲の端部に形成して略ロ字状
に構成したものについて説明したが、この不要領域部３
１ａはシート状の基板３１の全周囲の端部に必ずしも形
成する必要はなく、例えば、図２４に示すようにシート
状の基板３１の一端部に不要領域部３１ｄを形成した場
合、図２５に示すようにシート状の基板３１の両端部に
不要領域部３１ｅを形成した場合、図２６に示すように
シート状の基板３１の３つの端部に不要領域部３１ｆを
形成した場合においても、上記本発明の実施の形態１と
同様の効果が得られるものである。

【００８１】また上記本発明の実施の形態１において
は、複数の第２の分割部４７をレーザースクライブによ
り形成したものについて説明したが、この第２の分割部
４７は、スリット状の第１の分割部３９と同様にダイシ
ング工法を用いて形成するようにしてもよいものであ
る。この場合、ダイシングは半導体等で一般的なダイシ
ング設備を用いて容易に行うことができるものである。

【００８２】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００８３】図２７は本発明の実施の形態２における抵
抗器の断面図である。

【００８４】図２７において、６１は焼成済みの９６％
純度のアルミナからなるシート状の基板をスリット状の
第１の分割部とこの第１の分割部と直交関係にある第２
の分割部で分割することにより個片化された基板であ
る。６２は基板６１の一主面（上面）に形成された銀を
主成分とする一対の第１の上面電極層である。６３は一
対の第１の上面電極層６２に一部が重なるように、すな
わち電気的に接続されるように基板６１の上面に形成さ
れた酸化ルテニウム系の抵抗体である。６４は抵抗体６
３の上面に形成されたガラスを主成分とする第１の保護
層である。６５は一対の第１の上面電極層６２間の抵抗
体６３の抵抗値を修正するために設けられたトリミング
溝である。６６はガラスを主成分とする第１の保護層６
４を覆うとともに、一対の第１の上面電極層６２の一部
に重なるように形成された樹脂を主成分とする第２の保
護層である。６７は一対の第１の上面電極層６２の一部
に重なるように設けられた銀系の導電性樹脂からなる一
対の密着層で、この一対の密着層６７と前記一対の第１
の上面電極層６２とで一対の上面電極６８を構成してい
る。また前記第１の上面電極層６２と密着層６７は、基
板６１の端縁において面一となるように構成している。
そしてまた前記密着層６７は、厚み方向における最大の
高さを第１の上面電極層６２の厚み方向における最大の
高さよりも高くなるように構成している。

【００８５】６９は基板６１の端縁に設けられ、かつ前
記一対の上面電極６８に電気的に接続される一対の端面
電極で、この一対の端面電極６９は第１の端面電極７０
と第２の端面電極７１とにより略コの字型に構成されて
いるものである。そして前記第１の端面電極７０は、基
板６１の裏面側から形成されるもので、基板６１の端縁
側に位置して、基板６１の裏面の端部を覆うとともに、
基板６１の端面、第１の上面電極層６２の端面および密
着層６７の端面に重なるように略Ｌ字型に形成された第
１の薄膜７２と、この第１の薄膜７２に重なるように形
成され、かつ第１の薄膜７２と電気的に接続される略Ｌ
字型の第２の薄膜７３により構成されている。また前記
第２の端面電極７１は、基板６１の上面側から形成され
るもので、略Ｌ字型の第１の薄膜７４と、この第１の薄
膜７４に重なるように形成され、かつ第１の薄膜７４と
電気的に接続される略Ｌ字型の第２の薄膜７５により構
成されている。そして前記第１の薄膜７４は、密着層６
７の上面を覆うとともに、第１の端面電極７０における
第２の薄膜７３の一部に重なるように略Ｌ字型に形成さ
れている。７６は前記第１の端面電極７０における第２
の薄膜７３の一部および第２の端面電極７１における第
２の薄膜７５を覆うとともに、露出している密着層６７
の端面および第１の上面電極層６２の上面を覆うように
形成されたニッケルめっきからなる第１のめっき膜、７
７は前記第１のめっき膜７６を覆うように形成されたス
ズめっきからなる第２のめっき膜である。

【００８６】上記構成においては、一対の上面電極６８
を、第１の上面電極層６２と、この第１の上面電極層６
２に重なる密着層６７とにより構成しているため、第１
の端面電極７０と第２の端面電極７１とにより構成され
る一対の端面電極６９と一対の上面電極６８との接続面
積を大きくすることができ、これにより、上面電極６８
と端面電極６９との電気的接続信頼性を高めることがで
きるものである。

【００８７】また上面電極６８を構成する第１の上面電
極層６２と密着層６７は基板６１の端縁において面一と
なるように構成しているため、基板６１の端縁に設けら
れ、かつ上面電極６８に電気的に接続される端面電極６
９における第１の端面電極７０を薄膜で形成する場合、
基板６１の端縁と第１の上面電極層６２および密着層６
７の基板端縁側に薄膜からなる第１の端面電極７０を連
続して安定した状態に形成することができるものであ
る。

【００８８】そしてまた上面電極６８を構成する第１の
上面電極層６２と密着層６７のうち、第１の上面電極層
６２のみが抵抗体６３と電気的に接続される構成として
いるため、密着層６７を形成しても抵抗値が変化するこ
とはなく、これにより、オーミックコンタクトを良好に
保つことができるため、抵抗値修正後の抵抗値変化がな
い信頼性の高い抵抗器が得られるものである。

【００８９】さらに上面電極６８を構成する第１の上面
電極層６２と密着層６７のうち、密着層６７の厚み方向
における最大の高さを第１の上面電極層６２の厚み方向
における最大の高さよりも高くなるように構成している
ため、基板６１の端縁に設けられ、かつ上面電極６８と
電気的に接続される端面電極６９における第１の端面電
極７０を薄膜で形成する場合、密着層６７の存在によ
り、上面電極６８と薄膜からなる端面電極６９における
第１の端面電極７０の接触面積を大きくすることがで
き、これにより、上面電極６８と端面電極６９における
第１の端面電極７０の電気的接続信頼性を高めることが
できるものである。

【００９０】さらにまた上面電極６８を構成する第１の
上面電極層６２は銀系の材料で構成するとともに、密着
層６７は銀系の導電性樹脂で構成しているもので、この
構成によれば、第１の上面電極層６２の形成温度が８５
０℃近辺で、かつ密着層６７の形成温度が２００℃近辺
となるため、抵抗値修正を行った後の抵抗値変化が発生
することもなくなるものである。

【００９１】なお、上記本発明の実施の形態２における
抵抗器と、本発明の実施の形態１における抵抗器との相
違点は、本発明の実施の形態１における抵抗器が上面電
極１８を第１の上面電極層１２と、第２の上面電極層１
３および密着層１７の三者で構成しているのに対し、本
発明の実施の形態２における抵抗器は、上面電極６８を
第１の上面電極層６２と密着層６７の二者で構成してい
る点で相違するだけで、その他の構成および製造方法は
同じであり、したがって、本発明の実施の形態２におけ
る抵抗器は本発明の実施の形態１における抵抗器と実質
的に同様の作用効果を有するものである。

【００９２】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００９３】図２８は本発明の実施の形態３における抵
抗器の断面図である。

【００９４】図２８において、８１は焼成済みの９６％
純度のアルミナからなるシート状の基板をスリット状の
第１の分割部とこの第１の分割部と直交関係にある第２
の分割部で分割することにより個片化された基板であ
る。８２は基板８１の一主面（上面）に形成された一対
の第１の上面電極層で、この第１の上面電極層８２はＡ
ｕ系の導電性樹脂からなり、少なくとも抵抗値修正（レ
ーザートリミング）時の検針接触領域を大きくするため
のものである。８３は前記一対の第１の上面電極層８２
に少なくとも一部が重なるように設けられた銀を主成分
とする一対の第２の上面電極層で、この第２の上面電極
層８３は基板８１の端縁よりも内側に設けている。８４
は前記一対の第２の上面電極層８３に一部が重なるよう
に、すなわち電気的に接続されるように基板８１の上面
に形成された酸化ルテニウム系の抵抗体である。８５は
抵抗体８４の上面に形成されたガラスを主成分とする第
１の保護層である。８６は前記一対の第２の上面電極層
８３間の抵抗体８４の抵抗値を修正するために設けられ
たトリミング溝である。８７は前記一対の第１の上面電
極層８２の一部および第２の上面電極層８３の一部に重
なるように設けられた銀系の導電性樹脂からなる一対の
密着層で、この一対の密着層８７と前記一対の第１の上
面電極層８２および第２の上面電極層８３とで一対の上
面電極８８を構成している。また前記第１の上面電極層
８２と密着層８７は、基板１１の端縁において面一とな
るように構成している。そしてまた前記密着層８７は、
厚み方向における最大の高さを第１の上面電極層８２の
厚み方向における最大の高さよりも高くなるように構成
している。８９は前記ガラスを主成分とする第１の保護
層８５を覆うとともに第２の上面電極層８３の一部に重
なるように形成された樹脂を主成分とする第２の保護層
である。９０は基板８１の端縁に設けられ、かつ前記一
対の上面電極８８に電気的に接続される一対の端面電極
で、この一対の端面電極９０は第１の端面電極９１と第
２の端面電極９２とにより略コの字型に構成されている
ものである。そして前記第１の端面電極９１は、薄膜技
術を用いて基板８１の上面側から形成されるもので、基
板８１の端縁側に位置して、密着層８７の上面を覆うと
ともに、密着層８７の端面、第１の上面電極層８２の端
面および基板８１の端面に重なるように略Ｌ字型に形成
された第１の薄膜９３と、この第１の薄膜９３に重なる
ように形成され、かつ第１の薄膜９３と電気的に接続さ
れる略Ｌ字型の第２の薄膜９４により構成されている。
また前記第２の端面電極９２は、薄膜技術を用いて第１
の端面電極９１を形成した後、基板８１の裏面側から形
成されるもので、略Ｌ字型の第１の薄膜９５と、この第
１の薄膜９５に重なるように形成され、かつ第１の薄膜
９５と電気的に接続される略Ｌ字型の第２の薄膜９６に
より構成されている。そして前記第１の薄膜９５は、基
板８１の裏面の端部を覆うとともに、第１の端面電極９
１における第２の薄膜９４の一部に重なるように略Ｌ字
型に形成されている。９７は前記第２の端面電極９２に
おける第２の薄膜９６および第１の端面電極９１におけ
る第２の薄膜９４の一部を覆うとともに、露出している
密着層８７の端面および第２の上面電極層８３の上面を
覆うように形成されたニッケルめっきからなる第１のめ
っき膜、９８は前記第１のめっき膜９７を覆うように形
成されたスズめっきからなる第２のめっき膜である。

【００９５】なお、上記本発明の実施の形態３における
抵抗器と、本発明の実施の形態１における抵抗器との相
違点は、本発明の実施の形態１における抵抗器が第１の
端面電極４０と第２の端面電極４３を形成する場合、ま
ず、スリット状の第１の分割部３９が複数形成された状
態のシート状の基板３１の裏面側に、薄膜技術を用いて
略Ｌ字型の第１の端面電極４０を形成し、その後、スリ
ット状の第１の分割部３９が複数形成された状態のシー
ト状の基板３１の上面側に、薄膜技術を用いて前記第１
の端面電極４０に電気的に接続されるように略Ｌ字型の
第２の端面電極４３を形成しているのに対し、本発明の
実施の形態３における抵抗器は、第１の端面電極９１と
第２の端面電極９２を形成する場合、まず、基板８１の
上面側に、薄膜技術を用いて略Ｌ字型の第１の端面電極
９１を形成し、その後、基板８１の裏面側に、薄膜技術
を用いて前記第１の端面電極９１に電気的に接続される
ように略Ｌ字型の第２の端面電極９２を形成するように
した点で相違するだけで、その他の構成および製造方法
は同じであり、したがって、本発明の実施の形態３にお
ける抵抗器は本発明の実施の形態１における抵抗器と実
質的に同様の作用効果を有するものである。

【００９６】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００９７】図２９において、１０１は焼成済みの９６
％純度のアルミナからなるシート状の基板をスリット状
の第１の分割部とこの第１の分割部と直交関係にある第
２の分割部で分割することにより個片化された基板であ
る。１０２は基板１０１の一主面（上面）に形成された
銀を主成分とする一対の第１の上面電極層である。１０
３は一対の第１の上面電極層１０２に一部が重なるよう
に、すなわち電気的に接続されるように基板１０１の上
面に形成された酸化ルテニウム系の抵抗体である。１０
４は抵抗体１０３の上面に形成されたガラスを主成分と
する第１の保護層である。１０５は一対の第１の上面電
極層１０２間の抵抗体１０３の抵抗値を修正するために
設けられたトリミング溝である。１０６はガラスを主成
分とする第１の保護層１０４を覆うとともに、一対の第
１の上面電極層１０２の一部に重なるように形成された
樹脂を主成分とする第２の保護層である。１０７は一対
の第１の上面電極層１０２の一部に重なるように設けら
れた銀系の導電性樹脂からなる一対の密着層で、この一
対の密着層１０７と前記一対の第１の上面電極層１０２
とで一対の上面電極１０８を構成している。また前記第
１の上面電極層１０２と密着層１０７は、基板１０１の
端縁において面一となるように構成している。そしてま
た前記密着層１０７は、厚み方向における最大の高さを
第１の上面電極層１０２の厚み方向における最大の高さ
よりも高くなるように構成している。

【００９８】１０９は基板１０１の端縁に設けられ、か
つ一対の上面電極１０８に電気的に接続される一対の端
面電極で、この一対の端面電極１０９は第１の端面電極
１１０と第２の端面電極１１１とにより略コの字型に構
成されているものである。そして前記第１の端面電極１
１０は、薄膜技術を用いて基板１０１の上面側から形成
されるもので、基板１０１の端縁側に位置して、密着層
１０７の上面を覆うとともに、密着層１０７の端面、第
１の上面電極層１０２の端面および基板１０１の端面に
重なるように略Ｌ字型に形成された第１の薄膜１１２
と、この第１の薄膜１１２に重なるように形成され、か
つ第１の薄膜１１２と電気的に接続される略Ｌ字型の第
２の薄膜１１３により構成されている。また前記第２の
端面電極１１１は、薄膜技術を用いて第１の端面電極１
１０を形成した後、基板１０１の裏面側から形成される
もので、略Ｌ字型の第１の薄膜１１４と、この第１の薄
膜１１４に重なるように形成され、かつ第１の薄膜１１
４と電気的に接続される略Ｌ字型の第２の薄膜１１５に
より構成されている。そして前記第１の薄膜１１４は、
基板１０１の裏面の端部を覆うとともに、第１の端面電
極１１０における第２の薄膜１１３の一部に重なるよう
に略Ｌ字型に形成されている。１１６は前記第２の端面
電極１１１における第２の薄膜１１５および第１の端面
電極１１０における第２の薄膜１１３の一部を覆うとと
もに、露出している密着層１０７の端面および第１の上
面電極層１０２の上面を覆うように形成されたニッケル
めっきからなる第１のめっき膜、１１７は前記第１のめ
っき膜１１６を覆うように形成されたスズめっきからな
る第２のめっき膜である。

【００９９】なお、上記本発明の実施の形態４における
抵抗器と、本発明の実施の形態３における抵抗器との相
違点は、本発明の実施の形態３における抵抗器が上面電
極８８を第１の上面電極層８２と、第２の上面電極層８
３および密着層８７の三者で構成しているのに対し、本
発明の実施の形態４における抵抗器は、上面電極１０８
を第１の上面電極層１０２と密着層１０７の二者で構成
している点で相違するだけで、その他の構成および製造
方法は同じであり、したがって、本発明の実施の形態４
における抵抗器は本発明の実施の形態３における抵抗器
と実質的に同様の作用効果を有するものである。

【０１００】そして上記本発明の実施の形態３、４にお
いては、製造工程図は図示していないが、本発明の実施
の形態１で示した抵抗器の製造工程におけるスリット状
の第１の分割部３９が複数形成された状態のシート状の
基板３１の上面側に、薄膜技術を用いてシート状の基板
３１の上面に設けた上面電極８８，１０８の上面から複
数のスリット状の第１の分割部３９の内面における基板
３１の端面にかけて略Ｌ字型の第１の端面電極９１，１
１０を形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部
３９が複数形成された状態のシート状の基板３１の裏面
側に、薄膜技術を用いて前記第１の端面電極９１，１１
０に電気的に接続されるようにシート状の基板３１の裏
面から第１の端面電極９１，１１０の一部にかけて略Ｌ
字型の第２の端面電極９２，１１１を形成する工程を備
えているため、上面電極８８，１０８と端面電極９０，
１０９との電気的接続は第１の端面電極９１，１１０の
形成と第２の端面電極９２，１１１の形成により確実な
ものが得られ、これにより、上面電極８８，１０８と端
面電極９０，１０９との電気的接続信頼性を高めること
ができるという効果を有するものである。

【０１０１】

【発明の効果】以上のように本発明の抵抗器は、基板の
端縁に設けられ、かつ一対の上面電極に電気的に接続さ
れる一対の端面電極を、基板の裏面側から略Ｌ字型に形
成した第１の端面電極と、基板の上面側から略Ｌ字型に
形成した第２の端面電極とにより略コの字型に構成する
とともに、両者を電気的に接続しているため、前記一対
の端面電極を薄膜で形成する場合、一対の端面電極と一
対の上面電極との接続面積を大きくすることができ、こ
れにより、上面電極と端面電極との電気的接続信頼性を
高めることができる。また前記端面電極は、第１の薄膜
と電気的に接続される第２の薄膜をＣｕ系の合金薄膜に
より構成しているため、第１の薄膜と第２の薄膜との界
面においては、Ｃｕ系の合金薄膜を構成する添加金属と
第１の薄膜の構成金属とが全率固溶体を構成することに
なり、これにより、第１の薄膜と第２の薄膜との間の密
着力が向上して信頼性を高めることができるという効果
を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図

【図２】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状
の基板の全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図

【図３】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造工程を示す断面図

【図４】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造工程を示す平面図

【図５】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造工程を示す断面図

【図６】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造工程を示す平面図

【図７】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造工程を示す断面図

【図８】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造工程を示す平面図

【図９】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造工程を示す断面図

【図１０】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造工程を示す平面
図

【図１１】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造工程を示す断面
図

【図１２】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造工程を示す平面
図

【図１３】同抵抗器の製造工程を示す断面図

【図１４】同抵抗器の製造工程を示す平面図

【図１５】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造工程を示す断面
図

【図１６】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造工程を示す平面
図

【図１７】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造工程を示す断面
図

【図１８】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造工程を示す平面
図

【図１９】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造工程を示す断面
図

【図２０】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造工程を示す平面
図

【図２１】同抵抗器の第２の薄膜を構成するＣｕ−Ｎｉ
合金薄膜の平衡状態図

【図２２】同抵抗器の第１の薄膜と第２の薄膜のＳＩＭ
Ｓによる組成分析結果の説明図

【図２３】（ａ）（ｂ）特性を説明する試験方法を示す
図

【図２４】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート
状の基板の一端部に不要領域部を形成した状態を示す上
面図

【図２５】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート
状の基板の両端部に不要領域部を形成した状態を示す上
面図

【図２６】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート
状の基板の３つの端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図

【図２７】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面
図

【図２８】本発明の実施の形態３における抵抗器の断面
図

【図２９】本発明の実施の形態４における抵抗器の断面
図

【図３０】従来の抵抗器の断面図

【符号の説明】

１１，６１，８１，１０１ 基板 １２，６２，８２，１０２ 第１の上面電極層 １３，８３ 第２の上面電極層 １４，６３，８４，１０３ 抵抗体 １５，６４，８５，１０４ 第１の保護層 １６，６５，８６，１０５ トリミング溝 １７，６７，８７，１０７ 密着層 １８，６８，８８，１０８ 上面電極 １９，６６，８９，１０６ 第２の保護層 ２０，６９，９０，１０９ 端面電極 ２１，７０，９１，１１０ 第１の端面電極 ２２，７１，９２，１１１ 第２の端面電極 ２３，７２，９３，１１２ 第１の端面電極における第
１の薄膜 ２４，７３，９４，１１３ 第１の端面電極における第
２の薄膜 ２５，７４，９５，１１４ 第２の端面電極における第
１の薄膜 ２６，７５，９６，１１５ 第２の端面電極における第
２の薄膜 ３１ シート状の基板 ３１ａ，３１ｄ〜３１ｆ 不要領域部 ３１ｂ 短冊状基板 ３１ｃ 個片状基板 ３２ 第１の上面電極層 ３３ 第２の上面電極層 ３４ 抵抗体 ３５ 第１の保護層 ３６ トリミング溝 ３７ 密着層 ３８ 第２の保護層 ３９ 第１の分割部 ４０ 第１の端面電極 ４１ 第１の端面電極における第１の薄膜 ４２ 第１の端面電極における第２の薄膜 ４３ 第２の端面電極 ４４ 第２の端面電極における第１の薄膜 ４５ 第２の端面電極における第２の薄膜 ４６ 端面電極 ４７ 第２の分割部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 正人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 斉川 博之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中西 努 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E028 BA03 BB01 CA02 EA01 JC03 JC04 JC06 JC12 5E032 BA03 BB01 CA02 CC14 DA01 TA11 TB02 5E033 BC01 BD01 BF05 BH02

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、この基板の一主面に形成した一
   対の上面電極と、この一対の上面電極と電気的に接続さ
   れるように設けた抵抗体と、少なくとも前記抵抗体を覆
   うように設けられた保護層と、前記基板の端縁に設けら
   れ、かつ前記一対の上面電極に電気的に接続される一対
   の端面電極とを備え、前記端面電極は、基板の裏面側か
   ら略Ｌ字型に形成した第１の端面電極と、基板の上面側
   から略Ｌ字型に形成した第２の端面電極とにより略コの
   字型に構成するとともに、両者を電気的に接続し、かつ
   前記第１の端面電極と第２の端面電極は、それぞれＣｒ
   薄膜、Ｔｉ薄膜、Ｃｒ系合金薄膜、Ｔｉ系合金薄膜のい
   ずれかからなる第１の薄膜と、この第１の薄膜と電気的
   に接続されるＣｕ系の合金薄膜からなる第２の薄膜によ
   り構成した抵抗器。
2. 【請求項２】 一対の上面電極を、第１の上面電極層
   と、この第１の上面電極層に重なる密着層とにより構成
   した請求項１記載の抵抗器。
3. 【請求項３】 一対の上面電極を、第１の上面電極層
   と、この第１の上面電極層に少なくとも一部が重なるよ
   うに設けられた第２の上面電極層と、前記第１の上面電
   極層および第２の上面電極層に重なる密着層の複層構造
   により構成した請求項１記載の抵抗器。
4. 【請求項４】 上面電極を構成する第１の上面電極層と
   密着層を、基板の端縁において面一となるように構成し
   た請求項２記載の抵抗器。
5. 【請求項５】 上面電極を構成する第１の上面電極層と
   密着層のうち、第１の上面電極層のみが抵抗体と電気的
   に接続される構成とした請求項２記載の抵抗器。
6. 【請求項６】 上面電極を構成する第１の上面電極層と
   密着層のうち、密着層の厚み方向における最大の高さを
   第１の上面電極層の厚み方向における最大の高さよりも
   高くなるように構成した請求項２記載の抵抗器。
7. 【請求項７】 上面電極を構成する第１の上面電極層を
   銀系の材料で構成するとともに、密着層を導電性樹脂で
   構成した請求項２記載の抵抗器。
8. 【請求項８】 端面電極を構成する第２の薄膜を、Ｃｕ
   にＮｉを１．６重量％以上含有させたＣｕ−Ｎｉ合金薄
   膜で構成した請求項１記載の抵抗器。
9. 【請求項９】 保護層を、抵抗体を覆うガラスを主成分
   とする第１の保護層と、この第１の保護層を覆う樹脂を
   主成分とする第２の保護層で構成した請求項１記載の抵
   抗器。
10. 【請求項１０】 第２の上面電極層を、基板の端縁より
    も内側に設けた請求項３記載の抵抗器。
11. 【請求項１１】 上面電極を構成する第１の上面電極
    層、第２の上面電極層および密着層のうち、第１の上面
    電極層と密着層を、基板の端縁において面一となるよう
    に構成した請求項３記載の抵抗器。
12. 【請求項１２】 上面電極を構成する第１の上面電極
    層、第２の上面電極層および密着層のうち、第２の上面
    電極層のみが抵抗体と電気的に接続される構成とした請
    求項３記載の抵抗器。
13. 【請求項１３】 上面電極を構成する第１の上面電極
    層、第２の上面電極層および密着層のうち、密着層の厚
    み方向における最大の高さを第１の上面電極層の厚み方
    向における最大の高さよりも高くなるように構成した請
    求項３記載の抵抗器。
14. 【請求項１４】 上面電極を構成する第１の上面電極層
    を導電性樹脂で構成した請求項３記載の抵抗器。
15. 【請求項１５】 シート状の基板の上面に複数対の上面
    電極を設ける工程と、前記複数対の上面電極と電気的に
    接続される複数の抵抗体を設ける工程と、少なくとも前
    記複数の抵抗体を覆うように複数の保護層を設ける工程
    と、前記複数の抵抗体における前記複数対の上面電極間
    の抵抗値を修正するためにトリミングを行う工程と、前
    記シート状の基板に、前記複数対の上面電極を分離して
    複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の
    分割部を複数形成する工程と、前記スリット状の第１の
    分割部が複数形成された状態のシート状の基板の裏面側
    に、薄膜技術を用いてシート状の基板の裏面から複数の
    スリット状の第１の分割部の内面における基板の端面お
    よび前記上面電極の端面にかけて略Ｌ字型の第１の端面
    電極を形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部
    が複数形成された状態のシート状の基板の上面側に、薄
    膜技術を用いて前記第１の端面電極に電気的に接続され
    るように前記上面電極の上面から第１の端面電極の一部
    にかけて略Ｌ字型の第２の端面電極を形成する工程と、
    前記シート状の基板における複数の短冊状基板に、前記
    複数の抵抗体が個々に分離されて個片状基板に分割され
    るように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向
    に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えた抵抗器
    の製造方法。
16. 【請求項１６】 上面電極を、第１の上面電極層と、こ
    の第１の上面電極層に重なる密着層とにより構成した請
    求項１５記載の抵抗器の製造方法。
17. 【請求項１７】 上面電極を、第１の上面電極層と、こ
    の第１の上面電極層に少なくとも一部が重なるように設
    けられた第２の上面電極層と、前記第１の上面電極層お
    よび第２の上面電極層に重なる密着層の複層構造により
    構成した請求項１５記載の抵抗器の製造方法。
18. 【請求項１８】 第１の端面電極と第２の端面電極を、
    それぞれＣｒ薄膜、Ｔｉ薄膜、Ｃｒ系合金薄膜、Ｔｉ系
    合金薄膜のいずれかからなる第１の薄膜と、この第１の
    薄膜と電気的に接続されるＣｕ系の合金薄膜からなる第
    ２の薄膜により構成した請求項１５記載の抵抗器の製造
    方法。
19. 【請求項１９】 シート状の基板の上面に複数対の上面
    電極を設ける工程と、前記複数対の上面電極と電気的に
    接続される複数の抵抗体を設ける工程と、少なくとも前
    記複数の抵抗体を覆うように複数の保護層を設ける工程
    と、前記複数の抵抗体における前記複数対の上面電極間
    の抵抗値を修正するためにトリミングを行う工程と、前
    記シート状の基板に、前記複数対の上面電極を分離して
    複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の
    分割部を複数形成する工程と、前記スリット状の第１の
    分割部が複数形成された状態のシート状の基板の上面側
    に、薄膜技術を用いてシート状の基板の上面に設けた上
    面電極の上面から複数のスリット状の第１の分割部の内
    面における基板の端面にかけて略Ｌ字型の第１の端面電
    極を形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部が
    複数形成された状態のシート状の基板の裏面側に、薄膜
    技術を用いて前記第１の端面電極に電気的に接続される
    ようにシート状の基板の裏面から第１の端面電極の一部
    にかけて略Ｌ字型の第２の端面電極を形成する工程と、
    前記シート状の基板における複数の短冊状基板に、前記
    複数の抵抗体が個々に分離されて個片状基板に分割され
    るように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向
    に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えた抵抗器
    の製造方法。