JP2002263600A - スケール除去装置及びこの装置を用いた配管洗浄方法 - Google Patents

スケール除去装置及びこの装置を用いた配管洗浄方法

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JP2002263600A JP2001071748A JP2001071748A JP2002263600A JP 2002263600 A JP2002263600 A JP 2002263600A JP 2001071748 A JP2001071748 A JP 2001071748A JP 2001071748 A JP2001071748 A JP 2001071748A JP 2002263600 A JP2002263600 A JP 2002263600A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は上記事実を考慮し、配管内のスケ
ールが除去できるスケール除去装置及びその装置を得
る。 【解決手段】 ノズル64は円錐状の頭部64Aと、円
筒状の首部64Bと、略円錐状の胴部64Cと、で構成
されており、首部64Bにのみ噴射孔84を形成してい
る。この首部64Bの周方向には、所定間隔を置いて4
ヶ所の噴射孔84が配置され、それぞれ孔径をφ1.0
としている。このノズル64によれば、0.5mの配管
65内を通過させるのに6分しか掛かっていないにも拘
らず、34MPaでは配管65内のスケール86が10
0%除去された。このように、ノズル64の側面のみに
噴射孔84を形成することにより、ノズルの後方へ向か
って噴射する噴射孔を形成した場合と比較して、高い圧
力でスケール86を噴射することができ、配管65内に
堆積したスケール86を確実に除去することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高圧水により配管
内の堆積物等をジェット洗浄するスケール除去装置及び
この装置を用いた配管洗浄方法に関する。
【0002】
【従来の技術】平版印刷版の支持体の製造工程では、ア
ルミニウム製の支持体の表面に砂目立て処理及び陽極酸
化処理が行われた後、シリケートによる浸水化処理(シ
リケート処理)を施す場合がある。
【0003】シリケート処理を施す場合、シリケート循
環槽に貯溜された処理液が送液ポンプによって吸い上げ
られ、シリケート循環槽とシリケート処理槽とを連通さ
せる配管によってシリケート処理槽内へ供給される。
【0004】一方、シリケート処理を施さない場合は、
シリケート処理槽内の処理液が抜かれ、シリケート処理
槽とシリケート循環槽とを連通させる配管によってシリ
ケート循環槽へ戻される。
【0005】ところで、配管内に残留した処理液が乾燥
すると、硬質のスケールを生成する。シリケート処理の
有無によって処理液が配管内を流動する毎に、図6
(A)、(B)、(C)に示すように、スケールは除々
に堆積される。
【0006】しかし、スケール自体はハンマーで叩いて
も割れないくらいの硬度を有するため、配管内のスケー
ルを簡単に除去することができず、5〜10年使用する
と、新しい配管に交換していた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実を考
慮し、配管内のスケールが除去できるスケール除去装置
及びその装置を用いた配管洗浄方法を提供することを課
題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明で
は、配管内にはノズルが挿入されており、このノズルに
は、複数の噴射孔が側面のみに形成され、ノズルの側面
から配管の半径方向へ向かって噴射可能となっている。
また、ノズルには給水手段によって、高圧水が給水さ
れ、これにより、ノズルの側面に形成された噴射孔から
高圧水が噴射される。
【0009】このように、ノズルの側面のみに噴射孔を
形成することにより、ノズルの後方へ向かって噴射する
噴射孔を形成した場合と比較して、高い圧力でスケール
を噴射することができ、配管内に堆積したスケールを確
実に除去することができる。これにより、配管を繰り返
し利用することができるため、ランニングコストを下げ
ることができる。
【0010】請求項2に記載の発明では、プランジャー
ポンプによって40MPa未満の高圧水が給水される。
このプランジャーポンプには可撓性管部材が連結されて
おり、高圧水を送水すると共に、ノズルを配管内で移動
させる。
【0011】請求項3に記載の発明では、噴射孔を所定
間隔で4箇所配置しており、各噴射孔の孔径をφ1.0
としている。
【0012】請求項4に記載の発明では、高圧水を配管
内へ挿入したノズルの側面からのみ配管の半径方向へ噴
射させてスケールを粉砕させる。
【0013】
【発明の実施の形態】まず、本形態に係るスケール除去
装置を用いて洗浄する配管が使用されたシリケート処理
工程が含まれた平版印刷版の製造方法の概要について説
明する。
【0014】図1に示すように、ロール状に巻き取られ
たアルミニウム製の支持体10が引出され、砂目立て処
理工程20において、塩酸または硝酸電解液中で化学的
に支持体10の表面が粗面化される。
【0015】次に、砂目立て処理された支持体10は、
苛性ソーダ、炭酸ソーダ、アルミン酸ソーダ、メタケイ
酸ソーダ、リン酸ソーダ、水酸化カリウム、水酸化リチ
ウム等のアルカリにより化学的にエッチングされ、エッ
チングのあと表面に残留する汚れ(スマット)を除去す
るために酸洗いが行われる。
【0016】以上のようにして処理された支持体10
は、陽極酸化処理工程22において、硫酸、リン酸、ク
ロム酸、シュウ酸、スルファミン酸、ベンゼンスルフォ
ン酸等あるいはこれらの二種以上を組み合わせて水溶液
または非水溶液中で支持体10に直流または交流を流し
て、表面に陽極酸化皮膜が形成される。
【0017】ここで、アルミニウムの支持体10には、
前述した砂目立てや陽極酸化等の処理が適宜施された
後、特願平8−41690号公報に示すような方法で、
シリケート処理工程24において、支持体10の表面に
シリケートによる親水化処理(シリケート処理)を施し
てもかなわない。
【0018】一方、感光液塗布装置26では、支持体1
0に光重合性感光層が形成されると共に、ワイヤバー2
8の回転により液溜まりから所定量の感光液を持ち出さ
れ、支持体10に感光液が塗布される。次に、支持体1
0は 乾燥室32へ送られ、加熱かつ低湿度の室内雰囲
気中で乾燥され、或いは温風が吹き付けられて乾燥さ
れ、製品としてパスロール34で外部へ排出される。
【0019】そして、光重合性感光層の上には、OC層
(酸素遮断性保護層)が塗布され、最終乾燥室38へ送
られ、所定の温度で乾燥処理されて、ロール状に巻き取
られる。
【0020】ところで、シリケート処理を行う場合、図
2に示すように、シリケート循環槽40に貯溜された処
理液(ここでは、濃度20%、温度40〜80℃の珪酸
ソーダを使用)は、送液ポンプ42によってシリケート
処理槽44へ送られる。
【0021】ここで、シリケート処理槽44と送液ポン
プ42の一方とは、配管46によって連結されており、
送液ポンプ42の他方から吐出された処理液は、送液ポ
ンプ42の他方に連結された配管48を通ってシリケー
ト処理槽44へ送られる。
【0022】また、シリケート循環槽40は物側ポンプ
52によって、シリケート循環槽40内の処理液を循環
させ、電導度測定器56によって処理液の電導度を測定
して、処理液の濃度を調整する。
【0023】シリケート循環槽40と物測ポンプ52の
一方とは、配管53によって連結されており、物測ポン
プ52の他方と電動度測定器56の一方とは、配管54
によって連結されている。電導度測定器56を経た後、
処理液は電導度測定器56の他方に連結された配管55
によってシリケート循環槽40に戻される。
【0024】一方、シリケート処理槽44の底部には、
シリケート循環槽40へ処理液を戻す配管50が配設さ
れており、シリケート処理を行わない場合、配管50に
設けられたバルブ51を開放してシリケート処理槽44
内の処理液をシリケート循環槽40内へ戻す。
【0025】ここで、配管46、48、50は内径寸法
が100mmのものが用いられており、配管53、5
4、55は内径寸法が25mmのものが用いられてい
る。配管46、48、50、53、54、55内には処
理液が常に送液されているわけではないので、配管4
6、48、50、53、54、55内に残留した処理液
は乾燥し、配管46、48、50、53、54、55内
にはスケールとして水酸化アルミ(Al(OH)3)が
固着する。
【0026】このように、硬質のスケールが配管46、
48、50、53、54、55内に固着すると、流量が
低下するため、作業効率が悪くなってしまう。このた
め、配管46、48、50、53、54、55を取外し
て定期的に洗浄する。
【0027】配管46、48、50、53、54、55
内の洗浄には、図3に示すように、高圧洗浄装置58が
用いられる。この高圧洗浄装置58には、水が貯溜され
たタンク60が連結されており、高圧洗浄装置58に備
えられた図示しないプランジャーポンプによって、タン
ク60内の水が吸い込まれ、この吸い込まれた水を10
〜40MPaに加圧して吐出する。
【0028】また、高圧洗浄装置58には可撓性管部材
としての高圧ホース62の一端側が連結されており、こ
の高圧ホース62によって高圧水が送水される。高圧ホ
ース62の他端側にはノズル64(図4に示すのノズ
ル)が連結されており、配管46、48、50、53、
54、55内にノズル64を挿入して、ノズル64から
噴射される高圧水によって各配管46、48、50、5
3、54、55を洗浄する。
【0029】ここで、配管46、48、50、53、5
4、55内のスケールを除去するための方法の一つとし
て、水圧を40MPa以上の超高水圧領域とすることも
考えられるが、この場合、一般的に用いられる高圧洗浄
装置及び高圧ホースではなく、グレードの高い高圧洗浄
装置及び高圧ホースを配管洗浄用として別途購入しなけ
ればならず、コスト面で実用的でない。
【0030】このため、40MPa未満の水圧で、効率
良く配管内のスケールが除去できれば良い。図4には、
処理液として濃度20%、温度50〜80℃の珪酸ソー
ダを7年間使用した配管65(長さ0.5m、内径寸法
100mm)を用い、各ノズルの仕様に応じて、水圧に
よるスケールの除去能力の実験結果が示されている。各
ノズルの外径寸法はφ12であり、先端部は円錐状とな
っている。
【0031】図4(A)に示すように、のノズル66
は、いわゆる後方噴射式であり、自走行可能となってい
る。また、ノズル66は頭部68Aと胴部68Bとに二
分されており、頭部68Aと胴部68Bとの間には、く
びれ部70が設けられている。
【0032】このくびれ部70の頭部68A側には、ノ
ズル66の後方へ向かって噴射孔70Aが形成されてい
る。この噴射孔70Aの孔径は、φ1.0となってお
り、くびれ部70の周方向に所定間隔を置いて5ヶ所形
成されている。
【0033】このノズル66を用いた場合、高圧洗浄装
置58(図3参照)を作動させ、34MPaに到達して
初めて、配管65内のスケールの表面が除去可能となる
が、配管65内のスケールを完全に除去するには到ら
ず、後方噴射による自走行により、15分で配管65内
を通過して部分的に落ちる程度であった。
【0034】このため、のノズル66では、40MP
a未満の水圧で、スケールを完全に除去することは困難
であることが分かった。
【0035】次に、図4(B)に示すように、のノズ
ル72は、後方噴射に加え、前方にも噴射孔が設けられ
たタイプであり、くびれ部74及び先端部76の周方向
に所定間隔を置いて噴射孔74A、76Aがそれぞれ5
ヶ所形成され、噴射孔74A、76Aの孔径はφ0.8
となっている。
【0036】このノズル72は自走行により、20分で
配管65内を通過し、30MPaで配管65内のスケー
ルの表面が除去可能となり、34MPaでは配管65内
のスケールの50%除去された。
【0037】次に、図4(C)に示すように、のノズ
ル78は、後方及び側面に噴射孔が設けられたタイプで
ある。ここで、頭部78Aには円筒部80が設けられて
おり、この円筒部80には噴射孔80Aが形成されてい
る。
【0038】また、くびれ部82の頭部78A側には、
ノズル78の後方へ向かって噴射孔82Aが形成されて
いる。円筒部80及びくびれ部82の周方向に所定間隔
を置いて噴射孔80A、82Aがそれぞれ4ヶ所配置さ
れており、噴射孔80A、82Aの孔径は、φ0.8と
なっている。
【0039】このノズル78では自走行により、15分
で配管65内を通過し、24MPaで配管65内のスケ
ールの表面が除去可能となり、34MPaでは配管65
内のスケールの80%除去された。
【0040】次に、図4(D)及び図5に示すように、
本形態に係るスケール洗浄装置に備えられたのノズル
64では、側面にのみ噴射孔84を設けている。ノズル
64は円錐状の頭部64Aと、円筒状の首部64Bと、
略円錐状の胴部64Cと、で構成されており、首部64
Bにのみ噴射孔84を形成している。この首部64Bの
周方向には、所定間隔を置いて4ヶ所の噴射孔84が配
置され、それぞれ孔径をφ1.0としている。
【0041】このノズル64によれば、自走行はしない
ものの高圧ホース62を引っ張ることでノズル64を移
動させることができる。ここでは、図4(E)に示すよ
うに、18MPaで配管65内のスケール86の表面が
除去可能となり、配管65内を通過させるのに6分しか
掛かっていないにも拘らず、34MPaでは配管65内
のスケール86が100%除去された。
【0042】このように、ノズル64の側面のみに噴射
孔84を形成することにより、ノズルの後方へ向かって
噴射する噴射孔を形成した場合と比較して、高い圧力で
スケール86を噴射することができ、配管65内に堆積
したスケール86を確実に除去することができる。
【0043】また、従来のノズルでは、配管65の洗浄
時間が長いとその分人件費が掛かり、また、短い時間で
配管65内のスケール86を完全に取り除くことができ
ないが、本形態のノズル64では、スケール86が固着
した配管65を完全に洗浄して再度利用することができ
るので、ランニングコストを削減できる。
【0044】なお、ここでは、シリケート処理で用いら
れる配管46、48、50、53、54、55の洗浄に
ついて説明したが、これに限るものではなく、例えば、
エッチング処理で用いられる配管についても同様のこと
が言える。
【0045】エッチング処理では処理液として濃度10
%、温度50〜70℃の苛性ソーダ(NaOH)が用い
られ、この場合も配管内には水酸化アルミ(Al(O
H)3)のスケールが生成される。このとき、ノズル6
4を用いて、配管内を洗浄すると、12MPaの圧力で
完全にスケールを除去することができる。
【0046】
【発明の効果】本発明は、上記構成としたので、ノズル
の後方へ向かって噴射する噴射孔を形成した場合と比較
して、高い圧力でスケールを噴射することができ、配管
内に堆積したスケールを確実に除去することができる。
これにより、配管を繰り返し利用することができるた
め、ランニングコストを下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】平版印刷版の製造方法を示す全体図である。
【図2】本形態に係るスケール洗浄装置により洗浄する
シリケート処理に用いられる配管の配設状態を示す概要
図である。
【図3】本形態に係るスケール洗浄装置を示す概要図。
【図4】本形態に係るスケール洗浄装置に用いられるノ
ズルと一般的なノズルとのスケール除去能力を示す実験
結果であり、(A)は後方噴射タイプのノズル、(B)
は前方及び後方噴射タイプのノズル、(C)は側面及び
後方噴射タイプのノズル、(D)は本形態に係るスケー
ル洗浄装置に用いられるノズルを示し、(E)は(D)
のノズルによるスケール除去の状態図である。
【図5】本形態に係るスケール洗浄装置に用いられるノ
ズルによってスケールを除去している状態を示す部分断
面図である。
【図6】(A)、(B)、(C)の順番で配管内に除々
に堆積していくスケール状態を示す断面図である。
【符号の説明】
58 高圧洗浄装置(スケール除去装置、給水手
段、プランジャーポンプ) 62 高圧ホース(スケール除去装置、給水手段、
可撓性管部材) 64 ノズル(スケール除去装置) 84 噴射孔

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高圧水により配管内の堆積物等をジェッ
    ト洗浄するスケール除去装置において、 前記配管内に挿入され、配管の半径方向へ噴射可能な複
    数の噴射孔が側面のみに形成されたノズルと、 前記ノズルに高圧水を給水し、前記噴射孔から高圧水を
    噴射させる給水手段と、 を有することを特徴とするスケール除去装置。
  2. 【請求項2】 前記給水手段が、 40MPa未満の高圧水を給水するプランジャーポンプ
    と、 前記プランジャーポンプに連結され、高圧水を送水する
    と共に、前記ノズルを進退させる可撓性管部材と、 で構成されたことを特徴とする請求項1に記載のスケー
    ル除去装置。
  3. 【請求項3】 前記噴射孔が外周に沿って所定間隔で4
    箇所配置され、各噴射孔の孔径がφ1.0であることを
    特徴とする請求項1又は2に記載のスケール除去装置。
  4. 【請求項4】 高圧水により配管内の堆積物等をジェッ
    ト洗浄するスケール除去装置を用いた配管洗浄方法にお
    いて、 高圧水を前記配管内へ挿入したノズルの側面からのみ配
    管の半径方向へ噴射してスケールを粉砕する配管洗浄方
    法。
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