JP2002261328A - 散乱性光学媒体を用いた光変換材を有する発光ダイオード - Google Patents

散乱性光学媒体を用いた光変換材を有する発光ダイオード

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JP2002261328A JP2001389362A JP2001389362A JP2002261328A JP 2002261328 A JP2002261328 A JP 2002261328A JP 2001389362 A JP2001389362 A JP 2001389362A JP 2001389362 A JP2001389362 A JP 2001389362A JP 2002261328 A JP2002261328 A JP 2002261328A
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Wang-Nang Wang
王望南
Wen-Chieh Huang
黄文傑
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 誘電性燐光体粉末(DPP)のような散乱性
光学媒体を使用した光波長変換体を有する発光ダイオー
ド(LED)又はレーザーダイオード(LD)を提供す
ること。 【解決手段】 本発明の発光ダイオード(LED)又は
レーザーダイオード(LD)は、発光部材として作動す
る結晶性半導体チップ1、エポキシ9d中に封入された
微細な、ほぼ球形の誘電性粒子10d及び結晶性燐光体
粒子8dからなる誘電性燐光体粉末(DPP)のような
散乱性光学媒体を含む光波長変換材6を有する。前記誘
電性粒子10dは、3eVより大きいバンドギャップを
有する粒子又は泡であっても良く、スペクトラムの青色
光を吸収しないものである。また、前記結晶性燐光体粒
子の含有量は誘電性燐光体粉末(DPP)の全体積の2
%〜25%である。本発明により白色発光ダイオード
(LED)又はレーザーダイオード(LD)を得ること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】関連出願この出願は、米国特許出願、出願
番号:09/751,405、出願日:2000年12
月29日、発明の名称:誘電性燐光体粉末による光変換
材を有する発光ダイオード、の部分継続(CIP)出願
であり、対応する該米国特許出願に基づく優先権主張を
行っており、この出願の内容は参照によって本発明に組
み込まれる。
【0002】
【発明が属する技術分野】本発明は、一般に発光ダイオ
ード(LED)に関し、さらに詳しくは、誘電性燐光体
粉末(DPP)を使用した光波長変換体を有するLED
の組み立て体に関する。
【0003】
【従来の技術】発光ダイオード(LED)は固体発光体
のよく知られている形態である。LEDは表示器、ディ
スプレイ及び光源として広く用いられてきている。半導
体素子として、LEDは良好なバーンアウトレート、高
耐振動性、及び耐久性ある連続した繰り返しON及びO
FF操作という特徴を有している。
【0004】従来のLEDは概して光スペクトラムの赤
色部で発光する。光波長変換、例えば赤色部から発され
る光の波長シフトを行うために、LEDは種々の不純物
を用いてドープされている。そのような不純物でLED
をドープする従来の技術は、しかしながら、可視光スペ
クトラム全域にわたって都合よく効率的に発光させるこ
とができない。
【0005】赤色光とは異なり、青色光は可視光スペク
トラムの短波長側端にある。スペクトラムの青色部分を
活用してLEDから広い範囲の光を発するための従来技
術が開発されている。その比較的短波長の青色光は青色
LEDから発された光をシフトしてスペクトラムの他の
色の光を発するようにする。これは蛍光ないしは波長変
換を介してなされ、比較的短波長の光を吸収してより長
い波長の光を再発光するプロセスである。
【0006】図1(a)は従来例の光波長変換を行うL
EDを説明する図である。そのLEDは半導体チップ
1、ワイヤ2及び3、リード4及び5、波長変換材6及
びエポキシ封止材7を含む。半導体チップ1は、LED
における発光部材として作動し、リード4及び5に電気
的に接続されているワイヤ2及び3を介して電流がチッ
プ1に供給されると一次光を発する。波長変換材6は、
所定の燐光体を含み、発光部材(すなわち、半導体チッ
プ1)を覆って樹脂中に封入されている。半導体チップ
1のn電極及びp電極は、それぞれ、ワイヤ手段2及び
3によって、リード4及び5に接続されている。
【0007】光波長変換を行うための、LEDの活性要
素は半導体チップ1からの一次光を部分的に吸収して二
次光を発生する波長変換材6である。半導体チップ1か
ら発生された光(以下、「LED光」という。)の一部
は波長変換材6に含まれている燐光体を励起しLED光
の波長とは異なる波長を有する蛍光を発生する。燐光体
より発される蛍光光及び(燐光体の励起に寄与しなかっ
た出力である)LED光は混合されて発光出力となる。
結果として、LEDは発光部材、すなわち半導体チップ
1によって発されるLED光とは異なった波長を有する
光を出力する。
【0008】波長変換材6に含まれる燐光体は従来公知
の蛍光体物質、あるいは従来市販されているガーネット
蛍光体の微結晶とすることができる。紫外(UV)一次
光を発するために、波長変換材6は高濃度の燐光体粉末
を含む。図1(b)は、図1(a)に関連して、高濃度
の燐光体粉末を用いる従来の波長変換材を有するLED
を説明する図である。燐光体粉末はエポキシ9内に封入
され、発光部材(すなわち、半導体チップ1)の表面上
を薄く被覆する層として高濃度に堆積されている。青色
の一次光を発するために、波長変換材6は低濃度の燐光
体粉末を含む。図1(c)は、図1(a)に関連して、
低濃度の燐光体粉末を用いる従来の光波長変換材を有す
るLEDを説明する図である。燐光体粉末はエポキシ9
内に封入され、薄い濃度で、発光部材の表面上に、離れ
た球形又は平らな層の薄い被覆として、あるいは半導体
チップ1を封止するレンズとして、堆積される。
【0009】光の波長変換のために、(図1(a)、図
1(b)及び図1(c)に開示されているLEDのよう
な)従来のLEDは発光する色の均一性の制御に問題が
ある。半導体チップ1によって発生された一次光は部分
的にチップ1上に形成された電極によって遮られ、結果
として特定の発光パターンを生じて光が全ての方向又は
角度に均一に発されなくなる。しかしながら、波長変換
材6中に燐光体粉末を含有させると、均一な態様で光の
発光が可能となる。発光の均一性(あるいはその欠如)
における2つの相反する現象は発光角度あるいは発光方
向全体にわたり発光色の均一性を制御するのを実質的に
困難にする。
【0010】それ故、一般に従来の光波長変換材を有す
る改良したLED、さらには特に前述の従来技術の問題
点を解決したLEDが要求されている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、発光部材及
び該発光部材により発される光の一部を吸収して吸収し
た光の波長とは異なる波長の光を発する誘電性燐光体粉
末(DPP)のような散乱性光学媒体からなる発光ダイ
オード(LED)又はレーザーダイオード(LD)のよ
うな他の発光手段を提供する。LED中に誘電性粒子
(あるいは3eVよりも大きいバンドギャップを有し、
スペクトラムの青色光を吸収しない粒子のどれでも)の
ような光散乱媒体又は分散媒体を採用するとLEDによ
り発される光の均一性が実質的に改良される。
【0012】本発明に従う好ましい態様では、LEDは
発光部材として作動する結晶性半導体チップを含む。誘
電性燐光体粉末は微細な、ほぼ球形の誘電性粒子及び燐
光体粒子の混合物からなる。球形誘電性微粒子はワイド
−バンド−ギャップ半導体又は透明な誘電体からなって
いてもよい。DPPは散乱性光学媒体を形成し、その屈
折率、散乱性及び光変換能は誘電性粒子の屈折率及び半
径によって制御される。LED中にDPPを使用する
と、通常の光変換材としてDPPを有しないLEDと対
比すれば、LEDの発光部材(例えば、結晶性半導体チ
ップ)から効率的に光を抽出すること、効率的に光波長
変換すること、及び発光角度全体にわたり実質的に一定
の色分散性をあたえること、及びDPPを有するLED
によって発生される光の発生角度を広くすることを可能
とする。
【0013】前記DPPのような散乱性光学媒体はまた
燐光体粒子、及び誘電性粒子に代えて泡(又は気泡)を
含むことができる。該DPPの泡はスペクトラムの青色
光を吸収しない3eVよりも大きいバンドギャップを有
している。その泡は空気の泡、Nの泡、希ガスの泡で
あってもよい。その上、該DPPはまた泡、誘電性粒
子、及び燐光体粒子の混合物であってもよい。
【0014】他の態様によれば、本発明は(結晶性半導
体チップのような)発光部材及び結晶性燐光体粒子及び
微細な、実質的に球形な誘電性粒子の混合物からなる誘
電性燐光体粉末(DPP)のような散乱性光学媒体を有
する発光ダイオード(LED)を提供する。
【0015】さらに他の態様によれば、本発明は誘電性
燐光体粉末(DPP)のような散乱性光学媒体中に封止
された(AlInGaN結晶性半導体チップのような)
発光部材からなる発光ダイオード(LED)を提供す
る。そのDPPは微細な、微結晶AlNのほぼ球形の誘
電性粒子からなる。この特定の態様に従うLEDはまた
白色LEDとなり得る。
【0016】さらなる態様によれば、本発明は誘電性燐
光体粉末(DPP)のような散乱性光学媒体中に封止さ
れたInGaN半導体チップのような発光部材からなる
LEDを提供する。そのDPPは一般に50〜5000
nmの間の半径を有するアモルファスSiの球形
に近い誘電性粒子、及び一般に1000〜10000n
mの半径を有するガーネット蛍光体物質の混合物から作
成される。この特定の態様に従うLEDもまた白色LE
Dとなり得る。
【0017】さらなる追加の態様によれば、本発明は誘
電性燐光体粉末(DPP)のような散乱性光学媒体中に
封止されたInGaN半導体チップのような発光部材か
らなるLEDを提供する。そのDPPはほぼ球形の、一
般に50〜5000nmの間の半径を有するアモルファ
スSiOの球形に近い誘電性粒子、及び一般に100
0〜10000nmの半径を有するガーネット蛍光体物
質の混合物からなる。この特定の態様に従うLEDもま
た白色LEDとなり得る。
【0018】さらに別の追加の態様によれば、本発明は
誘電性燐光体粉末(DPP)のような散乱性光学媒体中
に封止されたAlInGaN半導体チップのような発光
部材からなるLEDを提供する。そのDPPはほぼ球形
の、一般に50〜5000nmの間の半径を有するアモ
ルファスGaNの球形に近い誘電性粒子、及び一般に1
000〜10000nmの半径を有するガーネット蛍光
体物質の混合物から作成される。この特定の態様に従う
LEDもまた白色LEDとなり得る。
【0019】本発明の好ましい態様に従うLEDの典型
的な構成はエポキシ中に封止された結晶性半導体チッ
プ、該半導体チップに接続されたワイヤ、該ワイヤに接
続された金属リード、及び誘電性燐光体粉末(DPP)
のような散乱性光学媒体で被覆されたエポキシ封止剤か
らなる。該DPPはエポキシ中に封入された球形に近い
誘電性粒子と結晶性燐光体粒子の混合物からなる。
【0020】本発明の前述した及び他の利点及び態様
は、添付の図面を参照して以下に示した本発明の好まし
い態様の詳細な説明からより明らかになるであろう。な
お、図面において、図1(a)は従来技術の光波長変換
材を有するLEDを説明する図、図1(b)は、図1
(a)に関連した、高濃度の燐光体粉末を使用する従来
例の光波長変換材を用いたLEDを説明する図、図1
(c)は、図1(a)に関連した、希薄な燐光体粉末を
使用する従来例の光波長変換材を使用するLEDを説明
する図、図1(d)は本発明による誘電性燐光体粉末
(DPP)のような散乱性光学媒体を用いた光波長変換
材を説明する図、図2(a)及び図2(b)は本発明に
よる誘電性燐光体粉末(DPP)のような散乱性光学媒
体を使用する光波長変換材を用いたLEDの他の態様を
説明する図、及び、図3(a)及び図3(b)は本発明
による誘電性燐光体粉末(DPP)のような散乱性光学
媒体を使用する光波長変換材を用いたLEDまたはレー
ザーダイオード(LD)のような他の発光手段のさらに
他の態様を説明する図である。
【0021】
【発明の実施の形態】図1(d)は、本発明による誘電
性燐光体粉末(DPP)のような散乱性光学媒体を使用
する光波長変換材を、図1(a)に示したLEDに適用
したものとして、説明する図である。図1(a)におけ
る波長変換部材6は誘電性燐光体粉末又はDPPに置換
されている。本発明によるDPPはエポキシ9d中に封
入された微細な、ほぼ球形の誘電性粒子及び結晶性燐光
体粒子の混合物からなる。誘電性粒子(又はバンドギャ
ップが3eVよりも大きい粒子のどれでも)のような光
散乱媒体又は分散媒体の採用はLEDにより発される光
の均一性を実質的に改良する。エポキシ9d中に封入さ
れる結晶性燐光体粒子の重量濃度又は体積濃度はエポキ
シ層の厚さ及び燐光体粉末の大きさ及び分布状態に依存
する。燐光体粒子の濃度は一般に誘電性燐光体粉末(D
PP)の全体積の2%〜25%である。本発明により使
用し得る燐光体粒子はGd、Y、Ce又はNdベースの
燐光体を含む。
【0022】誘電性燐光体粉末(DPP)は微細な、ほ
ぼ球形の誘電性粒子及び燐光体粒子の混合物からなる。
該球状誘電性微粒子はワイド−バンド−ギャップ半導体
又は透明誘電体から作成し得る。そのDPPは散乱性光
学媒体を形成し、その反射係数、散乱性及び光変換性は
誘電性粒子の反射係数及び半径によって制御される。L
ED中にDPPを使用すると、通常の光変換材としてD
PPを有しないLEDと対比すると、LEDの発光部材
(すなわち、結晶性半導体チップ)から効率的に光を抽
出すること、効率的に波長変換すること、及び発光角度
全体にわたり実質的に一定な色分散性を与えること、及
びDPPを有するLEDによって発生される光の発生角
度を広くすることを可能とする。
【0023】DPPのような散乱性光学媒体はまた燐光
体粒子、及び誘電性粒子に代えて泡(又は気泡)を含む
ことができる。泡はその表面張力のために自然に球形と
なり、本発明によれば光波長変換のための光散乱媒体と
して作用する。その泡は空気の泡、Nの泡、希ガスの
泡であってもよい。その泡はエポキシ9dのモールドの
間にその泡に対応したガスを導入することによって配置
される。さらにまた、該DPPは泡、誘電性粒子、及び
燐光体粉末の混合物であってもよい。
【0024】本発明の特定の態様によるLEDの構造
は、結晶性半導体チップ、エポキシ9d中に封入されて
いる結晶性燐光体粒子を有する微少な、ほぼ球形の誘電
性燐光体粒子の混合物からなる誘電性燐光体粉末(DP
P)のような散乱性光学媒体、該半導体チップ接続され
たワイヤ、該半導体チップに電流を流すための前記ワイ
ヤに接続された金属リード、及び誘電性燐光体粉末又は
DPPによって被覆されたエポキシ封止材からなる。
【0025】本発明による他の態様においては、前記D
PPのような散乱性光学媒体は微細な、微結晶AlNの
ほぼ球形の誘電性粒子の混合物からなる。さらに他の態
様によれば、前記DPPは一般に50〜5000nmの
間の半径を有するアモルファスSiのほぼ球形な
誘電性粒子、及び一般に1000〜10000nmの間
の半径を有するガーネット蛍光体物質の微結晶の混合物
からなる。さらなる態様によれば、前記DPPはエポキ
シ9dに封入された一般に50〜5000nmの間の半
径を有するアモルファスSiOのほぼ球形の誘電性粒
子10d、及び一般に1000〜10000nmの間の
半径を有するガーネット蛍光体物質8dの微結晶の混合
物からなる。さらなる態様によれば、前記DPPはエポ
キシ9dに封入された一般に50〜5000nmの間の
半径を有するアモルファスGaNのほぼ球形の誘電性粒
子10d、及び一般に1000〜10000nmの間の
半径を有するガーネット蛍光体物質8dの微結晶の混合
物からなる。
【0026】図2(a)及び図2(b)は本発明による
誘電性燐光体粉末(DPP)を使用する光波長変換体を
有するLEDの他の態様を説明する図である。本発明は
発光部材及び該発光部材により発された光の一部を吸収
して吸収した光の波長とは異なる波長の光を発する誘電
性燐光体粉末(DPP)のような散乱性光学媒体からな
るLEDを提供する。本発明による好ましい態様による
と、LEDは発光部材として作動する結晶性半導体チッ
プ(InGaN結晶性半導体チップ10)を含んでい
る。前記DPPはエポキシ70内に封入された結晶性燐
光体粒子を有するほぼ球形の誘電性粒子の混合物からな
る。エポキシ封止材90中に封入される結晶性燐光体粒
子の重量濃度又は体積濃度はエポキシ層の厚さ及び該燐
光体粒子の大きさ及び分散状態に依存する。燐光体粒子
の濃度は体積で2%〜25%であってもよい。本発明に
よって用いることができる燐光体粒子はGd、Y、Ce
又はNdベースの燐光体を含む。特に、前記DPP波長
変換材60はエポキシ90中に封入された一般に50〜
1000nmの間の半径を有するアモルファスSi
のほぼ球形な誘電性粒子110及び一般に1000〜
10000nmの間の半径を有するガーネット蛍光体物
質の微結晶120の混合物からなる。半導体チップ10
は、LEDにおける発光部材として作動し、電流が金属
リード40及び50に電気的に接続されているワイヤ2
0及び30を介してチップ10に供給されるときに一次
光を発する。前記波長変換材60は、DPPを含んでお
り、発光部材(すなわち、半導体チップ10)を覆って
おり、また樹脂でモールドされている。半導体チップ1
0のn電極及びp電極はワイヤ20及び30の手段によ
り、それぞれ、金属リード40及び50に電気的に接続
されている。
【0027】前記DPPのような散乱性光学媒体はまた
誘電体粒子に代えて燐光体粒子、及び泡(又は気泡)を
含むことができる。該DPPの泡は3eVよりも大きい
バンドギャップを有している。泡はその表面張力のため
に自然に球形になり、本発明によれば光波長変換材の光
散乱媒体として機能する。その泡は空気の泡、N
泡、希ガスの泡であってもよい。その泡はエポキシ90
のモールドの間にその泡に対応したガスを導入すること
によってエポキシ90上に配置される。さらには、前記
DPPはまた泡、誘電性粒子、及び燐光体粒子の混合物
であってもよい。
【0028】本発明のこの特定の態様によるLEDの構
造は、エポキシ90内に封入された結晶性燐光体粒子を
有する微細な、ほぼ球形の誘電性粒子の混合物からなる
誘電性燐光体粉末(DPP)のような散乱性光学媒体中
に封止された結晶性半導体チップ10、該半導体チップ
に接続されたワイヤ20及び30、該半導体チップに電
流を供給するためのワイヤに接続された金属リード40
及び50、及びDPPのような散乱性光学媒体で被覆さ
れたエポキシ封止材90を含む。
【0029】LEDで使用される発光部材はDPP内の
ガーネット蛍光体物質を効率的に励起し得る窒化ガリウ
ム化合物半導体である。該LEDの発光部材は半導体プ
ロセスにおいて基板上にInGaNの発光層を形成する
ことにより作成される。発光部材の構造はホモ構造、ヘ
テロ構造又は二重ヘテロ構造であってもよい。
【0030】本発明によるこの特定の態様では、結晶性
半導体チップ10に電流が供給されると、波長λが4
00〜500nm範囲である一次青緑色光を発生する。
DPP波長変換材60は青緑色の一次光を吸収して波長
λが550〜660nmの範囲である二次黄橙色光を
発生する。該DPPを有するLEDの結果として出てく
る光は波長λの青緑色光及び波長λの黄橙色光の和
であり、人間の目には白色に見える。
【0031】得られた白色光の色の品質は青緑色の一次
光及び黄橙色の二次光の強度比の発光角度全体にわたる
分布状態によって決定され、またDPP波長変換材60
によって制御される。DPP波長変換材60はエポキシ
90中に封入された半径RがR=50〜1000n
mの範囲のアモルファスSiのほぼ球形の誘電性
粒子110及び半径RがR=1000〜10000
nmの範囲のガーネット蛍光体物質の微結晶120から
なる。アモルファスSiの球形誘電性粒子の光散
乱性は上記半径Rに強く依存し、ここでR=λ
2λnであり、またnはエポキシ封止材70の屈折
率であってn=1.3〜1.5である。このことは一
次青緑色光及び二次黄橙色光の強度比の角度分布の制
御、及びアモルファスSiのほぼ球形の誘電性粒
子の半径Rを制御することによりLEDによって発さ
れる白色光の品質の制御を可能とする。
【0032】Si球形誘電性粒子の屈折率n
2.05はInGaN結晶性半導体チップ10(ここで
=2.3〜2.8)及びエポキシ封止剤70(ここ
でn =1.3〜1.5)の平方根の値と近いので、本
発明によってLED中にDPPを使用すると半導体チッ
プ10から一次光の抽出性が極めて改良される。
【0033】他の態様によれば、本発明は誘電性燐光体
粉末(DPP)のような散乱性光学媒体中に封止された
(AlInGaN結晶性半導体チップ10のような)発
光部材からなる発光ダイオード(LED)を提供する。
該DPP波長変換材60のような散乱性光学媒体はエポ
キシ90内に封入された微結晶AlNの微細な、ほぼ球
形に近い誘電性粒子の混合物からなる。さらなる他の態
様によれば、本発明は誘電性燐光体粉末(DPP)中に
封止されたAlInGaN半導体チップ10のような発
光部材からなるLEDを提供する。該DPP波長変換材
60はエポキシ90内に封入された一般に50〜500
0nmの間の半径を有するアモルファスGaN、及び一
般に1000〜10000nmの間の半径を有するガー
ネット蛍光体物質の微結晶の混合物からなる。
【0034】図3(a)及び図3(b)は本発明による
散乱性光学媒体を使用する光波長変換材を有するLED
又はレーザーダイオード(LD)のような他の発光手段
のさらなる態様を説明する図である。本発明は発光部材
及び該発光部材によって発された光の一部を吸収して吸
収した光の波長とは異なる波長の光を発する透明封止材
及び泡又は誘電性燐光体物質(DPP)のような散乱性
光学媒体からなるLED又はLDのような他の発光手段
を提供する。該散乱性光学媒体はドーム状レンズ、エポ
キシ、レンチキュラーレンズ、シート状ガラス、ポリメ
チルメタクリレート(PMMA)のシート状プラスチッ
ク、及びポリカーボネートのシート状プラスチックから
なる群から選択されるLED37の透明な封止材に直接
添加される。
【0035】本発明による他の好ましい態様において
は、LEDは発光部材として作動する結晶性半導体チッ
プ(InGaN結晶性半導体チップ31)を含む。DP
Pはエポキシ37中に封入された結晶性燐光体粒子を有
するほぼ球形の誘電性粒子の混合物からなる。エポキシ
39内に封入された結晶質燐光体粒子の重量濃度又は体
積濃度はエポキシ層の厚さ及び燐光体粒子の大きさ及び
分布状態に依存する。該燐光体粒子の濃度は体積で2%
〜25%であってもよい。本発明により用い得る燐光体
粒子はGd、Y、Ce、又はNdベースの燐光体を含
む。特に、DPP波長変換部材36はエポキシ39内に
封入された一般に50〜1000nmの間の半径を有す
るアモルファスSiOのほぼ球形の誘電性粒子311
及び一般に1000〜10000nmの間の半径を有す
るガーネット蛍光体物質の微結晶312の混合物からな
る。半導体チップ31はLED内で発光部材として作動
し、金属リード34及び35に電気的に接続されている
ワイヤ32及び33を介して電流が供給されたときに一
次光を発生する。波長変換材36は、DPPを含有して
おり、発光部材(すなわち、半導体チップ31)を覆っ
ておりまた樹脂でモールドされている。半導体チップ3
1のn電極及びp電極は、それぞれ、ワイヤ32及び3
3手段により、金属リード34及び35に電気的に接続
されている。
【0036】DPPのような散乱性光学媒体はまた燐光
体粒子、及び誘電性粒子の代わりに泡(気泡)を含むこ
とができる。該DPPの泡は3eVより大きいバンドギ
ャップを有している。泡はその表面張力によって自然に
球形になり、本発明によれば波長変換のための光散乱媒
体として働く。該泡は空気の泡、Nの泡、希ガスの泡
であってもよい。該泡はエポキシ39のモールドの間に
泡に対応するガスを導入することによってエポキシ39
に分散される。さらには、該DPPはまた泡、誘電性粒
子、及び燐光体粒子の混合物であってもよい。
【0037】この本発明による特定の態様によるLED
の構造はエポキシ37中に封止された結晶性半導体チッ
プ31、該半導体チップに接続されたワイヤ32及び3
3、該半導体チップ31に電流を流すためのワイヤに接
続された金属リード34及び35、及びエポキシ37中
に封入された結晶質燐光体粒子を有する微細な、ほぼ球
形の誘電性粒子の混合物からなる誘電性燐光体粉末(D
PP)のような散乱性光学媒体で被覆されたエポキシ封
止材39を含む。該散乱性光学媒体はドーム状レンズ、
エポキシ、レンチキュラーレンズ、シート状ガラス、ポ
リメチルメタクリレート(PMMA)のシート状プラス
チック、及びポリカーボネートのシート状プラスチック
からなる群から選択される透明な封止材37に直接添加
される。本発明の態様においては、図3(a)に示され
ているような該透明な封止材37はドーム状レンズであ
る。
【0038】この本発明による特定の態様においては、
電流が結晶性半導体チップ31に供給されると波長λ
が400nm〜500nmの範囲である一次青緑色光を
発生する。DPP波長変換材36は一次青緑色光を吸収
して波長λsが550〜660nmの範囲である二次黄
橙色光を発生する。該DPPを有するLEDの結果とし
て出てくる光は波長λの青緑色光及び波長λの黄橙
色光の和であり、人間の目には白色に見える。
【0039】得られた白色光の色の品質は青緑色の一次
光及び黄橙色の二次光の強度比の発光角度全体にわたる
分布状態によって決定され、またDPP波長変換材36
によって制御される。該DPP波長変換材36はエポキ
シ39中に封入された半径R がR=50〜1000
nmの範囲のアモルファスSiOのほぼ球形の誘電性
粒子311及び半径RがR=1000〜10000
nmの範囲のガーネット蛍光体物質の微結晶312の混
合物からなる。アモルファスSiOの球形誘電性粒子
の光散乱性は上記半径Rに強く依存し、ここでR
λ/2λnであり、またnはエポキシ封止材37
の屈折率であってn=1.3〜1.5である。このこ
とは一次青緑色光及び二次黄橙色光の強度比の角度分布
の制御、及びアモルファスSiOのほぼ球形の誘電性
粒子の半径Rを制御することによりLEDによって発
される白色光の品質の制御を可能とする。
【0040】ガーネット蛍光体物質(例えば、図2
(b)の120及び図3(b)の312)として用い得
る他の物質はY、Lu、La、Gd及びSmから選択さ
れる少なくとも1つの元素、及びAl、Ga及びInか
ら選択される少なくとも1つの元素を含むセリウムで活
性化されたガーネット蛍光体物質の燐光体を含む。例え
ば、セリウムで活性化されたイットリウム−アルミニウ
ム−ガーネット蛍光体物質(YAG燐光体)のような物
質は本発明によりDPPに用い得る。
【0041】前記ガーネット蛍光体物質として用い得る
他の物質はAg:ZnS(青)、CuAuAl:ZnS
(緑)、CuAl:ZnS(緑)、Mg(F)GeO
:Mn(赤)及びCe:YAG(黄緑)からなる群か
ら選択される燐光体をさらに含む。前記ガーネット蛍光
体物質として有用な他の物質はクロマリン6(非常にき
れいな緑)、フルオロール7GA(黄緑、非常に効率が
よい)、DOCI(緑、低減衰長さ)、ローダミン11
0(黄色、非常に効率がよい)、DCM(オレンジ、中
程度の効率)、ピリジン1(赤、効率悪し)及びピリジ
ン2(深い赤、効率悪し)からなる群から選択される燐
光体をさらに含む。
【0042】ここでの議論はLEDの観点であるが、他
の光源(例えば、面光源、レーザーダイオード)が本発
明による方法論からして役に立つことが理解される。さ
らには、ここでの議論は白色LEDの観点であるが、他
の波長の光を発するものもまた本発明による方法論から
して役に立つことが理解される。本発明によるDPPの
ような散乱性光学媒体を有するLEDの応用分野は少な
くともエレクトロニクス、計測、電気器具、自動車用表
示器、飛行機、のみならずアウトドア用表示器、あるい
は他の照明用途も含む。
【0043】本発明はその好ましい態様を参照して示さ
れまた詳細に説明されたが、その態様は全てを網羅しよ
うとしたりあるいは本発明をここで議論されたそのもの
に限定することを意図するものではない。種々の外形及
び詳細の改変も本発明の意義及び観点から離れることな
しに許容されることは当業者にとり容易に理解し得るで
あろう。同様に、ここに述べられたいかなるプロセス段
階も実質的に同様の効果を奏する他の工程で代替しても
よい。本発明の観点に包含される全てのそのような変形
は特許請求の範囲の記載に従って及びそれと等価なもの
により限定される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1(a)は、従来技術の光波長変換材を有
するLEDを説明する図である。図1(b)は、図1
(a)に関連した、高濃度の燐光体粉末を使用する従来
例の光波長変換材を使用するLEDを説明する図であ
る。図1(c)は、図1(a)に関連した、希薄な燐光
体粉末を使用する従来例の光波長変換材を使用するLE
Dを説明する図である。図1(d)は、本発明による誘
電性燐光体粉末(DPP)のような散乱性光学媒体を使
用する光波長変換材を説明する図である。
【図2】 図2(a)は、本発明による誘電性燐光体粉
末(DPP)のような散乱性光学媒体を使用する光波長
変換材を使用したLEDの他の態様を説明する図であ
る。図2(b)は、本発明による誘電性燐光体粉末(D
PP)のような散乱性光学媒体を使用する光波長変換材
を使用したLEDの他の態様を説明する図である。
【図3】 図3(a)は、本発明による誘電性燐光体粉
末(DPP)のような散乱性光学媒体を使用する光波長
変換材を使用したLED又はレーザーダイオードのよう
な他の光源のさらに他の態様を説明する図である。図3
(b)は、本発明による誘電性燐光体粉末(DPP)の
ような散乱性光学媒体を使用する光波長変換材を使用し
たLED又はレーザーダイオードのような他の光源のさ
らに他の態様を説明する図である。

Claims (37)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明封止材を含む光を発する発光部材;
    及び該透明封止材に添加された散乱性光学媒体;からな
    る発光ダイオード(LED)。
  2. 【請求項2】 前記散乱性光学媒体が空気の泡、N
    泡、及び希ガスの泡からなる群から選択される請求項1
    に記載のLED。
  3. 【請求項3】 前記散乱性光学媒体が3eVより大きい
    バンドギャップを有する請求項1に記載のLED。
  4. 【請求項4】 前記散乱性光学媒体が青色光を吸収しな
    い請求項1に記載のLED。
  5. 【請求項5】 エポキシ中に封入されている前記散乱性
    光学媒体を有する結晶性半導体チップ;該半導体チップ
    に接続されたワイヤ;及び、 該半導体チップに電流を流すための該ワイヤに接続され
    た金属リード、をさらに有する請求項1に記載のLE
    D。
  6. 【請求項6】 前記散乱性光学媒体中に封止された結晶
    性半導体チップ;該半導体チップに接続されたワイヤ;
    及び、該半導体チップに電流を流すための該ワイヤに接
    続された金属リード、をさらに有し、前記半導体チップ
    は窒素化合物半導体チップ、窒化ガリウム化合物半導
    体、InGaN結晶性半導体チップ、及びAlInGa
    N結晶性半導体チップからなる群から選択される1つで
    ある請求項1に記載のLED。
  7. 【請求項7】 前記透明封止材がGd、Y、Ce及びN
    dベースの燐光体からなる群から選択されるガーネット
    蛍光体物質をさらに含む請求項1に記載のLED。
  8. 【請求項8】 前記透明封止材がAg:ZnS、CuA
    uAl:ZnS、CuAl:ZnS、Mg(F)Ge
    :Mn及びCe:YAGからなる群から選択される
    ガーネット蛍光体物質をさらに含む請求項1に記載のL
    ED。
  9. 【請求項9】 前記透明封止材がクロマリン6、フルオ
    ロール7GA、DOCI、ローダミン110、DCM、
    ピリジン1及びピリジン2からなる群から選択されるガ
    ーネット蛍光体物質をさらに含む請求項1に記載のLE
    D。
  10. 【請求項10】 前記散乱性光学媒体が燐光体粒子及び
    泡の混合物である請求項1に記載のLED。
  11. 【請求項11】 前記散乱性光学媒体が結晶性燐光体粒
    子及び誘電性粒子の混合物からなる誘電性燐光体粉末を
    さらに含む請求項1に記載のLED。
  12. 【請求項12】 前記燐光体粒子の濃度が一般に前記誘
    電性燐光体粉末(DPP)の全体積の2%〜25%であ
    る請求項11に記載のLED。
  13. 【請求項13】 前記誘電性粒子が微結晶AlN、アモ
    ルファスSi、アモルファスGaN、及びアモル
    ファスSiOからなる群から選択される請求項11に
    記載のLED。
  14. 【請求項14】 前記誘電性粒子が一般に50〜500
    0nmの間の半径を有するアモルファスSi、一
    般に50〜5000nmの間の半径を有するアモルファ
    スSiO、及び一般に50〜5000nmの間の半径
    を有するアモルファスGaNからなる群から選択される
    請求項11に記載のLED。
  15. 【請求項15】 前記燐光体粒子が一般に1000〜1
    0000nmの間の半径を有するガーネット蛍光体物質
    の微結晶である請求項11に記載のLED。
  16. 【請求項16】 前記燐光体粒子がGd、Y、Ce、及
    びNdベースの燐光体からなる群から選択される請求項
    11に記載のLED。
  17. 【請求項17】 前記燐光体粒子がY、Lu、Sc、L
    a、Gd及びSmからなる群から選択される少なくとも
    1つの元素、及びAl、Ga及びInからなる他の群か
    ら選択される少なくとも1つの元素を含むセリウムで活
    性化されたガーネット蛍光体物質の燐光体を含む請求項
    11に記載のLED。
  18. 【請求項18】 前記透明封止材がドーム状レンズ、エ
    ポキシ、レンチキュラーレンズ、シート状ガラス、ポリ
    メチルメタクリレート(PMMA)のシート状プラスチ
    ック、及びポリカーボネート(PMMA)のシート状プ
    ラスチックからなる群から選択される請求項1に記載の
    LED。
  19. 【請求項19】 前記散乱性光学媒体が発光部材から発
    する光の一部を吸収して吸収した光の波長とは異なる波
    長の光を発するものからなる請求項1に記載のLED。
  20. 【請求項20】 前記LEDが実質的にレーザーダイオ
    ード(LD)によるものである請求項1に記載のLE
    D。
  21. 【請求項21】 透明封止材を含む光を発する発光部
    材;及び、 該透明封止材に添加された散乱性光学媒体、からなるレ
    ーザーダイオード(LD)。
  22. 【請求項22】 前記散乱性光学媒体が空気の泡、N
    の泡、及び希ガスの泡からなる群から選択される請求項
    21に記載のLD。
  23. 【請求項23】 前記散乱性光学媒体が3eVより大き
    いバンドギャップを有する請求項21に記載のLD。
  24. 【請求項24】 前記散乱性光学媒体が青色光を吸収し
    ない請求項21に記載のLD。
  25. 【請求項25】 前記透明封止材がGd、Y、Ce及び
    Ndベースの燐光体からなる群から選択されるガーネッ
    ト蛍光体物質をさらに含む請求項21に記載のLD。
  26. 【請求項26】 前記透明封止材がAg:ZnS、Cu
    AuAl:ZnS、CuAl:ZnS、Mg(F)G
    eO:Mn及びCe:YAGからなる群から選択され
    るガーネット蛍光体物質をさらに含む請求項21に記載
    のLD。
  27. 【請求項27】 前記透明封止材がクロマリン6、フル
    オロール7GA、DOCI、ローダミン110、DC
    M、ピリジン1及びピリジン2からなる群から選択され
    るガーネット蛍光体物質をさらに含む請求項21に記載
    のLD。
  28. 【請求項28】 前記散乱性光学媒体が燐光体粒子及び
    泡の混合物である請求項21に記載のLD。
  29. 【請求項29】 前記散乱性光学媒体が結晶性燐光体粒
    子及び誘電性粒子の混合物からなる誘電性燐光体粉末を
    さらに含む請求項21に記載のLD。
  30. 【請求項30】 前記燐光体粒子の濃度が一般に前記誘
    電性燐光体粉末(DPP)の全体積の2%〜25%であ
    る請求項29に記載のLD。
  31. 【請求項31】 前記誘電性粒子が微結晶AlN、アモ
    ルファスSi、アモルファスGaN、及びアモル
    ファスSiOからなる群から選択される請求項29に
    記載のLD。
  32. 【請求項32】 前記誘電性粒子が一般に50〜500
    0nmの間の半径を有するアモルファスSi、一
    般に50〜5000nmの間の半径を有するアモルファ
    スSiO、及び一般に50〜5000nmの間の半径
    を有するアモルファスGaNからなる群から選択される
    請求項29に記載のLD。
  33. 【請求項33】 前記燐光体粒子が一般に1000〜1
    0000nmの間の半径を有するガーネット蛍光体物質
    の微結晶である請求項29に記載のLD。
  34. 【請求項34】 前記燐光体粒子がGd、Y、Ce、及
    びNdベースの燐光体からなる群から選択される請求項
    29に記載のLD。
  35. 【請求項35】 前記燐光体粒子がY、Lu、Sc、L
    a、Gd及びSmからなる群から選択される少なくとも
    1つの元素、及びAl、Ga及びInからなる他の群か
    ら選択される少なくとも1つの元素を含むセリウムで活
    性化されたガーネット蛍光体物質の燐光体を含む請求項
    29に記載のLD。
  36. 【請求項36】 前記透明封止材がドーム状レンズ、エ
    ポキシ、レンチキュラーレンズ、シート状ガラス、ポリ
    メチルメタクリレート(PMMA)のシート状プラスチ
    ック、及びポリカーボネート(PMMA)のシート状プ
    ラスチックからなる群から選択される請求項21に記載
    のLED。
  37. 【請求項37】 前記散乱性光学媒体が発光部材から発
    する光の一部を吸収して吸収した光の波長とは異なる波
    長の光を発する請求項21に記載のLD。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040044701A (ko) * 2002-11-21 2004-05-31 삼성전기주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
US7224000B2 (en) 2002-08-30 2007-05-29 Lumination, Llc Light emitting diode component
JP2009512226A (ja) * 2005-10-21 2009-03-19 コリア フォトニクス テクノロジー インステチュート 光拡散型発光ダイオード
JP2009117831A (ja) * 2007-11-02 2009-05-28 Innolux Display Corp 発光ダイオード
JPWO2007080803A1 (ja) * 2006-01-16 2009-06-11 パナソニック株式会社 半導体発光装置
JP2009525600A (ja) * 2006-02-03 2009-07-09 トリドニックアトコ オプトエレクトロニクス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 非活性化発光材料を備えた発光装置
US7800121B2 (en) 2002-08-30 2010-09-21 Lumination Llc Light emitting diode component
US7842960B2 (en) 2006-09-06 2010-11-30 Lumination Llc Light emitting packages and methods of making same
JP2011249855A (ja) * 2007-08-02 2011-12-08 Lextar Electronics Corp 発光ダイオードパッケージ
US9841175B2 (en) 2012-05-04 2017-12-12 GE Lighting Solutions, LLC Optics system for solid state lighting apparatus
US9951938B2 (en) 2009-10-02 2018-04-24 GE Lighting Solutions, LLC LED lamp
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004077580A2 (en) * 2003-02-26 2004-09-10 Cree, Inc. White light source using emitting diode and phosphor and method of fabrication
JP2005064233A (ja) * 2003-08-12 2005-03-10 Stanley Electric Co Ltd 波長変換型led
US7915085B2 (en) 2003-09-18 2011-03-29 Cree, Inc. Molded chip fabrication method
US7061026B2 (en) * 2004-04-16 2006-06-13 Arima Optoelectronics Corp. High brightness gallium nitride-based light emitting diode with transparent conducting oxide spreading layer
US7217583B2 (en) * 2004-09-21 2007-05-15 Cree, Inc. Methods of coating semiconductor light emitting elements by evaporating solvent from a suspension
CN100405621C (zh) * 2005-09-29 2008-07-23 上海乐金广电电子有限公司 白色光源的制造方法
US8143770B2 (en) * 2006-09-13 2012-03-27 Helio Optoelectronics Corporation LED bulb structure having insertion end, and/or heat dissipation element, and/or heat-and-electricity separated element
US9024349B2 (en) 2007-01-22 2015-05-05 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US9159888B2 (en) 2007-01-22 2015-10-13 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
RU2481672C2 (ru) * 2007-12-11 2013-05-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Устройство для бокового излучения с гибридным верхним отражателем
US9041285B2 (en) 2007-12-14 2015-05-26 Cree, Inc. Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force
US8878219B2 (en) 2008-01-11 2014-11-04 Cree, Inc. Flip-chip phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
CN101872819A (zh) * 2009-04-21 2010-10-27 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 黄光发光二极管及发光装置
EP2363749B1 (en) 2010-03-05 2015-08-19 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Methods of forming photolithographic patterns
CN101882615A (zh) * 2010-07-12 2010-11-10 陕西科技大学 一种纳米粒子配光led
US10546846B2 (en) 2010-07-23 2020-01-28 Cree, Inc. Light transmission control for masking appearance of solid state light sources
CN101924177A (zh) * 2010-08-03 2010-12-22 陕西科技大学 一种具有配光功能的发光二极管及其制备方法
CN102468395A (zh) * 2010-11-04 2012-05-23 浙江雄邦节能产品有限公司 一种陶瓷基板led装置
CN103622190A (zh) * 2012-08-21 2014-03-12 李伟 一种光激发化学发彩色光的高仿真花及发光方法
DE102016201309A1 (de) * 2016-01-28 2017-08-03 Osram Gmbh Konversionseinrichtung
JP6650511B2 (ja) * 2016-03-31 2020-02-19 シャープ株式会社 アイセーフ光源、およびその製造方法
CN112151661A (zh) * 2020-10-22 2020-12-29 弘凯光电(深圳)有限公司 Led发光装置及其封装方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
US7224000B2 (en) 2002-08-30 2007-05-29 Lumination, Llc Light emitting diode component
US7800121B2 (en) 2002-08-30 2010-09-21 Lumination Llc Light emitting diode component
KR20040044701A (ko) * 2002-11-21 2004-05-31 삼성전기주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
JP2009512226A (ja) * 2005-10-21 2009-03-19 コリア フォトニクス テクノロジー インステチュート 光拡散型発光ダイオード
JPWO2007080803A1 (ja) * 2006-01-16 2009-06-11 パナソニック株式会社 半導体発光装置
JP2009525600A (ja) * 2006-02-03 2009-07-09 トリドニックアトコ オプトエレクトロニクス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 非活性化発光材料を備えた発光装置
US7842960B2 (en) 2006-09-06 2010-11-30 Lumination Llc Light emitting packages and methods of making same
JP2011249855A (ja) * 2007-08-02 2011-12-08 Lextar Electronics Corp 発光ダイオードパッケージ
JP2009117831A (ja) * 2007-11-02 2009-05-28 Innolux Display Corp 発光ダイオード
US9951938B2 (en) 2009-10-02 2018-04-24 GE Lighting Solutions, LLC LED lamp
US10139095B2 (en) 2012-05-04 2018-11-27 GE Lighting Solutions, LLC Reflector and lamp comprised thereof
US9841175B2 (en) 2012-05-04 2017-12-12 GE Lighting Solutions, LLC Optics system for solid state lighting apparatus

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