JP2002260849A - 有機ｅｌデバイス用封止カバー - Google Patents
有機ｅｌデバイス用封止カバーInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 透明基板２１に高い気密度で接着でき、有機
ＥＬ素子２０の劣化防止に有効な封止カバーを提供す
る。 【構成】 透明基板２１に搭載された有機ＥＬ素子２０
を封止するカバーであり、有機ＥＬ素子２０を収容する
カバー内面１１が平滑化され、透明基板２１に当接して
接着される封止面１２が粗面化されている。封止面１２
には、高低差２〜１０μｍの微細な凹凸１３を付けるこ
とが好ましい。
ＥＬ素子２０の劣化防止に有効な封止カバーを提供す
る。 【構成】 透明基板２１に搭載された有機ＥＬ素子２０
を封止するカバーであり、有機ＥＬ素子２０を収容する
カバー内面１１が平滑化され、透明基板２１に当接して
接着される封止面１２が粗面化されている。封止面１２
には、高低差２〜１０μｍの微細な凹凸１３を付けるこ
とが好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、長期間にわたって有機
ＥＬデバイスの性能を良好に維持する気密性に優れた封
止カバーに関する。
ＥＬデバイスの性能を良好に維持する気密性に優れた封
止カバーに関する。
【０００２】
【従来の技術】有機ＥＬディスプレイは、発光層に電圧
を印加することにより生じる自発光で画像を表示するこ
とから、バックライトを必要とする液晶ディスプレイに
比較して明るく鮮明な画像が得られ、視野角度の影響も
受けない。この長所から、次世代表示装置として脚光を
浴びている。有機ＥＬ素子は、ガラス，プラスチック等
の透明基板にＩＴＯ等の透明電極（陽極）を設け、透明
電極に有機ＥＬ層及び陰極薄膜を堆積することにより作
製される。透明電極と陰極薄膜との間に駆動電流を供給
すると、陽極側からホール，陰極側から電子が有機ＥＬ
層に注入される。有機ＥＬ層中でのホールと電子との再
結合によって発光体分子が励起され、発生した光が透明
基板を透過し所定の画像が表示される。
を印加することにより生じる自発光で画像を表示するこ
とから、バックライトを必要とする液晶ディスプレイに
比較して明るく鮮明な画像が得られ、視野角度の影響も
受けない。この長所から、次世代表示装置として脚光を
浴びている。有機ＥＬ素子は、ガラス，プラスチック等
の透明基板にＩＴＯ等の透明電極（陽極）を設け、透明
電極に有機ＥＬ層及び陰極薄膜を堆積することにより作
製される。透明電極と陰極薄膜との間に駆動電流を供給
すると、陽極側からホール，陰極側から電子が有機ＥＬ
層に注入される。有機ＥＬ層中でのホールと電子との再
結合によって発光体分子が励起され、発生した光が透明
基板を透過し所定の画像が表示される。
【０００３】有機ＥＬ素子は，酸素の存在下で発光寿命
が極端に低下する欠点がある。また、水分を含む雰囲気
中に曝されると、画像の鮮明度に悪影響を及ぼすダーク
スポットが発生・拡大する。酸素及び水分に起因する性
能劣化は、ガス不透過性の封止カバーで有機ＥＬ素子を
封止することにより抑制できる。封止カバーとしては、
キャップ状に成形した金属板が使用され、接着剤を用い
て透明基板に気密接着される。また、ガラス板を重ね合
わせ、透明基板と封止用ガラス板との間隙に樹脂を充填
する封止方法も知られている。
が極端に低下する欠点がある。また、水分を含む雰囲気
中に曝されると、画像の鮮明度に悪影響を及ぼすダーク
スポットが発生・拡大する。酸素及び水分に起因する性
能劣化は、ガス不透過性の封止カバーで有機ＥＬ素子を
封止することにより抑制できる。封止カバーとしては、
キャップ状に成形した金属板が使用され、接着剤を用い
て透明基板に気密接着される。また、ガラス板を重ね合
わせ、透明基板と封止用ガラス板との間隙に樹脂を充填
する封止方法も知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】金属製封止カバーに
は、表面に吸着されるガス成分が少なくなるように表面
を平滑にした金属板が使用されている。しかし、表面平
滑な金属板をキャップ状に成形した封止カバーでは、接
着樹脂が界面剥離しやすく、有機ＥＬ素子を劣化させる
酸素や水分を含む外気が剥離部から素子内部に侵入する
虞がある。他方、接着強度を上げるために粗面化した金
属板から成形された封止カバーでは、粗面に吸着されて
いる酸素，水分等が素子内部に持ち込まれる。
は、表面に吸着されるガス成分が少なくなるように表面
を平滑にした金属板が使用されている。しかし、表面平
滑な金属板をキャップ状に成形した封止カバーでは、接
着樹脂が界面剥離しやすく、有機ＥＬ素子を劣化させる
酸素や水分を含む外気が剥離部から素子内部に侵入する
虞がある。他方、接着強度を上げるために粗面化した金
属板から成形された封止カバーでは、粗面に吸着されて
いる酸素，水分等が素子内部に持ち込まれる。
【０００５】そこで、透明基板に接着される封止面の周
縁に沿って周回溝を形成した封止カバーが特開２０００
−１００５６２号公報で紹介されている。金属板をキャ
ップ状に成形する際に周回溝を同時成形することも可能
であるが、そのためには特殊形状の成形金具を必要と
し、封止カバーの製造コストが高くなる。
縁に沿って周回溝を形成した封止カバーが特開２０００
−１００５６２号公報で紹介されている。金属板をキャ
ップ状に成形する際に周回溝を同時成形することも可能
であるが、そのためには特殊形状の成形金具を必要と
し、封止カバーの製造コストが高くなる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような問
題を解消すべく案出されたものであり、封止面を粗面化
し、或いは封止面に微細な凹凸を付けることにより、透
明基板に高い気密度で接着でき、有機ＥＬ素子の劣化防
止に有効な封止カバーを提供することを目的とする。
題を解消すべく案出されたものであり、封止面を粗面化
し、或いは封止面に微細な凹凸を付けることにより、透
明基板に高い気密度で接着でき、有機ＥＬ素子の劣化防
止に有効な封止カバーを提供することを目的とする。
【０００７】本発明は、その目的を達成するため、透明
基板に搭載された有機ＥＬ素子を封止するカバーであ
り、有機ＥＬ素子を収容するカバー内面が平滑化され、
透明基板に当接して接着される封止面が粗面化され、又
は微細な凹凸が封止面に付けられていることを特徴とす
る。微細な凹凸は、高低差２〜１０μｍで封止面に付け
ることが好ましい。
基板に搭載された有機ＥＬ素子を封止するカバーであ
り、有機ＥＬ素子を収容するカバー内面が平滑化され、
透明基板に当接して接着される封止面が粗面化され、又
は微細な凹凸が封止面に付けられていることを特徴とす
る。微細な凹凸は、高低差２〜１０μｍで封止面に付け
ることが好ましい。
【０００８】
【実施の形態】本発明に従った封止カバー１０は、たと
えば図１に示すように、有機ＥＬ素子２０（図２）が収
容されるカバー内面１１を平滑面とし、有機ＥＬ素子２
０が搭載された透明基板２１に接着される封止面１２を
粗面化し、又は微細な凹凸１３を封止面１２に付けてい
る。封止カバー１０は、ガス透過性のない材料である限
り材質が制約されるものではなく、金属板，ガラス板，
樹脂板，セラミックス板等が使用される。
えば図１に示すように、有機ＥＬ素子２０（図２）が収
容されるカバー内面１１を平滑面とし、有機ＥＬ素子２
０が搭載された透明基板２１に接着される封止面１２を
粗面化し、又は微細な凹凸１３を封止面１２に付けてい
る。封止カバー１０は、ガス透過性のない材料である限
り材質が制約されるものではなく、金属板，ガラス板，
樹脂板，セラミックス板等が使用される。
【０００９】微細な凹凸１３は、封止カバー１０を所定
形状に成形した後でショットブラスト，サンドブラス
ト，化学エッチング，電解エッチング，ホーニング等を
封止面１２に施すことにより形成される。封止カバー１
０の材料として金属板を使用する場合、封止面１２に当
たる部分を粗面化した又はシボ模様を付けた金型を使用
し、金属板を封止カバー１０の形状に成形する際に同時
形成できる。
形状に成形した後でショットブラスト，サンドブラス
ト，化学エッチング，電解エッチング，ホーニング等を
封止面１２に施すことにより形成される。封止カバー１
０の材料として金属板を使用する場合、封止面１２に当
たる部分を粗面化した又はシボ模様を付けた金型を使用
し、金属板を封止カバー１０の形状に成形する際に同時
形成できる。
【００１０】凹凸１３は、２〜１０μｍ程度の高低差で
付けることが好ましい。高低差が２μｍ未満では凹凸形
成が接着強度を向上させる効果が少なく、逆に１０μｍ
を超える高低差では吸着ガス成分が多くなるので好まし
くない。凹凸１３の個数は、１ｍｍの断面に対して５〜
５０個程度が好ましい。適正な高低差の凹凸１３は、透
明基板上に形成されたパターンと封止カバー１０との短
絡を防止する上でも有効である。
付けることが好ましい。高低差が２μｍ未満では凹凸形
成が接着強度を向上させる効果が少なく、逆に１０μｍ
を超える高低差では吸着ガス成分が多くなるので好まし
くない。凹凸１３の個数は、１ｍｍの断面に対して５〜
５０個程度が好ましい。適正な高低差の凹凸１３は、透
明基板上に形成されたパターンと封止カバー１０との短
絡を防止する上でも有効である。
【００１１】他方、カバー内面１１は、表面に吸着され
るガス成分を少なくするため、表面粗さがＲａ：１μｍ
以下の平滑面が好ましい。表面粗さがＲａ：１μｍを超
えると、カバー内面１１に生じている微細な凹凸で実質
的な表面積が大きくなり、その分だけ吸着ガス量が増加
し、有機ＥＬ素子の機能低下の原因となる。
るガス成分を少なくするため、表面粗さがＲａ：１μｍ
以下の平滑面が好ましい。表面粗さがＲａ：１μｍを超
えると、カバー内面１１に生じている微細な凹凸で実質
的な表面積が大きくなり、その分だけ吸着ガス量が増加
し、有機ＥＬ素子の機能低下の原因となる。
【００１２】封止カバー１０は、ガラス，プラスチック
等の透明基板２１上に設けられた有機ＥＬ素子２０を包
み込むように接着剤２２で透明基板２１に気密接着され
る。有機ＥＬ素子２０は、ＩＴＯ等の透明導電膜２０ａ
と陰極薄膜２０ｂとの間に有機発光層２０ｃを備えた多
層構造になっており、単純マトリックス方式又はアクテ
ィブマトリックス方式の何れでもよい。
等の透明基板２１上に設けられた有機ＥＬ素子２０を包
み込むように接着剤２２で透明基板２１に気密接着され
る。有機ＥＬ素子２０は、ＩＴＯ等の透明導電膜２０ａ
と陰極薄膜２０ｂとの間に有機発光層２０ｃを備えた多
層構造になっており、単純マトリックス方式又はアクテ
ィブマトリックス方式の何れでもよい。
【００１３】接着剤２２には、熱硬化併用紫外線硬化型
のエポキシ樹脂等、耐水性及び気密性に優れた樹脂系接
着剤が使用される。封止に際しては、透明基板２１に搭
載した有機ＥＬ素子２０を乾燥窒素雰囲気中に置き、有
機ＥＬ素子２０に封止カバー１０を被せ、封止カバー１
０の周囲をエポキシ樹脂等の接着剤２２で透明基板２１
に接着する。
のエポキシ樹脂等、耐水性及び気密性に優れた樹脂系接
着剤が使用される。封止に際しては、透明基板２１に搭
載した有機ＥＬ素子２０を乾燥窒素雰囲気中に置き、有
機ＥＬ素子２０に封止カバー１０を被せ、封止カバー１
０の周囲をエポキシ樹脂等の接着剤２２で透明基板２１
に接着する。
【００１４】接着界面にある接着剤２２は、透明基板２
１の平坦面に展延し、封止面１２にある微細な凹凸１３
に入り込む。そのため、透明基板２１／封止面１２の界
面を十分に気密接着する。また、微細な凹凸１３のアン
カー効果によって接着強度も向上する。このようにし
て、外気の侵入がない封止構造が得られ、有機ＥＬ素子
２０の機能劣化が防止される。なお、封止カバー１０の
カバー内面１１にＢａＯ等の吸湿剤や脱酸素剤を装着さ
せておくと、封止カバー１０内に残存しているガス成分
が捕捉され、有機ＥＬ素子２０の機能劣化が一層確実に
防止される。
１の平坦面に展延し、封止面１２にある微細な凹凸１３
に入り込む。そのため、透明基板２１／封止面１２の界
面を十分に気密接着する。また、微細な凹凸１３のアン
カー効果によって接着強度も向上する。このようにし
て、外気の侵入がない封止構造が得られ、有機ＥＬ素子
２０の機能劣化が防止される。なお、封止カバー１０の
カバー内面１１にＢａＯ等の吸湿剤や脱酸素剤を装着さ
せておくと、封止カバー１０内に残存しているガス成分
が捕捉され、有機ＥＬ素子２０の機能劣化が一層確実に
防止される。
【００１５】表示ドット数９６×３２，封止カバーサイ
ズ２１．５ｍｍ×３６．５ｍｍでガラス基板にステンレ
ス鋼製の封止カバーを接着封止する有機ＥＬ表示パネル
に本発明を適用した。本発明に従った封止カバーの接着
表面状態は、１ｍｍの断面に１μｍ以上の凹凸が平均
９．４個あり、凹凸の深さが平均３．８μｍ，最小２．
０μｍ，最大５．０μｍであり、未接着部分には０．５
μｍ以上の凹凸がみられなかった。比較のため使用した
従来の封止カバーでは、０．５〜１μｍの凹凸が１ｍｍ
の断面に平均で２．８個あった。
ズ２１．５ｍｍ×３６．５ｍｍでガラス基板にステンレ
ス鋼製の封止カバーを接着封止する有機ＥＬ表示パネル
に本発明を適用した。本発明に従った封止カバーの接着
表面状態は、１ｍｍの断面に１μｍ以上の凹凸が平均
９．４個あり、凹凸の深さが平均３．８μｍ，最小２．
０μｍ，最大５．０μｍであり、未接着部分には０．５
μｍ以上の凹凸がみられなかった。比較のため使用した
従来の封止カバーでは、０．５〜１μｍの凹凸が１ｍｍ
の断面に平均で２．８個あった。
【００１６】本発明に従って接着封止した封止カバーを
ガラス基板から常温で剥離するためには、従来の封止カ
バーに比較すると平均で４２．５％大きな剥離力が必要
であった。また、温度８５℃，湿度８５％の雰囲気中で
全点灯動作モードで有機ＥＬ表示パネルを駆動し、輝度
が初期値の半分になるまでの時間を測定することによ
り、有機ＥＬ表示パネルの寿命を調査した。その結果、
本発明の封止カバーを用いた有機ＥＬ表示パネルは、従
来に比較して平均で１４．０％の長寿命になっていた。
このことは、本発明に従った封止カバーによって有機Ｅ
Ｌ表示パネルが十分に気密封止されていることを示す。
ガラス基板から常温で剥離するためには、従来の封止カ
バーに比較すると平均で４２．５％大きな剥離力が必要
であった。また、温度８５℃，湿度８５％の雰囲気中で
全点灯動作モードで有機ＥＬ表示パネルを駆動し、輝度
が初期値の半分になるまでの時間を測定することによ
り、有機ＥＬ表示パネルの寿命を調査した。その結果、
本発明の封止カバーを用いた有機ＥＬ表示パネルは、従
来に比較して平均で１４．０％の長寿命になっていた。
このことは、本発明に従った封止カバーによって有機Ｅ
Ｌ表示パネルが十分に気密封止されていることを示す。
【００１７】更に、温度８５℃，湿度８５％の雰囲気中
で全点灯動作モードで有機ＥＬ表示パネルを５００時間
駆動させた後、非発光部の面積を測定した。非発光部に
はドットの周囲から進行する非発光部及びドットの内部
から円状に進行するダークスポットがあるが、本実験で
は両者を合計して非発光部の面積とした。面積測定の結
果，本発明の封止カバーを用いた有機ＥＬ表示パネルで
は、非発光部分の面積が従来に比較して平均７７．７％
にとどまっていた。
で全点灯動作モードで有機ＥＬ表示パネルを５００時間
駆動させた後、非発光部の面積を測定した。非発光部に
はドットの周囲から進行する非発光部及びドットの内部
から円状に進行するダークスポットがあるが、本実験で
は両者を合計して非発光部の面積とした。面積測定の結
果，本発明の封止カバーを用いた有機ＥＬ表示パネルで
は、非発光部分の面積が従来に比較して平均７７．７％
にとどまっていた。
【００１８】更に、同じドット数及びサイズの有機ＥＬ
表示パネルのガラス基板にステンレス鋼製の封止カバー
を接着封止するに本発明を適用した。本発明に従った封
止カバーの接着表面状態は、１ｍｍの断面に１μｍ以上
の凹凸が平均１０．４個あり、凹凸の深さが平均５．８
μｍ，最小２．８μｍ，最大９．７μｍであり、未接着
部分には０．５μｍ以上の凹凸がみられなかった。比較
用の封止カバーとしては、最大深さが１０μｍを超える
凹凸のあるものを使用した。
表示パネルのガラス基板にステンレス鋼製の封止カバー
を接着封止するに本発明を適用した。本発明に従った封
止カバーの接着表面状態は、１ｍｍの断面に１μｍ以上
の凹凸が平均１０．４個あり、凹凸の深さが平均５．８
μｍ，最小２．８μｍ，最大９．７μｍであり、未接着
部分には０．５μｍ以上の凹凸がみられなかった。比較
用の封止カバーとしては、最大深さが１０μｍを超える
凹凸のあるものを使用した。
【００１９】本発明に従って接着封止した封止カバーを
ガラス基板から常温で剥離するためには、従来の封止カ
バーに比較すると平均で４７．５％大きな剥離力が必要
であった。前例と同じ条件下で有機ＥＬ表示パネルの寿
命を調査しところ、従来に比較して平均で１８．２％の
長寿命になっていた。このことは、本発明に従った封止
カバーによって有機ＥＬ表示パネルが十分に気密封止さ
れていることを示す。更に、前例と同じ試験により非発
光部の面積を測定した結果，本発明の封止カバーを用い
た有機ＥＬ表示パネルでは、非発光部分の面積が従来に
比較して平均７６．７％にとどまっていた。これに対
し、比較例として用いた封止カバーでは、寿命や非発光
部に関する顕著な改善がみられず、却って封止性の劣化
が散見された。以上の結果から、凹凸の高低差は、２〜
１０μｍが適当と考えられる。
ガラス基板から常温で剥離するためには、従来の封止カ
バーに比較すると平均で４７．５％大きな剥離力が必要
であった。前例と同じ条件下で有機ＥＬ表示パネルの寿
命を調査しところ、従来に比較して平均で１８．２％の
長寿命になっていた。このことは、本発明に従った封止
カバーによって有機ＥＬ表示パネルが十分に気密封止さ
れていることを示す。更に、前例と同じ試験により非発
光部の面積を測定した結果，本発明の封止カバーを用い
た有機ＥＬ表示パネルでは、非発光部分の面積が従来に
比較して平均７６．７％にとどまっていた。これに対
し、比較例として用いた封止カバーでは、寿命や非発光
部に関する顕著な改善がみられず、却って封止性の劣化
が散見された。以上の結果から、凹凸の高低差は、２〜
１０μｍが適当と考えられる。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の封止カ
バーは、透明基板に対する封止面を粗面化し、カバー内
面を平滑化しているので、優れた気密度で透明基板に接
着でき、カバー内に残留する酸素，水分等が大幅に少な
くなる。そのため、封止された有機ＥＬ素子は、酸素，
水分等による機能劣化を起こすことなく、長期間にわた
って良好な発光特性を維持する。
バーは、透明基板に対する封止面を粗面化し、カバー内
面を平滑化しているので、優れた気密度で透明基板に接
着でき、カバー内に残留する酸素，水分等が大幅に少な
くなる。そのため、封止された有機ＥＬ素子は、酸素，
水分等による機能劣化を起こすことなく、長期間にわた
って良好な発光特性を維持する。
【図１】 本発明に従った封止カバーの斜視図
【図２】 封止カバーで封止した有機ＥＬ素子の断面図
１０：封止カバー １１：カバー内面 １２：封止
面 １３：微細な凹凸 ２０：有機ＥＬ素子 ２１：透明基板 ２２：接着
剤
面 １３：微細な凹凸 ２０：有機ＥＬ素子 ２１：透明基板 ２２：接着
剤
Claims (2)
- 【請求項１】 透明基板に搭載された有機ＥＬ素子を封
止するカバーであり、有機ＥＬ素子を収容するカバー内
面が平滑化され、透明基板に当接して接着される封止面
が粗面化され、又は微細な凹凸が封止面に付けられてい
ることを特徴とする有機ＥＬ素子用封止カバー。 - 【請求項２】 封止面に付けられた微細な凹凸の高低差
が２〜１０μｍである請求項１記載の有機ＥＬ素子用封
止カバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001061710A JP2002260849A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 有機ｅｌデバイス用封止カバー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001061710A JP2002260849A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 有機ｅｌデバイス用封止カバー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002260849A true JP2002260849A (ja) | 2002-09-13 |
Family
ID=18920954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001061710A Pending JP2002260849A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 有機ｅｌデバイス用封止カバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002260849A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004008810A1 (ja) * | 2002-07-12 | 2004-01-22 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | エレクトロ・ルミネッセンス素子用封止板及びその製造方法、並びに該封止板多面取り用マザーガラス基板 |
| WO2004017441A1 (en) * | 2002-08-17 | 2004-02-26 | Cambridge Display Technology Limited | Organic optoelectronic device encapsulation package |
| US7692383B2 (en) | 2006-02-28 | 2010-04-06 | Tdk Corporation | EL panel |
| JP2011249610A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Arisawa Manufacturing Co Ltd | 透明印刷板、および、透明印刷板の製造方法 |
| CN103227116A (zh) * | 2013-03-29 | 2013-07-31 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 透光壳体及其制造方法与应用其的光学组件 |
| CN104362263A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-02-18 | 华南理工大学 | 用于柔性显示器件制备的柔性薄膜衬底与基板分离工艺 |
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2001
- 2001-03-06 JP JP2001061710A patent/JP2002260849A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004008810A1 (ja) * | 2002-07-12 | 2004-01-22 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | エレクトロ・ルミネッセンス素子用封止板及びその製造方法、並びに該封止板多面取り用マザーガラス基板 |
| WO2004017441A1 (en) * | 2002-08-17 | 2004-02-26 | Cambridge Display Technology Limited | Organic optoelectronic device encapsulation package |
| GB2407436A (en) * | 2002-08-17 | 2005-04-27 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic optoelectronic device encapsulation package |
| GB2407436B (en) * | 2002-08-17 | 2006-07-05 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic optoelectronic device encapsulation package |
| US7692383B2 (en) | 2006-02-28 | 2010-04-06 | Tdk Corporation | EL panel |
| JP2011249610A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Arisawa Manufacturing Co Ltd | 透明印刷板、および、透明印刷板の製造方法 |
| CN103227116A (zh) * | 2013-03-29 | 2013-07-31 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 透光壳体及其制造方法与应用其的光学组件 |
| CN104362263A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-02-18 | 华南理工大学 | 用于柔性显示器件制备的柔性薄膜衬底与基板分离工艺 |
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