JP2002260751A - 接続端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工速度向上のための大電流化の要求に対応
できると共に製造時の作業性の改善及び部品点数削減等
により製造コストを低減することができる接続端子を得
る。 【解決手段】 分布定数線路の第１の導体１０１ａの端
末に固定された第１の端末接続手段（圧着端子３ａ）
と、分布定数線路の第２の導体１０１ｂの端末に固定さ
れた第２の端末接続手段（圧着端子３ｂ）と、第１の導
体板１０ａ及び圧着端子３ａとの接続及び切り離しを行
う第１の締結手段（スタッドボルト７ａ及びナット８
ａ）と、第２の導体板１０ｂ及び圧着端子３ｂとの接続
及び切り離しを行う第２の締結手段（スタッドボルト７
ｂ及びナット８ｂ）とを備えた。インダクタンスの増大
を抑制することができるため、大電流化への対応性の向
上、製造コストの低減及び信頼性の向上を実現すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば放電加工
機における電源装置から加工機本体への加工電力供給用
配線の中継等に用いられる接続端子の改良に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】接続端子を用いる例として、以下におい
て放電加工機の場合について説明する。放電加工機にお
いては、電源装置と加工機本体との間の輸送時等におけ
る切り離しの必要性のため、接続端子が設けられてい
る。また、放電加工機では、電源装置内のパルス電源ユ
ニットから加工機本体に加工電力を供給するために同軸
ケーブルが一般的に使用されている。この同軸ケーブル
のコア導体とシールド導体には互いに逆方向となる往路
電流又は復路電流をそれぞれ通電させ、方向の違う電流
による磁界の相互打ち消し作用によりインダクタンスを
低減させ、放電電流のピーク値の低下を抑制することに
より加工速度の低下を防止している。

【０００３】図１１は、放電加工機において一般的に使
用されている従来の接続端子の構成図であり、図におい
て、１は端子台、１ａ及び１ｂは端子台導体部、２は同
軸ケーブル、２ａはコア導体、２ｂはシールド導体、３
ａ及び３ｂは圧着端子、４は配線接続用ネジである。コ
ア導体２ａ及びシールド導体２ｂは、同軸ケーブル２の
端末近傍において露出し分離させられ絶縁チューブによ
り被覆されており、コア導体２ａ及びシールド導体２ｂ
の端末に付けられた圧着端子３ａ及び３ｂが配線接続用
ネジ４によりそれぞれ端子台導体部１ａ及び１ｂに固定
される。このように、同軸ケーブル２のコア導体２ａ及
びシールド導体２ｂは、配線接続用ネジ４により、それ
ぞれ端子台導体部１ａ及び１ｂとの接続及び切り離しが
可能となるように構成されている。

【０００４】図１２は、実開平２−１５０７６７号公報
に開示された従来の接続端子の別の構成図であり、図１
２の（ａ）は端子台部分の構成図、図１２の（ｂ）は同
軸ケーブルと端子台の導体部との間に介在させる接触導
体と同軸ケーブルとの接続を示す断面図である。図１２
において、図１１と同一符号は同一又は相当部分を示し
ており、２ｃはコア導体２ａとシールド導体２ｂを絶縁
する絶縁体、２ｄはシース、５ａ及び５ｂは接触導体、
６は接触導体５ａ及び５ｂを絶縁する絶縁板である。接
触導体５ａ及び５ｂは絶縁板６を挟んでほぼ密着して積
層されている。

【０００５】図１２の（ｂ）のように、同軸ケーブル２
のシールド導体２ｂは、接触導体５ｂ側面に半田付けさ
れ、コア導体２ａは、接触導体５ｂ、絶縁板６及び接触
導体５ａの３部材を貫通させてから、接触導体５ａに半
田付けされる。

【０００６】図１２の（ａ）のように、接触導体５ａ及
び５ｂは、配線接続用ネジ４により、それぞれ端子台導
体部１ａ及び１ｂとの接続及び切り離しが可能となるよ
うに構成されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】図１１のような構成の
従来の接続端子では、同軸ケーブル２のコア導体２ａと
シールド導体２ｂとが各々、接続端子台１上の同一平面
上に並設された端子台導体部１ａ及び１ｂにネジ止めさ
れており、往路電流と復路電流との間に同軸ケーブル２
の端末を分離した開きの部分からなるループ空間（図中
Ｓ）が形成され、このループ空間部分においては前記往
路電流及び復路電流による磁界の打ち消しが不十分とな
り、この部分でインダクタンスが増大し、近年における
加工速度向上のための大電流化の要求に対応できないと
いう問題点があった。

【０００８】図１２のような構成の従来の接続端子で
は、コア導体２ａとシールド導体２ｂの端末がほぼ密着
したまま接触導体５ａ及び５ｂに接続され、この接触導
体が端子台導体部１ａ及び１ｂに接続されるため、図１
１の構成のような同軸ケーブル２端末の前記ループ空間
（図１１のＳ）を無くすことができ、接続端子部のイン
ダクタンスを減少させることができる。しかし、特にコ
ア導体２ａを接触導体５ｂ、絶縁板６及び接触導体５ａ
の３部材を貫通させてから、接触導体５ａに半田付けす
る必要がある等作業性が悪いと共に接触導体５ａ及び５
ｂ等の部品点数増加により製造コストが増大するという
問題点があった。

【０００９】また、コア導体２ａの前記貫通部におい
て、コア導体２ａ及びシールド導体２ｂ間の絶縁距離が
不足する問題点があった。

【００１０】さらに、前記のような大電流化の要求に対
応するために同軸ケーブルの本数を増加した場合の考慮
が何らなされていないという問題点があった。

【００１１】この発明は、前記のような問題点を解消す
るためになされたものであり、加工速度向上のための大
電流化の要求に対応できると共に製造時の作業性の改善
及び部品点数削減等により製造コストを低減することが
できる接続端子を得ることを目的とする。

【００１２】また、大電流化の要求に対応するために複
数本の同軸ケーブル等の分布定数線路の接続を容易に行
うことができる接続端子を得ることを目的とする。

【００１３】また、同軸ケーブル等の分布定数線路の導
体間の絶縁距離を簡単に確保することができる接続端子
を得ることを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この発明に係る接続端子
は、少なくとも１本の分布定数線路を接続する接続端子
において、前記分布定数線路の第１の導体の端末に固定
された第１の端末接続手段と、前記分布定数線路の第２
の導体の端末に固定された第２の端末接続手段と、第１
の導体板と第２の導体板とを絶縁板を介して積層してな
る積層部材と、前記第１の導体板及び前記第１の端末接
続手段との接続及び切り離しを行う第１の締結手段と、
前記第２の導体板及び前記第２の端末接続手段との接続
及び切り離しを行う第２の締結手段とを備えたものであ
る。

【００１５】また、この発明に係る接続端子は、第１の
分布定数線路及び第２の分布定数線路を接続する接続端
子において、前記第１の分布定数線路の第１の導体の端
末と前記第２の分布定数線路の第２の導体の端末とを合
わせて固定してなる第１の端末接続手段と、前記第１の
分布定数線路の第２の導体の端末と前記第２の分布定数
線路の第１の導体の端末とを合わせて固定してなる第２
の端末接続手段と、第１の導体板と第２の導体板とを絶
縁板を介して積層してなる積層部材と、前記第１の導体
板及び前記第１の端末接続手段との接続及び切り離しを
行う第１の締結手段と、前記第２の導体板及び前記第２
の端末接続手段との接続及び切り離しを行う第２の締結
手段とを備えたものである。

【００１６】また、この発明に係る接続端子は、前記第
１の締結手段が前記第１の導体板に植設された第１のス
タッドボルト及びこの第１のスタッドボルトに前記第１
の端末接続手段を締結するための第１のナットであり、
前記第２の締結手段が前記第２の導体板に植設された第
２のスタッドボルト及びこの第２のスタッドボルトに前
記第２の端末接続手段を締結するための第２のナットで
あるものである。

【００１７】また、この発明に係る接続端子は、前記端
末接続手段が圧着端子であるものである。

【００１８】また、この発明に係る接続端子は、前記第
１の導体板及び第２の導体板に他の積層部材又はパワー
基板等の他の機器と接続するための接続部分を設けたも
のである。

【００１９】また、この発明に係る接続端子は、少なく
とも１本の分布定数線路を接続する接続端子において、
前記分布定数線路の第１の導体を第１の導体板に固着す
る第１の固着手段と、前記分布定数線路の第２の導体を
第２の導体板に固着する第２の固着手段と、前記第１の
導体板と前記第２の導体板とを絶縁板を介して積層して
なる積層部材とを備え、前記第１の導体板及び第２の導
体板に他の積層部材又はパワー基板等の他の機器と接続
するための接続部分を設けたものである。

【００２０】また、この発明に係る接続端子は、前記絶
縁板の外形を前記第１の導体板及び第２の導体板の外形
よりも大きく形成したものである。

【００２１】また、この発明に係る接続端子は、少なく
とも１本の分布定数線路を接続する接続端子において、
前記分布定数線路の第１の導体を第１の導体板に接続す
る第１の接続手段と、前記分布定数線路の第２の導体を
第２の導体板に接続する第２の接続手段と、前記第１の
導体板と前記第２の導体板とを第１の絶縁板を介して積
層してなる第１の積層部材と、第１の連結導体板と第２
の連結導体板とを第２の絶縁板を介して積層してなる第
２の積層部材と、前記第１の導体板と前記第１の連結導
体板との接続及び切り離しを行う第１の締結手段と、前
記第２の導体板と前記第２の連結導体板との接続及び切
り離しを行う第２の締結手段と、前記第２の積層部材の
前記第１の連結導体板及び第２の連結導体板をパワー基
板等の機器に接続する第３の接続手段とを備えたもので
ある。

【００２２】また、この発明に係る接続端子は、少なく
とも１本の分布定数線路を接続する接続端子において、
前記分布定数線路の第１の導体を第１の導体板に接続す
る第１の接続手段と、前記分布定数線路の第２の導体を
第２の導体板に接続する第２の接続手段と、絶縁板であ
る中央隔壁部を有し、機器の筐体等の側壁に取り付け可
能に形成された絶縁台と、前記第１の導体板と前記第２
の導体板とを前記中央隔壁部を介して積層してなる第１
の積層部材と、第１の連結導体板と第２の連結導体板と
を前記中央隔壁部を介して積層してなる第２の積層部材
と、前記第１の導体板を前記絶縁台と締結する第１の締
結手段と、前記第２の導体板を前記絶縁台と締結する第
２の締結手段と、前記第１の導体板と前記第１の連結導
体板との接続及び切り離しを行う第３の締結手段と、前
記第２の導体板と前記第２の連結導体板との接続及び切
り離しを行う第４の締結手段とを備えたものである。

【００２３】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、この発明
の実施の形態１に係る接続端子の構成図であり、図にお
いて、３ａ及び３ｂは端末接続手段の一例である圧着端
子、７ａ及び７ｂはスタッドボルト、８ａ及び８ｂはナ
ット、９ａ及び９ｂは座金、１０ａは第１の導体板、１
０ｂは第２の導体板、１１は絶縁板、１０１は同軸ケー
ブル、１０１ａは同軸ケーブル１０１の第１の導体であ
るコア導体、１０１ｂは同軸ケーブル１０１の第２の導
体であるシールド導体である。スタッドボルト７ａ、ナ
ット８ａ及び座金９ａ並びにスタッドボルト７ｂ、ナッ
ト８ｂ及び座金９ｂが、端末接続手段である圧着端子３
ａ及び３ｂを導体板１０ａ及び１０ｂと締結する締結手
段を構成している。

【００２４】図２は、締結手段の構成を説明するための
部分断面図であり、図において図１と同一符号は同一又
は相当部分を示している。スタッドボルト７ａ及び７ｂ
は第１の導体板１０ａ及び１０ｂに植設されている。即
ち、スタッドボルト７ａは例えば絶縁板１１側から第１
の導体板１０ａに圧入され固定されており、また、スタ
ッドボルト７ｂは例えば絶縁板１１側から第２の導体板
１０ｂに圧入され固定されている。このような構成によ
り、第１の導体板１０ａ、絶縁板１１及び第２の導体板
１０ｂは密着積層でき、圧着端子３ａ及び３ｂの穴部に
スタッドボルト７ａ及び７ｂを挿入して、ナット８ａ及
び８ｂにより締結することができる。

【００２５】図１において、コア導体１０１ａ及びシー
ルド導体１０１ｂは、同軸ケーブル１０１の端末近傍に
おいて露出し分離させられ絶縁チューブにより被覆され
ており、端末に付けられた圧着端子３ａ及び３ｂが前記
締結手段によりそれぞれ導体板１０ａ及び１０ｂに固定
される。このように、同軸ケーブル１０１のコア導体１
０１ａ及びシールド導体１０１ｂは、前記締結手段によ
り、それぞれ導体板１０ａ及び１０ｂとの接続及び切り
離しが可能となるように構成されている。

【００２６】第１の導体板１０ａ及び第２の導体板１０
ｂには、互いに逆向きの加工電流（往復電流）が流れ、
この加工電流が高周波であることから表皮効果を考慮し
て薄く幅の広い帯状導体が使用される。絶縁板１１は例
えばエポキシ樹脂などの絶縁材が使用され、この絶縁板
１１を挟んで導体板１０ａ及び１０ｂとは積層されてお
り、第１の導体板１０ａ、絶縁板１１及び第２の導体板
１０ｂからなる積層部材の厚さ（図中Ｄ）は必要最小限
の厚さとされる。また、第１の導体板１０ａと第２の導
体板１０ｂとの間の絶縁板１１の端部は導体板１０ａと
導体板１０ｂとの間から延長されている。また、前記積
層部材の導体板１０ａ及び１０ｂの端部を図中Ｃのよう
に面取り形状として、同軸ケーブル１０１の端末を分離
した開きの部分からなるループ空間（図中Ｓ１）をより
小さく形成している。

【００２７】圧着端子３ａ及び３ｂは前記積層部材の導
体板１０ａ及び１０ｂ表面に圧着端子の接合面（図中
Ｅ）を合わせて固定されているため、前記ループ空間
（図中Ｓ１）を例えば従来技術の図１１のＳと比較して
小さく形成することができ、このループ空間部分におけ
るインダクタンスの増大を抑制することができる。した
がって、加工速度向上のための大電流化への対応性を向
上することができる。

【００２８】また、圧着端子３ａ及び３ｂを用いてコア
導体１０１ａ及びシールド導体１０１ｂを導体板１０ａ
及び１０ｂ表面に固定する方式のため、従来技術の図１
２の構成のようなコア導体２ａ及びシールド導体２ｂの
接触導体５ａ及び５ｂへの複雑な接合作業が不要となる
と共に接触導体５ａ及び５ｂ等の介在が不要であり、部
品点数を削減することができる。したがって、製造コス
トを削減することができると共に信頼性を向上すること
ができる。さらに、第１の導体板１０ａと第２の導体板
１０ｂとの間の絶縁板１１の縁がコア導体１０１ａとシ
ールド導体１０１ｂとの間に延長されているので、必要
な絶縁距離を簡単に確保することができる。

【００２９】次に、前記積層部材の保持構造の一例を図
３によって説明する。第１の導体板１０ａと第２の導体
板１０ｂとには、適宜な位置にそれぞれ穴Ｈ１０ａ、Ｈ
１０ｂが設けられ、絶縁板１１には穴Ｈ１１が設けられ
ている。１２は絶縁ブッシュで、穴Ｈ１２の周りに円形
段部１２ａ及び筒部１２ｂを有する。１３は絶縁カラー
で、絶縁ブッシュ１２の筒部１２ｂを受け入れる穴Ｈ１
３の周りに円形段部１３ａを有する。絶縁ブッシュ１２
と絶縁カラー１３は、それぞれ第１の導体板１０ａの穴
Ｈ１０ａ又は第２の導体板１０ｂの穴Ｈ１０ｂに、円形
段部１２ａ又は１３ａが嵌合されると共に、絶縁ブッシ
ュ１２の筒部１２ｂが絶縁板１１の穴Ｈ１１に嵌合され
る。この組立状態で絶縁ブッシュ１２の穴Ｈ１２を通る
ボルト１４とナット１５により締め付け固定される。さ
らに、前記ボルト１４又はナット１５を利用して筐体等
への固定が可能である。

【００３０】以上の説明においては、第１の導体板１０
ａ、絶縁板１１及び第２の導体板１０ｂからなる積層部
材に片側から１本の同軸ケーブルを接続する場合を示し
たが、複数本を接続してもよい。前記積層部材への同軸
ケーブルの接続は、圧着端子及び締結手段等による簡単
な構成で可能であるため、大電流化の要求に対応するた
めの同軸ケーブルの本数増加を容易に行うことができ
る。

【００３１】また、以上の説明においては、同軸ケーブ
ルのコア導体及びシールド導体の端末に端末接続手段と
して圧着端子を固定して、この圧着端子を第１の導体板
及び第２の導体板に接続したが、同軸ケーブルのコア導
体及びシールド導体の端末に所定形状の導体板を半田付
け又は抵抗溶接等により接続し、この端末接続手段であ
る導体板を第１の導体板及び第２の導体板にボルト締結
等により接続してもよい。

【００３２】また、以上の説明においては、同軸ケーブ
ルを用いる場合を示したが、ツイストペアケーブル等の
他の分布定数線路を用いる場合においても同様の効果を
奏する。

【００３３】また、以上の説明においては、締結手段と
して、スタッドボルト及びナットを用いる場合を示した
が、このような締結手段に限定されるものではなく、通
常のボルト及びナットを用いる等、所望の絶縁特性等を
確保して、端末接続手段と導体板との接続及び切り離し
が可能な構成であればよい。

【００３４】実施の形態２．図４は、この発明の実施の
形態２に係る接続端子の構成図であり、実施の形態１の
図１と同一符号は同一又は相当部分を示している。実施
の形態２は実施の形態１と基本的な構成は同様であり、
また、同様の作用効果を奏するものである。図４におい
て、１０２、１０３及び１０４は同軸ケーブル、１０２
ａ、１０３ａ及び１０４ａは第１の導体であるコア導
体、１０２ｂ、１０３ｂ及び１０４ｂは第２の導体であ
るシールド導体であり、同軸ケーブル１０１及び１０２
は一組で使用され、同様に同軸ケーブル１０３及び１０
４も一組で使用される。以下において、同軸ケーブル１
０１及び１０２を例にとって説明する。

【００３５】図４の（ｂ）に示すように、同軸ケーブル
１０１のシールド導体１０１ｂと同軸ケーブル１０２の
コア導体１０２ａを合わせて、圧着端子３ｂにより第２
の導体板７ｂに接続し、同軸ケーブル１０１のコア導体
１０１ａと同軸ケーブル１０２のシールド導体１０２ｂ
を合わせて、圧着端子３ａにより第１の導体板７ａに接
続する構成をとっている。したがって、同軸ケーブル１
０１のコア導体１０１ａと同軸ケーブル１０２のシール
ド導体１０２ｂには同方向の電流が流れ、同軸ケーブル
１０２のコア導体１０２ａと同軸ケーブル１０１のシー
ルド導体１０１ｂには同方向の電流が流れる。

【００３６】以上のような同軸ケーブルの組み合わせ構
成により、この組み合わせ構成からなる分布定数線路の
インダクタンスが電流の方向の違いによっても同等とな
るため、方向の違う電流による磁界の相互打ち消し作用
の効果を高めることができ、実施の形態１のような構成
の場合に加えて、さらに放電電流のピーク値の低下を抑
制することができるため、より加工速度を向上すること
ができる。

【００３７】以上の説明においては、同軸ケーブル１０
１、１０２、１０３及び１０４の４本を用いて、同軸ケ
ーブル１０１及び１０２を一組、同軸ケーブル１０３及
び１０４を一組とする場合について説明したが、同軸ケ
ーブルの本数は４本に限定されるものではなく、大電流
化の要求等に対応するために、さらに本数を増やしても
よい。

【００３８】実施の形態３．図５は、この発明の実施の
形態３に係る接続端子の構成図であり、実施の形態１の
図１と同一符号は同一又は相当部分を示している。実施
の形態３は実施の形態１と基本的な構成は同様であり、
また、同様の作用効果を奏するものである。図５におい
て、１６ａは第１の導体板、１６ｂは第２の導体板であ
る。実施の形態１及び２と同様に、第１の導体板１６
ａ、絶縁板１１及び第２の導体板１６ｂにより積層部材
が構成される。また、第１の導体板１６ａ及び第２の導
体板１６ｂはＬ形に形成されており、図６に示すように
積層部分であるＬ１と接続部分であるＬ２により構成さ
れる。接続部分Ｌ２には、接続用のボルト等を通す穴Ｈ
１６が形成されている。

【００３９】導体板１６ａ及び１６ｂに接続部分Ｌ２を
設けることにより、例えば他の積層部材の接続部分と接
続することができると共にパワー基板等の機器に直接接
続することもできる。

【００４０】このような接続部分を設けることにより、
この接続部分で接続及び切り離しが可能となるため、図
５における締結手段であるスタッドボルト７ａ、ナット
８ａ及び座金９ａ並びにスタッドボルト７ｂ、ナット８
ｂ及び座金９ｂを、例えばリベット、半田付け又は抵抗
溶接等の固着手段とすることもできる。このような固着
手段を用いてコア導体１０１ａ及びシールド導体１０１
ｂを、それぞれ導体部１６ａ及び１６ｂに固定する場合
には、前記締結手段による場合と比較して作業の迅速性
及び固定部の信頼性を向上することができる。

【００４１】以上の説明においては、第１の導体板１６
ａ及び第２の導体板１６ｂをＬ形として接続部分（Ｌ
２）を形成したが、導体板に接続部分を設ける形状はこ
のような形状に限定されるものではなく、他の積層部材
の接続部分又はパワー基板等の機器に接続できる形状で
あればよい。

【００４２】実施の形態４．図７は、この発明の実施の
形態４に係る接続端子の構成図であり、実施の形態３の
図５と同一符号は同一又は相当部分を示している。図７
において、１１は第１の絶縁板、１７ａは第１の導体板
１６ａと接続される第１の連結導体板、１７ｂは第２の
導体板１６ｂと接続される第２の連結導体板、１８は第
２の絶縁板、１９ａ及び１９ｂは絶縁シート、２０は電
源装置に収納されるパルス電源ユニットのパワー基板、
２１は取り付け金具、２２はボルト、２３はナット、２
４はボルトである。また、１２は絶縁ブッシュ、１３は
絶縁カラー、１４はボルトであり、実施の形態１の図３
と同様の積層部材の保持構造となっており、ボルト１４
により取り付け金具２１に固定され、第１の連結導体板
１７ａ、第２の絶縁板１８及び第２の連結導体板１７ｂ
等により構成される積層部材を保持している。

【００４３】第１の連結導体板１７ａ及び第２の連結導
体板１７ｂは、第２の絶縁板１８とその両側に配設され
た絶縁シート１９ａ及び１９ｂとを挟んで積層され、第
１の導体板１６ａ及び第２の導体板１６ｂと同様のＬ形
の接続部分を有しており、ボルト２２及びナット２３に
より、それぞれ第１の導体板１６ａ及び第２の導体板１
６ｂと接続される。

【００４４】第１の連結導体板１７ａ及び第２の連結導
体板１７ｂの前記Ｌ形の接続部分の反対側端部は、図の
ように折り曲げられており、この端部（図中Ｆ）は、パ
ワー基板２０の出力部分に形成されたスルーホールに挿
入され、例えば半田付け等の接続手段により接続され
る。

【００４５】第２の絶縁板１８は、第１の絶縁板１１よ
りも厚く、かつ、第１の連結導体板１７ａ及び第２の連
結導体板１７ｂのＬ形の接続部分よりも後退して構成さ
れているので、第１の導体板１６ａ及び第２の導体板１
６ｂとの間から突出している絶縁板１１の端縁（図中
Ｇ）を、第１の連結導体板１７ａ及び第２の連結導体板
１７ｂとの間に支障無く挿入することができる。また、
絶縁シート１９ａ及び１９ｂの先端（図中Ｈ）は、絶縁
板１８の端縁（図中Ｇ）の両側に延長されており、この
部分の第１の連結導体板１７ａ及び第２の連結導体板１
７ｂとの間の絶縁距離を延ばすことができる。また、絶
縁シート１９ａ及び１９ｂの他端（図中Ｉ）は、図のよ
うに湾曲して延びており、第１の連結導体板１７ａと第
２の連結導体板１７ｂとの間の絶縁が確保されている。

【００４６】以上の説明においては、パワー基板２０を
備えるパルス電源ユニットが１台の場合を示したが、よ
り大きい加工電流を得るために複数台を接続してもよ
い。

【００４７】図７の構成において、パルス電源ユニット
を取り出す場合又は輸送等で電源装置と機械本体を切り
離す場合には、同軸ケーブル１０１を接続したまま、か
つ、第１の導体板１６ａ、絶縁板１１及び第２の導体板
１６ｂを積層組立したままの状態で、ボルト２２及びナ
ット２３を外すことにより、前記パルス電源ユニットの
取り出し等が可能である。このようなボルト２２等の取
り外し又は再接続作業は、少ない本数のボルト等の取り
外し又は締結作業により可能なため、多数本の同軸ケー
ブルの取り外し及び再接続作業よりも簡単に行うことが
できる。

【００４８】また、パワー基板２０から第１の導体板１
６ａ及び第２の導体板１６ｂまでの経路に従来のような
同軸ケーブルを使用せず、第１の連結導体板１７ａ及び
第２の連結導体板１７ｂを使用して接続しているので、
特に大電流を流す場合において、小形化を図ることがで
きると共に電流経路を短縮することができる。さらに、
第１の導体板１６ａ及び第２の導体板１６ｂ並びに第１
の連結導体板１７ａ、第２の連結導体板１７ｂはほぼ密
着積層されていると共に第１の導体板１６ａと第１の連
結導体板１７ａとの接続部分及び第２の導体板１６ｂと
第２の連結導体板１７ｂとの接続部分も密着しているの
で、パワー基板２０から機械本体に接続される同軸ケー
ブルに至るまで低インダクタンスの電流経路を構成する
ことができる。さらにまた、第１の導体板１６ａ及び第
２の導体板１６ｂによって、複数台のパルス電源ユニッ
トを並列接続するための導体を兼ねることもできる。

【００４９】実施の形態５．図８は、この発明の実施の
形態５に係る接続端子の構成図であり、図において、実
施の形態４の図７と同一符号は同一又は相当部分を示し
ている。図８において、１０ａは第１の導体板、１０ｂ
は第２の導体板、２５ａ及び２５ｂはスタッドボルト、
２６ａ及び２６ｂはナット、２７ａ及び２７ｂは座金、
２８ａは第１の連結導体板、２８ｂは第２の連結導体板
である。

【００５０】第１の導体板１０ａ及び第２の導体板１０
ｂには、スタッドボルト２５ａ及び２５ｂがそれぞれ植
設されている。また、第１の連結導体板２８ａ及び第２
の連結導体板２８ｂは、図のように段付きに形成されて
おり、この段付き部にはそれぞれスタッドボルトを受け
入れる溝穴（図示せず）が設けられている。前記段付き
部の間隔（図中Ｊ）に、ナット２６ａ及び２６ｂを緩め
た積層部材（第１の導体板１０ａ、第１の絶縁板１１及
び第２の導体板１０ｂ）が挿入され、ナット２６ａ及び
２６ｂを締め付けることにより締結される。また、前記
挿入を容易にするために第１の連結導体板２８ａ及び第
２の連結導体板２８ｂにはガイド用の傾斜部（図中Ｋ）
が形成されている。その他の構成は実施の形態４の図７
と同様であるため説明を省略する。

【００５１】実施の形態５の図８の構成は、実施の形態
４の図７と同様の作用効果を奏すると共に、パルス電源
ユニットを取り出す場合又は輸送等で電源装置と機械本
体を切り離す場合には、第１の導体板１０ａ、第１の絶
縁板１１及び第２の導体板１０ｂを積層組立したまま、
ナット２６ａ及び２６ｂを緩め、第１の連結導体板２８
ａ及び第２の連結導体板２８ｂの前記溝穴に沿って引き
抜けばよいので、当該作業を非常に容易かつ確実に行う
ことができる。例えば、ナット２６ａ及び２６ｂは緩め
るのみで外す必要が無いので、不用意に落下させる等の
懸念が全く無い。また、実施の形態４の図７の構成のよ
うなＬ形の接続部分を必要としないため、より電流経路
を短くでき、小形化を図ることができる。

【００５２】実施の形態６．図９及び図１０は、この発
明の実施の形態６に係る接続端子の構成図であり、図に
おいて、３ａ及び３ｂは端末接続手段の一例である圧着
端子、７ａ及び７ｂはスタッドボルト、８ａ及び８ｂは
ナット、２９ａは第１の導体板、２９ｂは第２の導体
板、３０ａは第１の連結導体板、３０ｂは第２の連結導
体板、３１は絶縁台、３２、３３及び３４はボルト、３
５は筐体等の側壁部、１０１及び１０２は同軸ケーブル
である。

【００５３】第１の導体板２９ａ、第２の導体板２９
ｂ、第１の連結導体板３０ａ及び第２の連結導体板３０
ｂは、実施の形態３の図５と同様にＬ形に形成されてい
る。また、絶縁台３１は、筒状の周囲隔壁部３１ａと、
この周囲隔壁部３１ａの２辺を繋ぐように一体に形成さ
れた中央隔壁部３１ｂとを有する。また、周囲隔壁部３
１ａの内側と外側にそれぞれ内フランジ３１ｃと外フラ
ンジ３１ｄが一体に形成されている。

【００５４】第１の導体板２９ａ及び第２の導体板２９
ｂの接続部分は絶縁台３１の内フランジ３１ｃの周囲に
重なる大きさを有し、第１の連結導体板３０ａ及び第２
の連結導体板３０ｂの接続部分は絶縁台３１の内フラン
ジ３１ｃの内側に収まる大きさを有している。

【００５５】第１の導体板２９ａ及び第２の導体板２９
ｂの接続部分の端部はボルト３２により絶縁台３１の内
フランジ３１ｃと締結されており、第１の導体板２９ａ
及び第２の導体板２９ｂの積層部分は絶縁台３１の中央
隔壁部３１ｂを挟んで積層されている。また、第１の導
体板２９ａ及び第２の導体板２９ｂの積層部分には背中
合わせにスタッドボルト７ａ及び７ｂが植設されてお
り、同軸ケーブル１０１及び１０２が圧着接続された圧
着端子３ａ及び３ｂがナット８ａ及び８ｂにより締結さ
れている。また、絶縁台３１は、外フランジ３１ｄを貫
通するボルト３３により筐体等の側壁部３５と締結され
ている。

【００５６】第１の連結導体板３０ａ及び第２の連結導
体板３０ｂの接続部分はそれぞれボルト３４により第１
の導体板２９ａ及び第２の導体板２９ｂの接続部分に締
結されており、第１の連結導体板３０ａ及び第２の連結
導体板３０ｂの積層部分は絶縁台３１の中央隔壁部３１
ｂを挟んで積層されている。また、第１の連結導体板３
０ａ及び第２の連結導体板３０ｂの積層部分には背面合
わせにスタッドボルト７ａ及び７ｂが植設されており、
同軸ケーブル１０１及び１０２が圧着接続された圧着端
子３ａ及び３ｂがナット８ａ及び８ｂにより締結されて
いる。

【００５７】以上のような構成によれば、絶縁台３１の
中央隔壁部３１ｂと直交する形で内フランジ３１ｃ及び
外フランジ３１ｄを形成しているので、接続端子部を筐
体等の側壁部３５に固定及び貫通でき、かつ、インダク
タンスの小さい接続端子が得られる。また、内フランジ
３１ｃ及び外フランジ３１ｄによって側壁部３５で隔て
られた両側の空間を密閉隔離することができる。さら
に、ボルト３４を外すことにより、簡単に接続部分の切
り離しができる。

【００５８】以上の説明においては、第１の導体板２９
ａ及び第２の導体板２９ｂ並びに第１の連結導体板３０
ａ及び第２の連結導体板３０ｂに、同軸ケーブル１０１
及び１０２が接続されているが、いずれかをパワー基板
等他の機器に直接接続される導体とすることもできる。
また、同軸ケーブルの本数は、同軸ケーブル１０１及び
１０２の２本に限定されるものではなく、大電流化の要
求等により適宜本数を変更することができる。

【００５９】また、以上の説明においては、第１の導体
板２９ａに第１の連結導体板３０ａを連結し、第２の導
体板２９ｂに第２の連結導体板３０ｂを連結する場合を
示したが、このような連結を行わずに、それぞれ一個の
導体で構成することもできる。この場合、この一個の導
体に絶縁台の内フランジ３１ｃ等と接続するための接続
部分を形成するか、又は、別部品であるＬ形の接続用部
材をリベットカシメ等で固着してもよい。但し、接続部
分の切り離しは同軸ケーブル１０１及び１０２を外して
行うことになる。

【００６０】また、以上の説明においては、絶縁台３１
に周囲隔壁部３１ａが一体成形されている場合を示した
が、この周囲隔壁部３１ａの一部を絶縁台３１と着脱可
能な構成としてもよい。

【００６１】

【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に示すような効果を奏する。この発
明に係る接続端子は、インダクタンスの増大を抑制する
ことができるため、加工速度向上のための大電流化への
対応性を向上することができる。

【００６２】また、この発明に係る接続端子は、製造時
の作業性の改善及び部品点数削減等により製造コストを
低減することができると共に信頼性を向上することがで
きる。

【００６３】また、この発明に係る接続端子は、同軸ケ
ーブル等の分布定数線路の本数増加を容易に行うことが
できる。

【００６４】また、この発明に係る接続端子は、同軸ケ
ーブル等の分布定数線路の導体間の絶縁距離を簡単に確
保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１に係る接続端子の構
成図である。

【図２】 この発明の実施の形態１に係る接続端子の締
結手段の構成を説明するための部分断面図である。

【図３】 この発明の実施の形態１に係る接続端子の積
層部材の保持構造の一例を示す説明図である。

【図４】 この発明の実施の形態２に係る接続端子の構
成図である。

【図５】 この発明の実施の形態３に係る接続端子の構
成図である。

【図６】 この発明の実施の形態３に係る接続端子の第
１の導体板及び第２の導体板の構造を示す部分断面図で
ある。

【図７】 この発明の実施の形態４に係る接続端子の構
成図である。

【図８】 この発明の実施の形態５に係る接続端子の構
成図である。

【図９】 この発明の実施の形態６に係る接続端子の構
成図である。

【図１０】 この発明の実施の形態６に係る接続端子の
構成図である。

【図１１】 従来の接続端子の構成図である。

【図１２】 従来の接続端子の別の構成図である。

【符号の説明】

３ａ、３ｂ 圧着端子、７ａ、７ｂ スタッドボルト、
８ａ、８ｂ ナット、９ａ、９ｂ座金、１０ａ 第１の
導体板、１０ｂ 第２の導体板、１１ 第１の絶縁板、
１６ａ 第１の導体板、１６ｂ 第２の導体板、１７ａ
第１の連結導体板、１７ｂ 第の連結導体板、１８
第２の絶縁板、２８ａ 第１の連結導体板、２８ｂ 第
２の連結導体板、２９ａ 第１の導体板、２９ｂ 第２
の導体板、３０ａ 第１の連結導体板、３０ｂ 第２の
連結導体板、３１ 絶縁台、３１ｂ 中央隔壁部、３
２、３３、３４ ボルト、３５ 筐体等の側壁部、１０
１、１０２、１０３、１０４ 同軸ケーブル、１０１
ａ、１０２ａ、１０３ａ、１０４ａ 第１の導体である
コア導体、１０１ｂ、１０２ｂ、１０３ｂ、１０４ｂ第
２の導体であるシールド導体。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも１本の分布定数線路を接続す
   る接続端子において、 前記分布定数線路の第１の導体の端末に固定された第１
   の端末接続手段と、 前記分布定数線路の第２の導体の端末に固定された第２
   の端末接続手段と、 第１の導体板と第２の導体板とを絶縁板を介して積層し
   てなる積層部材と、 前記第１の導体板及び前記第１の端末接続手段との接続
   及び切り離しを行う第１の締結手段と、 前記第２の導体板及び前記第２の端末接続手段との接続
   及び切り離しを行う第２の締結手段とを備えたことを特
   徴とする接続端子。
2. 【請求項２】 第１の分布定数線路及び第２の分布定数
   線路を接続する接続端子において、 前記第１の分布定数線路の第１の導体の端末と前記第２
   の分布定数線路の第２の導体の端末とを合わせて固定し
   てなる第１の端末接続手段と、 前記第１の分布定数線路の第２の導体の端末と前記第２
   の分布定数線路の第１の導体の端末とを合わせて固定し
   てなる第２の端末接続手段と、 第１の導体板と第２の導体板とを絶縁板を介して積層し
   てなる積層部材と、 前記第１の導体板及び前記第１の端末接続手段との接続
   及び切り離しを行う第１の締結手段と、 前記第２の導体板及び前記第２の端末接続手段との接続
   及び切り離しを行う第２の締結手段とを備えたことを特
   徴とする接続端子。
3. 【請求項３】 前記第１の締結手段が前記第１の導体板
   に植設された第１のスタッドボルト及びこの第１のスタ
   ッドボルトに前記第１の端末接続手段を締結するための
   第１のナットであり、前記第２の締結手段が前記第２の
   導体板に植設された第２のスタッドボルト及びこの第２
   のスタッドボルトに前記第２の端末接続手段を締結する
   ための第２のナットであることを特徴とする請求項１又
   は２記載の接続端子。
4. 【請求項４】 前記端末接続手段が圧着端子であること
   を特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の接続端
   子。
5. 【請求項５】 前記第１の導体板及び第２の導体板に他
   の積層部材又はパワー基板等の他の機器と接続するため
   の接続部分を設けたことを特徴とする請求項１〜４のい
   ずれかに記載の接続端子。
6. 【請求項６】 少なくとも１本の分布定数線路を接続す
   る接続端子において、 前記分布定数線路の第１の導体を第１の導体板に固着す
   る第１の固着手段と、 前記分布定数線路の第２の導体を第２の導体板に固着す
   る第２の固着手段と、 前記第１の導体板と前記第２の導体板とを絶縁板を介し
   て積層してなる積層部材とを備え、 前記第１の導体板及び第２の導体板に他の積層部材又は
   パワー基板等の他の機器と接続するための接続部分を設
   けたことを特徴とする接続端子。
7. 【請求項７】 前記絶縁板の外形を前記第１の導体板及
   び第２の導体板の外形よりも大きく形成したことを特徴
   とする請求項１〜６のいずれかに記載の接続端子。
8. 【請求項８】 少なくとも１本の分布定数線路を接続す
   る接続端子において、 前記分布定数線路の第１の導体を第１の導体板に接続す
   る第１の接続手段と、 前記分布定数線路の第２の導体を第２の導体板に接続す
   る第２の接続手段と、 前記第１の導体板と前記第２の導体板とを第１の絶縁板
   を介して積層してなる第１の積層部材と、 第１の連結導体板と第２の連結導体板とを第２の絶縁板
   を介して積層してなる第２の積層部材と、 前記第１の導体板と前記第１の連結導体板との接続及び
   切り離しを行う第１の締結手段と、 前記第２の導体板と前記第２の連結導体板との接続及び
   切り離しを行う第２の締結手段と、 前記第２の積層部材の前記第１の連結導体板及び第２の
   連結導体板をパワー基板等の機器に接続する第３の接続
   手段とを備えたことを特徴とする接続端子。
9. 【請求項９】 少なくとも１本の分布定数線路を接続す
   る接続端子において、 前記分布定数線路の第１の導体を第１の導体板に接続す
   る第１の接続手段と、 前記分布定数線路の第２の導体を第２の導体板に接続す
   る第２の接続手段と、 絶縁板である中央隔壁部を有し、機器の筐体等の側壁に
   取り付け可能に形成された絶縁台と、 前記第１の導体板と前記第２の導体板とを前記中央隔壁
   部を介して積層してなる第１の積層部材と、 第１の連結導体板と第２の連結導体板とを前記中央隔壁
   部を介して積層してなる第２の積層部材と、 前記第１の導体板を前記絶縁台と締結する第１の締結手
   段と、 前記第２の導体板を前記絶縁台と締結する第２の締結手
   段と、 前記第１の導体板と前記第１の連結導体板との接続及び
   切り離しを行う第３の締結手段と、 前記第２の導体板と前記第２の連結導体板との接続及び
   切り離しを行う第４の締結手段とを備えたことを特徴と
   する接続端子。