JP2002258256A - 反射型液晶表示基板 - Google Patents
反射型液晶表示基板Info
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- JP2002258256A JP2002258256A JP2001060791A JP2001060791A JP2002258256A JP 2002258256 A JP2002258256 A JP 2002258256A JP 2001060791 A JP2001060791 A JP 2001060791A JP 2001060791 A JP2001060791 A JP 2001060791A JP 2002258256 A JP2002258256 A JP 2002258256A
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- reflective liquid
- core layer
- resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価で、割れにくく、絶縁性に優れると共
に、配線の亀裂を生じさせない特徴を持つ反射型液晶表
示基板を供給する。 【解決手段】 少なくとも、厚みが５０〜７００μmで
あり、２３〜２００℃での平均熱線膨張係数が−１０〜
５０ｐｐｍであるコア層と、厚みが１〜２００μmでＴ
ｇまたは熱分解温度が１８０℃以上である樹脂層が積層
されている反射型液晶表示基板。
に、配線の亀裂を生じさせない特徴を持つ反射型液晶表
示基板を供給する。 【解決手段】 少なくとも、厚みが５０〜７００μmで
あり、２３〜２００℃での平均熱線膨張係数が−１０〜
５０ｐｐｍであるコア層と、厚みが１〜２００μmでＴ
ｇまたは熱分解温度が１８０℃以上である樹脂層が積層
されている反射型液晶表示基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として反射型液
晶表示装置に用いられる表示素子用プラスチック基板に
関する。
晶表示装置に用いられる表示素子用プラスチック基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶，プラズマディスプレイ，エレクト
ロルミネッセンス（ＥＬ），蛍光表示管，発光ダイオ−
ド等のディスプレイ基材としてはガラス板が多く用いら
れている。しかし、大面積化を考えた場合、割れ易い、
曲げられない、比重が大きく軽量化に不向き等の問題か
ら、近年、ガラス板の代わりにプラスチック素材を用い
る試みが数多く行われるようになってきた。しかし、従
来のプラスチック表示素子用基板では、基板をなす樹脂
層と電極との熱膨張率の差が大きいため、特に加工時高
い温度変化にさらされるＴＦＴ液晶基板用途に於いて
は、透明電極に亀裂が生じ易く抵抗値の増大が生じた
り、時には断線といった事態に陥ることもあった。ＩＴ
Ｏ等の電極と熱線膨張率の値が近い材料としては、ガラ
ス等のセラミック、金属、ポリイミド等があるが、ガラ
スは前述のように割れやすく、金属は基板としての絶縁
性に問題があった。また、ポリイミドは基板材質として
は高価であった。一方、反射型の液晶表示装置は、外部
光の有る環境においては消費電力の多くの部分を占める
バックライトを必要としないため、特に携帯機器の表示
分野でその高品位化が望まれている。この反射型液晶表
示装置は、太陽光等の外部光が有る環境では表示セルの
裏面側基板の上に設けられた反射板により反射・散乱さ
せてバックライトの代わりとし、暗い環境においてはＬ
ＥＤ等から供給される光を反射させて表示することもで
きる。
ロルミネッセンス（ＥＬ），蛍光表示管，発光ダイオ−
ド等のディスプレイ基材としてはガラス板が多く用いら
れている。しかし、大面積化を考えた場合、割れ易い、
曲げられない、比重が大きく軽量化に不向き等の問題か
ら、近年、ガラス板の代わりにプラスチック素材を用い
る試みが数多く行われるようになってきた。しかし、従
来のプラスチック表示素子用基板では、基板をなす樹脂
層と電極との熱膨張率の差が大きいため、特に加工時高
い温度変化にさらされるＴＦＴ液晶基板用途に於いて
は、透明電極に亀裂が生じ易く抵抗値の増大が生じた
り、時には断線といった事態に陥ることもあった。ＩＴ
Ｏ等の電極と熱線膨張率の値が近い材料としては、ガラ
ス等のセラミック、金属、ポリイミド等があるが、ガラ
スは前述のように割れやすく、金属は基板としての絶縁
性に問題があった。また、ポリイミドは基板材質として
は高価であった。一方、反射型の液晶表示装置は、外部
光の有る環境においては消費電力の多くの部分を占める
バックライトを必要としないため、特に携帯機器の表示
分野でその高品位化が望まれている。この反射型液晶表
示装置は、太陽光等の外部光が有る環境では表示セルの
裏面側基板の上に設けられた反射板により反射・散乱さ
せてバックライトの代わりとし、暗い環境においてはＬ
ＥＤ等から供給される光を反射させて表示することもで
きる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来前述の
ような問題があった反射型液晶表示基板において、安価
で、割れにくく、絶縁性に優れると共に、配線の亀裂を
生じさせない特徴を持つ反射型液晶表示基板を供給する
ものである。
ような問題があった反射型液晶表示基板において、安価
で、割れにくく、絶縁性に優れると共に、配線の亀裂を
生じさせない特徴を持つ反射型液晶表示基板を供給する
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】プラスチックは、軽い、
割れにくい、曲げやすいといった利点を持ち、次世代の
表示素子用基板としてはガラスにない特徴を有してはい
るものの、吸水や温度変化に対する伸び縮み、すなわち
寸法安定性に問題がある。一方、セラミックの一種であ
るガラスは透明性が良く、弾性率に優れ、光学特性にも
優れることから、広く表示素子用基板として使用されて
いるが、耐衝撃性に劣り、割れやすい。また、金属は耐
衝撃性、ガスバリア性等に優れるが、耐酸性および基板
としての絶縁性等に問題がある。プラスチックの一種で
あるポリイミドは、吸水性は高いが、熱線膨張係数が低
く、配線に亀裂を生じさせないという点では優れた材料
であるが、ガラスや他のプラスチック材料と比較して、
材料単価が高く、コスト面で利用することが困難であっ
た。本発明者らは、一種類の材料を用いることでは、上
記課題を解決することが困難であると考え、鋭意検討を
行った結果、熱線膨張率の低い材料に直接コーティング
等の方法により、樹脂層を積層する事で、樹脂層の厚み
と低熱線膨張率材料の弾性率のある範囲に於いては、樹
脂層の熱線膨張率が下層の低熱線膨張率材料の影響を受
け、その値が低くなると言う事実を見いだし、以下の発
明に至った。すなわち本発明は、（１） 少なくとも、
厚みが５０〜７００μmであり、２３〜２００℃での平
均熱線膨張係数が−１０〜５０ｐｐｍであるコア層と、
厚みが１〜２００μmでＴｇまたは熱分解温度が１８０
℃以上である樹脂層が積層されている反射型液晶表示基
板、（２） 前記樹脂層がコア層の両側に積層されてい
る（１）の反射型液晶表示基板。（３） 前記コア層の
貯蔵弾性率が、５ＧＰａ以上である（１）または（２）
の反射型液晶表示基板、（４） 前記コア層が、少なく
ともセラミックを含む材質であることを特徴とする
（１）〜（３）何れか１項記載の反射型液晶表示基板、
（５） 前記コア層が少なくとも金属を含む材質である
ことを特徴とする（１）〜（４）何れか１項記載の反射
型液晶表示基板、（６） 前記コア層が少なくともイミ
ド結合を有する樹脂を含む材質であることを特徴とする
（１）〜（５）何れか１項記載の反射型液晶表示基板、
（７） 基板の総厚みが５１〜１１００μmである
（１）〜（６）何れか１項記載の反射型液晶表示基板で
ある。
割れにくい、曲げやすいといった利点を持ち、次世代の
表示素子用基板としてはガラスにない特徴を有してはい
るものの、吸水や温度変化に対する伸び縮み、すなわち
寸法安定性に問題がある。一方、セラミックの一種であ
るガラスは透明性が良く、弾性率に優れ、光学特性にも
優れることから、広く表示素子用基板として使用されて
いるが、耐衝撃性に劣り、割れやすい。また、金属は耐
衝撃性、ガスバリア性等に優れるが、耐酸性および基板
としての絶縁性等に問題がある。プラスチックの一種で
あるポリイミドは、吸水性は高いが、熱線膨張係数が低
く、配線に亀裂を生じさせないという点では優れた材料
であるが、ガラスや他のプラスチック材料と比較して、
材料単価が高く、コスト面で利用することが困難であっ
た。本発明者らは、一種類の材料を用いることでは、上
記課題を解決することが困難であると考え、鋭意検討を
行った結果、熱線膨張率の低い材料に直接コーティング
等の方法により、樹脂層を積層する事で、樹脂層の厚み
と低熱線膨張率材料の弾性率のある範囲に於いては、樹
脂層の熱線膨張率が下層の低熱線膨張率材料の影響を受
け、その値が低くなると言う事実を見いだし、以下の発
明に至った。すなわち本発明は、（１） 少なくとも、
厚みが５０〜７００μmであり、２３〜２００℃での平
均熱線膨張係数が−１０〜５０ｐｐｍであるコア層と、
厚みが１〜２００μmでＴｇまたは熱分解温度が１８０
℃以上である樹脂層が積層されている反射型液晶表示基
板、（２） 前記樹脂層がコア層の両側に積層されてい
る（１）の反射型液晶表示基板。（３） 前記コア層の
貯蔵弾性率が、５ＧＰａ以上である（１）または（２）
の反射型液晶表示基板、（４） 前記コア層が、少なく
ともセラミックを含む材質であることを特徴とする
（１）〜（３）何れか１項記載の反射型液晶表示基板、
（５） 前記コア層が少なくとも金属を含む材質である
ことを特徴とする（１）〜（４）何れか１項記載の反射
型液晶表示基板、（６） 前記コア層が少なくともイミ
ド結合を有する樹脂を含む材質であることを特徴とする
（１）〜（５）何れか１項記載の反射型液晶表示基板、
（７） 基板の総厚みが５１〜１１００μmである
（１）〜（６）何れか１項記載の反射型液晶表示基板で
ある。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のコア層は、基板の剛性を
維持し、熱膨張を押さえるためのものであるため、その
厚みは、５０〜７００μｍ、好ましくは７０〜５００μ
ｍ、より好ましくは８０〜４００μｍ、さらに好ましく
は１００〜３００μｍである。また、２３〜２００℃で
の平均熱線膨張係数は−１０〜５０ｐｐｍ、好ましく
は、−５〜４０ｐｐｍ、より好ましくは−５〜２０ｐｐ
ｍの範囲である。また、その貯蔵弾性率は、大略金属ア
ルミニウムの値である５ＧＰａ以上であることが望まし
い。好ましいコア層の例としては、ガラス板、ガラスク
ロスを含むシート状形成物、シリカ、ジルコニア、アル
ミナ等のセラミックをフィラーとしたシート状形成物、
発泡セラミック等のセラミックを含む材質、ステンレ
ス、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、クロム、亜鉛、
錫、マグネシウム等を代表的に含むの金属・合金を材質
とした板、金網、エッチングやパンチングによる孔を有
する板、これらの金属・合金を発泡させた板、金属粉を
フィラーとするシート状形成物等の金属を含む材質、ポ
リイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリエーテルイ
ミド樹脂等の少なくともイミド結合を有する樹脂を含む
材質を挙げることができる。もちろん、例えばセラミッ
クフィラーを含むポリイミド樹脂、サーメットなどのよ
うに、セラミック、金属、イミド結合を有する樹脂を自
由に組み合わせて用いても良い。
維持し、熱膨張を押さえるためのものであるため、その
厚みは、５０〜７００μｍ、好ましくは７０〜５００μ
ｍ、より好ましくは８０〜４００μｍ、さらに好ましく
は１００〜３００μｍである。また、２３〜２００℃で
の平均熱線膨張係数は−１０〜５０ｐｐｍ、好ましく
は、−５〜４０ｐｐｍ、より好ましくは−５〜２０ｐｐ
ｍの範囲である。また、その貯蔵弾性率は、大略金属ア
ルミニウムの値である５ＧＰａ以上であることが望まし
い。好ましいコア層の例としては、ガラス板、ガラスク
ロスを含むシート状形成物、シリカ、ジルコニア、アル
ミナ等のセラミックをフィラーとしたシート状形成物、
発泡セラミック等のセラミックを含む材質、ステンレ
ス、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、クロム、亜鉛、
錫、マグネシウム等を代表的に含むの金属・合金を材質
とした板、金網、エッチングやパンチングによる孔を有
する板、これらの金属・合金を発泡させた板、金属粉を
フィラーとするシート状形成物等の金属を含む材質、ポ
リイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリエーテルイ
ミド樹脂等の少なくともイミド結合を有する樹脂を含む
材質を挙げることができる。もちろん、例えばセラミッ
クフィラーを含むポリイミド樹脂、サーメットなどのよ
うに、セラミック、金属、イミド結合を有する樹脂を自
由に組み合わせて用いても良い。
【０００６】本発明の樹脂層は、例えばコア層がセラミ
ックの場合には、耐衝撃性を向上させると共に、見かけ
比重を低下させ、軽く、割れにくくするためのものであ
り、また、コア層が金属の場合には、電気絶縁性を高
め、酸性物質に直接触れることを防ぐと共に軽くするた
めのものであり、さらに、コア層にイミド結合を有する
樹脂を用いた場合には、材料コストを低減するものであ
る。ただし、液晶基板用途には、製造工程でさらされる
環境温度に耐える必要があるため、Ｔｇ（ガラス転位
点）または熱分解温度が１８０℃以上である必要があ
る。好ましい樹脂層の例としては、エポキシ樹脂、耐熱
性ポリカーボネイト樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリア
クリレート樹脂等を挙げることができるが、特に限定は
しない。また、コスト面では不利ではあるが、ポリイミ
ド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹
脂などのイミド結合を有する樹脂を樹脂層として用いる
事ももちろん可能である。また、コア層にイミド結合を
有する樹脂を用いた場合、あるいはガラスクロスを用い
た場合など樹脂層が含浸されるような場合には、吸水に
よる寸法変化を押さえるための無機膜を積層する事も可
能であり、無機膜と下地層との密着性を高めるためのア
ンダーコート層及び無機膜を保護するための保護層を積
層する事も可能である。本発明の樹脂層は、コア層の剛
性、低熱線膨張率を最大限に活かすため、コア層と直接
密着している必要があり、好ましくはスプレー、ロール
コーター、グラビアコーター、または流延法等により、
形成されるのがよいが、特に限定はしない。
ックの場合には、耐衝撃性を向上させると共に、見かけ
比重を低下させ、軽く、割れにくくするためのものであ
り、また、コア層が金属の場合には、電気絶縁性を高
め、酸性物質に直接触れることを防ぐと共に軽くするた
めのものであり、さらに、コア層にイミド結合を有する
樹脂を用いた場合には、材料コストを低減するものであ
る。ただし、液晶基板用途には、製造工程でさらされる
環境温度に耐える必要があるため、Ｔｇ（ガラス転位
点）または熱分解温度が１８０℃以上である必要があ
る。好ましい樹脂層の例としては、エポキシ樹脂、耐熱
性ポリカーボネイト樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリア
クリレート樹脂等を挙げることができるが、特に限定は
しない。また、コスト面では不利ではあるが、ポリイミ
ド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹
脂などのイミド結合を有する樹脂を樹脂層として用いる
事ももちろん可能である。また、コア層にイミド結合を
有する樹脂を用いた場合、あるいはガラスクロスを用い
た場合など樹脂層が含浸されるような場合には、吸水に
よる寸法変化を押さえるための無機膜を積層する事も可
能であり、無機膜と下地層との密着性を高めるためのア
ンダーコート層及び無機膜を保護するための保護層を積
層する事も可能である。本発明の樹脂層は、コア層の剛
性、低熱線膨張率を最大限に活かすため、コア層と直接
密着している必要があり、好ましくはスプレー、ロール
コーター、グラビアコーター、または流延法等により、
形成されるのがよいが、特に限定はしない。
【０００７】本発明のコア層および樹脂層は、共に一層
以上あればよいが、例えば、コア層の両側に樹脂層を積
層する事で、また、両側の樹脂層の厚みと種類を変える
ことによって、基板の反りを防止する事も可能である。
もちろん各種のコア層および樹脂層を何層積層しても良
い。
以上あればよいが、例えば、コア層の両側に樹脂層を積
層する事で、また、両側の樹脂層の厚みと種類を変える
ことによって、基板の反りを防止する事も可能である。
もちろん各種のコア層および樹脂層を何層積層しても良
い。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例によって説明するが、本
発明は実施例により何ら限定されるものではない。 ＜実施例１＞厚さ７００μｍの硼硅酸ガラス板の両面
に、厚さが２００μｍとなるようにＴｇ２２０℃のエポ
キシ樹脂を流延させて硬化させ、本発明の実施例を作成
した。 ＜実施例２＞厚さ３００μｍの硼硅酸ガラス板の両面
に、樹脂層の厚さが２０μｍとなるように実施例１と同
様のエポキシ樹脂をロールコーターにてコーティング
し、硬化させた。 ＜実施例３＞厚さ２００μｍのアルミ板の両面に実施例
２と同様の方法で、５０μｍの厚さのポリアリレート樹
脂（Ｔｇ１８５℃）の樹脂層を形成させた。 ＜実施例４＞厚さ１９０μｍのポリイミド樹脂シートの
両面にグラビアコーターを用いて、紫外線硬化性のイソ
シアヌル酸ＥＯ変性アクリレートを塗布し、乾燥後、５
００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射して厚さ５μｍの樹脂
層を形成させた。 ＜実施例５＞厚さ１００μｍのＳＵＳ４０３ステンレス
板に実施例２と同様の方法で両面に厚さ２５μｍのエポ
キシ樹脂層を形成した。 ＜実施例６＞厚さ５０μｍのクロムメッキ付き鉄板の両
面に実施例２と同様の方法で厚さ５０μｍのポリイミド
樹脂層を形成した。 ＜比較例１＞厚さ３００μｍのポリエーテルスルホン押
出成形シートの両面にグラビアコーターを用いて、紫外
線硬化性のイソシアヌル酸ＥＯ変性アクリレートを塗布
し、乾燥後、５００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射して厚
さ５μｍの樹脂層を形成させた。
発明は実施例により何ら限定されるものではない。 ＜実施例１＞厚さ７００μｍの硼硅酸ガラス板の両面
に、厚さが２００μｍとなるようにＴｇ２２０℃のエポ
キシ樹脂を流延させて硬化させ、本発明の実施例を作成
した。 ＜実施例２＞厚さ３００μｍの硼硅酸ガラス板の両面
に、樹脂層の厚さが２０μｍとなるように実施例１と同
様のエポキシ樹脂をロールコーターにてコーティング
し、硬化させた。 ＜実施例３＞厚さ２００μｍのアルミ板の両面に実施例
２と同様の方法で、５０μｍの厚さのポリアリレート樹
脂（Ｔｇ１８５℃）の樹脂層を形成させた。 ＜実施例４＞厚さ１９０μｍのポリイミド樹脂シートの
両面にグラビアコーターを用いて、紫外線硬化性のイソ
シアヌル酸ＥＯ変性アクリレートを塗布し、乾燥後、５
００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射して厚さ５μｍの樹脂
層を形成させた。 ＜実施例５＞厚さ１００μｍのＳＵＳ４０３ステンレス
板に実施例２と同様の方法で両面に厚さ２５μｍのエポ
キシ樹脂層を形成した。 ＜実施例６＞厚さ５０μｍのクロムメッキ付き鉄板の両
面に実施例２と同様の方法で厚さ５０μｍのポリイミド
樹脂層を形成した。 ＜比較例１＞厚さ３００μｍのポリエーテルスルホン押
出成形シートの両面にグラビアコーターを用いて、紫外
線硬化性のイソシアヌル酸ＥＯ変性アクリレートを塗布
し、乾燥後、５００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射して厚
さ５μｍの樹脂層を形成させた。
【０００９】＜比較例２＞厚さ３００μｍのポリアリレ
ート押出成形シートの両面にグラビアコーターを用い
て、紫外線硬化性のイソシアヌル酸ＥＯ変性アクリレー
トを塗布し、乾燥後、５００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照
射して厚さ５μｍの樹脂層を形成させた。以上のように
作成した積層シート上に、アルミニウムをスパッタリン
グにより３０００Åの厚さで形成させ、フォトリソグラ
フ法により、幅３μｍ、長さ３０ｍｍの模擬配線パター
ンを形成させ、パターン両端５ｍｍの部分に金２０００
Åをのスパッタリングして５ｍｍ□の抵抗値測定用電極
を形成させた。このときの両端間の抵抗値をＲ0として
測定した。つづいて、１０ｍｍ□の開口部を有するメタ
ルマスクを配線パターンの中央部に配設し、ＳｉＮ（２
０００Å）／アモルファスＳｉ（５００Å）／ＳｉＮ
（２０００Å）の各層を連続ＣＶＤにより形成させた。
常温に戻したときの両端間の抵抗値を再度測定し、Ｒ1
とした。さらに、１８０℃のオーブンに１時間入れた
後、常温に戻したときの両端間の抵抗値をＲ2とした。
表１に、各実施例及び比較例におけるＲ1／Ｒo、Ｒ2／
Ｒoの値を示す。
ート押出成形シートの両面にグラビアコーターを用い
て、紫外線硬化性のイソシアヌル酸ＥＯ変性アクリレー
トを塗布し、乾燥後、５００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照
射して厚さ５μｍの樹脂層を形成させた。以上のように
作成した積層シート上に、アルミニウムをスパッタリン
グにより３０００Åの厚さで形成させ、フォトリソグラ
フ法により、幅３μｍ、長さ３０ｍｍの模擬配線パター
ンを形成させ、パターン両端５ｍｍの部分に金２０００
Åをのスパッタリングして５ｍｍ□の抵抗値測定用電極
を形成させた。このときの両端間の抵抗値をＲ0として
測定した。つづいて、１０ｍｍ□の開口部を有するメタ
ルマスクを配線パターンの中央部に配設し、ＳｉＮ（２
０００Å）／アモルファスＳｉ（５００Å）／ＳｉＮ
（２０００Å）の各層を連続ＣＶＤにより形成させた。
常温に戻したときの両端間の抵抗値を再度測定し、Ｒ1
とした。さらに、１８０℃のオーブンに１時間入れた
後、常温に戻したときの両端間の抵抗値をＲ2とした。
表１に、各実施例及び比較例におけるＲ1／Ｒo、Ｒ2／
Ｒoの値を示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】本実施例におけるＲ1／Ｒo、Ｒ2／Ｒo値
は、すべて１．０２以下であり、この程度の変化は一般
に残留歪みによるものと考えられる。これに対して、比
較例１では、Ｒ2／Ｒoの値が２．８１５、また、比較例
２では、Ｒ1／Ｒoの値ですでに１．５６２と５０％以上
の抵抗値上昇が観察された。このことから、比較例１で
は、ヒートサイクル後、また、比較例２ではドライプロ
セス後の熱線膨張の差により配線パターンにクラックが
生じたものと考えられた。また、ガラスに樹脂層をコー
ティングすることで、耐衝撃性も向上し、金属をコア層
とした例では、樹脂層により十分な絶縁性を保つことが
できた。さらに、高価なポリイミド層を薄くできること
は、基板材料費のコストダウンに直結することは言うま
でもない。
は、すべて１．０２以下であり、この程度の変化は一般
に残留歪みによるものと考えられる。これに対して、比
較例１では、Ｒ2／Ｒoの値が２．８１５、また、比較例
２では、Ｒ1／Ｒoの値ですでに１．５６２と５０％以上
の抵抗値上昇が観察された。このことから、比較例１で
は、ヒートサイクル後、また、比較例２ではドライプロ
セス後の熱線膨張の差により配線パターンにクラックが
生じたものと考えられた。また、ガラスに樹脂層をコー
ティングすることで、耐衝撃性も向上し、金属をコア層
とした例では、樹脂層により十分な絶縁性を保つことが
できた。さらに、高価なポリイミド層を薄くできること
は、基板材料費のコストダウンに直結することは言うま
でもない。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の方法によれ
ば従来の技術ではすべてを満足できなかった反射型液晶
表示基板の性能に於いて、安価で、割れにくく、絶縁性
に優れると共に、配線の亀裂を生じさせない特徴を持つ
反射型液晶表示基板を供給する事が可能となった。
ば従来の技術ではすべてを満足できなかった反射型液晶
表示基板の性能に於いて、安価で、割れにくく、絶縁性
に優れると共に、配線の亀裂を生じさせない特徴を持つ
反射型液晶表示基板を供給する事が可能となった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福西 賢晃 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内 Ｆターム(参考） 2H090 JB03 JD13 JD18 LA04 2H091 FA14Z FB02 GA01 KA10 LA02 LA12 5C094 AA31 AA42 AA43 BA03 BA43 CA19 EB02 JA08
Claims (7)
- 【請求項１】 少なくとも、厚みが５０〜７００μmで
あり、２３〜２００℃での平均熱線膨張係数が−１０〜
５０ｐｐｍであるコア層と、厚みが１〜２００μmでＴ
ｇまたは熱分解温度が１８０℃以上である樹脂層が積層
されている反射型液晶表示基板。 - 【請求項２】 前記樹脂層がコア層の両側に積層されて
いる請求項１記載の反射型液晶表示基板。 - 【請求項３】 前記コア層の貯蔵弾性率が、５ＧＰａ以
上である請求項１または２記載の反射型液晶表示基板。 - 【請求項４】 前記コア層が少なくともセラミックを含
む材質であることを特徴とする請求項１〜３何れか１項
記載の反射型液晶表示基板。 - 【請求項５】 前記コア層が少なくとも金属を含む材質
であることを特徴とする請求項１〜４何れか１項記載の
反射型液晶表示基板。 - 【請求項６】 前記コア層が少なくともイミド結合を有
する樹脂を含む材質であることを特徴とする請求項１〜
５何れか１項記載の反射型液晶表示基板。 - 【請求項７】 基板の総厚みが５１〜１１００μmであ
る請求項１〜６何れか１項記載の反射型液晶表示基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001060791A JP2002258256A (ja) | 2001-03-05 | 2001-03-05 | 反射型液晶表示基板 |
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|---|---|---|---|
| JP2001060791A JP2002258256A (ja) | 2001-03-05 | 2001-03-05 | 反射型液晶表示基板 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003099912A1 (fr) * | 2002-05-27 | 2003-12-04 | Nitto Denko Corporation | Feuille de resine et substrat de cellule a cristaux liquides comprenant ladite feuille de resine |
| JP2004262080A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Nitto Denko Corp | フィラー分散系樹脂シート、画像表示装置用基板および画像表示装置 |
| JP2010282043A (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-16 | Seiko Epson Corp | 電気光学表示装置及びプロジェクター |
-
2001
- 2001-03-05 JP JP2001060791A patent/JP2002258256A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003099912A1 (fr) * | 2002-05-27 | 2003-12-04 | Nitto Denko Corporation | Feuille de resine et substrat de cellule a cristaux liquides comprenant ladite feuille de resine |
| US7259803B2 (en) | 2002-05-27 | 2007-08-21 | Nitto Denko Corporation | Resin sheet, liquid crystal cell substrate comprising the same |
| JP2004262080A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Nitto Denko Corp | フィラー分散系樹脂シート、画像表示装置用基板および画像表示装置 |
| JP2010282043A (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-16 | Seiko Epson Corp | 電気光学表示装置及びプロジェクター |
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