JP2002258060A

JP2002258060A - 光ファイバーの剥ぎ取り方法とこれによって得られる光ファイバー

Info

Publication number: JP2002258060A
Application number: JP2002042608A
Authority: JP
Inventors: Fabrice Thebault; ファブリス、テボー; Guillaume Peigne; ギョーム、ペーニュ; Stephane Rio; ステファーヌ、リオ; Johann Caffiau; ジョアン、カフィオ
Original assignee: Highwave Optical Technologies SA
Current assignee: Highwave Optical Technologies SA
Priority date: 2001-02-20
Filing date: 2002-02-20
Publication date: 2002-09-11
Also published as: US20020114609A1

Abstract

(57)【要約】【課題】温度上昇を一切必要とせず、従って、光ファ
イバーを構成する各種要素の機械的および化学的保全性
を保証する剥ぎ取り方法を提供する。【解決手段】ファイバー（４０）の外側被覆（３０）
の一部を局部的かつ機械的に除去し、化学溶剤（６０）
をファイバーの上記領域の周囲に塗布し、このようにし
て弱化させた被覆（３０）を機械的に除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバーと光
ファイバーの剥ぎ取り方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、光ファイバーは、図１に概略を
示すように、コア１０と、クラッド２０とプラスチック
被覆３０の３つの部分から構成される。典型的には、ク
ラッド２０の直径は、約１２５マイクロメーター（μ
ｍ）であり、被覆３０の直径は、約２００μｍ〜４５０
μｍである。

【０００３】光学的に活性部分のコア１０は、一般に、
ドーピングしたシリカ（ＳｉＯ_２）、例えば、ゲルマニ
ウム（Ｇｅ）でドーピングしたシリカから成る。

【０００４】クラッド２０は、光エネルギー輸送の「遮
断層」の役割を果たし、一般に純粋なシリカから成る。

【０００５】被覆３０は、周囲環境の機械的および化学
的応力から裸ファイバー（コア１０＋クラッド２０）を
保護する。このため、被覆３０は、環境（水、紫外線
（ＵＶ）、放射線等）からの遮断を達成しなければなら
ない。

【０００６】機械的応力として、なかでも、曲げ、微小
曲げ（コア／クラッド界面の局部的変形）、圧潰、牽
引、磨耗および捩れ等が挙げられる。これらの応力は、
透過損失、ならびに機械的特性の低下を引き起こすおそ
れがある。

【０００７】化学的応力は、特に、時間の経過によりフ
ァイバーを劣化させる水および水素が原因となる。例え
ば、シリカに存在する微小亀裂に水が作用すると、機械
的強度の低下を招き、従って、ファイバーの寿命を短く
することになる。同様に、シリカへの水素の拡散によ
り、透過損失が増大する。

【０００８】これらの応力を防止するため、通常、ファ
イバーを主被覆および二次被覆の２つのポリマー被覆３
０によって保護する。その際、主被覆は、柔軟で、アク
リル酸エステルまたはアクリル酸ウレタンから成り、こ
れは特に、微小曲げからファイバーを保護する役割を果
たし、二次被覆は、主被覆より硬く、アクリル酸エポキ
シまたはアクリル酸ウレタンエポキシから成り、これは
外部応力からファイバーを保護する役割を果たす。

【０００９】公知の被覆３０により、典型的に、ファイ
バーは、約６デカニュートン（ｄａＮ）の牽引強さを呈
示することが可能である。

【００１０】当業者であれば、特に光ファイバー、なら
びに、それらを構成する部品に関する文献［１］、
［２］および［３］を有用に参照することができる。

【００１１】被覆の破壊（たとえ、局部的であっても）
は、光ファイバーを弱化させる（例えば、水等の周囲環
境（加水分解現象）からの応力にさらし、シリカの表面
に存在する微小亀裂の伝播を促進する）が、場合によっ
ては、光ファイバーを局部的に剥ぎ取ることにより、そ
れられの対策を講じる、例えば、ブラッグ格子（Ｂｒａ
ｇｇｇｒａｔｉｎｇ）を形成する必要がある。剥ぎ取
りは、光ファイバーから局部的に被覆を除去することで
ある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】様々な剥ぎ取り方法が
すでに提案されている。しかし、それらのいずれも十分
に満足できるものではない。特に、現在の剥ぎ取り方法
では、牽引強さの保存が全く保証されず、しかも、何ら
の反復精度を保証することもできない。

【００１３】例えば、剥ぎ取り用やっとこの使用［４］
は、牽引強さを含む光ファイバーの機械的特性の劣化を
引き起こす。この劣化は、コア／クラッド集合体と、や
っとことの間の直接物理的接触の結果、シリカ表面に、
微小亀裂を発生させることが原因である。続いて、これ
らの微小亀裂は、伝播現象を起こし、このようにして剥
ぎ取られたファイバーを弱化させる。

【００１４】本発明の目的は、光ファイバーを剥ぎ取る
新規の方法を提案することである。

【００１５】本発明の具体的な目的は、温度上昇を一切
必要とせず、従って、光ファイバーを構成する各種要素
の機械的および化学的保全性を保証する剥ぎ取り方法を
提供することである。これは、圧力下で熱風噴射を用い
る［５］、もしくは熱ブレードシステム［６］を用いる
剥ぎ取り方法とは対照的である。

【００１６】本発明の具体的な目的は、高い機械的特性
と、特に、優れた牽引強さを保持しながら、非常に広い
範囲の長さにわたって、光ファイバーから被覆を局部的
に除去することにより、光ファイバーのクラッドを局部
的に剥ぎ取ることができる方法を提供する。

【００１７】本発明において、剥ぎ取られるセグメント
は、光ファイバーの末端、あるいは、光ファイバーセグ
メントの中央のいずれに位置してもよい。

【００１８】本発明の具体的用途には、あらゆるタイプ
の光ファイバー（２００μｍ〜４５０μｍ）に、ブラッ
グ格子に基づくフィルターを製造する様々な方法があ
る。しかし、本発明の方法は、この用途に限定されるわ
けではなく、その使用は、光ファイバー上の被覆を局部
的に除去する必要がある多様な用途に拡大することがで
きる。

【００１９】本発明の別の目的は、クラッドを損傷せず
に、クラッドの外側面への到達を可能にする方法を提供
することである。

【００２０】光ファイバーについての構成部品（特に、
ブラッグ格子に基づく部品）の製造方法に伴う技術的制
約から、また、賦与すべき機械的性能のために、シリカ
ファイバーのコア／クラッド集合体との物理的接触を最
小限に抑えなければならない場合が多い。

【００２１】特に、本発明の方法は、剥ぎ取りの後に、
光ファイバーに格子を光誘導することを可能にしなけれ
ばならない。これを可能にするために、この方法では、
剥ぎ取り後、完全に清浄な剥ぎ取り光ファイバーを提供
しなければならない。

【００２２】さらに、本発明は、補足的な点として、後
に光ファイバーに被覆を再構成するのを容易にする目的
で、好ましくは、清浄かつ規則的な剥ぎ取り界面も提供
する。

【００２３】

【課題を解決するための手段】本発明は、次の段階を含
む方法によって、前記の目的を達成する。光ファイバー
の外側被覆の一部を局部的かつ機械的に除去し、化学溶
剤を光ファイバーの上記領域の周囲に位置し、このよう
にして弱化させた被覆を機械的に除去する。

【００２４】また本発明は、このようにして得られた光
ファイバー、特に、剥ぎ取り領域にブラッグ格子を有す
るファイバーも提供する。

【００２５】本発明はさらに、上記の方法を実施するた
めの機械も提供する。この機械は、少なくとも下記の構
成を含む。

【００２６】光ファイバーの外側被覆の一部を局部的か
つ機械的に除去するのに適した手段と、化学溶剤の使用
により被覆を弱化させた後、光ファイバーの対応領域の
周囲から被覆を機械的に除去する手段、本発明の他の特
徴によれば、上記機械は、さらに下記の構成を含む。

【００２７】光ファイバーの処理領域の周囲に化学溶剤
を塗布する手段と、光ファイバーを固定する手段と、光
ファイバーを中心として回転する切削器具を案内する手
段と、光ファイバーを一定の張力下で固定する手段と、
光ファイバーの外側面を連続的に切削し光ファイバーの
軸をほぼ横断する方向に延びる部分切削面を形成する切
削手段。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
の図面を参照して説明する。本発明において、剥ぎ取り
方法を実施する前に、光ファイバーを支持体の所定位置
に載せる。この光ファイバーは、添付の図２に概略を示
す（以下参照）。

【００２９】さらに具体的には、また好ましくは、光フ
ァイバー４０は、支持体上に位置決めされ、この支持体
は、シリカファイバー４０のコア１０およびクラッド２
０から成る集合体との物理的接触を制限するための精密
Ｖ型溝を備える。

【００３０】光ファイバー４０をこのように位置決めし
たら、ブレード５０を用いて、被覆３０の切削部分を除
去する。この被覆３０からの切削部分の除去作業は、光
ファイバー４０のコア１０およびクラッド２０から成る
集合体を、所望の剥ぎ取り距離にわたって、削ることに
よって実施されるが、その際、この集合体には決して接
触しないようにする。このため、ブレード５０は、その
動作角度、ならびに、その刃先と、コア１０およびクラ
ッド２０から成る上記集合体との間の距離の両方に関し
て正確に位置決めしなければならない。

【００３１】さらに具体的には、この除去作業の間、光
ファイバー４０の軸０−０に対して３０°より小さい角
度にブレード５０を設定する。図２では、参照記号Ｄ
は、ブレード５０の進行方向を示す。

【００３２】図３に示すように、このようにして被覆の
切削部分を除去したら、剥ぎ取りを施す光ファイバーの
セグメント（すでに機械的処理を施したセグメント）を
化学溶剤６０で被覆する。この溶剤の目的は、剥ぎ取り
を施す光ファイバーの領域と一致する被覆領域３０を部
分的に崩壊させ、軟化させることである。

【００３３】図４に概略を示したように、次に残ってい
る作業は、このようにして弱化させた被覆を機械的に抜
き取ることである。化学的に腐蝕させた被覆は、好まし
くは、乾風の噴射、またはエタノールに浸けた塗料ば
け、あるいは、超音波浴によって除去し、これにより、
裸ファイバーのコア１０およびクラッド２０から成る集
合体が露出する。

【００３４】図４は、参照番号６２で、このようにして
除去された被覆３０部分を示し、この部分を溶剤に浸漬
する。本発明においては、剥ぎ取りセグメントの末端
に、好適な界面を形成することを目的として、好ましく
は、図５ないし図８に概略を記載した段階を実施する。

【００３５】このために、剥ぎ取りを施すセグメントの
両端で、光ファイバーの軸０−０に対して垂直にブレー
ド５０を位置決めする。その際、ブレードの位置は、図
４に示す段階の終了時に抜き取られる部分をやや超えて
いる。図５の段階で使用するブレード５０も同様に、光
ファイバーのコア１０およびクラッド２０から成る集合
体に決して接触しないように、正確に位置決めしなけれ
ばならない。その後、好ましくは、光ファイバー４０を
その軸０−０を中心として回転させるか、あるいは、静
止状態に保持した光ファイバー４０を中心にしてブレー
ド５０を回転させることにより、ファイバー４０とブレ
ード５０の間に相対回転を起こす。この相対回転運動
は、ファイバーの全周にわたって、最終的剥ぎ取り界面
に、図５に４２で示す半径方向の切れ目を形成する。

【００３６】剥ぎ取り領域の中心に向けて、ブレード５
０を並進運動させることにより、あるいは、他の同等手
段を用いて、このようにして切れ目４２により画定され
たセグメント４４を剥ぎ取り領域の中心に向けて移動さ
せる（図６参照）。

【００３７】次に、化学溶剤をセグメント４４の各々に
塗り（図７）、このようにして、セグメント４４を弱化
および軟化させた後、これらを機械的に除去する。ま
た、この場合、好ましくは、これを乾風の噴射、または
エタノールに浸けた塗料ばけ、あるいは、超音波浴によ
って実施し、これにより、化学的に腐蝕し、溶剤に浸漬
した被覆のセグメント４４を除去する。

【００３８】図８に示すように、これにより、好適に画
定され、良好な界面を呈するセグメントに沿って剥ぎ取
られる光ファイバー４０が提供される。

【００３９】本発明の剥ぎ取り方法は、剥ぎ取りセグメ
ントの長さを正確かつ反復可能に決定することができ
る。従って、剥ぎ取りを手で実施しなければならない従
来の方法とは異なり、本発明は、剥ぎ取りを完全に自動
的に実施することを可能にする。

【００４０】また、本発明は、シリカのコア１０および
クラッド２０から成る集合体との物理的接触を制限する
ことにより、ファイバーの機械的特性の大部分（その初
期牽引強さの約７５％を保存する）を保存することを可
能にする。最後に、本発明の方法は、短い長さ、例え
ば、約５ミリメートル（ｍｍ）、および長い長さ（２０
０ｍｍ以上）のいずれにも、同様に好適に使用するこ
とができる。

【００４１】いうまでもなく、本発明は、これまで説明
した実施態様に限定されるわけではなく、本発明の精神
に従うあらゆる態様を含む。

【００４２】もちろん、剥ぎ取り領域が、ファイバーの
末端にあると仮定すると、図５に対応する段階では、１
つのブレード５０しか用いない。

【００４３】以下に、本発明に従う光ファイバー剥ぎ取
り機械について、図９ないし図１９を参照にしながら説
明する。

【００４４】本発明のファイバー剥ぎ取り機械は、主と
して、２つの光ファイバー固定手段２００と、切削モジ
ュール３００と、光ファイバーの横断方向に切削するこ
とにより、界面を造形するモジュール４００とを支持す
るベッドプレート１００を含んで構成される。

【００４５】必要に応じて、本発明の機械は、清浄を実
施する溶剤を分散させるように設計された化学腐蝕モジ
ュール、ならびに、これに付随して、除去すべき削り屑
に吹き付け、これを吸引する手段を備えることもでき
る。

【００４６】本発明の一態様では、本発明の機械には、
剥ぎ取りを施すファイバーの断面を観察するための双眼
顕微鏡を備える。このような顕微鏡により、切削手段に
合わせたファイバーの正確な位置決めを容易にし、剥ぎ
取りが行われている間に、界面の品質を検査することが
できる。

【００４７】光ファイバー固定手段２００は、ベッドプ
レート１００に対して光ファイバーを保持するように設
計され、切削モジュール３００と造形モジュール４００
はファイバーに対して可動に取り付けられる。

【００４８】このように、ファイバーを静止状態に保持
することにより、有害な捩りおよび牽引を防止する。

【００４９】さらに具体的には、モジュール３００およ
び４００は、２つの固定手段２００の間で引っ張られた
ファイバーのセグメントに対して動作するように設計さ
れている。モジュール３００および４００は、第１スラ
イド５００上に位置し、このスライド自体は、第２スラ
イド５５０に載っている。

【００５０】第２スライド５５０は、ファイバーの軸に
平行な方向に、ベッドプレート１００上を並進案内され
る。第１スライド５００は、第２スライド５５０の移動
方向に対して、かつ、ファイバーの方向に対して、横断
方向に、第２スライド５５０上を並進案内される。

【００５１】２つのモジュール３００および４００は、
同じスライド５００上に支持され、これにより、機械加
工モジュール３００および４００間のすべての妨害が完
全に安全に防止される。これらモジュールは、これらの
一方または他方がファイバーと正確に重なり合うように
移動する。これらの両方が、ファイバーと正確に重なり
合う位置に同時に移動するのは不可能である。

【００５２】固定手段２００は一般にクランプ２１０の
形態をしている。各クランプ２１０は、従って、軸２１
６を中心にして、蝶番式に取り付けられた２つのあご２
１２および２１４を備える。各クランプの固定あご２１
２は柱２２０の上部に支持される。固定あご２１２の上
部面は、同一平面上にある。蝶番軸２１６は、軸方向ア
ラインメントにあり、ファイバーの軸に平行である。

【００５３】下部固定あご２１２は、好ましくは、２対
の突出したペッグ２３０を備え、これらは、旋回あご２
１４の外側に位置し、ファイバーの案内および心合わせ
システムを画定する。

【００５４】旋回あご２１４は、好ましくは、高い摩擦
係数を有する材料から成るストリップ２１５、例えば、
エラストマーストリップを備え、これをファイバーに重
ねることにより、ファイバーのずれ防止を確実にする。

【００５５】各クランプ２１０は、あらゆる適した手
段、例えば、磁石および／またはねじ、あるいは、他の
同等の手段により、閉じた位置に支持することができ
る。

【００５６】当業者であれば、ファイバーは、ペッグ２
３０に案内され、上部あご２１４が閉じ、下部あご２１
２に保持されると同時に、ライニング２１５と下部あご
２１２との間にファイバーが締め付けられることによ
り、正確に静止状態に保持されることが理解されるだろ
う。

【００５７】本発明においては、クランプ２１２の少な
くとも１つが、剥ぎ取りの全工程を通して、一定張力を
維持するように設計するのが好ましい。この目的のため
に、クランプ２１０の下部あご２１２は、ファイバーの
軸に平行な方向に、柱２２０の上部を滑動可能なキャリ
ッジ２４０上に取り付ける。キャリッジ２４０は、重り
２４２により、処理領域から外側に向けて駆動される。
さらに具体的には、コード２４により、重り２４２をキ
ャリッジ２４０に固定し、柱２２０が支持する滑車輪を
このコードが通過する。

【００５８】言うまでもなく、キャリッジ２４０および
重り２４２によって形成されるような一定張力の賦与手
段の代わりに、他の同等の手段を用いてもよい。

【００５９】これらの手段により、ファイバーに対し連
続的に、較正された張力を加えることができる。これら
手段は、剥ぎ取りの各段階（切削および被覆の除去）の
間に、過剰な牽引がかかるのを防ぐことができる。これ
らによって、本発明の剥ぎ取り方法は、非常に再現性が
高くなる。何故なら、本発明の方法は、オペレーター
が、ファイバーをその固定点の間に位置決めし、張力を
加える手法とは、無関係に実施されるからである。

【００６０】必要であれば、２つのクランプ２１０に、
一定の力を加える手段をそれぞれ備える（例えば、前述
したように、重りを用いて）ことができる。これによっ
て、特に、両方向における界面を造形する際、圧力補償
を行うことができる。

【００６１】本発明においては、キャリッジ２４０に取
り付けた各クランプ２１０は、好ましくは、必要に応じ
て、キャリッジ２４０を対応する柱２２０の上部にロッ
クすることにより、キャリッジ２４０の運動を阻止する
ための集合体２５０を備えている。このようなロック手
段は、ファイバーを配置するのと同時に用いることがで
きる。

【００６２】切削モジュール３００は、ファイバーのコ
アに接触することなく、ファイバーから外側被覆の切削
部分を除去する働きをする。このモジュールは、主とし
て、切削ブレード５０用の支持体から成る。

【００６３】ファイバー支持体３１０は、Ｖ型の直角断
面をしたファイバー位置決め用溝３１２を有する。溝３
１２は、ファイバーの軸に対し平行に延びる。

【００６４】本発明において、ファイバー支持体３１０
は、ベッドプレート１００上に鉛直方向に並進運動可能
にし、ブレード５０と接触するようにすれば有利であ
る。切削ブレード５０の支持体３５０は、支持体キャリ
ッジ５５０を移動することにより、ファイバーの軸に沿
って並進運動可能であることに留意されたい。

【００６５】ファイバー支持体３１０は、下記のいくつ
かの機能を果たす。切削ブレード５０の下方にファイバ
ーを保持する。切削ブレード５０の止めとして働き、ブ
レード５０がファイバーのコアを切らないようにする。
切削ブレード５０の移動中、ファイバーの軸に平行に移
動する案内として働く。溝３１２の深さは、機械加工し
ようとするファイバーの直径と嵌め合うものであり、従
って、ファイバーの被覆だけが、この溝から突出する。
ここでは、ファイバー支持体３１０は、好ましくは、取
り外し可能で、交換が可能である。

【００６６】溝３１２は、ブレード５０の刃先に平行
で、かつ、ファイバーの軸に平行な平坦部３１４に到
る。

【００６７】特に、図１４および図１５からわかるよう
に、支持体３１０は、好ましくは、溝３１２の両端に、
それより直径が大きい端板３２０を備え、各端板は、支
持体３１０がファイバーに接近する際、ファイバーに向
けて溝３１２を案内するためのＶ型ノッチ３２２を有す
る。

【００６８】本発明において、支持体３１０は、好まし
くは、ファイバーの軸に平行な軸３３０を中心にして台
３４０上で自由に回転できるように取り付ける。

【００６９】端板３２０にノッチ３２２を設けることに
より、この構成は、支持体３１０を自動的にファイバー
と心合わせする働きをする。

【００７０】作動中、支持体３１０は、剥ぎ取りを施す
ファイバーのセグメントの下方に位置させると共に、切
削ブレード５０をその上方に配置する。Ｖ型ノッチ３２
２による予備心合わせの後、平坦部３１４をブレード５
０の刃先とアラインメントすることにより、支持体３１
０を正確に位置決めする。

【００７１】ブレード５０は、ファイバーに接触する位
置に来ると、平坦部３１４とぶつかって止まるまで、被
覆に切り込む。これによって、光ファイバーと切削器具
５０を同時に、かつ自動的に位置決めすることができ
る。

【００７２】次に、スライド５５０をファイバー軸に平
行に移動させるだけで、ファイバーの外側被覆から所望
の切削部分を除去することができる。溝３１２は、切削
の間、ファイバーのコアの保全性を保存する。

【００７３】必要であれば、また、図１２の態様に見ら
れるように、支持体３１０には、処理しようとするファ
イバーの被覆の多様な外径および厚さに適合させた、様
々な深さの多数の溝３１２を設けることができる。従っ
て、図１６には、その外側面に、２つの正反対に位置す
る溝３１２を有する円筒状支持体３１０を示す。

【００７４】もちろん、本発明において、支持体３１０
に、２つより大きいの数の溝３１２を設けてもよい。さ
らに一般的には、支持体３１０は、あらゆる適当な断面
を有することができ、要素４１０と同様に、ただ１つの
単一位置決めＶ型溝を設けるだけでよい。

【００７５】支持体３１０を上下に移動させる手段は、
様々な方法で実現することが可能である。添付の図面に
示すように、これらは、シャフト３６２により制御され
る偏心円３６０により形成される。シャフト３６２は、
台３４０を駆動する働きをし、台３４０は、支持体３１
０の座の役割を果たし、両者の間に、ばね３６６が配置
されている。

【００７６】界面を造形するためのモジュール４００
は、主として下記の２つの部分から構成される。切削ブ
レード５０をアラインメントし、止める（前記Ｖ型溝と
同様に）働きをする部分４１０とファイバーの周りに回
転させ、ファイバーの軸に平行に並進運動させることが
できる切削ブレード５０のセットを支持する部分４５
０。

【００７７】本発明において、切削ブロック４５０は、
複数の平行切削ブレード、例えば、２つ、３つ、４つま
たは５つの切削ブレードを有するのが有利であり、これ
らブレードは、小さな間隔をあけて配置される。この間
隔は、好ましくは、様々な厚さのスペーサーを用いて、
随意に変更が可能である。この配置により、剥ぎ取り領
域の末端での環状断面の除去が改善される。

【００７８】２つの部分４１０および４５０は、ファイ
バーの軸に平行な軸４１２を中心としてクランプのよう
に、蝶番式に取り付ける。

【００７９】部分４１０には、Ｖ型溝セグメント４１４
を設ける。図１８からわかるように、部分４１０には、
このように、アラインメントされた複数のＶ型セグメン
ト４１４を設けるのが好ましい。２つの部分４１０およ
び４５０は、ブロック４３０に取り付けられ、ブロック
４３０は、スライド５００に固定された台４７０上で回
転するように取り付けられている。

【００８０】ブロック４３０は、好ましくは、端板４３
２を備え、これらの端板は、溝４１４とアラインメント
する横方向の溝４３４を有する。

【００８１】旋回部分４５０は、何らかの適当な手段、
例えば、磁石および／またはねじ、あるいは、その他の
適した手段により、固定部分４１０に保持されている。

【００８２】この場合も、ファイバー位置決め用のＶ型
を画定する部分４１０は、好ましくは、取り外し可能、
かつ、交換可能であり、従って、溝４１４の深さは、フ
ァイバーの寸法と常に嵌め合うようにし、これによっ
て、ファイバーのコアが決して損傷しないことを確実に
する。溝４１４の深さは、切削の深さを画定し、作動
中、ブレード５０は、その外側フランクとぶつかって止
まる。

【００８３】モジュール４００は、支持プレート８５０
上のファイバーの軸に平行に並進運動するよう取り付け
るのが有利である。モジュール４００の並進運動は、何
らかの適当な手段、例えば、ねじシステム８５２により
制御することができる。

【００８４】作動中、ブロック４３０は、ファイバーに
ぶつかる位置に来て、その際、ファイバーは、溝４１４
に心合わせされる。ブレードを備えた旋回部分４５０
が、ファイバーに対して閉じる。次に、ブロック５０が
ファイバーの被覆に切り込む。

【００８５】次に、ブロック４３０が、ファイバーの軸
を中心にして回転することにより、ファイバーに円状の
切削を行う。

【００８６】続いて、ブロック４３０が、手段８５２を
作動することによって、ファイバーの軸に平行に並進運
動することにより、剥ぎ取り区間の縁から被覆の残り部
分を引き剥がしていくことができる。

【００８７】本発明の機械の各種可動部材は、手によ
り、または自動的の、いずれでも作動可能である。例と
して、添付の図面に示した態様では、これらの手段は、
オペレーターが、ノブを用いて作動させたねじによっ
て、回転および並進運動させることができる。ねじで運
動量を段階的に減少することにより、運動量をこれまで
よりはるかに規則的にすることができる。このような構
成によって、剥ぎ取り方法の優れた再現精度を達成する
ことが可能になる。

【００８８】しかし、一態様では、操作部またはモータ
ーを用いて、これら運動のすべてを自動化することもで
きる。

【００８９】言うまでもなく、ブレード支持ブロック
は、取り外し可能にして、ブレード５０のセットが磨耗
した際に、交換できるようにしなければならない。

【００９０】必要であれば、ファイバーの軸に対する切
削ブレード５０の傾斜角度は、調節可能にしてもよい。

【００９１】別の態様では、切削ブレード５０を加熱す
ることにより、被覆の切り込みを改善することができ
る。

【００９２】好ましくは、ベッドプレート１００に止め
手段を設け、スライド５００および５５０の移動振幅、
特に、ファイバーの軸に沿ったスライド５５０の移動振
幅を制限する。また、選択した位置にスライド５００お
よび５５０を選択的にロックするための手段、例えば、
ねじを機械に備えるのが好ましい。

【００９３】以上説明してきたように、本発明の機械を
使用するため、その手順は、主として、下記のようにす
るのが好ましい。

【００９４】処理しようとするファイバーのセグメント
の位置決めおよび心合わせを、２つのクランプ２１０の
間で行い、クランプを閉じる。切削しようとするセグメ
ントの一端で、モジュール３００をファイバーに合わせ
て位置決めする。支持体３１０を持ち上げ、支持体が、
ファイバーを溝３１２内に支持するようにする。次に、
所望の距離にわたって、ファイバーの軸に沿ってモジュ
ール３００を並進運動させることにより、ファイバーの
被覆の切削部分を除去する。支持体３１０を下げる。化
学溶剤を塗布し、ファイバーの弱化した部分を抜き取
る。今度は、モジュール４００をファイバーに合わせて
配置する。その際、良好な界面を達成すべきファイバー
の軸領域と正確に重ね合わせるように位置決めしなけれ
ばならない。旋回部分４５０を閉じて、部分４１０に載
せた後、ブロック４３０を３〜４回回転させる。次い
で、モジュール４００を並進運動させることにより、機
械加工した領域の中心に向けて、剥ぎ取り部分を移動さ
せる。モジュール４００の操作を第２界面で繰り返す。

【００９５】移動した被覆の残りを除去する。次に、例
えば、エタノールに浸けたはけを用いて、界面を清浄す
るのが好ましい。必要であれば、この清浄段階は、化学
腐蝕または剥ぎ取り段階の前に実施してもよく、その場
合、溶剤を用いて、化学剥離剤を除去するのが好まし
い。場合によっては、この化学的剥ぎ取り段階は、清浄
に用いたのと同じ化学薬品、例えば、エタノールを用い
て、実施することができる。

【００９６】しかし、構成によっては、モジュール４０
０の並進運動前に、これを回転させる必要がないことを
本発明者がみいだしたことに留意すべきである。このよ
うな状況では、モジュール４００の並進運動前に、旋回
部分４５０を閉じて、部分４１０に載せる際、ファイバ
ーの被覆に切れ目を入れるだけで十分である。

【００９７】本発明において、界面を造形するためのモ
ジュール４００は、複数の平行ブレードを有するのが好
ましい。このような構成によって、特に、ブレードがフ
ァイバーの軸に平行に移動するとき、ブレードにかかる
力の量を制限することができる。

【００９８】本発明の剥ぎ取り機械は、光ファイバーの
中間部分、あるいは、その末端部分のいずれも同様に剥
ぎ取ることができる。この機械では、数ミリメートルか
ら数センチメートルの範囲で、剥ぎ取りを施すファイバ
ーの長さを容易に調節することができる。

【００９９】本発明の機械は、光ファイバーの弱化を防
止するため、牽引強さが従来のファイバーより大きいフ
ァイバーを得ることが可能になる。本発明は、従って、
１．８キログラム（ｋｇ）以上の牽引強さを有するファ
イバーの達成を可能にする。これに対し、ほとんどの従
来の装置は、一般に剥ぎ取りやっとこを用いるため、６
００グラム（ｇ）以上の牽引強さを達成することができ
ない。

【０１００】このように、本発明は、不合格率を下げる
ことにより、光ファイバー構成部品の製造に際し、生産
性を高めることができる。

【０１０１】本発明の方法および機械は、特に下記のこ
とを可能にする。剥ぎ取りを施したファイバーが非常に
清浄であるため、ファイバーにおいて、光誘導される部
品の品質が向上する。剥ぎ取り区間と、被覆との間の界
面の品質が非常に優れている。剥ぎ取りを施したコアの
コアが保存されている。得られたファイバーの牽引強さ
が優れている。構成部品の不合格率が低い。

【０１０２】言うまでもなく、本発明において、「スラ
イド」の概念は、あらゆる滑り路のシステム、支持プレ
ート、あるいは、線状移動ブロック、あるいは、案内レ
ールを含む広範な意味として理解すべきである。

【０１０３】参考文献を下記する。 [1] D. Varelas, 「光ファイバーブラッグ格子の機械
的信頼性」、Ph. D. thesis, ローザンヌ大学（スイ
ス）、1998。 [2] S. Boj, 「光ファイバーにおける周波数選択性フ
ィルターの作製とその用途」、Ph. D. thesis, リール
大学、1995。 [3] Vytran社リシーシング機械についての技術文献、1
999。 [4] Ses-Sterling Department Iの総合製品カタログ。 [5] 熱風蒸気を用いて光ファイバー被覆を除去する新
規の方法、情報および通信学科、Kwangju Institute of
Science and Technology, 572 Sangamdong, Kwagsan-k
u, Kwangju, 506-712, Korea。 [6] Ses-Sterling Department IIの総合製品カタロ
グ。

【図面の簡単な説明】

【図１】光ファイバーの横断面概略図である。

【図２】本発明に従う光ファイバーのセグメントを剥ぎ
取るための３つの連続した基本的段階を示す図である。

【図３】本発明に従う光ファイバーのセグメントを剥ぎ
取るための３つの連続した基本的段階を示す図である。

【図４】本発明に従う光ファイバーのセグメントを剥ぎ
取るための３つの連続した基本的段階を示す図である。

【図５】本発明に従う剥ぎ取りセグメントの末端で高品
質の界面を得ることができる４つの連続した選択的段階
を示す図である。

【図６】本発明に従う剥ぎ取りセグメントの末端で高品
質の界面を得ることができる４つの連続した選択的段階
を示す図である。

【図７】本発明に従う剥ぎ取りセグメントの末端で高品
質の界面を得ることができる４つの連続した選択的段階
を示す図である。

【図８】本発明に従う剥ぎ取りセグメントの末端で高品
質の界面を得ることができる４つの連続した選択的段階
を示す図である。

【図９】本発明に従う機械の全体的分解斜視図である。

【図１０】光ファイバーを固定するための第１手段の斜
視図である。

【図１１】本発明に従う光ファイバーを固定するための
第２手段の斜視図である。

【図１２】本発明に従う切削手段の分解斜視図である。

【図１３】切削手段の側面図である。

【図１４】図１３のＸＩＶ−ＸＩＶで示した断面におい
て同じ切削手段を示す断面図である。

【図１５】切削手段の部分斜視図である。

【図１６】本発明に従う光ファイバー支持体の横断面図
である。

【図１７】本発明に従うファイバーを横断方向に切削す
るための手段の分解斜視図である。

【図１８】開いた位置にある上記横断方向切削手段を示
す斜視図である。

【図１９】閉じた位置にある上記横断方向切削手段を示
す斜視図である。

【符号の説明】

１０コア２０クラッド３０外側被覆４０光ファイバー５０ブレード６０化学溶剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者ギョーム、ペーニュフランス国ロシュ‐ブランシュ、ラ、ラゴティエール (72)発明者ステファーヌ、リオフランス国キベロン、リュ、ジョゼフ、ル、ブリ、18 (72)発明者ジョアン、カフィオフランス国イル‐グランド、リュ、デュ、ロワ、アルテュール、21 Ｆターム(参考） 2H038 CA02 CA05 5G353 BA06 CA04 DA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光ファイバー（４０）の外側被覆（３０）
の一部を局部的かつ機械的に除去する段階と、化学溶剤（６０）を光ファイバーの上記領域の周囲に塗
布する段階と、このようにして弱化させた被覆（３０）を機械的に除去
する段階とを有することを特徴とする光ファイバーの剥
ぎ取り方法。
【請求項２】光ファイバーの外側被覆（３０）の一部を
局部的かつ機械的に除去する段階が、被覆の切削部分の
除去段階であることを特徴とする請求項１に記載の方
法。
【請求項３】光ファイバーの外側被覆の一部を局部的か
つ機械的に除去する段階が、光ファイバーの軸０−０に
対して３０°より小さい角度で延びるブレード（５０）
を用いて実施されることを特徴とする請求項１または２
に記載の方法。
【請求項４】光ファイバー（４０）が、予め精密Ｖ型に
位置されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれ
か１項に記載の方法。
【請求項５】光ファイバーの軸に対して垂直に位置され
たブレードを用いて、先に剥ぎ取りした領域のやや外側
で光ファイバーの被覆に切り込みを入れ、このようにし
て画定された被覆セグメントを除去する段階を含むこと
を特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の
方法。
【請求項６】画定された被覆セグメントを除去する前
に、ブレードと光ファイバーとの間に相対回転を起こす
段階を含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】先に剥ぎ取りした領域の両端で、光ファイ
バーの被覆（３０）に２つの切り込みを入れる段階を含
むことを特徴とする請求項５または６に記載の方法。
【請求項８】被覆の切り込み画定セグメントを除去する
段階が、切削ブレード（５０）を用いて、このセグメン
トを駆動することにより、剥ぎ取り領域の中心に向けて
上記セグメントを機械的に移動させる段階であることを
特徴とする請求項５ないし７のいずれか１項に記載の方
法。
【請求項９】切り込み（４２）により画定されたセグメ
ントを除去する段階が、化学溶剤の塗布を含むことを特
徴とする請求項５ないし８のいずれか１項に記載の方
法。
【請求項１０】各ブレード（５０）を正確に位置決めす
ることにより、光ファイバーのコア（１０）およびクラ
ッド（２０）によって構成される集合体との接触を防止
することを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項
に記載の方法。
【請求項１１】乾風噴射を用いて化学腐蝕により予め弱
化させたファイバー被覆（３０）の一部を機械的に除去
する段階を含むことを特徴とする請求項１ないし１０の
いずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】エタノールに浸けたはけを用いて化学溶
剤により予め腐食させた被覆（３０）の一部を機械的に
除去する段階を含むことを特徴とする請求項１ないし１
１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】超音波浴を用いて化学腐食により予め弱
化させたファイバー被覆（３０）の一部を機械的に除去
する段階を含むことを特徴とする請求項１ないし１２の
いずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】請求項１ないし１３のいずれか１項に記
載の方法を実施することにより部分的に剥ぎ取られた光
ファイバー。
【請求項１５】剥ぎ取り領域が光ファイバーの中間領域
であることを特徴とする請求項１４に記載の光ファイバ
ー。
【請求項１６】剥ぎ取り領域が光ファイバーの端領域で
あることを特徴とする請求項１４に記載の光ファイバ
ー。
【請求項１７】光ファイバー（４０）が、その剥ぎ取り
領域に、ブラッグ格子を含むことを特徴とする請求項１
４ないし１６のいずれか１項に記載の光ファイバー。
【請求項１８】光ファイバーの外側被覆の一部を局部的
かつ機械的に除去する手段（３００）と、化学溶剤を用
いて被覆を弱化させた後光ファイバーの対応領域の周囲
から被覆を機械的に除去する手段とを含むことを特徴と
する請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の方法を
実施する機械。
【請求項１９】光ファイバーの処理領域の周囲に化学溶
剤を塗布する手段を含むことを特徴とする請求項１８に
記載の機械。
【請求項２０】光ファイバーを固定する手段（２００）
と、光ファイバーを中心として回転可能な切削器具（５
０、４００）を案内する手段（５００、５５０）とを含
むことを特徴とする請求項１８または１９に記載の機
械。
【請求項２１】光ファイバーを一定の張力下で固定する
手段（２００、２４２）を含むことを特徴とする請求項
１８ないし２０のいずれか１項に記載の機械。
【請求項２２】光ファイバーの外側面を連続的に切削
し、光ファイバーの軸をほぼ横断する方向に部分的切削
を実施する切削手段（５０）を含むことを特徴とする請
求項１８ないし２１のいずれか１項に記載の機械。
【請求項２３】光ファイバーを固定するための２つの手
段（２００）を支持するベッドプレート（１００）と、
切削モジュール（３００）と、光ファイバーを横断方向
に切削することにより造形するモジュール（４００）と
を含むことを特徴とする請求項１８ないし２２のいずれ
か１項に記載の機械。
【請求項２４】排除すべき削り屑を除去するための吹き
付けおよび／または吸引手段を含むことを特徴とする請
求項１８ないし２３のいずれか１項に記載の機械。
【請求項２５】顕微鏡を含むことを特徴とする請求項１
８ないし２４のいずれか１項に記載の機械。
【請求項２６】ベッドプレートに対して２つの直交方向
に滑動する２つのスライド（５００、５５０）を含み、
第１スライド（５５０）は、切削器具（３００、４０
０）を備え、第２スライド上に滑動可能に取り付けられ
ていることを特徴とする請求項１８ないし２５のいずれ
か１項に記載の機械。
【請求項２７】切削器具（３００）と、界面を造形する
ための器具（４００）とを含み、両器具共に、共通のス
ライド（５５０）に固定されていることを特徴とする請
求項１８ないし２６のいずれか１項に記載の機械。
【請求項２８】クランプ（２１０）の形態をした固定手
段（２００）を含むことを特徴とする請求項１８ないし
２７のいずれか１項に記載の機械。
【請求項２９】光ファイバーの案内および心合わせのた
めのシステムを画定する固定手段（２００）を含むこと
を特徴とする請求項１８ないし２８のいずれか１項に記
載の機械。
【請求項３０】光ファイバーの案内および心合わせのた
めのシステムを画定する固定手段（２００）を含み、こ
の固定手段が、少なくとも１対の突出したペッグ（２３
０）の形態をしていることを特徴とする請求項１８ない
し２９のいずれか１項に記載の機械。
【請求項３１】クランプ（２１０）の形態をした固定手
段（２００）を含み、このクランプは、そのあごの１つ
（２１４）に、高い摩擦係数の材料から成るストリップ
（２１５）を備えていることを特徴とする請求項１８な
いし３０のいずれか１項に記載の機械。
【請求項３２】キャリッジ（２４０）上で移動する少な
くとも１つの固定手段（２００）を含み、このキャリッ
ジは、一定の力の作用下で光ファイバーの軸に沿って駆
動されることを特徴とする請求項１８ないし３１のいず
れか１項に記載の機械。
【請求項３３】重り（２４２）に連結されたキャリッジ
（２４０）上で、滑車（２４６）を通過するコードを介
して移動する少なくとも１つの固定手段（２００）を含
むことを特徴とする請求項１８ないし３２のいずれか１
項に記載の機械。
【請求項３４】固定手段（２００）を支持するキャリッ
ジ（２４０）の移動を選択的に阻止する手段（２５０）
を含むことを特徴とする請求項３２または３３に記載の
機械。
【請求項３５】Ｖ型直角断面の位置決め溝（３１２）を
設けた光ファイバー支持体（３１０）を有する切削モジ
ュール（３００）を含むことを特徴とする請求項１８な
いし３４のいずれか１項に記載の機械。
【請求項３６】光ファイバー支持体（３１０）が、切削
ブレード（５０）に対して制御された方式で鉛直方向に
移動するように取り付けられていることを特徴とする請
求項３５に記載の機械。
【請求項３７】溝（３１２）が、平坦部（３１４）に到
ることを特徴とする請求項３５または３６に記載の機
械。
【請求項３８】光ファイバー支持体（３１０）が、光フ
ァイバーの軸に対し平行な軸を中心として、柱上で回転
するように取り付けられていることを特徴とする請求項
３５ないし３７のいずれか１項に記載の機械。
【請求項３９】光ファイバー支持体（３１０）が、交換
可能であることを特徴とする請求項３５ないし３８のい
ずれか１項に記載の機械。
【請求項４０】光ファイバー支持体（３１０）が、溝
（３１２）の端部の一方にＶ型ノッチ（３２２）が設け
られた少なくとも１つの端板（３２０）を含むことを特
徴とする請求項３５ないし３９のいずれか１項に記載の
機械。
【請求項４１】光ファイバー支持体（３１０）が、処理
しようとする光ファイバーの外径および被覆厚さに適合
した様々な深さの複数の溝（３１２）を有することを特
徴とする請求項３５ないし４０のいずれか１項に記載の
機械。
【請求項４２】光ファイバー支持体（３１０）が、これ
を移動させるための偏心円を備えることを特徴とする請
求項３５ないし４１のいずれか１項に記載の機械。
【請求項４３】界面を造形するためのモジュール（４０
０）を含み、このモジュールは、光ファイバーを受ける
手段（４１４）と、切削ブレードと整合させ、これと接
触させる手段とを有する部分（４１０）と、少なくとも
１つの切削ブレード（５０）を支持する部分（４５０）
とから構成されることを特徴とする請求項１８ないし４
２のいずれか１項に記載の機械。
【請求項４４】少なくとも１つの切削ブレード（５０）
を支持する部分（４５０）を作動して、光ファイバーを
中心として回転させることができることを特徴とする請
求項４３に記載の機械。
【請求項４５】少なくとも１つの切削ブレード（５０）
を支持する部分（４５０）を作動して、光ファイバーに
平行に並進運動させることができることを特徴とする請
求項４３または４４に記載の機械。
【請求項４６】造形モジュール（４００）が、複数の平
行な切削ブレードを含むことを特徴とする、請求項４３
ないし４５のいずれか１項に記載の機械。
【請求項４７】２つの部分（４１０、４５０）が、クラ
ンプのように蝶番式に取り付けられていることを特徴と
する請求項４３ないし４６のいずれか１項に記載の機
械。
【請求項４８】光ファイバー受け手段を含む部分（４１
０）が、光ファイバーの直径に適合した深さのＶ型溝を
有することを特徴とする請求項４３ないし４７のいずれ
か１項に記載の機械。
【請求項４９】２つの部分（４１０、４５０）が、ブロ
ック（４３０）に取り付けられ、このブロックは、スラ
イド（５５０）によって支持される台（４７０）上に回
転するよう取り付けられ、スライドは、光ファイバーの
軸に平行に並進運動が可能であることを特徴とする請求
項４３ないし４８のいずれか１項に記載の機械。
【請求項５０】光ファイバーの軸を横断する方向に第１
スライド（５５０）上を並進運動するよう取り付けられ
た中間スライド（５００）を含み、第１スライド自体
は、台（４７０）を支持していることを特徴とする請求
項４９に記載の機械。
【請求項５１】造形モジュール（４００）が、取り外し
可能な光ファイバー位置決め部分（４１０）を含むこと
を特徴とする請求項４３ないし５０のいずれか１項に記
載の機械。
【請求項５２】取り外し可能なブレード支持ブロック
（４１０）を含むことを特徴とする請求項１８ないし５
１のいずれか１項に記載の機械。
【請求項５３】切削ブレード（５０）の傾斜を調節する
ための手段を含むことを特徴とする請求項１８ないし５
２のいずれか１項に記載の機械。
【請求項５４】加熱切削ブレード（５０）を含むことを
特徴とする請求項１８ないし５３のいずれか１項に記載
の機械。
【請求項５５】切削器具を支持するスライド（５００、
５５０）の移動振幅を制限するための止め手段を含むこ
とを特徴とする請求項１８ないし５４のいずれか１項に
記載の機械。