JP2002256475A - シームレスパイプの製造方法 - Google Patents
シームレスパイプの製造方法Info
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- JP2002256475A JP2002256475A JP2001062342A JP2001062342A JP2002256475A JP 2002256475 A JP2002256475 A JP 2002256475A JP 2001062342 A JP2001062342 A JP 2001062342A JP 2001062342 A JP2001062342 A JP 2001062342A JP 2002256475 A JP2002256475 A JP 2002256475A
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- plating
- seamless pipe
- dissolving
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリンターやコピー機などの駆動用ベル
ト、定着ベルトなどに利用されているシームレスパイプ
を高生産性、高経済性で製造しうる方法の提供を課題と
する。 【解決手段】 円筒形の金型の外表面に、目的金属と溶
解特性の異なる材料を用いて溶解層を形成し、その上に
目的金属を所望厚さめっきしてめっき層を得、その後、
該溶解層を溶解除去し、めっき層と金型とを分離して得
ためっき層をシームレスパイプとするものである。本発
明では、溶解層を溶解除去することにより金型とめっき
層との間に間隙を生じさせる。このため、該めっき層を
金型より容易に分離可能となる。加えて、溶解除去する
量は溶解層のみであり、廃水処理の負担は大幅に軽減可
能であり、材質、溶解液を選定すれば溶解金属を再利用
することも可能である。
ト、定着ベルトなどに利用されているシームレスパイプ
を高生産性、高経済性で製造しうる方法の提供を課題と
する。 【解決手段】 円筒形の金型の外表面に、目的金属と溶
解特性の異なる材料を用いて溶解層を形成し、その上に
目的金属を所望厚さめっきしてめっき層を得、その後、
該溶解層を溶解除去し、めっき層と金型とを分離して得
ためっき層をシームレスパイプとするものである。本発
明では、溶解層を溶解除去することにより金型とめっき
層との間に間隙を生じさせる。このため、該めっき層を
金型より容易に分離可能となる。加えて、溶解除去する
量は溶解層のみであり、廃水処理の負担は大幅に軽減可
能であり、材質、溶解液を選定すれば溶解金属を再利用
することも可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電鋳法によるシー
ムレスパイプの製造方法に関する。
ムレスパイプの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリンターやコピー機などの駆動用ベル
ト、定着ベルトなどに利用されている部品にシームレス
パイプがある。一般に、このシームレスパイプは、ステ
ンレスやチタンなどで作られた円筒形の金型に、電気め
っきにより所望の厚さのニッケル皮膜を形成し、その後
金型からニッケル皮膜を抜き取ることによって作製され
る。あるいは、所望の径のアルミ棒や、アルミ管の表面
に所望の厚さのニッケル皮膜を形成した後にアルミ棒や
アルミ管を溶解除去することにより作成されている。
ト、定着ベルトなどに利用されている部品にシームレス
パイプがある。一般に、このシームレスパイプは、ステ
ンレスやチタンなどで作られた円筒形の金型に、電気め
っきにより所望の厚さのニッケル皮膜を形成し、その後
金型からニッケル皮膜を抜き取ることによって作製され
る。あるいは、所望の径のアルミ棒や、アルミ管の表面
に所望の厚さのニッケル皮膜を形成した後にアルミ棒や
アルミ管を溶解除去することにより作成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、例えば金型か
らニッケル皮膜を良好に抜き取るには、皮膜を抜きやす
くするために、金型表面を十分に平滑化して皮膜を滑り
やすくしたり、金型を、加熱により金型とニッケル皮膜
の間に隙間が生じうる熱膨張計数材質としなければなら
ない。これに加えてニッケル皮膜の皮膜応力を低くする
ことも行われている。
らニッケル皮膜を良好に抜き取るには、皮膜を抜きやす
くするために、金型表面を十分に平滑化して皮膜を滑り
やすくしたり、金型を、加熱により金型とニッケル皮膜
の間に隙間が生じうる熱膨張計数材質としなければなら
ない。これに加えてニッケル皮膜の皮膜応力を低くする
ことも行われている。
【０００４】しかし、これらの方法でもめっき皮膜を金
型から容易にぬくことができず、低生産性を余儀なくさ
れている。また、例えばアルミ棒やアルミ管を溶解除去
する方法では、多量のアルカリが必要とされ、多量の廃
液処理が必要とされるため、必ずしも経済性に優れたも
のとなっていない。本発明はこうした状況に鑑みて成さ
れたものであり、その目的とするところは経済性に優れ
たシームレスパイプの製造方法の提供である。
型から容易にぬくことができず、低生産性を余儀なくさ
れている。また、例えばアルミ棒やアルミ管を溶解除去
する方法では、多量のアルカリが必要とされ、多量の廃
液処理が必要とされるため、必ずしも経済性に優れたも
のとなっていない。本発明はこうした状況に鑑みて成さ
れたものであり、その目的とするところは経済性に優れ
たシームレスパイプの製造方法の提供である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、円筒形の金型の外表面に、目的金属と溶解特性の
異なる材料を用いて溶解層を形成し、その上に目的金属
を所望厚さめっきしてめっき層を得、その後、該溶解層
を溶解除去し、めっき層と金型とを分離して得ためっき
層をシームレスパイプとするものである。本発明では、
溶解層を溶解除去することにより金型とめっき層との間
に間隙を生じさせる。このため、該めっき層を金型より
容易に分離可能となる。加えて、溶解除去する量は溶解
層のみであり、廃水処理の負担は大幅に軽減可能であ
り、材質、溶解液を選定すれば溶解金属を再利用するこ
とも可能である。
明は、円筒形の金型の外表面に、目的金属と溶解特性の
異なる材料を用いて溶解層を形成し、その上に目的金属
を所望厚さめっきしてめっき層を得、その後、該溶解層
を溶解除去し、めっき層と金型とを分離して得ためっき
層をシームレスパイプとするものである。本発明では、
溶解層を溶解除去することにより金型とめっき層との間
に間隙を生じさせる。このため、該めっき層を金型より
容易に分離可能となる。加えて、溶解除去する量は溶解
層のみであり、廃水処理の負担は大幅に軽減可能であ
り、材質、溶解液を選定すれば溶解金属を再利用するこ
とも可能である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明におけるシームレスパイプ
材料としては特に金属種を限定するものではないが、一
般的にはニッケルが適用される。また、金型材質として
は導電性を有すれば特に限定されない。金属材料、非金
属系無機材料、その表面に導電性を付与された有機材料
のいずれであっても支障はないが、溶解層溶解時に用い
る溶解液に耐性を持つことが好ましい、溶解層を構成す
る材料は少なくともシームレスパイプ材料と溶解特性の
ことなるものであることが必要であり、金型材質とも溶
解特性が異なることが好ましい。使用しうる材質として
は、金属材料、導電性非金属無機材料、導電性有機材料
が挙げられる。尚、溶解層の形成は塗布法、浸漬法、無
電解めっき後電気めっきを行う方法等によっても良い
が、電気めっき法にすれば簡便である。
材料としては特に金属種を限定するものではないが、一
般的にはニッケルが適用される。また、金型材質として
は導電性を有すれば特に限定されない。金属材料、非金
属系無機材料、その表面に導電性を付与された有機材料
のいずれであっても支障はないが、溶解層溶解時に用い
る溶解液に耐性を持つことが好ましい、溶解層を構成す
る材料は少なくともシームレスパイプ材料と溶解特性の
ことなるものであることが必要であり、金型材質とも溶
解特性が異なることが好ましい。使用しうる材質として
は、金属材料、導電性非金属無機材料、導電性有機材料
が挙げられる。尚、溶解層の形成は塗布法、浸漬法、無
電解めっき後電気めっきを行う方法等によっても良い
が、電気めっき法にすれば簡便である。
【０００７】シームレスパイプ材料として一般用いられ
るニッケルを用い、金型としてステンレス系材料を用い
るならば、溶解層としては銅、亜鉛、スズなどが用いう
る。シームレスパイプの径や厚みは、通常使用目的の規
格により決定される。よって、この点での選択の自由度
は狭い。溶解層の厚さは任意となるが、シームレスパイ
プと金型との間に十分な隙間を得られる膜厚であること
が望ましく、不必要に厚くすることは爾後の溶解液の処
理から好ましくない。
るニッケルを用い、金型としてステンレス系材料を用い
るならば、溶解層としては銅、亜鉛、スズなどが用いう
る。シームレスパイプの径や厚みは、通常使用目的の規
格により決定される。よって、この点での選択の自由度
は狭い。溶解層の厚さは任意となるが、シームレスパイ
プと金型との間に十分な隙間を得られる膜厚であること
が望ましく、不必要に厚くすることは爾後の溶解液の処
理から好ましくない。
【０００８】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 ［実施例１］直径２５ｍｍのステンレス管を金型として
用い、この金型を回転させながら、下記の条件で、電気
銅めっきを施し、厚さ２０μｍの銅めっき層を形成し、
これを溶解層とした。
用い、この金型を回転させながら、下記の条件で、電気
銅めっきを施し、厚さ２０μｍの銅めっき層を形成し、
これを溶解層とした。
【０００９】表１ 銅めっき液組成 硫酸銅 ８０ｇ／ｌ 硫酸 １８０ｇ／ｌ 塩素イオン ５０ｍｇ／ｌ 光沢剤 所定量
【００１０】表２ めっき条件 温度 ２３℃ 電流密度 ３Ａ／ｄｍ2 めっき厚 ２０μｍ つづいて、銅めっき皮膜上に、下記の条件で電気ニッケ
ルめっきを施して厚さ５０μｍの光沢ニッケルめっき層
を形成した。
ルめっきを施して厚さ５０μｍの光沢ニッケルめっき層
を形成した。
【００１１】表１ ニッケルめっき液組成 塩化ニッケル ４０ｇ／ｌ 硫酸ニッケル ２４０ｇ／ｌ 硼酸 ３０ｇ／ｌ 光沢剤 所定量
【００１２】表２ めっき条件 ｐＨ ４．０ 温度 ６０℃ 電流密度 ３Ａ／ｄｍ2 めっき厚 ５０μｍ
【００１３】次に、これを金型毎エンストリップＣ（メ
ルテックス社製）に浸漬し、皮膜端部の露出部分から皮
膜内部に向かって銅皮膜を完全に溶解した。この後、光
沢ニッケルめっき層と金型とを分離し、該めっき層をシ
ームレスパイプとして採用できた。尚、この分離は容易
であり、肉厚５０μｍの光沢ニッケルめっき層を損傷さ
せることなく分離できた。
ルテックス社製）に浸漬し、皮膜端部の露出部分から皮
膜内部に向かって銅皮膜を完全に溶解した。この後、光
沢ニッケルめっき層と金型とを分離し、該めっき層をシ
ームレスパイプとして採用できた。尚、この分離は容易
であり、肉厚５０μｍの光沢ニッケルめっき層を損傷さ
せることなく分離できた。
【００１４】[実施例２]実施例１と同じステンレス製の
金型に、下記の条件で電気錫めっきを施し、厚さ４０μ
ｍの錫めっき層を得、これを溶解層とした。
金型に、下記の条件で電気錫めっきを施し、厚さ４０μ
ｍの錫めっき層を得、これを溶解層とした。
【００１５】表１ 電気錫めっき液組成 硫酸第一錫 ５０ｇ／ｌ 硫酸 １００ｇ／ｌ クレゾールスルホン酸 １００ｇ／ｌ β−ナフトール １ｇ／ｌ ゼラチン ２ｇ／ｌ
【００１６】表２ めっき条件 温度 ２０℃ 電流密度 ２Ａ／ｄｍ2 膜厚 ４０μｍ
【００１７】続けて、錫めっき皮膜上に、実施例１と同
じ条件で厚さ５０μｍの光沢ニッケルめっきを施した。 これをエンストリップＴＬコンク液（メルテックス社
製）に浸漬して錫めっき層を溶解除去した。 この後、光沢ニッケルめっき層と金型とを分離し、該め
っき層をシームレスパイプとして採用できた。尚、この
分離は容易であり、肉厚５０μｍの光沢ニッケルめっき
層を損傷させることなく分離できた。
じ条件で厚さ５０μｍの光沢ニッケルめっきを施した。 これをエンストリップＴＬコンク液（メルテックス社
製）に浸漬して錫めっき層を溶解除去した。 この後、光沢ニッケルめっき層と金型とを分離し、該め
っき層をシームレスパイプとして採用できた。尚、この
分離は容易であり、肉厚５０μｍの光沢ニッケルめっき
層を損傷させることなく分離できた。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、シー
ムレスパイプとするめっき層と金型との間に溶解層を設
け、該溶解層を溶解することによりシームレスパイプを
得るので、シームレスパイプとするめっき層と金型との
分離は極めて容易であり、該めっき層を損傷することが
少ない。このため、歩留まりを大きく向上できる。ま
た、溶解層の厚さはさほど厚くする必要もないため、溶
解除去する金属も少なく、廃水処理への負担増は少な
い。また、溶解層の材質、溶解液等を選択することによ
り溶解層の材料を再利用可能となり、経済性も大きく向
上できる。
ムレスパイプとするめっき層と金型との間に溶解層を設
け、該溶解層を溶解することによりシームレスパイプを
得るので、シームレスパイプとするめっき層と金型との
分離は極めて容易であり、該めっき層を損傷することが
少ない。このため、歩留まりを大きく向上できる。ま
た、溶解層の厚さはさほど厚くする必要もないため、溶
解除去する金属も少なく、廃水処理への負担増は少な
い。また、溶解層の材質、溶解液等を選択することによ
り溶解層の材料を再利用可能となり、経済性も大きく向
上できる。
Claims (3)
- 【請求項１】円筒形の金型の外表面に、目的金属と溶解
特性の異なる材料をめっきして溶解層を形成し、その上
に目的金属を所望厚さめっきしてめっき層を得、その
後、該溶解層を溶解除去し、めっき層と金型とを分離し
て得ためっき層をシームレスパイプとすることを特徴と
するシームレスパイプの製造方法。 - 【請求項２】少なくとも電気めっき法を用いて溶解層を
形成する請求項１の製造方法。 - 【請求項３】 目的金属がニッケルであり、溶解層とす
る材料が銅または錫である請求項１または２記載の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001062342A JP2002256475A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | シームレスパイプの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001062342A JP2002256475A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | シームレスパイプの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002256475A true JP2002256475A (ja) | 2002-09-11 |
Family
ID=18921494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001062342A Pending JP2002256475A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | シームレスパイプの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002256475A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101789110B1 (ko) * | 2016-11-11 | 2017-10-23 | 김기형 | 미세 파이프 제조방법 및 이에 의해 제조된 미세 파이프 |
| KR20180053217A (ko) * | 2017-07-10 | 2018-05-21 | 김기형 | 미세 파이프 제조방법 및 이에 의해 제조된 미세 파이프 |
| WO2023210458A1 (ja) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | 株式会社ヨコオ | 軸材及び電鋳管の製造方法 |
-
2001
- 2001-03-06 JP JP2001062342A patent/JP2002256475A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101789110B1 (ko) * | 2016-11-11 | 2017-10-23 | 김기형 | 미세 파이프 제조방법 및 이에 의해 제조된 미세 파이프 |
| KR20180053217A (ko) * | 2017-07-10 | 2018-05-21 | 김기형 | 미세 파이프 제조방법 및 이에 의해 제조된 미세 파이프 |
| KR102169286B1 (ko) * | 2017-07-10 | 2020-10-23 | 김기형 | 미세 파이프 제조방법 및 이에 의해 제조된 미세 파이프 |
| WO2023210458A1 (ja) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | 株式会社ヨコオ | 軸材及び電鋳管の製造方法 |
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