JP2002254787A

JP2002254787A - パターン形成方法・装置

Info

Publication number: JP2002254787A
Application number: JP2001055521A
Authority: JP
Inventors: Mie Matsuo; 美恵松尾; Nobuo Hayasaka; 伸夫早坂; Motosuke Miyoshi; 元介三好; Katsuya Okumura; 勝弥奥村
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2001-02-28
Filing date: 2001-02-28
Publication date: 2002-09-11

Abstract

(57)【要約】【課題】基板上の所定位置に所定パターンを有する微細
パターンを容易に形成すること。【解決手段】凹版２の表面に埋め込まれた感磁性ペース
トからなる単位パターン３を磁力によって基板１上に印
刷する工程を繰り返し、実際に形成する微細パターンを
複数回の印刷に分けて形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ、配線、絶
縁膜等のパターンを形成するためのパターン形成方法・
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＴ時代を迎えて、ＬＳＩの端子の狭ピ
ッチ化、多ピン化が進んでいる。それに伴って、ＬＳＩ
を実装するパッケージ多層基板やそれを実装するプリン
ト配線ボードもサイズの縮小化、高精度化が要求されて
いる。

【０００３】また、パッケージの薄型化、縮小化に伴
い、ウェハ上にパッケージの機能（再配線、モールド樹
脂、バンプなど）を形成し、切り出してパッケージとす
る、ＷａｆｅｒＬｅｖｅｌＣＳＰ（Chip Size Pack
age）などの技術が要求されている。

【０００４】これらのＬＳＩやＣＳＰのバンプ、配線、
絶縁膜等の微細パターンの形成方法として、材料のコス
トパフォーマンスが良い、フォトリソグラフィ工程が不
要である、等の理由から、印刷技術が多く用いられてい
る。しかし、従来のこの種の印刷技術には以下のような
問題がある。

【０００５】図１１は、従来のギャップ印刷方法を示す
図である。この方法では、まず、図１１（ａ）に示すよ
うに、基板８１上に数ｎｍのギャップを空けて版８２を
配置する。次に図１１（ｂ）に示すように、版８２上に
ペースト８３を塗布し、ペースト８３をスキージ８４に
より基板８１上に刷りだす。その後、基板８１上に刷り
だしたペーストを焼成し、溶剤と樹脂成分を除去するこ
とによって、図１１（ｃ）に示すように、ペーストから
なる微細パターン８５が完成する。微細パターン８５
は、例えば複数のバンプからなるバンプパターンであ
る。

【０００６】ギャップ印刷方法の利点は、基板８１と版
８２とを離して基板８１上にペースト８３を刷りだすの
で、基板８１と版８２との離れが良いことである。しか
し、基板８１と版８２とが離れているため、ペースト８
３の刷りだし工程で、版８２を基板８１に接触させる必
要があり、これにより版８２が伸びたり、たわんでしま
う。その結果、版８２の伸び、たわみ分だけ、印刷位置
がずれるという問題が生じる。ずれの大きさは、例えば
２００ｍｍ基板で約３０μｍである。

【０００７】図１２は、従来のコンタクト印刷方法を示
す図である。この方法では、まず、図１２（ａ）に示す
ように、基板８１と版８２とを接触させる。これによ
り、先に説明したギャップ印刷方法の問題点である、版
８２の伸び等による印刷位置のずれを防止できる。次に
図１２（ｂ）に示すように、版８２上にペースト８３を
塗布し、ペースト８３をスキージ８４により基板８１上
に刷りだす。その後、ギャップ印刷方法の場合と同様
に、基板８１上に刷りだしたペーストを焼成し、溶剤と
樹脂成分を除去することによって、図１２（ｄ）に示す
ように、微細パターン８５が完成する。

【０００８】コンタクト印刷方法の場合、図１２（ｂ）
のペースト８３の刷りだし工程の後に、版８２を基板８
１から離す工程が必要となる。このとき、微細パターン
８５のパターンによっては、図１２（ｃ）に示すよう
に、版８２の離れかたは場所によって異なるものとな
る。

【０００９】その結果、基板８１上に残るペーストにか
すれ、欠損、不均一などが生じ、所定パターンを有する
微細パターン８５を形成することが困難になるという問
題が起こる。図１２（ｄ）には、微細パターン８５の左
端において、所定通りのパターンが形成されていない様
子が示されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来のギ
ャップ印刷方法は、ペーストの刷りだしの工程で版を基
板に接触させる必要があり、その結果として版が伸びた
りなどし、印刷位置がずれるという問題がある。また、
従来のコンタクト印刷方法は、上記問題を解決できる方
法であるが、基板に残るペーストにかすれ等が生じ、所
定パターンを有する微細な微細パターンを形成すること
が困難であるという問題がある。

【００１１】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
ので、その目的とするところは、基板上の所定位置に所
定パターンを容易に形成することができるパターン形成
方法・装置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。

【００１３】すなわち、上記目的を達成するために、本
発明に係るパターン形成方法は、第１の主面を有し、こ
の第１の主面の表面に磁性体を含むペーストからなるパ
ターンが埋め込まれた第１の基板を用意する第１の工程
と、前記第１の主面よりも面積が大きい第２の主面を有
する第２の基板の上方に、前記第１の基板をその第１の
主面を下にして配置する第２の工程と、前記第１の主面
の表面に埋め込まれた前記ペーストを磁力によって前記
第２の主面上に転写する第３の工程とを含むパターン形
成方法であって、前記第１、第２および第３の工程から
なる一連の工程を繰り返すことにより、前記第２の主面
上に磁性体を含むペーストからなる所望のパターンを形
成することを特徴とする。

【００１４】このような構成であれば、パターン（磁性
体を含むペースト）が埋め込まれた第１の基板が第２の
基板から離れていても、上記パターンは磁力により第２
の基板に転写されるので、転写のために第１の基板を第
２の基板に接触させる必要がない。すなわち、従来のギ
ャップ印刷方法とは異なり、版（本発明の第１の基板に
相当）を基板（本発明の第２の基板に相当）を接触させ
る必要がない。また、従来のコンタクト印刷方法とは異
なり、版と基板とを離した状態で印刷を行えるので、ペ
ーストにかすれ等が生じることはない。したがって、本
発明に係るパターン形成方法によれば、従来のギャップ
印刷方法およびコンタクト印刷方法の問題を解決でき、
基板上の所定位置にペーストからなる所定パターンを容
易に形成することができるようになる。

【００１５】本発明に係るパターン形成装置は、第１の
主面を有する第１の基板と、前記第１の主面よりも面積
が大きい第２の主面を有する第２の基板との位置関係を
制御し、前記第１の主面の所定の領域と前記第２の主面
の所望の領域とを対向させる位置制御手段と、前記第１
の主面の所定の領域と前記第２の主面の所望の領域とが
対向する領域内に磁場を発生させる磁場発生手段とを備
えていることを特徴とする。

【００１６】このような構成であれば、第１の基板とし
て、第１の主面を有し、この第１の主面の表面に磁性体
を含むペーストからなるパターンが埋め込まれた基板、
第２の基板として、第１の主面よりも面積が大きい第２
の主面を有する基板を用意し（第１の工程）、次に位置
制御手段により、第１の基板の第１の主面の前記パター
ンが埋め込まれた領域（所定の領域）と第２の基板の第
２の主面の所望の領域とを対向させ（第２の工程）、そ
して磁場発生手段により、第１の主面の所定の領域と第
２の主面の所望の領域とが対向する領域内に磁場（好ま
しくは均一磁場）を発生させることにより（好ましくは
選択的に発生させることにより）、第２の主面の所望の
領域に第１の主面の表面に埋め込まれたパターンを転写
させることができる（第３の工程）。したがって、本発
明に係るパターン形成装置を使用し、上記第１〜第３の
工程を繰り返すことにより、本発明に係るパターン形成
方法を容易に実施することができるようになる。

【００１７】本発明の上記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記載および添付図面によって明ら
かになるであろう。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態（以下、実施形態という。）を説明する。

【００１９】（第１の実施形態）図１は、本発明の第１
の実施形態に係るパターン形成方法（印刷機構）を示す
図である。図中、１は基板を示しており、この基板１の
上方には数ｍｍ程度のギャップを空けて凹版２が配置さ
れている。基板１と凹版２は図示しない位置制御手段に
より位置合わせを行えるようになっている。

【００２０】凹版２は従来の版８２に相当するものであ
り、実際に形成する複数のバンプや配線等と同じ間隔で
形成された複数の凹部が表面に形成されたものである。
凹部の数は実際に形成するバンプ等の数よりも少なく、
例えば実際に形成するバンプ等の数の整数分の１となっ
ている。

【００２１】凹版２は、例えばフォトリソグラフィおよ
びエッチングにより複数の凹部をＳｉ基板の表面に形成
して作成したものである。凹版２の材料は金属であって
も良い。

【００２２】凹版２の表面には、磁石に引きつけ寄せら
れる磁性体を含むペースト（以下、感磁性ペーストとい
う。）からなるパターン３（以下、単位パターンとい
う。）が埋め込まれている。

【００２３】上記感磁性ペーストは、例えばバンプや配
線のパターンを形成する場合、導電性を有するものであ
る。具体的には、磁性粒子であるＮｉ粒子、これよりも
低抵抗の導電粒子であるＡｕ粒子、樹脂、溶剤等を含む
ものである。なお、磁性粒子としてはＮｉ粒子以外に、
Ｆｅ粒子、Ｃｏ粒子やそれらの合金粒子が使用可能であ
る。

【００２４】単位パターン３は、例えば凹版２上に導電
性を有する感磁性ペーストを塗布し、次に凹版２の複数
の凹部内に感磁性ペーストが完全に埋め込まれるまで、
スキージを左右に往復させるとともに、凹部の外部にあ
る不要な感磁性ペーストを除去して形成したものであ
る。なお、図には、磁力により凹部開口面から一部が飛
び出した単位パターン３が示されている。

【００２５】凹版２の上方には、図示しない第１の移動
手段により移動が可能な第１の電磁石４が配置されてい
る。一方、基板１の下方には、図示しない第２の移動手
段により移動が可能な第２の電磁石５が配置されてい
る。第１および第２の移動手段は互いに独立したもので
も、あるいは一つの共通したものでも良い。

【００２６】また、電磁石４，５により発生した磁場
が、単位パターン３が形成された凹版２の表面（第１の
主面の所定領域）と基板１の表面の所望の領域（第２の
主面の所望の領域）とが対向する領域の周囲外側に漏洩
することを防止するために、電磁石４，５はそれぞれ円
筒状のシールド部材６の内部に設けられている。シール
ド部材６は、電磁石４，５と一体となって形成されてい
る。

【００２７】本実施形態によれば、基板１の上方に、単
位パターン３が埋め込まれた面を下にして凹版２を水平
に配置した状態で、電磁石４，５に電流を流し、基板１
および凹版２の表面に対して垂直な一様な磁場を発生さ
せることができ、これにより凹版２の表面に埋め込まれ
た単位パターン３をそのパターンおよび位置を保ったま
ま基板１上に印刷（転写）することができる。なお、図
１およびその他の図において、矢印は磁力線を示してい
る。

【００２８】その後、凹版２をステッピング移動させ、
基板１の所望の領域上に単位パターン３が形成された凹
版２を新たに配置し、上記と同様に単位パターン３を基
板１上に転写する。

【００２９】以上述べた単位パターン３の転写と凹版２
のステッピング移動とを繰り返すことにより、従来のギ
ャップ印刷方法やコンタクト印刷方法とは異なり、所定
サイズおよび所定パターンを有する、感磁性ペーストか
らなるパターン（微細パターン）を基板１上の所定位置
に形成することができるようになる。しかる後、上記微
細パターンを焼成し、上記微細パターンの硬化、強度を
高める。

【００３０】なお、単位パターン３の粘度が高い場合、
単位パターン３に超音波を印加することで、単位パター
ン３の粘度を効果的に下げられ、単位パターン３を基板
１上に容易に印刷することが可能となる。

【００３１】次に実際に形成するパターンを複数回の印
刷に分けて形成した理由について説明する。図２に、１
回の印刷で感磁性ペーストからなる微細パターン３ａを
基板１上に形成する第１の方法を示す。微細パターン３
ａは、実際に形成するべきパターンと同じパターンおよ
び同じサイズを有している。基板１の下方には、永久磁
石７が配置されている。

【００３２】ここで、微細パターン３ａをそのパターン
および位置を保ったまま基板１上に正確に転写するため
には、微細パターン３ａとそれに対向する基板１の領域
（被印刷領域）との間に垂直な磁場を均一に発生する必
要がある。

【００３３】しかしながら、このような均一な磁場を発
生させるためには、大きな永久磁石７が必要となる。例
えば、２０ｍｍ□範囲に５°以内の磁場を発生させるた
めには、重さが５０ｋｇの永久磁石７が必要となる。

【００３４】また、このような大きな永久磁石７を用い
るときには、凹版２の外には大きな磁場が漏れる。その
ため、安全対策上、磁場漏洩防止対策が必要となる。具
体的には、例えば図３に示すように、永久磁石７の周囲
をシールド部材８で覆い、漏洩磁場により装置に引きつ
けられる装置周囲に存在する磁性部材による、装置破損
等を防止する必要がある。しかし、このようなシールド
部材８による磁場漏洩防止対策は、磁石部のさらなる巨
大化を招く。

【００３５】以上述べたように、第１の方法を実施する
ためには、永久磁石７やシールド部材８によって、装置
が大型化するという問題がある。

【００３６】図４に、１回の転写で微細パターン３ａを
基板１上に形成する第２の方法を示す。この方法は、永
久磁石７の代わりに、電磁石、具体的にはダイポール型
電磁石９を使用する方法である。

【００３７】しかしながら、この場合も、均一な磁場を
発生させようとすると、ダイポール型電磁石９が巨大化
するという問題が生じる。具体的には、１００ｋｇ以上
のダイポール型電磁石９が必要となり、永久磁石７を使
用した場合よりもさらに磁石部が巨大化してしまう。ま
た、永久磁石７を使用した場合と同様に、磁場漏洩防止
対策のためにシールド部材等が必要となり、磁石部はさ
らに巨大化する。

【００３８】以上述べたように、第２の方法は、第１の
方法の場合と同様に、ダイポール型電磁石９やシールド
部材によって、装置が大型化するという問題がある。

【００３９】これらの第１および第２の方法に対して、
本実施形態の方法は、実際に形成するべきパターンを複
数回に分けて形成するので、電磁石４，５およびシール
ド部材６のサイズを小さくできる。例えば、５ｃｍの範
囲で３０００Ｇの磁場を発生させる場合、電磁石４，５
およびシールド部材６を含む磁石部品部を数ｋｇに抑え
ることができる。したがって、第１および第２の方法と
は異なり、装置が大型化するという問題は起こらない。

【００４０】さらに、実際に形成する微細パターンを複
数回に分けて形成することにより、１回の印刷で転写す
る単位パターン３のサイズが小さくなるため、基板１と
単位パターン３との位置合わせ精度が高くなり、その結
果として実際に形成するパターンを１回の印刷で形成す
る方法に比べて、印刷精度が高くなる。

【００４１】（第２の実施形態）図５は、本発明の第２
の実施形態に係るパターン形成装置の模式図である。こ
のパターン形成装置は、大きく分けて、基板を載置し、
Ｘ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動可能なステージ１１と、ステ
ージ１１上に基板を設置するロード機構１２と、ステー
ジ１１上に設置された基板を外に取り出すアンロード機
構１３と、第１の実施形態の方法に従って凹版に埋め込
まれた単位パターンを基板上に印刷（転写）する印刷機
構１４と、基板１および凹版２の位置確認を行うための
ＣＣＤカメラ１５と、表面に単位パターンが埋め込まれ
た凹版を形成する版形成機構１６と、凹版２、ステージ
１１、版形成機構１６、ＣＣＤカメラ１５および印刷機
構１４を制御する制御機構１７とから構成されている。
ロード機構１２とアンロード機構１３は一つの機構にま
とめても良い。

【００４２】印刷機構１４は、図１に示した第１および
第２の電磁石４，５と、これらの電磁石４，５を制御す
る電磁石制御装置と、図１に示した凹版２、第１および
第２の電磁石４，５を移動させるための版・電磁石移動
装置と、図１に示した単位パターン３に超音波を印加す
る超音波発生器と、この超音波発生器を制御する超音波
制御装置と、図１に示した表面に単位パターン３が埋め
込まれた凹２版を形成する版形成機構とから構成されて
いる。版・電磁石移動装置が取り扱う凹版は、単位パタ
ーンが埋め込まれた凹版および単位パターンが埋め込ま
れていない凹版の両方である。

【００４３】版形成機構１６は、凹版表面上に感磁性ペ
ーストを塗布するペースト塗布装置と、感磁性ペースト
を刷り出すためのスキージと、このスキージにより凹版
表面の複数の凹部内に感磁性ペーストを埋め込むととも
に、不要な感磁性ペーストを除去するスキージ制御装置
とから構成されている。

【００４４】次に上記の如きに構成されたパターン形成
装置を用いたパターン形成方法について、図６のフロー
チャートを用いて説明する。

【００４５】まず、制御機構１７に基板サイズ、ステッ
ピングデータ、マッピングデータ、マークデータおよび
基板枚数を制御データとして入力する（ステップＳ
１）。

【００４６】ステッピングデータは、基板上の複数のバ
ンプパターン等の微細パターンの形成領域について、ど
の領域からどういう順番で形成するかというデータであ
る。マッピングデータは、各形成領域において、複数の
単位パターンがどのように配置されて、微細パターンが
形成されているかというデータである。マークデータ
は、基板上に予め形成された位置合わせマークの位置に
関するデータである。

【００４７】次にロード機構１２により装置外の基板を
搬送し、ステージ１１上に設置する（ステップＳ２）。

【００４８】次に制御機構１７によってステージ１１を
水平移動、回転移動、または水平および回転移動させ、
基板サイズ、基板に予め設けられているノッチに基づい
て基板位置のラフアライメントを行う（ステップＳ
３）。水平移動は互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に平
行な移動である。回転移動はステージ面内における回転
移動である。

【００４９】次に基板上に予め形成されている位置合わ
せマークをＣＣＤカメラ１５によって検出する（ステッ
プＳ４）。

【００５０】次に検出した位置合わせマーク、ステッピ
ングデータおよびマッピングデータに基づいて、凹版の
単位パターンと基板の表面の所望の領域とが対向するよ
うに、基板と凹版との位置合わせを行う（ステップＳ
５）。凹版の移動は制御機構１７およびそれにより制御
された版・電磁石機構により行われる。

【００５１】このステップＳ５の凹版はその表面に単位
パターンが埋め込まれたものである。上記凹版は版形成
機構１６により形成されたものである。また、上記位置
ずれの量は制御機構１７に入力され、次回の基板と凹版
との位置合わせ時の補正値として利用される。

【００５２】次に版・電磁石移動装置により第１および
第２の電磁石を被印刷領域まで移動させる（ステップＳ
６）。

【００５３】次に超音波発生器および超音波制御装置に
より微細パターン（感磁性ペースト）に超音波を印加
し、さらに電磁石制御装置により第１および第２の電磁
石をオンにすることによって、凹版の微細パターンを基
板の表面の所望の領域上に印刷する（ステップＳ７）。

【００５４】次にマッピングデータに基づいて、実際に
形成するべき、所定サイズおよび所定パターンを有する
微細パターンが基板上に完成した否かを判定する（ステ
ップＳ８）。判定の結果、微細パターンが完成していな
い場合、完成するまで上述したステップＳ１〜Ｓ７を繰
り返す。１回の印刷では完成しないので、少なくとも２
回はステップＳ１〜Ｓ７を繰り返すことになる。

【００５５】ステップＳ１〜Ｓ７を繰り返す場合、ステ
ップＳ６を行う前に、先のステップＳ７の印刷により単
位パターンが無くなった凹版を、版・電磁石移動機構に
より版形成機構１６まで移動させ、版形成機構１６によ
り上記凹版の表面凹部に感磁性ペーストを選択的に埋め
込み、ステップＳ６で使用する単位パターンが埋め込ま
れた凹版を予め形成しておく（ステップＳ９）。そし
て、実際に形成するべき微細パターンが基板上に完成し
たら、第１の実施形態と同様に焼成を行って、溶剤と樹
脂成分を除去する。

【００５６】その後、ステッピングデータに基づいて上
記基板上に残りの微細パターンを形成し、これが完成し
たらその他の残りの基板上に同様に微細パターンを形成
するステップが続く。

【００５７】本実施形態でも第１の実施形態と同様に、
従来のギャップ印刷方法やコンタクト印刷方法とは異な
り、実際に形成するべき、所定サイズおよび所定パター
ンを有する、感磁性ペーストからなるパターン（微細パ
ターン）を基板上の所定位置に容易に形成することがで
き、かつ装置の大型化も防止できるようになる。

【００５８】（第３の実施形態）図７は、本発明の第３
の実施形態に係るパターン形成方法を示す図である。な
お、以下の図において、前出した図と同一符号は同一符
号を示してあり、詳細な説明は省略する。本実施形態
は、磁力線が垂直ではない磁場が存在してもその影響を
小さくできる方法である。

【００５９】本実施形態の場合、凹版２の表面には、図
７（ａ）に示すように、中央部が周辺部よりも深い形状
を有する凹部が複数形成されている。その結果、単位パ
ターン３は、凹部において一端に向かって先が細くなる
形状を有するようになる。

【００６０】このような凹版２の上下に、第１の実施形
態と同様に、第１および第２の電磁石を配置すると、凹
部の中央部で磁束密度が高くなる磁界が形成される。そ
の結果、凹部の中央部の単位パターン３が基板１側によ
り強く引っ張られ、磁力線が垂直ではない磁場が存在し
てもその影響を小さくでき、単位パターン３を基板１に
より正確に印刷することが可能となる（図７（ｂ）、図
７（ｃ））。

【００６１】（第４の実施形態）図８は、本発明の第３
の実施形態に係るパターン形成方法を示す図である。図
中、２１は磁束密度を制御する磁束密度制御板を示して
いる。磁束密度制御板２１は、板２２と、この板２２上
に設けられ、磁束制御部材としての、磁性体を含む先が
尖った突起物２３とから構成されている。磁束密度制御
板２１は、基板１とその下の図示しない第２の電磁石と
の間に設けられている。

【００６２】突起物２３の先端部は凹版２の凹部の中央
部に対向している。上記磁性体が突起物２３の主材料で
ある場合、突起物２３は例えば磁石で構成されている。
単位パターン３と突起物２３との間の距離は狭い方向が
好ましい。

【００６３】このような磁束密度制御板２１を配置する
と、凹版２の凹部の中央部の単位パターン３の磁束密度
が高くなり、その部分の単位パターン３は盛り上がる。
一度盛り上がり始めると、凹部の中央部での磁束密度の
増加が加速する。その結果、第３の実施形態の場合と同
様に単位パターン３を基板１上により正確に印刷するこ
とが可能となる。

【００６４】（第５の実施形態）図９は、本発明の第３
の実施形態に係るパターン形成方法を示す図である。こ
の方法は、板２２上に磁束制御部材として砂鉄２４を設
けたものである。この場合、例えば離型処理（ペースト
に対して撥水性を持たせる処理）により、単位パターン
３の埋め込み形状が、図９に示すように、中央部が盛り
上がったものとなるようにする。なお、図８の場合、初
期状態で凹部の中央部の単位パターン３は盛り上がって
いる必要はないが、必要に応じて盛り上げても良い。

【００６５】凹部の中央部の単位パターン３が盛り上が
っていると、その中央部の磁束密度が高くなるため、中
央部上に砂鉄２４が集まる。その結果、中央部と対向す
る、砂鉄２４からなる突起物が形成されることになる。
したがって、板２２上に突起物２３を設けた場合と同様
に、単位パターン３を基板１上に正確に転写することが
可能となる。

【００６６】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではない。例えば、感磁性ペーストは導電性を有
するものには限定されず、絶縁性を有するものであって
も良い。この種の感磁性ペースとしては、例えば磁性体
が酸化物等の絶縁物で覆われたペーストや、主材料が絶
縁物、添加物が磁性体のペーストがあげられる。

【００６７】絶縁性を有する感磁性ペーストを用いる場
合、絶縁膜のパターンを形成することになり、例えば、
図１０に示すように、基板１に形成された図示しない拡
散層または電極に対する微細なスルーホール２５を有す
る層間絶縁膜（微細パターン）２６を形成することにな
る。なお、図１０には、第１の実施形態に準じた層間絶
縁膜２６の形成方法が示されているが、層間絶縁膜２６
は第２〜第５の実施形態に準じて形成しても良い。

【００６８】また、上記実施形態では凹版２の表面に埋
め込まれた単位パターンを基板１上に印刷するために電
磁石を利用したが、永久磁石を利用しても良い。永久磁
石を利用しても実際に形成する微細パターンを複数回に
分けて形成することには変わりないので、従来のギャッ
プ印刷方法やコンタクト印刷方法よりも優れたパターン
形成を行うことが可能となり、かつ図３および図４に示
した第１および第２の方法よりも装置を小型化すること
が可能となる。

【００６９】さらに、上記実施形態では、基板１と凹版
２の位置合わせを凹版２を動かすことで行ったが、基板
１、または基板１と凹版２の両方を動かすことで行って
も良い。

【００７０】さらにまた、上記実施形態には種々の段階
の発明が含まれており、開示される複数の構成要件にお
ける適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得
る。例えば、実施形態に示される全構成要件から幾つか
の構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課
題の欄で述べた課題を解決できる場合には、この構成要
件が削除された構成が発明として抽出され得る。その
他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実
施できる。

【００７１】

【発明の効果】以上詳説したように本発明によれば、基
板上の所定位置に所定パターンを容易に形成することが
できるパターン形成方法・装置を実現できるようにな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係るパターン形成方
法（印刷機構）を示す図

【図２】１回の印刷（転写）で微細パターンを基板上に
形成する第１の方法を示す図

【図３】第１の方法の変形例を示す図

【図４】１回の印刷（転写）で微細パターンを基板上に
形成する第２の方法を示す図

【図５】本発明の第２の実施形態に係るパターン形成装
置を示す模式図

【図６】同実施形態に係るパターン形成方法を示すフロ
ーチャート

【図７】本発明の第３の実施形態に係るパターン形成方
法を示す図

【図８】本発明の第４の実施形態に係るパターン形成方
法を示す図

【図９】本発明の第５の実施形態に係るパターン形成方
法を示す図

【図１０】本発明の他の実施形態に係るパターン形成方
法を示す図

【図１１】従来のギャップ印刷方法を示す図

【図１２】従来のコンタクト印刷方法を示す図

【符号の説明】

１…基板２…凹版３…単位パターン４…第１の電磁石（磁場発生手段）５…第２の電磁石（磁場発生手段）６…シールド部材（磁場漏洩防止手段）７…永久磁石８…シールド部材９…ダイポール型電磁石１１…ステージ１２…ロード機構１３…アンロード機構１４…印刷機構１５…ＣＣＤカメラ１６…版形成機構１７…制御機構（位置制御手段）２１…磁束密度制御板２２…板２３…突起物２４…砂鉄２５…スルーホール２６…層間絶縁膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１ＢＨ０５Ｋ 3/12 ６３０Ｈ０５Ｋ 3/12 ６３０Ａ 3/20 3/20 Ｃ (72)発明者三好元介神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地株式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者奥村勝弥神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地株式会社東芝マイクロエレクトロニクスセンター内Ｆターム(参考） 2H113 AA01 AA05 BA03 BC11 CA17 DA04 FA54 5E032 BA04 CB01 CC14 5E062 DD01 5E082 AB03 BC38 EE04 EE35 MM01 MM02 MM21 5E343 AA02 BB23 BB44 BB72 BB74 DD02 DD20 DD56 DD72 ER35 ER52 ER55 FF02 FF08 FF30 GG06 GG08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の主面を有し、この第１の主面の表面
に磁性体を含むペーストからなるパターンが埋め込まれ
た第１の基板を用意する第１の工程と、前記第１の主面よりも面積が大きい第２の主面を有する
第２の基板の上方に、前記第１の基板をその第１の主面
を下にして配置する第２の工程と、前記第１の主面の表面に埋め込まれた前記パターンを磁
力によって前記第２の主面上に転写する第３の工程とを
含むパターン形成方法であって、前記第１、第２および第３の工程からなる一連の工程を
繰り返すことにより、前記第２の主面上に磁性体を含む
ペーストからなる所望のパターンを形成することを特徴
とするパターン形成方法。
【請求項２】前記第３の工程において、前記磁力を電磁
石により発生させることを特徴とする請求項１に記載の
パターン形成方法。
【請求項３】前記第３の工程において、前記パターンに
超音波を印加することを特徴とする請求項１に記載のパ
ターン形成方法。
【請求項４】前記所望のパターンは、バンプ、配線また
は絶縁膜のパターンであることを特徴とする請求項１に
記載のパターン形成方法。
【請求項５】第１の主面を有する第１の基板と、前記第
１の主面よりも面積が大きい第２の主面を有する第２の
基板との位置関係を制御し、前記第１の主面の所定の領
域と前記第２の主面の所望の領域とを対向させる位置制
御手段と、前記第１の主面の所定の領域と前記第２の主面の所望の
領域とが対向する領域内に磁場を発生させる磁場発生手
段とを具備してなることを特徴とするパターン形成装
置。
【請求項６】前記第１の主面の所定の領域は、磁性体を
含むペーストからなるパターンが埋め込まれた領域であ
ることを特徴とする請求項５に記載のパターン形成装
置。
【請求項７】前記位置制御手段は、前記第１および第２
の基板の少なくとも一方の位置を制御する手段を含むこ
とを特徴とする請求項５に記載のパターン形成装置。
【請求項８】前記磁場発生手段は、電磁石と、この電磁
石により発生した磁場が、前記第１の主面の所定領域と
前記第２の主面の所望の領域とが対向する領域の周囲外
側に漏洩することを防止する磁場漏洩防止手段とを含む
ことを特徴とする請求項５に記載のパターン形成装置。