JP2002252456A - フレキシブル多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル多層プリント基板の製造方法Info
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- JP2002252456A JP2002252456A JP2001048224A JP2001048224A JP2002252456A JP 2002252456 A JP2002252456 A JP 2002252456A JP 2001048224 A JP2001048224 A JP 2001048224A JP 2001048224 A JP2001048224 A JP 2001048224A JP 2002252456 A JP2002252456 A JP 2002252456A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はフレキシブル多層プリント基板の製
造方法に関し、自動車の電気配線回路等に用いるフレキ
シブル多層プリント基板を多層化するのに最適であり、
導体部と充填材との接合部の強度が引き剥がしに強く構
造堅牢であり、薄形化に適し、工程数が少なく、小規模
な設備にて製作費および設備費を安価にする。 【解決手段】 耐熱性と可撓性を発揮する絶縁板３に設
けた多層の配線基板１，１…の導体部２，２…の所望位
置に重合可能に設ける孔４内に低融点金属または導電性
樹脂の充填材５，５…を充填し、該充填材を両端に設け
る電極６Ａ，６Ｂにより融着させて層間の配線基板１，
１…の導体部２，２…相互を接合する。
造方法に関し、自動車の電気配線回路等に用いるフレキ
シブル多層プリント基板を多層化するのに最適であり、
導体部と充填材との接合部の強度が引き剥がしに強く構
造堅牢であり、薄形化に適し、工程数が少なく、小規模
な設備にて製作費および設備費を安価にする。 【解決手段】 耐熱性と可撓性を発揮する絶縁板３に設
けた多層の配線基板１，１…の導体部２，２…の所望位
置に重合可能に設ける孔４内に低融点金属または導電性
樹脂の充填材５，５…を充填し、該充填材を両端に設け
る電極６Ａ，６Ｂにより融着させて層間の配線基板１，
１…の導体部２，２…相互を接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル多層プ
リント基板の製造方法に関し、例えば自動車の電気配線
回路、パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサー、
携帯電話器等に使用するフレキシブル・フラット回路や
フレキシブル・印刷回路に用いるフレキシブル多層プリ
ント基板を多層化するのに最適な方法といえる。
リント基板の製造方法に関し、例えば自動車の電気配線
回路、パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサー、
携帯電話器等に使用するフレキシブル・フラット回路や
フレキシブル・印刷回路に用いるフレキシブル多層プリ
ント基板を多層化するのに最適な方法といえる。
【０００２】
【従来の技術】近年、自動車の車内に配索される電気配
線回路、パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサ
ー、携帯電話器等に使用されるプリント配線板は電子機
器の小型化、軽量化、多機能化等の理由から配線収容量
が増大し、また表面が高実装密度化する等の要求から多
層化される傾向がある。このようなプリント配線基板の
多層化は、例えば自動車の車内等の一定の狭い収容空間
に収容する等する場合に、プリント基板の設置個所に応
じて平面方向の拡がりをもって設置する場合に限らず平
面方向に交又する高さ方向に設置することになる。この
ため、プリント配線板自体に曲げや引っ張りに対して強
度が強い構造に形成するとともに、また薄形化が望まれ
る。しかも、回路相互を接続するのにコネクターやリー
ド線等の接続器具が必要になっていた。ところで、従
来、フラットケーブルの導体部に対して他の回路の導体
部相互を多層化して接合する方法として例えば図５に示
す方法がある。すなわち、上部ハウジングａと下部ハウ
ジングｂ内にフラットケーブルｃと他の回路ｄとは、各
々導体部ｅ，ｆが積層された状態で収納され、上部ハウ
ジングａと下部ハウジングｂとを一体化した時に、上部
ハウジングａに設けられた固定ピンｇがフラットケーブ
ルｃの導体挿通部分に設けたパンチ孔ｈと他の回路ｄに
設けた貫通孔ｉとを貫通することによりフラットケーブ
ルｃと他の回路ｄとを固定するものである。そして、レ
ーザ光を上部ハウジングａに設けたレーザ導入孔ｊから
導入することにより導体部ｅ，ｆの接触部分を溶着する
ものである。また、多層プリント配線板の製造方法とし
て例えば図６ないし図７に示すものがあった。すなわ
ち、導体部としての内層パターンｌを有する絶縁板ｋ
と、アミラド不織布に液状樹脂を含浸し指接乾燥し後に
加工した穴ｎ内に導電性のペーストｏを充填した層間導
通用接着シートｍと、銅はく等の導体部ｐを交互に複数
枚積層し、ペーストｏを介して熱圧着するものであっ
た。
線回路、パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサ
ー、携帯電話器等に使用されるプリント配線板は電子機
器の小型化、軽量化、多機能化等の理由から配線収容量
が増大し、また表面が高実装密度化する等の要求から多
層化される傾向がある。このようなプリント配線基板の
多層化は、例えば自動車の車内等の一定の狭い収容空間
に収容する等する場合に、プリント基板の設置個所に応
じて平面方向の拡がりをもって設置する場合に限らず平
面方向に交又する高さ方向に設置することになる。この
ため、プリント配線板自体に曲げや引っ張りに対して強
度が強い構造に形成するとともに、また薄形化が望まれ
る。しかも、回路相互を接続するのにコネクターやリー
ド線等の接続器具が必要になっていた。ところで、従
来、フラットケーブルの導体部に対して他の回路の導体
部相互を多層化して接合する方法として例えば図５に示
す方法がある。すなわち、上部ハウジングａと下部ハウ
ジングｂ内にフラットケーブルｃと他の回路ｄとは、各
々導体部ｅ，ｆが積層された状態で収納され、上部ハウ
ジングａと下部ハウジングｂとを一体化した時に、上部
ハウジングａに設けられた固定ピンｇがフラットケーブ
ルｃの導体挿通部分に設けたパンチ孔ｈと他の回路ｄに
設けた貫通孔ｉとを貫通することによりフラットケーブ
ルｃと他の回路ｄとを固定するものである。そして、レ
ーザ光を上部ハウジングａに設けたレーザ導入孔ｊから
導入することにより導体部ｅ，ｆの接触部分を溶着する
ものである。また、多層プリント配線板の製造方法とし
て例えば図６ないし図７に示すものがあった。すなわ
ち、導体部としての内層パターンｌを有する絶縁板ｋ
と、アミラド不織布に液状樹脂を含浸し指接乾燥し後に
加工した穴ｎ内に導電性のペーストｏを充填した層間導
通用接着シートｍと、銅はく等の導体部ｐを交互に複数
枚積層し、ペーストｏを介して熱圧着するものであっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フラッ
トケーブルｃと他の回路ｄとを接合する上記従来の方法
は、フラットケーブルｃに設けたパンチ孔ｈと他の回路
ｄに設けた貫通孔ｉ内に貫通させた固定ピンｇの導体部
ｅ，ｆに対する接触部分をレーザにより溶着して接合す
るものであるので、溶着による接合部分が構造的に引き
剥がしに弱かった。また、フラットケーブルｃと他の回
路ｄとは上部ハウジングａおよび下部ハウジングｂ内に
収納されるので、敷設厚みが増大して嵩張り、薄形化に
は不向きであった。しかも、導体部ｅ，ｆ相互の接合に
はレーザ光を照射するために設備が高価になっていた。
また図６ないし図７に示す多層プリント配線板の製造方
法では、層間導通用接着シートｍに設けた穴ｎ内に充填
するペーストｏを熱圧着するために、組立ラインに特殊
な溶着装置が必要になり、設備費は高価になる。しか
も、層間導通用接着シートｍは、アミラド不織布に熱硬
化性樹脂を含浸してから保形性を確保するように半硬化
した後に穴ｎを設け、この穴ｎに導電性のペートｏを充
填することにより製作するので、製作には多くの工程お
よび手間がかかり、製作コストは高価になっていた。
トケーブルｃと他の回路ｄとを接合する上記従来の方法
は、フラットケーブルｃに設けたパンチ孔ｈと他の回路
ｄに設けた貫通孔ｉ内に貫通させた固定ピンｇの導体部
ｅ，ｆに対する接触部分をレーザにより溶着して接合す
るものであるので、溶着による接合部分が構造的に引き
剥がしに弱かった。また、フラットケーブルｃと他の回
路ｄとは上部ハウジングａおよび下部ハウジングｂ内に
収納されるので、敷設厚みが増大して嵩張り、薄形化に
は不向きであった。しかも、導体部ｅ，ｆ相互の接合に
はレーザ光を照射するために設備が高価になっていた。
また図６ないし図７に示す多層プリント配線板の製造方
法では、層間導通用接着シートｍに設けた穴ｎ内に充填
するペーストｏを熱圧着するために、組立ラインに特殊
な溶着装置が必要になり、設備費は高価になる。しか
も、層間導通用接着シートｍは、アミラド不織布に熱硬
化性樹脂を含浸してから保形性を確保するように半硬化
した後に穴ｎを設け、この穴ｎに導電性のペートｏを充
填することにより製作するので、製作には多くの工程お
よび手間がかかり、製作コストは高価になっていた。
【０００４】本発明は上記従来の不都合を解決し、接続
すべき多層の配線基板相互の導体部と充填材との接合部
の強度が引き剥がしに対して強く構造堅牢になり、また
多層化した場合の薄形化に適し、また工程数が少なく製
作が簡単且つ容易になり、しかも小規模な設備にして製
作費および設備費が低廉なフレキシブル多層プリント基
板の製造方法を提供しようとする。
すべき多層の配線基板相互の導体部と充填材との接合部
の強度が引き剥がしに対して強く構造堅牢になり、また
多層化した場合の薄形化に適し、また工程数が少なく製
作が簡単且つ容易になり、しかも小規模な設備にして製
作費および設備費が低廉なフレキシブル多層プリント基
板の製造方法を提供しようとする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に鑑み
なされ、請求項１に記載された発明は、導体部を耐熱性
と可撓性を発揮する絶縁板に設けた接合すべき多層の配
線基板の前記導体部の所望位置に重合可能に設ける孔内
に低融点金属または導電性樹脂よりなる充填材を充填す
る工程と、該充填材の両端に電極を対向して設ける工程
と、前記充填材を前記導体部に融着させて層間の配線基
板の導体部相互を接合することを特徴とするという手段
を採用した。
なされ、請求項１に記載された発明は、導体部を耐熱性
と可撓性を発揮する絶縁板に設けた接合すべき多層の配
線基板の前記導体部の所望位置に重合可能に設ける孔内
に低融点金属または導電性樹脂よりなる充填材を充填す
る工程と、該充填材の両端に電極を対向して設ける工程
と、前記充填材を前記導体部に融着させて層間の配線基
板の導体部相互を接合することを特徴とするという手段
を採用した。
【０００６】また本発明の請求項２に記載の発明は、請
求項１において配線基板の導体部に設ける孔は、配線基
板に多層化する事前に予め設けられることを特徴とする
という手段を採用した。
求項１において配線基板の導体部に設ける孔は、配線基
板に多層化する事前に予め設けられることを特徴とする
という手段を採用した。
【０００７】また本発明の請求項３に記載の発明は、請
求項１または請求項２の何れかにおいて配線基板の導体
部に設ける孔は、配線基板を多層化した後に設けられる
ことを特徴とするという手段を採用した。
求項１または請求項２の何れかにおいて配線基板の導体
部に設ける孔は、配線基板を多層化した後に設けられる
ことを特徴とするという手段を採用した。
【０００８】また本発明の請求項４に記載の発明は、請
求項１、請求項２、または請求項３の何れかにおいて充
填材に電極を対向する方向に押付けながら電極間に通電
することにより充填材を融着することを特徴とするとい
う手段を採用した。
求項１、請求項２、または請求項３の何れかにおいて充
填材に電極を対向する方向に押付けながら電極間に通電
することにより充填材を融着することを特徴とするとい
う手段を採用した。
【０００９】また本発明の請求項５に記載の発明は、請
求項１、請求項２、請求項３、請求項４の何れかにおい
て充填材に対向する電極の端面に凹状の成形雌型部を形
成したことを特徴とするという手段を採用した。
求項１、請求項２、請求項３、請求項４の何れかにおい
て充填材に対向する電極の端面に凹状の成形雌型部を形
成したことを特徴とするという手段を採用した。
【００１０】また本発明の請求項６に記載の発明は、請
求項１、請求項２、請求項３、請求項４、または請求項
５の何れかにおいて充填材はピン体として形成されるこ
とを特徴とするという手段を採用した。
求項１、請求項２、請求項３、請求項４、または請求項
５の何れかにおいて充填材はピン体として形成されるこ
とを特徴とするという手段を採用した。
【００１１】また本発明の請求項７に記載の発明は、請
求項１、請求項２、請求項３、請求項４、または請求項
５の何れかにおいて充填材は、ＰＥＴ樹脂またはポリイ
ミド樹脂により形成されることを特徴とするという手段
を採用した。
求項１、請求項２、請求項３、請求項４、または請求項
５の何れかにおいて充填材は、ＰＥＴ樹脂またはポリイ
ミド樹脂により形成されることを特徴とするという手段
を採用した。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の具体
例を図面を参照して説明する。以下図１ないし図４に従
って本発明の一実施態様を使用する器具、設備と一緒に
説明する。１，１…は接続すべき多層の配線基板であ
り、この配線基板１，１…は導体部２を絶縁性と可撓性
を発揮するように表面側と裏面側とに配置する絶縁板
３，３間に設けている。この絶縁板３としては、例えば
ＰＥＴ樹脂またはポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂により
形成されるフィルムが使用される。また導体部２は導電
性が良い例えば銅が使用される。
例を図面を参照して説明する。以下図１ないし図４に従
って本発明の一実施態様を使用する器具、設備と一緒に
説明する。１，１…は接続すべき多層の配線基板であ
り、この配線基板１，１…は導体部２を絶縁性と可撓性
を発揮するように表面側と裏面側とに配置する絶縁板
３，３間に設けている。この絶縁板３としては、例えば
ＰＥＴ樹脂またはポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂により
形成されるフィルムが使用される。また導体部２は導電
性が良い例えば銅が使用される。
【００１３】そして、この配線基板１，１…の導体部
２，２…相互を多層に接合するには、先ず、接続すべき
多層の配線基板１，１…の前記導体部２，２…の所望位
置に重合可能に設ける孔４，４…内に低融点金属または
導電性樹脂よりなる充填材５，５…を充填する。この充
填材５は、例えばピン体が形成される。
２，２…相互を多層に接合するには、先ず、接続すべき
多層の配線基板１，１…の前記導体部２，２…の所望位
置に重合可能に設ける孔４，４…内に低融点金属または
導電性樹脂よりなる充填材５，５…を充填する。この充
填材５は、例えばピン体が形成される。
【００１４】前記孔４，４…は、配線基板１，１…を多
層化する事前に予め設けられてもよいし、または配線基
板１，１…を多層化した後に図には示さないがドリル等
の穿孔具を用いて開設してもよい。この孔４，４…の内
径の大小や穿孔位置は製作上、多少の誤差があっても良
く、製作精度を高精度にしなくても済む。
層化する事前に予め設けられてもよいし、または配線基
板１，１…を多層化した後に図には示さないがドリル等
の穿孔具を用いて開設してもよい。この孔４，４…の内
径の大小や穿孔位置は製作上、多少の誤差があっても良
く、製作精度を高精度にしなくても済む。
【００１５】また充填材５としての前記低融点金属に
は、例えばＰｂ−Ｓｎ系合金等のハンダが好適に用いら
れる。また導電性樹脂としては、例えば炭素粉や金属粉
を熱可塑性の合成樹脂に混入することにより導電性を付
与したものが最適に使用され、固有抵抗が１０Ω・ｃｍ
以下の導電性樹脂が最適に使用される。
は、例えばＰｂ−Ｓｎ系合金等のハンダが好適に用いら
れる。また導電性樹脂としては、例えば炭素粉や金属粉
を熱可塑性の合成樹脂に混入することにより導電性を付
与したものが最適に使用され、固有抵抗が１０Ω・ｃｍ
以下の導電性樹脂が最適に使用される。
【００１６】次に充填材５，５…の両端、図３では上下
に電極６Ａ，６Ｂを対向して設ける。この電極６Ａ，６
Ｂの端面には、凹状の成形雌型部７が形成され、この成
形雌型部７は後記するように充填材５，５…を融着し、
冷却して固化した後に接合部分を補強するためにリベッ
ト形状に形成するようにしている。また、電極６Ａ，６
Ｂは図には示さない自動送り装置により自動的に対向し
て配置するようにしてもよい。
に電極６Ａ，６Ｂを対向して設ける。この電極６Ａ，６
Ｂの端面には、凹状の成形雌型部７が形成され、この成
形雌型部７は後記するように充填材５，５…を融着し、
冷却して固化した後に接合部分を補強するためにリベッ
ト形状に形成するようにしている。また、電極６Ａ，６
Ｂは図には示さない自動送り装置により自動的に対向し
て配置するようにしてもよい。
【００１７】さらに前記充填材５，５…を前記導体部
２，２…に対して融着させて層間に配置される配線基板
１，１…の導体部２，２…相互を接合する。この時、接
合を行うには、充填材５，５…に電極６Ａ，６Ｂを対向
する方向に押付けながら例えば電極６Ａ，６Ｂ間に通電
して充填材５，５…を導体部２，２…に対して融着して
もよい。この時の通電時間、電流値は好ましいものを選
択して設定する。また、接合は、通電する方法に限ら
ず、電極６Ａ，６Ｂ間に超音波を生じさせる超音波接合
により充填材５，５…を導体部２，２…に融着して金属
接合するようにしてもよい。この際、充填材５，５…の
溶融温度は、耐熱性樹脂よりなる絶縁板３の耐熱性に依
存するが、３００°Ｃ以下が望ましい。また、電極６
Ａ，６Ｂを充填材５，５…に対して対向する方向に押付
けながら接合するのは、電極６Ａ，６Ｂ間に対向する方
向に圧力がかかることで多層化される配線基板１，１…
の導体部２，２…相互を密着して接合するためである。
２，２…に対して融着させて層間に配置される配線基板
１，１…の導体部２，２…相互を接合する。この時、接
合を行うには、充填材５，５…に電極６Ａ，６Ｂを対向
する方向に押付けながら例えば電極６Ａ，６Ｂ間に通電
して充填材５，５…を導体部２，２…に対して融着して
もよい。この時の通電時間、電流値は好ましいものを選
択して設定する。また、接合は、通電する方法に限ら
ず、電極６Ａ，６Ｂ間に超音波を生じさせる超音波接合
により充填材５，５…を導体部２，２…に融着して金属
接合するようにしてもよい。この際、充填材５，５…の
溶融温度は、耐熱性樹脂よりなる絶縁板３の耐熱性に依
存するが、３００°Ｃ以下が望ましい。また、電極６
Ａ，６Ｂを充填材５，５…に対して対向する方向に押付
けながら接合するのは、電極６Ａ，６Ｂ間に対向する方
向に圧力がかかることで多層化される配線基板１，１…
の導体部２，２…相互を密着して接合するためである。
【００１８】本実施態様の構成は上記構成からなり、多
層に接合すべき配線基板１，１…の導体部２，２…相互
は、所望位置に設ける孔４，４…内に充填した低融点金
属または導電性樹脂よりなる充填材５，５…を対向する
電極６Ａ，６Ｂにより融着させて接合するので、充填材
５と導体部２，２…とは金属接合されるため、接合部分
は引き剥がしに対して強度が強く、構造的に堅牢な接合
になる。
層に接合すべき配線基板１，１…の導体部２，２…相互
は、所望位置に設ける孔４，４…内に充填した低融点金
属または導電性樹脂よりなる充填材５，５…を対向する
電極６Ａ，６Ｂにより融着させて接合するので、充填材
５と導体部２，２…とは金属接合されるため、接合部分
は引き剥がしに対して強度が強く、構造的に堅牢な接合
になる。
【００１９】このように、図５に示す従来のように上部
ハウジングａおよび下部ハジングｂのケースを用いるこ
となく、導体部２，２…相互は孔４，４…内に充填され
る充填材５，５…を融着することにより接合され、しか
も絶縁板３は耐熱性樹脂よりなるフィルムが使用される
ので、配線基板１，１…相互を多層化して導体部２，２
…相互を接合しても薄形化をはかることができる。
ハウジングａおよび下部ハジングｂのケースを用いるこ
となく、導体部２，２…相互は孔４，４…内に充填され
る充填材５，５…を融着することにより接合され、しか
も絶縁板３は耐熱性樹脂よりなるフィルムが使用される
ので、配線基板１，１…相互を多層化して導体部２，２
…相互を接合しても薄形化をはかることができる。
【００２０】また、接合時に電極６Ａ，６Ｂを充填材
５，５…に対して対向する方向に押付けながら接合する
ので、電極６Ａ，６Ｂ間に対向する方向に圧力がかかる
ことで配線基板１，１…の導体部２，２…相互を密着し
て接合することができ、接合部分は構造堅牢になる。し
かも対向する電極６Ａ，６Ｂの端面には雌状の成形雌型
部７，７が形成されているので、溶融される充填材５，
５…が冷却し、固化されると、成形雄型部７，７により
接合部分がリベット形状に形成されるため、接合部分は
引き剥がしがなく一層構造堅牢になる。また、このリベ
ット形状の接合部をカバーレイフィルムを用いて絶縁処
理するようにしてもよい。
５，５…に対して対向する方向に押付けながら接合する
ので、電極６Ａ，６Ｂ間に対向する方向に圧力がかかる
ことで配線基板１，１…の導体部２，２…相互を密着し
て接合することができ、接合部分は構造堅牢になる。し
かも対向する電極６Ａ，６Ｂの端面には雌状の成形雌型
部７，７が形成されているので、溶融される充填材５，
５…が冷却し、固化されると、成形雄型部７，７により
接合部分がリベット形状に形成されるため、接合部分は
引き剥がしがなく一層構造堅牢になる。また、このリベ
ット形状の接合部をカバーレイフィルムを用いて絶縁処
理するようにしてもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明の請求項１に記載
の発明よると、導体部を耐熱性と可撓性を発揮する絶縁
板に設けた接合すべき多層の配線基板の前記導体部の所
望位置に設ける孔内に低融点金属または導電性樹脂より
なる充填材を充填する工程と、該充填材の両端に電極を
対向して設ける工程と、前記充填材を前記導体部に融着
させて層間の配線基板の導体部相互を接合することを特
徴とするので、接続すべき多層の配線基板相互の導体部
と充填材との接合部の強度が引き剥がしに対して強く構
造堅牢になり、また多層化した場合の薄形化に適し、ま
た工程数が少なく、製作が簡単且つ容易になり、しかも
小規模な設備で済み、製作費および設備費は安価にな
る。
の発明よると、導体部を耐熱性と可撓性を発揮する絶縁
板に設けた接合すべき多層の配線基板の前記導体部の所
望位置に設ける孔内に低融点金属または導電性樹脂より
なる充填材を充填する工程と、該充填材の両端に電極を
対向して設ける工程と、前記充填材を前記導体部に融着
させて層間の配線基板の導体部相互を接合することを特
徴とするので、接続すべき多層の配線基板相互の導体部
と充填材との接合部の強度が引き剥がしに対して強く構
造堅牢になり、また多層化した場合の薄形化に適し、ま
た工程数が少なく、製作が簡単且つ容易になり、しかも
小規模な設備で済み、製作費および設備費は安価にな
る。
【００２２】また本発明の請求項２に記載の発明は、配
線基板の導体部に設ける孔は、配線基板を多層化する事
前に予め設けられるので、孔の内径の大小や穿孔位置に
製作上の誤差があっても孔内に充填される充填材により
導体部相互を迅速且つ確実に接合することができる。
線基板の導体部に設ける孔は、配線基板を多層化する事
前に予め設けられるので、孔の内径の大小や穿孔位置に
製作上の誤差があっても孔内に充填される充填材により
導体部相互を迅速且つ確実に接合することができる。
【００２３】また本発明の請求項３に記載の発明は、配
線基板の導体部に設ける孔は、配線基板を多層化した後
に設けられるので、孔を精度良く所望位置に設けること
ができ、孔内に充填される充填材により導体部相互を迅
速且つ確実に接合することができる。
線基板の導体部に設ける孔は、配線基板を多層化した後
に設けられるので、孔を精度良く所望位置に設けること
ができ、孔内に充填される充填材により導体部相互を迅
速且つ確実に接合することができる。
【００２４】また本発明の請求項４に記載の発明は、充
填材に電極を対向する方向に押付けながら電極間に通電
することにより充填材を融着することを特徴とするの
で、接続すべき多層の配線基板の導体部相互を密着して
接合することができる。
填材に電極を対向する方向に押付けながら電極間に通電
することにより充填材を融着することを特徴とするの
で、接続すべき多層の配線基板の導体部相互を密着して
接合することができる。
【００２５】また本発明の請求項５に記載の発明は、充
填材に対向する電極の端面に凹状の成形雌型部を形成し
たので、充填材が融着された後に、冷却し、固化される
と、成形雌型部により接合部がリベット形状に形成され
るため、接合部は引き剥がしに対して構造堅牢になる。
填材に対向する電極の端面に凹状の成形雌型部を形成し
たので、充填材が融着された後に、冷却し、固化される
と、成形雌型部により接合部がリベット形状に形成され
るため、接合部は引き剥がしに対して構造堅牢になる。
【００２６】また本発明の請求項６に記載の発明は、充
填材はピン体として形成されることを特徴とするので、
取扱い易く、孔内に円滑かつ確実に充填することができ
る。
填材はピン体として形成されることを特徴とするので、
取扱い易く、孔内に円滑かつ確実に充填することができ
る。
【００２７】また本発明の請求項７に記載の発明は、絶
縁板は、ＰＥＴ樹脂またはポリイミド樹脂により形成さ
れるので、孔内に充填される充填材を融着して導体部相
互を接合する場合に、耐熱性を有する。
縁板は、ＰＥＴ樹脂またはポリイミド樹脂により形成さ
れるので、孔内に充填される充填材を融着して導体部相
互を接合する場合に、耐熱性を有する。
【図１】本発明の第１実施態様を示す斜視図である。
【図２】同じく本実施態様を構成する接合すべき配線基
板相互に孔を設けた工程を示す拡大断面図である。
板相互に孔を設けた工程を示す拡大断面図である。
【図３】同じく配線基板相互に設けた孔内に充填される
充填材を介して導体部相互を接合する状態を示す拡大断
面図である。
充填材を介して導体部相互を接合する状態を示す拡大断
面図である。
【図４】同じく導体部相互を接合した状態を示す拡大断
面図である。
面図である。
【図５】フラットケーブルと他の回路との導体部相互を
多層化して接合する接合方法の従来の一例を示す分解斜
視図である。
多層化して接合する接合方法の従来の一例を示す分解斜
視図である。
【図６】同じく従来の多層プリント配線板の製造方法の
一例を示す分解断面図である。
一例を示す分解断面図である。
【図７】同じく多層プリント配線板を示す断面図であ
る。
る。
１ 配線基板 ２ 導体部 ３ 絶縁板 ４ 孔 ５ 充填材 ６Ａ 電極 ６Ｂ 電極 ７ 成形雌型部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB18 CC13 CC15 CC25 CD27 CD32 GG03 GG14 GG16 5E344 AA01 AA21 BB01 BB05 CC09 CD01 CD02 DD04 DD06 DD14 EE13 EE21 EE23 5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA43 AA51 BB11 BB16 CC08 CC32 CC40 CC42 DD03 EE42 FF01 FF18 FF19 GG15 GG19 GG25 GG28 HH11 HH24 HH31
Claims (7)
- 【請求項１】 導体部を耐熱性と可撓性を発揮する絶縁
板に設けた接合すべき多層の配線基板の前記導体部の所
望位置に重合可能に設ける孔内に低融点金属または導電
性樹脂よりなる充填材を充填する工程と、該充填材の両
端に電極を対向して設ける工程と、前記充填材を前記導
体部に融着させて層間の配線基板の導体部相互を接合す
ることを特徴としたフレキシブル多層プリント基板の製
造方法。 - 【請求項２】 配線基板の導体部に設ける孔は、配線基
板を多層化する事前に予め設けられることを特徴とする
請求項１に記載のフレキシブル多層プリント基板の製造
方法。 - 【請求項３】 配線基板の導体部に設ける孔は、配線基
板を多層化した後に設けられることを特徴とする請求項
１または請求項２の何れかに記載のフレキシブル多層プ
リント基板の製造方法。 - 【請求項４】 充填材に電極を対向する方向に押付けな
がら電極間に通電することにより充填材を融着すること
を特徴とする請求項１、請求項２、または請求項３の何
れかに記載のフレキシブル多層プリント基板の製造方
法。 - 【請求項５】 充填材に対向する電極の端面に凹状の成
形雌型部を形成したことを特徴とする請求項１、請求項
２、請求項３または請求項４の何れかに記載のフレキシ
ブル多層プリント基板の製造方法。 - 【請求項６】 充填材はピン体として形成されることを
特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４ま
たは請求項５の何れかに記載のフレキシブル多層プリン
ト基板の製造方法。 - 【請求項７】 絶縁板は、ＰＥＴ樹脂またはポリイミド
樹脂により形成されることを特徴とする請求項１、請求
項２、請求項３、請求項４、請求項５または請求項６の
何れかに記載のフレキシブル多層プリント基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001048224A JP3936540B2 (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | フレキシブル多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001048224A JP3936540B2 (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | フレキシブル多層プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002252456A true JP2002252456A (ja) | 2002-09-06 |
| JP3936540B2 JP3936540B2 (ja) | 2007-06-27 |
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ID=18909530
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001048224A Expired - Fee Related JP3936540B2 (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | フレキシブル多層プリント基板の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3936540B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113871993A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-12-31 | 江苏铁锚玻璃股份有限公司 | 透明音箱及其内部线路的连接方法 |
| CN114585163A (zh) * | 2022-05-09 | 2022-06-03 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种铝基刚挠结合印制板的精密成型装置及成型方法 |
-
2001
- 2001-02-23 JP JP2001048224A patent/JP3936540B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113871993B (zh) * | 2021-09-06 | 2023-07-28 | 江苏铁锚玻璃股份有限公司 | 透明音箱及其内部线路的连接方法 |
| CN114585163A (zh) * | 2022-05-09 | 2022-06-03 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种铝基刚挠结合印制板的精密成型装置及成型方法 |
| CN114585163B (zh) * | 2022-05-09 | 2022-07-22 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种铝基刚挠结合印制板的精密成型装置及成型方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3936540B2 (ja) | 2007-06-27 |
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