JP2002252266A - ウェハの把持・移送装置及びその方法 - Google Patents

ウェハの把持・移送装置及びその方法

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JP2002252266A JP2001375583A JP2001375583A JP2002252266A JP 2002252266 A JP2002252266 A JP 2002252266A JP 2001375583 A JP2001375583 A JP 2001375583A JP 2001375583 A JP2001375583 A JP 2001375583A JP 2002252266 A JP2002252266 A JP 2002252266A
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Robert Mainberger
マインベルガー ローベルト
Kurt Hahn
ハーン クルト
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Leica Microsystems Wetzlar GmbH
Leica Microsystems CMS GmbH
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 長い無駄時間を生じさせず、より迅速にウェ
ハを移送し、よって全体の処理量を大きくすることがで
きるウェハの移送装置及び移送方法。 【解決手段】 少なくとも1つのウェハ収容ステーショ
ン2と、ウェハ収容ステーション2の取出及び/又は装
填のためのロボットアーム5と、ウェハ1のための第一
中間収容部8と、ウェハ処理ステーション3と、ウェハ
1を第一中間収容部8からウェハ処理ステーション3へ
移送しかつウェハ処理ステーション3から第一中間収容
部8へ逆送する把持装置7とを有する。第二中間収容部
9が、ウェハ収容ステーション2とウェハ処理ステーシ
ョン3との間に設けられているとともに、第一中間収容
部8は、ウェハ処理ステーション3へ移送するための収
容部として利用され、第二中間収容部9は、ウェハ処理
ステーション3から前段に逆送するための収容部として
利用される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハの把持・移
送装置に関する。更に、本発明は、真空(ないし減圧;
本発明において「真空」で代表させる)がそれぞれ設け
られておりかつ中央回転中心周りに旋回可能な二腕把持
装置を有する、ウェハの把持・移送装置に関する。ま
た、本発明は、2つのステーション(とりわけウェハマ
ガジンと検査装置)の間でウェハを移送するための移送
装置であって、少なくとも1つのウェハ収容ステーショ
ンと、該ウェハ収容ステーションの取出及び/又は装填
のためのロボットアームと、ウェハのための第一中間収
容部と、ウェハ処理ステーションと、ウェハを該第一中
間収容部から該ウェハ処理ステーションへ移送しかつ該
ウェハ処理ステーションから該第一中間収容部へ逆送す
る把持装置とを有する移送装置、及び該移送装置の作動
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】マイクロエレクトロニクスの分野では、
半導体ブロック技術(Halbleiterblocktechnik)により
チップを製造するために、ウェハと称する単結晶半導体
基板が用いられる。極めて清潔な空間条件の下で製造さ
れるこのウェハには、多数のICが形成される。製造及
び検査の間に、ある載置又は処理ステーションから次段
の載置又は処理ステーションへウェハを移送するため
に、ウェハはカセット(ないしカートリッジ)に収容さ
れる。ウェハをカセットから取出すために、通常、真空
−吸引装置が設けられた把持装置が使用される。把持装
置は、次段の操作のために、取出されたウェハをそれぞ
れ載置位置に置く。
【0003】実用上既知のウェハ移送装置では、2つの
載置位置間でウェハを移送するために、それぞれ、中央
回転中心周りに旋回可能な二腕式把持装置(ウェハ交換
器とも称される)が用いられる。この既知の把持装置の
2つのアームは、回転中心を中心として互いに180°
の角度をなして配置されている。即ち、当該2つのアー
ムは一直線上に並んでいる。該2つのアームの各自由端
部には、真空−吸引装置が設けられた把握/保持部が形
成されている。そのような把持装置は、例えば、US 5,2
29,615Aから既知である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この種
の装置では、1つのウェハを把持しかつ別の載置位置へ
移動させるため及び/又は引き続き把持装置の他方の端
部によってもう1つのウェハを当該同じ載置位置から取
出すために、それぞれ、把持装置は180°旋回するこ
とが必須である。この大きな旋回角度並びに移送の際に
生じる無駄時間ないし待ち時間(このとき把持装置は静
止している。というのは、把持されるべきウェハが存在
しないからである)は、チップ製造時の時間のロスが大
きいことを意味する。
【0005】それゆえ、本発明の課題は、長い無駄時間
を生じさせずより迅速にウェハを移送し、それによって
装置全体の処理量も大きくすることができる、冒頭で述
べた装置並びにそのような装置が設けられた移送装置を
提供することである(第一及び第二の視点)。本発明
は、更に、このような移送装置を作動するための方法を
提供することもその課題とする(第三の視点)。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の第一の視点によ
れば、真空(ないし減圧)吸引装置を有する把握/保持
部が2つの自由端部にそれぞれ設けられておりかつ中央
回転中心周りに旋回可能な特定の二腕把持装置を有す
る、ウェハの把持・移送装置が提供される。この把持・
移送装置は、把持装置の2つのアームが、そのなす角
(α)が、90°<α<180°になるように構成され
ていることを特徴とする。更に、本発明の第二の視点に
よれば、2つのステーション(とりわけウェハマガジン
と検査装置)の間でウェハを移送するための移送装置で
あって、少なくとも1つのウェハ収容ステーションと、
該ウェハ収容ステーションの取出及び/又は装填のため
のロボットアームと、ウェハのための第一中間収容部
と、ウェハ処理ステーションと、ウェハを該第一中間収
容部から該ウェハ処理ステーションへ移送しかつ該ウェ
ハ処理ステーションから該第一中間収容部へ逆送する把
持装置とを有する移送装置が提供される。この移送装置
は、第二中間収容部が、ウェハ収容ステーションとウェ
ハ処理ステーションとの間に設けられているとともに、
第一中間収容部が、該ウェハ処理ステーションへ移送す
るための収容部として利用され、該第二中間中間収容部
が、該ウェハ処理ステーションから前段に逆送するため
の収容部として利用されることを特徴とする。
【0007】更に、方法の課題については、本発明の第
三の視点によれば、少なくとも1つのウェハ収容ステー
ションと、該ウェハ収容ステーションの取出及び/又は
装填のためのロボットアームと、ウェハのための第一中
間収容部と、ウェハ処理ステーションと、ウェハを該第
一中間収容部から該ウェハ処理ステーションへ移送しか
つ該ウェハ処理ステーションから該第一中間収容部へ逆
送する把持装置とを有する移送装置によって、2つのス
テーション(とりわけウェハマガジンと検査装置)の間
でウェハを移送するための移送方法が提供される。この
移送方法は、以下のステップ1)〜8)、即ち: 1)第一のウェハをウェハ収容ステーションから取出
し、この第一のウェをロボットアームによって第一中間
収容部に載置するステップ; 2)第一中間収容部に載置された第一のウェハを把持装
置によって把持し、この第一のウェハをウェハ処理ステ
ーションへ移送し、該把持装置を旋回させて基準位置へ
移動させ、他方、ほぼ同時に第二のウェハをウェハ収容
ステーションから取出すステップ; 3)第二のウェハをロボットアームによって第一中間収
容部に載置させるステップ; 4)ロボットアームを第二中間収容部の下方の待機位置
へ移動させ、ウェハ処理ステーションに載置された第一
のウェハと第一中間収容部に載置された第二のウェハと
を把持装置によって同時に把持するステップ; 5)第一のウェハを第二中間収容部に載置し、第二のウ
ェハをウェハ処理ステーションに載置するステップ; 6)把持装置を旋回させて基準位置へ移動させるステッ
プ; 7)第二中間収容部の下方で待機しているロボットアー
ムを持ち上げることによって、第二中間収容部に載置さ
れた第一のウェハを把持するステップ;及び 8)第二中間収容部から取出された第一のウェハをウェ
ハ収容ステーションに載置するステップを含むこと特徴
とする。
【0008】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の好ましい実施の
形態を示すが、それらは従属請求項の対象でもある。把
持・移送装置は、更に、把持装置が、基準位置(ないし
停止位置)から両方向(時計回り・反時計回り)に回転
中心周りに最大で1/2×135°迄旋回可能であるこ
とが好ましい。移送装置は、更に、ウェハ処理ステーシ
ョンへ移送するために利用される第一中間収容部が、予
整列(ないし予位置合せ:Vorausrichtstation)ステー
ションとして構成されていることが好ましい。
【0009】把持装置の2つのアーム間の角度(なす
角)を小さくすることによって、次の(次に処理される
べき)ウェハを把持するための調節時間を明らかに短く
することができる。その際、2つのアーム間のなす角
が、ウェハの取出・載置位置の配置においてもこの角度
が見出されるように構成されていれば、とりわけ有利で
ある。このため、何れにせよ、把持装置が最大でも2つ
のアーム間のなす角に対応する角度だけ旋回することで
十分である。
【0010】本発明の一実施形態では、把持装置の2つ
のアーム間のなす角は、120°に構成されている。な
す角を120°に構成することがとりわけ有利なのは、
この角度の構成を採ることにより、ウェハ用の3つの載
置・取出位置を有するように移送装置を構成することが
できるからである。この場合、個々の載置・取出位置
は、(例えば把持装置の回転中心を基準とし、この回転
中心と各載置・取出位置の中心を結んだ直線間のなす角
が)それぞれ互いに120°の角度をなして配置されて
おり、そのため把持装置は、(その自由端部が載置・取
出位置に到達している場合)当該3つの載置・取出位置
のうちの何れか2つに常に同時に到達することができ
る。
【0011】この構成では、把持装置は、2つの変位
(目標)位置間を最大2×120°で両方向(時計回り
・反時計回り)に回転中心周りに旋回することができ
る。把持装置が2×120°旋回することにより、3つ
の取出・載置位置に(の何れにも)向かうことができ
る。
【0012】本発明の更なる実施形態では、把持装置の
2つのアーム間のなす角は135°に構成されている。
この構成では、把持装置は、2つの変位(目標)位置間
を最大135°で両方向に回転中心周りに旋回すること
ができる。把持装置の基準位置から運動を開始すること
により、回転中心周りの把持装置の最大旋回領域を各旋
回方向へ最大で1/2×135°に制限することがで
き、そのため極めて短い旋回時間の後早くも次の取出・
載置位置へ到達することができる。
【0013】更に、把持装置の各旋回領域の終点をスト
ッパによって制限することも本発明によって提案され
る。
【0014】本発明によって構成される装置では、把持
装置が、その回転中心周りで制限されずに旋回できるよ
うに構成することが可能であることも自明である。この
場合、旋回運動を制限するストッパは完全に排除され
る。
【0015】また、移送装置(第二の視点)において中
間収容部を2つ設けることによって、移送装置により達
成可能な処理量を著しく大きくすることができる。とい
うのは、把持装置及びロボットアームに関する無駄時間
が低減されるからである。
【0016】本発明の好ましい一実施形態によれば、ウ
ェハ処理ステーションへ移送するために利用される中間
収容部は、予整列ステーション(ここで、ウェハを把持
装置によってウェハ処理ステーションへ移送する前に、
ウェハの第一の整列ないし位置合せが行われる)として
構成される。ウェハ処理ステーションは、例えば、X−
Y−ステージを有する顕微鏡又は座標測定装置又はパタ
ーン(構造ないし幅)寸法測定装置として構成すること
ができる。
【0017】ウェハを中間収容部から取出し又はウェハ
を中間収容部へ載置するための把持装置の旋回角度を最
小限にまで低減するために、本発明では、2つの中間収
容部は、把持装置の回転中心に対し把持装置の2つのア
ームによって規定される角度αをなして、かつ2つのア
ームの各終端部によって規定される旋回円(軌跡)上に
配置される。
【0018】更に、移送方法(第三の視点)において
は、第二中間収容部を利用し、かつロボットアームをウ
ェハ収容ステーションの領域に停止させる(このような
構成は、従来技術から既知である)代わりに第二中間収
容部の下方に停止させることにより、とりわけ第8ステ
ップにおいて、秒領域で時間が節約され、この処理装置
によって達成可能な処理量は10%超も増加する。
【0019】また、第一中間収容部を予整列(ないし予
位置合せ)ステーション(いわゆるプレアライメントス
テーション)として構成する場合、第一処理ステップ後
及び/又は第四処理ステップ中に、第一中間収容部に載
置されたウェハの予整列(ないし予位置合せ)を同時に
行うことが、本発明の移送方法によって提案される。こ
れによって、プレアライメントのための時間を、何れに
せよ消費される上述の処理ステップのための時間へ組み
入れられ、装置の(追加的な)作動時間として特別に生
じることはない。このため、本発明の移送方法は、一層
効率的に実行可能になる。
【0020】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明
する。なお、特許請求の範囲に付した図面参照符号は、
発明の理解の容易化のためであって、本発明を図示の態
様に限定することを意図しない。また、以下の実施例も
発明の理解の容易化のために過ぎず、本発明の技術的思
想を逸脱しない範囲において当業者により実施可能な修
正・変更を含むことも言うまでもない。
【0021】図1及び図2は、ウェハ1をウェハ収容ス
テーション2からウェハ処理ステーション3へ移送しか
つウェハ処理ステーション3からウェハ収容ステーショ
ン2へ逆送するための移送装置の平面図である。この2
つの移送装置は、図1のウェハ収容ステーション2では
ウェハ1を収容するためにマガジン4が1つしか設けら
れていないのに対し、図2のウェハ収容ステーション2
ではマガジン4が4つ設けられているという点で異な
る。ウェハの収容・取出のためのマガジン4の全てがロ
ボットアーム5によって到達できるようにするために、
図2の移送装置のロボットアーム5は、付加的に、マガ
ジン4間に延在する案内路(ガイドバーン)6に沿って
走行可能に構成されている。
【0022】ウェハ収容ステーション2のマガジン(単
数:図1)4ないしマガジン(複数:図2)4での装填
・取出を行うためのロボットアーム5を用いること加え
て、把持装置7並びにウェハ収容ステーション2とウェ
ハ処理ステーション3との間に設けられた2つの中間収
容部8、9を用いることにより、ウェハ1を処理ステー
ション3へ移送しかつ再び(ウェハ1)を引き戻す(逆
送する)ことが行われる。この場合、第一中間収容部8
は、ウェハ1をウェハ処理ステーション(後段)3へ移
送するために用いられ、第二中間収容部9は、ウェハ1
をウェハ処理ステーション3から前段へ移送する(逆送
する)ために用いられる。
【0023】この実施例のウェハ処理ステーション3
は、接眼レンズ15と、検査されるべきウェハ1を載置
するための顕微鏡ステージ16とを有する顕微鏡14を
含んでいる。顕微鏡の画像は、付加的にビデオカメラ
(不図示)によって撮像され、モニタ17に表示され
る。
【0024】把持装置7の構造及び作動方法は、図3、
4、5及び図6〜14に詳細に説明されている。
【0025】把持装置7は、2つのアーム10を有し、
これらアーム間のなす角(α)は、90°<α<180
°であるように構成されている。2つのアーム10は、
それらの自由端部に真空(減圧)吸引装置11を有する
把握/保持部12がそれぞれ設けられており、これによ
って、移送されるべきウェハ1を把持することができ
る。ウェハ1を第一中間収容部8から前方へ又は第二中
間収容部9へ向けて移送するために、把持装置7は、中
央回転中心13周りで旋回可能に構成されている。
【0026】ウェハ1をウェハ収容ステーション2から
前方(後段)のウェハ処理ステーション3への移送、及
び再びウェハ処理ステーション3からウェハ収容ステー
ション2への引き戻し(逆送)は、図示の実施例の移送
装置では以下のようにして行われる。
【0027】第一ステップの開始前では、把持装置7
は、図3に記載された基準(停止)位置にある。第一ス
テップ前の移送装置全体の配置は、図6に示されてい
る。
【0028】第一ステップでは、ロボットアーム5は、
ウェハ収容ステーション2のマガジン4からウェハIを
取出し、このウェハIを第一中間収容部8に載置する。
図2の移送装置の場合、ロボットアーム5が第一のウェ
ハIをマガジン4から取出すために、まずロボットアー
ム5が対応するマガジン4に到達するまで案内路6に沿
って走行することが、必要であろう。この場合、第一の
ウェハIを載置することができるように、第一のウェハI
を取出した後、ロボットアーム5を再び中間収容部8、
9の方向へ走行させることも同様に必要である。このス
テップは、図6、7に明確に示されている。
【0029】第二ステップでは、図8に記載されている
ように、第一中間収容部8に載置された第一のウェハI
が把持装置7の把握/保持部12によって把持される。
把持装置7をウェハ処理ステーション3の方向(図9の
矢印の方向)へ角度αだけ回転させると、第一のウェハ
Iは、このウェハ処理ステーション3に載置される。第
一のウェハIをウェハ処理ステーション3へ載置させた
ときの把持装置7の状態ないし位置は、図9に示されて
いる。次に、把持装置7は旋回して、図10に記載され
た基準位置へ向かう。把握/保持部12は図3の実施例
の場合、半円状に湾曲したアーム端部として、各腕部1
0の端に形成されている。
【0030】そこで第一のウェハIは、ウェハ処理ステ
ーション3で検査、測定又はその他の処理を受ける。ウ
ェハ処理ステーション3は、例えば、第一のウェハIの
ICの測定・検査を行うための顕微鏡14である。この
場合、第一のウェハI(ないしその後載置される各ウェ
ハ)をX−Y−ステージに正確に載置するための準備を
するために、第一中間収容部8が予位置合せステーショ
ン(プレアライナ)として構成されていれば有利であ
る。
【0031】図8に示されているように、第一のウェハ
Iを把持・載置する間、ロボットアーム5によって、第
二のウェハIIがウェハ収容ステーション2から取出され
る。
【0032】第三ステップでは、取出された第二のウェ
ハIIが、ロボットアーム5によって、その時点で再び空
になっている第一中間収容部8に載置される。他方、把
持装置7は、図11に示されているように、基準位置に
留まっている。
【0033】次に、ロボットアーム5は、図12に示さ
れているように、まだ何も載置されていない第二中間収
容部9の下方の待機位置へと移動させられる。このよう
にして、ロボットアーム5は、衝突を避けるため、把持
装置7の旋回領域外に位置する。
【0034】第四ステップでは、把持装置7は、図11
に示された基準位置から図12に示された位置へ旋回
し、この位置で上昇する(持ち上げられる)。このと
き、同時に、ウェハ処理ステーション3に載置された第
一のウェハIと第一中間収容部8に載置された第二のウ
ェハIIが、把持装置7の2つの把握/保持部12によっ
て把持される。この様子は、図12に示されている。
【0035】第五ステップでは、そのようにして2つの
ウェハI及びIIを把持した把持装置7が、図13の位置
へと旋回し、第一のウェハIを第二中間収容部9へ載置
し、かつ第二のウェハIIをウェハ処理ステーション3へ
載置する。このステップでは、把持された2つのウェハ
I及びIIは、同時に移送かつ載置され、そのためこの処
理(ないし方法)は、非常に迅速に実行される。
【0036】次に、第六ステップでは、把持装置7は、
把握/保持部12が空になった状態で再び図14に記載
された基準位置へと旋回する。
【0037】第七ステップでは、ロボットアーム5は、
第二中間収容部9の下方の待機位置から上昇し(持ち上
げられ)、その際、第二中間収容装置9に載置されてい
る第一のウェハIを把持する。このステップは、同様に
非常に短い時間しか必要としない。
【0038】第八ステップでは、ロボットアーム5は、
図14に示されているように、この様にして収容された
第一のウェハIをウェハ収容ステーションのマガジン4
へ再び戻す。
【0039】次に、処理プロセス全体が、第一ステップ
で第三のウェハIIIを取出すことにより始めから開始さ
れる。既に移送装置に存在する第二のウェハIIは、処理
ステップの進行とともに、自動的に把持装置7によって
ウェハ処理ステーション3から第二中間収容部9へと移
送され、そこでロボットアーム5によって取出され、ウ
ェハ収容ステーション2のマガジン4へ再び戻される。
【0040】本発明の有利な実施例では、第二ステップ
から第六ステップの間に、第一中間収容部8に載置され
るウェハ1の予整列(ないし予位置合せ)がそれぞれ行
われる。
【0041】この様にして構成される移送装置は、とり
わけロボットアーム5を第二中間収容部9の下方に停止
させること並びに把持装置7の2つのアーム10間のな
す角αを90°<α<180°に構成することによっ
て、処理量を著しく(即ち10%超)高めることができ
るということを特徴とする。なす角αの大きさを適切に
選択することにより、把持装置7をある位置から次の位
置へと旋回させるための時間を短くすることができる。
【0042】
【発明の効果】本発明の各独立請求項1、3及び5によ
り、対応する所定の課題として掲げた効果がそれぞれ達
成される。即ち、本発明の移送装置は、把持装置の2つ
のアームのなす角(α)が90°<α<180°になる
ように構成されており(第一の視点)、更に、2つの中
間収容部を設けることにより(第二の視点)、取出・載
置等位置間におけるウェハの移動・把持時間を短くでき
るため、長い無駄時間を生じさせず、より迅速にウェハ
を移送し、よって全体の処理量を大きくすることができ
る。更に、このような装置における移送方法により、ウ
ェハを効率的に移送することができ、処理量を増加させ
ることができる(第三の視点)。各従属請求項により、
更に付加的な効果が、それぞれ達成される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の移送装置の第一実施例の平面図。
【図2】本発明の移送装置の第二実施例の平面図。
【図3】基準位置にある把持装置の模式図。
【図4】第一中間収容部で把持を行っている把持装置の
模式図。
【図5】第二中間収容部で把持を行っている把持装置の
模式図。
【図6】移送装置によって実行される処理ステップ。
【図7】移送装置によって実行される処理ステップ。
【図8】移送装置によって実行される処理ステップ。
【図9】移送装置によって実行される処理ステップ。
【図10】移送装置によって実行される処理ステップ。
【図11】移送装置によって実行される処理ステップ。
【図12】移送装置によって実行される処理ステップ。
【図13】移送装置によって実行される処理ステップ。
【図14】移送装置によって実行される処理ステップ。
【符号の説明】
1 ウェハ 2 ウェハ収容ステーション 3 ウェハ処理ステーション 4 マガジン 5 ロボットアーム 6 案内路 7 把持装置 8 第一中間収容部 9 第二中間収容部 10 (2つの)アーム 11 真空(減圧)吸引装置 12 把握/保持部 13 回転中心 14 顕微鏡 15 接眼レンズ 16 顕微鏡ステージ 17 モニタ I 第一のウェハ II 第二のウェハ III 第三のウェハ α 2つのアーム10間のなす角
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クルト ハーン ドイツ連邦共和国 D−35394 ギーセン ドライエック 5b Fターム(参考) 3C007 AS24 BS15 CT05 CV06 CW06 NS13 5F031 CA02 DA01 FA01 FA07 FA09 FA11 FA12 FA15 GA08 GA24 GA43 GA47 GA48 GA49 GA50 JA04 KA00 MA16 MA33

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】真空(減圧)吸引装置を有する把握/保持
    部が2つの自由端部にそれぞれ設けられておりかつ中央
    回転中心周りに旋回可能な二腕把持装置を有する、ウェ
    ハの把持・移送装置において、 把持装置(7)の2つのアーム(10)は、そのなす角
    (α)が、90°<α<180°になるように構成され
    ていることを特徴とする把持・移送装置。
  2. 【請求項2】前記把持装置(7)は、基準位置から両方向
    (時計回り・反時計回り)に前記回転中心周りに最大で
    1/2×135°迄旋回可能であることを特徴とする請
    求項1に記載の把持・移送装置。
  3. 【請求項3】2つのステーションの間でウェハを移送す
    るための移送装置であって、 少なくとも1つのウェハ収容ステーションと、該ウェハ
    収容ステーションの取出及び/又は装填のためのロボッ
    トアームと、ウェハのための第一中間収容部と、ウェハ
    処理ステーションと、ウェハを該第一中間収容部から該
    ウェハ処理ステーションへ移送しかつ該ウェハ処理ステ
    ーションから該第一中間収容部へ逆送する把持装置とを
    有する移送装置において、 第二中間収容部(9)が、前記ウェハ収容ステーション
    (2)と前記ウェハ処理ステーション(3)との間に設
    けられているとともに、前記第一中間収容部(8)は、
    該ウェハ処理ステーション(3)へ移送するための収容
    部として利用され、該第二中間中間収容部(9)は、該
    ウェハ処理ステーション(3)から前段に逆送するため
    の収容部として利用されることを特徴とする移送装置。
  4. 【請求項4】前記ウェハ処理ステーション(3)へ移送
    するために利用される第一中間収容部(8)は、予整列
    (ないし予位置合せ)ステーションとして構成されてい
    ることを特徴とする請求項3に記載の移送装置。
  5. 【請求項5】少なくとも1つのウェハ収容ステーション
    と、該ウェハ収容ステーションの取出及び/又は装填の
    ためのロボットアームと、ウェハのための第一中間収容
    部と、ウェハ処理ステーションと、ウェハを該第一中間
    収容部から該ウェハ処理ステーションへ移送しかつ該ウ
    ェハ処理ステーションから該第一中間収容部へ逆送する
    把持装置とを有する移送装置によって、2つのステーシ
    ョン(とりわけウェハマガジンと検査装置)の間でウェ
    ハを移送するための移送方法において、 以下のステップa)〜h): a)第一のウェハ(I)をウェハ収容ステーション
    (2)から取出し、この第一のウェハ(I)をロボット
    アーム(5)によって第一中間収容部(8)に載置する
    ステップ; b)前記第一中間収容部(8)に載置された第一のウェ
    ハ(I)を把持装置(7)によって把持し、この第一の
    ウェハ(I)をウェハ処理ステーション(3)へ移送
    し、該把持装置(7)を旋回させて基準位置へ移動さ
    せ、他方、ほぼ同時に第二のウェハ(II)を前記ウェハ
    収容ステーション(2)から取出すステップ; c)前記第二のウェハ(II)を前記ロボットアーム
    (5)によって前記第一中間収容部(8)に載置させる
    ステップ; d)前記ロボットアーム(5)を第二中間収容部(9)
    の下方の待機位置へ移動させ、前記ウェハ処理ステーシ
    ョン(3)に載置された第一のウェハ(I)と前記第一
    中間収容部(8)に載置された第二のウェハ(II)とを
    前記把持装置(7)によって同時に把持するステップ; e)前記第一のウェハ(I)を前記第二中間収容部
    (9)に載置し、前記第二のウェハ(II)を前記ウェハ
    処理ステーション(3)に載置するステップ; f)前記把持装置(7)を旋回させて基準位置へ移動さ
    せるステップ; g)前記第二中間収容部(9)の下方で待機しているロ
    ボットアーム(5)を持ち上げることによって、該第二
    中間収容部(9)に載置された第一のウェハ(I)を把
    持するステップ;及び h)前記第二中間収容部(9)から取出された第一のウ
    ェハ(I)を前記ウェハ収容ステーション(2)に載置
    するステップ を含むことを特徴とする移送方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014196089A1 (ja) * 2013-06-05 2014-12-11 株式会社エヌ・ピー・シー 太陽電池セルの移載装置及び移載方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US8383202B2 (en) 2008-06-13 2013-02-26 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US11975546B2 (en) 2008-06-13 2024-05-07 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
DE102011113563A1 (de) * 2011-09-19 2013-03-21 Oerlikon Trading Ag, Trübbach Karussellschlitten für Vakuumbehandlungsanlage
KR101970449B1 (ko) 2013-12-26 2019-04-18 카티바, 인크. 전자 장치의 열 처리를 위한 장치 및 기술
EP3975229A1 (en) 2014-01-21 2022-03-30 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
KR102059313B1 (ko) * 2014-04-30 2019-12-24 카티바, 인크. 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2711817A (en) * 1954-06-02 1955-06-28 Llewellyn A Hautau Mechanical loader and unloader for production machines
DE3218450C2 (de) * 1982-05-15 1986-10-23 Audi AG, 8070 Ingolstadt Automatische Abstapelanlage für Blechpressteile
DE3219502C2 (de) * 1982-05-25 1990-04-19 Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar Vorrichtung zum automatischen Transport scheibenförmiger Objekte
JPS62141732A (ja) * 1985-12-16 1987-06-25 Nissin Electric Co Ltd ウエハハンドリング装置
US5229615A (en) * 1992-03-05 1993-07-20 Eaton Corporation End station for a parallel beam ion implanter
US5626675A (en) * 1993-11-18 1997-05-06 Tokyo Electron Limited Resist processing apparatus, substrate processing apparatus and method of transferring a processed article
DE4408537A1 (de) * 1994-03-14 1995-09-21 Leybold Ag Vorrichtung für den Transport von Substraten
DE19514037C2 (de) * 1995-04-13 1997-09-04 Leybold Ag Transportvorrichtung
JP3354761B2 (ja) * 1995-08-30 2002-12-09 オリジン電気株式会社 ディスク用被膜形成装置
DE19549045C1 (de) * 1995-12-28 1997-06-05 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten
US6121743A (en) * 1996-03-22 2000-09-19 Genmark Automation, Inc. Dual robotic arm end effectors having independent yaw motion
JPH10112490A (ja) * 1996-10-03 1998-04-28 Nidek Co Ltd 半導体ウェハ搬送装置
EP1049640A4 (en) * 1997-11-28 2008-03-12 Mattson Tech Inc SYSTEMS AND METHODS FOR HANDLING WORKPIECES FOR VACUUM PROCESSING AT HIGH FLOW RATE AND LOW CONTAMINATION
US6162299A (en) * 1998-07-10 2000-12-19 Asm America, Inc. Multi-position load lock chamber
US6256555B1 (en) * 1998-12-02 2001-07-03 Newport Corporation Robot arm with specimen edge gripping end effector
US6167893B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-02 Novellus Systems, Inc. Dynamic chuck for semiconductor wafer or other substrate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014196089A1 (ja) * 2013-06-05 2014-12-11 株式会社エヌ・ピー・シー 太陽電池セルの移載装置及び移載方法

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Publication number Publication date
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