JP2002251788A

JP2002251788A - 光ディスク及びその成形基板の成形金型

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Publication number: JP2002251788A
Application number: JP2001047746A
Authority: JP
Inventors: Katsunori Sudo; 克典須藤; Yukihiro Wakabayashi; 幸弘若林
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2001-02-23
Filing date: 2001-02-23
Publication date: 2002-09-06

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】貼り合わせた光ディスクの外観の品質低下を防
ぎ、クランプエリアの高い平面性を確保でき、また、金
型メンテナンスサイクルを長くでき、さらに、ディスク
生産の効率を向上されられるように、その成形金型の構
造、光ディスクの構造を工夫すること【解決手段】中心孔とスタンパにより案内溝を転写形成
した情報面１９を有し、情報面の内周側に凹溝部２０が
形成された基板１２ａ，１２ｂ２枚を、情報面を内側に
して接着剤層を介して表裏に貼り合わせてなる光ディス
クについて、情報面の内周側に形成される凹溝部の外径
寸法が異なる２枚の基板同士を貼り合わせて光ディスク
を構成すること。【効果】貼り合わせ面にできるバリ１４の半径方向位置
が異なるので、バリが互いに重なり合うことはなく、バ
リが重なり合うことによる、外観上の品質の低下、クラ
ンプエリア１７の平面度の低下は確実に回避される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、光ディスク、光ディ
スク基板の成形金型に関するものであり、具体的には、
光ディスクの貼り合わせ後の外観上の品質の低下を防
ぎ、クランプエリアの高精度の平面性を確保することが
できるとともに、成形金型のメンテナンスサイクルを長
くすることができ、更に、成形条件を変更する際も、成
形金型部品を改造することなしに、バリがあることに起
因する光ディスクの外観上の品質低下を抑制することが
できるものである。

【０００２】

【従来の技術】この発明は、光ディスク基板１２の射出
成形、あるいは射出圧縮成形により、光ディスク基板の
内周部表面に、スタンパ押さえ２の爪、またはスタンパ
芯出しスリーブ２１の環状凸部２１´などによって形成
される環状の凹溝部２０の外周に生じるバリ１４（図３
参照）が貼り合わせ時に重なり合って、光ディスクの外
観上の品質が低下することを問題にするものであるが、
このことに関連する従来技術として特開平２０００−１
２３４２８号公報、特開２０００−１２３４１９号公報
に記載されたものがある。これらの従来技術では、光デ
ィスク基板１２の射出成形、あるいは射出圧縮成形によ
り、光ディスク基板の内周部表面の環状の上記凹溝部２
０の外周等に生じるバリの高さを接着層（感圧接着剤
層）の厚さ（５０μｍ）の２０％以下と規定している。
これによれば上記バリ１４の高さは１０μｍ以下とな
る。そして、上記バリ１４が上記規定以内のものであれ
ば、その光ディスク基板を貼り合わせた場合は、上記バ
リ１４の重なりに起因する外観上の品質低下やクランプ
エリア１７の平面度低下は起こらない。しかし、一般的
なスタンパ３の寿命は百万ショット程度であり、数千〜
数万ショットも成形していると、該バリ１４が上記規定
の範囲よりも大きくなり、これが重なりあうことに起因
して、貼り合わせ後の上記のとおりの外観上の品質低下
やクランプエリア１７の平面度低下が生じる。また、上
記バリ１４の成長を抑えるには、成形金型（固定側金型
７、可動側金型８）のメンテナンスサイクルを短くする
しかないので、金型寿命が短縮されるばかりでなく、設
備稼動率の低下を招く。また、成形タクトを短くするた
めに、金型温度を低くし、冷却時間を短くすることが一
般的に行われているが、上記従来の金型構造では、金型
温度を変える度にクリアランス１８の大きさが変化し、
このクリアランス１８の大きさの変化に合わせてスタン
パ３やスタンパ押え部材２を作り替えなければならな
い。更に、成形された光ディスク基板１２の反りを調整
するために、固定側金型７と可動側金型８の金型温度を
調整するが、その際も、上記と同様、金型温度の変更に
合わせてスタンパ３やスタンパ押え２を作り替えなけれ
ばならない。

【０００３】特開平０８−３０６０４３号公報に記載さ
れている他の従来技術では、比較的大きなバリが発生す
ることは避けられないとの前提に立って、スタンパ内周
面をディスク厚さ方向内方へ突出させ、バリの発生点を
ディスク厚さ方向内方にすることで、データ記録面をバ
リよりも高くしている。しかし、そのためバリ高さ分だ
け平面を傾ける必要があり、高い金型精度、高いスタン
パ加工精度が要求され、製造コストが増大し、また、ス
タンパ管理が困難となることによる稼動率低下の問題が
ある。

【０００４】

【解決しようとする課題】本発明は、上記問題の解消を
目的とし、貼り合わせた光ディスクの外観上の品質の低
下を防ぎ、クランプエリアの高い平面性を確保でき、ま
た、金型メンテナンスサイクルを長くでき、さらに、デ
ィスク生産の効率を向上されられるように、その成形金
型の構造、光ディスクの構造を工夫することを、その課
題とするものである。

【０００５】

【課題解決のために講じた手段】

【解決手段１】（請求項１に対応）解決手段１は、中心
孔とスタンパにより案内溝を転写形成した情報面を有
し、及び上記情報面の内周側に凹溝部が形成された基板
２枚を、上記情報面を内側にして接着剤層を介して表裏
に貼り合わせてなる光ディスクについて、上記情報面の
内周側に形成される凹溝部の外径寸法が異なる２枚の基
板同士を貼り合わせて光ディスクを構成することであ
る。

【０００６】

【作用】貼り合わされる光ディスク基板の上記凹溝部の
外径寸法が異なるので、貼り合わせ面にできた上記バリ
の半径方向位置が異なる。したがって、貼り合わせ時に
上記バリが互いに重なり合うことはなく、上記バリが重
なり合うことによるクランプエリアの平面度の低下は確
実に回避される。

【０００７】

【解決手段２】（請求項２に対応）解決手段２は、スプ
ルブッシュと、スタンパ押さえと、データ記録面（ピッ
トや溝）を形成するスタンパと、カットパンチと、スリ
ーブと、コア入れ子と、固定側金型部と、可動側金型部
とを備え、また、該スタンパ押さえにスタンパを押さえ
るための爪形状を備えた光ディスク基板の成形金型につ
いて、上記スタンパ押さえの爪形状の外径寸法が異なる
スタンパ押さえを用いることにより、上記情報面の内周
側に形成される凹溝部の外径寸法が異なる光ディスク基
板を成形できるようにしたことである。

【０００８】

【解決手段３】（請求項３に対応）解決手段３は、スプ
ルブッシュと、スタンパ芯出しスリーブと、データ記録
面（ピットや溝）を形成するスタンパと、カットパンチ
と、スリーブと、コア入れ子と、固定側金型部と、可動
側金型部とを備えた、光ディスク基板の成形金型につい
て、上記スタンパの異なる内径寸法に対応するスタンパ
芯出しスリーブを用いることにより、上記情報面の内周
側に形成される凹溝部の外径寸法が異なる光ディスク基
板を成形できるようにしたことである。

【０００９】

【解決手段４】（請求項４に対応）解決手段４は、解決
手段１の光ディスクを前提として、その光ディスク基板
の情報面に、当該情報面の内周側に形成される凹溝部の
外径寸法の大小を区別する記号を形成していることであ
る。

【００１０】

【解決手段５】（請求項５に対応）解決手段５は、解決
手段２又は解決手段３の成形金型を前提として、スタン
パの内周部を保持する部品のキャビティを形成する面
に、爪形状の外径寸法の大小を区別するための記号類を
設けたことである。

【００１１】

【実施の形態】図８に基づき、請求項１に対応する実施
例１を説明する。本発明のディスクは情報面１９に設け
られた凹溝部２０の外径が大きい光ディスク基板１２ａ
と凹溝部２０の外径が小さい光ディスク基板１２ｂを貼
り合わせる構成を有するものであり、この構成を有する
ことによリ凹溝部２０の外径にバリ１４が発生しても、
貼り合わされる２枚の基板１２ａ，１２ｂの各バリ１
４，１４が重なることはないので、クランプエリア１７
の平面度が悪化することはない。また、この場合、バリ
の大きさは、接着層の厚み（２０〜７０μｍ）と同じで
あっても良い。従って、図７のクリアランス１８の管理
幅を広くとることができ、スタンパ３の厚みばらつき
や、成形条件の変更があっても対応することができる。

【００１２】図９に基づき、請求項２に対応する実施例
２を説明する。この実施例の成形金型は、スプルブッシ
ュ１と、スタンパ押さえ２と、スタンパ３と、カットパ
ンチ４と、スリーブ５と、コア入れ子６と、固定側金型
部７と、可動側金型部８から構成されている。金型を数
十〜百十数℃まで加温された後、図示されていない射出
成形機の射出シリンダーで溶融された３００℃以上の熱
可塑性樹脂（例えば、ポリカーボネイト）が、該スプル
ブッシュ１を通ってキャビティー内に注入される。該キ
ャビティー内に注入された樹脂は、熱変形温度（例え
ば、ポリカーボネイトなら１０５℃）以下まで冷却され
た後、カットパンチ４により光ディスク基板１２のセン
ター孔１３を打ち抜いて（スプル１１と光ディスク基板
１２を分離）から取り出される。一般に、光ティスク基
板１２の材料としてポリカーボネイトが用いられるが、
これに限るものではなく、アクリル樹脂や非晶質ポレオ
レフィン系樹脂等の他のプラスチック材料を使用するこ
ともできる。スタンパ押さえの爪形状９の外径が大きい
（図中のＡ）スタンパ押さえ２ａを用いることで、情報
面１９に設けられた凹溝部２０の外径が大きい光ディス
ク基板１２ａを、他方、爪形状９の外径が小さい（図中
のＢ）スタンパ押さえ２ｂを用いることで、凹溝部外径
が小さい光ディスク基板１２ｂを成形することができ
る。そして、爪形状９の外径差（｜Ａ−Ｂ｜）は、バリ
１４の半径方向（ディスク基板の半径方向）の想定され
る厚さ（例えば１０μｍ）よりも幾分大きければよいの
であるが、上下に重ね合わされた光ディスク基板１２
ａ，１２ｂの中心が若干ずれる（芯ずれ）ことが実際上
避けられないから、実際問題としては、貼り合わされる
２枚の光ディスク基板１２ａ，１２ｂ間の想定される最
大芯ずれの２倍以上であれば良く、具体的には０．１〜
０．２ｍｍ程度であれば問題はない。

【００１３】図１０に基づいて請求項３に対応する実施
例３を説明する。この実施例は、スタンパ内周部をスタ
ンパ押さえによって金型に固定するのではなくて、スタ
ンパ芯出しスリーブ２１を用いる基板成形金型につい
て、本発明を適用した例である。この種の金型は、スプ
ルブッシュ１と、芯出しスリーブ２１と、スタンパ３
と、カットパンチ４と、スリーブ５と、コア入れ子６
と、固定側金型部７と、可動側金型部８から構成され、
スタンパ３は、芯出しスリーブ２１と固定側鏡面７との
間に形成されるスタンパ吸引スリット２２からの真空吸
引によって金型に装着される。この実施例では、芯出し
径の大きい（図中Ａ）スタンパ芯出しスリーブ２１ａと
その内径を同じにしたスタンパ３ａを用いて、情報面１
９に設けられた凹溝部２０外径の大きい光ディスク基板
１２ａを成形し、他方、芯出し径の小さい（図中Ｂ）ス
タンバ芯出しスリーブ２１ｂと内径を同じにしたスタン
パ３ｂを用いることで、凹溝部外径の小さい光ディスク
基板１２ｂを成形することができる。スタンパ芯出しス
リーブ２１ａ、２１ｂとスタンパとの嵌合面のわずかな
隙間によって、図３のバリ１４と同様のバリが、環状凸
部２１´の外周に生じる。この例においても、芯出しス
リーブ２１ａ，２１ｂの外径差（｜Ａ−Ｂ｜）は互いに
貼り合わされる光ディスク基板１２ａ，１２ｂの想定さ
れる芯ずれ量の２倍以上であれば良い。

【００１４】図１１、図１２に基づいて請求項４、請求
項５に対応する実施例４の説明をする。スタンパ押さえ
２のキャビティを形成する面２３にスタンパ押さえ２の
爪形状９の外径の大小を区別するための記号２４が設け
られている。この場合の記号は、バーコードやナンバリ
ングなどの識別できるものであれば適宜のものでよい。
ここで、上記の成形プロセスによリディスク基板１２に
上記記号２４が転写されて記号２４´が付与される。こ
の転写された上記記号２４´を識別し、記号２４´が異
なる基板同士を貼り合わせれば、実施例１のディスクを
自動機で生産することが可能となる。

【００１５】以上の実施例は、スタンパ押さえの爪状
部、スタンパ芯出しスリーブの環状凸部によって光ディ
スク基板の内周上面に形成される環状の凹溝の外周に生
じるバリを前提にして、このバリの半径方向位置を意図
的に半径方向外方に違えたものを貼り合わせることによ
り、上記バリによる貼り合わせ型の光ディスクの外観上
の品質低下を防止し、クランプエリアの高い平面性を確
保するものであるが、凹溝部のバリの発生位置が異なる
基板を貼り合わせる構成であれば、他の形態の場合にも
この発明を適用することができ、また、例えば、スプル
ブッシュ１と、スタンパ押さえ又はスタンパ芯出しスリ
ーブとの嵌合面などの他の位置で生じるバリについて
も、これが上下に重なり合うことによって光ディスクの
外観上の品質を低下させるような場合にも、本発明を適
用することができる。また、以上の成形金型の実施例で
はスタンパが固定側であるものとして説明したが、可動
側にスタンパを設ける場合についても同様である。

【００１６】

【発明の効果】以上のこの発明の作用効果を、各請求項
に係る発明毎に整理すれば次のとおりである。（１）請求項１に係る発明の作用効果請求項１のディスク構造により、基板のバリ発生位置が
異なる基板を貼り合わせるため、バリがあっても該バリ
が重ならず、クランプエリアの平面度を悪化させること
がない。（２）請求項２に係る発明の作用効果請求項２の金型により、スタンパ押さえの爪形状の大き
さを、スタンパ押さえを交換することで容易に変えるこ
とができる。（３）請求項３に係る発明の作用効果請求項３の金型により、スタンパ押さえの爪形状の大き
さをスタンパ押さえを交換することで容易に変えること
ができる。（４）請求項４に係る発明の作用効果請求項４の基板では、内周部記号があるため、凹溝部の
寸法を容易、正確に識別することができる。（５）請求項５に係る発明の作用効果請求項５の金型により、凹溝部を形成する部品に記号を
設けるため、同記号を有するディスク基板を容易に成形
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】は典型的な光ディスク基板製造用金型の構造を
示す概略断面図である。

【図２】は光ディスク基板の断面図である。

【図３】は光ディスク成形時の不具合を説明するための
光ディスク基板の一部拡大断面図である。

【図４】（ａ）はＤＶＤの一部拡大断面図であり、
（ｂ）は貼り合わせ面の要部平面図である。

【図５】（ａ）は光ディスク貼り合わせ後の不具合１を
説明するための従来例の一部拡大断面図であり、（ｂ）
は（ａ）の貼り合わせ面の要部平面図である。

【図６】は光ディスク貼り合わせ後の不具合２を説明す
るための他の従来例の一部拡大断面である。

【図７】は典型的な光ディスク基板製造用金型の構造を
説明する一部拡大断面図である。

【図８】（ａ）は本発明の実施例１の概略断面図であ
り、（ｂ）は（ａ）の貼り合わせ面の要部平面図であ
る。

【図９】（ａ）（ｂ）は本発明実施例２の金型構造の概
略断面図である。

【図１０】（ａ）（ｂ）は本発明の実施例３の金型構造
の概略断面図である。

【図１１】は本発明の実施例４、実施例５の金型構造の
概略断面図である。

【図１２】（ａ）は本発明の実施例４、実施例５の要部
断面図であり、（ｂ）は（ａ）の要部平面図である。

【符号の説明】

１：スプルブッシュ２：スタンパ押さえ３：スタンパ４：カットパンチ５：スリーブ６：コア入れ子７：固定側金型部８：可動側金型部９：爪形状（スタンパー押さえの一部）１０：キャビティー１１：スプル１２：光ディスク基板１３：センター孔１４：バリ１５：接着層１６：接着剤はみ出し部１７：クランプエリア１８：クリアランス１９：情報面２０：凹溝部２１：スタンパ芯出しスリーブ２１´：環状凸部２２：スタンパ吸引スリット２３：キャビティーを形成する面２４：記号２４´：転写された記号

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｌ 17:00 Ｂ２９Ｌ 17:00 Ｆターム(参考） 4F202 AA28 AH79 CA11 CB01 CK27 CK42 5D029 KB12 PA05 RA08 5D121 AA02 DD18 FF15 FF18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】中心孔とスタンパにより案内溝を転写形成
した情報面を有し、上記情報面の内周側に凹溝部が形成
された基板２枚を、上記情報面を内側にして接着剤層を
介して表裏に貼り合わせてなる光ディスクにおいて、上記情報面の内周側に形成される上記凹溝部の外径寸法
が異なる２枚の基板同士を貼り合わせたことを特徴とす
る光ディスク。
【請求項２】スプルブッシュと、スタンパ押さえと、デ
ータ記録面（ピットや溝）を形成するスタンパと、カッ
トパンチと、スリーブと、コア入れ子と、固定側金型部
と、可動側金型部とを備え、また、該スタンパ押さえに
スタンパを押さえるための爪形状を備えた光ディスク基
板の成形金型において、上記スタンパ押さえの爪形状の外径寸法が異なるスタン
パ押さえを用いることにより、上記情報面の内周側に形
成される凹溝部の外径寸法が異なる光ディスク基板を成
形する成形金型。
【請求項３】スプルブッシュと、スタンパ芯出しスリー
ブと、データ記録面（ピットや溝）を形成するスタンパ
と、カットパンチと、スリーブと、コア入れ子と、固定
側金型部と、可動側金型部とを備えた光ディスク基板の
成形金型において、上記スタンパの異なる内径寸法に対応するスタンパ芯出
しスリーブを用いることにより、上記情報面の内周側に
形成される凹溝部の外径寸法が異なる光ディスク基板を
成形する成形金型。
【請求項４】上記光ディスク基板の情報面に、当該情報
面の内周側に形成される凹溝部の外径寸法の大小を区別
する記号が形成されていることを特徴とする請求項１の
光ディスク。
【請求項５】スタンパの内周部を保持する部品のキャビ
ティを形成する面に、爪形状の外径寸法の大小を区別す
るための記号類を設けた請求項２又は請求項３の成形金
型。