JP2002248562A - 噴流半田槽 - Google Patents
噴流半田槽Info
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Abstract
ークを正確に半田付けできる自動半田付け装置に適した
噴流半田槽を提供する。 【解決手段】 半田噴流ノズル(20)を複数の噴射孔(21)
がほぼ均一に分散して形成されたプレート状となし、ワ
ーク(W)の半田付け部位に対応する位置の噴射孔を除く
噴射孔からの溶融半田の噴出を制限し、噴射孔から溶融
半田を噴流させて1又は複数の半田噴流を形成する。噴
射孔上方には所定深さの溶融半田プール(16)を形成し、
溶融半田の噴射力と溶融半田プールの表面張力とによっ
て半田噴流を放物線回転体の立体形状にほぼ盛り上がり
形成し、ワークの半田付け部位とピンポイント接触させ
るのがよい。
Description
適な噴流半田槽に関し、特に多くの半田噴流ノズルを製
作することなく、例えば任意のディスクリート部品のリ
ードや端子等に噴流半田をピンポイント接触させて正確
に半田付けできるようにした構造に関する。
引き出して端子に半田付けするが、最近はかかる安定器
の半田付け作業についても自動化が要求される。
口を有する半田噴流ノズルを搬送コンベア側方に設け、
噴流ポンプにて溶融半田を噴流ノズルに向けて供給して
溶融半田を噴き出させる一方、搬送コンベアにて安定器
を搬送してその端子を半田噴流に接触させて半田付けを
行う噴流半田槽の方式が採用されている。
能を併用させる傾向にあり、かかるコネクタ機能付きの
端子は余分な半田が付着していると、回路の短絡等の不
具合が懸念されるので、正確な半田付けが要求される。
半田を単に上方に噴流させているので、その比重や粘性
等に起因して半田噴流の姿勢や形状をコントロールする
ことが難しく、長溝状の噴流口から溶融半田を噴流させ
て安定器の端子の下面に接触させるしか方法がなく、コ
ネクタ機能付き端子の場合には不必要な部位にも半田が
付着してしまって適用できず、結局のところ作業者の手
作業に頼らざるを得ないのが実情であった。
所定深さの溶融半田プールで覆ってなる半田噴流ノズル
を搬送コンベア近傍に配設し、半田噴流ノズルの噴射孔
から溶融半田プールの表面張力に抗して上方に溶融半田
を噴流させてほぼ円錐形状の半田噴流を盛り上がり形成
する、即ち半田噴流を溶融半田の最高到達点を通る鉛直
線を回転軸とする放物線回転体の立体形状にほぼ盛り上
がり形成するとともに、噴射孔からの噴流力又は噴射孔
上方の溶融半田プールの深さを増減することによって半
田噴流の高さを調整し、搬送コンベアでワークを搬送し
て半田噴流を横切らせ、ワークの半田付け部位に行うよ
うにした噴流型自動半田付け装置を開発し、出願するに
至った(特開平08−90217号公報、参照)。
付け装置では不要な部位に半田を付着させることなく、
ワークの半田付け部位に正確に半田付けを行うことが期
待できるものの、ワークの半田付け部位の位置や形状等
に応じた半田噴流ノズルを製作しなければならず、ワー
クの種類が多い場合には多数の半田噴流ノズルを製作し
て準備する必要があった。
噴流ノズルを製作することなく、種々なワークに対して
も正確に半田付けを行うことのできるようにした噴流半
田槽を提供することを課題とする。
流半田槽は、半田付けすべきワークに対して半田噴流ノ
ズルから溶融半田を噴流させる噴流半田槽において、上
面が開口され、溶融半田を貯留する溶融半田槽と、上記
溶融半田を上記溶融半田槽の上面開口に向けて送給する
ポンプ手段と、複数の噴射孔がほぼ均一に分散して形成
され、半田付けすべきワークの半田付け部位に対応する
位置の噴射孔を除く噴射孔からの溶融半田の噴出が制限
され、上記溶融半田槽内に溶融半田の液面下に位置して
取付けられ、上記ポンプ手段による噴射孔に対する溶融
半田の送給によって上記半田付けすべきワークの半田付
け部位が接触し得る位置に1又は複数の半田噴流を盛り
上がり形成するプレート状の半田噴流ノズルと、を備え
たことを特徴とする。
流ノズルに複数の噴射孔をほぼ均一に分散して形成し、
複数の噴射孔のうち、不要な噴射孔からの溶融半田の噴
流を適切な方法で制限するようにした点にある。
する位置に半田噴流を盛り上がり形成できるので、半田
噴流を半田付け部位のみにピンポイント接触させること
ができ、正確な半田付けを行うことができる。従って、
ディスクリート部品等、正確な半田付けが要求される場
合にもワークの半田付け部位のみに正確に溶融半田を付
着させることができ、正確で効率のよい自動半田付け作
業を実現できる。
してはそのワークの半田付け部位に対応する位置以外の
噴射孔からの溶融半田の噴出を制限すればよく、従来の
ようにワークに応じた半田噴流ノズルを製作する必要が
ないので、コスト高を招来することがなく、又半田噴流
ノズルの交換作業を行う必要もない。
所定深さの溶融半田プールが形成されるように半田噴流
ノズルを溶融半田槽内に取付け、ポンプ手段による噴射
孔に対する溶融半田の送給に起因する噴射力と、溶融半
田プールの表面張力とによって半田噴流を溶融半田の最
高到達点を通る鉛直線を回転軸とする放物線回転体の立
体形状にほぼ盛り上がり形成してワークの半田付け部位
とピンポイント接触し得るようにな酢のが好ましい。
を増減し、あるいは溶融半田プールの深さを増減するこ
とにより、安定した姿勢を維持しつつ、半田噴流の高さ
を任意に調整できるので、どのようなワークの半田付け
にも容易に適用できる。
がり形成される理由について図7を用いて簡単に説明す
ると、噴射孔100の上面を溶融半田プール110で覆
い、噴射孔100に溶融半田を供給すると、噴射孔10
0から溶融半田Pが噴出し、噴射孔100の上方の溶融
半田プール110が上方に持ち上げられるが、溶融半田
プール100には表面張力Sが働いているので、ほぼ円
錐形状の半田噴流が盛り上がり形成される。しかも、溶
融半田プール110の表面張力Sは加熱温度等の条件が
変化しない限り一定であり、噴射孔100からの噴流力
もほぼ一定であるので、半田噴流は溶融半田の最高到達
点を通る鉛直線を回転軸とする放物線回転体の立体形状
に、即ちほぼ円錐形状に盛り上がり形成されてその形状
を安定に維持することとなる。
い位置まで噴流させる必要がある場合があるが、ポンプ
手段の供給のみでは十分な高さを確保できないことがあ
る。かかる場合、半田噴流ノズルの噴射孔には溶融半田
の液面を越える高さに延びる噴流維持パイプ部を一体的
に形成すると、ポンプ手段による溶融半田の送給によっ
て半田噴流を高い位置まで噴流させることが可能とな
る。しかも、この場合、ポンプ手段による噴射孔に対す
る溶融半田の送給に起因する噴射力と、溶融半田及び噴
流維持パイプ間の濡れ性に起因する引っ張り力とによ
り、溶融半田プールを形成する場合と同様に、噴流維持
パイプ部の先端から半田噴流を溶融半田の最高到達点を
通る鉛直線を回転軸とする放物線回転体の立体形状にほ
ぼ盛り上がり形成することができ、半田噴流をワークの
半田付け部位とピンポイント接触させることができる。
の粘性が低い場合等にも半田噴流の倒れを確実に防止で
き、溶融半田の送給圧力を高めることなく半田噴流を高
くまで形成でき、自動半田付け装置の設計の自由度を高
めることがてきる。
田付けに適用するとその効果が大きいが、他のワークの
半田付けにも適用できる。本発明でいう半田にはH60
A(S)やH63A(S)等の通常の半田の他、接合に
利用しうる他の低融点金属及び合金を含む。
や溶融半田の粘度等に応じて0.1〜100mmの範囲
で適宜設定し、又噴射孔の間隔は同様に1〜100mm
の範囲から設定することができる。噴射孔の形状は特に
限定されず、三角形や四角形等の多角形の角孔、円形や
楕円形等の丸孔、あるいは任意の形状の孔を採用するこ
とができ、溶融半田の物性や半田付け部位の構造や形状
等の条件に応じて適宜設定すればよい。
噴流整形プレートの材料は特に限定されず、例えばステ
ンレス鋼やチタン系材料、その他の金属材料を利用でき
る。また、多孔プレートや噴流整形プレートは平坦なプ
レートを用いるが、波形のプレートを用いることもでき
る。
合、次のような方法を採用すると、コスト高を招来する
ことなく噴出を制限できる。
って構成し、該多孔プレートには複数の噴射孔をほぼ均
一に分散して形成し、該複数の噴射孔のうち、ワークの
半田付け部位に対応する位置の噴射孔を除く噴射孔を閉
塞部材によって着脱可能に閉塞するようにすると、コス
ト高を招来することなく、溶融半田の噴流を制限でき
る。閉塞部材はボルト・ナットを用いてもよく、又噴射
孔に雌ねじを刻設してビスを螺合させて閉塞するように
してもよい。さらに、噴射孔に下側(上側でもよい)か
らテーパーピンを打ち込んで噴射孔を閉塞するようにし
てもよく、この場合、噴射孔もテーパー状に形成するの
が好ましい。
多孔プレートの上側及び/又は下側に積層された噴流整
形プレートとから構成し、多孔プレートには複数の噴射
孔をほぼ均一に分散して形成する一方、噴流整形プレー
トにはワークの半田付け部位に対応する位置に孔又は開
口を形成して該孔又は開口と合致する噴射孔からのみ溶
融半田を噴流させるようになすこともできる。
を組合せて半田噴流ノズルを構成する場合、多孔プレー
トにはxy格子点上に噴射孔を形成し、上側の噴流整形
プレートにはx方向又はy方向に延びる複数の長溝状の
開口を、下側の噴流整形プレートにはy方向又はx方向
に延びる複数の長溝状の開口を形成し、上下の噴流整形
プレートを相互に直交する方向にスライドさせて噴射孔
を選択的に開閉して溶融半田を噴流させるようにするこ
ともできる。この場合、上下の噴流整形プレートのx−
y上の位置は比較的簡単にコンピュータ制御することが
でき、これにより半田噴流の位置を自動制御できること
となる。
孔プレート上側に積層される噴流整形プレートの孔には
溶融半田の液面を越える高さに延びる噴流維持パイプ部
を一体的に形成して該噴流維持パイプ部の先端から半田
噴流を溶融半田の最高到達点を通る鉛直線を回転軸とす
る放物線回転体の立体形状にほぼ盛り上がり形成するよ
うになることもできる。
イプ部外側の溶融半田の表面張力が半田噴流に作用しな
いが、パイプ部内面と溶融半田との間の濡れ性に起因す
る引っ張り力が半田噴流の盛り上がり形状に影響し、溶
融半田プールの場合と同様に、ほぼ円錐形状の半田噴流
が形成されているものと考えられる。
田の液面下にあるので、半田噴流ノズルの噴射孔が溶融
半田の酸化滓やフラックス等によって閉塞されることが
ないが、溶融半田の酸化を少なくする雰囲気を形成する
のがよい。即ち、溶融半田の液面及び半田噴流を含む空
間に高温の不活性ガスを供給して不活性雰囲気を形成す
る不活性ガス供給手段を更に備えるのが好ましい。この
場合、不活性ガス、例えば窒素ガスは99.9%以上の
濃度とすると、溶融半田の酸化滓とフラックスが混ざっ
たドロスを少なくできるとともに、噴流による半田の酸
化膜をなくすことができることを確認されている。な
お、半田噴流の頂点の温度と設定温度との差がでないよ
うに不活性ガス雰囲気の温度をコントロールするのがさ
らに好ましい。
させてもよく、例えばロボットアームでワークを半田噴
流に接触させてもよいが、一般的には搬送コンベアを用
いるがよい。この搬送コンベアはどのような形式でもよ
く、例えばベルトコンベア、複数のプレートをチェーン
等で搬送方向に連結しガイド上を移動しうるようにした
プレートコンベア等を採用できる。
る。即ち、本発明に係る噴流半田槽の半田噴流ノズル
は、溶融半田を貯留する溶融半田槽に取付けられて半田
噴流を形成する半田噴流ノズルであって、多孔プレート
を用いて構成され、該多孔プレートには複数の噴射孔が
ほぼ均一に分散して形成され、該複数の噴射孔のうち、
ワークの半田付け部位に対応する位置の噴射孔を除く噴
射孔が閉塞部材によって着脱可能に閉塞されており、上
方に所定深さの溶融半田プールが形成されるように上記
溶融半田槽内に取付けられ、上記噴射孔に対する溶融半
田の送給によって半田付けすべきワークの半田付け部位
がピンポイント接触し得る位置に上記半田付け部位が接
触し得る高さの1又は複数の半田噴流を溶融半田の最高
到達点を通る鉛直線を回転軸とする放物線回転体の立体
形状にほぼ盛り上がり形成するようになしたことを特徴
とする。
ノズルは、溶融半田を貯留する溶融半田槽に取付けられ
て半田噴流を形成する半田噴流ノズルであって、多孔プ
レートと該多孔プレートの上側及び/又は下側に積層さ
れた噴流整形プレートとから構成され、上記多孔プレー
トには複数の噴射孔がほぼ均一に分散して形成され、上
記噴流整形プレートにはワークの半田付け部位に対応す
る位置に孔又は開口が形成されており、上方に所定深さ
の溶融半田プールが形成されるように上記溶融半田槽内
に取付けられ、上記溶融半田の送給によって上記噴流整
形プレートの孔又は開口に合致する噴射孔のみから半田
付けすべきワークの半田付け部位がピンボイント接触し
得る位置に上記半田付け部位が接触し得る高さの1又は
複数の半田噴流を溶融半田の最高到達点を通る鉛直線を
回転軸とする放物線回転体の立体形状にほぼ盛り上がり
形成するようになしたことを特徴とする。
ートに噴流維持パイプ部を設けるのがよい。
詳細に説明する。図1ないし図3は本発明に係る噴流半
田槽を備えた自動半田付け装置の好ましい実施形態を示
す。図において、溶融半田槽10は上面が開口され、溶
融半田槽10には加熱ヒータが設けられて溶融半田槽1
0内には溶融半田15が貯留され、又溶融半田槽10の
上方にはワークWを搬送する搬送コンベア14が配置さ
れている。
して噴流函11が取付けられ、噴流函11は上面が開口
され、又噴流函11の側方には噴流ポンプ(ポンプ手
段)12が設けられ、溶融半田15を噴流函11の上面
開口に向けて供給するようになっている。
って半田噴流ノズル20が取付けられている。この半田
噴流ノズル20は例えばステンレス鋼(又はチタン系材
料)製の多孔プレートを用いて構成され、多孔プレート
には図2に示されるように所定径の複数の噴射孔21・
・・が格子点上に穿設され、噴射孔21・・・の上方に
は所定深さの溶融半田プール16が形成されている。
・・内面には雌ねじが刻設され、図3に示されるように
ワークWの半田付け部位に対応する位置以外にある噴射
孔21・・・にはネジ22・・・が螺合されて閉塞され
ている。なお、テーパーピンやボルト・ナットを用いる
場合には雌ねじは設ける必要はない。
装置に濃度99.9%以上で、半田噴流の設定温度が維
持できる高温窒素ガスを供給して不活性雰囲気を形成す
るとともに、ワークWの半田付け部位に対応して半田噴
流ノズル20の噴射孔21・・・をネジ22・・・で封
鎖する一方、半田溶融槽10内の半田15をヒータで加
熱して溶解させ、所定の温度に調温した後、噴流ポンプ
12を作動させて噴流羽根13を回転させ、溶融半田1
5を所定の圧力でもって半田噴流ノズル20に向けて送
ると、溶融半田15が半田噴流ノズル20の各噴射孔2
1から上方に噴流される。
半田プール16が形成されており、噴射孔21・・・か
ら溶融半田15が噴流されると、溶融半田プール16の
表面がその噴流力によって持ち上げられるが、溶融半田
プール16には表面張力が働いているので、半田噴流は
溶融半田の最高到達点を通る鉛直線を回転軸とする放物
線回転体の立体形状、即ちほぼ円錐状に安定に盛り上が
り形成される。搬送コンベア14によってワークWが搬
送されてくると、ワークWの半田付け部位のみが半田噴
流を横切って半田付け部位には溶融半田がピンポイント
接触して付着し、半田付けが行われる。
ワークWの半田付け部位に対応する位置以外の半田噴流
ノズル20の噴射孔21・・・をネジ22で閉鎖すれ
ば、上記と同様に不要な部位に半田を付着させることな
く、半田付けすべき部位のみに半田噴流をピンポイント
接触させて正確に半田付けを行うことができる。こうし
てコスト高を招来することなく、しかも非常に簡単に対
応できることとなる。
図1ないし図3と同一符号は同一符号は同一又は相当部
分を示す。本例では半田噴流の制限をネジ22ではな
く、半田噴流ノズル20の構造を変更することによって
行っている。即ち、半田噴流ノズル20が多孔プレート
と噴流整形プレート30との組合せで構成され、多孔プ
レートの上側又は下側には噴流整形プレート30が積層
され、噴流整形プレート30にはワークWの半田付け部
位に対応する箇所に孔31・・・又は開口32が形成さ
れている。
・・又は開口32に合致する噴射孔21・・・のみから
溶融半田15が噴流され、それ以外の噴射孔21・・・
からの溶融半田の噴流は制限できることとなる。
において図1ないし図4と同一符号は同一又は相当部分
を示す。本例では半田噴流ノズル20には溶融半田の液
面を越える高さに延びる噴流維持パイプ部23・・・が
複数の角噴射孔21・・・に連通して一体的に形成さ
れ、該噴流維持パイプ23・・・の先端側内面には雌ね
じが刻設され、ネジ24を螺合させることによって溶融
半田の噴流を制限できるようになっている。
の間に比較的大きな距離がある場合にも溶融半田をワー
クWに達する高さまで噴流させることができるばかりで
なく、半田噴流の倒れを防止でき、正確な部位に半田付
けできる。特に微細な半田付けを行う場合や噴流高さが
必要な時には噴流維持パイプ部23と噴流ポンプ12の
回転制御を組み合わせる方法が極めて有効である。
け装置の好ましい実施形態を示す概略側面構成図であ
る。
する多孔プレートを示す平面図である。
る。
成する噴流整形プレート(a) 及び多孔プレート(b) を示
す平面構成図である。
る。
を示す側面断面図である。
図である。
Claims (11)
- 【請求項1】 半田付けすべきワークに対して半田噴流
ノズルから溶融半田を噴流させる噴流半田槽において、 上面が開口され、溶融半田を貯留する溶融半田槽と、 上記溶融半田を上記溶融半田槽の上面開口に向けて送給
するポンプ手段と、 複数の噴射孔がほぼ均一に分散して形成され、半田付け
すべきワークの半田付け部位に対応する位置の噴射孔を
除く噴射孔からの溶融半田の噴出が制限され、上記溶融
半田槽内に溶融半田の液面下に位置して取付けられ、上
記ポンプ手段による噴射孔に対する溶融半田の送給によ
って上記半田付けすべきワークの半田付け部位が接触し
得る位置に1又は複数の半田噴流を盛り上がり形成する
プレート状の半田噴流ノズルと、を備えたことを特徴と
する噴流半田槽。 - 【請求項2】 上記半田噴流ノズルが上記噴射孔上方に
所定深さの溶融半田プールが形成されるように上記溶融
半田槽内に取付けられ、上記ポンプ手段による噴射孔に
対する溶融半田の送給に起因する噴射力と上記溶融半田
プールの表面張力とによって半田噴流が溶融半田の最高
到達点を通る鉛直線を回転軸とする放物線回転体の立体
形状にほぼ盛り上がり形成されてワークの半田付け部位
とピンポイント接触し得るようになした請求項1記載の
噴流半田槽。 - 【請求項3】 上記半田噴流ノズルの噴射孔には溶融半
田の液面を越える高さに延びる噴流維持パイプ部が一体
的に形成され、上記ポンプ手段による噴射孔に対する溶
融半田の送給に起因する噴射力と、溶融半田及び噴流維
持パイプ間の濡れ性に起因する引っ張り力とによって上
記噴流維持パイプ部の先端から半田噴流が溶融半田の最
高到達点を通る鉛直線を回転軸とする放物線回転体の立
体形状にほぼ盛り上がり形成されてワークの半田付け部
位とピンポイント接触し得るようになした請求項1記載
の噴流半田槽。 - 【請求項4】 上記半田噴流ノズルが多孔プレートによ
って構成され、該多孔プレートには複数の噴射孔がほぼ
均一に分散して形成され、該複数の噴射孔のうち、ワー
クの半田付け部位に対応する位置の噴射孔を除く噴射孔
が閉塞部材によって着脱可能に閉塞されている請求項1
又は2記載の噴流半田槽。 - 【請求項5】 上記半田噴流ノズルが多孔プレートと該
多孔プレートの上側及び/又は下側に積層された噴流整
形プレートとから構成され、上記多孔プレートには複数
の噴射孔がほぼ均一に分散して形成される一方、上記噴
流整形プレートにはワークの半田付け部位に対応する位
置に孔又は開口が形成されて該孔又は開口と合致する噴
射孔からのみ溶融半田が噴流されるようになした請求項
1又は2記載の噴流半田槽。 - 【請求項6】 上記多孔プレート上側に積層される上記
噴流整形プレートの孔には溶融半田の液面を越える高さ
に延びる噴流維持パイプ部が一体的に形成されて該噴流
維持パイプ部の先端から半田噴流が溶融半田の最高到達
点を通る鉛直線を回転軸とする放物線回転体の立体形状
にほぼ盛り上がり形成されるようになした請求項5記載
の噴流半田槽。 - 【請求項7】 上記溶融半田の液面及び半田噴流を含む
空間に高温の不活性ガスを供給して不活性雰囲気を形成
する不活性ガス供給手段を更に備えた請求項1ないし6
のいずれかに記載の噴流半田槽。 - 【請求項8】 溶融半田を貯留する溶融半田槽に取付け
られて半田噴流を形成する半田噴流ノズルであって、 多孔プレートを用いて構成され、該多孔プレートには複
数の噴射孔がほぼ均一に分散して形成され、該複数の噴
射孔のうち、ワークの半田付け部位に対応する位置の噴
射孔を除く噴射孔が閉塞部材によって着脱可能に閉塞さ
れており、上方に所定深さの溶融半田プールが形成され
るように上記溶融半田槽内に取付けられ、上記噴射孔に
対する溶融半田の送給によって半田付けすべきワークの
半田付け部位がピンポイント接触し得る位置に上記半田
付け部位が接触し得る高さの1又は複数の半田噴流を溶
融半田の最高到達点を通る鉛直線を回転軸とする放物線
回転体の立体形状にほぼ盛り上がり形成するようになし
たことを特徴とする噴流半田槽の半田噴流ノズル。 - 【請求項9】 溶融半田を貯留する溶融半田槽に取付け
られて半田噴流を形成する半田噴流ノズルであって、 多孔プレートと該多孔プレートの上側及び/又は下側に
積層された噴流整形プレートとから構成され、上記多孔
プレートには複数の噴射孔がほぼ均一に分散して形成さ
れ、上記噴流整形プレートにはワークの半田付け部位に
対応する位置に孔又は開口が形成されており、上方に所
定深さの溶融半田プールが形成されるように上記溶融半
田槽内に取付けられ、上記溶融半田の送給によって上記
噴流整形プレートの孔又は開口に合致する噴射孔のみか
ら半田付けすべきワークの半田付け部位がピンボイント
接触し得る位置に上記半田付け部位が接触し得る高さの
1又は複数の半田噴流を溶融半田の最高到達点を通る鉛
直線を回転軸とする放物線回転体の立体形状にほぼ盛り
上がり形成するようになしたことを特徴とする噴流半田
槽の半田噴流ノズル。 - 【請求項10】 上記多孔プレートの噴射孔には溶融半
田の液面を越える高さに延びる噴流維持パイプ部が一体
的に形成されて該噴流維持パイプ部の先端から半田噴流
が溶融半田の最高到達点を通る鉛直線を回転軸とする放
物線回転体の立体形状にほぼ盛り上がり形成されるよう
になした請求項8又は9記載の噴流半田槽の半田噴流ノ
ズル。 - 【請求項11】 上記多孔プレート上側に積層される上
記噴流整形プレートの孔には溶融半田の液面を越える高
さに延びる噴流維持パイプ部が一体的に形成されて該噴
流維持パイプ部の先端から半田噴流が溶融半田の最高到
達点を通る鉛直線を回転軸とする放物線回転体の立体形
状にほぼ盛り上がり形成されるようになした請求項8又
は9記載の噴流半田槽の半田噴流ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001048395A JP2002248562A (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | 噴流半田槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001048395A JP2002248562A (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | 噴流半田槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002248562A true JP2002248562A (ja) | 2002-09-03 |
| JP2002248562A5 JP2002248562A5 (ja) | 2008-04-03 |
Family
ID=18909672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001048395A Pending JP2002248562A (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | 噴流半田槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002248562A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4949159A (ja) * | 1972-09-19 | 1974-05-13 | ||
| JPS6182965A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-26 | Ginya Ishii | 噴流はんだ装置のはんだ酸化防止方法 |
| JPH05327203A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-10 | Sony Corp | フローはんだ付け装置 |
| JPH0890217A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-04-09 | Taisei Kaken:Kk | 自動半田付け方法、自動半田付け装置、噴射孔型半田噴流 ノズル及びフラックス塗布ブラシ装置 |
| JP2000196230A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Aiwa Co Ltd | プリント基板の半田付け装置 |
-
2001
- 2001-02-23 JP JP2001048395A patent/JP2002248562A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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