JP2002246736A - プリント配線基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 数回の加熱時の接合材の吸い上がりに対処し
て、電子部品等の各端子と各パッド等の接続部との間を
確実に接合できるプリント配線基板の接続構造を提供す
る。 【解決手段】 プリント配線基板１の表面には、多数の
砂時計形状のパッド２が２列に配設されている。パッド
は、一方側の接合部２Ａと、他方側の接合材供給部２Ｂ
と、接合部と接合材供給部とを連結するくびれた連結部
２Ｃとから構成される。各パッドの表面には、全体的に
クリーム半田等の接合材３が塗布されている。プリント
配線基板の上に電子部品４が実装され、接合部に塗布さ
れた接合材の上に電子部品の端子４Ａが位置し、加熱さ
れる。すると、接合材は、端子の接合部４Ｂを経て端子
の上部に徐々に吸い上げられる。したがって、パッドの
接合部においては、接合材は、欠乏する。しかし、接合
材供給部に塗布されている接合材は、連結部を経て接合
部へ流れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等の端子
と接続する接続部を有するプリント配線基板の接続構造
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント配線基板の接続構造につ
いて図５〜図８を参照して説明する。

【０００３】図５に示されるように、プリント配線基板
１１の表面には、多数の長方形状のパッド１２が２列に
配設されている。各パッド１２の表面には、クリーム半
田等の接合材１３が塗布され、加熱前の状態が示されて
いる。図６は、図５におけるＢ部の拡大斜視図である。
接合材１３が塗布された各パッド１２の部分を、接合部
１２Ａと呼称する。

【０００４】図７に示されるように、プリント配線基板
１１の上に電子部品１４が実装され、接合材１３の上に
電子部品１４の端子１４Ａが位置し、加熱前の状態であ
る。図８は、加熱後の状態であり、接合材１３が端子１
４Ａに吸い上げられ、パッド１２に接合材１３が残存し
ていない。したがって、端子１４Ａとパッド１２との間
の電気的接触及び物理的接触は、確実であることを保証
できない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線基
板において、電子部品の各端子と接続する各パッドは、
長方形状である。そのため、電子部品の各端子と各パッ
ドとを接合する際、予め各パッドに供給された接合材
が、溶融し、各パッドから各端子へ吸い上げられ、接合
部において接合材の量が減少する。各パッドに塗布され
た接合材と各端子とを接合するための１回目の加熱と、
全体のパッドと全体の端子とを十分に接合するための少
なくとも１回の加熱の合計数回の加熱により、ついに接
合部において接合材がなくなる。したがって、各端子と
各パッドとは、接合されない。よって、数回の加熱時の
接合材の吸い上がりに起因する電子部品の各端子と各パ
ッドとの間の電気的及び物理的な接合不良を改良するこ
とが、要請される。

【０００６】そこで、本発明は、数回の加熱時の接合材
の吸い上がりに対処して、電子部品等の各端子と各パッ
ド等の接続部との間を確実に接合することができるプリ
ント配線基板の接合構造を提供しようとするものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための、次の手段を採用する。

【０００８】１．接続対象物の端子と接続するパッド等
の接続部を有するプリント配線基板において、前記接続
部は、前記端子と接続し、かつ、接合材を有する接合部
と、前記接合材の貯留部となり、かつ、前記接合材を前
記接合部に供給する接合材供給部と、前記接合部と前記
接合材供給部との間を連結する連結部とから構成される
プリント配線基板の接続構造。

【０００９】２．前記連結部の幅は、前記接合部の幅及
び前記接合材供給部の幅よりも狭く構成される前記１記
載のプリント配線基板の接続構造。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態例のプリン
ト配線基板の接続構造について図１〜図４を参照して説
明する。

【００１１】図１に示されるように、プリント配線基板
１の表面には、多数のいわゆる砂時計形状のパッド２が
２列に配設されている。パッド２は、ひょうたん形状又
はバーベル形状とも呼称できる。パッド２は、一方側の
接合部２Ａと、他方側の接合材供給部２Ｂと、接合部２
Ａと接合材供給部２Ｂとを連結するくびれた連結部２Ｃ
とから構成される。各パッド２の表面には、全体的にク
リーム半田等の接合材３が塗布され、加熱前の状態が示
されている。図２は、図１におけるＡ部の拡大斜視図で
ある。

【００１２】図３に示されるように、プリント配線基板
１の上に電子部品４が実装され、パッド２の接合部２Ａ
に塗布された接合材３の上に電子部品４の端子４Ａが位
置し、加熱前の状態である。図４は、加熱後の状態であ
り、接合部２Ａに塗布された接合材３は、端子４Ａの接
合部４Ｂを経て端子４Ａの上部に徐々に吸い上げられ
る。したがって、パッド２の接合部２Ａにおいては、接
合材３は、欠乏する。しかし、接合材供給部２Ｂに塗布
されている接合材３は、連結部２Ｃを経て接合部２Ａへ
流れる。よって、端子４Ａの接合部４Ｂとパッド２の接
合部２Ａとの間の電気的接触及び物理的接触は、確実で
あり、電子部品４とプリント配線基板１とは、正常に接
続される。

【００１３】なお、連結部２Ｃは、接合部２Ａ及び接合
材供給部２Ｂよりも幅狭に構成されているため、接合材
３の流量を規制する作用を営む。

【００１４】また、接合材供給部２Ｂを、凹部又は窪み
部に構成すれば、クリーム半田等の貯留部の役割を一層
十分に果たすことができる。

【００１５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、プリント配線基板の接続部（パッド等）が、
接合部と、接合材供給部と、接合部と接合材供給部との
間を連結する連結部とから構成され、また、連結部の幅
が、接合部の幅及び接合材供給部の幅よりも狭く構成さ
れているので、次の効果を奏する。

【００１６】１．数回の加熱時の接合材の吸い上がりに
対処して、電子部品等の各端子とプリント配線基板の各
接続部との間を確実に接合することができる。

【００１７】２．接合材供給部から接合部への接合材の
供給は、幅狭の連結部により規制されるため、適宜な量
の接合材が、供給される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態例のプリント配線基板の
接続構造の正面図である。

【図２】図１におけるＡ部の拡大斜視図である。

【図３】同実施の形態例に係るプリント配線基板に電子
部品が実装され、加熱前の状態を示す要部の断面図であ
る。

【図４】同実施の形態例に係るプリント配線基板に電子
部品が実装され、加熱後の状態を示す要部の断面図であ
る。

【図５】従来のプリント配線基板の接続構造の正面図で
ある。

【図６】図５におけるＢ部の拡大斜視図である。

【図７】従来のプリント配線基板に電子部品が実装さ
れ、加熱前の状態を示す要部の断面図である。

【図８】従来のプリント配線基板に電子部品が実装さ
れ、加熱後の状態を示す要部の断面図である。

【符号の説明】

１ プリント配線基板 ２ パッド ２Ａ 接合部 ２Ｂ 接合材供給部 ２Ｃ 連結部 ３ 接合材 ４ 電子部品 ４Ａ 端子 ４Ｂ 接合部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接続対象物の端子と接続する接続部を有
   するプリント配線基板において、 前記接続部は、前記端子と接続し、かつ、接合材を有す
   る接合部と、前記接合材の貯留部となり、かつ、前記接
   合材を前記接合部に供給する接合材供給部と、前記接合
   部と前記接合材供給部との間を連結する連結部とから構
   成されることを特徴とするプリント配線基板の接続構
   造。
2. 【請求項２】 前記連結部の幅は、前記接合部の幅及び
   前記接合材供給部の幅よりも狭く構成されることを特徴
   とする請求項１記載のプリント配線基板の接続構造。