JP2002246704A - 電子装置及び回路装置 - Google Patents

電子装置及び回路装置

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JP2002246704A
JP2002246704A JP2001040310A JP2001040310A JP2002246704A JP 2002246704 A JP2002246704 A JP 2002246704A JP 2001040310 A JP2001040310 A JP 2001040310A JP 2001040310 A JP2001040310 A JP 2001040310A JP 2002246704 A JP2002246704 A JP 2002246704A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＰＣＢの回路構成の変更等の環境変化に容易
に対応できる電子装置及び回路装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】 アンテナ部３とＲＦ回路部４とを分離し
たとしても、分離したアンテナ部３及びＲＦ回路部４が
各々の機能を果たせるように電子装置１を構成し、セラ
ミック基板２に、アンテナ部３とＲＦ回路部４とを分離
するためのスクライブライン６を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、互いに異なる機能
を有する第１の部分及び第２の部分を備えた電子装置及
び回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話等のモバイル通信機器の
需要が急速に拡大しており、これに伴い、モバイル通信
機器の小型化が要求されている。この要求に対して、複
数の機能を有する電子装置、例えば、アンテナ装置の機
能とＲＦ（Radio Frequency）回路の機能との双方の機
能を備えた電子装置（以下、「アンテナ機能付き電子装
置」という。）が用いられようとしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の電子装置はアン
テナ機能を備えているが、アンテナの特性は周囲の環境
の影響を受けやすい。例えば、このアンテナ機能付き電
子装置をＰＣＢ（Printed Circuit Board）に搭載す
る場合、このＰＣＢの回路構成を変更すると、この回路
構成の違いにより、アンテナ機能付き電子装置のアンテ
ナ特性が変動してしまう。従って、アンテナ機能付き電
子装置をＰＣＢの特性を考慮して製造したとしても、Ｐ
ＣＢの回路構成が変更されると、この回路構成の違いに
合わせて、別の特性を有するアンテナ機能付き電子装置
を新たに製造する必要がある。このため、アンテナ機能
付き電子装置が１種類だけでは、ＰＣＢの回路構成の変
更に対応できないという問題がある。
【０００４】本発明は、上記の事情に鑑み、ＰＣＢの回
路構成の変更等の環境変化に容易に対応できる電子装置
及び回路装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の電子装置は、互いに異なる機能を有する第１の部分
及び第２の部分が一体的に形成された、基板に搭載され
る電子装置であって、前記第１の部分及び第２の部分
が、互いに分離可能に形成されたことを特徴とする。
【０００６】先に説明したように、アンテナ機能付き電
子装置をＰＣＢに搭載する場合、ＰＣＢの回路構成を変
更してしまうと、アンテナ機能付き電子装置のアンテナ
特性も変動する。そこで、本発明の電子装置は、第１の
部分と第２の部分とを分離可能な構成としている。従っ
て、本発明の電子装置を単にＰＣＢに搭載しても本発明
の電子装置が所望の特性を発揮しない場合には、第１の
部分と第２の部分とを分離し、この分離した第１の部分
と第２の部分との間にマッチング回路を設けることによ
り、第１の部分及び第２の部分それぞれが所望の特性を
発揮することが可能となる。このように、本発明によれ
ば、例えばＰＣＢの回路構成を変更しても、電子装置自
体を設計し直して別の特性を有する電子装置を新たに製
造する必要がなく、第１の部分と第２の部分とを分離す
ることで回路構成の変更に容易に対応することができ
る。
【０００７】ここで、本発明の電子装置は、前記第１及
び第２の部分を有する基体を備え、前記基体が、前記第
１の部分と第２の部分との境界部分にスルーホールを有
し、前記スルーホールの内壁に電極が形成されたことが
好ましい。
【０００８】スルーホールを備え、このスルーホールの
内壁に電極を形成しておくことにより、第１の部分と第
２の部分とを分離したときに、スルーホールの内壁に形
成された電極を経由させて、分離した第１の部分と第２
の部分との電気的接続を容易に行うことができる。
【０００９】また、本発明の電子装置は、前記第１及び
第２の部分を有する基体を備え、前記基体が、前記第１
の部分と前記第２の部分との双方に渡って形成された導
体と、前記第１の部分に形成された第１の外部電極と、
前記第１の部分に形成され、前記導体と前記第１の外部
電極とを接続する第１の接続電極と、前記第２の部分に
形成された第２の外部電極と、前記第２の部分に形成さ
れ、前記導体と前記第２の外部電極とを接続する第２の
接続電極とを有することも好ましい。
【００１０】このように構成することにより、第１の部
分と第２の部分とを分離したときに、第１及び第２の外
部電極を経由させて、分離した第１の部分と第２の部分
との電気的接続を容易に行うことができる。
【００１１】ここで、本発明の電子装置は、前記基体
が、前記第１の部分と前記第２の部分との境界部分に形
成された、前記第１の部分と前記第２の部分とを分離す
るための分離部を有することが好ましい。
【００１２】基体に分離部を設けておくことにより、第
１の部分と第２の部分とを容易に分離することができ
る。
【００１３】ここで、本発明の電子装置は、前記第１の
部分が、信号を送信又は受信するアンテナの機能を有
し、前記第２の部分が、前記第１の部分により送信又は
受信される信号を処理する信号処理機能を有することが
好ましい。
【００１４】このような構成により、本発明の電子装置
を、携帯電話等の通信機器に適用することができる。
【００１５】また、本発明の第１の回路装置は、基板
と、該基板に搭載され、互いに異なる機能を有する第１
の電子デバイス及び第２の電子デバイスとを備えた回路
装置であって、前記第１の電子デバイスが、該第１の電
子デバイスの一部を切り欠く第１の切欠部と、該第１の
切欠部に形成された第１の外部電極とを有し、前記第２
の電子デバイスが、該第２の電子デバイスの一部を切り
欠く第２の切欠部と、該第２の切欠部に形成された第２
の外部電極とを有し、前記基板に、前記第１及び第２の
外部電極を経由して前記第１の電子デバイスと前記第２
の電子デバイスとを電気的に接続する経路が形成された
ことを特徴とする。
【００１６】また、本発明の第２の回路装置は、基板
と、該基板に搭載され、互いに異なる機能を有する第１
の電子デバイス及び第２の電子デバイスとを備えた回路
装置であって、前記第１の電子デバイスが、該第１の電
子デバイスの内部に形成され、一部が該第１の電子デバ
イスの表面に露出した第１の導体と、前記第１の電子デ
バイスに形成された第１の外部電極と、前記第１の電子
デバイスに形成され、前記第１の導体と前記第１の外部
電極とを接続する第１の接続電極とを有し、前記第２の
電子デバイスが、該第２の電子デバイスの内部に形成さ
れ、一部が該第２の電子デバイスの表面に露出した第２
の導体と、前記第２の電子デバイスに形成された第２の
外部電極と、前記第２の電子デバイスに形成され、前記
第２の導体と前記第２の外部電極とを接続する第２の接
続電極とを有し、前記基板に、前記第１及び第２の外部
電極を経由して前記第１の電子デバイスと前記第２の電
子デバイスとを電気的に接続する経路が形成されたこと
を特徴とする。
【００１７】ここで、本発明の第２の回路装置は、前記
第１の導体の、前記第１の電子デバイスの表面に露出し
た部分と、前記第２の導体の、前記第２の電子デバイス
の表面に露出した部分とが、コーティング部材で覆われ
たことが好ましい。
【００１８】前記第１及び第２の導体の露出部分をコー
ティング部材で覆うことにより、第１及び第２の電子デ
バイスの特性の信頼性を向上させることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、携帯電話等のモバイル通信機器に用いられる電子装
置を取り挙げて説明するが、本発明は、モバイル通信機
器に限定されるものではない。
【００２０】図１は、本発明の電子装置の第１実施形態
を示す斜視図である。
【００２１】この電子装置１は、セラミック基板２を備
えている。このセラミック基板２は、信号を電波の形で
送受信する機能を有するアンテナ部３と、このアンテナ
部３を経由して送受信される信号を処理する機能を有す
るＲＦ回路部４とを備えている。このＲＦ回路部４には
様々な電子部品５が搭載されている。また、セラミック
基板２の上面及び下面には、アンテナ部３とＲＦ回路部
４との境界部分に、アンテナ部３とＲＦ回路部４とを分
離するためのスクライブライン６が形成されている。更
に、アンテナ部３とＲＦ回路部４との境界部分には、セ
ラミック基板２を貫通するスルーホール７が形成されて
いる。このスルーホール７の内壁には、導電性材料から
なる電極８が形成されている。この電極８は、アンテナ
部３とＲＦ回路部４との双方に電気的に接続されてい
る。以上のように構成された電子装置１は、アンテナ部
３とＲＦ回路部４とを一体的に備えている。
【００２２】この電子装置１を例えばＰＣＢに搭載する
場合、アンテナ部３の特性はこのＰＣＢの回路構成の影
響を受けやすく、このＰＣＢの回路構成に応じて、アン
テナ部３の特性は変動しやすい。従って、或るＰＣＢの
特性に合わせて電子装置１のアンテナ部３を設計した場
合、ＰＣＢの種類を変更しなければ、ＰＣＢに搭載され
た電子装置１は設計通りの特性を発揮するが、この電子
装置１を別の回路構成を有するＰＣＢに対しても同じや
り方で搭載してしまうと、電子装置１の特性が設計時の
特性からずれてしまう恐れがある。また、携帯電話等の
モバイル通信機器の場合、モデル変更によるＰＣＢ設計
変更がよく行われ、アンテナとＲＦ回路部が一体化して
いる電子装置では、設計通りの特性が得られなくなって
しまう事がよくある。 そこで、本発明では、複数種類
のＰＣＢ、またはＰＣＢのデザイン変更に対して、柔軟
かつ低コストに対応できるように、電子装置１を以下の
ように構成している。
【００２３】すなわち、電子装置１は、アンテナ部３及
びＲＦ回路部４を別々に分離したとしても、分離したア
ンテナ部３及びＲＦ回路部４が各々の機能を果たせるよ
うに構成されている。さらに、セラミック基板２には、
先に説明したように、アンテナ部３とＲＦ回路部４とを
分離するためのスクライブライン６が形成されている。
従って、電子装置１が所望の特性を発揮しない場合は、
電子装置１を、スクライブライン６の部分でアンテナ部
３とＲＦ回路部４とに分離し、このアンテナ部３とＲＦ
回路部４との間にマッチング回路を設けることにより、
アンテナ部３とＲＦ回路部４とが分離した状態で設計時
の特性を発揮させることが可能となる。
【００２４】以下に、分離したアンテナ部３とＲＦ回路
部４とがＰＣＢにどのように搭載されるかについて説明
する。
【００２５】図２は、分離したアンテナ部３とＲＦ回路
部４とがＰＣＢ１００に搭載された様子を示す図であ
る。
【００２６】セラミック基板２に形成されたスクライブ
ライン６はスルーホール７を経由しているため（図１参
照）、アンテナ部３とＲＦ回路部４とをスクライブライ
ン６の部分で分離すると、図２に示すように、アンテナ
部３には、このアンテナ部３の一部を切り欠く切欠部７
０が形成され、ＲＦ回路部４には、このＲＦ回路部４の
一部を切り欠く切欠部７１が形成される。また、スルー
ホール７の内壁には電極８が形成されているため（図１
参照）、アンテナ部３とＲＦ回路部４とをスクライブラ
イン６の部分で分離すると、電極８は、図２に示すよう
に、アンテナ部３の外部電極８０とＲＦ回路部４の外部
電極８１との２つの外部電極８０及び８１に分離する。
このアンテナ部３とＲＦ回路部４との間には、アンテナ
部３に所望の特性を発揮させるためのマッチング回路２
００が設けられており、このマッチング回路２００は、
アンテナ部３及びＲＦ回路部４それぞれの外部電極８０
及び８１を経由して、アンテナ部３及びＲＦ回路部を電
気的に接続している。このようにマッチング回路２００
を設けることにより、アンテナ部３の特性を調整するこ
とができ、アンテナ部３に所望の特性を持たせることが
できる。尚、マッチング回路２００の構成としては、直
流電流が流れないようにするためのコンデンサを備えた
構成や、単純なストリップラインの構成等が考えられ
る。
【００２７】本実施形態の電子装置１は、アンテナ部３
とＲＦ回路部４とが２つに分離される可能性があること
を考慮して設計されている。従って、アンテナ部３とＲ
Ｆ回路部４とを一体的に備えたままで電子装置１が所望
の特性を発揮するのであれば、アンテナ部３とＲＦ回路
部４とを分離する必要はなく、一方、アンテナ部３とＲ
Ｆ回路部４とを一体的に備えたままでは電子装置１が所
望の特性を発揮できない場合にのみ、図２に示すよう
に、アンテナ部３とＲＦ回路部４とを分離すればよい。
【００２８】また、本実施形態の電子装置１では、スル
ーホール７の内壁に電極８が形成されている。このよう
に、電子装置１に予め電極８を形成しておくことによ
り、アンテナ部３とＲＦ回路部４とを分離したときに外
部電極８０及び８１が形成される。従って、マッチング
回路２００を外部電極８０及び８１に接続することによ
り、分離した状態のアンテナ部３とＲＦ回路部４との電
気的接続を容易に行うことができる。しかしながら、電
子装置１は、スルーホール７及び電極８を備えない構成
であってもよい。この場合は、スクライブライン６の部
分でアンテナ部３とＲＦ回路部４とを分離した後に、分
離した状態のアンテナ部３及びＲＦ回路部４それぞれに
外部電極を形成することにより、マッチング回路２００
を経由させてアンテナ部３とＲＦ回路部４とを電気的に
接続することが可能となる。
【００２９】尚、セラミック基板２にはスクライブライ
ン６が形成されているが、アンテナ部３とＲＦ回路部４
とを容易に分離できるのであれば、スクライブライン６
は備えなくてもよい。
【００３０】図３は、本発明の電子装置の第２実施形態
を示す斜視図である。
【００３１】この電子装置１０は、セラミック基板２０
を備えている。このセラミック基板２０は、信号を電波
の形で送受信する機能を有するアンテナ部３と、このア
ンテナ部３を経由して送受信される信号を処理するＲＦ
回路部４とを備えている。また、セラミック基板２０の
上面及び下面には、アンテナ部３とＲＦ回路部４との境
界部分に、アンテナ部３とＲＦ回路部４とを分離するた
めのスクライブライン６が形成されている。
【００３２】尚、図１に示す電子装置１のセラミック基
板２にはスルーホール７が形成され、このスルーホール
７の内壁に電極８が形成されているが、図３に示す電子
装置１０のセラミック基板２０には、スルーホール７及
び電極８は形成されておらず、図１に示す電子装置１と
は異なる特徴的な構造を有している。以下に、この特徴
的な構造について説明する。
【００３３】図４は、図３をＡ−Ａ’方向から見た断面
図である。
【００３４】この電子装置１０の内部には、アンテナ部
３とＲＦ回路部４との双方に渡って形成された内部電極
１１が形成されている。また、アンテナ部３及びＲＦ回
路部４の下面には、それぞれ外部電極１２及び１３が形
成されている。各外部電極１２及び１３は接続電極１４
及び１５を経由して内部電極１１に接続されている。
【００３５】この電子装置１０は、図１に示す電子装置
１と同様に、アンテナ部３及びＲＦ回路部４を２つに分
離したとしても、分離したアンテナ部３及びＲＦ回路部
４が各々の機能を果たせるように構成されている。従っ
て、電子装置１０をＰＣＢに搭載する場合、アンテナ部
３及びＲＦ回路部４を分離しなくてもこの電子装置１０
が所望の特性を発揮するのであれば、この電子装置１０
をそのままＰＣＢに搭載すればよいし、一方、アンテナ
部３及びＲＦ回路部４が一体的に構成されたままでは電
子装置１０が所望の特性を発揮しないのであれば、アン
テナ部３とＲＦ回路部４とを分離し、このアンテナ部３
とＲＦ回路部４との間にマッチング回路を設ければよ
い。
【００３６】図５は、アンテナ部３とＲＦ回路部４とが
分離された状態の電子装置１０を下方から見た斜視図で
ある。
【００３７】図３に示す電子装置１０のセラミック基板
２０には、アンテナ部３とＲＦ回路部４との双方に渡っ
て形成された内部電極１１が形成されている（図４参
照）。従って、アンテナ部３とＲＦ回路部４とを分離す
ると、図５に示すように、アンテナ部３の側面３ａ及び
ＲＦ回路部４の側面４ａには内部電極１１が露出した状
態となる。尚、アンテナ部３及びＲＦ回路部４の下面に
はグランド電極が形成されているが、このグランド電極
は図示省略されている。
【００３８】このように分離されたアンテナ部３とＲＦ
回路部４とが、ＰＣＢに搭載される。
【００３９】図６は、この分離したアンテナ部３とＲＦ
回路部４とをＰＣＢ１００に搭載した様子を示す図であ
る。
【００４０】このアンテナ部３とＲＦ回路部４との間に
は、アンテナ部３に所望の特性を発揮させるためのマッ
チング回路２００が設けられており、このマッチング回
路２００は、アンテナ部３及びＲＦ回路部４それぞれの
外部電極１２及び１３（図５参照）を経由して、アンテ
ナ部３及びＲＦ回路部４を電気的に接続している。この
ようにマッチング回路２００を設けることにより、アン
テナ部３の特性を調整することができ、アンテナ部３に
所望の特性を持たせることができる。
【００４１】また、アンテナ部３の側面３ａ及びＲＦ回
路部４の側面４ａには、内部電極１１（図５参照）の露
出した部分を覆うコーティング部材１６及び１７が形成
されている。このようにコーティング部材１６及び１７
を形成しておくことにより、内部電極１１が空気に触れ
ないようにすることができ、アンテナ部３及びＲＦ回路
部４の特性劣化が抑制され、信頼性の向上が図られる。
但し、コーティング部材１６及び１７で覆わなくても、
アンテナ部３及びＲＦ回路部４の信頼性が十分得られる
のであれば、コーティング部材１６及び１７を形成する
必要はない。
【００４２】尚、上記の電子装置１及び１０は、信号を
電波の形で送受信する機能を有するアンテナ部３と、こ
のアンテナ部３を経由して送受信される信号を処理する
機能を有するＲＦ回路部４とを備えたものであるが、本
発明の電子装置は、アンテナ部３及びＲＦ回路部４の代
わりに、これらアンテナ部３及びＲＦ回路部４が有する
機能とは異なる機能を備えた部分を具備してもよい。
【００４３】また、上記の電子装置１及び１０は、アン
テナ部３の機能とＲＦ回路部４の機能との２つの機能を
備えた構造を有しているが、本発明の電子装置は、３つ
以上の機能を備えた構造であってもよい。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＰＣＢの回路構成の変更等の環境変化に容易に対応でき
る電子装置及び回路装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子装置の第１実施形態を示す斜視図
である。
【図２】分離したアンテナ部３とＲＦ回路部４とがＰＣ
Ｂ１００に搭載された様子を示す図である。
【図３】本発明の電子装置の第２実施形態を示す斜視図
である。
【図４】図３をＡ−Ａ’方向から見た断面図である。
【図５】アンテナ部３とＲＦ回路部４とに分離した電子
装置１０を下方から見た斜視図である。
【図６】この分離したアンテナ部３とＲＦ回路部４とを
ＰＣＢに搭載した様子を示す図である。
【符号の説明】
１，１０ 電子装置 ２，２０ セラミック基板 ３ アンテナ部 ３ａ，４ａ 側面 ４ ＲＦ回路部 ５ 電子部品 ６ 溝 ７ スルーホール ８ 電極 １１ 内部電極 １２，１３，８０，８１ 外部電極 １４，１５ 接続電極 １６，１７ コーティング部材 ７０，７１ 切欠部 １００ ＰＣＢ ２００ マッチング回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｑ 3/28 25/10 Ｚ Ｆターム(参考） 5E314 AA24 BB06 BB15 CC01 FF11 FF21 GG01 GG03 5E317 AA11 AA22 AA24 AA26 BB04 BB11 CD23 CD31 CD34 GG16 5E336 AA04 AA11 BB07 BC34 CC33 CC51 EE01 GG12 5E338 AA18 BB02 BB19 BB25 BB47 BB65 BB75 CC01 CD33 EE32

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 互いに異なる機能を有する第１の部分及
    び第２の部分が一体的に形成された、基板に搭載される
    電子装置であって、 前記第１の部分及び第２の部分が、互いに分離可能に形
    成されたことを特徴とする電子装置。
  2. 【請求項２】 前記第１及び第２の部分を有する基体を
    備え、 前記基体が、前記第１の部分と第２の部分との境界部分
    にスルーホールを有し、 前記スルーホールの内壁に電極が形成されたことを特徴
    とする請求項１に記載の電子装置。
  3. 【請求項３】 前記第１及び第２の部分を有する基体を
    備え、 前記基体が、前記第１の部分と前記第２の部分との双方
    に渡って形成された導体と、前記第１の部分に形成され
    た第１の外部電極と、前記第１の部分に形成され、前記
    導体と前記第１の外部電極とを接続する第１の接続電極
    と、前記第２の部分に形成された第２の外部電極と、前
    記第２の部分に形成され、前記導体と前記第２の外部電
    極とを接続する第２の接続電極とを有することを特徴と
    する請求項１に記載の電子装置。
  4. 【請求項４】 前記基体が、前記第１の部分と前記第２
    の部分との境界部分に形成された、前記第１の部分と前
    記第２の部分とを分離するための分離部を有することを
    特徴とする請求項２又は３に記載の電子装置。
  5. 【請求項５】 前記第１の部分が、信号を送信又は受信
    するアンテナの機能を有し、前記第２の部分が、前記第
    １の部分により送信又は受信される信号を処理する信号
    処理機能を有することを特徴とする請求項１乃至４のう
    ちのいずれか１項に記載の電子装置。
  6. 【請求項６】 基板と、該基板に搭載され、互いに異な
    る機能を有する第１の電子デバイス及び第２の電子デバ
    イスとを備えた回路装置であって、 前記第１の電子デバイスが、該第１の電子デバイスの一
    部を切り欠く第１の切欠部と、該第１の切欠部に形成さ
    れた第１の外部電極とを有し、 前記第２の電子デバイスが、該第２の電子デバイスの一
    部を切り欠く第２の切欠部と、該第２の切欠部に形成さ
    れた第２の外部電極とを有し、 前記基板に、前記第１及び第２の外部電極を経由して前
    記第１の電子デバイスと前記第２の電子デバイスとを電
    気的に接続する経路が形成されたことを特徴とする回路
    装置。
  7. 【請求項７】 基板と、該基板に搭載され、互いに異な
    る機能を有する第１の電子デバイス及び第２の電子デバ
    イスとを備えた回路装置であって、 前記第１の電子デバイスが、該第１の電子デバイスの内
    部に形成され、一部が該第１の電子デバイスの表面に露
    出した第１の導体と、前記第１の電子デバイスに形成さ
    れた第１の外部電極と、前記第１の電子デバイスに形成
    され、前記第１の導体と前記第１の外部電極とを接続す
    る第１の接続電極とを有し、 前記第２の電子デバイスが、該第２の電子デバイスの内
    部に形成され、一部が該第２の電子デバイスの表面に露
    出した第２の導体と、前記第２の電子デバイスに形成さ
    れた第２の外部電極と、前記第２の電子デバイスに形成
    され、前記第２の導体と前記第２の外部電極とを接続す
    る第２の接続電極とを有し、 前記基板に、前記第１及び第２の外部電極を経由して前
    記第１の電子デバイスと前記第２の電子デバイスとを電
    気的に接続する経路が形成されたことを特徴とする回路
    装置。
  8. 【請求項８】 前記第１の導体の、前記第１の電子デバ
    イスの表面に露出した部分と、前記第２の導体の、前記
    第２の電子デバイスの表面に露出した部分とが、コーテ
    ィング部材で覆われたことを特徴とする請求項７に記載
    の回路装置。
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