JP2002245606A - 磁気抵抗効果素子を備えた磁気ヘッドの研磨センサ及び該センサを用いた研磨制御方法 - Google Patents

磁気抵抗効果素子を備えた磁気ヘッドの研磨センサ及び該センサを用いた研磨制御方法

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JP2002245606A JP2001032171A JP2001032171A JP2002245606A JP 2002245606 A JP2002245606 A JP 2002245606A JP 2001032171 A JP2001032171 A JP 2001032171A JP 2001032171 A JP2001032171 A JP 2001032171A JP 2002245606 A JP2002245606 A JP 2002245606A
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修 袋井
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SAE Magnetics HK Ltd
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 より小型の磁気ヘッドスライダを製造する際
にも正しい研磨量を確実にかつ安定して提供できる研磨
センサを提供する、及びＭＲハイトを正しい値に確実に
かつ安定して調整することができる研磨センサを用いた
研磨制御方法を提供する。 【解決手段】 研磨量に応じて抵抗が変化する抵抗体膜
と、ＭＲ素子を備えた磁気ヘッド５２の素子形成面上に
設けられており、抵抗体膜の両端部に電気的に接続され
た一対の接続パッド５３，５４と備えた研磨センサ５１
は、一対の接続パッドが、研磨面５５から遠い側に形成
された第１の接続パッド５４ａと、研磨面に近い側に形
成された第２の接続パッド５４ｂとからなり、第１の接
続パッド５４ａの第２の接続パッド５４ｂに対向する端
縁が、研磨面に対して一方向に傾斜している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気抵抗効果（Ｍ
Ｒ）素子を備えた磁気ヘッドを製造する際のＭＲ膜の高
さ（ＭＲハイト）調整時に用いる研磨センサ及び該セン
サを用いた研磨制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＭＲハイトの調整は、ＭＲ素子を備えた
複数の磁気ヘッドが一列に配置されるようにウエハを列
毎に切断して得たバーの一面（ＡＢＳ、浮上面）側を研
磨することによって、複数のＭＲ素子のＭＲハイトを一
括して調整するものである。１つのバー内の複数のＭＲ
素子相互のＭＲハイトを及び複数のバーのＭＲ素子相互
のＭＲハイトを正確な値に調整するために、通常は、研
磨された高さを検出するＥＬＧ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌ
ａｐｐｉｎｇ Ｇｕｉｄｅ）又はＲＬＧ（Ｒｅｓｉｓｔ
ａｎｃｅ Ｌａｐｐｉｎｇ Ｇｕｉｄｅ）と称される研
磨センサが各バーに複数設けられており、これら研磨セ
ンサからの電気的信号に応じて研磨量が制御される。ま
た、この電気的信号により、バーの撓み等の補正制御も
なされる。
【０００３】ＥＬＧ又はＲＬＧは、研磨されるべきＡＢ
Ｓに隣接しかつ平行に伸長する抵抗体膜と、この抵抗体
膜の両端部に電気的に接続された一対の接続パッドとか
ら主として構成されており、ＭＲハイトの研磨に応じて
この抵抗体膜も研磨されてその高さが減少することによ
る抵抗体膜の端子電圧の変化によって研磨量を教えるよ
うに構成されている。
【０００４】このような研磨センサについては、例え
ば、米国特許第５０６５４８３号公報、米国特許第５２
１０６６７号公報、米国特許第５２４２５２４号公報、
米国特許第５３６１５４７号公報、米国特許第５９９７
３８１号公報、米国特許第６００７４０５号公報及び米
国特許第６０３４８４９号公報等にその構成が記載され
ている。
【０００５】研磨センサにおいては、一般に、抵抗体膜
から電気的信号を取り出すための一対の接続パッドが、
バーの素子形成面に磁気ヘッドの端子電極と並べて配置
されている。
【０００６】図１は、多数の磁気ヘッドをマトリクス状
に形成したウエハをその列毎に切断して得た従来のバー
の一部の素子形成面を概略的に示した平面図である。
【０００７】同図において、１０は磁気ヘッド部、１１
はこの磁気ヘッド部１０に隣接して設けられた研磨セン
サ部を示している。磁気ヘッド部１０の素子形成面に
は、ＭＲ素子及びインダクティブ素子からなる磁気ヘッ
ド素子１２に電気的に接続された４つの磁気ヘッド素子
用接続パッド１３ａ〜１３ｄが設けられている。一方、
研磨センサ部１１の素子形成面には、その抵抗体膜に電
気的に接続されており、抵抗体から電気的信号を取り出
すための２つの抵抗体膜用接続パッド１４ａ及び１４ｂ
がそのバーの研磨面１５と垂直な方向に並んで設けられ
ている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の構造
は、磁気ヘッドスライダが３０％スライダと称される
１．０ｍｍ×１．２３５ｍｍ×０．３ｍｍ程度の大きさ
であれば適用可能であった。しかしながら、磁気ヘッド
スライダの寸法がこれより小さくなると、例えば２０％
スライダと称される０．７ｍｍ×０．８５ｍｍ×０．２
３ｍｍ程度の大きさとなると、上側接続パッド１４ａと
下側接続パッド１４ｂとの間、及び下側接続パッド１４
ｂと研磨面１５との間の間隙が非常に狭くなるため、以
下のような問題が発生してしまう。
【０００９】研磨制御を行う場合、研磨制御装置に一方
の端子が接続されたプリント基板（ＰＣＢ）の他方の端
子と研磨センサの抵抗体膜用接続パッド１４ａ及び１４
ｂとをワイヤによって接続することが通常行われる。上
述のごとく間隙が非常に狭いと、このワイヤを上側接続
パッド１４ａ及び下側接続パッド１４ｂにボンディング
する際、ワイヤボンディング機械のボンディング精度に
限界があることから、図２に示すように下側接続パッド
１４ｂにボンディングされたワイヤ１６が上側接続パッ
ド１４ａに接触して短絡が生じたり、下側接続パッド１
４ｂにボンディングされたワイヤ１７が研磨面１５に接
している研磨プレートに接触してしまうことがある。
【００１０】ワイヤ１６により抵抗体膜用接続パッド１
４ａ及び１４ｂ間が短絡すると、実際の抵抗値より低い
抵抗値が測定されることとなり、過剰に研磨が行われて
しまう。また、ワイヤ１７が研磨プレートに接触する
と、ワイヤ１７から研磨プレートに電流が流れて測定信
号にノイズが混入するため、正しい抵抗値を測定するこ
とができないから、研磨が正しく行えない。
【００１１】このような不都合を解消するため、図３に
示すように、研磨センサの抵抗体膜用接続パッド３４ａ
を研磨センサ部３１から磁気ヘッド部３０の領域に渡っ
て形成することによって、抵抗体膜用接続パッド３４ａ
及び３４ｂを研磨面３５に平行に配置する構造が考えら
れる。しかしながら、この構造によると、磁気ヘッド素
子用接続パッドのレイアウト設計が非常に難しくなるの
みならず、最終的に磁気ヘッド部３０を研磨センサ部３
１から切り離した際にその端面に抵抗体膜用接続パッド
３４ａの断面が露出してしまうという問題がある。
【００１２】また、図４に示すように、１つの研磨セン
サ部４１に一方の抵抗体膜用接続パッド４４ａのみを配
置し、他方の抵抗体膜用接続パッド４４ｂを他の研磨セ
ンサ部４１に設けることによって、抵抗体膜用接続パッ
ド４４ａ及び４４ｂを研磨面４５に平行に配置する構造
が考えられる。しかしながら、この構造によると、抵抗
体膜と他方の抵抗体膜用接続パッド４４ｂとを接続する
リード導体４８が長くなってしまうので、その分抵抗が
増大するのみならず、最終的に磁気ヘッド部４０を研磨
センサ部４１から切り離した際にその端面に抵抗体膜用
接続パッド４４ｂへのリード導体４８の断面が露出して
しまうという問題がある。
【００１３】従って本発明は、従来技術の上述した問題
点を解消するものであり、その目的は、より小型の磁気
ヘッドスライダを製造する際にも正しい研磨量を確実に
かつ安定して提供できる研磨センサを提供することにあ
る。
【００１４】本発明の他の目的は、ＭＲハイトを正しい
値に確実にかつ安定して調整することができる研磨セン
サを用いた研磨制御方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、研磨量
に応じて抵抗が変化する抵抗体膜と、ＭＲ素子を備えた
磁気ヘッドの素子形成面上に設けられており、抵抗体膜
の両端部に電気的に接続された一対の接続パッドと備え
た研磨センサであって、一対の接続パッドが、研磨面か
ら遠い側に形成された第１の接続パッドと、研磨面に近
い側に形成された第２の接続パッドとからなり、第１の
接続パッドの第２の接続パッドに対向する端縁が、研磨
面に対して一方向に傾斜しているＭＲ素子を備えた磁気
ヘッドの研磨センサが提供される。
【００１６】一対の接続パッドのうち、研磨面から遠い
側に形成された第１の接続パッド（上側接続パッド）の
研磨面に近い側に形成された第２の接続パッド（下側接
続パッド）に対向する端縁が、研磨面に対して一方向に
傾斜しているので、これら接続パッドにワイヤをボンデ
ィングした際に、下側接続パッドにボンディングされる
ワイヤが上側接続パッドに接触することを防止すること
が可能となる。即ち、この下側接続パッドにボンディン
グされるワイヤを、上側接続パッドのこの傾斜している
端縁と平行に配線することにより、このワイヤと上側接
続パッドとの接触の可能性が大幅に低減するためであ
る。その結果、磁気ヘッドスライダをより小型化した場
合にも、正しい研磨量測定値を常に提供可能となり、こ
れを用いて研磨制御すれば、ＭＲハイトを正しい値に確
実にかつ安定して調整することができる。
【００１７】上側接続パッドの端縁が直線形状であるこ
とが好ましい。この場合、下側接続パッドの上側接続パ
ッドに対向する端縁が、上側接続パッドの端縁と平行な
直線形状であることがより好ましい。
【００１８】下側接続パッドの上側接続パッドに対向す
る端縁も上側接続パッドの傾斜している端縁と平行な直
線にすれば、上側接続パッドと下側接続パッドとの間
隙、及び下側接続パッドと研磨面との間隙が大きくなる
ので、下側接続パッドにボンディングされるワイヤと上
側接続パッドとの接触、及び／又は下側接続パッドにボ
ンディングされるワイヤと研磨面に当てられる研磨プレ
ートとの接触の可能性が大幅に低減する。その結果、磁
気ヘッドスライダをより小型化した場合にも、正しい研
磨量測定値を常に提供可能となる。
【００１９】これら上側及び下側接続パッドがそれぞれ
三角形状であり、上側接続パッドの端縁及び下側接続パ
ッドの端縁が三角形状の斜辺であることがさらに好まし
い。この場合、三角形状が、直角三角形状であることが
より好ましい。
【００２０】上側接続パッドの端縁が曲線形状であるこ
とも好ましい。この場合、上側及び下側接続パッドがそ
れぞれ円又は長円形状であることがより好ましい。
【００２１】上側及び下側接続パッドが、研磨面に対し
て垂直な方向又は斜めの方向に沿って形成されているこ
とも好ましい。
【００２２】本発明によれば、さらに、上述した研磨セ
ンサの上側及び下側接続パッドに、上側接続パッドの端
縁に沿った方向に走るボンディングワイヤを接続し、こ
の研磨センサから信号を取り出すことによって研磨制御
を行う研磨センサを用いた研磨制御方法が提供される。
【００２３】取り出した信号に応じて、ＭＲ素子におけ
るＭＲ膜の高さの研磨制御を行うことが好ましい。
【００２４】
【発明の実施の形態】図５は本発明の一実施形態とし
て、多数の磁気ヘッドをマトリクス状に形成したウエハ
をその列毎に切断して得たバーの一部の素子形成面を示
す平面図であり、図６は図５の素子形成面より内側に入
った部分の磁気ヘッド部におけるＭＲ膜及びリード導
体、研磨センサ部における抵抗体膜及びリード導体を示
す平面図であり、図７は研磨センサ部の内部構造を説明
する斜視図であり、図８は図５の磁気ヘッド部のＡ−Ａ
線断面図である。
【００２５】図５において、５０は磁気ヘッド部、５１
はこの磁気ヘッド部５０に隣接して磁気ヘッド部５０間
に設けられた研磨センサ部を示している。なお、この研
磨センサ部は、バーの両端部分にも設けることが望まし
い。
【００２６】磁気ヘッド部５０の素子形成面には、ＭＲ
素子及びインダクティブ素子からなる磁気ヘッド素子５
２に電気的に接続された４つの磁気ヘッド素子用接続パ
ッド５３ａ〜５３ｄが設けられている。一方、研磨セン
サ部５１の素子形成面には、その研磨センサの抵抗体膜
に電気的に接続されており、この抵抗体膜から電気的信
号を取り出すための２つの抵抗体膜用接続パッド５４ａ
及び５４ｂがそのバーの研磨面５５とほぼ垂直な方向に
並んで設けられている。
【００２７】本実施形態において、抵抗体膜用接続パッ
ド５４ａ及び５４ｂは、互いに対向する端縁がそれぞれ
の斜辺を構成する直角三角形状に形成されており、研磨
面５５と垂直な方向に並んで配置されている。
【００２８】図６において、６０は磁気ヘッド部５０に
おいて研磨面５５と平行に伸長しているＭＲ膜、６１ａ
及び６１ｂはＭＲ膜６０の両端部にそれらの一端が接続
されたリード導体、６２ａ及び６２ｂはリード導体６１
ａ及び６１ｂの他端にそれぞれ接続されたコネクタ導体
（ヴィアホール導体）、６３は研磨センサ部５１におい
て研磨面５５と平行に伸長している抵抗体膜、６４ａ及
び６４ｂは抵抗体膜６３の両端部にそれらの一端が接続
されたリード導体、６５ａ及び６５ｂはリード導体６４
ａ及び６４ｂの他端にそれぞれ接続されたコネクタ導体
（ヴィアホール導体）をそれぞれ示している。磁気ヘッ
ド部５０におけるコネクタ導体６２ａ及び６２ｂは、図
５に示す磁気ヘッド素子用接続パッド５３ａ及び５３ｂ
に電気的に接続されており、研磨センサ部５１における
コネクタ導体６５ａ及び６５ｂは、図５に示す抵抗体膜
用接続パッド５４ａ及び５４ｂに電気的に接続されてい
る。
【００２９】図７は、以上述べた研磨センサ部５１にお
ける抵抗体膜６３、リード導体６４ａ及び６４ｂ、コネ
クタ導体６５ａ及び６５ｂ、並びに抵抗体膜用接続パッ
ド５４ａ及び５４ｂの構造を詳細に示している。抵抗体
膜６３はＭＲ膜６０と同じ材料で形成され、リード導体
６４ａ及び６４ｂ、コネクタ導体６５ａ及び６５ｂ、並
びに抵抗体膜用接続パッド５４ａ及び５４ｂも、リード
導体６１ａ及び６１ｂ、コネクタ導体６２ａ及び６２
ｂ、並びに磁気ヘッド素子用接続パッド５３ｃ及び５３
ｄと同じ材料で形成されている。また、これら研磨セン
サ部５１の各構成要素は、磁気ヘッド部５０の対応する
構成要素と同じウエハ製造工程で作成される。
【００３０】磁気ヘッド部５０は、図８に詳細に示すよ
うに、ウエハ基板８０上に成膜された下地膜８１上に下
部シールド層８２を形成し、その上に下部シールドギャ
ップ層８３を介してＭＲ膜６０及び図８には示されてい
ないリード導体を形成し、その上に上部シールドギャッ
プ層８４を介して上部シールド層８５を形成し、その上
にこの上部シールド層８５を下部磁極として用いるイン
ダクティブ素子８６を公知の方法で形成し、さらに図８
には示されていない接続パッド等を形成することによっ
て構成される。
【００３１】このように多数の磁気ヘッド部及び研磨セ
ンサ部をウエハ上にマトリクス状に形成し、そのウエハ
を磁気ヘッドの列毎に切断して図５及び図６に示すよう
なバーを得た後、そのＭＲ膜の高さ（ＭＲハイト）の研
磨制御が以下のようにして行われる。
【００３２】まず、図９及び図１０に示すように、研磨
用治具９０の側面９０ａに配線用プリント基板（ＰＣ
Ｂ）９１を固着し、さらに、その底面９０ｂにバー９２
を接着する。この場合、バー９２の冶具９０と反対側の
面９２ａが研磨面となる。
【００３３】次いで、図１１にその一部を示すように、
バー９２上に形成されている抵抗体膜用接続パッド５４
ａ及び５４ｂとＰＣＢ９１の接続端子９３ａ及び９３ｂ
とをワイヤ９４ａ及び９４ｂによってそれぞれボンディ
ングする。なお、ＰＣＢ９１の接続端子９３ａ及び９３
ｂは、接続端子９５を介して図示しない研磨制御装置に
電気的に接続されている。
【００３４】バー９２上の抵抗体膜用接続パッド５４ａ
及び５４ｂとワイヤ９４ａ及び９４ｂとをそれぞれボン
ディングする際に、図１２に、より明らかに示されてい
るように、ワイヤ９４ａ及び９４ｂが三角形状の抵抗体
膜用接続パッド５４ａ及び５４ｂの斜辺とほぼ平行に走
るように配線する。これにより、下側接続パッド５４ｂ
に接続されたワイヤ９４ｂと上側接続パッド５４ａとが
接触し難くなる。
【００３５】本実施形態では、抵抗体膜用接続パッド５
４ａ及び５４ｂは、斜辺が互いに対向する直角三角形状
に形成されている。このため、研磨センサ部における素
子形成面の面積が小さくとも充分な有効面積を有する抵
抗体膜用接続パッドを提供することができる。逆に、抵
抗体膜用接続パッド５４ａ及び５４ｂ間の間隙及び／又
は下側の抵抗体膜用接続パッド５４ｂと研磨面５５との
間隙を広くとることが可能となる。従って、ワイヤボン
ディング機械のボンディング精度に限界があったとして
も、ワイヤ９４ｂが短絡するような不都合が生じない。
さらに、本実施形態では、２つの直角三角形状が研磨面
５５に対してほぼ垂直方向に並ぶように構成している。
このため、研磨センサ部５１の横方向の幅を有効に利用
した大きな面積の抵抗体膜用接続パッド５４ａ及び５４
ｂを形成することができ、ワイヤの短絡防止を促進する
ことができる。
【００３６】図１３はバーを実際に研磨している状態を
示している。上述のごとく研磨用治具９０に取り付けた
バー９２は、その研磨面９２ａが回転する研磨プレート
１３０に当てられることにより研磨され、これによって
ＭＲハイトの調整が行われる。その際、研磨センサ部の
抵抗体膜によって検出された研磨量を表す信号が抵抗体
膜用接続パッド５４ａ及び５４ｂ、ワイヤ９４ａ及び９
４ｂ及びＰＣＢ９１を介して研磨制御装置に提供され、
その研磨量がフィードバック制御されることとなる。
【００３７】前述したように、本実施形態によれば、抵
抗体膜用接続パッド５４ａ及び５４ｂに接続されるワイ
ヤ９４ａ及び９４ｂに短絡が生じないので、正しい研磨
量を常に測定可能となるので、ＭＲハイトを正しい値に
確実にかつ安定して調整することができる。
【００３８】図１４は本発明の変更態様として、研磨セ
ンサ部の抵抗体膜用接続パッドの種々の形状を表してい
る。
【００３９】同図（Ａ）の変更態様では、研磨センサ部
１４１における抵抗体膜用接続パッド１４４ａ及び１４
４ｂは、斜辺が互いに対向する直角三角形状に成形され
ているが、その位置が研磨面１４５に対して斜めの方向
に並んでいる。この変更態様によれば、研磨センサ部１
４１の横方向の幅を図５及び図６の実施形態に比して有
効利用することはできないが、抵抗体膜用接続パッド１
４４ａ及び１４４ｂ間の間隙、並びに抵抗体膜用接続パ
ッド１４４ｂ及び研磨面１４５間の間隙をより広くとる
ことができるから、ワイヤの短絡を有効に防止できる。
【００４０】同図（Ｂ）の変更態様では、研磨センサ部
１５１における抵抗体膜用接続パッド１５４ａ及び１５
４ｂは、斜辺が互いに対向する直角三角形状とは異なる
三角形状に成形されている。この変更態様によれば、研
磨センサ部１５１の横方向の幅を図５及び図６の実施形
態に比して有効利用することはできないが、それ以外は
図５及び図６の実施形態の場合と同様の効果を得ること
ができる。
【００４１】同図（Ｃ）の変更態様では、研磨センサ部
１６１における抵抗体膜用接続パッド１６４ａ及び１６
４ｂは、研磨面１６５に対して斜めの互いに対向する直
線形状の端縁を有する四角形状に成形されている。この
変更態様によれば、図５及び図６の実施形態の場合と同
様の効果を得ることができる。
【００４２】同図（Ｄ）の変更態様では、研磨センサ部
１７１における抵抗体膜用接続パッド１７４ａ及び１７
４ｂは、研磨面１７５に対して斜めの互いに対向する曲
線形状の端縁を有する略四角形状に成形されている。こ
の変更態様によれば、図５及び図６の実施形態の場合と
同様の効果を得ることができる。
【００４３】同図（Ｅ）の変更態様では、研磨センサ部
１８１における抵抗体膜用接続パッド１８４ａ及び１８
４ｂは、その位置が研磨面１８５に対して斜めの方向に
並ぶ円形状に成形されている。この変更態様によれば、
研磨センサ部１８１の横方向の幅を図５及び図６の実施
形態に比して有効利用することはできないが、抵抗体膜
用接続パッド１８４ａ及び１８４ｂ間の間隙、並びに抵
抗体膜用接続パッド１８４ｂ及び研磨面１８５間の間隙
をより広くとることができるから、ワイヤの短絡を有効
に防止できる。
【００４４】同図（Ｆ）の変更態様では、研磨センサ部
１９１における抵抗体膜用接続パッド１９４ａ及び１９
４ｂは、その位置が研磨面１９５に対して斜めの方向に
並んでおり、長軸が研磨面１９５に対して垂直方向の長
円形状に成形されている。この変更態様によれば、研磨
センサ部１９１の横方向の幅を図５及び図６の実施形態
に比して有効利用することはできないが、抵抗体膜用接
続パッド１９４ａ及び１９４ｂ間の間隙、並びに抵抗体
膜用接続パッド１９４ｂ及び研磨面１９５間の間隙をよ
り広くとることができるから、ワイヤの短絡を有効に防
止できる。
【００４５】同図（Ｇ）の変更態様では、研磨センサ部
２０１における抵抗体膜用接続パッド２０４ａ及び２０
４ｂは、その位置が研磨面２０５に対して斜めの方向に
並んでおり、長軸も研磨面２００に対して斜め方向の長
円形状に成形されている。この変更態様によれば、研磨
センサ部２０１の横方向の幅を図５及び図６の実施形態
に比して有効利用することはできないが、抵抗体膜用接
続パッド２０４ａ及び２０４ｂ間の間隙、並びに抵抗体
膜用接続パッド２０４ｂ及び研磨面２０５間の間隙をよ
り広くとることができるから、ワイヤの短絡を有効に防
止できる。
【００４６】なお、本発明の研磨センサ部の抵抗体膜用
接続パッドの形状が、前述した実施形態及び上述の変更
態様のものに限定されないことは、明らかである。
【００４７】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【００４８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、一対の接続パッドのうち、研磨面から遠い側に形成
された上側接続パッドの研磨面に近い側に形成された下
側接続パッドに対向する端縁が、研磨面に対して一方向
に傾斜しているので、これら接続パッドにワイヤをボン
ディングした際に、下側接続パッドにボンディングされ
るワイヤが上側接続パッドに接触することを防止するこ
とが可能となる。即ち、この下側接続パッドにボンディ
ングされるワイヤを、上側接続パッドのこの傾斜してい
る端縁と平行に配線することにより、このワイヤと上側
接続パッドとの接触の可能性が大幅に低減するためであ
る。その結果、磁気ヘッドスライダをより小型化した場
合にも、正しい研磨量測定値を常に提供可能となり、こ
れを用いて研磨制御すれば、ＭＲハイトを正しい値に確
実にかつ安定して調整することができる。
【００４９】また、下側接続パッドの上側接続パッドに
対向する端縁も上側接続パッドの傾斜している端縁と平
行な直線にすれば、上側接続パッドと下側接続パッドと
の間隙、及び下側接続パッドと研磨面との間隙が大きく
なるので、下側接続パッドにボンディングされるワイヤ
と上側接続パッドとの接触、及び／又は下側接続パッド
にボンディングされるワイヤと研磨面に当てられる研磨
プレートとの接触の可能性が大幅に低減する。従って、
磁気ヘッドスライダをより小型化した場合にも、正しい
研磨量測定値を常に提供可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のバーの一部の素子形成面を概略的に示し
た平面図である。
【図２】図１の接続パッドにワイヤをボンディングした
状態を示す平面図である。
【図３】従来の接続パッドのレイアウト例を概略的に示
す平面図である。
【図４】従来の接続パッドの他のレイアウト例を概略的
に示す平面図である。
【図５】本発明の一実施形態として、多数の磁気ヘッド
をマトリクス状に形成したウエハをその列毎に切断して
得たバーの一部の素子形成面を示す平面図である。
【図６】図５の素子形成面より内側に入った部分の磁気
ヘッド部におけるＭＲ膜及びリード導体、研磨センサ部
における抵抗体膜及びリード導体を示す平面図である。
【図７】研磨センサ部の内部構造を説明する斜視図であ
る。
【図８】図５の磁気ヘッド部のＡ−Ａ線断面図である。
【図９】研磨用治具へのバー及びＰＣＢの固着の様子を
示す分解斜視図である。
【図１０】研磨用治具へバー及びＰＣＢの固着した状態
を示す斜視図である。
【図１１】バーの抵抗体膜用接続パッドとＰＣＢの接続
端子とのワイヤボンディングを説明する斜視図である。
【図１２】バーの抵抗体膜用接続パッドへボンディング
するワイヤの配線方向を説明する平面図である。
【図１３】バーを実際に研磨している状態を説明する斜
視図である。
【図１４】本発明の変更態様における抵抗体膜用接続パ
ッドの種々の形状を表す平面図である。
【符号の説明】
５０ 磁気ヘッド部 ５１、１４１、１５１、１６１、１７１、１８１、１９
１、２０１ 研磨センサ部 ５２ 磁気ヘッド素子 ５３ａ〜５３ｄ 磁気ヘッド素子用接続パッド ５４ａ、５４ｂ、１４４ａ、１４４ｂ、１５４ａ、１５
４ｂ、１６４ａ、１６４ｂ、１７４ａ、１７４ｂ、１８
４ａ、１８４ｂ、１９４ａ、１９４ｂ、２０４ａ、２０
４ｂ 抵抗体膜用接続パッド ５５、９２ａ、１４５、１６５、１７５、１８５、１９
５、２０５ 研磨面 ６０ ＭＲ膜 ６１ａ、６１ｂ、６４ａ、６４ｂ リード導体 ６２ａ、６２ｂ、６５ａ、６５ｂ コネクタ導体（ヴィ
アホール導体） ６３ 抵抗体膜 ８０ ウエハ基板 ８１ 下地膜 ８２ 下部シールド層 ８３ 下部シールドギャップ層 ８４ 上部シールドギャップ層 ８５ 上部シールド層 ８６ インダクティブ素子 ９０ 研磨用治具 ９０ａ 側面 ９０ｂ 底面 ９１ ＰＣＢ ９２ バー ９３ａ、９３ｂ、９５ 接続端子 ９４ａ、９４ｂ ワイヤ １３０ 研磨プレート

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 研磨量に応じて抵抗が変化する抵抗体膜
    と、磁気抵抗効果素子を備えた磁気ヘッドの素子形成面
    上に設けられており、前記抵抗体膜の両端部に電気的に
    接続された一対の接続パッドと備えた研磨センサであっ
    て、該一対の接続パッドが、研磨面から遠い側に形成さ
    れた第１の接続パッドと、該研磨面に近い側に形成され
    た第２の接続パッドとからなり、前記第１の接続パッド
    の前記第２の接続パッドに対向する端縁が、前記研磨面
    に対して一方向に傾斜していることを特徴とする磁気抵
    抗効果素子を備えた磁気ヘッドの研磨センサ。
  2. 【請求項２】 前記第１の接続パッドの前記端縁が直線
    形状であることを特徴とする請求項１に記載のセンサ。
  3. 【請求項３】 前記第２の接続パッドの前記第１の接続
    パッドに対向する端縁が、前記第１の接続パッドの前記
    端縁と平行な直線形状であることを特徴とする請求項２
    に記載のセンサ。
  4. 【請求項４】 前記第１及び第２の接続パッドがそれぞ
    れ三角形状であり、前記第１の接続パッドの前記端縁及
    び前記第２の接続パッドの前記端縁が該三角形状の斜辺
    であることを特徴とする請求項３に記載のセンサ。
  5. 【請求項５】 前記三角形状が、直角三角形状であるこ
    とを特徴とする請求項４に記載のセンサ。
  6. 【請求項６】 前記第１の接続パッドの前記端縁が曲線
    形状であることを特徴とする請求項１に記載のセンサ。
  7. 【請求項７】 前記第１及び第２の接続パッドがそれぞ
    れ円又は長円形状であることを特徴とする請求項６に記
    載のセンサ。
  8. 【請求項８】 前記第１及び第２の接続パッドが、前記
    研磨面に対して垂直な方向に沿って形成されていること
    を特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のセ
    ンサ。
  9. 【請求項９】 前記第１及び第２の接続パッドが、前記
    研磨面に対して斜めの方向に沿って形成されていること
    を特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のセ
    ンサ。
  10. 【請求項１０】 請求項１から９のいずれか１項に記載
    の研磨センサの前記第１及び第２の接続パッドに、該第
    １の接続パッドの前記端縁に沿った方向に走るボンディ
    ングワイヤを接続し、該研磨センサから信号を取り出す
    ことによって研磨制御を行うことを特徴とする研磨セン
    サを用いた研磨制御方法。
  11. 【請求項１１】 前記取り出した信号に応じて、前記磁
    気抵抗効果素子における磁気抵抗効果膜の高さの研磨制
    御を行うことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
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