JP2002235190A - 給水給湯用Ｓｎ被覆銅合金溶接管及びその製造方法 - Google Patents
給水給湯用Ｓｎ被覆銅合金溶接管及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅又は銅合金からなり、内面に均一でピンホ
ール欠陥がないＳｎ皮膜が形成され、耐食性が優れた給
水給湯用Ｓｎ被覆銅合金溶接管を提供する。 【解決手段】 銅又は銅合金からなる条材の少なくとも
一方の面に、電気めっき法、溶射法又は浸漬法等により
厚さが０．５乃至２０μｍのＳｎ皮膜を形成し、この条
材をＳｎ皮膜が形成されている面が内側になるようにし
て湾曲させ、幅方向の両端縁を突き合わせて溶接して溶
接管を形成し、この溶接管にリフロー処理を施し、Ｓｎ
被覆銅合金溶接管を製造する。
ール欠陥がないＳｎ皮膜が形成され、耐食性が優れた給
水給湯用Ｓｎ被覆銅合金溶接管を提供する。 【解決手段】 銅又は銅合金からなる条材の少なくとも
一方の面に、電気めっき法、溶射法又は浸漬法等により
厚さが０．５乃至２０μｍのＳｎ皮膜を形成し、この条
材をＳｎ皮膜が形成されている面が内側になるようにし
て湾曲させ、幅方向の両端縁を突き合わせて溶接して溶
接管を形成し、この溶接管にリフロー処理を施し、Ｓｎ
被覆銅合金溶接管を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、給水及び給湯用に
使用される銅合金管及びその製造方法に関し、特に、内
面に錫がめっきされ耐食性の向上を図った給水給湯用Ｓ
ｎ被覆銅合金溶接管及びその製造方法に関する。
使用される銅合金管及びその製造方法に関し、特に、内
面に錫がめっきされ耐食性の向上を図った給水給湯用Ｓ
ｎ被覆銅合金溶接管及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、給水及び給湯用の管として銅
管が使用されている。しかしながら、通水される水の水
質によっては、管の内面に孔食が発生し、漏水等のトラ
ブルを生じる場合がある。孔食を発生しやすい配管に
は、例えば、ヨーロッパ等の地域で産出される硬水、軟
水でマトソン比が高い給湯配管、ｐＨが低く遊離炭酸濃
度が高い井戸水及びＦｅ、Ｚｎ等の浮遊物が多い循環水
を通水するファンコイルユニット等の配管がある。
管が使用されている。しかしながら、通水される水の水
質によっては、管の内面に孔食が発生し、漏水等のトラ
ブルを生じる場合がある。孔食を発生しやすい配管に
は、例えば、ヨーロッパ等の地域で産出される硬水、軟
水でマトソン比が高い給湯配管、ｐＨが低く遊離炭酸濃
度が高い井戸水及びＦｅ、Ｚｎ等の浮遊物が多い循環水
を通水するファンコイルユニット等の配管がある。
【０００３】また、通水される水のｐＨ値が低い場合
は、銅管の内面に銅の酸化皮膜が生成しにくくなり、銅
管の内面から銅イオンが溶出し、青水と呼ばれる現象が
発生することがある。青水とは、銅管から溶出した銅イ
オンが数ｐｐｍの濃度で管内を流通する水に混入し、石
鹸等の脂肪酸と化合して金属石鹸が生成し、浴槽及び洗
面台等が青く着色される現象のことである。水自体が青
いと勘違いされ、青水と呼ばれている。
は、銅管の内面に銅の酸化皮膜が生成しにくくなり、銅
管の内面から銅イオンが溶出し、青水と呼ばれる現象が
発生することがある。青水とは、銅管から溶出した銅イ
オンが数ｐｐｍの濃度で管内を流通する水に混入し、石
鹸等の脂肪酸と化合して金属石鹸が生成し、浴槽及び洗
面台等が青く着色される現象のことである。水自体が青
いと勘違いされ、青水と呼ばれている。
【０００４】孔食を防止する技術として、特開平６−１
８４６６９号公報には、銅管を構成する銅にＺｒを添加
し、更に必要に応じてＳｎ、Ａｇ、Ｔｉ及びＲ等を添加
し、銅を合金化する技術が開示されている。
８４６６９号公報には、銅管を構成する銅にＺｒを添加
し、更に必要に応じてＳｎ、Ａｇ、Ｔｉ及びＲ等を添加
し、銅を合金化する技術が開示されている。
【０００５】また、特許第２５４４６７８号公報には、
銅管の孔食及び銅イオンの溶出を防止するために、無電
解めっき法、即ち、置換めっき法又は化学還元めっき法
により、銅管の内面にＳｎめっき皮膜を形成する技術が
開示されている。
銅管の孔食及び銅イオンの溶出を防止するために、無電
解めっき法、即ち、置換めっき法又は化学還元めっき法
により、銅管の内面にＳｎめっき皮膜を形成する技術が
開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の技術には以下に示すような問題点がある。特開平
６−１８４６６９号公報に記載されているように、銅管
の素材となる銅にＺｒを添加して合金化すると、銅合金
の加工性が低下し、造管性が損なわれるという問題点が
ある。また、銅にＺｒを添加して合金化すると銅合金の
表面に形成される酸化皮膜が厚くなり、硬ろう及びはん
だ等のろう付け性が低下するという問題点もある。
従来の技術には以下に示すような問題点がある。特開平
６−１８４６６９号公報に記載されているように、銅管
の素材となる銅にＺｒを添加して合金化すると、銅合金
の加工性が低下し、造管性が損なわれるという問題点が
ある。また、銅にＺｒを添加して合金化すると銅合金の
表面に形成される酸化皮膜が厚くなり、硬ろう及びはん
だ等のろう付け性が低下するという問題点もある。
【０００７】一方、特許第２５４４６７８号公報に開示
されている技術については、無電解めっき法により形成
されたＳｎ皮膜には、ピンホール欠陥が発生しやすいと
いう問題点がある。ピンホール欠陥が発生すると孔食が
発生し、良好な耐食性を維持できなくなる。
されている技術については、無電解めっき法により形成
されたＳｎ皮膜には、ピンホール欠陥が発生しやすいと
いう問題点がある。ピンホール欠陥が発生すると孔食が
発生し、良好な耐食性を維持できなくなる。
【０００８】また、長尺の銅管の内面にＳｎめっきを施
す場合、めっき液の液抜き、乾燥時間のばらつき等によ
り、不均一なめっき皮膜になりやすいという問題点があ
る。Ｓｎめっき皮膜が不均一になると、Ｓｎめっき皮膜
が薄い部分又はＳｎめっき皮膜が形成されていない部分
が発生し、このような部分において孔食が発生してしま
う。
す場合、めっき液の液抜き、乾燥時間のばらつき等によ
り、不均一なめっき皮膜になりやすいという問題点があ
る。Ｓｎめっき皮膜が不均一になると、Ｓｎめっき皮膜
が薄い部分又はＳｎめっき皮膜が形成されていない部分
が発生し、このような部分において孔食が発生してしま
う。
【０００９】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、銅又は銅合金（以下、銅合金という）から
なり、内面に均一でピンホール欠陥がないＳｎ又はＳｎ
酸化物からなる皮膜が形成され、耐食性が優れた給水給
湯用Ｓｎ被覆銅合金溶接管を提供することを目的とす
る。
のであって、銅又は銅合金（以下、銅合金という）から
なり、内面に均一でピンホール欠陥がないＳｎ又はＳｎ
酸化物からなる皮膜が形成され、耐食性が優れた給水給
湯用Ｓｎ被覆銅合金溶接管を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る給水給湯用
Ｓｎ被覆銅合金溶接管は、銅又は銅合金からなる溶接管
と、この溶接管の内面に形成されたＳｎ又はＳｎ酸化物
からなる皮膜と、を有し、前記溶接管は少なくとも一方
の面にＳｎ又はＳｎ酸化物からなる皮膜が形成された条
材をその皮膜形成面を内側にして湾曲させて端縁を溶接
して形成されていることを特徴とする。
Ｓｎ被覆銅合金溶接管は、銅又は銅合金からなる溶接管
と、この溶接管の内面に形成されたＳｎ又はＳｎ酸化物
からなる皮膜と、を有し、前記溶接管は少なくとも一方
の面にＳｎ又はＳｎ酸化物からなる皮膜が形成された条
材をその皮膜形成面を内側にして湾曲させて端縁を溶接
して形成されていることを特徴とする。
【００１１】本発明においては、溶接管の内面にＳｎ又
はＳｎ酸化物からなる皮膜（以下、総称してＳｎ皮膜と
いう）を形成することにより、溶接管の内部を流通する
水が溶接管を構成する銅又は銅合金に接触することを防
止し、孔食の発生を抑制することができる。なお、本発
明において銅合金溶接管といった場合は、銅合金からな
る溶接管の他に、純銅からなる溶接管も含むものであ
る。
はＳｎ酸化物からなる皮膜（以下、総称してＳｎ皮膜と
いう）を形成することにより、溶接管の内部を流通する
水が溶接管を構成する銅又は銅合金に接触することを防
止し、孔食の発生を抑制することができる。なお、本発
明において銅合金溶接管といった場合は、銅合金からな
る溶接管の他に、純銅からなる溶接管も含むものであ
る。
【００１２】また、前記銅合金はＺｎを０．０５質量％
以上含有することができる。これにより、銅合金とＳｎ
皮膜の間におけるＣｕ−Ｓｎ化合物のε相の形成を抑制
し、被覆されたＳｎ皮膜の密着性を長時間安定に保つこ
とができる。
以上含有することができる。これにより、銅合金とＳｎ
皮膜の間におけるＣｕ−Ｓｎ化合物のε相の形成を抑制
し、被覆されたＳｎ皮膜の密着性を長時間安定に保つこ
とができる。
【００１３】更に、Ｓｎからなる皮膜の厚さは、０．５
乃至２０μｍであることが好ましい。これにより、Ｓｎ
皮膜におけるピンホール欠陥の発生及び膜厚の不均一の
発生をより確実に防止することができると共に、溶接後
においては溶接部をＳｎ皮膜により被覆することがで
き、溶接部における接合不良及び皮膜欠陥の発生を確実
に防止できる。
乃至２０μｍであることが好ましい。これにより、Ｓｎ
皮膜におけるピンホール欠陥の発生及び膜厚の不均一の
発生をより確実に防止することができると共に、溶接後
においては溶接部をＳｎ皮膜により被覆することがで
き、溶接部における接合不良及び皮膜欠陥の発生を確実
に防止できる。
【００１４】本発明に係る給水給湯用Ｓｎ被覆銅合金溶
接管の製造方法は、銅又は銅合金からなる条材の少なく
とも一方の面にＳｎ又はＳｎ酸化物からなる皮膜を形成
する工程と、前記条材を前記皮膜が形成された面が内側
になるように湾曲させ前記条材の幅方向の端縁を突き合
せる工程と、前記突き合せた端縁を溶接して溶接管を形
成する工程と、を有することを特徴とする。
接管の製造方法は、銅又は銅合金からなる条材の少なく
とも一方の面にＳｎ又はＳｎ酸化物からなる皮膜を形成
する工程と、前記条材を前記皮膜が形成された面が内側
になるように湾曲させ前記条材の幅方向の端縁を突き合
せる工程と、前記突き合せた端縁を溶接して溶接管を形
成する工程と、を有することを特徴とする。
【００１５】本発明においては、条材にＳｎ皮膜を形成
した後、この条材を溶接して溶接管を形成することによ
り、管を製管後その内面にＳｎ皮膜を形成する場合のよ
うにめっき液の液抜き、乾燥時間のばらつき等によるＳ
ｎ皮膜の不均一が発生せず、均一なＳｎ皮膜を形成する
ことができる。これにより、給水給湯用Ｓｎ被覆銅合金
溶接管の耐食性（耐孔食性）を向上させることができ
る。
した後、この条材を溶接して溶接管を形成することによ
り、管を製管後その内面にＳｎ皮膜を形成する場合のよ
うにめっき液の液抜き、乾燥時間のばらつき等によるＳ
ｎ皮膜の不均一が発生せず、均一なＳｎ皮膜を形成する
ことができる。これにより、給水給湯用Ｓｎ被覆銅合金
溶接管の耐食性（耐孔食性）を向上させることができ
る。
【００１６】また、前記突き合せた端縁を溶接して溶接
管を形成する工程の後に、前記溶接管にリフロー処理を
施す工程を有することができる。
管を形成する工程の後に、前記溶接管にリフロー処理を
施す工程を有することができる。
【００１７】これにより、Ｓｎ皮膜の均一性をより向上
させることができ、めっき部分のピンホール欠陥の発生
をより確実に防止することができる。
させることができ、めっき部分のピンホール欠陥の発生
をより確実に防止することができる。
【００１８】更に、前記Ｓｎ皮膜を被覆する方法は、電
気めっき法、溶射法又は浸漬処理法のいずれかであるこ
とが好ましい。
気めっき法、溶射法又は浸漬処理法のいずれかであるこ
とが好ましい。
【００１９】これにより、無電解めっき法と比較して、
Ｓｎ皮膜を厚く形成することが容易になる。Ｓｎ皮膜を
厚く形成することにより、Ｓｎ皮膜におけるピンホール
欠陥の発生及び膜厚の不均一をより確実に防止すること
ができる。また、溶接管の溶接時にＳｎ皮膜を溶解さ
せ、この溶解したＳｎにより溶接部を被覆することが容
易になり、溶接部における接合不良及び皮膜欠陥の発生
を確実に防止することができる。なお、製管後にリフロ
ー処理を行う場合は、無電解めっき法によりＳｎ皮膜を
形成してもよい。
Ｓｎ皮膜を厚く形成することが容易になる。Ｓｎ皮膜を
厚く形成することにより、Ｓｎ皮膜におけるピンホール
欠陥の発生及び膜厚の不均一をより確実に防止すること
ができる。また、溶接管の溶接時にＳｎ皮膜を溶解さ
せ、この溶解したＳｎにより溶接部を被覆することが容
易になり、溶接部における接合不良及び皮膜欠陥の発生
を確実に防止することができる。なお、製管後にリフロ
ー処理を行う場合は、無電解めっき法によりＳｎ皮膜を
形成してもよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について具
体的に説明する。先ず、本実施例に係る給水給湯用Ｓｎ
被覆銅合金溶接管の構成について説明する。本実施例の
Ｓｎ被覆銅合金溶接管は、りん脱酸銅、又はＣｕ−Ｚｎ
合金、ＯＦＣ（Oxygen Free Copper：無酸素銅）、Ｃｕ
−Ｆｅ−Ｐ合金、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ合金、Ｃｕ−Ｃｒ合
金、Ｃｕ−Ｚｒ合金等の銅合金からなる溶接管の内面
に、厚さが０．５乃至２０μｍのＳｎ皮膜が形成されて
いる。このＳｎ皮膜の組成は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚ
ｎ、Ｃ、Ｃｏ及びＳの含有量が合計で１質量％以下であ
り、また、Ｐｂ、Ｂｉ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｓｅ及びＴｅの含
有量が合計で０．１質量％以下である。
体的に説明する。先ず、本実施例に係る給水給湯用Ｓｎ
被覆銅合金溶接管の構成について説明する。本実施例の
Ｓｎ被覆銅合金溶接管は、りん脱酸銅、又はＣｕ−Ｚｎ
合金、ＯＦＣ（Oxygen Free Copper：無酸素銅）、Ｃｕ
−Ｆｅ−Ｐ合金、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ合金、Ｃｕ−Ｃｒ合
金、Ｃｕ−Ｚｒ合金等の銅合金からなる溶接管の内面
に、厚さが０．５乃至２０μｍのＳｎ皮膜が形成されて
いる。このＳｎ皮膜の組成は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚ
ｎ、Ｃ、Ｃｏ及びＳの含有量が合計で１質量％以下であ
り、また、Ｐｂ、Ｂｉ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｓｅ及びＴｅの含
有量が合計で０．１質量％以下である。
【００２１】以下、本発明の各構成要件の数値限定理由
について説明する。
について説明する。
【００２２】銅合金におけるＺｎ含有量：０．０５質量
％以上 銅合金にＺｎを０．０５質量％以上含有させることによ
って、条材と皮膜との間におけるＣｕ−Ｓｎ化合物のε
相の形成が抑制され、被覆されたＳｎ皮膜の密着性を長
時間安定に保つことができる。従って、銅合金にはＺｎ
を０．０５質量％以上含有させることが好ましい。
％以上 銅合金にＺｎを０．０５質量％以上含有させることによ
って、条材と皮膜との間におけるＣｕ−Ｓｎ化合物のε
相の形成が抑制され、被覆されたＳｎ皮膜の密着性を長
時間安定に保つことができる。従って、銅合金にはＺｎ
を０．０５質量％以上含有させることが好ましい。
【００２３】Ｓｎ皮膜の厚さ：０．５乃至２０μｍ Ｓｎ皮膜の厚さを０．５μｍ以上とすることにより、ピ
ンホール欠陥の発生及び膜厚の不均一の発生をより確実
に防止することができ、耐食性をより向上させることが
できる。また、溶接管を製造する際の溶接時においてＳ
ｎ皮膜が溶融し、このＳｎ溶融液の表面張力により溶接
部がＳｎで被覆され、溶接部の皮膜欠陥及び接合不良が
なくなる。Ｓｎ皮膜の厚さを０．５μｍ以上とすること
によりこの効果が確実になり、１μｍ以上とすることに
より前記効果がより確実になる。一方、Ｓｎ皮膜の厚さ
が２０μｍを超えると前記効果が飽和すると共に、Ｓｎ
被覆銅合金溶接管の製造コストが高くなる。従って、Ｓ
ｎ皮膜の厚さの好適範囲は０．５乃至２０μｍであり、
より好ましくは１乃至２０μｍである。
ンホール欠陥の発生及び膜厚の不均一の発生をより確実
に防止することができ、耐食性をより向上させることが
できる。また、溶接管を製造する際の溶接時においてＳ
ｎ皮膜が溶融し、このＳｎ溶融液の表面張力により溶接
部がＳｎで被覆され、溶接部の皮膜欠陥及び接合不良が
なくなる。Ｓｎ皮膜の厚さを０．５μｍ以上とすること
によりこの効果が確実になり、１μｍ以上とすることに
より前記効果がより確実になる。一方、Ｓｎ皮膜の厚さ
が２０μｍを超えると前記効果が飽和すると共に、Ｓｎ
被覆銅合金溶接管の製造コストが高くなる。従って、Ｓ
ｎ皮膜の厚さの好適範囲は０．５乃至２０μｍであり、
より好ましくは１乃至２０μｍである。
【００２４】Ｓｎ皮膜におけるＦｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚ
ｎ、Ｃ、Ｃｏ及びＳの含有量の合計：１質量％以下 上記元素はＳｎの精製過程において不可避的に混入する
ものであるが、これらの元素の含有量が多すぎるとＳｎ
皮膜の耐食性が低下する。上記元素の含有量が合計で１
質量％以下であれば、Ｓｎ皮膜の耐食性に影響を与えな
いため、これらの元素の含有量は合計で１質量％以下で
あることが好ましい。
ｎ、Ｃ、Ｃｏ及びＳの含有量の合計：１質量％以下 上記元素はＳｎの精製過程において不可避的に混入する
ものであるが、これらの元素の含有量が多すぎるとＳｎ
皮膜の耐食性が低下する。上記元素の含有量が合計で１
質量％以下であれば、Ｓｎ皮膜の耐食性に影響を与えな
いため、これらの元素の含有量は合計で１質量％以下で
あることが好ましい。
【００２５】Ｓｎ皮膜におけるＰｂ、Ｂｉ、Ａｓ、Ｓ
ｂ、Ｓｅ及びＴｅの含有量の合計：０．１質量％以下 これらの元素もＳｎの精製過程において不可避的に混入
するものであるが、これらの元素は人体に有害であるた
め、その含有量は可及的に少ない方が好ましい。これら
の元素の含有量が合計で０．１質量％以下であれば、人
体への影響は認められないため、これらの元素の含有量
は合計で０．１質量％以下であることが好ましい。
ｂ、Ｓｅ及びＴｅの含有量の合計：０．１質量％以下 これらの元素もＳｎの精製過程において不可避的に混入
するものであるが、これらの元素は人体に有害であるた
め、その含有量は可及的に少ない方が好ましい。これら
の元素の含有量が合計で０．１質量％以下であれば、人
体への影響は認められないため、これらの元素の含有量
は合計で０．１質量％以下であることが好ましい。
【００２６】次に、本実施例に係る給水給湯用Ｓｎ被覆
銅合金溶接管の製造方法について説明する。溶接管の素
材となる条材を構成する材料には、りん脱酸銅、ＯＦ
Ｃ、又はＣｕ−Ｚｎ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ合金、Ｃｕ−
Ｓｎ−Ｐ合金、Ｃｕ−Ｃｒ合金等の高周波溶接が可能な
銅合金が使用できる。また、Ｃｕ−Ｚｒ合金も高周波溶
接が可能であるため、造管性及び造管後のろう付け性を
害しない限りにおいて使用することができる。
銅合金溶接管の製造方法について説明する。溶接管の素
材となる条材を構成する材料には、りん脱酸銅、ＯＦ
Ｃ、又はＣｕ−Ｚｎ合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ合金、Ｃｕ−
Ｓｎ−Ｐ合金、Ｃｕ−Ｃｒ合金等の高周波溶接が可能な
銅合金が使用できる。また、Ｃｕ−Ｚｒ合金も高周波溶
接が可能であるため、造管性及び造管後のろう付け性を
害しない限りにおいて使用することができる。
【００２７】先ず、前記成分の材料を溶解して鋳塊を作
製し、この鋳塊を熱間圧延し、冷間圧延後、ＪＩＳＨ３
１００に記載されているＯ、Ｈ又は１／２Ｈに相当する
機械的性質を持つように調質し、条材を製造する。
製し、この鋳塊を熱間圧延し、冷間圧延後、ＪＩＳＨ３
１００に記載されているＯ、Ｈ又は１／２Ｈに相当する
機械的性質を持つように調質し、条材を製造する。
【００２８】次に、このようにして製造された条材の片
面又は両面に、Ｓｎ皮膜を形成する。Ｓｎ皮膜の形成方
法は、電気めっき法、溶射法又は溶融Ｓｎ中に条材を連
続的に通過させてＳｎ皮膜を形成する浸漬法等が好適で
ある。このとき、Ｓｎ皮膜が所定の組成になるようにめ
っき浴、溶射原料又は溶融Ｓｎの成分を調整する。
面又は両面に、Ｓｎ皮膜を形成する。Ｓｎ皮膜の形成方
法は、電気めっき法、溶射法又は溶融Ｓｎ中に条材を連
続的に通過させてＳｎ皮膜を形成する浸漬法等が好適で
ある。このとき、Ｓｎ皮膜が所定の組成になるようにめ
っき浴、溶射原料又は溶融Ｓｎの成分を調整する。
【００２９】次に、この条材を、Ｓｎ皮膜が形成されて
いる面が内側になるようにして湾曲させ、幅方向の両端
縁を突き合わせて溶接し、溶接管を形成する。溶接方法
は、例えば、高周波溶接法が好適である。このとき、溶
接方向は管の軸方向に平行とする。溶接管の外径は例え
ば４乃至２５ｍｍ、管肉厚は例えば０．１乃至１．２ｍ
ｍとする。
いる面が内側になるようにして湾曲させ、幅方向の両端
縁を突き合わせて溶接し、溶接管を形成する。溶接方法
は、例えば、高周波溶接法が好適である。このとき、溶
接方向は管の軸方向に平行とする。溶接管の外径は例え
ば４乃至２５ｍｍ、管肉厚は例えば０．１乃至１．２ｍ
ｍとする。
【００３０】その後、必要に応じてこの溶接管にリフロ
ー処理を施し、直管状又はコイル状のＳｎ被覆銅合金溶
接管を製造する。
ー処理を施し、直管状又はコイル状のＳｎ被覆銅合金溶
接管を製造する。
【００３１】
【実施例】以下、本発明の実施例の効果について、その
特許請求の範囲から外れる比較例と比較して具体的に説
明する。
特許請求の範囲から外れる比較例と比較して具体的に説
明する。
【００３２】第１試験例 先ず、本試験例におけるＳｎ被覆銅合金溶接管の製造方
法について説明する。先ず、りん脱酸銅からなる素材を
溶解して鋳塊を作製し、この鋳塊を熱間圧延し、冷間圧
延後、調質して条材を製造した。
法について説明する。先ず、りん脱酸銅からなる素材を
溶解して鋳塊を作製し、この鋳塊を熱間圧延し、冷間圧
延後、調質して条材を製造した。
【００３３】次に、この条材の表面に電気めっき法によ
り、Ｓｎからなるめっき皮膜を形成した。このとき、比
較のため、一部の条材にはＳｎ皮膜を形成しなかった。
Ｓｎめっき液の組成を表１に示す。また、電気めっき条
件を表２に示し、Ｓｎ皮膜の厚さを表３に示す。なお、
Ｓｎ皮膜の厚さは、断面観察により測定した。
り、Ｓｎからなるめっき皮膜を形成した。このとき、比
較のため、一部の条材にはＳｎ皮膜を形成しなかった。
Ｓｎめっき液の組成を表１に示す。また、電気めっき条
件を表２に示し、Ｓｎ皮膜の厚さを表３に示す。なお、
Ｓｎ皮膜の厚さは、断面観察により測定した。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【表２】
【００３６】次に、この条材を、幅方向に湾曲させ、幅
方向の両端縁を突き合わせて高周波溶接し、外径が１
２．７ｍｍ、管肉厚が０．７ｍｍのＳｎ被覆りん脱酸銅
製溶接管を製造した。
方向の両端縁を突き合わせて高周波溶接し、外径が１
２．７ｍｍ、管肉厚が０．７ｍｍのＳｎ被覆りん脱酸銅
製溶接管を製造した。
【００３７】このようにして製造したＳｎ被覆銅合金溶
接管を使用し、孔食発生地域において１２ヶ月間の流水
試験を実施した。流水試験終了後、この溶接管を軸方向
に沿って半割し、管の内面における孔食の発生の有無及
び最大孔食深さを調査した。耐食性の評価は、最大孔食
深さが０．０２ｍｍ以下の溶接管を良好（○）、０．０
２ｍｍを超える溶接管を不良（×）とした。評価結果を
表３に示す。
接管を使用し、孔食発生地域において１２ヶ月間の流水
試験を実施した。流水試験終了後、この溶接管を軸方向
に沿って半割し、管の内面における孔食の発生の有無及
び最大孔食深さを調査した。耐食性の評価は、最大孔食
深さが０．０２ｍｍ以下の溶接管を良好（○）、０．０
２ｍｍを超える溶接管を不良（×）とした。評価結果を
表３に示す。
【００３８】
【表３】
【００３９】表３において、Ｎｏ．１乃至５は本発明の
実施例である。実施例Ｎｏ．１乃至５においては、条材
の表面にＳｎ皮膜を形成し、その条材を溶接して内面に
Ｓｎ皮膜が形成された溶接管を製造したため、耐食性が
優れていた。
実施例である。実施例Ｎｏ．１乃至５においては、条材
の表面にＳｎ皮膜を形成し、その条材を溶接して内面に
Ｓｎ皮膜が形成された溶接管を製造したため、耐食性が
優れていた。
【００４０】これに対して、Ｎｏ．６は比較例である。
比較例Ｎｏ．６は内面にＳｎ皮膜が形成されていないた
め耐食性が劣り、最大孔食深さは０．６５ｍｍにも達し
ていた。
比較例Ｎｏ．６は内面にＳｎ皮膜が形成されていないた
め耐食性が劣り、最大孔食深さは０．６５ｍｍにも達し
ていた。
【００４１】第２試験例 前記第１試験例と同様な方法により、りん脱酸銅からな
る条材を製造した。次に、この条材の片面に溶射により
Ｓｎ皮膜を形成した。このとき、比較のため、一部の条
材にはＳｎ皮膜を形成しなかった。
る条材を製造した。次に、この条材の片面に溶射により
Ｓｎ皮膜を形成した。このとき、比較のため、一部の条
材にはＳｎ皮膜を形成しなかった。
【００４２】次に、この条材を、Ｓｎ皮膜形成面が内側
になるように幅方向に湾曲させ、幅方向の両端縁を突き
合わせて高周波溶接し、外径が１２．７ｍｍ、管肉厚が
０．７ｍｍのＳｎ被覆りん脱酸銅製溶接管を製造した。
になるように幅方向に湾曲させ、幅方向の両端縁を突き
合わせて高周波溶接し、外径が１２．７ｍｍ、管肉厚が
０．７ｍｍのＳｎ被覆りん脱酸銅製溶接管を製造した。
【００４３】その後、一部のＳｎ被覆りん脱酸銅製溶接
管にリフロー処理を施した。リフロー処理の条件は、加
熱温度を６００℃、加熱時間を３０秒とした。
管にリフロー処理を施した。リフロー処理の条件は、加
熱温度を６００℃、加熱時間を３０秒とした。
【００４４】また、比較のため、表面にＳｎ皮膜をめっ
きしていない条材を使用して溶接管を製造した後、管の
状態で無電解Ｓｎめっきを行い、膜厚１μｍに成膜した
例を加えた（表４のＮｏ．１３参照）。
きしていない条材を使用して溶接管を製造した後、管の
状態で無電解Ｓｎめっきを行い、膜厚１μｍに成膜した
例を加えた（表４のＮｏ．１３参照）。
【００４５】このようにして製造したＳｎ被覆銅合金溶
接管を、孔食発生地域において１２ヶ月間の流水試験を
実施した。流水試験終了後、この溶接管を軸方向に沿っ
て半割し、管の内面における孔食発生の有無及び最大孔
食深さを調査した。耐食性の評価は、最大孔食深さが
０．０２ｍｍ以下の溶接管を良好（○）、０．０２ｍｍ
を超える溶接管を不良（×）とした。更に、最大孔食深
さが０．０１μｍに達していない溶接管を最良（◎）と
した。評価結果を表４に示す。
接管を、孔食発生地域において１２ヶ月間の流水試験を
実施した。流水試験終了後、この溶接管を軸方向に沿っ
て半割し、管の内面における孔食発生の有無及び最大孔
食深さを調査した。耐食性の評価は、最大孔食深さが
０．０２ｍｍ以下の溶接管を良好（○）、０．０２ｍｍ
を超える溶接管を不良（×）とした。更に、最大孔食深
さが０．０１μｍに達していない溶接管を最良（◎）と
した。評価結果を表４に示す。
【００４６】
【表４】
【００４７】表４におけるＮｏ．７乃至１１は本発明の
実施例である。実施例Ｎｏ．７乃１１は、条材の表面に
Ｓｎ皮膜を形成し、その条材を溶接して内面にＳｎ皮膜
が形成された溶接管を製造したため、耐食性が優れてい
た。特に、実施例Ｎｏ．８及び９は、リフロー処理が施
されているため皮膜の欠陥が全くなく、最大孔食深さが
０．０１ｍｍに達しないほど耐食性が優れていた。
実施例である。実施例Ｎｏ．７乃１１は、条材の表面に
Ｓｎ皮膜を形成し、その条材を溶接して内面にＳｎ皮膜
が形成された溶接管を製造したため、耐食性が優れてい
た。特に、実施例Ｎｏ．８及び９は、リフロー処理が施
されているため皮膜の欠陥が全くなく、最大孔食深さが
０．０１ｍｍに達しないほど耐食性が優れていた。
【００４８】これに対して、Ｎｏ．１２及び１３は比較
例である。比較例Ｎｏ．１２は内面にＳｎ皮膜が形成さ
れていないため、耐食性が劣っていた。また、比較例Ｎ
ｏ．１３は、表面にＳｎ皮膜が形成されていない条材を
使用して溶接管を製造後、無電解めっき法によりＳｎ皮
膜を形成したため、皮膜にピンホールが生成しており、
耐食性が劣っていた。
例である。比較例Ｎｏ．１２は内面にＳｎ皮膜が形成さ
れていないため、耐食性が劣っていた。また、比較例Ｎ
ｏ．１３は、表面にＳｎ皮膜が形成されていない条材を
使用して溶接管を製造後、無電解めっき法によりＳｎ皮
膜を形成したため、皮膜にピンホールが生成しており、
耐食性が劣っていた。
【００４９】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
銅合金管の内面に均一でピンホール欠陥がないＳｎ皮膜
を形成することができる。これにより、耐食性が優れた
給水給湯用Ｓｎ被覆銅合金溶接管を得ることができる。
銅合金管の内面に均一でピンホール欠陥がないＳｎ皮膜
を形成することができる。これにより、耐食性が優れた
給水給湯用Ｓｎ被覆銅合金溶接管を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２３Ｃ 2/40 Ｃ２３Ｃ 2/40 4/08 4/08 4/18 4/18 Ｃ２５Ｄ 5/50 Ｃ２５Ｄ 5/50 Ｆ１６Ｌ 9/02 Ｆ１６Ｌ 9/02 Ｆターム(参考） 3H111 AA01 BA04 BA05 CA07 CB14 CB22 DA08 DB03 EA01 EA02 EA16 4K024 AA07 AB01 BA09 BB15 BC01 BC05 DB02 DB10 GA04 4K027 AA02 AA05 AA25 AB05 AB46 AC72 AC86 AE03 AE21 4K031 AA01 AA05 AB02 CB31 FA01 FA13
Claims (9)
- 【請求項１】 銅又は銅合金からなる溶接管と、この溶
接管の内面に形成されたＳｎ又はＳｎ酸化物からなる皮
膜と、を有し、前記溶接管は少なくとも一方の面にＳｎ
又はＳｎ酸化物からなる皮膜が形成された条材をその皮
膜形成面を内側にして湾曲させて端縁を溶接して形成さ
れていることを特徴とする給水給湯用Ｓｎ被覆銅合金溶
接管。 - 【請求項２】 前記銅合金はＺｎを０．０５質量％以上
含有することを特徴とする請求項１に記載の給水給湯用
Ｓｎ被覆銅合金溶接管。 - 【請求項３】 前記Ｓｎ又はＳｎ酸化物からなる皮膜の
厚さが０．５乃至２０μｍであることを特徴とする請求
項１又は２に記載の給水給湯用Ｓｎ被覆銅合金溶接管。 - 【請求項４】 前記Ｓｎ又はＳｎ酸化物からなる皮膜
は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｃ、Ｃｏ及びＳの含有量
が合計で１質量％以下である組成を有することを特徴と
する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の給水給湯用
Ｓｎ被覆銅合金溶接管。 - 【請求項５】 前記Ｓｎ又はＳｎ酸化物からなる皮膜
は、Ｐｂ、Ｂｉ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｓｅ及びＴｅの含有量が
合計で０．１質量％以下である組成を有することを特徴
とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の給水給湯
用Ｓｎ被覆銅合金溶接管。 - 【請求項６】 銅又は銅合金からなる条材の少なくとも
一方の面にＳｎ又はＳｎ酸化物からなる皮膜を形成する
工程と、前記条材を前記皮膜が形成された面が内側にな
るように湾曲させ前記条材の幅方向の端縁を突き合せる
工程と、前記突き合せた端縁を溶接して溶接管を形成す
る工程と、を有することを特徴とする給水給湯用Ｓｎ被
覆銅合金溶接管の製造方法。 - 【請求項７】 前記突き合せた端縁を溶接して溶接管を
形成する工程の後に、前記溶接管にリフロー処理を施す
工程を有することを特徴とする請求項６に記載の給水給
湯用Ｓｎ被覆銅合金溶接管の製造方法。 - 【請求項８】 前記Ｓｎ又はＳｎ酸化物からなる皮膜を
被覆する方法は、電気めっき法、溶射法又は浸漬処理法
のいずれかであることを特徴とする請求項６又は７に記
載の給水給湯用Ｓｎ被覆銅合金溶接管の製造方法。 - 【請求項９】 前記溶接は高周波溶接であることを特徴
とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載の給水給湯
用Ｓｎ被覆銅合金溶接管の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001031041A JP2002235190A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 給水給湯用Ｓｎ被覆銅合金溶接管及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001031041A JP2002235190A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 給水給湯用Ｓｎ被覆銅合金溶接管及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002235190A true JP2002235190A (ja) | 2002-08-23 |
Family
ID=18895176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001031041A Pending JP2002235190A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 給水給湯用Ｓｎ被覆銅合金溶接管及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002235190A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005350730A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Kitakyushu Foundation For The Advancement Of Industry Science & Technology | 耐食性に優れたマグネシウム材 |
| CN109576703A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-05 | 烟台南山学院 | 一种非标铜管的手工镀锡方法 |
-
2001
- 2001-02-07 JP JP2001031041A patent/JP2002235190A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005350730A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Kitakyushu Foundation For The Advancement Of Industry Science & Technology | 耐食性に優れたマグネシウム材 |
| JP4625944B2 (ja) * | 2004-06-10 | 2011-02-02 | 国立大学法人九州工業大学 | 耐食性に優れたマグネシウム材 |
| CN109576703A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-05 | 烟台南山学院 | 一种非标铜管的手工镀锡方法 |
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