JP2002235057A - 粘着テープ基材及び粘着テープ - Google Patents
粘着テープ基材及び粘着テープInfo
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- sensitive adhesive
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 手切れ性及び柔軟性が良好であり、粘着テー
プとしての展開性に優れた、耐熱性及び生産性に優れた
粘着テープ基材及び粘着テープの提供。 【解決手段】 メルトフローレートが２０〜５０ｇ／１
０分であるポリプロピレン系樹脂９５〜７０重量％と、
メルトフローレートが１〜１０ｇ／１０分であるポリエ
チレン系樹脂５〜３０重量％とからなるポリオレフィン
系樹脂組成物よりなる粘着テープ基材であって、一方の
表面が算術平均粗さ（Ｒａ）１．５μｍ以上のエンボス
面となされ、他方の表面がフィルムの幅方向へ向かう溝
状の凹部が多数設けられた凹凸面となされている。
プとしての展開性に優れた、耐熱性及び生産性に優れた
粘着テープ基材及び粘着テープの提供。 【解決手段】 メルトフローレートが２０〜５０ｇ／１
０分であるポリプロピレン系樹脂９５〜７０重量％と、
メルトフローレートが１〜１０ｇ／１０分であるポリエ
チレン系樹脂５〜３０重量％とからなるポリオレフィン
系樹脂組成物よりなる粘着テープ基材であって、一方の
表面が算術平均粗さ（Ｒａ）１．５μｍ以上のエンボス
面となされ、他方の表面がフィルムの幅方向へ向かう溝
状の凹部が多数設けられた凹凸面となされている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、粘着テープ基材及
び粘着テープに関する。特に耐熱性がある上に柔軟性に
も優れ、基材に特定の凹凸面を形成することにより良好
な手切れ性を発揮できる粘着テープに関するものであ
る。
び粘着テープに関する。特に耐熱性がある上に柔軟性に
も優れ、基材に特定の凹凸面を形成することにより良好
な手切れ性を発揮できる粘着テープに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】手切れ性の良好な粘着テープとして、特
開平３−４７８５５号公報には、粘着テープの幅方向に
多数の溝状の凹部を有するポリオレフィン系樹脂フィル
ムを基材とする粘着テープが開示されている。上記公報
に記載の粘着テープは、一方の面が平滑面であって、他
方の面が幅方向に多数の溝状の凹部を有する非平滑面か
らなるポリオレフィン樹脂フィルムを基材とし、該基材
の非平滑面に粘着剤層が設けられたものであり、多数の
溝状の凹部により手切れ性を得るものである。
開平３−４７８５５号公報には、粘着テープの幅方向に
多数の溝状の凹部を有するポリオレフィン系樹脂フィル
ムを基材とする粘着テープが開示されている。上記公報
に記載の粘着テープは、一方の面が平滑面であって、他
方の面が幅方向に多数の溝状の凹部を有する非平滑面か
らなるポリオレフィン樹脂フィルムを基材とし、該基材
の非平滑面に粘着剤層が設けられたものであり、多数の
溝状の凹部により手切れ性を得るものである。
【０００３】上記公報に記載されているポリオレフィン
系樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンも
しくはプロピレンとブテン−１等のα−オレフィンとの
共重合体である。しかしながら、基材フィルムの材料と
して低密度ポリエチレンや線状低密度ポリエチレン等の
ポリエチレン系樹脂を用いた場合、樹脂の融点が低く、
基材に粘着剤を塗布した後の乾燥温度を上げることがで
きず、乾燥工程での時間がかかり生産性が悪くなるとと
もに、基材フィルムの幅縮み等が起こり易いという問題
点がある。一方、融点の比較的高い高密度ポリエチレン
やポリプロピレンを使用した場合には、上記乾燥工程で
は問題はないが、柔軟性に劣り、テープとして使用する
場合に曲面追従性が不十分であるという問題点がある。
系樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンも
しくはプロピレンとブテン−１等のα−オレフィンとの
共重合体である。しかしながら、基材フィルムの材料と
して低密度ポリエチレンや線状低密度ポリエチレン等の
ポリエチレン系樹脂を用いた場合、樹脂の融点が低く、
基材に粘着剤を塗布した後の乾燥温度を上げることがで
きず、乾燥工程での時間がかかり生産性が悪くなるとと
もに、基材フィルムの幅縮み等が起こり易いという問題
点がある。一方、融点の比較的高い高密度ポリエチレン
やポリプロピレンを使用した場合には、上記乾燥工程で
は問題はないが、柔軟性に劣り、テープとして使用する
場合に曲面追従性が不十分であるという問題点がある。
【０００４】また、上記特許に記載のポリオレフィン系
樹脂は、０. ２〜２０ｇ／１０分のＭＦＲを有するもの
が用いられるが、この範囲のＭＦＲを有する樹脂では、
製膜時にフィルムの流れ方向に配向し易く、粘着テープ
の手切れ性を損なう恐れがあった。
樹脂は、０. ２〜２０ｇ／１０分のＭＦＲを有するもの
が用いられるが、この範囲のＭＦＲを有する樹脂では、
製膜時にフィルムの流れ方向に配向し易く、粘着テープ
の手切れ性を損なう恐れがあった。
【０００５】更に、粘着テープの粘着剤を塗布していな
い面が平滑面である場合には、粘着テープの展開性が悪
くなり易いという問題点があった。
い面が平滑面である場合には、粘着テープの展開性が悪
くなり易いという問題点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題に鑑
み、耐熱性に優れて生産性が向上でき、柔軟性が良好で
曲面追従性に優れ、基材表面に特定の加工を施すことに
より粘着テープとしての展開性と手切れ性に優れた粘着
テープ基材及び粘着テープを提供することを目的とす
る。
み、耐熱性に優れて生産性が向上でき、柔軟性が良好で
曲面追従性に優れ、基材表面に特定の加工を施すことに
より粘着テープとしての展開性と手切れ性に優れた粘着
テープ基材及び粘着テープを提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の粘着テープ基材
は、ＭＦＲが２０〜５０ｇ／１０分であるポリプロピレ
ン系樹脂７０〜９５重量％と、ＭＦＲが１〜１０ｇ／１
０分であるポリエチレン系樹脂５〜３０重量％とからな
るポリオレフィン系樹脂組成物よりなるものである。ま
た、本発明の粘着テープ基材は、基材の一方の表面が幅
方向に設けられた多数の溝状の凹部が設けられた凹凸面
となされ、他方の表面がＲａ１. ５μｍ以上のエンボス
面となされていることを特徴とするものである。更に、
本発明の粘着テープは、本発明の粘着テープ基材の凹凸
面に粘着剤層が設けられてなる粘着テープである。
は、ＭＦＲが２０〜５０ｇ／１０分であるポリプロピレ
ン系樹脂７０〜９５重量％と、ＭＦＲが１〜１０ｇ／１
０分であるポリエチレン系樹脂５〜３０重量％とからな
るポリオレフィン系樹脂組成物よりなるものである。ま
た、本発明の粘着テープ基材は、基材の一方の表面が幅
方向に設けられた多数の溝状の凹部が設けられた凹凸面
となされ、他方の表面がＲａ１. ５μｍ以上のエンボス
面となされていることを特徴とするものである。更に、
本発明の粘着テープは、本発明の粘着テープ基材の凹凸
面に粘着剤層が設けられてなる粘着テープである。
【０００８】以下に本発明を詳述する。上記ポリプロピ
レン系樹脂は、プロピレンから誘導される高分子鎖を主
成分とする一般的なポリプロピレン系樹脂であり、例え
ば、プロピレンの単独重合体（ホモポリプロピレン樹
脂）やプロピレンと他のα−オレフィン等との共重合体
であるランダムポリプロピレンが挙げられる。上記α−
オレフィンとしては、エチレン及び炭素数が４〜１０の
１−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、３−メチル−
１ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、
ネオヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセ
ン等を挙げることができる。これらα−オレフィンは１
種又は２種以上が併用されてよく、その共重合量は好ま
しくは４重量％以下である。α−オレフィンの共重合量
が多すぎると、高温時における寸法安定性が劣るように
なり、粘着剤塗工時の乾燥の際に収縮が発生し易くな
る。上記ポリプロピレン樹脂は単独で用いられてもよい
し、２種以上が併用されてもよい。
レン系樹脂は、プロピレンから誘導される高分子鎖を主
成分とする一般的なポリプロピレン系樹脂であり、例え
ば、プロピレンの単独重合体（ホモポリプロピレン樹
脂）やプロピレンと他のα−オレフィン等との共重合体
であるランダムポリプロピレンが挙げられる。上記α−
オレフィンとしては、エチレン及び炭素数が４〜１０の
１−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、３−メチル−
１ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、
ネオヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセ
ン等を挙げることができる。これらα−オレフィンは１
種又は２種以上が併用されてよく、その共重合量は好ま
しくは４重量％以下である。α−オレフィンの共重合量
が多すぎると、高温時における寸法安定性が劣るように
なり、粘着剤塗工時の乾燥の際に収縮が発生し易くな
る。上記ポリプロピレン樹脂は単独で用いられてもよい
し、２種以上が併用されてもよい。
【０００９】上記ポリプロピレン系樹脂のＭＦＲは２０
〜５０ｇ／１０分である。ＭＦＲが２０ｇ／１０分未満
の場合は、フィルムの流れ方向に配向がかかり易くなる
ため、粘着テープに通常要求される幅方向の手切れ性が
悪くなる。一方、ＭＦＲが５０ｇ／１０分を超えると、
ドローレゾナンスが起こりやすくなり、製膜時のフィル
ムの厚さ精度が低下してしまう。
〜５０ｇ／１０分である。ＭＦＲが２０ｇ／１０分未満
の場合は、フィルムの流れ方向に配向がかかり易くなる
ため、粘着テープに通常要求される幅方向の手切れ性が
悪くなる。一方、ＭＦＲが５０ｇ／１０分を超えると、
ドローレゾナンスが起こりやすくなり、製膜時のフィル
ムの厚さ精度が低下してしまう。
【００１０】上記ポリエチレン系樹脂としては、低密度
ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリ
エチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、
及びエチレンを主成分とする共重合体、即ち、エチレン
と、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテ
ン、オクテンなどのオレフィン類；酢酸ビニル、プロピ
オン酸ビニルなどのビニルエステル類；アクリル酸エチ
ル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルなどの不
飽和カルボン酸エステル類；及びそのアイオノマー等の
うちから選ばれた１種又は２種以上のコモノマーとの共
重合体が挙げられる。上記ポリエチレン系樹脂は、２種
以上の共重合体を混合して用いてもよい。更に、上記ポ
リエチレン系樹脂を、アクリル酸、メタクリル酸、マレ
イン酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸及
び／又はそれらのエステル、酸無水物、金属塩等の誘導
体、不飽和のアミド、アミノ化合物、グリシジル（メ
タ）アクリレート、ヒドロキシ（メタ）アクリレート等
により変性して用いることができる。上記ポリエチレン
系樹脂のＭＦＲは、１〜１０ｇ／１０分である。ＭＦＲ
が１ｇ／１０分未満の場合は手切れ性が悪くなり、１０
ｇ／１０分を超えると上記ポリプロピレン系樹脂との相
溶性が低下してしまう。
ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリ
エチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、
及びエチレンを主成分とする共重合体、即ち、エチレン
と、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテ
ン、オクテンなどのオレフィン類；酢酸ビニル、プロピ
オン酸ビニルなどのビニルエステル類；アクリル酸エチ
ル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルなどの不
飽和カルボン酸エステル類；及びそのアイオノマー等の
うちから選ばれた１種又は２種以上のコモノマーとの共
重合体が挙げられる。上記ポリエチレン系樹脂は、２種
以上の共重合体を混合して用いてもよい。更に、上記ポ
リエチレン系樹脂を、アクリル酸、メタクリル酸、マレ
イン酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸及
び／又はそれらのエステル、酸無水物、金属塩等の誘導
体、不飽和のアミド、アミノ化合物、グリシジル（メ
タ）アクリレート、ヒドロキシ（メタ）アクリレート等
により変性して用いることができる。上記ポリエチレン
系樹脂のＭＦＲは、１〜１０ｇ／１０分である。ＭＦＲ
が１ｇ／１０分未満の場合は手切れ性が悪くなり、１０
ｇ／１０分を超えると上記ポリプロピレン系樹脂との相
溶性が低下してしまう。
【００１１】上記ポリオレフィン系樹脂組成物中におけ
るポリプロピレン系樹脂は７０〜９５重量％であり、ポ
リエチレン系樹脂は５〜３０重量％である。ポリプロピ
レン系樹脂の量が９５重量％を超えると柔軟性が得られ
ず、逆に、ポリエチレン系樹脂の量が３０重量％を超え
ると手切れ性が低下するとともに、基材フィルムの耐熱
性が低下してしまう。
るポリプロピレン系樹脂は７０〜９５重量％であり、ポ
リエチレン系樹脂は５〜３０重量％である。ポリプロピ
レン系樹脂の量が９５重量％を超えると柔軟性が得られ
ず、逆に、ポリエチレン系樹脂の量が３０重量％を超え
ると手切れ性が低下するとともに、基材フィルムの耐熱
性が低下してしまう。
【００１２】また、上記ポリオレフィン系樹脂組成物と
して、長鎖分岐を有するポリプロピレンを３重量％以上
含有し、ＭＦＲが２０ｇ／１０分以上であるポリプロピ
レン系樹脂とＭＦＲが１〜１０ｇ／１０分であるポリエ
チレン系樹脂とからなる樹脂組成物を用いることができ
る。
して、長鎖分岐を有するポリプロピレンを３重量％以上
含有し、ＭＦＲが２０ｇ／１０分以上であるポリプロピ
レン系樹脂とＭＦＲが１〜１０ｇ／１０分であるポリエ
チレン系樹脂とからなる樹脂組成物を用いることができ
る。
【００１３】上記長鎖分岐を有するポリプロピレンは、
通常のポリプロピレン樹脂に比べて高い溶融張力（伸長
粘性）を持っており、通常のポリプロピレン樹脂に含有
させることにより、基材フィルムの耐熱性を損なうこと
なく、高ＭＦＲのポリプロピレンフィルムの製膜の際
に、ドローレゾナンスを防止できるとともに、ネックイ
ンを制御できるため、フィルムの製膜性を格段に向上さ
せることができ、更に寸法安定性の良い基材フィルムの
製造が可能となる。上記長鎖分岐を有するポリプロピレ
ンの具体例としては、モンテル・エスディーケイ・サン
ライズ社製の「ＨＭＳ」を挙げることができる。
通常のポリプロピレン樹脂に比べて高い溶融張力（伸長
粘性）を持っており、通常のポリプロピレン樹脂に含有
させることにより、基材フィルムの耐熱性を損なうこと
なく、高ＭＦＲのポリプロピレンフィルムの製膜の際
に、ドローレゾナンスを防止できるとともに、ネックイ
ンを制御できるため、フィルムの製膜性を格段に向上さ
せることができ、更に寸法安定性の良い基材フィルムの
製造が可能となる。上記長鎖分岐を有するポリプロピレ
ンの具体例としては、モンテル・エスディーケイ・サン
ライズ社製の「ＨＭＳ」を挙げることができる。
【００１４】上記長鎖分岐を有するポリプロピレンのＭ
ＦＲは、添加量によって異なるが５〜５０ｇ／１０分の
ものが好ましく用いられる。ＭＦＲが５ｇ／１０分未満
では、フィルムの流れ方向に配向を生じ易く手切れ性が
悪くなる傾向にあり、逆に、ＭＦＲが５０ｇ／１０分を
超えると、目的とする効果が得られにくくなる。
ＦＲは、添加量によって異なるが５〜５０ｇ／１０分の
ものが好ましく用いられる。ＭＦＲが５ｇ／１０分未満
では、フィルムの流れ方向に配向を生じ易く手切れ性が
悪くなる傾向にあり、逆に、ＭＦＲが５０ｇ／１０分を
超えると、目的とする効果が得られにくくなる。
【００１５】上記長鎖分岐を有するポリプロピレン樹脂
の製造方法としては、例えば、特開平２−６９５３３号
公報に開示されているように、不活性ガス雰囲気中で直
鎖状のホモポリプロピレンを電離放射線で処理した後、
高温エージングして製造する方法が挙げられる。この一
連の操作により、ポリプロピレンの分子鎖中に生じた遊
離基が反応制御された状態で再結合し、ポリプロピレン
の主鎖に長鎖の分岐が導入される。
の製造方法としては、例えば、特開平２−６９５３３号
公報に開示されているように、不活性ガス雰囲気中で直
鎖状のホモポリプロピレンを電離放射線で処理した後、
高温エージングして製造する方法が挙げられる。この一
連の操作により、ポリプロピレンの分子鎖中に生じた遊
離基が反応制御された状態で再結合し、ポリプロピレン
の主鎖に長鎖の分岐が導入される。
【００１６】本発明においてはポリオレフィン樹脂組成
物１００重量部に対して、結晶核剤が０．００５〜０．
１重量部配合されることが好ましい。結晶核剤を配合す
ることにより、乾燥工程における加熱時の基材フィルム
の収縮をより効果的に防止できる。
物１００重量部に対して、結晶核剤が０．００５〜０．
１重量部配合されることが好ましい。結晶核剤を配合す
ることにより、乾燥工程における加熱時の基材フィルム
の収縮をより効果的に防止できる。
【００１７】結晶核剤としてはポリプロピレン系樹脂に
対して造核作用を有するものであればよく、例えば、安
息香酸のＮａ塩やＫ塩、ｐ−ｔ−ブチル安息香酸Ａｌ塩
等の有機カルボン酸の金属塩；ジベンジリデンソルビト
ール、ジベンジリデンキシリドール、ジベンジリデンパ
セイトール、モノベンジリデンソルビトール、ジベンジ
リデンマンニトール、１・３，２・４−ジ（アルキルベ
ンジリデン）ソルビトール、１・３，２・４−ジ（アル
コキシベンジリデン）ソルビトール、アルキル置換ジベ
ンジリデンソルビトール等のベンズアルデヒド及びその
環置換体と多価アルコールとの縮合物；ビニルシクロヘ
キサン、ビニルシクロペンタン等のビニルシクロアルカ
ン類、３−メチルブテン−１、４，４−ジメチルペンテ
ン−１、４，４−ジメチルヘキセン−１、３，３−ジメ
チルブテン−１、３−メチルペンテン−１、３−メチル
ヘキセン−１、３，５，５−トリメチルヘキセン−１、
インデン、アルキル置換スチレン等を重合して得られる
高分子核剤等を例示することができる。
対して造核作用を有するものであればよく、例えば、安
息香酸のＮａ塩やＫ塩、ｐ−ｔ−ブチル安息香酸Ａｌ塩
等の有機カルボン酸の金属塩；ジベンジリデンソルビト
ール、ジベンジリデンキシリドール、ジベンジリデンパ
セイトール、モノベンジリデンソルビトール、ジベンジ
リデンマンニトール、１・３，２・４−ジ（アルキルベ
ンジリデン）ソルビトール、１・３，２・４−ジ（アル
コキシベンジリデン）ソルビトール、アルキル置換ジベ
ンジリデンソルビトール等のベンズアルデヒド及びその
環置換体と多価アルコールとの縮合物；ビニルシクロヘ
キサン、ビニルシクロペンタン等のビニルシクロアルカ
ン類、３−メチルブテン−１、４，４−ジメチルペンテ
ン−１、４，４−ジメチルヘキセン−１、３，３−ジメ
チルブテン−１、３−メチルペンテン−１、３−メチル
ヘキセン−１、３，５，５−トリメチルヘキセン−１、
インデン、アルキル置換スチレン等を重合して得られる
高分子核剤等を例示することができる。
【００１８】上記結晶核剤の含有量が下限を下回ると、
基材フィルムの加熱による一層の収縮防止効果が期待で
きず、逆に過剰に配合されると、フィルムの剛性が大き
くなって柔軟性を損なうことになる。
基材フィルムの加熱による一層の収縮防止効果が期待で
きず、逆に過剰に配合されると、フィルムの剛性が大き
くなって柔軟性を損なうことになる。
【００１９】上記粘着テープ基材にはこの他に、顔料等
の着色剤、酸化防止剤、分散剤、充填剤、帯電防止剤等
が添加されていてもよい。
の着色剤、酸化防止剤、分散剤、充填剤、帯電防止剤等
が添加されていてもよい。
【００２０】本発明の粘着テープ基材には、幅方向の手
切れ性を付与するため、その一方の面の幅方向（フィル
ムの流れ方向に直交する方向）に多数の溝状の凹部を有
する凹凸面が形成されるのが好ましい。溝状の凹部は手
切れ性が発現できるような構造であれば特に限定されな
いが、好ましい凹部の形状として、例えば、長手方向に
略直交する略直線状に形成されたものが挙げられる。こ
の場合、凹部の深さが２０〜５００μｍ、凹部における
最薄部の厚みが１０〜１００μｍ、隣接する凹部同士の
間隔が０. ３〜５ｍｍ程度であることが手切れ性に対し
て効果的である。
切れ性を付与するため、その一方の面の幅方向（フィル
ムの流れ方向に直交する方向）に多数の溝状の凹部を有
する凹凸面が形成されるのが好ましい。溝状の凹部は手
切れ性が発現できるような構造であれば特に限定されな
いが、好ましい凹部の形状として、例えば、長手方向に
略直交する略直線状に形成されたものが挙げられる。こ
の場合、凹部の深さが２０〜５００μｍ、凹部における
最薄部の厚みが１０〜１００μｍ、隣接する凹部同士の
間隔が０. ３〜５ｍｍ程度であることが手切れ性に対し
て効果的である。
【００２１】凹部の深さが２０μｍ未満になると手切れ
性を確保するために基材フィルムの厚みを薄くする必要
があり、基材の引張強度が実用に耐えなくなる。逆に５
００μｍを超えると粘着剤塗工後に気泡が残り易くな
る。また、凹部におけるフィルムの最も薄い部分の厚さ
が１０μｍ未満になるとフィルムの強度が低下して破断
し易くなり、１００μｍを超えると手切れ性が悪くな
る。更に、凹部同士の間隔が下限を下回ると凹凸加工が
困難となり、逆に上限を超える場合には手切れできる場
所が制約を受けることになる。
性を確保するために基材フィルムの厚みを薄くする必要
があり、基材の引張強度が実用に耐えなくなる。逆に５
００μｍを超えると粘着剤塗工後に気泡が残り易くな
る。また、凹部におけるフィルムの最も薄い部分の厚さ
が１０μｍ未満になるとフィルムの強度が低下して破断
し易くなり、１００μｍを超えると手切れ性が悪くな
る。更に、凹部同士の間隔が下限を下回ると凹凸加工が
困難となり、逆に上限を超える場合には手切れできる場
所が制約を受けることになる。
【００２２】上記凹凸面には粘着剤との密着性を向上さ
せるために、濡れ表面張力が３０ｄｙｎ／ｃｍ以上とな
るように表面処理が施されるのが好ましい。表面処理と
しては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、
フレーム処理、サンドブラスト処理、プライマー処理等
が挙げられる。濡れ表面張力が３０ｄｙｎ／ｃｍ未満の
場合は、粘着剤との密着性が不足して粘着剤層が剥離し
やすくなる。コロナ放電処理の場合は、５０ｄｙｎ／ｃ
ｍを超えるような処理を行うと、エンボス加工面とエン
ボスロールとの間で放電が発生し、放電がフィルムを貫
通（裏抜け）しやすくなるので好ましくない。
せるために、濡れ表面張力が３０ｄｙｎ／ｃｍ以上とな
るように表面処理が施されるのが好ましい。表面処理と
しては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、
フレーム処理、サンドブラスト処理、プライマー処理等
が挙げられる。濡れ表面張力が３０ｄｙｎ／ｃｍ未満の
場合は、粘着剤との密着性が不足して粘着剤層が剥離し
やすくなる。コロナ放電処理の場合は、５０ｄｙｎ／ｃ
ｍを超えるような処理を行うと、エンボス加工面とエン
ボスロールとの間で放電が発生し、放電がフィルムを貫
通（裏抜け）しやすくなるので好ましくない。
【００２３】本発明の粘着テープ基材の他方の面には、
Ｒａが１. ５μｍ以上のエンボス加工が施されるのが好
ましい。エンボス加工がなされなかったり、Ｒａの値が
１.５μｍ未満の場合は、巻重体となされた粘着テープ
の展開性が低下しがちである。ここで、上記ＲａはＪＩ
Ｓ Ｂ ０６０１に準拠して、カットオフ値０. ８ｍ
ｍ、評価長さ５ｍｍに設定して測定した値である。
Ｒａが１. ５μｍ以上のエンボス加工が施されるのが好
ましい。エンボス加工がなされなかったり、Ｒａの値が
１.５μｍ未満の場合は、巻重体となされた粘着テープ
の展開性が低下しがちである。ここで、上記ＲａはＪＩ
Ｓ Ｂ ０６０１に準拠して、カットオフ値０. ８ｍ
ｍ、評価長さ５ｍｍに設定して測定した値である。
【００２４】上記基材フィルムの製膜方法としては、通
常のプラスチック成形法が採用可能であるが、好ましく
は押出成形法が採用される。そして、半溶融状態の基材
フィルムを、表面に凹凸を有する金属ロールと、表面を
粗面化したゴムロールとで挟圧しながら冷却しつつ引き
取ることにより、片面に凹凸を付与し、他面をエンボス
面とすることができる。
常のプラスチック成形法が採用可能であるが、好ましく
は押出成形法が採用される。そして、半溶融状態の基材
フィルムを、表面に凹凸を有する金属ロールと、表面を
粗面化したゴムロールとで挟圧しながら冷却しつつ引き
取ることにより、片面に凹凸を付与し、他面をエンボス
面とすることができる。
【００２５】本発明の粘着テープは、上記粘着テープ基
材の凹凸面に粘着剤を塗布することにより得られる。粘
着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ビニルエー
テル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が
挙げられる。また、粘着剤の形態についても溶剤型、エ
マルジョン型、ホットメルト型等どのような形態であっ
ても使用可能である。
材の凹凸面に粘着剤を塗布することにより得られる。粘
着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ビニルエー
テル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が
挙げられる。また、粘着剤の形態についても溶剤型、エ
マルジョン型、ホットメルト型等どのような形態であっ
ても使用可能である。
【００２６】粘着剤の塗布方法としては、塗布ロール、
押出機等によりフィルムに直接粘着剤層を形成する方
法、別途剥離紙上に形成した粘着剤層を転写する方法等
の従来の公知の方法が採られる。粘着剤層は２０〜５０
ｇ／ｍ2 となるように形成するのが好ましい。２０ｇ／
ｍ2 未満であると粘着剤がフィルムの凹部に入り込んで
凸部よりも低くなることがあり、粘着力が不安定となり
やすい。
押出機等によりフィルムに直接粘着剤層を形成する方
法、別途剥離紙上に形成した粘着剤層を転写する方法等
の従来の公知の方法が採られる。粘着剤層は２０〜５０
ｇ／ｍ2 となるように形成するのが好ましい。２０ｇ／
ｍ2 未満であると粘着剤がフィルムの凹部に入り込んで
凸部よりも低くなることがあり、粘着力が不安定となり
やすい。
【００２７】また、本発明の粘着テープ基材の粘着剤層
と反対側の面、即ちエンボス面には必要に応じて離型処
理がなされても良い。離型処理はシリコーン系離型剤、
非シリコーン系離型剤等の公知の離型剤を塗布すること
によりなされる。
と反対側の面、即ちエンボス面には必要に応じて離型処
理がなされても良い。離型処理はシリコーン系離型剤、
非シリコーン系離型剤等の公知の離型剤を塗布すること
によりなされる。
【００２８】
【実施例】以下に実施例を掲げて本発明の態様を更に詳
しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定さ
れるものではない。 （実施例１，２及び比較例１，２）ポリプロピレン系樹
脂及びポリエチレン系樹脂を、表１に示した組成に従っ
てドライブレンドし、シリンダー温度２１０〜２３０℃
で混練した後、金型温度２３０℃で溶融樹脂を押出し、
一方の面に凹凸面を形成可能な表面を有する金属ロール
にて、深さ８０μｍの凹部が１ｍｍ間隔で形成された凹
凸加工を施し、他面には、表面を荒らしたゴムロールに
て、Ｒａが１. ６μｍとなるようにエンボス加工をし、
引き取りつつ挟圧冷却することにより、厚さ１２０μｍ
のフィルムを製膜した。更に該基材フィルムの凹凸面の
表面を、濡れ表面張力が４５ｄｙｎ／ｃｍとなるように
コロナ放電処理をして粘着テープ基材フィルムを得た。
上記基材フィルムの凹凸面にブチルアクリレート８０重
量部、２−エチルヘキシルアクリレート２０重量部から
なるアクリル系共重合体を主成分とする粘着剤を乾燥後
で３５ｇ／ｍ2 となるように塗工機で塗布し、８０℃で
４分間乾燥した後巻き取り、幅２５ｍｍに切断して粘着
テープの巻重体を得た。
しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定さ
れるものではない。 （実施例１，２及び比較例１，２）ポリプロピレン系樹
脂及びポリエチレン系樹脂を、表１に示した組成に従っ
てドライブレンドし、シリンダー温度２１０〜２３０℃
で混練した後、金型温度２３０℃で溶融樹脂を押出し、
一方の面に凹凸面を形成可能な表面を有する金属ロール
にて、深さ８０μｍの凹部が１ｍｍ間隔で形成された凹
凸加工を施し、他面には、表面を荒らしたゴムロールに
て、Ｒａが１. ６μｍとなるようにエンボス加工をし、
引き取りつつ挟圧冷却することにより、厚さ１２０μｍ
のフィルムを製膜した。更に該基材フィルムの凹凸面の
表面を、濡れ表面張力が４５ｄｙｎ／ｃｍとなるように
コロナ放電処理をして粘着テープ基材フィルムを得た。
上記基材フィルムの凹凸面にブチルアクリレート８０重
量部、２−エチルヘキシルアクリレート２０重量部から
なるアクリル系共重合体を主成分とする粘着剤を乾燥後
で３５ｇ／ｍ2 となるように塗工機で塗布し、８０℃で
４分間乾燥した後巻き取り、幅２５ｍｍに切断して粘着
テープの巻重体を得た。
【００２９】（比較例３）ＭＦＲ＝７ｇ／１０分、密度
０．９２７ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン７０重量部
と、ＭＦＲ＝１０ｇ／１０分、密度０．９６０ｇ／ｃｍ
3 の高密度ポリエチレン３０重量部とをドライブレンド
し、シリンダ温度１９０〜２２０℃で混練した後、２２
０℃で溶融押出して成形したフィルムを用いたこと以外
は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
０．９２７ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン７０重量部
と、ＭＦＲ＝１０ｇ／１０分、密度０．９６０ｇ／ｃｍ
3 の高密度ポリエチレン３０重量部とをドライブレンド
し、シリンダ温度１９０〜２２０℃で混練した後、２２
０℃で溶融押出して成形したフィルムを用いたこと以外
は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００３０】（比較例４）表面が粗面なゴムロールに代
えて、表面が平滑なゴムロールを用い、Ｒａを０．５μ
ｍとしたこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを
得た。
えて、表面が平滑なゴムロールを用い、Ｒａを０．５μ
ｍとしたこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを
得た。
【００３１】得られた粘着テープについて下記の評価を
行い、結果を表１に示した。 〔評価項目〕 （製膜性）製膜時の状態を観察し、下記の基準で評価し
た。 ○： 押出量変動や引き取り不良なく、良好なフィルム
が得られた ×： 押出量変動や引き取り不良が発生した （幅方向の収縮） ★粘着剤塗工前のフィルム（幅：１３００ｍｍ）に対す
る、粘着加工（粘着剤塗布及び乾燥）後のフィルムの収
縮量をｍｍ数で示した。 （弾性率）ＪＩＳ Ｋ ７１１３に準拠して測定した。 （曲面追従性）図１に示す断面形状を有する支持体１
（ａ＝８０ｍｍ、ｂ＝８０ｍｍ、ｃ＝１６０ｍｍ、ｈ＝
４０ｍｍ）の表面に、図２に示すように、粘着テープ６
を接着し、コーナー部２、３、４、５における接着追従
性を観察して下記の基準で評価した。 ○：曲面に追従してしわなく接着可能 △：凹部に少しシワが残る ×：シワが残る
行い、結果を表１に示した。 〔評価項目〕 （製膜性）製膜時の状態を観察し、下記の基準で評価し
た。 ○： 押出量変動や引き取り不良なく、良好なフィルム
が得られた ×： 押出量変動や引き取り不良が発生した （幅方向の収縮） ★粘着剤塗工前のフィルム（幅：１３００ｍｍ）に対す
る、粘着加工（粘着剤塗布及び乾燥）後のフィルムの収
縮量をｍｍ数で示した。 （弾性率）ＪＩＳ Ｋ ７１１３に準拠して測定した。 （曲面追従性）図１に示す断面形状を有する支持体１
（ａ＝８０ｍｍ、ｂ＝８０ｍｍ、ｃ＝１６０ｍｍ、ｈ＝
４０ｍｍ）の表面に、図２に示すように、粘着テープ６
を接着し、コーナー部２、３、４、５における接着追従
性を観察して下記の基準で評価した。 ○：曲面に追従してしわなく接着可能 △：凹部に少しシワが残る ×：シワが残る
【００３２】（手切れ性）テープを幅方向に引き裂き、
幅方向の凹部に沿って手切れするものを合格とし、手切
れ操作を１００回行って、以下の基準で評価を行った。 ○：９０％以上が合格 △：７０％以上９０％未満が合格 ×：合格が７０％未満 （展開力）粘着テープの巻重体を巻きほぐし試験機で展
開し、２５ｍｍ幅での展開力を測定した。
幅方向の凹部に沿って手切れするものを合格とし、手切
れ操作を１００回行って、以下の基準で評価を行った。 ○：９０％以上が合格 △：７０％以上９０％未満が合格 ×：合格が７０％未満 （展開力）粘着テープの巻重体を巻きほぐし試験機で展
開し、２５ｍｍ幅での展開力を測定した。
【００３３】
【表１】
【００３４】（実施例３，４及び比較例５〜７）表２に
示した組成としたこと以外は実施例１と同様にして粘着
テープを得た。
示した組成としたこと以外は実施例１と同様にして粘着
テープを得た。
【００３５】（比較例８）Ｒａを０. ５μｍとする以外
は実施例３と同様に幅２５ｍｍの粘着テープの巻重体を
得た。
は実施例３と同様に幅２５ｍｍの粘着テープの巻重体を
得た。
【００３６】得られた粘着テープについて実施例１と同
様の評価を行い、結果を表２に示した。
様の評価を行い、結果を表２に示した。
【００３７】
【表２】
【００３８】（実施例５〜７及び比較例９〜１２）表３
に示した組成としたこと以外は実施例１と同様にして粘
着テープを得た。
に示した組成としたこと以外は実施例１と同様にして粘
着テープを得た。
【００３９】得られた粘着テープについて実施例１と同
様の評価を行い、結果を表２に示した。
様の評価を行い、結果を表２に示した。
【００４０】
【表３】
【００４１】
【発明の効果】本発明の粘着テープ基材は、ＭＦＲが２
０〜５０ｇ／１０分であるポリプロピレン系樹脂７０〜
９５重量％と、ＭＦＲが１〜１０ｇ／１０分であるポリ
エチレン系樹脂５〜３０重量％とからなるポリオレフィ
ン系樹脂組成物よりなる粘着テープ基材であるので、柔
軟性、耐熱性、製膜性が優れている。また、ポリプロピ
レン系樹脂として、長鎖分岐を有するポリプロピレン樹
脂を３重量％以上含有し、ＭＦＲが２０ｇ／１０分以上
であるポリプロピレン系樹脂を使用することにより、柔
軟性、耐熱性、製膜性が一層改善される。更に、結晶核
剤を配合することにより、乾燥工程における加熱時の基
材フィルムの収縮をより効果的に防止できる。また、上
記粘着テープ基材の一方の面の幅方向（フィルムの流れ
方向に直交する方向）に多数の溝状の凹部を有する凹凸
面を形成することにより、フィルム基材の樹脂組成と相
まって優れた手切れ性を付与することができる。
０〜５０ｇ／１０分であるポリプロピレン系樹脂７０〜
９５重量％と、ＭＦＲが１〜１０ｇ／１０分であるポリ
エチレン系樹脂５〜３０重量％とからなるポリオレフィ
ン系樹脂組成物よりなる粘着テープ基材であるので、柔
軟性、耐熱性、製膜性が優れている。また、ポリプロピ
レン系樹脂として、長鎖分岐を有するポリプロピレン樹
脂を３重量％以上含有し、ＭＦＲが２０ｇ／１０分以上
であるポリプロピレン系樹脂を使用することにより、柔
軟性、耐熱性、製膜性が一層改善される。更に、結晶核
剤を配合することにより、乾燥工程における加熱時の基
材フィルムの収縮をより効果的に防止できる。また、上
記粘着テープ基材の一方の面の幅方向（フィルムの流れ
方向に直交する方向）に多数の溝状の凹部を有する凹凸
面を形成することにより、フィルム基材の樹脂組成と相
まって優れた手切れ性を付与することができる。
【図１】曲面追従性測定の評価において使用される支持
体の形状を示す模式断面図である。
体の形状を示す模式断面図である。
【図２】支持体１に粘着テープ６を接着した状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
１：支持体 ２、３、４、５：コーナー部 ６：粘着テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） (Ｃ０８Ｌ 23/10 (Ｃ０８Ｌ 23/10 23:04） 23:04） Ｆターム(参考） 4F071 AA15 AA20 AC09 AE22 AF01 AF16 AH19 BA01 BB06 BC01 BC08 BC12 BC16 4F207 AA04 AA11 AB08 AG01 AG03 AG05 AR12 AR13 AR17 AR18 KA01 KA17 KB26 KL63 4J002 BB032 BB042 BB052 BB062 BB072 BB082 BB092 BB102 BB121 BB141 BB151 BB173 BB202 BC033 BC083 BK003 EC056 EG076 FD203 FD206 GF00 GJ00 4J004 AA07 AB01 AB03 CA04 CC04 CC05 CD02 CD07 CD08 CE01 DA02 DA04 EA01
Claims (6)
- 【請求項１】 ＭＦＲ（メルトフローレート）が２０〜
５０ｇ／１０分であるポリプロピレン系樹脂９５〜７０
重量％と、ＭＦＲが１〜１０ｇ／１０分であるポリエチ
レン系樹脂５〜３０重量％とからなるポリオレフィン系
樹脂組成物よりなる粘着テープ基材。 - 【請求項２】 ポリプロピレン系樹脂中に、長鎖分岐を
有するポリプロピレンが３重量％以上含有されてなるポ
リオレフィン系樹脂組成物よりなる請求項１記載の粘着
テープ基材。 - 【請求項３】 ポリオレフィン系樹脂組成物１００重量
部に対して結晶核剤０．００５〜０．１重量部が含有さ
れてなる請求項１又は２記載の粘着テープ基材。 - 【請求項４】 基材の一方の表面が幅方向に設けられた
多数の溝状の凹部が設けられた凹凸面となされ、他方の
表面がＲａ（算術平均粗さ）１. ５μｍ以上のエンボス
面となされていることを特徴とする請求項１〜３いずれ
か１項に記載の粘着テープ基材。 - 【請求項５】 凹凸面が、長手方向に略直交する略直線
状に設けられた多数の溝状の凹部から形成されており、
凹部の深さが２０〜５００μｍ、凹部同士の間隔が０.
３〜５ｍｍ、凹部における最薄部の厚みが１０〜１００
μｍであって、表面濡れ張力が３０ｄｙｎ／ｃｍ以上と
なるように表面処理が施された該凹凸面である請求項１
〜４いずれか１項に記載の粘着テープ基材。 - 【請求項６】 請求項１〜５いずれか１項に記載の基材
フィルムの凹凸面に粘着剤層が設けられてなることを特
徴とする粘着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001068678A JP2002235057A (ja) | 2000-12-07 | 2001-03-12 | 粘着テープ基材及び粘着テープ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-373042 | 2000-12-07 | ||
| JP2000373042 | 2000-12-07 | ||
| JP2001068678A JP2002235057A (ja) | 2000-12-07 | 2001-03-12 | 粘着テープ基材及び粘着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002235057A true JP2002235057A (ja) | 2002-08-23 |
Family
ID=26605431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001068678A Pending JP2002235057A (ja) | 2000-12-07 | 2001-03-12 | 粘着テープ基材及び粘着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002235057A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004229830A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Nichiban Co Ltd | ロール状医療用粘着テープ |
| JP2006022193A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Sekisui Film Kk | 粘着テープ基材及び粘着テープ |
| JP2012069999A (ja) * | 2011-12-20 | 2012-04-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | シート及び半導体ウエハ加工用粘着テープ |
| JP2012092202A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Kuraray Co Ltd | シート状樹脂成形物、ロール状物、及び多層構造体 |
| CN114365316A (zh) * | 2019-09-11 | 2022-04-15 | 三洋电机株式会社 | 非水电解质二次电池 |
-
2001
- 2001-03-12 JP JP2001068678A patent/JP2002235057A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004229830A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Nichiban Co Ltd | ロール状医療用粘着テープ |
| JP2006022193A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Sekisui Film Kk | 粘着テープ基材及び粘着テープ |
| JP2012092202A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Kuraray Co Ltd | シート状樹脂成形物、ロール状物、及び多層構造体 |
| JP2012069999A (ja) * | 2011-12-20 | 2012-04-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | シート及び半導体ウエハ加工用粘着テープ |
| CN114365316A (zh) * | 2019-09-11 | 2022-04-15 | 三洋电机株式会社 | 非水电解质二次电池 |
| CN114365316B (zh) * | 2019-09-11 | 2024-04-16 | 松下新能源株式会社 | 非水电解质二次电池 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050616 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050629 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051102 |