JP2002232096A - エッチング処理したトリ−メタル回路用のクラッド材料構造 - Google Patents
エッチング処理したトリ−メタル回路用のクラッド材料構造Info
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- Y10T29/49126—Assembling bases
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エッチング処理したトリ−メタル回路用のク
ラッド材料構造を提供する。 【解決手段】 本発明は、3層の金属を含む積層された
組のトリ−メタル材料を形成する工程と、3層の金属層
の中心層は、第一の材料製であり、かつその上部および
下部層は第二の材料製であり、各組のトリ−メタル材料
各々の、上部および下部層外側表面を酸化する工程と、
トリ−メタルクラッド材料を形成する、複数の組のトリ
−メタル材料を、別々にクラッディングする工程と、酸
化表面が相互に隣接して、複数の組のトリ−メタルクラ
ッド材料群を生成するように、各組のトリ−メタルクラ
ッド材料を、他の組の該材料上に横たえる工程と、複数
の組のトリ−メタルクラッド材料群を、所定の圧力およ
び温度にて圧延して、複数の組の、トリ−メタルクラッ
ド材料の厚みを減じる工程とを含む。
ラッド材料構造を提供する。 【解決手段】 本発明は、3層の金属を含む積層された
組のトリ−メタル材料を形成する工程と、3層の金属層
の中心層は、第一の材料製であり、かつその上部および
下部層は第二の材料製であり、各組のトリ−メタル材料
各々の、上部および下部層外側表面を酸化する工程と、
トリ−メタルクラッド材料を形成する、複数の組のトリ
−メタル材料を、別々にクラッディングする工程と、酸
化表面が相互に隣接して、複数の組のトリ−メタルクラ
ッド材料群を生成するように、各組のトリ−メタルクラ
ッド材料を、他の組の該材料上に横たえる工程と、複数
の組のトリ−メタルクラッド材料群を、所定の圧力およ
び温度にて圧延して、複数の組の、トリ−メタルクラッ
ド材料の厚みを減じる工程とを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的には回路基
板に関連し、またより詳しくはエッチング処理したトリ
−メタル、「ETM」多層回路基板で使用するための、材料
の構造に関するものである。
板に関連し、またより詳しくはエッチング処理したトリ
−メタル、「ETM」多層回路基板で使用するための、材料
の構造に関するものである。
【０００２】
【従来技術】エレクトロニクス製造分野においては、印
刷回路基板(PCBs)製造のための、様々なアディティブ法
およびサブトラクティブ法が知られている。その中でも
アキヤマ(Akiyama)等に1974年4月２日付けで付与された
米国特許第3,801,388号に記載された方法は、サブトラ
クティブ法である。リフシッツ(Livshits)等に、1983年
9月13日付けで付与された米国特許第4,404,059号は、ア
ディティブ法である。ベルケ(Belke) Jr.等に、1998年4
月14日付けで付与された米国特許第5,738,797号は、本
件と同一の譲受人に譲渡されている。これら特許3件全
てを、本発明の参考文献とする。これら特許は、エアー
ブリッジを有する多層PCBsを製造するための、様々なア
ディティブおよびサブトラクティブメッキおよび化学エ
ッチング法を記載している。
刷回路基板(PCBs)製造のための、様々なアディティブ法
およびサブトラクティブ法が知られている。その中でも
アキヤマ(Akiyama)等に1974年4月２日付けで付与された
米国特許第3,801,388号に記載された方法は、サブトラ
クティブ法である。リフシッツ(Livshits)等に、1983年
9月13日付けで付与された米国特許第4,404,059号は、ア
ディティブ法である。ベルケ(Belke) Jr.等に、1998年4
月14日付けで付与された米国特許第5,738,797号は、本
件と同一の譲受人に譲渡されている。これら特許3件全
てを、本発明の参考文献とする。これら特許は、エアー
ブリッジを有する多層PCBsを製造するための、様々なア
ディティブおよびサブトラクティブメッキおよび化学エ
ッチング法を記載している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、エッ
チング処理したトリ−メタル、「ETM」多層回路基板で使
用するための、材料の構造を提供することにある。
チング処理したトリ−メタル、「ETM」多層回路基板で使
用するための、材料の構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】寸法許容度を維持するた
めに、エッチング処理したトリ−メタル回路用の材料を
クラッディングし、かつ該クラッド材料内の応力を減じ
る方法であって、まず３層の金属層を含む、積層された
組のトリ−メタル材料を形成する工程を含む。該３層の
中心層は、第一の金属(アルミニウムである)製であり、
またその上部および下部層は、第二の金属(銅である)製
である。次いで、該トリ−メタル材料の各組は、酸化さ
れた該上部および下部層の外側表面を有していて、これ
ら材料群を積層した際に、一緒に接着するのを防止す
る。積層される前に、該材料の各組は、所定の圧力およ
び温度をもつクラッディング用のミルに通される。この
クラッディング用のミルを出た後、別々の組の該トリ−
メタル材料を積層するが、その際に該酸化された表面
が、相互に隣接する。次いで、これら積層した組を、所
定の圧力および温度をもつ圧延ミルにより加工して、該
多数の組の、トリ−メタルクラッド材料の厚みを減じ
る。圧延の完了後、該多数の組のトリ−メタルクラッド
材料を、別々の組のトリ−メタル材料に分離する。
めに、エッチング処理したトリ−メタル回路用の材料を
クラッディングし、かつ該クラッド材料内の応力を減じ
る方法であって、まず３層の金属層を含む、積層された
組のトリ−メタル材料を形成する工程を含む。該３層の
中心層は、第一の金属(アルミニウムである)製であり、
またその上部および下部層は、第二の金属(銅である)製
である。次いで、該トリ−メタル材料の各組は、酸化さ
れた該上部および下部層の外側表面を有していて、これ
ら材料群を積層した際に、一緒に接着するのを防止す
る。積層される前に、該材料の各組は、所定の圧力およ
び温度をもつクラッディング用のミルに通される。この
クラッディング用のミルを出た後、別々の組の該トリ−
メタル材料を積層するが、その際に該酸化された表面
が、相互に隣接する。次いで、これら積層した組を、所
定の圧力および温度をもつ圧延ミルにより加工して、該
多数の組の、トリ−メタルクラッド材料の厚みを減じ
る。圧延の完了後、該多数の組のトリ−メタルクラッド
材料を、別々の組のトリ−メタル材料に分離する。
【０００５】
【発明の実施の形態】クラッディングされた銅−アルミ
ニウム-銅(Cu-Al-Cu)シートまたはコイルを、エッチン
グ処理した3層金属、ETM製造におけるサブトラクティブ
法の出発材料として使用する。アキヤマ(Akiyama)等に1
974年4月２日付けで付与された米国特許第3,801,388号
に記載された方法は、サブトラクティブ法である。各層
の厚みにおける均一性およびこれら層間の良好な接着性
は、高性能かつ高信頼度のETM基板を製造するために重
要である。一般に入手できるCu/Al/Cuクラッド材料で
は、個々の該CuおよびAl層の厚みにおける、約50％なる
大幅な変動がある。このことは図４に示されている。PC
Bsの製造において、個々の層の厚みにおける許容される
変動は、最大10%である。この目的を達成するために、
このクラッディング中に該クラッド材料に掛かる均一な
圧力および該Cu-Al金属間物質成長の制御が重要とな
る。本発明は、高品位のCu/Al/Cuクラッド材料製のシー
トを製造するための、新規な方法を提供する。これら方
法は、均一な圧力を与え、かつ同時に該クラッディング
における、金属間物質の成長を制御する。図１を参照す
ると、１またはそれ以上のクラッディングロール16、1
8、20内で、多数の組のトリ−メタル10,12,14をクラッ
ディングし、次いで圧延ミル22内で、これら組全てを結
合する工程が、模式的に示されている。第一の組のトリ
−メタル10は、第一の対のクラッディング用ローラー16
に通されるものとして示されている。該３層、即ち一対
の外側もしくは該金属製の第二金属層24および中心また
は第一金属層26が、説明の目的で、拡大図として示され
ている。アルミニウムは、該中心層26であり、かつ銅製
の一対のシートまたは外側層24が、該アルミニウムの広
い側面両者に、クラッド結合されている。
ニウム-銅(Cu-Al-Cu)シートまたはコイルを、エッチン
グ処理した3層金属、ETM製造におけるサブトラクティブ
法の出発材料として使用する。アキヤマ(Akiyama)等に1
974年4月２日付けで付与された米国特許第3,801,388号
に記載された方法は、サブトラクティブ法である。各層
の厚みにおける均一性およびこれら層間の良好な接着性
は、高性能かつ高信頼度のETM基板を製造するために重
要である。一般に入手できるCu/Al/Cuクラッド材料で
は、個々の該CuおよびAl層の厚みにおける、約50％なる
大幅な変動がある。このことは図４に示されている。PC
Bsの製造において、個々の層の厚みにおける許容される
変動は、最大10%である。この目的を達成するために、
このクラッディング中に該クラッド材料に掛かる均一な
圧力および該Cu-Al金属間物質成長の制御が重要とな
る。本発明は、高品位のCu/Al/Cuクラッド材料製のシー
トを製造するための、新規な方法を提供する。これら方
法は、均一な圧力を与え、かつ同時に該クラッディング
における、金属間物質の成長を制御する。図１を参照す
ると、１またはそれ以上のクラッディングロール16、1
8、20内で、多数の組のトリ−メタル10,12,14をクラッ
ディングし、次いで圧延ミル22内で、これら組全てを結
合する工程が、模式的に示されている。第一の組のトリ
−メタル10は、第一の対のクラッディング用ローラー16
に通されるものとして示されている。該３層、即ち一対
の外側もしくは該金属製の第二金属層24および中心また
は第一金属層26が、説明の目的で、拡大図として示され
ている。アルミニウムは、該中心層26であり、かつ銅製
の一対のシートまたは外側層24が、該アルミニウムの広
い側面両者に、クラッド結合されている。
【０００６】図示したように、3対のクラッディングロ
ーラー16,18,20があり、その各対は、図１に示すように
クラッディングミルを形成する。クラッディングミルを
備えたクラッディングローラー対の数は、製造業者の裁
量範囲内にある。このクラッディング法では、該トリ−
メタル10に高い圧を印加して、これら3層の金属を結合
させる。金属製シート24,26各々は、該クラッディング
ローラー16,18,20に供給される前は、平滑である。この
クラッディングローラーの高い圧力は、該トリ−メタル
群の厚みを減じるばかりでなく、該トリ−メタルの中間
層に、より多くのたるみを導入する。そのために、該ク
ラッディングローラーには、極めて大きな径を持たせ
て、該トリ−メタル群との大きな面接触をもたらし、結
果的にこのたるみを減じる。前に示したように、該トリ
−メタル群の上部および下部表面24は、銅製である。こ
の銅製の該外側層は、酸化されて、該圧延ミル22内の該
群10,12,14間の結合を防止し、結果として該クラッディ
ングミルの処理量の増大を可能とする。このように操作
することによって、この初期材料の素材は、該ETMシー
ト構造に関する所定の最終的許容度に近いものとなる。
通常このクラッディング工程によって導入される、該材
料中の応力は、低下される。該トリ−メタル群10,12，1
4を該圧延ミル22から取り出した後に、該群を分離し、
かつ該銅酸化物を除去する。
ーラー16,18,20があり、その各対は、図１に示すように
クラッディングミルを形成する。クラッディングミルを
備えたクラッディングローラー対の数は、製造業者の裁
量範囲内にある。このクラッディング法では、該トリ−
メタル10に高い圧を印加して、これら3層の金属を結合
させる。金属製シート24,26各々は、該クラッディング
ローラー16,18,20に供給される前は、平滑である。この
クラッディングローラーの高い圧力は、該トリ−メタル
群の厚みを減じるばかりでなく、該トリ−メタルの中間
層に、より多くのたるみを導入する。そのために、該ク
ラッディングローラーには、極めて大きな径を持たせ
て、該トリ−メタル群との大きな面接触をもたらし、結
果的にこのたるみを減じる。前に示したように、該トリ
−メタル群の上部および下部表面24は、銅製である。こ
の銅製の該外側層は、酸化されて、該圧延ミル22内の該
群10,12,14間の結合を防止し、結果として該クラッディ
ングミルの処理量の増大を可能とする。このように操作
することによって、この初期材料の素材は、該ETMシー
ト構造に関する所定の最終的許容度に近いものとなる。
通常このクラッディング工程によって導入される、該材
料中の応力は、低下される。該トリ−メタル群10,12，1
4を該圧延ミル22から取り出した後に、該群を分離し、
かつ該銅酸化物を除去する。
【０００７】かくして、この図１の方法は、まず3層の
金属層を含む、積層されたトリ−メタル材料の組10,12,
14を形成する工程と、ここで該3層の中心層26は、第一
の材料製であり、かつその上部および下部の層24は、第
二の金属製である。トリ−メタル材料10,12,14の各組
の、該上部および下部層24の外側表面は、酸化されてい
る。好ましい態様において、この酸化層は、銅の酸化層
であり、これは他の独立した組に関わるトリ−メタル材
料の外側層とは接着しないであろう。次に、各別々の組
の該トリ−メタル材料を、クラッディングミル16,18,20
またはローラーに供給して、トリ−メタルクラッド材料
を形成する。各組の該トリ−メタル材料が、該クラッデ
ィングミルを離れるにつれて、これらは他の組と重なり
合う状態で配置され、結果として該酸化表面が相互に隣
接して、多数の組の、トリ−メタルクラッド材料群を生
成する。次に、この複数の組を、所定の圧力および温度
にて、圧延ミル22に供給し、該複数の組の、トリ−メタ
ルクラッド材料の厚みを減じる。この複数の組が、該圧
延ミルを出た後、各別個の組10、12、14のトリ−メタル
クラッド材料を、相互に分離する。
金属層を含む、積層されたトリ−メタル材料の組10,12,
14を形成する工程と、ここで該3層の中心層26は、第一
の材料製であり、かつその上部および下部の層24は、第
二の金属製である。トリ−メタル材料10,12,14の各組
の、該上部および下部層24の外側表面は、酸化されてい
る。好ましい態様において、この酸化層は、銅の酸化層
であり、これは他の独立した組に関わるトリ−メタル材
料の外側層とは接着しないであろう。次に、各別々の組
の該トリ−メタル材料を、クラッディングミル16,18,20
またはローラーに供給して、トリ−メタルクラッド材料
を形成する。各組の該トリ−メタル材料が、該クラッデ
ィングミルを離れるにつれて、これらは他の組と重なり
合う状態で配置され、結果として該酸化表面が相互に隣
接して、多数の組の、トリ−メタルクラッド材料群を生
成する。次に、この複数の組を、所定の圧力および温度
にて、圧延ミル22に供給し、該複数の組の、トリ−メタ
ルクラッド材料の厚みを減じる。この複数の組が、該圧
延ミルを出た後、各別個の組10、12、14のトリ−メタル
クラッド材料を、相互に分離する。
【０００８】図２を参照すると、一組のトリ−メタルク
ラッド材料の製造に関するもう一つの態様が例示されて
いる。前に述べた方法と同様に、各シート24、26を、ロ
ーラー28を介して、該クラッドミル30に供給する。しか
し、該上部および下部層24両者の上には、剥離層32があ
る。ここでも、該トリ−メタル材料10においては、その
外側は銅で、また中心部はアルミニウムで形成される。
図2に示された方法は、寸法許容度を維持するために、
エッチング処理したトリ−メタル回路用の材料をクラッ
ディングし、かつ該クラッド材料内の応力を減じる。こ
の方法は、金属製の3層24,26,24を別々に圧延する工程
を含み、ここで該金属層の中心層26は第一の金属、例え
ばアルミニウム製であり、かつその上部および下部層24
は、第二の金属、例えば銅製であり、かくしてトリ−メ
タル材料10を形成する。該上部および下部層24の外側表
面上には、例えばタングステン製の剥離層32が付加され
る。2つの剥離層32を持つ、このトリ−メタル材料10
は、外側に該剥離層を持つ、一組の5-層材料34を形成す
る。この組の5-層材料34は、該材料を所定の圧力および
温度にて、クラッディングするための、クラッディング
ミル30に供給され、クラッディング処理された該トリ−
メタル材料10を生成する。
ラッド材料の製造に関するもう一つの態様が例示されて
いる。前に述べた方法と同様に、各シート24、26を、ロ
ーラー28を介して、該クラッドミル30に供給する。しか
し、該上部および下部層24両者の上には、剥離層32があ
る。ここでも、該トリ−メタル材料10においては、その
外側は銅で、また中心部はアルミニウムで形成される。
図2に示された方法は、寸法許容度を維持するために、
エッチング処理したトリ−メタル回路用の材料をクラッ
ディングし、かつ該クラッド材料内の応力を減じる。こ
の方法は、金属製の3層24,26,24を別々に圧延する工程
を含み、ここで該金属層の中心層26は第一の金属、例え
ばアルミニウム製であり、かつその上部および下部層24
は、第二の金属、例えば銅製であり、かくしてトリ−メ
タル材料10を形成する。該上部および下部層24の外側表
面上には、例えばタングステン製の剥離層32が付加され
る。2つの剥離層32を持つ、このトリ−メタル材料10
は、外側に該剥離層を持つ、一組の5-層材料34を形成す
る。この組の5-層材料34は、該材料を所定の圧力および
温度にて、クラッディングするための、クラッディング
ミル30に供給され、クラッディング処理された該トリ−
メタル材料10を生成する。
【０００９】このクラッディング処理後、この組の5-層
材料34を、所定の圧力および温度にて、所定の厚みまで
圧延し、次いで該剥離層32を除去して、トリ−メタルク
ラッド材料10を得る。もう一つの態様を、図3に示す。
この態様においては、該材料を該クラッディングミル38
に供給する前に、銀、錫またはアルミニウム合金等の結
合金属の薄い層36で、該中心材料26の該外側の広い側面
を被覆する。この結合金属層36を適用した後、該外側層
24を、該中心層26と結合するために、該結合層36上に設
ける。別の態様において、該外側層24の内側表面は、こ
れに適用された該結合材料層を持つことができる。次
に、該トリ−メタル材料群を、該クラッディングミル38
に供給して、該結合を完了させ、かつ該層の厚みを低下
させる。この結合材料は、脆弱なCu/Al金属間化合物の
形成を減じ、もしくは排除する。界面における厚いCu/A
l金属間化合物層は、クラッディング後に、該銅および
アルミニウム層を分離する。この結合層36の厚みは、ミ
クロンのオーダーであり、また典型的には3μ未満であ
る。
材料34を、所定の圧力および温度にて、所定の厚みまで
圧延し、次いで該剥離層32を除去して、トリ−メタルク
ラッド材料10を得る。もう一つの態様を、図3に示す。
この態様においては、該材料を該クラッディングミル38
に供給する前に、銀、錫またはアルミニウム合金等の結
合金属の薄い層36で、該中心材料26の該外側の広い側面
を被覆する。この結合金属層36を適用した後、該外側層
24を、該中心層26と結合するために、該結合層36上に設
ける。別の態様において、該外側層24の内側表面は、こ
れに適用された該結合材料層を持つことができる。次
に、該トリ−メタル材料群を、該クラッディングミル38
に供給して、該結合を完了させ、かつ該層の厚みを低下
させる。この結合材料は、脆弱なCu/Al金属間化合物の
形成を減じ、もしくは排除する。界面における厚いCu/A
l金属間化合物層は、クラッディング後に、該銅および
アルミニウム層を分離する。この結合層36の厚みは、ミ
クロンのオーダーであり、また典型的には3μ未満であ
る。
【００１０】この銅-アルミニウム結合を増強し、かつ
金属間化合物の形成を防止もしくは減じるのに利用でき
る、他の結合金属層用の材料は、錫、ニッケル、チタ
ン、クロム、アルミニウムおよび亜鉛、並びにこれら金
属の任意の合金を含む。銀を含むこれら金属の何れも、
標準的な堆積技術、例えばメッキ、クラッディング、ス
パッタリング法等の何れかによって、堆積できる。これ
ら結合金属は、該アルミニウムとアマルガム化され、回
収することはできない。前に示したように、図４は、一
般的に利用可能な該銅およびアルミニウムの厚みにおけ
る、許容し得ない変動を伴う、波型板(washboard)作用
を示す。一例として、外側表面40のたるみは、0.0381 m
m (0.0015 in)であり得、該銅層26の厚みは、0.580 mm
(0.002 in)〜0.889 mm (0.0035 in)なる範囲内にあり、
そのピークからピークまでの寸法は、25.4 mm (0.100 i
n)であり得る。図１−３の方法で使用する該材料の例
は、3003アルミニウムおよび110銅である。
金属間化合物の形成を防止もしくは減じるのに利用でき
る、他の結合金属層用の材料は、錫、ニッケル、チタ
ン、クロム、アルミニウムおよび亜鉛、並びにこれら金
属の任意の合金を含む。銀を含むこれら金属の何れも、
標準的な堆積技術、例えばメッキ、クラッディング、ス
パッタリング法等の何れかによって、堆積できる。これ
ら結合金属は、該アルミニウムとアマルガム化され、回
収することはできない。前に示したように、図４は、一
般的に利用可能な該銅およびアルミニウムの厚みにおけ
る、許容し得ない変動を伴う、波型板(washboard)作用
を示す。一例として、外側表面40のたるみは、0.0381 m
m (0.0015 in)であり得、該銅層26の厚みは、0.580 mm
(0.002 in)〜0.889 mm (0.0035 in)なる範囲内にあり、
そのピークからピークまでの寸法は、25.4 mm (0.100 i
n)であり得る。図１−３の方法で使用する該材料の例
は、3003アルミニウムおよび110銅である。
【００１１】図５を参照すると、２つの広い側面46、48
を有する、アルミニウム製の中央部第一金属層26を備え
た、エッチング処理したトリ−メタルシート44が示され
ている。該第一金属層26の該広い側面46、48と実質的に
同一の形状にある、各々２つの広い側面50-53を有す
る、一対の銅製第二金属層24が、該中心層の広い側面各
々上に横たわって、サンドイッチを形成する。結合金属
は、該第一26および第二24金属層の、該広い側面の表面
46,51および48,52間に挿入される。一態様において、該
結合材料は、該中心層金属26の広い側面の表面上に、塗
布される。別の態様では、剥離層32を、該第二金属層24
の、上部50および下部53外側側面の表面に設ける。この
剥離層32を、錫、タングステンで形成して、5-層シート
34を形成する。該結合材料は、錫、ニッケル、チタン、
クロム、銀および亜鉛からなる群から選択される。更
に、銅製の該外側側面の表面50、53を、銅酸化物で被覆
して、積層されたトリ−メタルシート群10,12,14が、相
互に接着するのを防止する。以上、寸法許容度を維持す
るために、エッチング処理したトリ−メタル回路用の材
料をクラッディング処理し、かつ該クラッド材料および
生成する加工物品内の応力を減じる方法を図示し、かつ
詳細に説明した。
を有する、アルミニウム製の中央部第一金属層26を備え
た、エッチング処理したトリ−メタルシート44が示され
ている。該第一金属層26の該広い側面46、48と実質的に
同一の形状にある、各々２つの広い側面50-53を有す
る、一対の銅製第二金属層24が、該中心層の広い側面各
々上に横たわって、サンドイッチを形成する。結合金属
は、該第一26および第二24金属層の、該広い側面の表面
46,51および48,52間に挿入される。一態様において、該
結合材料は、該中心層金属26の広い側面の表面上に、塗
布される。別の態様では、剥離層32を、該第二金属層24
の、上部50および下部53外側側面の表面に設ける。この
剥離層32を、錫、タングステンで形成して、5-層シート
34を形成する。該結合材料は、錫、ニッケル、チタン、
クロム、銀および亜鉛からなる群から選択される。更
に、銅製の該外側側面の表面50、53を、銅酸化物で被覆
して、積層されたトリ−メタルシート群10,12,14が、相
互に接着するのを防止する。以上、寸法許容度を維持す
るために、エッチング処理したトリ−メタル回路用の材
料をクラッディング処理し、かつ該クラッド材料および
生成する加工物品内の応力を減じる方法を図示し、かつ
詳細に説明した。
【図１】複数組のトリ−メタルの、クラッディングを模
式的に示す図である。
式的に示す図である。
【図２】剥離層を用いた、トリ−メタルのクラッディン
グを、模式的に示す図である。
グを、模式的に示す図である。
【図３】中心層の各側面上に、薄い被膜を使用した、ト
リ−メタルのクラッディングを、模式的に示す図であ
る。
リ−メタルのクラッディングを、模式的に示す図であ
る。
【図４】本発明によって加工されていない、トリ−メタ
ルの波形板作用を示す、拡大断面図である。
ルの波形板作用を示す、拡大断面図である。
【図５】確認された金属を含む、トリ−メタルシートの
好ましい態様を示す、拡大断面図である。
好ましい態様を示す、拡大断面図である。
10,12,14 トリ−メタル 16,18,20 クラッディングロール 22 圧延ミル 24 第二金属層 26 第一金属層 28 ローラー 30,38 クラッドミル 32 剥離層 34 5-層金属層 36 結合層 44 エッチング処理したトリ−メタルシート 46,48,50-53 広い側部表面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２１Ｂ 47/04 Ｂ２１Ｂ 47/04 (72)発明者 ブレンダ ジョイス ネイション アメリカ合衆国 ミシガン州 48098 ト ロイ トール オークス ドライヴ 2404 (72)発明者 ジェイ ディー ベイカー アメリカ合衆国 ミシガン州 48121 デ ィアボーン ピーオーボックス 1678 (72)発明者 ラクヒ ナンドラル グーカ アメリカ合衆国 ミシガン州 48103 ア ン アーバー セカンド ストリート 621 (72)発明者 モハン アール パルチュリ アメリカ合衆国 ミシガン州 48187 カ ントン ゲインズボロウ ドライヴ 46036 (72)発明者 ヴラディミール ストウイッカ アメリカ合衆国 ミシガン州 48335 フ ァーミングトン ヒルズ ペニングトン ドライヴ 34961 Ｆターム(参考） 4E002 AA08 AD12 BD08 4E351 BB01 BB23 BB24 BB30 BB36 CC19 DD04 DD10 DD54 GG13 4F100 AB01A AB01B AB01C AB01D AB01E AB10A AB10E AB17B AB17C AB17D AB17E BA03 BA05 BA06 BA10B BA10C BA10E BA13 BA14 EC012 EH012 EJ12B EJ12C EJ15 EJ192 EJ64B EJ64C GB43 JL02 5E346 AA15 BB01 CC32 CC34 DD12 GG02 HH31
Claims (5)
- 【請求項１】 寸法許容度を維持するためのエッチング
処理したトリ−メタル回路用の材料をクラッディング
し、かつ該クラッド材料内の応力を減じる方法であっ
て、該方法が、３層の金属を含む積層された組のトリ−
メタル材料を形成する工程と、ここで該３層の金属層の
中心層は、第一の材料製であり、かつその上部および下
部層は第二の材料製であり、各組のトリ−メタル材料各
々の、該上部および下部層外側表面を酸化する工程と、
トリ−メタルクラッド材料を形成する、複数の組の該ト
リ−メタル材料を、別々にクラッディングする工程と、
該酸化表面が相互に隣接して、複数の組のトリ−メタル
クラッド材料群を生成するように、各組のトリ−メタル
クラッド材料を、他の組の該材料上に横たえる工程と、
該複数の組のトリ−メタルクラッド材料群を、所定の圧
力および温度にて圧延して、該複数の組の、トリ−メタ
ルクラッド材料の厚みを減じる工程とを含むことを特徴
とする上記方法。 - 【請求項２】 該中心層が、アルミニウム製である請求
項１記載の方法。 - 【請求項３】 該上部および下部層が、銅製である請求
項１記載の方法。 - 【請求項４】 該酸化表面が、該上部および下部層の何
れかと接着することのない銅の酸化層である請求項１記
載の方法。 - 【請求項５】 更に、該トリ−メタル材料群各々を圧延
する工程の後に、これらを相互に分離する工程をも含む
請求項１記載の方法。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012128327A1 (ja) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | 日本発條株式会社 | 積層体、導電材料および積層体の製造方法 |
| WO2019176937A1 (ja) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | 東洋鋼鈑株式会社 | 圧延接合体及びその製造方法 |
| JP2019162661A (ja) * | 2018-03-14 | 2019-09-26 | 東洋鋼鈑株式会社 | 圧延接合体及びその製造方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4447762B2 (ja) * | 2000-10-18 | 2010-04-07 | 東洋鋼鈑株式会社 | 多層金属積層板及びその製造方法 |
| US7293355B2 (en) * | 2005-04-21 | 2007-11-13 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Apparatus and method for making circuitized substrates in a continuous manner |
| CN103394510A (zh) * | 2013-07-31 | 2013-11-20 | 山东莱芜金石集团有限公司 | 冷轧铜铝复合材料生产工艺 |
| CN107755878B (zh) * | 2016-08-23 | 2021-09-03 | 张颖 | 一种制备金属层叠材料的方法 |
| CN113020924B (zh) * | 2021-02-26 | 2022-04-19 | 醴陵千汇实业有限公司 | 一种用于提高滚压类模具耐用度的生产方法 |
| CN113102503B (zh) * | 2021-04-15 | 2022-02-08 | 西安艾蒙希科技有限公司 | 一种三明治结构的钛铝复合超薄板材的制备方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5146904B2 (ja) | 1971-09-30 | 1976-12-11 | ||
| JPS5545382B2 (ja) * | 1972-10-04 | 1980-11-18 | ||
| DE3106607C2 (de) * | 1981-02-23 | 1987-08-20 | Fr. Kammerer GmbH, 7530 Pforzheim | Plattierverfahren |
| US4404059A (en) | 1982-05-26 | 1983-09-13 | Livshits Vladimir I | Process for manufacturing panels to be used in microelectronic systems |
| US4659425A (en) * | 1986-02-03 | 1987-04-21 | Ibm Corporation | Continuous process for the manufacture of printed circuit boards |
| SE470277B (sv) * | 1992-11-06 | 1993-12-20 | Metfoils Ab | Förfarande vid mönsterkortstillverkning samt användning därvid |
| JPH0910965A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-14 | Japan Steel Works Ltd:The | クラッド鋼用分離剤及びクラッド鋼板の製造方法 |
| US5738797A (en) | 1996-05-17 | 1998-04-14 | Ford Global Technologies, Inc. | Three-dimensional multi-layer circuit structure and method for forming the same |
| US5976391A (en) * | 1998-01-13 | 1999-11-02 | Ford Motor Company | Continuous Flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same |
| US6217783B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-04-17 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method for strengthening air bridge circuits |
-
2000
- 2000-11-01 US US09/703,553 patent/US6454878B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-10-30 DE DE60100780T patent/DE60100780T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-30 EP EP01125894A patent/EP1204303B1/en not_active Expired - Fee Related
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012128327A1 (ja) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | 日本発條株式会社 | 積層体、導電材料および積層体の製造方法 |
| JP2012201890A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-22 | Nhk Spring Co Ltd | 積層体、導電材料および積層体の製造方法 |
| WO2019176937A1 (ja) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | 東洋鋼鈑株式会社 | 圧延接合体及びその製造方法 |
| JP2019162661A (ja) * | 2018-03-14 | 2019-09-26 | 東洋鋼鈑株式会社 | 圧延接合体及びその製造方法 |
| CN111727087A (zh) * | 2018-03-14 | 2020-09-29 | 东洋钢钣株式会社 | 轧制接合体及其制造方法 |
| KR20200127998A (ko) * | 2018-03-14 | 2020-11-11 | 도요 고한 가부시키가이샤 | 압연 접합체 및 그 제조 방법 |
| JP7085419B2 (ja) | 2018-03-14 | 2022-06-16 | 東洋鋼鈑株式会社 | 圧延接合体及びその製造方法 |
| KR102573723B1 (ko) * | 2018-03-14 | 2023-09-01 | 도요 고한 가부시키가이샤 | 압연 접합체 및 그 제조 방법 |
| CN111727087B (zh) * | 2018-03-14 | 2024-01-12 | 东洋钢钣株式会社 | 轧制接合体及其制造方法 |
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