JP2002231737A - チップボンディング装置 - Google Patents
チップボンディング装置Info
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- JP2002231737A JP2002231737A JP2001022979A JP2001022979A JP2002231737A JP 2002231737 A JP2002231737 A JP 2002231737A JP 2001022979 A JP2001022979 A JP 2001022979A JP 2001022979 A JP2001022979 A JP 2001022979A JP 2002231737 A JP2002231737 A JP 2002231737A
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
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- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/758—Means for moving parts
- H01L2224/75841—Means for moving parts of the bonding head
- H01L2224/75842—Rotational mechanism
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
- H01L2924/1025—Semiconducting materials
- H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
- H01L2924/10253—Silicon [Si]
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハテーブルから吸着した後のチップの姿
勢を正しくしてから基板上に実装するようにして製造歩
留りを高めることができるチップボンディング装置を提
供すること。 【解決手段】 チップ１１を搭載したウエハテーブル１
と、基板１２を搭載した基板テーブル２と、ウエハテー
ブル１と基板テーブル２を結ぶ線分の中間に回転中心を
持つように配置したロータ４と、ロータ４から半径方向
に複数突き出したアーム４ｂの先端に備えられ前記チッ
プを吸着可能な第１コレット４ｃ及び第２コレット４ｄ
と、ウエハテーブル１と基板テーブル２の間に配置され
るチップ姿勢調整テーブル３とを備え、チップ姿勢調整
テーブル３には、第１コレット４ｃによって搬送される
チップ１１ａの姿勢を調整する姿勢調整ブロック５を備
え、姿勢調整ブロック５によって姿勢調整されたチップ
１１ｂを第２コレット４ｄによって吸着して基板テーブ
ル２上の基板１２に表面実装する。
勢を正しくしてから基板上に実装するようにして製造歩
留りを高めることができるチップボンディング装置を提
供すること。 【解決手段】 チップ１１を搭載したウエハテーブル１
と、基板１２を搭載した基板テーブル２と、ウエハテー
ブル１と基板テーブル２を結ぶ線分の中間に回転中心を
持つように配置したロータ４と、ロータ４から半径方向
に複数突き出したアーム４ｂの先端に備えられ前記チッ
プを吸着可能な第１コレット４ｃ及び第２コレット４ｄ
と、ウエハテーブル１と基板テーブル２の間に配置され
るチップ姿勢調整テーブル３とを備え、チップ姿勢調整
テーブル３には、第１コレット４ｃによって搬送される
チップ１１ａの姿勢を調整する姿勢調整ブロック５を備
え、姿勢調整ブロック５によって姿勢調整されたチップ
１１ｂを第２コレット４ｄによって吸着して基板テーブ
ル２上の基板１２に表面実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハからチップ
を取り出し基板上に表面実装するためのチップボンディ
ング装置に関する。
を取り出し基板上に表面実装するためのチップボンディ
ング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコン等のウエハに形成されダイシン
グされたチップはチップボンディング装置によって基板
上に表面実装される。
グされたチップはチップボンディング装置によって基板
上に表面実装される。
【０００３】図２は従来のチップボンディング装置の概
略図であり、ウエハテーブル２０と基板テーブル２１と
の間にチップボンディング装置が配置されている。チッ
プボンディング装置は回転するロータ２２により構成さ
れ、このロータ２２には４本のアーム２２ａを備えると
ともに各アーム２２ａの先端にチップを吸着するコレッ
ト２２ｂを配置している。
略図であり、ウエハテーブル２０と基板テーブル２１と
の間にチップボンディング装置が配置されている。チッ
プボンディング装置は回転するロータ２２により構成さ
れ、このロータ２２には４本のアーム２２ａを備えると
ともに各アーム２２ａの先端にチップを吸着するコレッ
ト２２ｂを配置している。
【０００４】このようなチップボンディング装置では、
図示の姿勢のときに１本のアーム２２ａのコレット２２
ｂがウエハテーブル２０上のチップ２５から１個のチッ
プを吸着し、９０度時計方向に回転させたとき次のアー
ム２２ａのコレット２２ｂが同様にして１個のチップを
吸着する。そして、初期位置から１８０度回転して最初
にチップを吸着したアーム２２ａが基板テーブル２１の
上に来ると、コレット２２ｂからチップが解放されて基
板テーブル２１上の基板２３にチップが実装される。
図示の姿勢のときに１本のアーム２２ａのコレット２２
ｂがウエハテーブル２０上のチップ２５から１個のチッ
プを吸着し、９０度時計方向に回転させたとき次のアー
ム２２ａのコレット２２ｂが同様にして１個のチップを
吸着する。そして、初期位置から１８０度回転して最初
にチップを吸着したアーム２２ａが基板テーブル２１の
上に来ると、コレット２２ｂからチップが解放されて基
板テーブル２１上の基板２３にチップが実装される。
【０００５】この構成のチップボンディング装置では、
ロータ２２を高速で回転させることによって、チップを
高速で基板２３上に表面実装することができる。
ロータ２２を高速で回転させることによって、チップを
高速で基板２３上に表面実装することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、基板２３上
に実装されるチップの姿勢はウエハテーブル２０から吸
着したチップの姿勢のままであり、基板２３上に多数の
チップを同じ姿勢で整然と配列することはできない。す
なわち、ウエハテーブル２０上のチップは整然と配列さ
れたものであっても、コレット２２ｂによる吸着姿勢は
様々に変わるので、基板２３に実装したときには、チッ
プの配列姿勢は乱れてしまう。このため、チップを基板
２３に表面実装した後の工程で製造に大きな影響を及ぼ
し、製造歩留りを低下させる原因となる。
に実装されるチップの姿勢はウエハテーブル２０から吸
着したチップの姿勢のままであり、基板２３上に多数の
チップを同じ姿勢で整然と配列することはできない。す
なわち、ウエハテーブル２０上のチップは整然と配列さ
れたものであっても、コレット２２ｂによる吸着姿勢は
様々に変わるので、基板２３に実装したときには、チッ
プの配列姿勢は乱れてしまう。このため、チップを基板
２３に表面実装した後の工程で製造に大きな影響を及ぼ
し、製造歩留りを低下させる原因となる。
【０００７】そこで、本発明は、ウエハテーブルから吸
着した後のチップの姿勢を正しくしてから基板上に実装
するようにして製造歩留りを高めることができるチップ
ボンディング装置を提供することを目的とする。
着した後のチップの姿勢を正しくしてから基板上に実装
するようにして製造歩留りを高めることができるチップ
ボンディング装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップを搭載
したウエハテーブルと、基板を搭載した基板テーブル
と、前記ウエハテーブルと前記基板テーブルを結ぶ線分
の中間に回転中心を持つように配置したロータと、前記
ロータから半径方向に複数突き出したアームの先端に備
えられ前記チップを吸着可能な第１コレット及び第２コ
レットと、前記ウエハテーブルと前記基板テーブルの間
に配置されるチップ姿勢調整テーブルとを備え、前記チ
ップ姿勢調整テーブルには、前記第１コレットによって
搬送されるチップの姿勢を調整する姿勢調整ブロックを
備え、前記姿勢調整ブロックによって姿勢調整されたチ
ップを前記第２コレットによって吸着して前記基板テー
ブル上の基板に表面実装する構成としたことを特徴とす
る。
したウエハテーブルと、基板を搭載した基板テーブル
と、前記ウエハテーブルと前記基板テーブルを結ぶ線分
の中間に回転中心を持つように配置したロータと、前記
ロータから半径方向に複数突き出したアームの先端に備
えられ前記チップを吸着可能な第１コレット及び第２コ
レットと、前記ウエハテーブルと前記基板テーブルの間
に配置されるチップ姿勢調整テーブルとを備え、前記チ
ップ姿勢調整テーブルには、前記第１コレットによって
搬送されるチップの姿勢を調整する姿勢調整ブロックを
備え、前記姿勢調整ブロックによって姿勢調整されたチ
ップを前記第２コレットによって吸着して前記基板テー
ブル上の基板に表面実装する構成としたことを特徴とす
る。
【０００９】本発明によれば、第１コレットで吸着した
チップをチップ姿勢調整テーブルに載せて姿勢調整ブロ
ックによって姿勢調整した後、第２コレットで吸着して
基板テーブル上の基板の上に表面実装するので、正しい
姿勢で多数のチップを基板上に整然と配列して実装する
ことができる。
チップをチップ姿勢調整テーブルに載せて姿勢調整ブロ
ックによって姿勢調整した後、第２コレットで吸着して
基板テーブル上の基板の上に表面実装するので、正しい
姿勢で多数のチップを基板上に整然と配列して実装する
ことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、チップ
を搭載したウエハテーブルと、基板を搭載した基板テー
ブルと、前記ウエハテーブルと前記基板テーブルを結ぶ
線分の中間に回転中心を持つように配置したロータと、
前記ロータから半径方向に複数突き出したアームの先端
に備えられ前記チップを吸着可能な第１コレット及び第
２コレットと、前記ウエハテーブルと前記基板テーブル
の間に配置されるチップ姿勢調整テーブルとを備え、前
記チップ姿勢調整テーブルには、前記第１のコレットに
よって搬送されるチップの姿勢を調整する姿勢調整ブロ
ックを備え、前記姿勢調整ブロックによって姿勢調整さ
れたチップを前記第２コレットによって吸着して前記基
板テーブル上の基板に表面実装する構成としたことを特
徴とするチップボンディング装置であり、正しい姿勢で
多数のチップを基板上に整然と配列して実装できるとい
う作用を有する。
を搭載したウエハテーブルと、基板を搭載した基板テー
ブルと、前記ウエハテーブルと前記基板テーブルを結ぶ
線分の中間に回転中心を持つように配置したロータと、
前記ロータから半径方向に複数突き出したアームの先端
に備えられ前記チップを吸着可能な第１コレット及び第
２コレットと、前記ウエハテーブルと前記基板テーブル
の間に配置されるチップ姿勢調整テーブルとを備え、前
記チップ姿勢調整テーブルには、前記第１のコレットに
よって搬送されるチップの姿勢を調整する姿勢調整ブロ
ックを備え、前記姿勢調整ブロックによって姿勢調整さ
れたチップを前記第２コレットによって吸着して前記基
板テーブル上の基板に表面実装する構成としたことを特
徴とするチップボンディング装置であり、正しい姿勢で
多数のチップを基板上に整然と配列して実装できるとい
う作用を有する。
【００１１】以下、本発明の実施の形態を図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１は本発明の実施の形態におけるチップ
ボンディング装置の概略図である。
ボンディング装置の概略図である。
【００１３】図において、チップボンディング装置Ａ
は、ウエハテーブル１と、基板テーブル２、チップ姿勢
調整テーブル３と、ロータ４とから構成されている。
は、ウエハテーブル１と、基板テーブル２、チップ姿勢
調整テーブル３と、ロータ４とから構成されている。
【００１４】ウエハテーブル１にはダイシングされたチ
ップ１１が整然と配列された状態で搭載され、基板テー
ブル２にはチップ１１を表面実装する基板１２が搭載さ
れている。ウエハテーブル１と基板テーブル２とはロー
タ４の回転中心を通る線分上に半径方向に対向して配置
され、チップ姿勢調整テーブル３はウエハテーブル１と
基板テーブル２との間に９０度の角度ピッチで配置され
ている。
ップ１１が整然と配列された状態で搭載され、基板テー
ブル２にはチップ１１を表面実装する基板１２が搭載さ
れている。ウエハテーブル１と基板テーブル２とはロー
タ４の回転中心を通る線分上に半径方向に対向して配置
され、チップ姿勢調整テーブル３はウエハテーブル１と
基板テーブル２との間に９０度の角度ピッチで配置され
ている。
【００１５】ロータ４はその中心周りに９０度ずつ間欠
回転すると同時に上下に昇降可能としたもので、中央の
基部４ａから４本のアーム４ｂを９０度の角度ピッチで
配置している。各アーム４ｂの先端には第１コレット４
ｃと第２コレット４ｄを備え、第１コレット４ｃはウエ
ハテーブル１上のチップ１１を吸着してチップ姿勢調整
テーブル３上に搭載し、第２コレット４ｄは姿勢調整さ
れたチップ１１を吸着して基板テーブル２上の基板１２
の表面に実装する機能を持つ。
回転すると同時に上下に昇降可能としたもので、中央の
基部４ａから４本のアーム４ｂを９０度の角度ピッチで
配置している。各アーム４ｂの先端には第１コレット４
ｃと第２コレット４ｄを備え、第１コレット４ｃはウエ
ハテーブル１上のチップ１１を吸着してチップ姿勢調整
テーブル３上に搭載し、第２コレット４ｄは姿勢調整さ
れたチップ１１を吸着して基板テーブル２上の基板１２
の表面に実装する機能を持つ。
【００１６】チップ姿勢調整テーブル３はウエハテーブ
ル１と基板テーブル２とほぼ同じレベルに配置されたも
ので、第１コレット４ｃによって搬送されたチップ１１
を正しい姿勢に設定するための姿勢調整ブロック５を付
帯している。この姿勢調整ブロック５はモータ（図示せ
ず）に連接されて図においてＸ方向及びＹ方向に移動可
能としたものである。そして、姿勢調整ブロック５には
先端部をＬ字状に切欠した調整爪５ａを連結し、この調
整爪５ａをチップ姿勢調整テーブル３の上でスライド可
能としている。
ル１と基板テーブル２とほぼ同じレベルに配置されたも
ので、第１コレット４ｃによって搬送されたチップ１１
を正しい姿勢に設定するための姿勢調整ブロック５を付
帯している。この姿勢調整ブロック５はモータ（図示せ
ず）に連接されて図においてＸ方向及びＹ方向に移動可
能としたものである。そして、姿勢調整ブロック５には
先端部をＬ字状に切欠した調整爪５ａを連結し、この調
整爪５ａをチップ姿勢調整テーブル３の上でスライド可
能としている。
【００１７】以上の構成において、図１の姿勢において
ロータ４が下降して第１コレット４ｃがウエハテーブル
１の上の１個のチップ１１を吸着した後、ロータ４を上
昇させながらロータ４を図中の矢印方向に９０度回転さ
せる。これにより吸着されたチップ１１はチップ姿勢調
整テーブル３の上に移動し、ロータ４を下降させて第１
コレットによるチップ１１の拘束を解除すれば、チップ
１１は姿勢調整テーブル３の上にチップ１１ａとして搭
載される。次いで、姿勢調整ブロック５を作動してその
調整爪５ａをチップ姿勢調整テーブル３上で移動させ
る。このとき、調整爪５ａの先端部はＬ字状に切欠され
ているので、四角形状のチップ１１ａは調整爪５ａの移
動に係合してＸ，Ｙ方向に移動する。すなわち、調整爪
５ａのＬ字状の切欠がＸ，Ｙ方向に移動してその合成に
より斜めの姿勢に移動するので、切欠部分に係合するチ
ップ１１ａは最終的に符号１１ｂで示す位置まで移動し
て姿勢が調整される。このとき、チップ１１ｂは第２コ
レット４ｄによって吸着可能な位置にあり、しかも第２
コレット４ｄに吸着されるときには基板１２に対して整
然と並ぶ姿勢に拘束される。
ロータ４が下降して第１コレット４ｃがウエハテーブル
１の上の１個のチップ１１を吸着した後、ロータ４を上
昇させながらロータ４を図中の矢印方向に９０度回転さ
せる。これにより吸着されたチップ１１はチップ姿勢調
整テーブル３の上に移動し、ロータ４を下降させて第１
コレットによるチップ１１の拘束を解除すれば、チップ
１１は姿勢調整テーブル３の上にチップ１１ａとして搭
載される。次いで、姿勢調整ブロック５を作動してその
調整爪５ａをチップ姿勢調整テーブル３上で移動させ
る。このとき、調整爪５ａの先端部はＬ字状に切欠され
ているので、四角形状のチップ１１ａは調整爪５ａの移
動に係合してＸ，Ｙ方向に移動する。すなわち、調整爪
５ａのＬ字状の切欠がＸ，Ｙ方向に移動してその合成に
より斜めの姿勢に移動するので、切欠部分に係合するチ
ップ１１ａは最終的に符号１１ｂで示す位置まで移動し
て姿勢が調整される。このとき、チップ１１ｂは第２コ
レット４ｄによって吸着可能な位置にあり、しかも第２
コレット４ｄに吸着されるときには基板１２に対して整
然と並ぶ姿勢に拘束される。
【００１８】姿勢調整ブロック５によるチップ１１ｂの
姿勢調整の工程が済むと、ロータ４が再び下降して第２
コレット４ｄがチップ１１ｂを吸着し、ロータ４は上昇
しながら９０度回転する。これにより、チップ１１ｂを
吸着したアーム４ｂは基板テーブル２の真上に達し、ロ
ータ４を下降させて第２コレット４ｄによる拘束を解除
することにより姿勢を調整されたチップ１１ｂが基板１
２の上に表面実装される。このとき、チップ１１ｂはチ
ップ姿勢調整テーブル３上で姿勢が調整されているの
で、ウエハテーブル１で吸着したチップ１１をそのまま
実装する場合に比べて、姿勢調整されたチップ１１ｂを
基板１２に正しい姿勢で搭載することができる。
姿勢調整の工程が済むと、ロータ４が再び下降して第２
コレット４ｄがチップ１１ｂを吸着し、ロータ４は上昇
しながら９０度回転する。これにより、チップ１１ｂを
吸着したアーム４ｂは基板テーブル２の真上に達し、ロ
ータ４を下降させて第２コレット４ｄによる拘束を解除
することにより姿勢を調整されたチップ１１ｂが基板１
２の上に表面実装される。このとき、チップ１１ｂはチ
ップ姿勢調整テーブル３上で姿勢が調整されているの
で、ウエハテーブル１で吸着したチップ１１をそのまま
実装する場合に比べて、姿勢調整されたチップ１１ｂを
基板１２に正しい姿勢で搭載することができる。
【００１９】このように、チップ姿勢調整テーブル３に
よって、これに搭載されたチップ１１ａを正しい姿勢に
調整したものを基板１２上に表面実装することができる
ので、ウエハテーブル１のチップ１１の配列が乱れてい
たり第１コレット４ｃによる吸着姿勢が不良であって
も、これを矯正して基板１２上に正しい姿勢で実装する
ことができる。したがって、基板１２に対するチップ１
１に実装精度を格段に向上させることができ、製造歩留
りの改善が図られる。なお、基板テーブル２上に搭載す
る基板はリードフレームでも構わない。
よって、これに搭載されたチップ１１ａを正しい姿勢に
調整したものを基板１２上に表面実装することができる
ので、ウエハテーブル１のチップ１１の配列が乱れてい
たり第１コレット４ｃによる吸着姿勢が不良であって
も、これを矯正して基板１２上に正しい姿勢で実装する
ことができる。したがって、基板１２に対するチップ１
１に実装精度を格段に向上させることができ、製造歩留
りの改善が図られる。なお、基板テーブル２上に搭載す
る基板はリードフレームでも構わない。
【００２０】
【発明の効果】本発明では、ウエハテーブル上のチップ
を採取した後にチップ姿勢調整テーブルでチップの姿勢
を調整した後に基板テーブル上の基板の上に実装するの
で、ウエハテーブル上のチップの配列に乱れがあったり
コレットによる吸着不良があっても、基板上に整然とチ
ップを表面実装することができ、製造歩留りを向上させ
ることができる。
を採取した後にチップ姿勢調整テーブルでチップの姿勢
を調整した後に基板テーブル上の基板の上に実装するの
で、ウエハテーブル上のチップの配列に乱れがあったり
コレットによる吸着不良があっても、基板上に整然とチ
ップを表面実装することができ、製造歩留りを向上させ
ることができる。
【図１】本発明のチップボンディング装置の概略斜視図
【図２】従来のチップボンディング装置の概略斜視図
１ ウエハテーブル ２ 基板テーブル ３ チップ姿勢調整テーブル ４ ロータ ４ａ 基部 ４ｂ アーム ４ｃ 第１コレット ４ｄ 第２コレット ５ 姿勢調整ブロック ５ａ 調整爪 １１，１１ａ，１１ｂ チップ １２ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 チップを搭載したウエハテーブルと、基
板を搭載した基板テーブルと、前記ウエハテーブルと前
記基板テーブルを結ぶ線分の中間に回転中心を持つよう
に配置したロータと、前記ロータから半径方向に複数突
き出したアームの先端に備えられ前記チップを吸着可能
な第１コレット及び第２コレットと、前記ウエハテーブ
ルと前記基板テーブルの間に配置されるチップ姿勢調整
テーブルとを備え、前記チップ姿勢調整テーブルには、
前記第１コレットによって搬送されるチップの姿勢を調
整する姿勢調整ブロックを備え、前記姿勢調整ブロック
によって姿勢調整されたチップを前記第２コレットによ
って吸着して前記基板テーブル上の基板に表面実装する
構成としたことを特徴とするチップボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001022979A JP2002231737A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | チップボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001022979A JP2002231737A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | チップボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002231737A true JP2002231737A (ja) | 2002-08-16 |
Family
ID=18888317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001022979A Withdrawn JP2002231737A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | チップボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002231737A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102709214A (zh) * | 2012-05-07 | 2012-10-03 | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 | 一种带多头旋转的固晶机 |
| CN108987297A (zh) * | 2017-05-31 | 2018-12-11 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法 |
-
2001
- 2001-01-31 JP JP2001022979A patent/JP2002231737A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102709214A (zh) * | 2012-05-07 | 2012-10-03 | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 | 一种带多头旋转的固晶机 |
| CN102709214B (zh) * | 2012-05-07 | 2014-11-05 | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 | 一种带多头旋转的固晶机 |
| CN108987297A (zh) * | 2017-05-31 | 2018-12-11 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法 |
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