JP2002226792A

JP2002226792A - 異方性導電接合材形成用材料

Info

Publication number: JP2002226792A
Application number: JP2001329507A
Authority: JP
Inventors: Tomoharu Nakano; 智治中野; Chuichi Miyazaki; 忠一宮崎
Original assignee: Sanyo Chemical Industries Ltd
Current assignee: Sanyo Chemical Industries Ltd
Priority date: 2000-11-09
Filing date: 2001-10-26
Publication date: 2002-08-14

Abstract

(57)【要約】【課題】接続部の高い導電性と隣接する電極間の高い
絶縁性を両立した高精細で信頼性に優れた異方性導電接
合材を提供する。【解決手段】電気絶縁性接着シート（２）に導電性高
分子（１）をコーティングしてなることを特徴とする異
方性導電接合材形成用材料を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、異方性導電接合材
形成用材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】異方性導電接合材としては、導電粒子を
絶縁性接着樹脂中に１〜１０体積％の割合で分散させた
ものが知られている（特開平４−３６９０２号公報、特
開平４−２６９７２０号公報、特開平３−２５７７１０
号公報等）。導電粒子としては、例えば、ポリスチレン
やポリジビニルベンゼン等の絶縁樹脂からなる均質な絶
縁性粒子に、無電解メッキ法等により金、ニッケル又は
銅等のメッキ層を被覆したものが用いられており、絶縁
性接着樹脂としては、ウレタン、スチレン−ブタジエン
−スチレン型ブロック共重合体等の熱可塑性樹脂やエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の異方性導電接合
材を使用した場合、導電粒子の含量が多いと隣り合う電
極間でのショート或いは電流リークが生じやすい一方、
導電粒子の含量を少なくすると、接続抵抗の増大或いは
各電極間での接続抵抗のばらつきといった問題が生じや
すい。従って、接続部の高い導電性及び隣接する電極間
の高い電気絶縁性を両立することが非常に困難であっ
た。この傾向は、接続部位の小面積化及び小ピッチ化が
進む程、大きくなる。すなわち、本発明は、接続部の高
い導電性と隣接する電極間の高い電気絶縁性を両立した
高精細で信頼性に優れた異方性導電接合材形成用材料を
提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意検討した結果、導電性高分子に光
照射を施すことにより、その部分を解重合させ電気絶縁
性とし、光照射を施さなかった部分のみに導電性を維持
させることにより異方性導電接合材を形成し得ることを
見いだし、本発明に到達した。すなわち、本発明の異方
性導電接合材形成用材料の特徴は、電気絶縁性接着シー
ト（２）に導電性高分子（１）をコーティングしてなる
点にある。

【０００５】

【発明の実施の形態】導電性高分子（１）の光照射前の
導電率（２５℃）は、１０^-6〜１０⁴Ｓ／ｃｍが好まし
く、さらに好ましくは１０^-5〜１０⁴Ｓ／ｃｍ、特に好
ましくは１０^- ⁴〜１０⁴Ｓ／ｃｍである。導電性高分子
（１）の光照射後の導電率（２５℃）は、１０^-10Ｓ／
ｃｍ以下が好ましく、さらに好ましくは１０^-11Ｓ／ｃ
ｍ以下、特に好ましくは１０^-12Ｓ／ｃｍ以下である。
光照射は、２００〜５００ｎｍの波長光を用い、この波
長光の光源としては、例えば、ＬＥＤ、ガスレーザー、
半導体レーザー、ハロゲンランプ、キセノンランプ、タ
ングステンランプ、水銀灯及び蛍光灯等を用いることが
できる。また、露光エネルギーは、１μＪ／ｃｍ²〜１
Ｊ／ｃｍ²が好ましく、さらに好ましくは１０μＪ／ｃ
ｍ²〜１ｍＪ／ｃｍ²である。なお、導電率の測定は、Ｊ
ＩＳＨ０５０５（１９９９）に準拠する（以下同じで
ある）。

【０００６】導電性高分子（１）としては、導電性を有
するポリマーであれば特に制限がなく使用でき、例え
ば、ポリアセチレン系高分子、ポリフェニレン系高分
子、複素環含有高分子及びイオン性ポリマー等が使用で
きる（導電性ポリマー技術の最新動向、東レリサーチセ
ンター、東レリサーチセンター調査研究部門編、１９９
９年）。ポリアセチレン系高分子としては、アセチレン
骨格を有する重量平均分子量１，０００〜１，０００，
０００のポリマー等が用いられ、例えば、ポリアセチレ
ン及びポリフェニレンアセチレン等が挙げられる。な
お、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマト
グラフィー（ＧＰＣ）により測定されるものであり、以
下Ｍｗと略記する。ポリフェニレン系高分子としては、
フェニレン骨格を有するＭｗ１，０００〜１，０００，
０００のポリマー等が用いられ、例えば、ポリパラフェ
ニレン及びポリフェニレンビニレン等が挙げられる。

【０００７】複素環含有高分子としては、複素環を有す
るＭｗ１，０００〜１，０００，０００のポリマー等が
用いられ、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン及び
ポリ（３−メチル−２，５−チェニレン）等が挙げられ
る。イオン性ポリマーとしては、Ｍｗ１，０００〜１，
０００，０００のイオン性ポリマー等が用いられ、例え
ば、ポリアニリン及びポリジアミノアントラキノン等が
挙げられる。これらの中で、コーティング時の電気絶縁
性接着シート（２）との密着性の観点から複素環含有高
分子及びイオン性ポリマーが好ましく、さらに酸化防止
の観点からポリアニリンが好ましい。

【０００８】電気絶縁性接着シート（２）の体積抵抗
（２５℃）は、１０⁸Ω以上が好ましく、さらに好まし
くは１０⁹Ω以上であり、特に好ましくは１０¹⁰Ω以上
である。なお、電気絶縁性接着シート（２）の体積抵抗
は光照射後でも上記の範囲であることが好ましい。ま
た、体積抵抗の測定は、ＪＩＳＣ６４８１（１９８
６）、項目５．９に準拠する（以下同じである）。電気
絶縁性接着シート（２）は、電気絶縁性及び集積回路素
子とプリント回路基板等との接着性を兼ね備えていれば
特に制限なく使用でき、例えば、従来の異方性導電接合
材に用いられている絶縁性接着樹脂等が使用できる。

【０００９】絶縁性接着樹脂としては、例えば、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、（メタ）アク
リル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ビニルエーテル樹脂、
ビニルエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、カル
ボキシル基含有樹脂及びポリウレタン樹脂等が使用でき
る。エポキシ樹脂としては、以下のポリエポキシドと硬
化剤とからなる混合物等が使用できる。ポリエポキシド
としては、分子中に２〜７個又はそれ以上のエポキシ基
を有する化合物であれば特に限定なく使用できる。ポリ
エポキシドのエポキシ当量（エポキシ基１個あたりの分
子量）は、６５〜１，０００が好ましく、さらに好まし
くは９０〜５００である。

【０００１０】ポリエポキシドとしては、２価フェノー
ルのジグリシジルエーテル、多価フェノールのポリグリ
シジルエーテル、脂肪族２価アルコールのジグリシジル
エーテル、脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエー
テル、芳香族ポリカルボン酸のポリグリシジルエステ
ル、脂肪族若しくは脂環式ポリカルボン酸のポリグリシ
ジルエステル、芳香族ポリグリシジルアミン、脂肪族若
しくは脂環式のポリグリシジルアミン、鎖状脂肪族エポ
キシド及び脂環式エポキシド等が用いられる。

【００１１】２価フェノールのグリシジルエーテルとし
ては、２価フェノール（炭素数６〜３３）のグリシジル
エーテル等が使用でき、例えば、ヒドロキノンジグリシ
ジルエーテル、１，５−ジヒドロキシナフタレンジグリ
シジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテ
ル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びビスフ
ェノールＡ２モルとエピクロロヒドリン３モルの反応か
ら得られるジグリシジルエーテル等が挙げられる。

【００１２】多価フェノールのポリグリシジルエーテル
としては、３〜５価又はそれ以上の多価フェノール（炭
素数６〜５０又はそれ以上で、Ｍｗ２９４〜５，００
０）のポリグリシジルエーテル等が使用できる。３価フ
ェノールのポリグリシジルエーテルとしては、例えば、
ピロガロールトリグリシジルエーテル、トリス（ヒドロ
キシフェニル）メタントリグリシジルエーテル及びジナ
フチルトリオールトリグリシジルエーテル等が挙げられ
る。４価フェノールのポリグリシジルエーテルとして
は、例えば、テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エ
タンテトラグリシジルエーテル及びビス（ジヒドロキシ
ナフタレン）テトラグリシジルエーテル等が挙げられ
る。

【００１３】５価以上のフェノールのポリグリシジルエ
ーテルとしては、例えば、フェノール又はクレゾールノ
ボラック樹脂（Ｍｗ４００〜５，０００）のポリグリシ
ジルエーテル、リモネンフェノールノボラック樹脂（Ｍ
ｗ４００〜５，０００）のポリグリシジルエーテル、フ
ェノールとグリオキザール、グルタールアルデヒド又は
ホルムアルデヒドとの縮合反応によつて得られるポリフ
ェノール（Ｍｗ４００〜５，０００）のポリグリシジル
エーテル及びレゾルシンとアセトンとの縮合反応によっ
て得られるポリフェノール（Ｍｗ４００〜５，０００）
のポリグリシジルエーテル等が挙げられる。

【００１４】脂肪族２価アルコールのジグリシジルエー
テルとしては、ジオール（炭素数２〜１００、Ｍｗ６２
〜５，０００）のジグリシジルエーテル等が使用でき、
例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プ
ロピレングリコールジグリシジルエーテル、ブチレング
リコールジグリシジルエーテル、へキシレングリコール
ジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコール（Ｍ
ｗ１８０〜５，０００）ジグリシジルエーテル及びビス
フェノールＡのアルキレンオキシド〔エチレンオキシド
及び／又はプロピレンオキシド（１〜２０モル）〕付加
物のジグリシジルエーテル等が挙げられる。

【００１５】脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエ
ーテルとしては、３〜７価又はそれ以上の多価アルコー
ル（炭素数３〜５０又はそれ以上で、Ｍｗ７６〜１０，
０００の）のポリグリシジルエーテル等が使用でき、例
えば、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリント
リグリシジルエーテル、ジグリセリンジグリシジルエー
テル、テトラグリセリンジグリシジルエーテル、トリメ
チロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリ
スリトールトリグリシジルエーテル、ソルビトールヘキ
サグリシジルエーテル及びポリ（重合度が２〜５）グリ
セロールポリグリシジルエーテル等が挙げられる。

【００１６】芳香族ポリカルボン酸のポリグリシジルエ
ステルとしては、２〜６価又はそれ以上の芳香族ポリカ
ルボン酸（炭素数６〜２０又はそれ以上）のポリグリシ
ジルエステル等が使用でき、例えば、フタル酸ジグリシ
ジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テ
レフタル酸ジグリシジルエステル及びトリメリット酸ト
リグリシジルエステル等が挙げられる。

【００１７】脂肪族若しくは脂環式ポリカルボン酸のポ
リグリシジルエステルとしては、２〜６価又はそれ以上
の脂肪族もしくは脂環式ポリカルボン酸（炭素数６〜２
０又はそれ以上）のポリグリシジルエステル等が使用で
き、例えば、上記芳香族ポリカルボン酸のグリシジルエ
ステルの芳香核水添加物、ジグリシジルオキサレート、
ジグリシジルマレート、ジグリシジルスクシネート、ジ
グリシジルアジペート、グリシジル（メタ）アクリレー
トの（共）重合体（重合度は例えば２〜１０）及びトリ
カルバリル酸トリグリシジルエステル等が挙げられる。

【００１８】芳香族ポリグリシジルアミンとしては、２
〜１０又はそれ以上の活性水素原子をもつ芳香族アミン
（炭素数６〜２０又はそれ以上）から誘導される構造を
有する芳香族ポリグリシジルアミン等が使用でき、例え
ば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルキシリレン
ジアミン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジ
グリシジルトルイジン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグ
リシジルジアミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，
Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルスルホン及
びＮ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジルアミノフェノール等が挙
げられる。

【００１９】脂肪族若しくは脂環式のポリグリシジルア
ミンとしては、２〜１０又はそれ以上の活性水素原子を
持つ脂肪族若しくは脂環式のアミン（炭素数６〜２０又
はそれ以上）から誘導される構造を有する脂肪族若しく
は脂環式のポリグリシジルアミン等が使用でき、例え
ば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルヘキサメチ
レンジアミン及びＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジ
ルキシリレンジアミンの水添化合物等が挙げられる。

【００２０】鎖状脂肪族エポキシドとしては、２〜６価
又はそれ以上の鎖状脂肪族エポキシド（Ｍｗ２６０〜
２，５００又はそれ以上）等が使用でき、例えば、エポ
キシ当量１３０〜１，０００のエポキシ化ポリブタジエ
ン（Ｍｗ２６０〜５，０００）及びエポキシ化大豆油
（Ｍｗ２６０〜５，０００）等が挙げられる。

【００２１】脂環式エポキシドとしては、２〜４価又は
それ以上の脂環式エポキシド（炭素数６〜５０又はそれ
以上）等が使用でき、例えば、ビニルシクロヘキセンジ
オキシド、リモネンジオキシド、ジシクロペンタジエン
ジオキシド、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）
エーテル、エチレングリコールビスエポキシジシクロペ
ンチルエーテル、３，４エポキシ−６−メチルシクロヘ
キシルメチル−３’、４’−エポキシ−６’−メチルシ
クロヘキサンカルボキシレート及びビス（３，４−エポ
キシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）ブチルアミン
ビニルシクロヘキセンジオキシド等が挙げられる。ま
た、脂環式エポキシドには、前記芳香族のエポキシ化合
物の核水添化物も含まれる。なお、上記以外のもので
も、活性水素と反応可能なグリシジル基をもつポリエポ
キシドであれば使用できる。また、これらのポリエポキ
シドは、２種以上を併用してもよい。

【００２２】これらポリエポキシドの中で、２価フェノ
ールのジグリシジルエーテル、多価フェノールのポリグ
リシジルエーテル、脂肪族２価アルコールのジグリシジ
ルエーテル、脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエ
ーテル、芳香族ポリカルボン酸のポリグリシジルエステ
ル及び脂肪族若しくは脂環式ポリカルボン酸のポリグリ
シジルエステルが好ましい。

【００２３】ポリエポキシドには、必要により、反応性
希釈剤を添加することができる。反応性希釈剤として
は、例えば、モノエポキシド等が使用できる。モノエポ
キシドとしては、例えば、炭化水素（炭素数４〜２４）
オキシド、炭化水素（炭素数３〜１９）のグリシジルエ
ーテル、モノカルボン酸（炭素数３〜３０）のグリシジ
ルエステル及びエピハロヒドリン等が使用できる。炭化
水素オキシドとしては、例えば、１−ブテンオキシド、
炭素数５〜２４のα−オレフィンオキシド及びスチレン
オキシド等が挙げられる。炭化水素のグリシジルエーテ
ルとしては、例えば、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、
フェニルグリシジルエーテル及びｐ−ｓｅｃ−ブチルフ
ェニルエーテル等が挙げられる。モノカルボン酸のグリ
シジルエステルとしては、例えば、グリシジルラウレー
ト及びグリシジルオレエート等が挙げられる。反応希釈
剤を使用する場合、反応希釈剤の使用量は、ポリエポキ
シドの１００重量部に対して、１〜５０重量部が好まし
く、さらに好ましくは２〜４０重量部、特に好ましくは
３〜３０重量部である。

【００２４】硬化剤としては、アミン硬化剤及びカルボ
ン酸又はカルボン酸酸無水物硬化剤の他に、レゾール型
フェノール樹脂（フェノール−ホルマリン樹脂等）、ユ
リア樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート（ＴＤＩ、Ｉ
ＰＤＩ等）、ブロックイソシアネート、ジシアンジアミ
ド、有機酸ヒドラジド（味の素社製のアミキュア等）、
イミダゾール（２−メチルイミダゾール、２−エチル−
４−メチルイミダゾール等）及びポリメルカプタン硬化
剤（メルカプトプロピオン酸エステル等）等が使用でき
る。

【００２５】アミン硬化剤としては、アミノ基数２〜１
０の脂肪族ポリアミン、ポリアミドポリアミン及びポリ
エーテルポリアミン等が使用できる。脂肪族ポリアミン
としては、炭素数２〜１８のもの等が使用でき、例え
ば、（ポリ）アルキレンポリアミン、脂環式ポリアミ
ン、複素環含有脂肪族ポリアミン、芳香環含有ポリアミ
ン等が挙げられる。（ポリ）アルキレンポリアミンとし
ては、アルキレンの炭素数２〜６のもの等が使用でき、
例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、トリ
メチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメ
チレンジアミン、ジエチレントリアミン、イミノビスプ
ロピルアミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン及び
トリエチレンテトラミン等が挙げられる。

【００２６】脂環式ポリアミンとしては、炭素数４〜１
８のもの等が使用でき、例えば、１，３−ジアミノシク
ロヘキサン、イソホロンジアミン、メンタンジアミン及
び４，４’−メチレンジシクロヘキサンジアミン等が挙
げられる。複素環含有脂肪族ポリアミンとしては、炭素
数４〜１８のもの等が使用でき、例えば、３，９−ビス
（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオ
キサスピロ［５，５］ウンデカン等が挙げられる。芳香
環含有脂肪族ポリアミンとしては、炭素数８〜１５のも
の等が使用でき、例えば、キシリレンジアミン及びテト
ラクロル−ｐ−キシリレンジアミン等が挙げられる。

【００２７】ポリアミドポリアミンとしては、Ｍｗ１０
０〜２，０００のもの等が使用でき、例えば、ダイマー
酸等のジカルボン酸と過剰のポリアミンとの縮合により
得られるポリアミドポリアミン等が使用でき、例えば、
商品名で、トーマイド（富士化成社製）、バーサミド
（ヘンケル白水社製）、ラーカーマイド（大日本インキ
社製）、サンマイド（三和化学社製）及びポリマイド
（三洋化成工業社製）等が挙げられる。

【００２８】ポリエーテルポリアミンとしては、Ｍｗ１
４８〜２，０００のもの等が使用でき、例えば、ポリア
ルキレングリコール等のポリエーテルポリオールのシア
ノエチル化物の水素化物等が挙げられる。

【００２９】カルボン酸又はカルボン酸酸無水物硬化剤
としては、脂肪族カルボン酸及びその無水物、脂環式カ
ルボン酸酸無水物、芳香族カルボン酸酸無水物及びハロ
ゲン化カルボン酸酸無水物等が使用できる。脂肪族カル
ボン酸及びその無水物としては、例えば、ドデセニルコ
ハク酸、ドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水
物（Ｍｗ：７５０〜８５０）、ポリアゼライン酸無水物
（Ｍｗ：１、２００〜１、３００）及びポリセバシン酸
無水物（Ｍｗ：１、６００〜１、７００）等が挙げられ
る。脂環式カルボン酸酸無水物としては、例えば、メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒドロ無
水フタル酸等が挙げられる。芳香族カルボン酸酸無水物
としては、例えば、無水フタル酸及び無水トリメリット
酸等が挙げられる。ハロゲン化カルボン酸酸無水物とし
ては、例えば、無水ヘット酸及びテトラブロモ無水フタ
ル酸等が挙げられる。

【００３０】これらの硬化剤は２種以上を併用してもよ
い。これらのうち、アミン硬化剤、イミダゾール、カル
ボン酸又はカルボン酸酸無水物硬化剤が好ましく、さら
に好ましくはアミン硬化剤及びカルボン酸又はカルボン
酸酸無水物硬化剤である。これら硬化剤の配合量は、ポ
リエポキシド及び必要により使用する反応性希釈剤の全
重量１００重量部に対して、５〜５０重量部が好まし
く、さらに好ましくは１０〜４０重量部、特に好ましく
は１５〜３５である。

【００３１】フェノール樹脂は、通常、フェノールとア
ルデヒドとからなる混合物及びこれらの一部付加縮合物
（縮合度：１．０１〜５）等が使用できる。フェノール
としては、１〜４価のフェノール（炭素数６〜４０）等
が使用でき、例えば、フェノール、クレゾール、キシレ
ノール、パラアルキルフェノール、パラフェニルクレゾ
ール、ビスフェノール及びレゾルシノール等が挙げられ
る。アルデヒドとしては、アルデヒド基数１〜２のアル
デヒド（炭素数１〜５）等が使用でき、例えば、ホルム
アルデヒド、アセトアルデヒド、ブチルアルデヒド、ア
クロレイン及びフルフラール等が挙げられる。

【００３２】メラミン樹脂は、通常、メラミンとアルデ
ヒドとからなる混合物及びこれらの一部重縮物（縮合
度：１．０１〜５）等が使用できる。メラミンとして
は、炭素数３〜１０のメラミン等が使用でき、例えば、
メラミン、メチロールメラミン、メチル化メチロールメ
ラミン及びブチル化メチロールメラミン等が挙げられ
る。アルデヒドとしては、フェノール樹脂で例示したも
の等が挙げられる。

【００３３】（メタ）アクリル樹脂としては、（メタ）
アクリロイル基を有する化合物の１種又は２種以上及び
必要に応じて他のモノマーの１種又は２種以上を（共）
重合してなる（共）重合体（Ｍｗ１，０００〜２，００
０，０００）等が用いられる。

【００３４】（メタ）アクリロイル基を有する化合物と
しては、アルキル（炭素数１〜３０）（メタ）アクリレ
ート及び多価（２〜４価）アルコール（炭素数１〜５
０）の（メタ）アクリレート等が用いられる。アルキル
（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロ
ピル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メ
タ）アクリレート及びオクタデシル（メタ）アクリレー
ト等が挙げられ、この他、ビニル（メタ）アクリレー
ト、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル
（メタ）アクリレート及びフェニル（メタ）アクリレー
ト等の（メタ）アクリレートが使用できる。

【００３５】多価アルコールの（メタ）アクリレートと
しては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレ
ングリコール（例えば重合度２０）ジ（メタ）アクリレ
ート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ジグリセ
リンジ（メタ）アクリレート及びトリメチロールプロパ
ントリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００３６】共重合できる他のモノマーとしては、その
共重合体を成形物とした場合の体積抵抗が１０⁸Ω以上
を示すものであれば、特に限定されない。例えば、以下
に例示するビニル炭化水素、ビニルエステル、ビニルエ
ーテル、ビニルケトン及びカルボキシル基含有ビニルモ
ノマー等が使用できる。ビニル炭化水素としては、脂肪
族ビニル炭化水素（炭素数２〜５０）、脂環式ビニル炭
化水素（炭素数４〜５０）及び芳香族ビニル炭化水素
（炭素数７〜５０）等が用いられる。脂肪族ビニル炭化
水素としては、アルケン（例えば、エチレン、プロピレ
ン、ヘキセン、オクテン及び炭素数９〜５０のα−オレ
フィン等）及びアルカジエン（例えば、ブタジエン、ヘ
キサジエン、オクタジエン等）等が挙げられる。

【００３７】脂環式ビニル炭化水素としては、例えば、
シクロヘキセン、（ジ）シクロペンタジエン、ピネン、
リモネン、インデン、ビニルシクロヘキセン及びエチリ
デンビシクロヘプテン等が挙げられる。芳香族ビニル炭
化水素としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレ
ン、ビニルトルエン、２，４−ジメチルスチレン、エチ
ルスチレン、イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、
フェニルスチレン、シクロヘキシルスチレン、ベンジル
スチレン、クロチルベンゼン、ビニルナフタレン、ジビ
ニルベンゼン、ジビニルトルエン、ジビニルキシレン及
びトリビニルベンゼン等が挙げられる。

【００３８】ビニルエステルとしては、炭素数３〜５０
のビニルエステル等が使用でき、例えば、酢酸ビニル、
プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、ジアリルフタレー
ト、ジアリルアジペート、イソプロペニルアセテート、
メチル４−ビニルベンゾエート、ビニルメトキシアセテ
ート及びビニルベンゾエート等が挙げられる。

【００３９】ビニルエーテルとしては、炭素数３〜５０
のビニルエーテル等が使用でき、例えば、ビニルメチル
エーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエー
テル、ビニルブチルエーテル、ビニル２−エチルヘキシ
ルエーテル、ビニルフェニルエーテル、ビニル２−メト
キシエチルエーテル、メトキシブタジエン、ビニル２−
ブトキシエチルエーテル、３，４−ジヒドロ１，２−ピ
ラン、２−ブトキシ−２’−ビニロキシジエチルエーテ
ル及びビニル２−エチルメルカプトエチルエーテル等が
挙げられる。

【００４０】ビニルケトンとしては、炭素数４〜５０の
ビニルケトン等が使用でき、例えば、ジビニルケトン、
ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン及びビニルフ
ェニルケトン等が挙げられる。カルボキシル基含有ビニ
ルモノマーとしては、炭素数３〜５０のカルボキシル基
含有ビニルモノマー等が使用でき、モノカルボン酸（例
えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸及び桂皮酸
等）、ジカルボン酸（無水物）（（無水）マレイン酸、
フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸）、ジカルボン酸
のモノハイドロカルビル（炭素数１〜３０）若しくは
（ポリ）オキシアルキレン（炭素数２〜４、重合度１〜
３０）ハイドロカルビル（炭素数１〜３０）エステル
（マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアル
キルエステル、イタコン酸モノアルキルエステル、イタ
コン酸グリコールモノエーテル及びシトラコン酸モノア
ルキルエステル等）等が挙げられ、さらにこれらのアル
カリ金属塩（ナトリウム塩、カリウム塩等）、アルカリ
土類金属塩（カルシウム塩、マグネシウム塩等）、アミ
ン塩及びアンモニウム塩等が挙げられる。

【００４１】ポリオレフィン樹脂としては、前述のビニ
ル炭化水素の１種又は２種以上及び必要に応じて他のモ
ノマーの１種又は２種以上を（共）重合してなる（共）
重合体（Ｍｗ１，０００〜２，０００，０００）等が使
用できる。共重合できる他のモノマーとしては、その共
重合体を成形体とした場合の体積抵抗が１０⁸Ω以上を
示すものであれば、特に限定されず、例えば、前述の
（メタ）アクリロイル基を有する化合物、ビニルエステ
ル、ビニルエーテル、ビニルケトン及びカルボキシル基
含有ビニルモノマー等が挙げられる。

【００４２】ビニルエーテル樹脂としては、前述のビニ
ルエーテルの１種又は２種以上及び必要に応じて他のモ
ノマーの１種又は２種以上を（共）重合してなる（共）
重合体（Ｍｗ１，０００〜２，０００，０００）等が使
用できる。共重合できる他のモノマーとしては、その共
重合体を成形体とした場合の体積抵抗が１０⁸Ω以上を
示すものであれば、特に限定されなず、例えば、前述の
（メタ）アクリロイル基を有する化合物、ビニルエステ
ル、ビニルエーテル、ビニルケトン及びカルボキシル基
含有ビニルモノマー等が挙げられる。

【００４３】ビニルエステル樹脂としては、前述のビニ
ルエステルの１種又は２種以上及び必要に応じて他のモ
ノマーの１種又は２種以上を（共）重合してなる（共）
重合体（Ｍｗ１，０００〜２，０００，０００）等が使
用できる。共重合できる他のモノマーとしては、その共
重合体を成形体とした場合の体積抵抗が１０⁸Ω以上を
示すものであれば、特に限定されなず、例えば、前述の
（メタアクリロイル基を有する化合物、ビニルエステ
ル、ビニルエーテル、ビニルケトン及びカルボキシル基
含有ビニルモノマー等が挙げられる。

【００４４】カルボキシル基含有樹脂としては、前述の
カルボキシル基含有ビニルモノマーの１種又は２種以上
及び他のモノマーの１種又は２種以上を共重合してなる
共重合体（Ｍｗ１，０００〜２，０００，０００）等が
使用できる。共重合できる他のモノマーとしては、その
共重合体を成形体とした場合の体積抵抗が１０⁸Ω以上
を示すものであれば、特に限定されず、例えば、前述の
（メタアクリロイル基を有する化合物、ビニルエステ
ル、ビニルエーテル、ビニルケトン及びカルボキシル基
含有ビニルモノマー等が挙げられる。

【００４５】ポリアクリロニトリル樹脂としては、（メ
タ）アクリロニトリル及び必要に応じて他のモノマーの
１種又は２種以上を（共）重合してなる（共）重合体
（Ｍｗ１，０００〜２，０００，０００）が用いられ
る。共重合できる他のモノマーとしては、その共重合体
を成形体とした場合の体積抵抗が１０⁸Ω以上を示すも
のであれば、特に限定されず、例えば、ビニル炭化水
素、ビニルエステル、ビニルエーテル、ビニルケトン、
カルボキシル基含有ビニルモノマー及びアルキル（メ
タ）アクリレート（アルキル基の炭素数１〜１８）等が
挙げられる。

【００４６】ポリウレタン樹脂としては、ポリイソシア
ネートとポリオールとを反応させてなる重合体（Ｍｗ
１，０００〜２，０００，０００）等が使用できる。ポ
リイソシアネートとしては、芳香族ポリイソシアネー
ト、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネ
ート、芳香脂肪族ポリイソシアネート及びこれら有機ポ
リイソシアネートの変性物が使用できる。芳香族ポリイ
ソシアネートとしては、炭素数（ＮＣＯ基中の炭素を除
く。以下同様である。）６〜２０の芳香族ポリイソシア
ネートが使用でき、例えば、２，４−又は２，６−トリ
レンジイソシアネート（ＴＤＩ）、２，４’−又は４，
４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）及
び１，５−ナフチレンジイソシアネート等が挙げられ
る。

【００４７】脂肪族ポリイソシアネートとしては、炭素
数２〜１８の脂肪族ポリイソシアネートが使用でき、例
えば、エチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート（ＨＤＩ）及びドデカメチレンジイソシア
ネート等が挙げられる。脂環式ポリイソシアネートとし
ては、炭素数４〜１５の脂環式ポリイソシアネートが使
用でき、例えば、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤ
Ｉ）、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシア
ネート（水添ＭＤＩ）、メチルシクロへキシレンジイソ
シアネート（水添ＴＤＩ）及び２，５−又は２，６−ノ
ルボルナンジイソシアネート等が挙げられる。

【００４８】芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、
炭素数８〜１５の芳香脂肪族ポリイソシアネートが使用
でき、例えば、ｍ−又はｐ−キシリレンジイソシアネー
ト及びα、α、α’、α’−テトラメチルキシリレンジ
イソシアネート等が挙げられる。これらの有機ポリイソ
シアネートの変性物としては、上記のポリイソシアネー
ト化合物の変性物が使用でき、例えば、変性ＭＤＩ（ウ
レタン変性ＭＤＩ、カルボジイミド変性ＭＤＩ、トリヒ
ドロカルビルホスフェート変性ＭＤＩ）、ウレタン変性
ＴＤＩ、ビウレット変性ＨＤＩ、イソシアヌレート変性
ＨＤＩ、イソシアヌレート変性ＩＰＤＩ等のポリイソシ
アネートの変性物及びこれらの二種以上の混合物［例え
ば変性ＭＤＩとウレタン変性ＴＤＩ（イソシアネート含
有プレポリマ）との併用］等が挙げられる。これらのポ
リイソシアネートは、２種以上を併用してもよい。

【００４９】ポリオールとしては、ポリアルキレンエー
テルポリオール及びポリエステルポリオール等が使用で
きる。ポリアルキレンエーテルポリオールとしては、活
性水素原子含有多官能化合物にアルキレンオキシド（以
下、ＡＯと略記する。）が付加した構造の化合物［数平
均分子量（水酸基価測定法によるものであり、以下Ｍｎ
と略記する。以下同様である。）５００〜２０，００
０］及びこれらの２種以上の混合物等が使用できる。

【００５０】活性水素原子含有多官能化合物としては、
多価アルコール、多価フェノール、アミン及びポリカル
ボン酸等が使用できる。多価アルコールとしては、２〜
８価のアルコール（炭素数２〜２４）が使用でき、例え
ば、エチレングリコール、ビス（ヒドロキシエチル）ベ
ンゼン等の２価アルコール、並びにグリセリン、ジグリ
セリン、トリメチロールプロパン、ソルビタン、ペンタ
エリスリトール、グルコース、ソルビトール及びショ糖
等の３〜８価のアルコール等が挙げられる。多価フェノ
ールとしては、２〜３価又はそれ以上のフェノール、並
びにビスフェノールＡ及びビスフェノールＦ等のビスフ
ェノール等が挙げられる。

【００５１】アミンとしては、アミノ基数１〜２又はそ
れ以上のアミン（炭素数０、１〜２４又はそれ以上）が
使用でき、例えば、アンモニア、炭素数１〜２０のアル
キルアミン及びアニリン等のモノアミン；エチレンジア
ミン及びジエチレントリアミン等の脂肪族ポリアミン；
ピペラジン、ｎ−アミノエチルピペラジン及びその他特
公昭５５−２１０４４号公報記載の複素環式ポリアミ
ン；ジシクロヘキシルメタンジアミン及びイソホロンジ
アミン等の脂環式ポリアミン；フェニレンジアミン、キ
シリレンジアミン及びポリフェニルメタンポリアミン等
の芳香族ポリアミン；並びにモノエタノールアミン、ジ
エタノールアミン及びトリエタノールアミン等のアルカ
ノールアミン等が挙げられる。

【００５２】ポリカルボン酸としては、２〜３価のポリ
カルボン酸（炭素数４〜２４）が使用でき、例えば、コ
ハク酸及びアジピン酸等の脂肪族ポリカルボン酸；並び
にフタル酸、テレフタル酸及びトリメリット酸等の芳香
族ポリカルボン酸等が挙げられる。

【００５３】活性水素原子含有化合物に付加するＡＯと
しては、炭素数２〜２４のＡＯが使用でき、例えば、エ
チレンオキシド、プロピレンオキシド、１，２−、２，
３−もしくは１，３−ブチレンオキシド、オキセタン、
テトラヒドロフラン、スチレンオキシド、炭素数５〜２
４のα−オレフィンオキシド及びエピクロルヒドリン等
が挙げられる。ＡＯは、単独でも二種以上併用してもよ
く、後者の場合はブロック付加（チップ型、バランス
型、活性セカンダリー型等）でもランダム付加でも両者
の混合系でもよい。

【００５４】ポリエステルポリオールとしては、Ｍｎ５
００〜２０，０００のポリエステルポリオールが使用で
き、例えば、ポリエチレンアジペートジオール、ポリヘ
キサメチレンアジペートジオール、ポリエチレンプロピ
レンアジペートジオール、ポリ（ポリテトラメチレンエ
ーテル）アジペートジオール及びポリエチレンアゼレー
トジオール等が挙げられる。これらポリイソシアネート
及びポリオールは、それぞれ２種以上を併用してもよ
い。

【００５５】上記のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリオレフィン樹
脂、ビニルエーテル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリア
クリロニトリル樹脂、カルボキシル基含有樹脂及びポリ
ウレタン樹脂は、常法により容易に得ることができる。
これらの絶縁性接着樹脂は、部分的に架橋された構造を
有するものであっても差し支えず、２種以上の絶縁性接
着樹脂の混合物であっても構わない。また、熱硬化性の
絶縁性接着樹脂と熱可塑性の絶縁性接着樹脂との混合物
も使用することができる。これら絶縁性接着樹脂の中
で、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、
（メタ）アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ビニルエ
ーテル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリアクリロニトリ
ル樹脂及びポリウレタン樹脂が好ましく、さらに好まし
くはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、
（メタ）アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリウ
レタン樹脂、特に好ましくはエポキシ樹脂、フェノール
樹脂、メラミン樹脂及びポリウレタン樹脂、最も好まし
くはエポキシ樹脂及びフェノール樹脂である。

【００５６】絶縁性接着樹脂のＭｗは、１、０００〜
２，０００，０００が好ましく、さらに好ましくは５、
０００〜１，０００，０００である。絶縁性接着樹脂及
び導電性高分子（１）には、必要に応じて他の成分を添
加することができる。他の成分としては、非導電性フィ
ラー（例えば、シリカ、タルク及び酸化チタン等）、消
泡剤（例えば、シリコーン系消泡剤、ポリエーテル系消
泡剤及び鉱物油系消泡剤等）、レベリング剤、防錆剤、
粘度調整剤、分散剤及び安定剤等が使用できる。他の成
分を使用する場合、他の成分の使用量は、導電性高分子
（１）１００重量部に対し、０．０１〜５０重量部が好
ましく、さらに好ましくは０．０５〜３０重量部、特に
好ましくは０．１〜１０重量部である。

【００５７】本発明で用いられる電気絶縁接着シート
は、例えば、支持体に絶縁性接着樹脂を塗布し、必要に
より乾燥及び／又は１次硬化させた後、支持体を剥離す
ることにより容易に得ることができる。支持体として
は、絶縁性接着樹脂を塗布し、必要により乾燥及び１次
硬化させた後に容易に剥離できるものであれば制限なく
使用でき、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン
フィルム、ポリエチレンプロピレンフィルム及びテフロ
ン（登録商標）フィルム等が使用できる。電気絶縁接着
シートの厚みは、３〜２８０μｍが好ましく、さらに好
ましくは４〜１８０μｍ、特に好ましくは５〜８０μｍ
である。絶縁性接着樹脂の塗布には、公知の塗工装置等
が用いられ、例えば、ナイフコーター、スピンコータ
ー、ロールコーター、ディスペンサー、バーコーター及
びスクリーン印刷機等が用いられる。

【００５８】また、塗布の際に、必要に応じて希釈剤を
使用できる。希釈剤としては、絶縁性接着樹脂を溶解又
は乳化・分散させることができ、加熱等により容易に除
去できるものであれば特に制限がないが、沸点が３０〜
２００℃のものが好ましく、好ましくは５０〜１５０℃
のものである。希釈剤としては、例えば、水、芳香族系
溶剤（トルエン及びキシレン等）、ケトン系溶剤（メチ
ルエチルケトン及びアセトン等）、エーテル系溶剤（Ｔ
ＨＦ及びジオキサン等）、エステル系溶剤（酢酸エチル
及び酢酸ｎ−ブチル等）等が挙げられる。希釈剤を使用
する場合、希釈溶液中の固形分濃度は特に制限はない
が、１０〜７０重量％が好ましい。

【００５９】乾燥条件としては、例えば、温度：１０〜
１５０℃（好ましくは５０〜１２０℃）、時間：１〜３
０分（好ましくは２〜２０分）である。一次硬化条件と
しては、例えば、温度：３０〜１５０℃（好ましくは５
０〜１２０℃）、時間：１〜６０分（好ましくは２〜４
０分）である。

【００６０】電気絶縁性接着シート（２）に導電性高分
子（１）をコーティングする方法としては、例えば、
（２）の表面で（１）の構成モノマーを重合させる析出
重合法と、（１）を合成後、（２）の表面に（１）をコ
ーティングするヘテロ凝集法等がある。析出重合法とし
ては、公知の方法（例えば、ｐｏｌｙｍｅｒ１９９１
年、２５５頁、ＬｏｓＡｌａｍｏｓＮａｔｉｏｎａｌ
Ｌａｂ．）が利用でき、例えば、（１）としてポリア
ニリンを用いる場合、（２）をメタノール等のアルコー
ル溶媒に浸漬し、アニリンを過硫酸アンモニウム存在
下、２０〜３０℃、２〜４時間攪拌することでポリアニ
リンを（２）にコーティングすることができる。

【００６１】ヘテロ凝集法としては、公知の方法（例え
ば、高分子論文集、１９８７年、１０８頁、筑波大学）
が利用でき、例えば、（１）としてポリアニリンを用い
る場合、アニリン、過硫酸アンモニウム、メタノール、
活性剤を撹拌・混合・重合して、ポリアニリンの分散液
を得た後、これに（２）を添加し、２０〜３０℃、２〜
４時間攪拌することでポリアニリンを（２）にコーティ
ングすることができる。なお、ポリアニリンは、この
他、例えば、ＦｅＣｌ₃、（ＮＨ₄）₂Ｓ₂Ｏ₈等の酸化剤
を用いる化学酸化重合や、酸性溶液中で電解酸化重合法
による方法等の公知の方法（分子機能材料と素子開発：
エヌ・ティー・エス社発刊）でも合成することができ
る。

【００６２】コーティングされた導電性高分子（１）の
膜厚は、１０ｎｍ〜１０μｍが好ましく、さらに好まし
くは２０〜１００ｎｍ、特に好ましくは３０〜５０ｎｍ
である。本発明の材料の膜厚は、５〜３００μｍが好ま
しく、さらに好ましくは１０〜２００μｍ、特に好まし
くは２０〜１００μｍである

【００６３】本発明の材料は、集積回路素子（７）をプ
リント回路基板（６）に実装して導電接合構造体を作成
する際に使用することができ、あらゆるプリント回路基
板に使用することができる。適用できるプリント回路基
板（６）として、例えば、厚膜基板、薄膜基板、片面プ
リント配線板、両面プリント配線板、メッキスルーホー
ル法又はビルドアップ法を用いた多層プリント回路基
板、フレキシブルプリント回路基板、ＬＳＩのパッケー
ジ基板及びＭＣＭ基板等が挙げられる。本発明の材料を
用いて作成されたプリント回路基板は、特に、ノートパ
ソコン、携帯電話及びＰＨＳ等の携帯電子機器、デスク
トップパソコン並びに液晶ディスプレイ等に好適であ
る。

【００６４】次に、本発明の導電接合構造体の製造方法
について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の異
方性導電接合材形成用材料を使用して集積回路素子
（７）をプリント回路基板（６）に実装する工程を順に
示した断面図である。（ａ）は、電気絶縁性接着シート
（２）に導電性高分子（１）をコーティングしてなる本
発明の異方性導電接合材形成用材料の断面を模式的に表
したものである。（ｂ）は、露光マスク（３）を介して
非導通部分となる部分に光照射を行い（矢印は光照射を
表す。）、導電性高分子を解重合させる様子の断面図を
模式的に表したものである。

【００６５】（ｃ）は、（ｂ）において本発明の材料に
光照射した異方性導電接合材を無電解メッキ浴に含浸さ
せ、残存する導電性高分子上に無電解メッキを施した後
の断面を模式的に表したものである。なお、導電性高分
子を解重合したもの（１’）の一部又は全部はメッキ浴
に浸したとき等に剥がれ落ちる場合がある。無電解メッ
キ液としては、例えば、銅、ニッケル、パラジウム、
金、白金及びロジウム等の金属イオンを含んでなるもの
が好適に用いられる。この無電解メッキ液は、通常水溶
性金属塩に次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン及び水素
化ホウ素ナトリウム等の還元剤、アルカノールアミン、
酢酸ナトリウム、フェニレンジアミン及び酒石酸ナトリ
ウムカリウム等の錯化剤を配合して調製され、無電解メ
ッキ液として市販されており、容易に入手できる。

【００６６】無電解メッキ液との接触条件は１５〜１２
０℃、好ましくは２５〜８５℃で１分〜１６時間、好ま
しくは１０〜６０分間接触させることが好適であり、厚
さ０．０１〜１００μｍ、好ましくは０．１〜２０μｍ
のメッキ被膜を形成することが実用的である。なお、こ
こで、無電解メッキを施さずにそのまま使用することも
でき、無電解メッキと電解メッキとを組み合わせてメッ
キ層を形成してもよく、また、無電解メッキの替わりに
半田メッキを施してもよい。

【００６７】（ｄ）は、電極端子（５）を有するプリン
ト回路基板（６）と電極パット（８）を有する集積回路
素子（７）との間に、本発明の材料に光照射した後無電
解メッキを施したもの（ｃ）を挟み込み、外部刺激（エ
ネルギー）を加える直前の様子の断面を模式的に表した
ものである。外部刺激としては、熱、電気、磁気又は機
械（圧力）等の１又は２以上を用いることができ、これ
らのうち熱及び／又は圧力が好ましい。熱は１２０〜１
９０℃、圧力は２０〜６０ｋｇ／ｃｍ²が好ましい。
（ｅ）は、集積回路素子（７）とプリント回路基板
（６）とを接着させるとともに、集積回路素子（７）の
電極パット（８）とプリント回路基板（６）の電極端子
（５）とを電気的に接続させた導電接合構造体の断面を
模式的に表したものである。なお、（ｃ）〜（ｅ）の工
程において、導電性高分子を解重合したもの（１’）の
一部又は全部は、メッキ工程（ｃ）等で除去されていて
もよく、（ｄ）の工程の前に（１’）の一部又は全部を
除去することが好ましい。

【００６８】

【実施例】次に、実施例により本発明をより具体的に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００６９】実施例１＜ポリアニリンの調製＞メタンスルホン酸１８０重量
部、アニリン１２０重量部を水中１２００重量部に加え
て均一に溶解した後、０℃に冷却した。次いで、ペルオ
キシ二硫酸塩２４０重量部を１２００重量部の水に溶解
し、０℃に冷却した溶液を温度が５℃よりも上昇しない
ように３時間かけてアニリン・メタンスルホン酸塩水溶
液に滴下した。析出したポリマーを濾過し、メタンスル
ホン酸の１Ｍ水溶液１２００重量部を用いて５回洗浄し
た後、水で固形分１重量％に調整し、高圧ホモジナイザ
ーで２０℃、５分間混合、分散することにより粒子径が
４０ｎｍのポリアニリン分散液を得た。

【００７０】＜電気絶縁性接着シートの調製＞フェノー
ル樹脂（商品名：ＹＰ５０，東都化成社製）４０重量
部、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８、油化シェル社
製）３０重量部及び硬化剤（商品名：ＨＸ３９４１Ｈ
Ｐ、旭化成工業社製）３０重量部をトルエンで固形分７
０重量％に調整することにより絶縁性接着樹脂を調製し
た。これを剥離ＰＥＴフィルム（３ｃｍ×３ｃｍ、厚さ
１００μｍ）上に乾燥厚で５０μｍとなるようにスピン
コーターで塗布後、循風乾燥機中で脱トルエンし（７０
℃、３０分）、次いでＰＥＴフィルムを剥離して電気絶
縁性接着シート（２−１）を作成した。

【００７１】＜異方性導電接合材形成用材料の調製＞上
記のポリアニリン分散液を、電気絶縁性接着シート（２
−１）の片面上に乾燥厚で０．５μｍとなるようにスピ
ンコーターで塗布後、循風乾燥機中で乾燥（７０℃、３
０分）し、引き続き、（２−１）の他方の面にも同様の
塗布・乾燥操作を行って本発明の異方性導電接合材形成
用材料を作成した。

【００７２】＜異方性導電接合材の形成＞次いで、この
異方性導電接合材形成用材料を、露光マスク２枚ではさ
み電気的に接する部分｛導電接合構造体に関する透視図
（図３）の（１３）、３０μｍ×３０μｍが４ヶ所、異
方性導電接合材形成材料には裏表の計８ケ所｝に光が当
たらないようにした後、ＯＲＣ製作所製の露光装置を用
い高圧水銀灯（波長３６５ｎｍ）により露光量１００μ
Ｊ／ｃｍ²の光を両面からあててポリアニリンを解重合
させた。引き続き、無電解銅メッキ液（組成；硫酸銅
０．０４ｍｏｌ／Ｌ、ホルムアルデヒド０．０８ｍｏｌ
／Ｌ、水酸化ナトリウム０．１０ｍｏｌ／Ｌ、アルカノ
ールアミン系錯化剤０．０５ｍｏｌ／Ｌ、安定剤微量、
ダクティリティ促進剤微量含む水溶液）に５０℃で３０
分間浸漬した後、水１０００重量部で水洗することによ
り、光が当たっていないポリアニリン部分に銅を無電解
メッキして、異方性導電接合材（１２）を形成した。

【００７３】＜２枚のテスト用基板の接合（導電性接合
構造体の形成）次いで、図２に示すようなテスト用基板（Ｔｐ１）｛ガ
ラスエポキシ基板上に、線幅３０μｍ、線間隔３０μ
ｍ、厚み２０μｍの銅回路（９）を有する３ｃｍ×３ｃ
ｍ、厚み１．６ｍｍのガラスエポキシ銅張り基板（１
０）｝と同じ別のテスト用基板（Ｔｐ２）（１１）との
間に異方性導電接合材（１２）をはさみ、電気的に接す
る部分（１３）同士が重なり合うようにこれら３者を重
ね合わせた後、これらをボンディングマシーンで温度１
６０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ²で１５秒間熱圧着するこ
とにより接合し、導電接合構造体を得た（図３）。

【００７４】＜評価結果＞熱衝撃試験；実施例１の導電接合構造体は、−４０℃
及び８５℃（昇温・降温速度、１０℃／分）の熱衝撃試
験（１０００サイクル）を経ても接続部の断線はおこら
ず、接続信頼性は良好であった。耐熱耐湿試験；実施例１の導電接合構造体の耐熱耐湿
試験（８５℃、９５％ＲＨ、１０００時間）後の接続部
の接続抵抗値は、試験前後で変化が見られず、安定して
いた（試験前０．１〜０．４Ω、試験後０．２〜０．６
Ω）。オートクレーブ試験；実施例１の導電接合構造体は、
１２０℃、２気圧、５０時間のオートクレーブ試験を経
ても接続部の接続抵抗値は試験前後で変化が見られず、
安定していた（試験前０．１〜０．４Ω、試験後０．２
〜０．５Ω）。又、〜の評価後の導電接合構造体の
隣接する電極間の接続抵抗値は、全て１×１０¹²Ω以上
であり、絶縁性は充分に保持されていた。

【００７５】比較例１＜異方性導電接合材の調製＞絶縁性微粒子（商品名：ミ
クロパールＳＰ２１０、積水ファインケミカル社製）に
約０．１μｍ厚の無電解ニッケルメッキ層、次いで約５
００Åの無電解金メッキ層を形成した粒径５μｍの導電
性微粒子１０重量部（異方性導電接合材全体積に対し
て、導電性微粒子として５体積％に相当）と、実施例１
と同じ絶縁性接着樹脂１００重量部とを混合した後、こ
れを剥離ＰＥＴフィルム（３ｃｍ×３ｃｍ、厚さ１００
μｍ）上に乾燥厚で５０μｍとなるようにスピンコータ
ーで塗布後、循風乾燥機中で脱トルエンし（７０℃、３
０分）、次いでＰＥＴフィルムを剥離して、異方性導電
接合材を作成した。

【００７６】＜プリント回路基板と集積回路素子の接合
＞異方性導電接合材を比較例１の異方性導電接合材に変
更した以外は実施例１と同様にして、導電接合構造体を
得た。

【００７７】＜評価結果＞比較例１の導電接合構造体
の、隣接する電極間の接続抵抗値を測定したところ１×
１０²Ω以下であり、接続信頼性に乏しかった。

【００７８】

【発明の効果】本発明の異方性導電接合材形成用材料を
使用することで、光照射により接合部分のみに導電性を
付与させることができ、接合部分の高い導電性と隣接す
る電極間の高い絶縁性を得ることができる。従って、本
発明の異方性導電接合材形成用材料を使用することで、
集積回路素子の電極パッドと基板の電極端子間のみを電
気的に接続し、他の部分は高い絶縁性を保つため、接続
信頼性が非常に高く、特に高精細な接続に極めて有効で
ある。このため、特に軽薄短小が求められる携帯電子機
器用の電気回路基板等への適用に適している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の異方性導電接合材形成用材料を使用し
て集積回路素子をプリント回路基板に実装する工程を順
に模式的に表した断面図である。

【図２】本発明の実施例及び比較例に用いたテスト用基
板を重ね合わせる直前の状態を模式的に示す斜視図であ
る。

【図３】本発明の実施例及び比較例で製造した導電接合
構造体を模式的に表した透視図である。

【符号の説明】

１導電性高分子１’導電性高分子を解重合したもの２電気絶縁性接着シート３露光マスク４メッキ膜５電極端子６プリント回路基板７集積回路素子８電極パッド９銅回路１０テスト用基板Ｔｐ１１１テスト用基板Ｔｐ２１２異方性導電接合材１３電気的に接続する部分

フロントページの続きＦターム(参考） 4J004 AA07 AA08 AA10 AA11 AA12 AA13 AA14 CA04 CA05 CA06 CC02 FA05 FA08 4J040 DA001 DE011 DF031 DF081 DG051 EB031 EB131 EC001 EF001 JA09 MA10 MB09 NA19 5E319 AA03 AB05 AC01 BB16 CC61 CD60 5F044 KK02 LL09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気絶縁性接着シート（２）に導電性高
分子（１）をコーティングしてなることを特徴とする異
方性導電接合材形成用材料。
【請求項２】導電性高分子（１）の光照射前の導電率
（ＪＩＳＨ０５０５−１９９９、２５℃）が１０^-6〜
１０⁴Ｓ／ｃｍであって、光照射後の導電率が１０^-10Ｓ
／ｃｍ以下である請求項１記載の材料。
【請求項３】導電性高分子（１）がポリアニリンであ
る請求項１又は２記載の材料。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の材料を
用いてなる異方性導電接合材。
【請求項５】さらに、無電解メッキを施してなる請求
項４記載の異方性導電接合材。
【請求項６】請求項１〜３のいずれかに記載の材料を
用いて集積回路素子（７）とプリント回路基板（６）と
を電気的に接合させてなる導電接合構造体。
【請求項７】請求項４又は５記載の異方性導電接合材
を用いて集積回路素子（７）とプリント回路基板（６）
とを電気的に接合させてなる導電接合構造体。
【請求項８】請求項６又は７記載の導電接合構造体を
用いてなる電子機器。
【請求項９】異方性導電接合材を用いて集積回路素子
（７）をプリント回路基板（６）に実装して導電接合構
造体を製造する方法において、請求項１〜３のいずれか
に記載の材料に光照射しパターニングする工程を含む導
電接合構造体の製造方法。
【請求項１０】異方性導電接合材を用いて集積回路素
子（７）をプリント回路基板（６）に実装して導電接合
構造体を製造する方法において、請求項１〜３のいず
れかに記載の材料に光照射しパターニングする工程と、
パターニング後の該材料に無電解メッキする工程と、
無電解メッキ後の該材料を集積回路素子（７）とプリ
ント回路基板（６）との間に挟み込み該材料に外部刺激
を加えることにより、集積回路素子（７）をプリント回
路基板（６）の接合領域に接着させると共に電気的に接
続させる工程とを含む導電接合構造体の製造方法。