JP2001298047A - 異方性導電接合材料形成用組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接続部の導電性と隣接する電極間の絶縁性と
を両立した導電接合構造体を得ることができる異方性導
電接合材料形成用組成物を提供する。 【解決手段】 金属酸化物担持酸化チタン（１）を必須
成分として含有してなることを特徴とする異方性導電接
合材料形成用組成物を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、異方性導電接合材
料形成用組成物に関する。さらに詳しくは、集積回路素
子等の微細な電極をプリント回路基板上に設けた電極に
電気的に接続する際に用いる異方性導電接合材料形成用
組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】異方性導電接合材料としては、絶縁性樹
脂粒子を導電性メッキ層で被覆した導電性粒子を、熱硬
化性又は熱可塑性の絶縁性接着樹脂中に、１〜１０体積
％の割合で分散させたものが知られている（特開平４−
３６９０２号公報、特開平４−２６９７２０号公報、特
開平３−２５７７１０号公報等）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の異方性導電接合
材料を使用した場合、導電性粒子の含量が多いと隣り合
う電極間でのショートあるいは電流リークがおこるとい
う問題がある。一方、導電性粒子の含量を少なくする
と、接続抵抗の増大、あるいは各電極間での接続抵抗の
ばらつきといった問題が生じる。すなわち、接続部の導
電性及び隣接する電極間の電気絶縁性を両立することが
非常に困難であるという問題がある。又、この傾向は、
接続部位の小面積化及び小ピッチ化が進む程、大きくな
る。すなわち、本発明は、接続部の導電性と隣接する電
極間の電気絶縁性とを両立した導電接合構造体を得るこ
とができる異方性導電接合材料形成用組成物を提供する
ことを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意検討を行った結果、電気絶縁性を
有する金属酸化物担持酸化チタンに光照射することによ
り、酸化チタンの光触媒能により金属酸化物を金属に還
元し、導電性を有する金属担持酸化チタンが得られるこ
とを見出し、本発明に至った。すなわち、本発明の異方
性導電接合材料形成用組成物の特徴は、金属酸化物担持
酸化チタン（１）を必須成分として含有してなる点であ
る。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明の金属酸化物担持酸化チタ
ン（１）は、金属酸化物を酸化チタン表面に担持したも
のである。本発明の（１）に使用する酸化チタンとして
は、アナターゼ型、ルチル型及びブルッカイト型いずれ
の結晶型のものを用いてもよいが、好ましくは、アナタ
ーゼ型である。また、結晶格子面に欠陥が存在する方が
好ましい。酸化チタンの形状は、線状、球状、板状若し
くは立方体等又はこれらの組み合わせのいずれであって
もよい。好ましくは球状である。また、酸化チタンの光
散乱法による体積荷重平均粒径は、通常０．１〜５０μ
ｍ、好ましくは０．２〜２０μｍ、特に好ましくは０．
５〜５μｍである。

【０００６】本発明の（１）に使用する金属酸化物とし
ては、典型金属の酸化物及び遷移金属の酸化物が使用で
きる。典型金属の酸化物としては、１族（元素の周期表
の族を意味する。以下同じである。）金属（アルカリ金
属）の酸化物、２族金属（アルカリ土類金属）の酸化
物、１３族金属の酸化物及び１４族金属の酸化物が使用
できる。１族金属の酸化物としては、例えば、酸化リチ
ウム、酸化ナトリウム及び酸化カリウム等が挙げられ
る。２族金属の酸化物としては、例えば、酸化マグネシ
ウム及び酸化カルシウム等が挙げられる。１３族金属の
酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム等が挙げら
れる。１４族金属の酸化物としては、例えば、酸化第一
スズ、酸化第二スズ、亜酸化鉛、一酸化鉛、二酸化鉛、
三酸化二鉛及び四酸化三鉛等が挙げられる。

【０００７】遷移金属の酸化物としては、６族金属の酸
化物、７族金属の酸化物、８族金属の酸化物、９族金属
の酸化物、１０族金属の酸化物、１１族金属の酸化物及
び１２族金属の酸化物が使用できる。６族金属の酸化物
としては、例えば、一酸化クロム、三酸化二クロム及び
三酸化クロム等が挙げられる。７族金属の酸化物として
は、例えば、一酸化マンガン、三酸化二マンガン、亜マ
ンガン酸、七酸化二マンガン及び二酸化マンガン等が挙
げられる。８族金属の酸化物としては、例えば、一酸化
鉄及び三酸化二鉄等が挙げられる。９族金属の酸化物と
しては、例えば、酸化コバルト及び三酸化二コバルト等
が挙げられる。１０族金属の酸化物としては、例えば、
酸化ニッケル、酸化パラジウム、二酸化パラジウム、一
酸化白金、四酸化三白金及び二酸化白金等が挙げられ
る。１１族金属の酸化物としては、例えば、酸化第一
銅、酸化第二銅、酸化銀、一酸化銀、酸化第一金及び酸
化第二金等が挙げられる。１２族金属の酸化物として
は、例えば、酸化亜鉛等が挙げられる。これら金属酸化
物は、一種であってもよく、二種以上の混合物であって
もよい。

【０００８】これらの中で好ましいのは、遷移金属の酸
化物であり、さらに好ましくは８族金属の酸化物、９族
金属の酸化物、１０族金属の酸化物、１１族金属の酸化
物及び１２族金属の酸化物であり、特に好ましくは１１
族金属の酸化物、さらに特に好ましくは銀酸化物及び銅
酸化物、最も好ましくは酸化銀、一酸化銀、酸化第一銅
及び酸化第二銅である。

【０００９】本発明で使用できる金属酸化物担持酸化チ
タン（１）は、通常、電気絶縁性を有するものである。
好ましくは、１０⁸Ω以上の体積抵抗を示すものであ
る。体積抵抗の測定は、以下の測定法に従って行う。

【００１０】＜金属酸化物担持酸化チタンの体積抵抗の
測定法＞ （ｉ）体積抵抗測定用サンプルシートの作成 スチレン−ブタジエン−スチレンブロック重合体（以
下、ＳＢＳ重合体と略記する。）〔重量平均分子量［ゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィーによる。以下同
様である。］３０万、スチレン／ブタジエン質量比が３
０／７０〕と金属酸化物担持酸化チタンとを下記〜
の質量比で混合し、ラボプラストミルを用いて１６０
℃、５０ｒｐｍで１５分間溶融混練し均一にした後、加
圧プレス（１６０℃、１０ｋｇ／ｃｍ²、４０秒）して
厚さ１ｍｍのシートを作成する。 ＳＢＳ重合体１００質量％ ＳＢＳ重合体７５質量％及び金属酸化物担持酸化チタ
ン２５質量％ ＳＢＳ重合体５０質量％及び金属酸化物担持酸化チタ
ン５０質量％ ＳＢＳ重合体２５質量％及び金属酸化物担持酸化チタ
ン７５質量％ （ｉｉ）体積抵抗の測定 （ｉ）で得た各体積抵抗測定用サンプルシートについ
て、ＪＩＳ Ｃ６４８１−１９８６、項目５．９の方法
により体積抵抗を測定し、金属酸化物担持酸化チタン含
量（質量％）−体積抵抗（Ω）をプロットする。このグ
ラフから、金属酸化物担持酸化チタン含量が１００質量
％の場合の体積抵抗を求め、該金属酸化物担持酸化チタ
ンの体積抵抗とする。

【００１１】（１）の形状は、線状、球状、板状若しく
は立方体等又はこれらの組み合わせのいずれであっても
よい。好ましくは球状である。（１）の表面状態は、滑
面又は粗面のいずれでもよいが、好ましくは粗面であ
る。本発明の（１）中の酸化チタンと金属酸化物の質量
比は、通常９９／１〜５／９５である。また、（１）の
光散乱法による体積荷重平均粒径は、通常０．１２〜１
５０μｍ、好ましくは０．３〜８０μｍ、特に好ましく
は０．７〜１５μｍである。また、（１）中の金属酸化
物は、酸化チタン表面に層状に担持されている。この層
の厚みは、金属酸化物担持酸化チタン及び酸化チタンの
体積加重平均粒径の差から求める。この層の厚みは、通
常０．０１〜５０μｍ、好ましくは０．０５〜３０μ
ｍ、特に好ましくは０．１〜５μｍである。この層は、
膜状であっても、微粒子の連続であっても構わない。

【００１２】本発明の（１）は、光照射されると、酸化
チタンの光触媒能により表面の金属酸化物が還元され、
金属担持酸化チタン（４）になる。光照射には、通常２
００〜９００ｎｍの波長光を用い、反応速度の観点から
２００〜７００ｎｍの波長光が好ましい。また、露光エ
ネルギーは、通常１μＪ／ｃｍ²〜１Ｊ／ｃｍ²、好まし
くは１０μＪ／ｃｍ²〜１ｍＪ／ｃｍ²である。

【００１３】酸化チタンの製造法としては、公知の方法
でよく、例えば、酸加水分解法及び純水加水分解法等が
挙げられる。酸加水分解法としては、例えば、四塩化チ
タンを氷冷した塩酸水溶液中に滴下し、５０〜９０℃で
１〜５時間攪拌し、加水分解する。得られた白色沈殿を
濾過、水洗い、乾燥することでアナターゼ型の酸化チタ
ンを得ることができる。純水加水分解法としては、例え
ば、チタンテトライソプロポキシドをシャーレに入れ、
かき混ぜながらイオン交換水を加える。得られた白色沈
殿を濾過、水洗い、乾燥後、るつぼに入れ、３００〜５
００℃で加熱処理することでアナターゼ型の酸化チタン
を得ることができる。また、これらのアナターゼ型の酸
化チタンを９００℃以上で加熱することにより、ルチル
型の酸化チタンを得ることができる。

【００１４】上記金属酸化物担持酸化チタン（１）は、
公知の方法で製造ができ、例えば、化学析出法、無電解
メッキ法及びめのう乳鉢混合法等が挙げられる。化学析
出法としては、例えば、酸化第二銅担持酸化チタンの場
合では、イオン交換水の入ったステンレス容器にホルマ
リン、二酸化チタン及び塩化第二銅を加え、８０〜９５
℃の油浴中で１０分間攪拌する。その後、水酸化ナトリ
ウム水溶液を加え５〜６０分間、さらにイオン交換水を
加え１〜３時間攪拌した後、濾過、水洗い、加熱乾燥す
ることで酸化第二銅担持酸化チタンを得ることができ
る。他の金属の金属酸化物担持酸化チタンについても、
同様にして、公知の金属塩化物を使用して製造すること
ができる。無電解メッキ法としては、例えば、酸化第二
銅担持酸化チタンの場合では、無電解メッキ浴（硫酸銅
五水和物、酒石酸カリウムナトリウム、ホルマリンの水
溶液）に二酸化チタンを分散させ、２０〜５０℃で１０
〜３０時間攪拌し銅を酸化チタン表面に析出させる。そ
の後、濾過、水洗い、加熱乾燥することで酸化第二銅担
持酸化チタンを得ることができる。他の金属酸化物担持
酸化チタンについても、同様にして、公知の金属メッキ
液を使用して製造することができる。めのう乳鉢混合法
としては、例えば、酸化第二銅担持酸化チタンの場合で
は、酸化第二銅と二酸化チタンとをめのう乳鉢中で均一
に混合して所望の金属酸化物担持酸化チタンを得ること
ができる。他の金属酸化物担持酸化チタンについても、
同様の方法で製造することができる。

【００１５】本発明の組成物は、金属酸化物担持酸化チ
タン（１）を必須成分とするが、通常、絶縁性接着樹脂
（２）と併用する。（１）と（２）は、予め混合してお
いてもよいし、集積回路素子作成時に別々に塗布又はラ
ミネートしてもよい。（２）は、従来の異方性導電接合
材料に用いられている絶縁性接着樹脂が使用でき、通常
成形体とした場合の体積抵抗（ＪＩＳ Ｃ６４８１−１
９８６、項目５．９の方法による体積抵抗。以下同様で
ある。）が１０⁸Ω以上を示す熱硬化性又は熱可塑性の
接着樹脂が使用できる。（２）は、本発明の組成物中の
金属酸化物を金属に還元する際に照射する光を吸収しな
いものが好ましい。

【００１６】熱硬化性接着樹脂としては、重量平均分子
量が通常１，０００〜２００万、好ましくは５，０００
〜１００万のものが使用できる。熱可塑性接着樹脂とし
ては、重量平均分子量が通常１，０００〜２００万、好
ましくは５，０００〜１００万のものが使用できる。熱
硬化性接着樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂及びメラミン樹脂等が挙げられる。熱可塑性
接着樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル樹脂、ポ
リオレフィン樹脂、ビニルエーテル樹脂、ビニルエステ
ル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、カルボキシル基含
有樹脂及びポリウレタン樹脂等が挙げられる。これらは
部分的に架橋された構造を有するものであっても差し支
えず、二種以上の樹脂の混合物であっても構わない。ま
た、熱硬化性接着樹脂と熱可塑性接着樹脂との混合物も
使用することができる。これらの中で好ましいのは、熱
硬化性接着樹脂であり、特に好ましくはエポキシ樹脂で
ある。

【００１７】エポキシ樹脂としては、以下のエポキシ化
合物と硬化剤とからなる混合物が使用できる。エポキシ
化合物としては、分子中に２〜７個又はそれ以上のエポ
キシ基を有する化合物であれば特に限定されない。エポ
キシ化合物のエポキシ当量（エポキシ基１個当たりの分
子量）は、通常６５〜１，０００であり、好ましくは９
０〜５００である。エポキシ化合物としては、２価フェ
ノールのジグリシジルエーテル、多価フェノールのポリ
グリシジルエーテル、脂肪族２価アルコールのジグリシ
ジルエーテル、脂肪族多価アルコールのポリグリシジル
エーテル、芳香族ポリカルボン酸のポリグリシジルエス
テル、脂肪族もしくは脂環式ポリカルボン酸のポリグリ
シジルエステル、芳香族ポリグリシジルアミン、脂肪族
もしくは脂環式のポリグリシジルアミン、鎖状脂肪族エ
ポキシド及び脂環式エポキシド等が挙げられる。

【００１８】２価フェノールのグリシジルエーテルとし
ては、２価フェノール（炭素数６〜３３）のグリシジル
エーテルが使用できる。例えば、ヒドロキノンジグリシ
ジルエーテル、１，５−ジヒドロキシナフタレンジグリ
シジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテ
ル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びビスフ
ェノールＡ２モルとエピクロロヒドリン３モルの反応か
ら得られるジグリシジルエーテル等が挙げられる。

【００１９】多価フェノールのポリグリシジルエーテル
としては、３〜５価又はそれ以上の多価フェノール（炭
素数６〜５０又はそれ以上で、重量平均分子量２９４〜
５，０００）のポリグリシジルエーテルが使用できる。
３価フェノールのポリグリシジルエーテルとしては、例
えば、ピロガロールトリグリシジルエーテル、トリス
（ヒドロキシフェニル）メタントリグリシジルエーテル
及びジナフチルトリオールトリグリシジルエーテル等が
挙げられる。４価フェノールのポリグリシジルエーテル
としては、例えば、テトラキス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタンテトラグリシジルエーテル及びビス（ジヒド
ロキシナフタレン）テトラグリシジルエーテル等が挙げ
られる。５価以上のフェノールのポリグリシジルエーテ
ルとしては、例えば、フェノール又はクレゾールノボラ
ック樹脂（重量平均分子量４００〜５，０００）のポリ
グリシジルエーテル、リモネンフェノールノボラック樹
脂（重量平均分子量４００〜５，０００）のポリグリシ
ジルエーテル、フェノールとグリオキザール、グルター
ルアルデヒド又はホルムアルデヒドとの縮合反応によつ
て得られるポリフェノール（重量平均分子量４００〜
５，０００）のポリグリシジルエーテル及びレゾルシン
とアセトンとの縮合反応によって得られるポリフェノー
ル（重量平均分子量４００〜５，０００）のポリグリシ
ジルエーテル等が挙げられる。

【００２０】脂肪族２価アルコールのジグリシジルエー
テルとしては、ジオール（炭素数２〜１００、重量平均
分子量６２〜５，０００）のジグリシジルエーテルが使
用できる。例えば、エチレングリコールジグリシジルエ
ーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、
ブチレングリコールジグリシジルエーテル、へキシレン
グリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリ
コール（重量平均分子量１８０〜５，０００）ジグリシ
ジルエーテル及びビスフェノールＡのアルキレンオキシ
ド［エチレンオキシド及び／又はプロピレンオキシド
（１〜２０モル）］付加物のジグリシジルエーテル等が
挙げられる。脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエ
ーテルとしては、３〜７価又はそれ以上の多価アルコー
ル（炭素数３〜５０又はそれ以上で、重量平均分子量７
６〜１０，０００）のポリグリシジルエーテルが使用で
きる。例えば、グリセリンジグリシジルエーテル、グリ
セリントリグリシジルエーテル、ジグリセリンジグリシ
ジルエーテル、テトラグリセリンジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、
ペンタエリスリトールトリグリシジルエーテル、ソルビ
トールヘキサグリシジルエーテル及びポリ（重合度が２
〜５）グリセロールポリグリシジルエーテル等が挙げら
れる。

【００２１】芳香族ポリカルボン酸のポリグリシジルエ
ステルとしては、２〜６価又はそれ以上の芳香族ポリカ
ルボン酸（炭素数６〜２０又はそれ以上）のポリグリシ
ジルエステルが使用できる。例えば、フタル酸ジグリシ
ジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テ
レフタル酸ジグリシジルエステル及びトリメリット酸ト
リグリシジルエステル等が挙げられる。脂肪族もしくは
脂環式ポリカルボン酸のポリグリシジルエステルとして
は、２価〜６価又はそれ以上の脂肪族もしくは脂環式ポ
リカルボン酸（炭素数６〜２０又はそれ以上）のポリグ
リシジルエステルが使用できる。例えば、上記芳香族ポ
リカルボン酸のグリシジルエステルの芳香核水添加物、
ジグリシジルオキサレート、ジグリシジルマレート、ジ
グリシジルスクシネート、ジグリシジルアジペート、グ
リシジル（メタ）アクリレートの（共）重合体（重合度
は例えば２〜１０）及びトリカルバリル酸トリグリシジ
ルエステル等が挙げられる。

【００２２】芳香族ポリグリシジルアミンとしては、２
〜１０又はそれ以上の活性水素原子をもつ芳香族ポリグ
リシジルアミン（炭素数６〜２０又はそれ以上）が使用
できる。例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジ
ルキシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリ
ン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，
Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、
Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェ
ニルスルホン及びＮ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジルアミノフ
ェノール等が挙げられる。脂肪族もしくは脂環式のポリ
グリシジルアミンとしては、２〜１０又はそれ以上の活
性水素原子を持つ脂肪族もしくは脂環式のポリグリシジ
ルアミン（炭素数６〜２０又はそれ以上）が使用でき
る。例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルヘ
キサメチレンジアミン及びＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ
グリシジルキシリレンジアミンの水添化合物等が挙げら
れる。鎖状脂肪族エポキシドとしては、２〜６価又はそ
れ以上の鎖状脂肪族エポキシド（重量平均分子量２６０
〜２，５００又はそれ以上）が使用できる。例えば、エ
ポキシ当量１３０〜１，０００のエポキシ化ポリブタジ
エン（重量平均分子量２６０〜５，０００）及びエポキ
シ化大豆油（重量平均分子量２６０〜５，０００）等が
挙げられる。

【００２３】脂環式エポキシドとしては、２〜４価又は
それ以上の脂環式エポキシド（炭素数６〜５０又はそれ
以上）が使用できる。例えば、ビニルシクロヘキセンジ
オキシド、リモネンジオキシド、ジシクロペンタジエン
ジオキシド、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）
エーテル、エチレングリコールビスエポキシジシクロペ
ンチルエーテル、３，４エポキシ−６−メチルシクロヘ
キシルメチル−３’，４’−エポキシ−６’−メチルシ
クロヘキサンカルボキシレート及びビス（３，４−エポ
キシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）ブチルアミン
ビニルシクロヘキセンジオキシド等が挙げられる。ま
た、脂環式エポキシドには、前記芳香族のエポキシ化合
物の核水添化物も含まれる。なお、上記以外のもので
も、活性水素と反応可能なグリシジル基をもつエポキシ
化合物であれば使用できる。また、これらのエポキシ化
合物は、二種以上を併用してもよい。

【００２４】これらエポキシ化合物の中で、２価フェノ
ールのジグリシジルエーテル、多価フェノールのポリグ
リシジルエーテル、脂肪族２価アルコールのジグリシジ
ルエーテル、脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエ
ーテル、芳香族ポリカルボン酸のポリグリシジルエステ
ル、脂肪族もしくは脂環式ポリカルボン酸のポリグリシ
ジルエステル及びグリシジル（メタ）アクリレート
（共）重合体が好ましい。

【００２５】硬化剤としては、アミン硬化剤、酸又は酸
無水物硬化剤、レゾール型フェノール樹脂（フェノール
−ホルマリン樹脂等）、ユリア樹脂、メラミン樹脂、イ
ソシアネート（ＴＤＩ、ＩＰＤＩ等）、ブロックイソシ
アネート、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジド（味の
素社製のアミキュア等）、イミダゾール（２−メチルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等）
及びポリメルカプタン硬化剤（メルカプトプロピオン酸
エステル等）等が挙げられる。これらのうち好ましく
は、アミン硬化剤、イミダゾール、酸又は酸無水物硬化
剤であり、特に好ましくはアミン硬化剤及び酸又は酸無
水物硬化剤である。

【００２６】アミン硬化剤としては、アミノ基数２〜１
０の脂肪族ポリアミン、ポリアミドポリアミン及びポリ
エーテルポリアミン等が使用できる。脂肪族ポリアミン
としては、炭素数２〜１８のものが使用でき、例えば、
（ポリ）アルキレンポリアミン、脂環式ポリアミン、複
素環含有脂肪族ポリアミン、芳香環含有ポリアミン等が
用いられる。

【００２７】（ポリ）アルキレンポリアミンとしては、
アルキレンの炭素数２〜６のものが使用できる。例え
ば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、トリメチ
レンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン、ジエチレントリアミン、イミノビスプロピ
ルアミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン及びトリ
エチレンテトラミン等が挙げられる。脂環式ポリアミン
としては、炭素数４〜１８のものが使用できる。例え
ば、１，３−ジアミノシクロヘキサン、イソホロンジア
ミン、メンセンジアミン、４，４’−メチレンジシクロ
ヘキサンジアミン等が挙げられる。複素環含有脂肪族ポ
リアミンとしては、炭素数４〜１８のものが使用でき
る。例えば、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−
２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウン
デカン等が挙げられる。芳香環含有脂肪族ポリアミンと
しては、炭素数８〜１５のものが使用できる。例えば、
キシリレンジアミン及びテトラクロル−ｐ−キシリレン
ジアミン等が挙げられる。

【００２８】ポリアミドポリアミンとしては、重量平均
分子量８０〜２，０００のもの、例えば、ダイマー酸等
のジカルボン酸と過剰のポリアミンとの縮合により得ら
れるポリアミドポリアミン等が使用できる。例えば、ト
ーマイド（富士化成社製）、バーサミド（ヘンケル白水
社製）、ラーカーマイド（大日本インキ社製）、サンマ
イド（三和化学社製）及びポリマイド（三洋化成工業社
製）等が挙げられる。ポリエーテルポリアミンとして
は、重量平均分子量１００〜２，０００のものが使用で
きる。例えば、ポリアルキレングリコール等のポリエー
テルポリオールのシアノエチル化物の水素化物等が挙げ
られる。

【００２９】酸又は酸無水物硬化剤としては、脂肪族酸
及びその無水物、脂環式酸無水物、芳香族酸無水物及び
ハロゲン酸無水物等が使用できる。脂肪族酸及びその無
水物としては、例えば、ドデセニルコハク酸、ドデセニ
ル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物（重量平均分子
量：７５０〜８５０）、ポリアゼライン酸無水物（重量
平均分子量：１，２００〜１，３００）及びポリセバシ
ン酸無水物（重量平均分子量：１，６００〜１，７０
０）等が挙げられる。脂環式酸無水物としては、例え
ば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸等等が挙げられる。芳香族酸無水物
としては、例えば、無水フタル酸及び無水トリメリット
酸等が挙げられる。ハロゲン酸無水物としては、例え
ば、無水ヘット酸及びテトラブロモ無水フタル酸等が挙
げられる。

【００３０】これら硬化剤の配合量は、エポキシ化合物
全質量１００質量部に対して、通常５〜５０質量部、好
ましくは１０〜４０質量部である。また、本発明におけ
るエポキシ樹脂の硬化に要する温度は、通常８０〜２５
０℃、好ましくは１２０〜２００℃である。また、硬化
に要する時間は通常１分〜１５時間、好ましくは１０分
〜１２時間である。

【００３１】エポキシ樹脂には、必要により、反応性希
釈剤を添加することができる。反応性希釈剤としては、
例えば、モノエポキシドが使用できる。モノエポキシド
としては、例えば、炭化水素（炭素数４〜２４）オキシ
ド、炭化水素（炭素数３〜１９）のグリシジルエーテ
ル、モノカルボン酸（炭素数３〜３０）のグリシジルエ
ステル及びエピハロヒドリン等が使用できる。炭化水素
オキシドとしては、例えば、１−ブテンオキシド、炭素
数５〜２４のα−オレフィンオキシド及びスチレンオキ
シド等が挙げられる。炭化水素のグリシジルエーテルと
しては、例えば、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、フェ
ニルグリシジルエーテル及びｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニ
ルエーテル等が挙げられる。モノカルボン酸のグリシジ
ルエステルとしては、例えば、グリシジルラウレート及
びグリシジルオレエート等が挙げられる。

【００３２】フェノール樹脂は、通常、フェノールとア
ルデヒドとからなる混合物及びこれらの一部付加縮合物
が使用できる。フェノールとしては、１〜４価のフェノ
ール（炭素数６〜４０）が使用できる。例えば、フェノ
ール、クレゾール、キシレノール、パラアルキルフェノ
ール、パラフェニルクレゾール、ビスフェノール及びレ
ゾルシノール等が挙げられる。アルデヒドとしては、ア
ルデヒド基数１〜２のアルデヒド（炭素数１〜５）が使
用できる。例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒ
ド、ブチルアルデヒド、アクロレイン及びフルフラール
等が挙げられる。フェノール樹脂は、上記原料を用い
て、常法により容易に得ることができる。

【００３３】メラミン樹脂は、通常、メラミンとアルデ
ヒドとからなる混合物及びこれらの一部重縮合物が使用
できる。メラミンとしては、炭素数３〜２０のメラミン
が使用できる。例えば、メラミン、メチロールメラミ
ン、メチル化メチロールメラミン及びブチル化メチロー
ルメラミン等が挙げられる。アルデヒドとしては、フェ
ノール樹脂で例示したものが挙げられる。

【００３４】（メタ）アクリル樹脂としては、（メタ）
アクリロイル基を有する化合物を必須の成分として
（共）重合してなる（共）重合体（重量平均分子量１，
０００〜２００万）が用いられる。（メタ）アクリロイ
ル基を有する化合物としては、アルキル（炭素数１〜３
０）アクリレート、多価（２〜４価）アルコール（炭素
数１〜５０）のアクリレート、ヒドロキシル基を有する
アクリレート（炭素数３〜３３）等が使用できる。アル
キルアクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）ア
クリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル
（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）ア
クリレート及びオクタデシル（メタ）アクリレート等が
挙げられる。

【００３５】多価アルコールのアクリレートとしては、
例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエ
チレングリコール（例えば重合度２０）ジ（メタ）アク
リレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ジグ
リセリンジ（メタ）アクリレート及びトリメチロールプ
ロパントリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。ヒド
ロキシル基を有するアクリレートの例としては、ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これ
らは、二種以上を併用してもよい。共重合するモノマー
としては、その共重合体を成形体とした場合の体積抵抗
が１０⁸Ω以上を示すものであれば、特に限定されな
い。例えば、以下に例示するビニル炭化水素、ビニルエ
ステル、ビニルエーテル、ビニルケトン及びカルボキシ
ル基含有モノマー等が挙げられる。

【００３６】ビニル炭化水素としては、脂肪族ビニル炭
化水素（炭素数２〜５０）、脂環式ビニル炭化水素（炭
素数４〜５０）及び芳香族ビニル炭化水素（炭素数７〜
５０）が使用できる。脂肪族ビニル炭化水素としては、
例えば、エチレン、プロピレン、ヘキセン、オクテン、
ブタジエン、ヘキサジエン、オクタジエン及び炭素数９
〜５０のα−オレフィンが挙げられる。脂環式ビニル炭
化水素としては、例えば、シクロヘキセン、（ジ）シク
ロペンタジエン、ピネン、リモネン、インデン、ビニル
シクロヘキセン及びエチリデンビシクロヘプテン等が挙
げられる。芳香族ビニル炭化水素としては、例えば、ス
チレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、２，４
−ジメチルスチレン、エチルスチレン、イソプロピルス
チレン、ブチルスチレン、フェニルスチレン、シクロヘ
キシルスチレン、ベンジルスチレン、クロチルベンゼ
ン、ビニルナフタレン、ジビニルベンゼン、ジビニルト
ルエン、ジビニルキシレン、ジビニルケトン及びトリビ
ニルベンゼン等が挙げられる。これらは、二種以上を併
用してもよい。

【００３７】ビニルエーテルとしては、炭素数３〜５０
のビニルエーテルが使用できる。例えば、ビニルメチル
エーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエー
テル、ビニルブチルエーテル、ビニル２−エチルヘキシ
ルエーテル、ビニルフェニルエーテル、ビニル２−メト
キシエチルエーテル、メトキシブタジエン、ビニル２−
ブトキシエチルエーテル、３，４−ジヒドロ１，２−ピ
ラン、２−ブトキシ−２’−ビニロキシジエチルエーテ
ル及びビニル２−エチルメルカプトエチルエーテル等が
挙げられる。これらは、二種以上を併用してもよい。

【００３８】ビニルエステルとしては、炭素数３〜５０
のビニルエステルが使用できる。例えば、酢酸ビニル、
ビニルブチレート、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、
ジアリルフタレート、ジアリルアジペート、イソプロペ
ニルアセテート、ビニル（メタ）アクリレート、メチル
４−ビニルベンゾエート、シクロヘキシル（メタ）アク
リレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル
（メタ）アクリレート、ビニルメトキシアセテート及び
ビニルベンゾエート等が挙げられる。 これらは、二種
以上を併用してもよい。

【００３９】ビニルケトンとしては、炭素数４〜５０の
ビニルケトンが使用できる。例えば、ビニルメチルケト
ン、ビニルエチルケトン及びビニルフェニルケトン等が
挙げられる。これらは、二種以上を併用してもよい。カ
ルボキシル基含有モノマーとしては、炭素数３〜５０の
カルボキシル基含有モノマーが使用できる。例えば、
（メタ）アクリル酸、（無水）マレイン酸、マレイン酸
モノアルキルエステル、フマル酸、フマル酸モノアルキ
ルエステル、クロトン酸、イタコン酸、イタコン酸モノ
アルキルエステル、イタコン酸グリコールモノエーテ
ル、シトラコン酸、シトラコン酸モノアルキルエステル
及び桂皮酸等のカルボキシル基含有ビニルモノマー；並
びに、これらのアルカリ金属塩（ナトリウム塩、カリウ
ム塩等）、アルカリ土類金属塩（カルシウム塩、マグネ
シウム塩等）、アミン塩もしくはアンモニウム塩等が挙
げられる。これらは、二種以上を併用してもよい。

【００４０】ポリオレフィン樹脂としては、前述のビニ
ル炭化水素を必須成分として（共）重合してなる（共）
重合体（重量平均分子量１，０００〜２００万）が使用
できる。共重合するモノマーとしては、その共重合体を
成形体とした場合の体積抵抗が１０⁸Ω以上を示すもの
であれば、特に限定されない。例えば、前述の（メタ）
アクリロイル基を有する化合物、ビニルエステル、ビニ
ルエーテル、ビニルケトン及びカルボキシル基含有モノ
マー等が挙げられる。これらは、二種以上を併用しても
よい。

【００４１】ビニルエーテル樹脂としては、前述のビニ
ルエーテルを必須成分として（共）重合してなる（共）
重合体（重量平均分子量１，０００〜２００万）が使用
できる。共重合するモノマーとしては、その共重合体を
成形体とした場合の体積抵抗が１０⁸Ω以上を示すもの
であれば、特に限定されない。例えば、前述の（メタ）
アクリロイル基を有する化合物、ビニル炭化水素、ビニ
ルエステル、ビニルケトン及びカルボキシル基含有モノ
マー等が挙げられる。これらは、二種以上を併用しても
よい。

【００４２】ビニルエステル樹脂としては、前述のビニ
ルエステルを必須成分として（共）重合してなる（共）
重合体（重量平均分子量１，０００〜２００万）が使用
できる。共重合するモノマーとしては、その共重合体を
成形体とした場合の体積抵抗が１０⁸Ω以上を示すもの
であれば、特に限定されない。例えば、前述の（メタ）
アクリロイル基を有する化合物、ビニル炭化水素、ビニ
ルエーテル、ビニルケトン及びカルボキシル基含有モノ
マー等が挙げられる。これらは、二種以上を併用しても
よい。

【００４３】カルボキシル基含有樹脂としては、前述の
カルボキシル基含有モノマーを必須成分として（共）重
合してなる（共）重合体（重量平均分子量１，０００〜
２００万）が使用できる。共重合するモノマーとして
は、その共重合体を成形体とした場合の体積抵抗が１０
⁸Ω以上を示すものであれば、特に限定されない。例え
ば、前述の（メタ）アクリロイル基を有する化合物、ビ
ニル炭化水素、ビニルエーテル、ビニルケトン及びビニ
ルエステル等が挙げられる。これらは、二種以上を併用
してもよい。

【００４４】ポリアクリロニトリル樹脂としては、例え
ば、（メタ）アクリロニトリル等を必須の成分として、
（共）重合してなる（共）重合体（重量平均分子量１，
０００〜２００万）が用いられる。共重合するモノマー
としては、その共重合体を成形体とした場合の体積抵抗
が１０⁸Ω以上を示すものであれば、特に限定されな
い。例えば、ビニル炭化水素、ビニルエステル、ビニル
エーテル、ビニルケトン、カルボキシル基含有モノマー
及びアルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。こ
れらは、二種以上を併用してもよい。

【００４５】ポリウレタン樹脂としては、例えば、ポリ
イソシアネート化合物とポリオールとを反応させてなる
重合体（重量平均分子量１，０００〜２００万）が使用
できる。ポリイソシアネート化合物としては、例えば、
芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネー
ト、脂環式ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシ
アネート及びこれら有機ポリイソシアネートの変性物が
使用できる。芳香族ポリイソシアネートとしては、炭素
数（ＮＣＯ基中の炭素を除く。以下同様である。）６〜
２０の芳香族ポリイソシアネートが使用できる。例え
ば、２，４−又は２，６−トリレンジイソシアネート
（ＴＤＩ）、２，４’−又は４，４’−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート（ＭＤＩ）及び１，５−ナフチレン
ジイソシアネート等が挙げられる。脂肪族ポリイソシア
ネートとしては、炭素数２〜１８の脂肪族ポリイソシア
ネートが使用できる。例えば、エチレンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）及びド
デカメチレンジイソシアネート等が挙げられる。

【００４６】脂環式ポリイソシアネートとしては、炭素
数４〜１５の脂環式ポリイソシアネートが使用できる。
例えば、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ジ
シクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート
（水添ＭＤＩ）、メチルシクロヘキシレンジイソシアネ
ート（水添ＴＤＩ）及び２，５−又は２，６−ノルボル
ナンジイソシアネート等が挙げられる。芳香脂肪族ポリ
イソシアネートとしては、炭素数８〜１５の芳香脂肪族
ポリイソシアネートが使用できる。例えば、ｍ−又はｐ
−キシリレンジイソシアネート及びα，α，α’，α’
−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げら
れる。ポリイソシアネートの変性物としては、上記のポ
リイソシアネート化合物の変性物が使用できる。例え
ば、変性ＭＤＩ（ウレタン変性ＭＤＩ、カルボジイミド
変性ＭＤＩ、トリヒドロカルビルホスフェート変性ＭＤ
Ｉ）、ウレタン変性ＴＤＩ、ビウレット変性ＨＤＩ、イ
ソシアヌレート変性ＨＤＩ、イソシアヌレート変性ＩＰ
ＤＩ等のポリイソシアネートの変性物及びこれらの二種
以上の混合物［たとえば変性ＭＤＩとウレタン変性ＴＤ
Ｉ（イソシアネート含有プレポリマー）との併用］等が
挙げられる。

【００４７】ポリオールとしては、例えば、ポリアルキ
レンエーテルポリオール及びポリエステルポリオール等
が使用できる。ポリアルキレンエーテルポリオールとし
ては、活性水素原子含有多官能化合物にアルキレンオキ
シド（以下、ＡＯと略記する。）が付加した構造の化合
物［数平均分子量（水酸基価測定法による。以下同様で
ある。）５００〜２０，０００］及びこれらの二種以上
の混合物等が使用できる。

【００４８】活性水素原子含有多官能化合物としては、
多価アルコール、多価フェノール、アミン及びポリカル
ボン酸等が使用できる。多価アルコールとしては、２〜
８価のアルコール（炭素数２〜２４）が使用できる。例
えば、エチレングリコール、ビス（ヒドロキシエチル）
ベンゼン等の２価アルコール；グリセリン、ジグリセリ
ン、トリメチロールプロパン、ソルビタン、ペンタエリ
スリトール、グルコース、ソルビトール及びショ糖等の
３〜８価のアルコール等が挙げられる。多価フェノール
としては、２〜３価又はそれ以上のフェノール（炭素数
６〜２４）が使用できる。例えば、ピロガロール及びヒ
ドロキノン等の多価フェノール；並びにビスフェノール
Ａ及びビスフェノールＦ等のビスフェノール等が挙げら
れる。

【００４９】アミンとしては、アミノ基数１〜２又はそ
れ以上のアミン（炭素数０、１〜２４又はそれ以上）が
使用できる。例えば、アンモニア、炭素数１〜２０のア
ルキルアミン及びアニリン等のモノアミン；エチレンジ
アミン及びジエチレントリアミン等の脂肪族ポリアミ
ン；ピペラジン、Ｎ−アミノエチルピペラジン及びその
他特公昭５５−２１０４４号公報記載の複素環式ポリア
ミン；ジシクロヘキシルメタンジアミン及びイソホロン
ジアミン等の脂環式ポリアミン；フェニレンジアミン、
キシリレンジアミン及びポリフェニルメタンポリアミン
等の芳香族ポリアミン；並びにモノエタノールアミン、
ジエタノールアミン及びトリエタノールアミン等等のア
ルカノールアミン等が挙げられる。ポリカルボン酸とし
ては、２〜３価のポリカルボン酸（炭素数４〜２４）が
使用できる。例えば、コハク酸及びアジピン酸等の脂肪
族ポリカルボン酸；並びにフタル酸、テレフタル酸及び
トリメリット酸等の芳香族ポリカルボン等が挙げられ
る。

【００５０】活性水素原子含有化合物に付加するＡＯと
しては、炭素数２〜２４のＡＯが使用できる。例えば、
エチレンオキシド、プロピレンオキシド、１，２−、
２，３−もしくは１，３−ブチレンオキシド、オキセタ
ン、テトラヒドロフラン、スチレンオキシド、炭素数５
〜２４のα−オレフィンオキシド及びエピクロルヒドリ
ン等が挙げられる。ＡＯは、単独でも二種以上併用して
もよく、後者の場合はブロック付加（チップ型、バラン
ス型、活性セカンダリー型等）でもランダム付加でも両
者の混合系でもよい。

【００５１】ポリエステルポリオールとしては、数平均
分子量５００〜２０，０００のポリエステルポリオール
が使用できる。例えば、ポリエチレンアジペートジオー
ル、ポリヘキサメチレンアジペ−トジオール、ポリエチ
レンプロピレンアジペートジオール、ポリ（ポリテトラ
メチレンエーテル）アジペートジオール、ポリエチレン
アゼレートジオール、ポリカプロラクトンジオール及び
ポリヘキサメチレンカーボネートジオール等が挙げられ
る。これらポリイソシアネート化合物及びポリオール
は、それぞれ二種以上を併用しても構わない。

【００５２】また、上記（メタ）アクリル樹脂、ポリオ
レフィン樹脂、ビニルエーテル樹脂、ビニルエステル樹
脂、ポリアクリロニトリル樹脂、カルボキシル基含有樹
脂及びポリウレタン樹脂についても、常法により容易に
得ることができる。

【００５３】本発明の組成物中の金属酸化物担持酸化チ
タン（１）と絶縁性接着樹脂（２）との質量比（１）／
（２）は、通常０．１／９９．９〜３０／７０、好まし
くは、０．５／９９．５〜２５／７５、特に好ましく
は、１／９９〜２０／８０である。０．１／９９．９〜
３０／７０の範囲であると接合部の導電性及び集積回路
素子とプリント回路基板との接着が更に良好となる。

【００５４】本発明の組成物には、必要に応じて、溶剤
を使用することができる。溶剤としては、水、脂肪族炭
化水素、芳香族炭化水素、アルコール、ケトン、エステ
ル、エーテル、ハロゲン化炭化水素及びこれらの混合物
が挙げられる。脂肪族炭化水素としては、炭素数４〜３
０の脂肪族炭化水素が使用でき、例えば、ヘキサン、オ
クタン及びパラフィン油等が挙げられる。芳香族炭化水
素としては、炭素数６〜１８の芳香族炭化水素が使用で
き、例えば、ベンゼン、トルエン及びキシレン等が挙げ
られる。アルコールとしては、炭素数１〜１８のアルコ
ールが使用でき、例えば、メタノール、イソプロピルア
ルコール及びブタノール等が挙げられる。

【００５５】ケトンとしては、炭素数３〜１８のケトン
が使用でき、例えば、アセトン、メチルエチルケトン及
びイソブチルメチルケトン等が挙げられる。エステルと
しては、炭素数３〜３６のエステルが使用でき、例え
ば、酢酸エチル、酢酸ブチル及びプロピオン酸メチル等
が挙げられる。エーテルとしては、炭素数４〜１８のエ
ーテルが使用でき、例えば、ジエチルエーテル、ジブチ
ルエーテル及びテトラハイドロフラン等が挙げられる。
ハロゲン化炭化水素としては、炭素数１〜１２のハロゲ
ン化炭化水素が使用でき、例えば、クロロホルム、メチ
レンジクロライド及びエチレンジクロライド等が挙げら
れる。（２）を併用しない場合及び（１）と（２）を別
々に使用する場合、（１）に対する溶剤の使用量は、
（１）１００質量部に対し、通常０．１〜１００質量
部、好ましくは０．５〜８０質量部、特に好ましくは１
〜６０質量部である。また、（２）に溶剤を使用する場
合、（２）に対する溶剤の使用量は、（２）１００質量
部に対し、通常０．１〜１００質量部、好ましくは０．
５〜８０質量部、特に好ましくは１〜６０質量部であ
る。（１）と（２）とを混合して使用する場合、溶剤の
使用量は、（１）と（２）の合計１００質量部に対し、
通常０．１〜１００質量部、好ましくは０．５〜８０質
量部、特に好ましくは１〜６０質量部である。

【００５６】本発明の組成物には、必要に応じて他の成
分を添加することができる。他の成分としては、消泡
剤、レベリング剤、防錆剤、粘度調整剤、分散剤及び安
定剤等が挙げられる。他の成分を使用する場合の使用量
としては、（１）１００質量部に対し、通常０．０１〜
５０質量部、好ましくは０．０５〜３０質量部、特に好
ましくは０．１〜１０質量部である。（１）と（２）を
別々に使用する場合は、どちらに添加してもよい。

【００５７】本発明の組成物は、（１）と、（２）、溶
剤及び／又は他の成分とを均一混合・分散させることに
より得ることができる。均一混合・分散には、例えば、
三本ロール、ビーズミル、ディスパーミル、高圧ホモジ
ナイザー、ニーダー及びプラネタリーミキサー等を用い
ることができる。混合・分散の温度は、通常５〜１００
℃であり、混合・分散時間は、通常５分〜１０時間であ
る。

【００５８】本発明の組成物は、液状、ペースト状又は
フィルム状等いずれの形態でもよい。絶縁性接着樹脂の
種類、溶剤の種類及び／又はこれらの含有量により、必
要に応じて液状、ペースト状又はフィルム状の形態にし
て使用する。液状の場合、ロールコーター、スピンコー
ター、カーテンコーター及びディッピング等で塗布する
ことができ、ペースト状の場合、スクリーン印刷やディ
スペンサーによって塗布することができる。また、フィ
ルム状の場合、ＰＥＴフィルムのようなベースフィルム
にロールコーター及びカーテンコーター等で塗布した
後、転写することができる。いずれの場合もその膜厚
は、乾燥厚で通常５〜３００μｍ、好ましくは１０〜２
００μｍ、特に好ましくは２０〜１００μｍである。

【００５９】本発明の組成物は、集積回路素子（７）を
プリント回路基板（６）に実装して導電接合構造体を作
成する際に使用することができ、従来公知のあらゆるプ
リント回路基板に使用することができる。適用できるプ
リント基板（６）として、例えば、厚膜基板、薄膜基
板、片面プリント配線板、両面プリント配線板、メッキ
スルーホール法又はビルドアップ法を用いた多層プリン
ト回路基板、フレキシブルプリント回路基板、ＬＳＩの
パッケージ基板及びＭＣＭ（マルチチップモジュール）
基板等が挙げられる。本発明の組成物を用いて作成され
たプリント回路基板は、特に、ノートパソコン、携帯電
話及びＰＨＳ等の携帯電子機器；デスクトップパソコ
ン；並びに液晶ディスプレイ等に好適である。

【００６０】次に、本発明の集積回路素子の接合方法に
ついて、図１を用いて説明する。図１中、（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は、本発明の異方性導電接合
材料形成用組成物を使用して集積回路素子（７）をプリ
ント回路基板（６）に実装する工程を順に示したプリン
ト回路基板周辺の断面図である。

【００６１】（ａ）まず、異方性導電接合材料形成用組
成物を電極端子（５）を有するプリント回路基板（６）
に塗布又はラミネートする工程を経た後、熱、電気、磁
気又は機械（圧力）等の１又は２以上の外部刺激（エネ
ルギー）を加えて、異方性導電接合材料形成用組成物と
プリント回路基板（６）とを仮接着させる。好ましいの
は、熱及び／又は圧力である。熱は、６０℃〜１４０℃
の範囲、圧力は、３〜１０ｋｇ／ｃｍ²の範囲がさらに
好ましい。

【００６２】（ｂ）次に、露光マスク（３）を介して接
合部分のみに光照射を行い、酸化チタンの光触媒能によ
り金属酸化物担持酸化チタン（１）表面上の金属酸化物
を還元し、金属担持酸化チタン（４）を形成させる。こ
の場合、光照射には、通常２００〜９００ｎｍの波長
光、反応速度の観点から好ましくは２００〜７００ｎｍ
の波長光を用いる。光源としては、太陽光、ＬＥＤ、ガ
スレーザー、半導体レーザー、ハロゲンランプ、キセノ
ンランプ、タングステンランプ、水銀灯及び蛍光灯等が
使用できる。これらのうち、使用の簡便さの観点から、
ハロゲンランプ、キセノンランプ及び水銀灯が好まし
い。また、露光エネルギーは、通常１μＪ／ｃｍ²〜１
Ｊ／ｃｍ²、好ましくは１０μＪ／ｃｍ²〜１ｍＪ／ｃｍ
²である。

【００６３】（ｃ）次いで、電極パッド（８）を有する
集積回路素子（７）を、電極パッド（８）が、プリント
回路基板（６）上に形成された電極端子（５）と重なり
合うようにしてのせる。

【００６４】（ｄ）最後に、集積回路素子（７）とプリ
ント回路基板（６）に、熱、電子線、Ｘ線、放射線、電
気、磁気又は機械（圧力）等の１又は２以上の外部刺激
（エネルギー）を加えることにより接着させるととも
に、集積回路素子（７）の電極パッド（８）とプリント
回路基板（６）の電極端子（５）とを金属担持酸化チタ
ン（４）を介して電気的に接続させる。この場合、外部
刺激として好ましいのは熱及び／又は圧力である。熱は
１２０℃〜１９０℃の範囲、圧力は、２０〜６０ｋｇ／
ｃｍ²の範囲が好ましい。

【００６５】

【実施例】次に、実施例により本発明をより具体的に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００６６】実施例１ ＜絶縁性接着樹脂の調製＞フェノール樹脂（商品名：Ｙ
Ｐ５０，東都化成社製）４０質量部、エポキシ樹脂（商
品名：ＥＰ８２８、油化シェル社製）３０質量部及びア
ミン硬化剤（商品名：ＨＸ３９４１ＨＰ、旭化成工業社
製）３０質量部を、トルエンで固形分７０質量％に調製
することにより、絶縁性接着樹脂（２−１）を調製し
た。

【００６７】＜酸化第二銅担持酸化チタンの調整＞ステ
ンレス容器中のイオン交換水１００質量部に、ホルマリ
ン２０質量部、二酸化チタン（商品名：ＳＴ−２１、石
原産業社製）１０質量部及び粉末状の塩化第二銅２質量
部を加え、９０℃の油浴中で１０分間激しく攪拌する。
その後、２Ｍ水酸化ナトリウム水溶液を１５質量部加え
室温で６０分間、さらにイオン交換水１０質量部を加え
室温で６０分間攪拌した後、濾過、水洗い、２００℃で
６０分間加熱乾燥することで、光散乱法による体積荷重
平均粒径５μｍ、体積抵抗（前述の金属酸化物担持酸化
チタンの体積抵抗の測定法による。以下同様である。）
１×１０¹²Ωの球状の酸化第二銅担持酸化チタン（１−
１）を得た。

【００６８】＜異方性導電接合材料形成用組成物の調製
＞絶縁性接着樹脂（２−１）１２０質量部に、酸化第二
銅担持酸化チタン（１−１）１６質量部を添加し、ＴＫ
式ホモミキサーで５０℃、１２，０００ｒｐｍで均一に
混合することにより、異方性導電接合材料形成用組成物
を調製した。

【００６９】＜プリント回路基板と集積回路素子の接続
＞上記で得た異方性導電接合材料形成用組成物を、剥離
ＰＥＴフィルム上に乾燥厚で５０μｍとなるように塗布
後、循風乾燥機（７０℃）中で脱トルエンして、異方性
導電接合シートを作成した。次いで、このシートを、図
２に示すようなテスト用基板１（１０）［ガラスエポキ
シ基板上に、線幅３０μｍ、線間隔３０μｍ、厚み２０
μｍの銅回路（９）を有する厚み１．６ｍｍのガラスエ
ポキシ銅張り基板］に転写して張り付け、温度１００
℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ²、時間３秒の条件で仮接着し
た。次いで、剥離ＰＥＴフィルムを剥離した後、露光マ
スクをかけて電気的に接する部分［（１３）、３０μｍ
×３０μｍが４ヶ所］以外は光が当たらないようにした
後、ＯＲＣ製作所製の露光装置を用い高圧水銀灯（波長
３６５ｎｍ）により露光量１００μＪ／ｃｍ²の光をあ
てて酸化第二銅を還元した。引き続き、上記テスト用基
板１（１０）と同じ別のテスト用基板２（１１）と上記
テスト基板１（１０）とを銅張り面が対向するように重
ね合わせた後（図３）、これらをボンディングマシーン
で温度１６０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ²で１５秒間熱圧
着することにより接続し、導電接合構造体を得た。

【００７０】実施例２ 塩化銀３質量部を用いる以外は実施例１と同様にして、
体積荷重平均粒径５μｍ、体積抵抗１×１０¹²Ωの球状
の一酸化銀担持酸化チタン（１−２）、異方性導電接合
材料形成用組成物、異方性導電接合シート及び導電接合
構造体を得た。

【００７１】＜評価方法及び結果＞ 熱衝撃試験；実施例１及び実施例２の導電接合構造体
は、−４０℃及び８５℃（昇温及び冷却速度：１０℃／
分、８５℃及び−４０℃にて３０分間保持）の熱衝撃試
験（１０００サイクル）を経ても接続部の断線はおこら
ず、接続信頼性は良好であった。 耐熱耐湿試験；実施例１及び実施例２の導電接合構造
体の耐熱耐湿試験（８５℃、９５％ＲＨ、１０００時
間）後の接続部の接続抵抗（デジタルマルチメーター）
は、試験前後で変化が見られず、安定していた（実施例
１：試験前０．１〜０．４Ω、試験後０．２〜０．６
Ω、実施例２：試験前０．１〜０．４Ω、試験後０．２
〜０．６Ω）。 オートクレーブ試験；実施例１及び実施例２の導電接
合構造体は、１２０℃、２気圧、５０時間のオートクレ
ーブ試験を経ても接続部の接続抵抗（デジタルマルチメ
ーター）は試験前後で変化が見られず、安定していた
（実施例１：試験前０．１〜０．４Ω、試験後０．２〜
０．５Ω、実施例２：試験前０．１〜０．４Ω、試験後
０．２〜０．５Ω）。また、〜の試験後の導電接合
構造体の隣接する電極間の接続抵抗（デジタルマルチメ
ーター）は、全て２×１０⁷Ω以上であり、電気絶縁性
は充分に保持されていた。

【００７２】比較例１ ＜異方性導電接合材料の調製＞絶縁性微粒子（ミクロパ
ールＳＰ２１０、積水ファインケミカル社製）に約０．
１μｍ厚の無電解ニッケルメッキ層、次いで約５００Å
の無電解金メッキ層を形成した体積荷重平均粒径５μｍ
の導電性微粒子を１０質量部（異方性導電接合材料全体
積に対して、導電性微粒子として５体積％に相当）と、
実施例１と同じ絶縁性接着樹脂１００質量部とを混合し
た異方性導電接合材料を作成した。

【００７３】＜プリント回路基板と集積回路素子の接続
＞異方性導電接合材料形成用組成物を比較例１の異方性
導電接合材料に変更した以外は実施例１と同様にして、
異方性導電接合シート及び導電接合構造体を得た。

【００７４】＜評価結果＞比較例１の導電接合構造体の
隣接する電極間の接続抵抗（デジタルマルチメーター）
を測定したところ１×１０²Ω以下であり、接続信頼性
に乏しかった。

【００７５】

【発明の効果】本発明の異方性導電接合材料形成用組成
物は、光照射により所望する接合部分のみに導電性を付
与させ、隣接する電極間は高い電気絶縁性を維持し、か
つ集積回路等の微細な電極をプリント回路基板上に設け
た電極に電気的に接続することができる。従って、本発
明の異方性導電接合材料形成用組成物は、接続信頼性が
非常に高く、精密な集積回路の製造に極めて有効であ
り、特に軽薄短小が求められる携帯電子機器用の電気回
路基板等への使用に適している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る組成物を使用した集積回路素子の
接続方法を模式的に工程順に示すプリント回路基板周辺
の断面図である。

【図２】本発明の実施例及び比較例に用いたテスト用基
板を重ね合わせる直前の状態を模式的に示す斜視図であ
る。

【図３】本発明の実施例及び比較例の導電接合構造体を
模式的に表した図である。

【符号の説明】

１ 金属酸化物担持酸化チタン ２ 絶縁性接着樹脂 ３ 露光マスク ４ 金属担持酸化チタン ５ 電極端子 ６ プリント回路基板 ７ 集積回路素子 ８ 電極パッド ９ 銅回路 １０テスト用基板１ １１テスト用基板２ １２異方性導電接合材料形成用組成物 １３電気的に接続する部分

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属酸化物担持酸化チタン（１）を必須
   成分として含有してなることを特徴とする異方性導電接
   合材料形成用組成物。
2. 【請求項２】 金属酸化物担持酸化チタン（１）が、銅
   酸化物担持酸化チタン又は銀酸化物担持酸化チタンであ
   る請求項１記載の組成物。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の組成物を用いて、
   集積回路素子（７）をプリント回路基板（６）に電気的
   に接続させてなる導電接合構造体。
4. 【請求項４】 請求項３記載の導電接合構造体を用いて
   なる電子機器。
5. 【請求項５】 異方性導電接合材料を用いて集積回路素
   子（７）をプリント回路基板（６）に実装する方法にお
   いて、請求項１又は２記載の異方性導電接合材料形成
   用組成物を、プリント回路基板（６）に塗布又はラミネ
   ートする工程と、塗布又はラミネートされた該組成物
   に光照射する工程と、集積回路素子（７）とプリント
   回路基板（６）とを外部刺激により接着させるととも
   に、集積回路素子（７）をプリント回路基板（６）に電
   気的に接続させる工程とを含む集積回路素子の接合方
   法。