JP2002224950A - 研磨用定盤 - Google Patents
研磨用定盤Info
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- JP2002224950A JP2002224950A JP2001020554A JP2001020554A JP2002224950A JP 2002224950 A JP2002224950 A JP 2002224950A JP 2001020554 A JP2001020554 A JP 2001020554A JP 2001020554 A JP2001020554 A JP 2001020554A JP 2002224950 A JP2002224950 A JP 2002224950A
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- polishing
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- abrasive
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- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 溝底に研磨剤の澱みが生じにくく、固形物が
付着し難いものとする。 【解決手段】 盤面に研磨剤給排用の溝13を備えた研磨
用定盤において、溝断面形状が溝側面部と底面部とを滑
らかに接続している弧状部13を有していること。溝の表
面粗さを５〜３０Ｓとしたこと。溝の表面にめっき処
理、又はフッ素樹脂コーティング等の表面処理を施した
こと。
付着し難いものとする。 【解決手段】 盤面に研磨剤給排用の溝13を備えた研磨
用定盤において、溝断面形状が溝側面部と底面部とを滑
らかに接続している弧状部13を有していること。溝の表
面粗さを５〜３０Ｓとしたこと。溝の表面にめっき処
理、又はフッ素樹脂コーティング等の表面処理を施した
こと。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエー
ハ、液晶パネル、強化ガラス、結晶化ガラス、水晶、チ
タン酸鉛等の他、金属部材、アルミナ、チタンカーバイ
ト等の研磨に用いる研磨用定盤に関する。
ハ、液晶パネル、強化ガラス、結晶化ガラス、水晶、チ
タン酸鉛等の他、金属部材、アルミナ、チタンカーバイ
ト等の研磨に用いる研磨用定盤に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にシリコンウエーハ、ガラス等を研
磨する場合には、上下一対の研磨用定盤を用いアルミナ
やジルコ二アの微細砥粒を含んだスラリー状の研磨剤を
研磨用定盤と被加工物との間に供給し、圧力を加えなが
ら定盤を回転させることにより研磨する。定盤には盤面
に研磨剤を供給するためと、使用後の砥粒を排出するた
めに格子状にあるいは円周方向と半径方向に幾つもの溝
２０が設けられている。そして通常は定盤の中心部に設
けてある円孔に研磨剤を供給し、円孔から溝へ流し、そ
の溝を通る間に使用して外周から排出する構成になって
いる。溝２０の断面形状は図２（ａ）に示すような角形
の断面形状であり、その溝底２１の隅角部２２に研磨剤
が澱みやすく、つまり隅角部２２では流速が極めて遅く
なりやすく、砥粒等の固形物が集まり、固まって（ｂ）
に示すように固化物２３となって付着しやすい。図にお
ける２４は研磨用定盤を示す。
磨する場合には、上下一対の研磨用定盤を用いアルミナ
やジルコ二アの微細砥粒を含んだスラリー状の研磨剤を
研磨用定盤と被加工物との間に供給し、圧力を加えなが
ら定盤を回転させることにより研磨する。定盤には盤面
に研磨剤を供給するためと、使用後の砥粒を排出するた
めに格子状にあるいは円周方向と半径方向に幾つもの溝
２０が設けられている。そして通常は定盤の中心部に設
けてある円孔に研磨剤を供給し、円孔から溝へ流し、そ
の溝を通る間に使用して外周から排出する構成になって
いる。溝２０の断面形状は図２（ａ）に示すような角形
の断面形状であり、その溝底２１の隅角部２２に研磨剤
が澱みやすく、つまり隅角部２２では流速が極めて遅く
なりやすく、砥粒等の固形物が集まり、固まって（ｂ）
に示すように固化物２３となって付着しやすい。図にお
ける２４は研磨用定盤を示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の研磨用定盤は、
溝底の隅角部に付着した固形物が剥がれ、研磨面に流れ
出て被研磨面を傷つけることがある。本発明は、溝底に
研磨剤の澱みが生じにくく、固形物が付着しにくい研磨
用定盤を提供することを課題とする。
溝底の隅角部に付着した固形物が剥がれ、研磨面に流れ
出て被研磨面を傷つけることがある。本発明は、溝底に
研磨剤の澱みが生じにくく、固形物が付着しにくい研磨
用定盤を提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の手段は、盤面に
研磨剤給排用の溝を備えた研磨用定盤において、前記溝
断面形状が溝側面部と底面部とを滑らかに接続している
弧状部を有していることを特徴とする（請求項１）。
研磨剤給排用の溝を備えた研磨用定盤において、前記溝
断面形状が溝側面部と底面部とを滑らかに接続している
弧状部を有していることを特徴とする（請求項１）。
【０００５】この手段では、従来の隅角部があるものよ
りも、隅角部のない弧状部の方が研磨剤の澱みを生じに
くく、研磨剤及び研磨くず等の付着が少なく、付着固化
したものが脱落して被研磨面に傷を与える機会が減少す
る。従って、研磨剤等の固着物を除去する手入れ工数を
低減でき、加工品の不良率も低下する。
りも、隅角部のない弧状部の方が研磨剤の澱みを生じに
くく、研磨剤及び研磨くず等の付着が少なく、付着固化
したものが脱落して被研磨面に傷を与える機会が減少す
る。従って、研磨剤等の固着物を除去する手入れ工数を
低減でき、加工品の不良率も低下する。
【０００６】前記手段において、前記溝の表面粗さを５
〜３０Ｓとした構成とするのが良い（請求項２）。この
構成では、溝の表面をより滑らかにすることにより、研
磨剤及び研磨くず等の付着が少なく、付着固化したもの
が脱落して被研磨面に傷を与える機会がより減少する。
〜３０Ｓとした構成とするのが良い（請求項２）。この
構成では、溝の表面をより滑らかにすることにより、研
磨剤及び研磨くず等の付着が少なく、付着固化したもの
が脱落して被研磨面に傷を与える機会がより減少する。
【０００７】前記手段において、前記溝の表面に被膜を
形成するように、若しくは表面の凹凸を均すような被膜
状部を形成するように、溝の表面が表面処理を施されて
いる構成とするのがよい（請求項３）。研磨用定盤本体
に溝を、例えば機械加工した元の溝表面が、凹凸の大き
い粗い表面であっても、被膜あるいは被膜状部を形成す
ることによって滑らかにすることができる。前記表面処
理を施してある面は、めっき処理を施した面である構成
（請求項４）、又はフッ素樹脂（例えば４フッ化エチレ
ン）をコーティングした面である構成（請求項５）とす
るのが良い。めっき処理を施した場合は、めっきする溝
表面の凹凸、例えば機械加工による凹凸を滑らかにし、
表面粗さを向上させて研磨剤及び研磨くず等の付着を少
なくすることができ、また、フッ素樹脂コーティングを
施した場合は、フッ素樹脂の被膜が形成されることによ
り元の凹凸を滑らかにするとともに材質の性質から研磨
剤等の付着を低減でき、表面処理を施さないものと較べ
て付着が少ないので、付着固化したものが脱落して被研
磨面に傷を与える機会がよりいっそう減少する。
形成するように、若しくは表面の凹凸を均すような被膜
状部を形成するように、溝の表面が表面処理を施されて
いる構成とするのがよい（請求項３）。研磨用定盤本体
に溝を、例えば機械加工した元の溝表面が、凹凸の大き
い粗い表面であっても、被膜あるいは被膜状部を形成す
ることによって滑らかにすることができる。前記表面処
理を施してある面は、めっき処理を施した面である構成
（請求項４）、又はフッ素樹脂（例えば４フッ化エチレ
ン）をコーティングした面である構成（請求項５）とす
るのが良い。めっき処理を施した場合は、めっきする溝
表面の凹凸、例えば機械加工による凹凸を滑らかにし、
表面粗さを向上させて研磨剤及び研磨くず等の付着を少
なくすることができ、また、フッ素樹脂コーティングを
施した場合は、フッ素樹脂の被膜が形成されることによ
り元の凹凸を滑らかにするとともに材質の性質から研磨
剤等の付着を低減でき、表面処理を施さないものと較べ
て付着が少ないので、付着固化したものが脱落して被研
磨面に傷を与える機会がよりいっそう減少する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、図１を用
いて説明する。この実施の形態の研磨用定盤１、２、３
はシリコンウエーハの研磨加工に用いられるものであ
り、材質は球状黒鉛鋳鉄である。研磨用定盤１、２、３
は、全体形状の図示は省略するが、大きさはいずれも、
外径１４５０ｍｍ、内径５１０ｍｍ、厚さ５０ｍｍで、
中央に円孔のあるドーナツ型の円盤である。研磨用定盤
１、２、３には、その盤面に研磨剤給排用の溝が溝幅
１．５ｍｍ、深さ１５〜２０ｍｍで、同心円のものと半
径方向のものとが交差するように設けられている。溝形
状は図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に夫々断面を拡大して
示すように、溝底部が半径Ｒ１（溝幅の半分）の円弧１
３である溝１０、溝底部が半径Ｒ２の円弧１４と短い直
線部１５とからなる溝１１、溝底部が半径Ｒ３の円弧１
６と前記直線部１５よりやや長めの直線部１７とからな
る溝１２である。比較例として、実施例のものと同じ大
きさと同じ材質で、溝幅１〜３ｍｍ、深さ１３〜２０ｍ
ｍ、溝底部形状が、図２（ａ）、（ｂ）に拡大して示す
ように、平坦な底部２１と隅角部２２とからなる溝２０
を有する従来の一般的な構成で現在実用されている研磨
用定盤２４を対象とした。
いて説明する。この実施の形態の研磨用定盤１、２、３
はシリコンウエーハの研磨加工に用いられるものであ
り、材質は球状黒鉛鋳鉄である。研磨用定盤１、２、３
は、全体形状の図示は省略するが、大きさはいずれも、
外径１４５０ｍｍ、内径５１０ｍｍ、厚さ５０ｍｍで、
中央に円孔のあるドーナツ型の円盤である。研磨用定盤
１、２、３には、その盤面に研磨剤給排用の溝が溝幅
１．５ｍｍ、深さ１５〜２０ｍｍで、同心円のものと半
径方向のものとが交差するように設けられている。溝形
状は図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に夫々断面を拡大して
示すように、溝底部が半径Ｒ１（溝幅の半分）の円弧１
３である溝１０、溝底部が半径Ｒ２の円弧１４と短い直
線部１５とからなる溝１１、溝底部が半径Ｒ３の円弧１
６と前記直線部１５よりやや長めの直線部１７とからな
る溝１２である。比較例として、実施例のものと同じ大
きさと同じ材質で、溝幅１〜３ｍｍ、深さ１３〜２０ｍ
ｍ、溝底部形状が、図２（ａ）、（ｂ）に拡大して示す
ように、平坦な底部２１と隅角部２２とからなる溝２０
を有する従来の一般的な構成で現在実用されている研磨
用定盤２４を対象とした。
【０００９】図１（ａ）に示す研磨用定盤１で、溝１０
の表面粗さを比較例に同じ３０Ｓとした実施例１と、比
較例１とを、比較使用し、使用期間６ヶ月の実績から算
出した、研磨剤等の固着物を除去するための手入れ工数
合計（時間）、及び研磨剤等の溝に付着した固化物の脱
落による被加工品の不良率（％）を表１に示す。
の表面粗さを比較例に同じ３０Ｓとした実施例１と、比
較例１とを、比較使用し、使用期間６ヶ月の実績から算
出した、研磨剤等の固着物を除去するための手入れ工数
合計（時間）、及び研磨剤等の溝に付着した固化物の脱
落による被加工品の不良率（％）を表１に示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】表１に見られるように、実施例１では、比
較例１よりも２６％の手入れ工数減少と、１７％の不良
率低下割合とを確認できた。
較例１よりも２６％の手入れ工数減少と、１７％の不良
率低下割合とを確認できた。
【００１２】図１（ｂ）に示す研磨定盤２で、溝１１の
表面粗さを４０Ｓとした実施例２と、表面粗さ１０Ｓの
比較例２とを、比較使用し、使用期間３ヶ月弱の同じ期
間使用した実績から得た手入れ工数合計（時間）を表２
に示す。
表面粗さを４０Ｓとした実施例２と、表面粗さ１０Ｓの
比較例２とを、比較使用し、使用期間３ヶ月弱の同じ期
間使用した実績から得た手入れ工数合計（時間）を表２
に示す。
【００１３】
【表２】
【００１４】表２に見られるように、実施例２では、１
９％の手入れ工数減少を認めることができた。表面粗さ
は平滑である方が研磨剤等の付着物の剥離による不良率
が低下するが、表面粗さ５Ｓよりも良く加工するには現
在の加工技術では費用が掛かりすぎるため、対応が困難
である。
９％の手入れ工数減少を認めることができた。表面粗さ
は平滑である方が研磨剤等の付着物の剥離による不良率
が低下するが、表面粗さ５Ｓよりも良く加工するには現
在の加工技術では費用が掛かりすぎるため、対応が困難
である。
【００１５】図３に示す研磨定盤３で、溝１２の表面に
Ｎｉをめっき加工した表面粗さ１０〜２０Ｓ（めっき後
の加工は無し）の実施例３と、比較例１とを、比較使用
し、使用期間３ヶ月弱の同じ期間使用した実績から得た
手入れ工数合計（時間）、及び研磨剤等の付着物の剥離
による被加工品の不良率（％）を表３に示す。
Ｎｉをめっき加工した表面粗さ１０〜２０Ｓ（めっき後
の加工は無し）の実施例３と、比較例１とを、比較使用
し、使用期間３ヶ月弱の同じ期間使用した実績から得た
手入れ工数合計（時間）、及び研磨剤等の付着物の剥離
による被加工品の不良率（％）を表３に示す。
【００１６】
【表３】
【００１７】表３に見られるように、実施例３では、比
較例１よりも３１％の手入れ工数減少と、１６％の不良
率低下割合とを確認できた。実施例３はめっき加工した
ものであるが、別の試験によりフッ素樹脂（４フッ化エ
チレン）を溝１０、１１、１２の内面に被覆（厚さ１０
〜３０μｍ）しても同等の効果が得られることを確認し
た。
較例１よりも３１％の手入れ工数減少と、１６％の不良
率低下割合とを確認できた。実施例３はめっき加工した
ものであるが、別の試験によりフッ素樹脂（４フッ化エ
チレン）を溝１０、１１、１２の内面に被覆（厚さ１０
〜３０μｍ）しても同等の効果が得られることを確認し
た。
【００１８】
【発明の効果】請求項１、請求項２、請求項３、請求項
４、請求項５に記載の発明は、研磨剤等の固着物を除去
する手入れ工数を低減でき、加工品の不良率が低下する
効果を奏する。
４、請求項５に記載の発明は、研磨剤等の固着物を除去
する手入れ工数を低減でき、加工品の不良率が低下する
効果を奏する。
【図１】本発明の実施の形態を示し、（ａ）は実施例１
の溝の断面形状を、（ｂ）は実施例２の溝の断面形状
を、（ｃ）は実施例３の溝の断面形状を、夫々模式的に
示す断面拡大図である。
の溝の断面形状を、（ｂ）は実施例２の溝の断面形状
を、（ｃ）は実施例３の溝の断面形状を、夫々模式的に
示す断面拡大図である。
【図２】従来の研磨用定盤の溝の断面形状を模式的に示
し、（ａ）は断面拡大図、（ｂ）は固化物の付着を示す
同様な断面拡大図である。
し、（ａ）は断面拡大図、（ｂ）は固化物の付着を示す
同様な断面拡大図である。
１、２、３ 研磨用定盤 １０、１１、１２ 溝 １３、１４、１６ 弧状部 １５、１７ 直線部 ２０ 溝 ２１ 溝底 ２２ 隅角部 ２３ 固化物 ２４ 研磨用定盤
Claims (5)
- 【請求項１】 盤面に研磨剤給排用の溝を備えた研磨用
定盤において、前記溝の断面形状が溝側面部と底面部と
を滑らかに接続している弧状部を有していることを特徴
とする研磨用定盤。 - 【請求項２】 請求項１に記載の研磨用定盤において、
前記溝の表面粗さを５〜３０Ｓとしたことを特徴とする
研磨用定盤。 - 【請求項３】 請求項１、又は請求項２に記載の研磨用
定盤において、前記溝の表面に被膜を形成するように、
若しくは表面の凹凸を均すような被膜状部を形成するよ
うに、溝表面が表面処理を施されていることを特徴とす
る研磨用定盤。 - 【請求項４】 請求項３に記載の研磨用定盤において、
前記表面処理を施してある面が、めっき処理を施した面
であることを特徴とする研磨用定盤。 - 【請求項５】 請求項３に記載の研磨用定盤において、
前記表面処理を施してある面が、フッ素樹脂をコーティ
ングした面であることを特徴とする研磨用定盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001020554A JP2002224950A (ja) | 2001-01-29 | 2001-01-29 | 研磨用定盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001020554A JP2002224950A (ja) | 2001-01-29 | 2001-01-29 | 研磨用定盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002224950A true JP2002224950A (ja) | 2002-08-13 |
Family
ID=18886247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001020554A Pending JP2002224950A (ja) | 2001-01-29 | 2001-01-29 | 研磨用定盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002224950A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8517798B2 (en) | 2005-05-18 | 2013-08-27 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad, method of producing the same and method of producing semiconductor device by using the same |
| JP2014128858A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド |
| CN104755228A (zh) * | 2012-12-28 | 2015-07-01 | 东洋橡胶工业株式会社 | 抛光垫的制造方法 |
-
2001
- 2001-01-29 JP JP2001020554A patent/JP2002224950A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8517798B2 (en) | 2005-05-18 | 2013-08-27 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad, method of producing the same and method of producing semiconductor device by using the same |
| JP2014128858A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド |
| CN104755228A (zh) * | 2012-12-28 | 2015-07-01 | 东洋橡胶工业株式会社 | 抛光垫的制造方法 |
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