CN207971814U - 一种易于排屑的可修复性铜盘研磨盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种易于排屑的可修复性铜盘研磨盘，所述可修复性铜盘研磨盘由下至上依次包括报废铜盘、表面处理层、化学镀镍层、电镀铜层，所述电镀铜层的中心区域设有同心圆凹槽，所述同心圆凹槽与铜盘研磨盘圆周之间设有一条连续的阿基米德螺旋形研磨凹槽以及若干条等间距的放射形贯通和非贯通直线研磨凹槽，所述同心圆凹槽内部设有安装孔，所述安装孔的四周设置有月牙形和/或圆形排污孔，所述可修复性铜盘研磨盘安装方便、可减少盘面应力变形、易于散热，加工中便于除去磨屑。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种抛光研磨盘，特别涉及易于排屑的可修复性铜盘研磨盘。
背景技术
半导体工件如LED芯片、LED衬底、光学晶体、硅片，以及特殊工件如液晶面板、蓝宝石、金属工件等，对其表面的平整度有较高要求，通常这些工件的表面处理工艺需要采用研磨盘，再配以研磨液进行抛光研磨。
目前的抛光盘是金属盘、合金盘或复合材料盘，盘上开设研磨凹槽，对工件进行磨削抛光，传统的抛光盘在工作一段时间后，需要定期对研磨盘进行清除磨屑，在对大量工件进行磨削的过程中，由于存在与工件接触研磨抛光的频率不一致等现象，导致抛光盘的环形研磨区域边缘位置的磨损与中间位置的磨损程度不一样，导致研磨盘的平整度发生变化，降低磨削效率，这会直接造成工件板面的平整度降低，生产效率低下，不能满足加工要求。现有技术中会在抛光盘中设置排污孔，但排污孔的孔径一般较小，在遇到大量磨屑的情况下，不能高效的清除废料。此外，在使用过程中，由于不断的发生研磨，铜盘盘面磨损严重，凹槽逐渐被磨片，此时则需换下铜盘研磨盘，再次对铜盘进行凹槽刻蚀。一般情况下，铜盘研磨盘经过几次反复的加工维修后，母材铜的厚度大大减少，直至最后达到报废极限，变成报废铜盘，因此对报废铜盘重新加以利用，实现报废铜盘的再循环，延长铜盘研磨盘的使用寿命，也是一个亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型旨在克服现有技术存在的上述问题，提供一种安装方便、可减少盘面应力变形、易于散热和加工中便于除去磨屑的可修复性铜盘。
一种易于排屑的可修复性铜盘研磨盘，所述可修复性铜盘研磨盘由下至上依次包括有报废铜盘、表面处理层、化学镀镍层、电镀铜层，所述电镀铜层的中心区域设有同心圆凹槽，所述同心圆凹槽与铜盘研磨盘圆周之间设有一条连续的阿基米德螺旋形研磨凹槽以及若干条等间距的放射形直线研磨凹槽，所述研磨凹槽的刻槽深度为0.1mm-0.2mm，所述同心圆凹槽的深度为0.1-0.25mm，所述同心圆凹槽内部设有安装孔，所述安装孔的四周设置有N个排污孔，其中排污孔呈月牙形和/或圆形，N为大于或等于2的整数，所述放射形直线研磨凹槽包括贯通直线研磨凹槽和非贯通直线研磨凹槽。
进一步的，所述圆形排污孔的半径为3~6mm。
进一步的，所述研磨盘的直径为300mm~600mm，厚度为10mm~20mm。
进一步的，所述研磨盘的平面度为0.001mm-0.003mm。
进一步的，所述报废铜盘的厚度为4-7mm。
进一步的，所述化学镀镍层的厚度为0.5-1mm。
进一步的，所述电镀铜层的厚度为5-13mm。
进一步的，所述电镀铜层的厚度大于报废铜盘的厚度。
有益效果
（1）本实用新型提供了一种安装方便、可减少盘面应力变形、易于散热和排屑的铜盘，通过在铜盘本体设置安装孔、排污孔以及连续的螺纹形研磨凹槽和贯通/非贯通直线研磨凹槽，并对排污孔的尺寸/形状和研磨凹槽的深度、间距进行多次优化，从而将影响粗抛效果的多种因素进行整合，协同作用提高了抛光液和研磨铜盘的使用效率，并最终提高了工件的磨削效率、研磨精度和排屑效率，具有生产稳定性高、生产效率高的优势；
（2）本实用新型将已达到报废极限的铜盘研磨盘，即报废铜盘，以重新修复，再次利用，得到的铜盘研磨盘的性能优异，其中铜镀层大大提高了铜盘研磨盘的使用寿命，降低了生产成本，节约了大量有色金属资源，其电镀铜层表面平滑致密，显微硬度较高，内应力低，无针孔，无缺陷，镀层与基体结合力较强，完全能够满足研磨的使用条件。
附图说明
图1是本实用新型铜盘研磨盘的结构示意图。
图2是本实用新型铜盘研磨盘的层示意图。
附图标记说明：1、铜盘研磨盘，2、同心圆凹槽，3、阿基米德螺旋形研磨凹槽，401、贯通直线研磨凹槽，402、非贯通直线研磨凹槽，5、安装孔，601、圆形排污孔，602、月牙形排污孔，7、电镀铜层，8、化学镀镍层，9、表面处理层，10、报废铜盘。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型做进一步说明。
如图1，是本实用新型铜盘研磨盘的结构示意图，所述修复性铜盘研磨盘1由下至上依次包括有报废铜盘10、表面处理层9、化学镀镍层8、电镀铜层7，所述电镀铜层的中心区域设有同心圆凹槽2，所述同心圆凹槽与铜盘研磨盘圆周之间设有一条连续的阿基米德螺旋形研磨凹槽3以及若干条等间距的放射形直线研磨凹槽，所述研磨凹槽的刻槽深度为0.1mm-0.2mm，所述同心圆凹槽的深度为0.1-0.25mm，所述同心圆凹槽内部设有安装孔5，所述安装孔的四周设置有12个排污孔，其中排污孔呈月牙形602和圆形601，所述放射形直线研磨凹槽包括贯通直线研磨凹槽401和非贯通直线研磨凹槽402。
进一步的，所述圆形排污孔的半径为5mm。
进一步的，所述研磨盘的直径为500mm，厚度为12.5mm。
进一步的，所述研磨盘的平面度为0.002mm。
进一步的，所述报废铜盘10的厚度为4mm。
进一步的，所述化学镀镍层8的厚度为0.5mm。
进一步的，所述电镀铜层的厚度7为8mm。
可以根据磨削工件和所用抛光研磨机器的不同，对本实用新型进行改进，从而更适合每个产品的不同特点，提高生产效率。
Claims (8)
1.一种易于排屑的可修复性铜盘研磨盘，其特征在于所述可修复性铜盘研磨盘由下至上依次包括报废铜盘、表面处理层、化学镀镍层、电镀铜层，所述电镀铜层的中心区域设有同心圆凹槽，所述同心圆凹槽与铜盘研磨盘圆周之间设有一条连续的阿基米德螺旋形研磨凹槽以及若干条等间距的放射形直线研磨凹槽，所述研磨凹槽的刻槽深度为0.1mm-0.2mm，所述同心圆凹槽的深度为0.1-0.25mm，所述同心圆凹槽内部设有安装孔，所述安装孔的四周设置有N个排污孔，其中排污孔呈月牙形和/或圆形，N为大于或等于2的整数，所述放射形直线研磨凹槽包括贯通直线研磨凹槽和非贯通直线研磨凹槽。
2.如权利要求1所述的易于排屑的可修复性铜盘研磨盘，其特征在于所述圆形排污孔的半径为3~6mm。
3.如权利要求1所述的易于排屑的可修复性铜盘研磨盘，其特征在于，所述研磨盘的直径为300mm~600mm，厚度为10mm~20mm。
4.如权利要求1所述的易于排屑的可修复性铜盘研磨盘，其特征在于，所述研磨盘的平面度为0.001mm-0.003mm。
5.如权利要求1所述的易于排屑的可修复性铜盘研磨盘，其特征在于所述报废铜盘的厚度为4-7mm。
6.如权利要求1所述的易于排屑的可修复性铜盘研磨盘，其特征在于所述化学镀镍层的厚度为0.5-1mm。
7.如权利要求1所述的易于排屑的可修复性铜盘研磨盘，其特征在于所述电镀铜层的厚度为5-13mm。
8.如权利要求1所述的易于排屑的可修复性铜盘研磨盘，其特征在于所述电镀铜层的厚度大于报废铜盘的厚度。
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