JP2002223045A

JP2002223045A - フレキシブル基板及びこれを用いたカメラ

Info

Publication number: JP2002223045A
Application number: JP2001017370A
Authority: JP
Inventors: Mitsumasa Okubo; 光將大久保
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2001-01-25
Filing date: 2001-01-25
Publication date: 2002-08-09

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品や信号ラインの近傍に、高電流・高電
圧ラインを配設しても、電子部品や信号ラインに対する
輻射ノイズの混入を有効に防止できるようにする。【解決手段】カメラ制御の一部を行なうサブＣＰＵチッ
プ４１を実装するファインダフレキシブル基板３４の一
側にヒレ部３４ａを設け、ヒレ部３４ａの表面にクロッ
ク信号を検査するためのテストランドＴＬ１，ＴＬ２を
形成すると共に、裏面全体にグランドパターンＧＮＤを
形成する。ヒレ部３４ａが展開された状態でテストラン
ドＴＬ１，ＴＬ２にテストピンを接触させることで検査
を行い（ａ）、検査終了後はヒレ部３４ａを折り返し
て、サブＣＰＵチップ４１上に当接し、サブＣＰＵチッ
プ４１と、その近傍に配設されているクロック配線部分
とを覆う（ｂ）。次いでヒレ部３４ａの上面に露呈した
グランドパターンＧＮＤの面上にストロボ関係の電源用
リード線Ｘｅ+，Ｘｅ-とトリガ用リード線ＴＲＧとを配
設する（ｃ）。その結果、サブＣＰＵチップ４１とクロ
ック配線部分とはグランドパターンＧＮＤによりリード
線からシールドされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カメラ等の小型
化、低コスト化を実現可能なフレキシブル基板及びこれ
を用いたカメラに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子カメラ等の小型の電子機器に
おいては、制御が複雑化する傾向にあると共に、小型化
の要請が強いため、電子部品の実装密度が高くならざる
を得ない。

【０００３】これらの電子部品等は、フレキシブルプリ
ント基板（以下、「ＦＰＣ」と略称）に実装される場合
が多い。又、ＦＰＣには電子部品等を実装した時点で、
接続状態や動作状態を検査するためのテストランドを設
ける必要であり、当然、このテストランドは他の導体か
ら絶縁しなければならない。

【０００４】例えば実用新案登録第２５０２８８６号公
報には、ＦＰＣに設けた、他の装置との連結部に、テス
ト専用の折り曲げ部を設け、この折り曲げ部にテストラ
ンドを形成した技術が開示されている。

【０００５】この先行技術では、電子部品等を実装した
後、折り曲げ部に形成したテストランドを介して、電子
部品の接続状態や動作状態を検査した後、この折り曲げ
部を連結部側へ折り返して、テストランドを連結部側へ
対向させることで、このテストランドが外部に露呈しな
いようにし、他の導体との絶縁性を確保するようにして
いる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記公報に開
示されている技術では、折り曲げ部はテスト専用であ
り、他の機能を備えていないため、ＦＰＣを製造する際
のコストに見合う役割を十分に果たしておらず、相対的
にコストアップとなってしまう。

【０００７】又、小型化を要求されるカメラ等の機器で
は、上述したように実装密度が高くなるに従い、必然的
に、ストロボ駆動用の大電流・高電圧ラインが、電子部
品の実装部分付近やクロックライン付近を通過させざる
を得ないレイアウト構成となってしまう。ストロボ駆動
用の大電流・高電圧ラインを電子部品やクロックライン
に近接させると、大電流・高電圧ラインからの輻射ノイ
ズが電子部品やクロックラインに混入し易くなり、正常
な動作に支障を来す可能性がある。

【０００８】これに対処するに、大電流・高電圧ライン
と、ノイズの影響を受け易い電子部品等との間にシール
ド部材を別途介装することも考えられるが、部品点数が
増加すると共に、組み立て工数が嵩むため、コストアッ
プとなってしまう。

【０００９】本発明は、上記事情に鑑み、部品点数、製
造工数を増やすことなく、ノイズの影響を受けやすい電
子部品や信号ラインの近傍に、高電流・高電圧ラインを
配設しても、この電子部品や信号ラインに対して高電流
・高電圧ラインからの輻射ノイズの混入を有効に防止
し、高密度実装を可能とし、小型化・低コスト化が要求
される機器に採用することで、当該機器のより一層の小
型化・低コスト化を実現することの可能なフレキシブル
基板及びこれを用いたカメラを提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明による第１のフレキシブル基板は、２層以上の配
線層を有するフレキシブル基板であって、上記フレキシ
ブル基板に実装された電子部品の近傍に設けられ、折り
返して該電子部品の実装面側に設けられたクロック配線
をシールドするローインピーダンス配線層を有するヒレ
部と、上記ヒレ部の、上記ローインピーダンス配線層と
は異なる配線層に設けられて表面に露出した部分を有す
ると共に上記クロック配線に接続されているテストラン
ドと、を備えることを特徴とする。

【００１１】又、第２のフレキシブル基板は、フレキシ
ブル基板上に実装された電子部品と、上記フレキシブル
基板上に設けられた、上記電子部品と振動子とを結ぶ配
線と、上記電子部品の近傍に設けられ、折り返して上記
電子部品の実装面側のクロック配線をシールドするロー
インピーダンス配線層を有するヒレ部と、を備えてお
り、上記ヒレ部は折り返した際に、上記クロック配線部
分と上記電子部品とを被覆することを特徴とする。

【００１２】本実施の形態によるフレキシブル基板を用
いたカメラは、フレキシブル基板に実装されてカメラ制
御の少なくとも一部を行なう演算制御手段と、ストロボ
用コンデンサとキセノン管とを接続するリード線と、該
キセノン管と該キセノン管に対するトリガ電圧を発生さ
せるトリガ回路とを接続するリード線との少なくとも一
方と、を備えるカメラであって、上記演算制御手段と上
記リード線とが略重合されていることを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施の形態を説明する。図１に本実施の形態によるフレ
キシブルプリント基板を備えたカメラの外観図を示す。

【００１４】同図の符号１はカメラ本体で、このカメラ
本体１の前面に、カメラのＯＮ、ＯＦＦスイッチを兼ね
るスライド式のレンズバリア２が配設されている。尚、
図においては、レンズバリア２が開放動作されて、撮影
レンズ前面部が露呈された状態が示されている。

【００１５】撮影レンズ前面部には、撮影レンズを収納
するレンズ鏡筒３が配設されている。このレンズ鏡筒３
はレンズバリア２をグリップ部側へスライドさせて、撮
影レンズ前面部を露呈した後に、前方に繰り出されて撮
影可能状態となる。又、レンズ鏡筒３の上部に透明な前
パネル４が配設されている。この前パネル４は内装する
各光学部材系の保護を兼ねており、この前パネル４の内
側に、オートフォーカス（以下「ＡＦ」と略称）モジュ
ール５、ファインダ窓６、赤外補助光ＬＥＤ窓７、測光
窓８、セルフタイマＬＥＤ９等が配設されている。

【００１６】更に、レンズ鏡筒３の下部一側にリモコン
センサ窓１０が配設されている。このリモコンセンサ窓
１０の内部にはリモコンセンサ１０ａ（図２参照）配設
されており、外部のリモコン送信機から発信された信号
は、リモコンセンサ窓１０を透過して、リモコンセンサ
１０ａにより受信される。一方、カメラ本体１の背面に
被写体を観察するファインダ１１が配設されている。

【００１７】又、カメラ本体１上面のグリップ部と反対
側にポップアップタイプのストロボ１２が配設されてい
る。このストロボ１２は、レンズ鏡筒３の突出動作に連
動して収納状態からポップアップ動作し、被写体を照明
可能な位置にセットされる。更に、カメラ本体１の上面
ほぼ中央に、ここを通して外部表示用ＬＣＤ１３ａ（図
２参照）を目視確認するＬＣＤ窓１３が配設されてい
る。又、このＬＣＤ窓１３のグリップ部側に、ストロボ
モードを設定するストロボモード設定ボタン１４とＳＥ
ＬＦモードを設定するＳＥＬＦモード設定ボタン１５と
が配設され、その更にグリップ部側にレリーズボタン１
６が配設され、その更に外側にズームダウンボタン１７
とズームアップボタン１８とが配設されている。

【００１８】尚、レリーズボタン１６は、半押しで測
距、測光など撮影準備が行われ、全押しすることで撮影
動作が行なわれる。又、ズームダウンボタン１７とズー
ムアップボタン１８とを選択的に押下することで撮影レ
ンズの変倍を可変させることができる。

【００１９】図２にカメラ本体１の外装部分を除いたカ
メラの斜視図を示す。カメラ本体１内には内装部本体２
１が収納され、この内装部本体２１内に各部品が組付け
られてカメラが構成されている。この内装部本体２１前
面に、ファインダの光学系や駆動系、及び各センサ類、
表示類を配置するファインダ本体２２が設けられてい
る。すなわち、このファインダ本体２２内には、ファイ
ンダ窓６を含むファインダレンズ、ＡＦモジュール５、
ファインダ窓６、赤外補助光ＬＥＤ窓７、測光窓８、セ
ルフタイマＬＥＤ９等のセンサ類、及び表示類が配設さ
れている。尚、符号２３は電池であり、グリップ部側に
設けた電池室に収納される。

【００２０】又、内装部本体２１前面のグリップ部側に
メイン基板３１が固定され、このメイン基板３１の裏面
に、カメラのシーケンス制御を行うメインＣＰＵ３２、
及びアナログ処理を行なうインターフェースＩＣ３３が
実装されている。又、このメイン基板３１の前面に、フ
ァインダ本体２２、レンズ鏡筒３、内装部本体２１から
延出するファインダフレキシブル基板３４、鏡枠フレキ
シブル基板３５、駆動系フレキシブル基板３６等がフレ
キシブルプリント基板（以下「ＦＰＣ」と略称）コネク
タ３７ａ〜３７ｃを介して各々接続されている。

【００２１】ファインダフレキシブル基板３４は、内装
部本体２１の上面に配設されており、カメラ上面部分の
部品を実装すると共に配線接続されている。更に、この
ファインダフレキシブル基板３４上に、各モード設定ボ
タン１４，１５に対応するスイッチパターン１４ａ、１
５ａ、及びズームボタン１７，１８に対応するスイッチ
パターン１７ａ、１８ａ等の各スイッチパターンが形成
されている。

【００２２】更に、ファインダフレキシブル基板３４の
上面に、演算制御手段の一例であるサブＣＰＵチップ４
１の表面が実装され、裏面が露呈されており、この裏面
にファインダフレキシブル基板３４のヒレ部３４ａが当
接されている。このヒレ部３４ａは、ファインダフレキ
シブル基板３４の側部に頸部３４ｃを介して一体形成さ
れており、ヒレ部３４ａは組立の際に、頸部３４ｃを介
して折り返される。

【００２３】又、ファインダフレキシブル基板３４の上
面に配設された外部表示用ＬＣＤ１３ａが、このファイ
ンダフレキシブル基板３４に対し接続用ＦＰＣ１３ｂを
介し違方性導電型の熱硬化接着剤等を用いて接続固定さ
れている。

【００２４】又、内装部本体２１のグリップ部側上面と
ファインダフレキシブル基板３４との間に、ストロボ関
係の部品を実装するストロボ基板４２が配設され、この
両基板３４，４２が放射状パターン圧接接続コネクタ
（図示せず）を介して接続されている。更に、このスト
ロボ基板４２の後部に、このストロボ基板４２に接続す
るストロボ発光用の電荷をチャージするストロボ用コン
デンサとしてのメインコンデンサＣ１が配置されてい
る。又、このストロボ基板４２上面にレリーズボタン１
６に対応するスイッチパターン１６ａが形成されてい
る。

【００２５】次に、メインコンデンサＣ１とストロボ１
２とを接続する配線の引き回しについて説明する。本実
施の形態に示すカメラのように、内装部本体２１のグリ
ップ部側にストロボ基板４２とメインコンデンサＣ１と
が配設され、グリップ部と反対側にストロボ１２が配設
されている場合、ストロボ１２内のキセノン管に設けた
両極端子（＋側、−側）とメインコンデンサＣ１の両極
端子とを結ぶ２本の電源用リード線Ｘｅ+，Ｘｅ-と、ト
リガ電圧を伝送する１本のトリガ用リード線ＴＲＧとの
合計３本のストロボ関連のリード線を引き回す必要があ
る。

【００２６】図２に示すように、本実施の形態では、各
リード線Ｘｅ+，Ｘｅ-，ＴＲＧをファインダ本体２２及
びファインダフレキシブル基板３４の上方を通過させて
いる。この各リード線Ｘｅ+，Ｘｅ-，ＴＲＧは、一端が
ストロボ基板４２に半田付けされ、ファインダフレキシ
ブル基板３４の上方、特にサブＣＰＵチップ４１の上
方、或いは後方を通過している。この中で、電源用リー
ド線Ｘｅ+，Ｘｅ-は、内装部本体２１に固設された中継
基板４３に接続され、又トリガ用リード線ＴＲＧはファ
インダフレキシブル基板３４に設けた中継ランド３４ｂ
に接続されている。

【００２７】各リード線Ｘｅ+，Ｘｅ-，ＴＲＧは、中継
基板４３と中継ランド３４ｂとを介して高柔軟性を有す
るリード線Ｘ'ｅ+，Ｘ'ｅ-，ＴＲＧ’に各々接続されて
おり、この各リード線Ｘ'ｅ+，Ｘ'ｅ-，ＴＲＧ’がスト
ロボ１２に対し、このストロボ１２のポップアップ動作
に追従可能に接続されている。

【００２８】又、図３にカメラの回路ブロック構成図を
示す。メイン基板３１には、先に述べた、相互通信可能
なメインＣＰＵ３２とインターフェースＩＣ３３以外
に、インターフェースＩＣ３３によって制御されると共
にモータ類などの大電流の駆動を行うモータドライバ４
４、メインＣＰＵ３２と通信し各種データを記憶するＥ
ＥＰＲＯＭ４５、メインＣＰＵ３２のクロック発信を行
うクロック回路４６、モータドライバ４４に供給する電
圧を増幅するＤＣ／ＤＣ回路４７等が設けられている。

【００２９】又、ファインダフレキシブル基板３４に
は、メインＣＰＵ３２とシリアル通信を行い、メインＣ
ＰＵ３２からの指令に基づいて動作するサブＣＰＵチッ
プ４１が設けられている。メインＣＰＵ３２は全体の制
御の一環として、サブＣＰＵチップ４１に対し必要な動
作を指令する。サブＣＰＵチップ４１は、ファインダフ
レキシブル基板３４の上面に設けられた外部表示用ＬＣ
Ｄ１３ａを駆動するＬＣＤドライバ４１ａを内蔵すると
共に、デート写し込みに用いる時計カウントを行なうク
ロック回路４８が接続されている。

【００３０】又、ストロボ基板４２には、メインコンデ
ンサＣ１に対して電荷を昇圧充電する充電回路５１と、
ストロボ１２に設けたキセノン管（図示せず）に発光を
開始させるためのトリガ電圧を発生させるトリガ回路５
２とが設けられている。従って、上述した３本のリード
線Ｘｅ+，Ｘｅ-、ＴＲＧへ出力する信号は、既にストロ
ボ基板４２内で完結されることになる。

【００３１】又、鏡枠フレキシブル基板３５には、鏡枠
内での駆動系、つまりシャッタやフォーカスレンズなど
の駆動用アクチュエータ５３が接続され、又これらの動
きを検出するための各種センサ類５４が実装されてい
る。これらはメイン基板３１に設けられた各素子に接続
されて処理される。

【００３２】又、駆動系フレキシブル基板３６は、内装
部本体２１の下面、或いはグリップ部と反対側等に配置
された、巻上げ・ズーム用モータ６１や、これらの動き
を検出するセンサ６２等が実装されており、それらから
延出する信号線はメイン基板３１に接続されて処理され
る。

【００３３】又、図４にファインダフレキシブル基板３
４に実装されるサブＣＰＵチップ４１の周辺回路図を示
す。このサブＣＰＵチップ４１は、２系統のクロックを
有している。Ｘ０，ＸＩの両極端子は高速のメインクロ
ック用端子であり、一方ＸＡ，ＸＢは低速のサブクロッ
ク用端子である。サブＣＰＵチップ４１には、各クロッ
クに対応して発振用インバータとフィードバック抵抗と
が内蔵されており、各端子Ｘ０，ＸＩ、及びＸＡ，ＸＢ
に、動作用クロック回路６５、時計用クロック回路６６
が各々接続されている。

【００３４】動作用クロック回路６５は、いわゆるＲＣ
発振方式を採用する通常の動作クロックであり、抵抗Ｒ
１、コンデンサＣ１１によって、その発振周波数が決定
される。この動作用クロック回路６５は時計用として使
用しないため、発振周波数の精度が必要以上に要求され
るものではない。この抵抗Ｒ１及びコンデンサＣ１１
は、面実装タイプの部品が比較的安価に入手可能である
ため、ファインダフレキシブル基板３４上に自動実装が
可能である。更に、サブＣＰＵチップ４１の通信動作が
正常か否か等をＣＰＵの動作で判定可能であるため、特
別なテストランドを必要としない。

【００３５】一方、時計用クロック回路６６は、時計カ
ウントのための基本周波数を発振するものであるため、
高精度な発振周波数が要求される。この時計用クロック
回路６６には、動作クロックを発生させる水晶発振子Ｏ
ＳＣ１、電流制限抵抗Ｒ２、及び発振用コンデンサＣ２
１，Ｃ２２で構成されており、サブＣＰＵチップ４１に
内蔵されている時計カウント専用のカウンタに接続され
る。

【００３６】ところで、面実装タイプの水晶発振子ＯＳ
Ｃ１は高価であるため、本実施の形態ではリードが付い
たタイプのものを、自動実装よりも後の工程において、
手半田などの手段で実装するようにしている。そのた
め、ファインダフレキシブル基板３４には、自動実装後
のクロック信号を検査するためのテストランドＴＬ１，
ＴＬ２が、他のテストランドを有する電子部品が実装さ
れている面と同一の面に形成されている。

【００３７】一方、水晶発振子ＯＳＣ１は、カメラの高
さを抑えるため、ファインダフレキシブル基板３４の裏
面に実装される。ファインダフレキシブル基板３４の裏
面には、水晶発振子ＯＳＣ１を接続するための半田付け
ランドＳＬ１，ＳＬ２が形成されている。尚、この水晶
発振子ＯＳＣ１の実装は、人手の多い組立工場などで行
うため、自動部品実装後の検査時においては、半田付け
ランドＳＬ１，ＳＬ２、或いはテストランドＴＬ１，Ｔ
Ｌ２にダミーの水晶発振子を接続させて動作確認を行う
ようにする。

【００３８】又、サブＣＰＵチップ４１からは外部表示
用ＬＣＤ１３ａに接続されるＬＣＤ駆動ラインが延出さ
れており、更に両モード設定ボタン１４，１５に対応す
るスイッチＳＷ１，ＳＷ２やデート設定用のスイッチＳ
Ｗ３，ＳＷ４が接続されている。外部表示用ＬＣＤ１３
ａは、通信ラインを経由してメインＣＰＵ３２からの指
令に基づいて駆動され、又スイッチＳＷ１〜ＳＷ４の入
力は定期的にメインＣＰＵ３２に通信によって伝達さ
れ、処理される。

【００３９】次に、サブＣＰＵチップ４１の実装状態
や、その付近のＦＰＣの形態について説明する。図５に
サブＣＰＵチップ４１をファインダフレキシブル基板３
４上に実装した状態の断面図を示す。サブＣＰＵチップ
４１は、いわゆるフリップチップ実装と称されるタイプ
のベアチップ実装方法により、サブＣＰＵチップ４１の
端子（パッド）部分に金ボールを用いたバンプ４１ｂを
形成し、このバンプ４１ｂをファインダフレキシブル基
板３４に圧接接続し、その周囲を絶縁性の接着剤７１で
硬化させたものである。

【００４０】サブＣＰＵチップ４１をフリップチップ実
装方法を用いて実装することで、以下に示す利点を得る
ことができる。（１）実装スペースが、ほぼチップ面積とチップ厚みで
済むため省スペース化が実現できる。

【００４１】（２）ワイヤーボンディングに比べて短時
間で実装できるため実装コストが安価になる。

【００４２】又、図６にサブＣＰＵチップ４１が実装さ
れている付近のファインダフレキシブル基板３４の部分
斜視図を示す。ここで、同図（ａ）はヒレ部３４ａが展
開された状態の斜視図、同図（ｂ）はヒレ部３４ａを折
り返した状態の部分斜視図、同図（ｃ）はヒレ部３４ａ
上に３本のリード線Ｘｅ+，Ｘｅ-，ＴＲＧを通過させた
状態の斜視図である。

【００４３】図６（ａ）に示すように、ヒレ部３４ａが
展開された状態では、クロック配線部分の検査を行なう
テストランドＴＬ１，ＴＬ２が上面に露呈しており、こ
のテストランドＴＬ１，ＴＬ２にテストピンなどを接触
させることで、容易に検査を行なうことができる。又、
このクロックの配線は、サブＣＰＵチップ４１からヒレ
部３４ａの方向へ引き出され、スルーホールＴＨ１，Ｔ
Ｈ２によって裏面に配線面を移動させ、裏面に形成した
水晶発振子ＯＳＣ１用の半田付けランドＳＬ１，ＳＬ２
まで配線されている。更に、スルーホールＴＨ１，ＴＨ
２の近傍には発振に必要な電流制限抵抗Ｒ２、コンデン
サＣ２１，Ｃ２２等の外付け部品が配置されている。

【００４４】更に、ヒレ部３４ａの裏面（テストランド
ＴＬ１，ＴＬ２が形成されている面の裏側の面）には、
ローインピーダンス配線層としてのグランドパターンＧ
ＮＤが全面に形成されている。

【００４５】又、同図（ｂ）に示すように、ヒレ部３４
ａは、テストランドＴＬ１，ＴＬ２を用いてクロック信
号のテストが終了した後、頸部３４ｃを介して折り返さ
れ、テストランドＴＬ１，ＴＬ２が形成されている面
を、サブＣＰＵチップ４１の上面側に対設させる。従っ
て、この状態では、クロックラインの表面露出部分がヒ
レ部３４ａにより覆われてシルドされる。同時に、発振
用コンデンサＣ２１，Ｃ２２、電流制限抵抗Ｒ２等の外
付け部品も、ヒレ部３４ａに覆われてシールドされる。

【００４６】ヒレ部３４ａがサブＣＰＵチップ４１側に
折り返された状態では、テストランドＴＬ１，ＴＬ２
が、サブＣＰＵチップ４１の上面よりも外側に位置する
ように配置され、従って、このテストランドＴＬ１，Ｔ
Ｌ２とサブＣＰＵチップ４１とが接触することはない。
更に、この状態ではサブＣＰＵチップ４１の一部がヒレ
部３４ａから露出するように設定されている。

【００４７】更に、図６（ｃ）に示すように、ヒレ部３
４ａの上面を通過する３本のリード線Ｘｅ+，Ｘｅ-，Ｔ
ＲＧは、被写体方向から、Ｘｅ+，Ｘｅ-、ＴＲＧの順で
配置されて、ヒレ部３４ａ上に粘着材等を用いて固定さ
れる。

【００４８】図６（ａ）、（ｂ）から明らかなように、
クロック部分は、ヒレ部３４ａに形成したグランドパタ
ーンＧＮＤ、及びファインダフレキシブル基板３４に形
成したグランドパターンによってシールドされているた
め、サブＣＰＵチップ４１やクロックラインの近傍を、
ストロボ関係のリード線Ｘｅ+，Ｘｅ-，ＴＲＧが通過し
ても、幅射ノイズの影響を受けることは殆どない。

【００４９】このような構成によれば、内装部本体２１
（カメラ本体１）のグリップ部側に、重量の大きい電池
２３やメインコンデンサＣ１を配置したので、ホールデ
ィング時の安定性が良い。

【００５０】又、電池２３、メインコンデンサＣ１、充
電回路５１、トリガ回路５２の比較的大電流を必要とす
る部品を互いに近接した位置に配置したので、接続経路
が短くなり、その分、大電流発生時の配線ロスが小さく
なり、電力効率が向上する。更に、ストロボ１２が内装
部本体２１（カメラ本体１）のグリップ部と反対側に配
置されているために、グリップ時に指がかかるなどの心
配がなく、ストロボ発光光をロスなく被写体に照射する
ことができる。

【００５１】又、ストロボ関係のリード線Ｘｅ+，Ｘｅ
-，ＴＲＧは、内装部本体２１の上面を横断し、ほぼ横
断を完了した時点で一度、中継基板４３と中継ランド３
４ｂとに固定し、ここから柔軟性を有する別のリード線
Ｘ'ｅ+，Ｘ'ｅ-，ＴＲＧ’を用いてストロボ１２に接続
するようにしたので、ストロボ１２のポップアップ動作
に伴う機械的負荷から、リード線Ｘｅ+，Ｘｅ-，ＴＲＧ
を保護することができる。

【００５２】この場合、柔軟性を有するリード線Ｘ'ｅ
+，Ｘ'ｅ-，ＴＲＧ’は短くて済むため、比較的高価な
ものを採用しても、さほどコスト高とならず、耐久性が
向上し、高い信頼性を得ることができる。一方、リード
線Ｘｅ+，Ｘｅ-，ＴＲＧは柔軟性が要求されないため、
電気抵抗の小さい、安価なものを採用することが可能で
ある。その結果、製品全体から見た場合には、耐久性、
信頼性を維持しつつ、製品コストの低減を図ることが可
能となる。

【００５３】又、ストロボ関係のリード線Ｘｅ+，Ｘｅ
-，ＴＲＧのうち、トリガ用リード線ＴＲＧのみを、ス
トロボ１２のキセノン管に設けた両極端子に接続する電
源用リード線Ｘｅ+，Ｘｅ-とは異なる位置で中継させる
ようにしたので、この中継点にてトリガ用リード線ＴＲ
Ｇから電源用リード線Ｘｅ+，Ｘｅ-に対して電荷が漏れ
ることがない。又、トリガ用リード線ＴＲＧと電源用リ
ード線Ｘｅ+，Ｘｅ-との距離が比較的離れているため、
接続時の作業性が良い。

【００５４】更に、リード線Ｘｅ+，Ｘｅ-，ＴＲＧがサ
ブＣＰＵチップ４１上を通過しているため、上方からの
不用意な力がサブＣＰＵチップ４１上に印加されても、
この圧力がリード線Ｘｅ+，Ｘｅ-，ＴＲＧにより緩衝さ
れるため、ベアチップ実装方法を用いて実装されたサブ
ＣＰＵチップ４１を外力から保護することができる。

【００５５】又、各リード線Ｘｅ+，Ｘｅ-，ＴＲＧは、
サブＣＰＵチップ４１上を通過した後に中継固定されて
いるので、ストロボ１２のポップアップ動作により、サ
ブＣＰＵチップ４１に力学的ストレスがかかることがな
い。更に、ファインダフレキシブル基板３４に設けたク
ロックラインが、ヒレ部３４ａに形成したグランドパタ
ーンＧＮＤよってストロボ関係の各リード線Ｘｅ+，Ｘ
ｅ-，ＴＲＧからシールドされているため、各リード線
Ｘｅ+，Ｘｅ-，ＴＲＧからの輻射ノイズがクロックライ
ンに混入することはなく、十分なノイズ対策を施すこと
ができ、しかも、電気部品の配置、及びリード線Ｘｅ
+，Ｘｅ-，ＴＲＧの引き回しをスペース効率よく行なう
ことができる。

【００５６】又、ヒレ部３４ａによってサブＣＰＵチッ
プ４１の上面を覆い、このサブＣＰＵチップ４１を電気
的、力学的に保護するようにしたため、サブＣＰＵチッ
プ４１の耐久性が向上し、長寿命化を実現することがで
きる。

【００５７】又、ヒレ部３４ａの上にストロボ関係の各
リード線Ｘｅ+，Ｘｅ-，ＴＲＧを固定したため、力学的
な力が上方から不測的に印加されたとしても、その衝撃
を各リード線Ｘｅ+，Ｘｅ-，ＴＲＧが吸収し、ベアチッ
プにかかる力を軽減することができる。

【００５８】又、ヒレ部３４ａはサブＣＰＵチップ４１
の必要最小限の部分のみを覆い、サブＣＰＵチップ４１
の一部を露出させるようしにたので、サブＣＰＵチップ
４１の実装忘れや損傷などをヒレ部３４ａを折り返した
後でも目視にて確認することができ、製品検査が容易に
なる。

【００５９】又、ヒレ部３４ａに設けたクロックライン
のテストランドＴＬ１，ＴＬ２を、組立の際にはヒレ部
３４ａを折り返すことにより、内面側に指向させ、且つ
その背面とストロボ関係の各リード線Ｘｅ+，Ｘｅ-，Ｔ
ＲＧとの間にグランドパターンＧＮＤが介装されている
ので、ファインダフレキシブル基板３４の面積を有効活
用できるばかりでなく、インピーダンスが高く重要なク
ロックのテストランドＴＬ１，ＴＬ２にストロボ関係の
リード線Ｘｅ+，Ｘｅ-，ＴＲＧが近接することがなく、
リード線Ｘｅ+，Ｘｅ-，ＴＲＧからテストランドＴＬ
１，ＴＬ２へ及ぼす電気的な悪影響を未然に防止するこ
とができる。

【００６０】更に、メインＣＰＵ３２をグリップ側前面
中央に配置し、上面に設けた外部表示用ＬＣＤ１３ａや
各種スイッチ入力の一部は別チップのサブＣＰＵチップ
４１に接続したため、各フレキシブル基板間の信号ライ
ンが少なくて済み、カメラ全体としての低コスト化や小
型化を実現することが可能となる。これに対し、メイン
ＣＰＵ３２に全てのＬＣＤ駆動ラインやスイッチ入力ラ
インを接続しようとした場合、配線の数が多くなり、基
板の面積も大きくなってしまい、製造及び組立て工数が
嵩み、製品コストがアップしてしまう。

【００６１】尚、本発明は上述した実施の形態に限るも
のではなく、例えばカメラ自体の構成は一眼レフカメラ
や電子カメラなど異なる機種においても対応することが
できる。又、サブＣＰＵチップ４１を実装する際に採用
するベアチップ実装方法は、ワイヤー接続によるＣＯＢ
（Chip On Board)など他の方法であっても同様の効果を
得ることができる。更に、各フレキシブル基板３４〜３
６は、２層以上の多層タイプであっても良い。

【００６２】［付記］以上、説明したように、本実施の
形態によれば以下に示す構成を得ることができる。（１）２層以上の配線層を有するフレキシブル基板であ
って、上記フレキシブル基板に実装された電子部品の近
傍に設けられ、折り返して該電子部品の実装面側に設け
られたクロック配線をシールドするローインピーダンス
配線層を有するヒレ部と、上記ヒレ部の、上記ローイン
ピーダンス配線層とは異なる配線層に設けられて表面に
露出した部分を有すると共に上記クロック配線に接続さ
れているテストランドと、を備えることを特徴とするフ
レキシブル基板。

【００６３】（２）（１）において、上記ヒレ部は、上
記クロック配線と、大電流或いは高電圧配線との間に挿
入されることを特徴とする。

【００６４】（３）（２）において、上記大電流或いは
高電圧配線は、カメラのキセノン管とストロボ用コンデ
ンサとの間を接続するラインとトリガラインとの少なく
とも一方を含むことを特徴とする。

【００６５】（４）フレキシブル基板上に実装された電
子部品と、上記フレキシブル基板上に設けられた、上記
電子部品と振動子とを結ぶ配線と、上記電子部品の近傍
に設けられ、折り返して上記電子部品の実装面側のクロ
ック配線をシールドするローインピーダンス配線層を有
するヒレ部と、を備えており、上記ヒレ部は折り返した
際に、上記クロック配線部分と上記電子部品とに対して
上方から覆い被さることを特徴とするフレキシブル基
板。

【００６６】（５）（４）において、上記電子部品はフ
リップチップ形式の実装であり、上記電子部品の裏面が
露出していることを特徴とする。

【００６７】（６）フレキシブル基板に実装されてカメ
ラ制御の少なくとも一部を行なう演算制御手段と、スト
ロボ用コンデンサとキセノン管とを接続するリード線
と、該キセノン管と該キセノン管に対するトリガ電圧を
発生させるトリガ回路とを接続するリード線との少なく
とも一方と、を備えるカメラであって、上記演算制御手
段と上記リード線とが略重合されていることを特徴とす
るフレキシブル基板を用いたカメラ。

【００６８】（７）（６）において、上記演算手段はＣ
ＰＵチップであり、上記ＣＰＵチップと上記リード線と
はシールド用基板片を介して重合されることを特徴とす
る。

【００６９】（８）（７）において、上記ＣＰＵチップ
はカメラのシーケンス制御は行なわない一部機能を受け
持つサブＣＰＵであることを特徴とする。

【００７０】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
フレキシブル基板に設けた、テストランドを有するヒレ
部にシールド機能を兼用させたので、部品点数、製造工
数を増やすことなく、ノイズの影響を受けやすい電子部
品や信号ラインの近傍に、高電流・高電圧ラインを配設
しても、この電子部品や信号ラインに対して高電流・高
電圧ラインからの輻射ノイズの混入が有効に防止され、
高密度実装が可能となる。

【００７１】そのため、小型化・低コスト化が要求され
るカメラ等の機器に採用することで、当該機器のより一
層の小型化・低コスト化を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】フレキシブルプリント基板を備えたカメラの外
観図

【図２】カメラ本体の外装部分を除いたカメラの斜視図

【図３】カメラの回路ブロック構成図

【図４】ファインダフレキシブル基板のサブＣＰＵチッ
プ周辺の回路図

【図５】ファインダフレキシブル基板とサブＣＰＵチッ
プの断面図

【図６】（ａ）ヒレ部３４ａが展開された状態の斜視
図、（ｂ）ヒレ部を折り返した状態の部分斜視図、
（ｃ）ヒレ部上に３本のリード線を通過させた状態の斜
視図

【符号の説明】

１カメラ本体３４ファインダフレキシブル基板３４ａヒレ部４１サブＣＰＵチップ（電子部品、演算制御手段）５２トリガ回路Ｃ１メインコンデンサ（ストロボ用コンデンサ）ＧＮＤグランドパターン（ローインピーダンス配線
層）ＴＬ１，ＴＬ２テストランドＴＲＧトリガ用リード線Ｘｅ+，Ｘｅ- 電源用リード線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 ＲＦターム(参考） 2H053 CA18 CA41 CA45 2H100 BB06 BB07 BB11 EE03 5E317 AA02 AA24 CD29 CD31 GG11 GG16 5E321 AA17 BB44 CC06 GG05 GG09 5E338 AA02 AA03 AA12 BB51 BB52 CC05 CC06 CD23 CD32 EE13 EE31 EE44

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】２層以上の配線層を有するフレキシブル基
板であって、上記フレキシブル基板に実装された電子部品の近傍に設
けられ、折り返して該電子部品の実装面側に設けられた
クロック配線をシールドするローインピーダンス配線層
を有するヒレ部と、上記ヒレ部の、上記ローインピーダンス配線層とは異な
る配線層に設けられて表面に露出した部分を有すると共
に上記クロック配線に接続されているテストランドと、を備えることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】フレキシブル基板上に実装された電子部品
と、上記フレキシブル基板上に設けられた、上記電子部品と
振動子とを結ぶ配線と、上記電子部品の近傍に設けられ、折り返して上記電子部
品の実装面側のクロック配線をシールドするローインピ
ーダンス配線層を有するヒレ部と、を備えており、上記ヒレ部は折り返した際に、上記クロック配線部分と
上記電子部品とを被覆することを特徴とするフレキシブ
ル基板。
【請求項３】フレキシブル基板に実装されてカメラ制御
の少なくとも一部を行なう演算制御手段と、ストロボ用コンデンサとキセノン管とを接続するリード
線と、該キセノン管と該キセノン管に対するトリガ電圧
を発生させるトリガ回路とを接続するリード線との少な
くとも一方と、を備えるカメラであって、上記演算制御手段と上記リード線とが略重合されている
ことを特徴とするフレキシブル基板を用いたカメラ。