JP2002217609A

JP2002217609A - 非可逆回路素子及び通信装置

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Publication number: JP2002217609A
Application number: JP2001012282A
Authority: JP
Inventors: Akito Masuda; 昭人増田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-01-19
Filing date: 2001-01-19
Publication date: 2002-08-02
Anticipated expiration: 2021-01-19
Also published as: JP4284868B2

Abstract

(57)【要約】【課題】適切なはんだ量を確保して接合強度の低下を
防止し、信頼性の高い非可逆回路素子及び通信装置を提
供する。【解決手段】下側ケース４の底壁４ｂの底面（すなわ
ち、金属ケースの実装面）には、各アース端子１６の根
元部周辺にはんだ流れ防止部１１が設けられている。該
はんだ流れ防止部１１は、樹脂やインクにて形成され
る。あるいは、下側ケース４の表面に銅被膜を下地とし
て銀被膜を形成し、下側ケース４の所望の位置にＣＯ₂
レーザやＹＡＧレーザを照射し、その熱エネルギーによ
り銀被膜の一部や銅被膜の一部を酸化又は除去させて、
はんだ流れ防止部を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非可逆回路素子、
特に、マイクロ波帯で使用されるアイソレータやサーキ
ュレータ等の非可逆回路素子及び通信装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、携帯電話等の移動用通信装置
に採用される集中定数型アイソレータとして、図１１及
び図１２に示すものが提案されている。図１１は、アイ
ソレータ１５１の外観斜視図であり、図１２はアイソレ
ータ１５１の底面図である。

【０００３】図１１に示すように、アイソレータ１５１
は、概略、樹脂製端子ケース１５３と金属製下側ケース
１５４と金属製上側ケース１５８とを備え、これらの内
部に図示しない永久磁石や中心電極組立体が収容されて
いる。金属製上側ケース１５８と金属製下側ケース１５
４は、両者の接合部（図１１において斜線で表示）を接
合用はんだではんだ付けすることにより一体的に接合さ
れ、金属ケースとなる。この金属ケースは、アイソレー
タ１５１のケースとしての機能の他に、磁性ヨークの機
能も兼ねている。

【０００４】図１２に示すように、樹脂製端子ケース１
５３の右左の側壁１５３ａには、それぞれ入力端子１６
４、出力端子１６５及び四つのアース端子１６６が配設
されている。アース端子１６６は、下側ケース１５４の
左右の辺から延在している。アース端子１６６の根元部
は、下側ケース１５４の実装面１５４ｂから突出するよ
うに曲げ加工されている。一方、入力端子１６４及び出
力端子１６５は、樹脂製端子ケース１５３にインサート
モールドされている。そして、これらの端子１６４〜１
６６は、アイソレータ１５１をプリント基板等に実装す
る際には、図１２において斜線で表示した部分が、実装
用はんだにてプリント基板上に設けられた電極パターン
に接合される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
アイソレータ１５１の構造では、金属製上側ケース１５
８と金属製下側ケース１５４を接合用はんだで接合する
際に、図１１に矢印Ｋ１で示す方向に、接合用はんだが
必要以上に漏れ広がることがあった。このため、上側ケ
ース１５８と下側ケース１５４の接合部において、適切
なはんだの量が確保できず、上側ケース１５８と下側ケ
ース１５４の接合強度が低下するという問題があった。

【０００６】また、従来のアイソレータ１５１は、アー
ス端子１６６の根元部を、下側ケース１５４の実装面１
５４ｂから突出するように曲げ加工しているだけである
ため、プリント基板等に実装する際、図１２に矢印Ｋ２
で示す方向に、アース端子１６６上の実装用はんだが漏
れ広がってしまう。従って、アース端子１６６の接合部
分（図１２において斜線で表示した部分）の実装用はん
だが少なくなり、アース端子１６６とプリント基板の電
極パターンとの接合強度が低くなって、耐落下性能が悪
化するおそれもある。

【０００７】そこで、本発明の目的は、適切なはんだ量
を確保して接合強度の低下を防止し、信頼性の高い非可
逆回路素子及び通信装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するため、本発明の非可逆回路素子は、少なくとも永久
磁石と、永久磁石により直流磁界が印加される中心電極
組立体と、中心電極組立体を収容する樹脂製端子ケース
と、永久磁石及び中心電極組立体を収容する金属ケース
とを備えた非可逆回路素子である。そして、金属ケース
からアース端子を延在させるとともに、該アース端子の
根元部近傍にはんだ流れ防止部を設けたことを特徴とす
る。はんだ流れ防止部は、例えば、熱硬化材や紫外線硬
化材などの絶縁体被膜で形成される。

【０００９】以上の構成により、非可逆回路素子をプリ
ント基板等に実装する際に、アース端子上の実装用はん
だが、はんだ流れ防止部によって堰き止められ、金属ケ
ースに漏れ広がらない。

【００１０】また、本発明に係る非可逆回路素子は、金
属ケースを上側ケースと下側ケースにて構成し、上側ケ
ースの下側ケースとの接合部近傍にはんだ流れ防止部を
設けたことを特徴とする。

【００１１】以上の構成により、上側ケースと下側ケー
スを接合する際に、接合用はんだが、はんだ流れ防止部
によって堰き止められ、上側ケースに必要以上漏れ広が
らない。

【００１２】また、下側ケースを樹脂製端子ケースにイ
ンサートモールドしてもよい。これにより、樹脂製端子
ケースの一部の樹脂に、はんだ流れ防止部と協働しては
んだの漏れ広がりを防止する機能を持たせることができ
る。

【００１３】また、金属ケースから延在したアース端子
の根元部を金属ケースの実装面から突出するように曲げ
加工し、はんだ流れ防止部の厚み寸法をアース端子の根
元部と金属ケースの実装面との段差より小さく設定する
ことが好ましい。これにより、非可逆回路素子をプリン
ト基板等に実装する際に、アース端子が確実にプリント
基板の電極パターンと電気的に接合する。

【００１４】また、本発明に係る非可逆回路素子は、レ
ーザを金属ケースの所望の位置に照射し、金属ケースの
母材や金属ケースの表面に設けた金属被膜を少なくとも
酸化又は除去してはんだ流れ防止部を形成したことを特
徴とする。これにより、任意の形状のはんだ流れ防止部
が、短時間に確実に形成される。

【００１５】また、金属ケースの表面に設けた金属被膜
の最表層が銀被膜であってもよい。最表層が銀被膜であ
ることにより、非可逆回路素子の挿入損失が低くなる。
さらに、金属ケースの表面に設けた金属被膜の少なくと
も一つの層を、ニッケル被膜にすることにより、レーザ
照射の際にニッケル被膜がバリアとなり、金属ケースの
母材の露出が防止される。

【００１６】また、本発明に係る通信装置は、前述の特
徴を有する非可逆回路素子を備えることにより、高信頼
性が得られる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る非可逆回路
素子及び通信装置の実施の形態について添付の図面を参
照して説明する。

【００１８】［第１実施形態、図１〜図４］本発明に係
る非可逆回路素子の一実施形態の構成を示す分解斜視図
を図１に示す。該非可逆回路素子１は、集中定数型アイ
ソレータである。

【００１９】図１に示すように、集中定数型アイソレー
タ１は、概略、下側ケース４と、樹脂製端子ケース３
と、中心電極組立体１３と、上側ケース８と、永久磁石
９と、絶縁性部材７と、抵抗素子Ｒと、整合用コンデン
サ素子Ｃ１〜Ｃ３等を備えている。

【００２０】中心電極組立体１３は、矩形板状のマイク
ロ波フェライト２０の上面に、中心電極２１〜２３を電
気的絶縁状態で、それぞれの交差角が略１２０度になる
ように交差させて配置している。これら中心電極２１〜
２３は、各々の一端側のポート部Ｐ１，Ｐ２を垂直に、
ポート部Ｐ３を水平に、それぞれ導出するとともに、他
端側の中心電極２１〜２３共通のシールド部２６をフェ
ライト２０の下面に当接させている。共通シールド部２
６は、フェライト２０の下面を略覆っている。

【００２１】アース板２７は、フェライト２０の下面側
に配置され、中心電極２１〜２３の共通シールド部２６
に面接触して（必要があれば、はんだや導電性接着剤等
を利用して）電気的に接続されている。アース板２７の
端部からは、三つのコンデンサ接続部２７ａ（整合用コ
ンデンサ素子Ｃ３に接続するコンデンサ接続部は図示せ
ず）が延在し、そのうち二つのコンデンサ接続部２７ａ
は、中心電極２１，２２のポート部Ｐ１，Ｐ２と平行に
なるように立ち上がっている。アース板２７は、下側ケ
ース４の底壁４ｂにはんだ付け等の方法により接続さ
れ、接地される。

【００２２】整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３は、ホッ
ト側コンデンサ電極がポート部Ｐ１〜Ｐ３にそれぞれは
んだ付けされ、コールド側コンデンサ電極がアース板２
７のコンデンサ接続部２７ａにそれぞれはんだ付けされ
ている。

【００２３】抵抗素子Ｒは回路基板２８上にはんだ付け
されている。抵抗素子Ｒの一方は、回路基板２８に設け
られた信号パターンを介して、整合用コンデンサ素子Ｃ
３のホット側コンデンサ電極に電気的に接続され、他方
はアース端子１６に電気的に接続される。つまり、整合
用コンデンサ素子Ｃ３と抵抗素子Ｒとは、中心電極２３
のポート部Ｐ３とアース端子１６との間に電気的に並列
に接続される。

【００２４】下側ケース４は、鉄を主成分とする磁性体
金属からなり、左右の側壁４ａと底壁４ｂとを有してい
る。図２に示すように、底壁４ｂの左右の辺からは、そ
れぞれ二つのアース端子１６が延在している。この下側
ケース４は、インサートモールド法によって、樹脂製端
子ケース３と一体成形されている。これにより、下側ケ
ース４の底壁４ｂの底面と端子１４〜１６の段差Ｈ２
（図３参照）が精度良く仕上がり、アイソレータ１の低
背化が可能になる。

【００２５】下側ケース４の底壁４ｂの底面（すなわ
ち、金属ケースの実装面）には、各アース端子１６の根
元部周辺に、はんだ流れ防止部１１が設けられている。
該はんだ流れ防止部１１は絶縁体被膜からなり、例えば
樹脂やインクからなる。はんだ流れ防止部１１が樹脂か
らなる場合には、樹脂製端子ケース３をインサートモー
ルド法によって成形する際に、同時に、はんだ流れ防止
部１１を成形することができる。従って、はんだ流れ防
止部１１の形成工程を特別に加える必要がなく、製造コ
ストを抑えることができる。一方、はんだ流れ防止部１
１がインクからなる場合には、インク自体が安価でかつ
加工もし易いため、はんだ流れ防止部１１の加工費を抑
えることができる。

【００２６】また、はんだ流れ防止部１１が熱硬化タイ
プの絶縁体被膜、例えばエポキシ樹脂被膜や熱硬化性イ
ンク被膜の場合には、温度槽などに入れて硬化させるこ
とで、はんだ流れ防止部１１を容易に形成することがで
きる。一方、はんだ流れ防止部１１が紫外線硬化タイプ
の絶縁体被膜、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂被膜や
紫外線硬化性インク被膜の場合には、紫外線を照射して
硬化させるだけで、はんだ流れ防止部１１を容易に形成
することができる。特に、紫外線硬化タイプの絶縁体被
膜の場合、温度を上げる必要がないため、アイソレータ
１に対する熱的ストレスを最小限に抑えることができ
る。

【００２７】図３に示すように、各アース端子１６は、
その根元部が下側ケース４の底壁４ｂの底面から突出す
るように曲げ加工されている。はんだ流れ防止部１１の
厚み寸法Ｈ１は、アース端子１６の根元部と底壁４ｂの
底面との段差Ｈ２（代表値：０．０２〜０．２ｍｍ程
度）より小さく設定されている。これにより、アイソレ
ータ１をプリント基板等に実装した際、はんだ流れ防止
部１１によって端子１４〜１６がプリント基板の電極パ
ターンから浮き上がるおそれがなくなり、実装不良の発
生を抑えることができる。

【００２８】図１に示すように、樹脂製端子ケース３
は、それぞれ対向する二組の側壁３ａ，３ｂを有してい
る。樹脂製端子ケース３の底部には下側ケース４の底壁
４ｂが露出している。さらに、樹脂製端子ケース３に
は、入力端子１４及び出力端子１５がインサートモール
ドされている。入力端子１４、出力端子１５は一端が樹
脂製端子ケース３の側壁３ａの外側面に露出し、他端が
樹脂製端子ケース３の側壁３ａの内側面に露出して入力
引出電極部１４ａ、出力引出電極部１５ａを形成してい
る。同様に、下側ケース４から延在している四つのアー
ス端子１６はそれぞれ、樹脂製端子ケース３の対向する
側壁３ａの外側面に露出している。この下側ケース４と
一体成形している樹脂製端子ケース３内に、中心電極組
立体１３や整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３等を収容す
る。中心電極２１，２２のポート部Ｐ１，Ｐ２のそれぞ
れは、はんだ付け等の方法により入力引出電極部１４
ａ、出力引出電極部１５ａに接続される。

【００２９】上側ケース８は、鉄を主成分とする磁性体
金属からなり、左右の側壁８ａと上壁８ｂとを有してい
る。それぞれの側壁８ａは下側ケース４の側壁４ａとの
接合部であり、はんだ流れ防止部１２が側壁８ａに並走
するように形成されている。該はんだ流れ防止部１２は
絶縁体被膜からなり、例えば樹脂やインクからなる。上
側ケース８の上壁８ｂの下側には永久磁石９が配置さ
れ、この永久磁石９により中心電極組立体１３に直流磁
界を印加するようになっている。接合された下側ケース
４と上側ケース８は、磁気回路を構成しており、ヨーク
としても機能している。下側ケース４及び上側ケース８
は、例えば鉄やケイ素鋼などの高透磁率からなる板材を
打ち抜き、曲げ加工した後、表面に銅や銀をめっきして
なるものである。

【００３０】こうして、図４に示すアイソレータ１が得
られる。このアイソレータ１をプリント基板等に実装す
る際には、端子１４〜１６（特に、図２において斜線で
表示した部分）が実装用はんだにてプリント基板上に設
けられた電極パターンに接合される。このとき、アース
端子１６上の実装用はんだは、図２に矢印Ｋ３で示す方
向に若干漏れ広がるが、アース端子１６の根元部周辺に
設けたはんだ流れ防止部１１によって堰き止められ、下
側ケース４に広範囲に漏れ広がらない。この結果、アー
ス端子１６とプリント基板の接合部におけるはんだ量を
適切に確保することができ、アイソレータ１とプリント
基板の接合強度の低下を防止することができる。

【００３１】また、上側ケース８と下側ケース４を接合
する際には、上側ケース８の側壁８ａと下側ケース４の
側壁４ａとの接合部（図４において斜線で表示した部
分）が接合用はんだにて接合される。このとき、接合用
はんだは、上側ケース８の側壁８ａに並走するように形
成されているはんだ流れ防止部１２によって堰き止めら
れ、上側ケース８の上壁８ｂに漏れ広がらない。この結
果、側壁８ａと側壁４ａの接合部におけるはんだ量を適
切に確保することができ、側壁８ａと側壁４ａの隙間に
接合用はんだを充分に充填することができる。

【００３２】［第２実施形態、図５及び図６］第２実施
形態は、金属被膜を表面に設けた金属ケースにレーザを
照射し、金属被膜を酸化あるいは除去してはんだ流れ防
止部を形成したアイソレータについて説明する。図５
は、第２実施形態のアイソレータ４１の底面図である。
該アイソレータ４１は、はんだ流れ防止部５１を残して
前記第１実施形態のアイソレータ１と同様の構造を有し
ている。

【００３３】このアイソレータ４１の下側ケース４及び
上側ケース８は、図６に示すように、鉄を主成分とする
金属（母材）４５からなり、その表面に銅被膜４２を下
地として銀被膜４３が形成されている。そして、この下
側ケース４の所望の位置にＣＯ₂レーザやＹＡＧレーザ
を照射し、その熱エネルギーにより銀被膜４３の一部や
銅被膜４２の一部を酸化させて、はんだ漏れ性の悪い酸
化銀や酸化銅にする。この酸化銀や酸化銅が、図５に示
したはんだ流れ防止部５１になる。あるいは、ＣＯ₂レ
ーザやＹＡＧレーザを照射し、銀被膜４３の一部や銅被
膜４２の一部を除去し、あるいは除去とともに酸化させ
て、下層金属、つまり、はんだ漏れ性の悪い母材４５や
酸化された銅被膜４２を露出させる。このはんだ漏れ性
の悪い母材４５や酸化された銅被膜４２の露出部が、図
５に示したはんだ流れ防止部５１になる。これにより、
任意の形状のはんだ流れ防止部５１を短時間に確実に形
成することができる。凹部があっても問題なく形成する
ことができる。

【００３４】ＹＡＧレーザは、光ファイバが使用可能で
あり、加工ヘッドの軽量・小型化が可能である。また、
波長が短いため、スポット径を小さく絞ることができ、
細かな形状でも加工可能である。従って、小型のアイソ
レータ４１の加工に向いている。一方、ＣＯ₂レーザは
設備が安価であるため、製造コストを抑えることができ
る。

【００３５】はんだ流れ防止部５１は、各アース端子１
６の根元部周辺に形成されており、前記第１実施形態と
同様に、アイソレータ４１をプリント基板等に実装する
際には、アース端子１６上の実装用はんだは、はんだ流
れ防止部５１によって堰き止められ、下側ケース４に広
範囲に漏れ広がらない。この結果、アース端子１６とプ
リント基板の接合部におけるはんだ量を適切に確保する
ことができ、アイソレータ４１とプリント基板の接合強
度の低下を防止することができる。

【００３６】また、レーザを、上側ケース８の側壁８ａ
に対して並走させるように照射し、金属被膜を酸化ある
いは除去して、図４に示すはんだ流れ防止部１２と同様
のはんだ流れ防止部を形成する。これにより、上側ケー
ス８の側壁８ａと下側ケース４の側壁４ａとを接合する
ための接合用はんだが、はんだ流れ防止部によって堰き
止められ、上側ケース８の上壁８ｂに漏れ広がらない。
この結果、側壁８ａと側壁４ａの接合部におけるはんだ
量を適切に確保することができ、側壁８ａと側壁４ａの
接合強度の低下を防止することができる。

【００３７】また、はんだ流れ防止部を全てレーザにて
形成する必要はなく、例えば、図７に示すアイソレータ
４１ａのように、アース端子１６の側部には樹脂からな
るはんだ流れ防止部６０を形成し、アース端子１６の端
部にはレーザによってはんだ流れ防止部６１を形成する
ものであってもよい。樹脂からなるはんだ流れ防止部６
０は、樹脂製端子ケース３をインサートモールド法によ
って成形する際に、同時に成形される。

【００３８】また、下側ケース４及び上側ケース８は、
鉄を主成分とする金属（母材）の表面に、ニッケル被膜
を下地にして銀被膜が形成されたものであってもよい。
あるいは、図８に示すように、母材４５の表面に、ニッ
ケル被膜４４及び銅被膜４２を下地にして銀被膜４３が
形成されたものであってもよい。あるいは、図９に示す
ように、母材４５の表面に、銅被膜４２を下地にしてニ
ッケル被膜４４及び銀被膜４３が形成されたものであっ
てもよい。

【００３９】このように、金属被膜の最表層を銀被膜４
３にすることにより、アイソレータの挿入損失を低くす
ることができる。電流は高周波になればなるほど、金属
の表面付近に集中する性質がある（表皮効果）。従っ
て、その部分にはできるだけ損失の小さい材質を選択す
る必要がある。一般に、表皮深さの３倍程度が設定さ
れ、例えば図６に示すように銅被膜４２を下地として銀
被膜４３を形成した場合、１ＧＨｚの周波数ではトータ
ルで５〜６μｍ程度の厚みが必要となる。銀は銅の上に
は良好に密着でき、かつ、電気的な損失が小さいことか
ら、高周波帯では一般にこの組み合わせが採用されるこ
とが多い。

【００４０】また、金属被膜の下地としてニッケル被膜
４４を採用することにより、ニッケル被膜４４での安定
したレーザ加工が可能となり、レーザ照射の際にニッケ
ル被膜４４がバリアとなって母材４５の露出を防止す
る。なぜなら、ニッケル被膜４４はレーザの反射率が低
い（例えば、波長が１．０６μｍのＹＡＧレーザの場
合、ニッケル被膜の反射率は約５０％であるのに対し
て、銀被膜の反射率は約９６％である）ため、レーザ照
射により発生する熱を効率良く吸収するからである。

【００４１】また、下側ケース４及び上側ケース８は、
鉄を主成分とする金属（母材）の表面に、ニッケル被膜
を最表層とする金属被膜が形成されたものであってもよ
い。ニッケル被膜はレーザの反射率が低いので、低出力
のレーザ照射でも安定して酸化あるいは除去され、はん
だ流れ防止部を形成することができる。

【００４２】さらに、金属被膜を表面に形成しない下側
ケース４及び上側ケース８にレーザを照射し、その熱エ
ネルギーでこれらケース４，８の母材の表面を溶融、蒸
発させることにより、酸化膜やはんだ付け性の悪い金属
表面を露出させて、はんだ流れ防止部を形成してもよ
い。

【００４３】［第３実施形態、図１０］第３実施形態
は、本発明に係る通信装置として、携帯電話を例にして
説明する。

【００４４】図１０は携帯電話１２０のＲＦ部分の電気
回路ブロック図である。図１０において、１２２はアン
テナ素子、１２３はデュプレクサ、１３１は送信側アイ
ソレータ、１３２は送信側増幅器、１３３は送信側段間
用帯域通過フィルタ、１３４は送信側ミキサ、１３５は
受信側増幅器、１３６は受信側段間用帯域通過フィル
タ、１３７受信側ミキサ、１３８は電圧制御発振器（Ｖ
ＣＯ）、１３９はローカル用帯域通過フィルタである。

【００４５】ここに、送信側アイソレータ１３１とし
て、前記第１実施形態及び第２実施形態の集中定数型ア
イソレータ１，４１，４１ａを使用することができる。
このアイソレータ１，４１，４１ａを実装することによ
り、高信頼性を有する携帯電話を実現することができ
る。

【００４６】［他の実施形態］本発明は、前記実施形態
に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種
々の構成に変更することができる。例えば、中心電極組
立体の形状は、矩形状の他に、円柱形状や変形角形状等
任意である。また、永久磁石の形状は、矩形状の他に、
例えば、円形状や、角が丸い三角形状等であってもよ
い。

【００４７】また、中心電極は、金属板を打ち抜き、曲
げ加工して形成するものの他に、基板（誘電体基板や磁
性体基板や積層基板等）にパターン電極を設けることに
よっても形成することができる。また、それぞれの中心
電極の交差角は、１１０〜１４０度の範囲であればよ
い。

【００４８】また、前記実施形態ではアイソレータに適
用したが、本発明は、サーキュレータにも適用できると
ともに、他の高周波部品にも適用できる。さらに、はん
だ流れ防止部１１は、絶縁体被膜をゴム印、パッド印
刷、スクリーン印刷あるいはインクジェットの方法で印
刷又は転写することにより形成してもよい。

【００４９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、金属ケースから延在したアース端子の根元部
近傍にはんだ流れ防止部を設けているので、非可逆回路
素子をプリント基板等に実装する際に、アース端子上の
実装用はんだが、はんだ流れ防止部によって堰き止めら
れ、金属ケースに漏れ広がらない。従って、アース端子
とプリント基板の接合部におけるはんだ量を適切に確保
することができ、非可逆回路素子とプリント基板の接合
強度の低下を防止することができる。

【００５０】また、金属ケースを構成している上側ケー
スの下側ケースとの接合部近傍に、はんだ流れ防止部を
設けることにより、上側ケースと下側ケースを接合する
際に、接合用はんだが、はんだ流れ防止部によって堰き
止められ、上側ケースに必要以上漏れ広がらない。従っ
て、上側ケースと下側ケースの接合部におけるはんだ量
を適切に確保することができ、上側ケースと下側ケース
の接合強度の低下を防止することができる。以上の結果
から、信頼性の高い非可逆回路素子及び通信装置を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る非可逆回路素子の一実施形態を示
す分解斜視図。

【図２】図１に示した樹脂製端子ケースを底面側から見
た平面図。

【図３】図２に示した樹脂製端子ケースをＡ方向から見
た側面図。

【図４】図１に示した非可逆回路素子の外観斜視図。

【図５】本発明に係る非可逆回路素子の別の実施形態を
示す底面図。

【図６】図５に示した金属ケースの金属被膜構成を示す
断面図。

【図７】図５に示した非可逆回路素子の変形例を示す底
面図。

【図８】図６に示した金属ケースの金属被膜構成の変形
例を示す断面図。

【図９】図６に示した金属ケースの金属被膜構成の別の
変形例を示す断面図。

【図１０】本発明に係る通信装置の一実施形態を示すブ
ロック図。

【図１１】従来の非可逆回路素子を示す外観斜視図。

【図１２】図１１に示した非可逆回路素子を底面側から
見た平面図。

【符号の説明】

１，４１，４１ａ…アイソレータ３…樹脂製端子ケース４…金属製下側ケース８…金属製上側ケース９…永久磁石１１，１２，５１，６０，６１…はんだ流れ防止部１３…中心電極組立体１６…アース端子４２…銅被膜４３…銀被膜４４…ニッケル被膜４５…母材１２０…携帯電話Ｈ１…はんだ流れ防止部の厚み寸法Ｈ２…段差

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも永久磁石と、前記永久磁石に
より直流磁界が印加される中心電極組立体と、前記中心
電極組立体を収容する樹脂製端子ケースと、前記永久磁
石及び前記中心電極組立体を収容する金属ケースとを備
えた非可逆回路素子において、前記金属ケースからアース端子を延在させるとともに、
該アース端子の根元部近傍にはんだ流れ防止部を設けた
ことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】少なくとも永久磁石と、前記永久磁石に
より直流磁界が印加される中心電極組立体と、前記中心
電極組立体を収容する樹脂製端子ケースと、前記永久磁
石及び前記中心電極組立体を収容する金属ケースとを備
えた非可逆回路素子において、前記金属ケースが上側ケースと下側ケースにて構成さ
れ、前記上側ケースの前記下側ケースとの接合部近傍に
はんだ流れ防止部を設けたことを特徴とする非可逆回路
素子。
【請求項３】前記金属ケースが上側ケースと下側ケー
スにて構成され、前記下側ケースが前記樹脂製端子ケー
スにインサートモールドされていることを特徴とする請
求項１又は請求項２に記載の非可逆回路素子。
【請求項４】前記はんだ流れ防止部が絶縁体被膜であ
ることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記
載の非可逆回路素子。
【請求項５】前記絶縁体被膜が、熱硬化材又は紫外線
硬化材のいずれか一つであることを特徴とする請求項４
に記載の非可逆回路素子。
【請求項６】前記金属ケースから延在したアース端子
の根元部が前記金属ケースの実装面から突出するように
曲げ加工され、前記はんだ流れ防止部の厚み寸法が前記
アース端子の根元部と前記金属ケースの実装面との段差
より小さいことを特徴とする請求項１，請求項３，請求
項４または請求項５に記載の非可逆回路素子。
【請求項７】レーザを前記金属ケースの所望の位置に
照射し、金属ケースの表面を少なくとも酸化又は除去し
て前記はんだ流れ防止部を形成したことを特徴とする請
求項１〜請求項３のいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項８】前記金属ケースの表面に金属被膜を設
け、レーザを前記金属ケースの所望の位置に照射し、前
記金属被膜を少なくとも酸化又は除去して前記はんだ流
れ防止部を形成したことを特徴とする請求項１〜請求項
３のいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項９】前記金属ケースの表面に設けた金属被膜
の最表層が銀被膜であることを特徴とする請求項８に記
載の非可逆回路素子。
【請求項１０】前記金属ケースの表面に設けた金属被
膜の少なくとも一つの層がニッケル被膜であることを特
徴とする請求項８に記載の非可逆回路素子。
【請求項１１】前記金属ケースが鉄を主成分とする金
属からなることを特徴とする請求項１〜請求項１０のい
ずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項１２】請求項１〜請求項１１に記載の非可逆
回路素子の少なくともいずれか一つを備えたことを特徴
とする通信装置。