JP2002217345A

JP2002217345A - ヒートシンク装着構造

Info

Publication number: JP2002217345A
Application number: JP2001011277A
Authority: JP
Inventors: Haruji Manabe; 晴二真鍋; Iku Sato; 郁佐藤; Yasuhiro Fujiwara; 康弘藤原; Shinobu Uezuru; 忍上鶴
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-01-19
Filing date: 2001-01-19
Publication date: 2002-08-02

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣソケットに取り付けられたＭＰＵにヒー
トシンクを装着する構造において、ヒートシンクに大き
な追加工をしたり、その冷却性能を低下させたりするこ
となく、簡素な取り付け部材で、容易かつ確実にヒート
シンクを装着できる構造を提供する。【解決手段】複数の取り付け係止爪１ａを有するＩＣ
ソケット１に取り付けられたＭＰＵ２に接触する受熱面
と、受熱面の反対側に設けられた熱拡散用の支柱と、支
柱に設けられた複数の放熱用のピン状フィンとを有する
ヒートシンク３をＭＰＵ２に装着する構造であって、ヒ
ートシンク３の相対する端面に配置した線状ばね６を、
ソケット１の係止爪１ａとヒートシンク３のピン状フィ
ンに交互に係合することによって、受熱面をＭＰＵ２に
圧接固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータ等に使われるマイクロプロセッシングユニット
（以下、ＭＰＵと略す）の冷却に用いられる冷却装置を
構成するヒートシンクを当該ＭＰＵに装着する構造に関
するものであり、特にソケット７、ソケット３７０など
ＩＣソケットに取り付けられたピングリットアレイ（以
下、ＰＧＡと略す）型パッケージのＭＰＵへのヒートシ
ンク装着構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器においては、半導体等の
電子部品の高集積化、動作クロックの高周波数化等に伴
う発熱量の増大に対し、電子部品の正常動作を確保する
ため、それぞれの電子部品の接点温度を動作温度範囲内
に如何に保つかが大きな問題となってきている。特に、
ＭＰＵの高集積化、高周波数化はめざましく、動作の安
定性、また動作寿命の確保などの点からも放熱対策が重
要な問題となってきている。

【０００３】一般に、ＭＰＵの放熱は、放熱面積を広げ
て空気等の冷媒と効率良く熱交換させるためのヒートシ
ンクと、このヒートシンクに空気等の冷媒を強制的に送
り込むためのモータ付きのファンとを組み合わせた冷却
装置によってなされている。このような冷却装置は多数
提案されているが、本発明者らは、従来のタワー型ヒー
トシンクの冷却性能を改善した高効率の冷却装置を特願
平１２−５５３３号において開示している。

【０００４】ここで、図１４、図１５を用いて、この冷
却装置をＩＣソケットに取り付けられたＰＧＡ型パッケ
ージのＭＰＵに取り付けた従来の技術を説明する。図１
４は従来のヒートシンクの装着構造のヒートシンクの斜
視図、図１５は従来のヒートシンクの装着構造の全体斜
視図である。図１４，１５において、１はＩＣソケッ
ト、１ａはＩＣソケット１に形成された係止爪、２はＩ
Ｃソケット１に取り付けられた発熱体であるＰＧＡタイ
プパッケージのＭＰＵ、３はＭＰＵ２に当接しＭＰＵ２
から発生する熱を放熱するヒートシンク、３ａはピン状
フィン、３ｂはピン状フィン３ａが側面に設けられた支
柱、３ｃは支柱３ｂの底部でＭＰＵ２の熱を受け取る受
熱面、４はヒートシンク３の熱を強制空冷するファン、
５はヒートシンク３とファン４を上から被せてＭＰＵ２
上に固定する取り付け金具、５ａは取り付け金具５に形
成された係止孔である。

【０００５】次に、この冷却装置の冷却動作について簡
単に説明する。ＭＰＵ２から発生した熱は、支柱３ｂの
底面（すなわち受熱面３ｃ）で受熱され、受熱面３ｃか
ら支柱３ｂ内部で立体的に拡散し、支柱３ｂ内部の大き
な範囲で安定した半球体状温度分布となる。その後、こ
れらの熱は放熱フィンとして機能するピン状フィン３ａ
の範囲に広がり、さらにファン４で送り込まれた空気に
よって強制空冷され、雰囲気空気に放熱される。このよ
うに、取り付け金具５をヒートシンク３およびファン４
の上から被せ、係止孔５ａを係止爪１ａに係止すること
により、取り付け金具５の弾性力でＭＰＵ２とヒートシ
ンク３とを圧接する構造は特開平７−２１１８２９号な
どで知られている。

【０００６】しかしながら、この装着構造においては、
取り付け金具５の中心部に大きな通風口を設ける必要が
あるため、図１５に示すように、取り付け金具５の幅Ｗ
１が広くなり、しかもファン４とヒートシンク３の厚み
に相当する分、取り付け金具５の腕の長さＷ２が長くな
ってしまう。したがって、取り付け金具５の重量が増す
ほか、原料となる板材から採取可能な単位面積当たりの
取り付け金具５の個数が少なくなり材料費が高価とな
る。

【０００７】次に、これとは別の装着構造として、ＩＣ
ソケットに取り付けられたＰＧＡ型パッケージのＭＰＵ
に前記冷却装置を取り付けた従来の技術を図１６、図１
７を用いて説明する。図１６は他の従来のヒートシンク
の装着構造の全体斜視図、図１７は他の従来のヒートシ
ンクの装着構造の部分断面図である。図１５，１６にお
ける記号の意味は図１５と同じであるので省略する。

【０００８】この装着構造においては、図１７に示すよ
うに、ヒートシンク３の中央部に、取り付け金具５を通
すための大きな切り欠き３ｄを設け、切り欠き３ｄを貫
通して装着した取り付け金具５によって直接ヒートシン
ク３を押さえている。

【０００９】このように、ヒートシンク３に切り欠き３
ｄを設けることで、取り付け金具５の幅、長さを縮小し
て軽量化を図ることができるほか、取り付け金具５の原
料板材から採取可能な単位面積当たりの取り付け金具５
の個数を増やし、材料費を低減することができる。

【００１０】しかしながら、ヒートシンク３の中央部分
に切り欠き３ｄが存在するため、受熱面３ｃから受けた
熱を支柱３ｂ内で十分に拡散することができず、本来の
機能である冷却性能が大きく低下する。

【００１１】さらに、図１８を参照して、特開平９−２
２９０２６号に開示されたヒートシンク装着構造を、特
願平１２−５５３３号に提案されたヒートシンクに適用
した例を説明する。図１８は特開平９−２２９０２６号
に開示されたヒートシンク装着構造を示す全体斜視図で
ある。図１８における記号の意味は前述した例と同じで
あるので省略する。

【００１２】この装着構造では、取り付け金具５を係止
するための係止部３ｆがヒートシンク３の端面に設けら
れ、取り付け金具５は一本の線状弾性体を曲げ加工して
製作できるので、比較的安価な取り付け金具５でヒート
シンク３を取り付けることができる。しかし、ヒートシ
ンク３の端面に係止部３ｆを一体的に形成するために加
工工数がかかり、また、このヒートシンク３の端面に係
止部３ｆを設けることでヒートシンク３の水平投影面積
が増大するので、周辺の他部品と干渉する可能性もあ
る。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】特願平１２−５５３３
号に提案された冷却装置は、現在商品化されている多く
の冷却装置より高効率であるが、前述した従来の装着構
造では、取り付け金具５が大きくなるため材料取りの効
率が悪くなり高価となったり、取り付け金具５を小さく
するためヒートシンク３を切り欠くと冷却性能が大幅に
低下したり、ヒートシンク３の加工工数が増加するとい
う問題があった。

【００１４】本発明は上記の課題を解決するもので、Ｉ
Ｃソケットに取り付けられたＭＰＵにヒートシンクを装
着する構造において、ヒートシンクに大きな追加工をし
たり、その冷却性能を低下させたりすることなく、簡素
な取り付け部材で、容易かつ確実にヒートシンクを装着
することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明のヒートシンク装
着構造は、複数の取り付け係止部を有するソケットに取
り付けられた発熱体に接触する受熱面と、前記受熱面に
対し前記発熱体の反対側に設けられた熱拡散用の支柱
と、前記支柱に設けられた複数の放熱用フィンとを有す
るヒートシンクを前記発熱体に装着する構造であって、
前記ヒートシンクの相対する端面に配置した線状弾性部
材を、前記ソケットの取り付け係止部と前記ヒートシン
クの放熱用フィンに交互に係合することにより、前記受
熱面を前記発熱体に圧接固定することを特徴とする。

【００１６】あるいは、複数の取り付け係止部を有する
ソケットに取り付けられた発熱体に接触する受熱面と、
前記受熱面に対し前記発熱体の反対側に設けられた熱拡
散用の支柱と、前記支柱に設けられた複数の放熱用フィ
ンとを有するヒートシンクを前記発熱体に装着する構造
であって、前記ヒートシンクにフック部材を取り付け、
前記ヒートシンクの相対する端面に配置された線状弾性
部材を前記ソケットの取り付け係止部と前記フック部材
に交互に係合することにより、前記受熱面を前記発熱体
に圧接固定することを特徴とする。

【００１７】あるいは、複数の取り付け係止部を有する
ソケットに取り付けられた発熱体に接触する受熱面と、
前記受熱面に略平行な同一断面形状とを有する熱拡散用
の支柱と、前記支柱の前記受熱面および前記受熱面と平
行な面以外の面に連接された複数の放熱用フィンを有す
るヒートシンクを前記発熱体に装着する構造であって、
前記支柱の外周面に設けられた段差部を弾性部材で押圧
しつつ前記弾性部材を前記ソケットの取り付け係止部に
係合することにより前記受熱面を前記発熱体に圧接固定
することを特徴とする。

【００１８】本発明のヒートシンク装着構造によれば、
ヒートシンクに大きな追加工をしたり、その冷却性能を
低下させたりすることなく、比較的簡素な取り付け部材
で容易かつ確実にヒートシンクを装着することができ
る。

【００１９】

【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、複数の
取り付け係止部を有するソケットに取り付けられた発熱
体に接触する受熱面と、受熱面に対し発熱体の反対側に
設けられた熱拡散用の支柱と、支柱に備えられた複数の
放熱用フィンとを有するヒートシンクを発熱体に装着す
る構造であって、ヒートシンクの相対する端面に配置し
た線状弾性部材をソケットの取り付け係止部とヒートシ
ンクの放熱用フィンに交互に係合することにより、受熱
面を発熱体に圧接固定することを特徴とするものであ
り、線状弾性部材という比較的簡素な取り付け部材で確
実にヒートシンクを発熱体に圧接固定できるという作用
を有する。

【００２０】請求項２に記載の発明は、複数の取り付け
係止部を有するソケットに取り付けられた発熱体に接触
する受熱面と、受熱面に対し発熱体の反対側に設けられ
た熱拡散用の支柱と、支柱に設けられた複数の放熱用フ
ィンとを有するヒートシンクを発熱体に装着する構造で
あって、ヒートシンクにフック部材を取り付け、ヒート
シンクの相対する端面に配置した線状弾性部材をソケッ
トの取り付け係止部とフック部材に交互に係合すること
により、受熱面を発熱体に圧接固定することを特徴とす
るものであり、線状弾性部材を係合させるためのフック
部材がヒートシンクに設けられているので、容易に組立
できるという作用を有する。

【００２１】請求項３に記載の発明は、フック部材の材
質がヒートシンクの材質と同じであることを特徴とする
ものであり、フック部材をヒートシンクに強くねじ込め
ば二つの部材が互いに溶着するので、フック部材が緩ん
で外れることがなくなり、接着剤等を用いることなく、
確実にヒートシンクを装着できるという作用を有する。

【００２２】請求項４に記載の発明は、複数の取り付け
係止部を有するソケットに取り付けられた発熱体に接触
する受熱面と、受熱面に略平行な同一断面形状を有する
熱拡散用の支柱と、支柱の受熱面および受熱面と平行な
面以外の面に連接された複数の放熱用フィンとを有する
ヒートシンクを発熱体に装着する構造であって、支柱の
外周面に設けた段差部を弾性部材で押圧しつつソケット
の取り付け係止部に弾性部材を係合させることにより受
熱面を発熱体に圧接固定することを特徴とするものであ
り、支柱の全高を殆ど変えずに弾性部材を係合できるの
でヒートシンクの冷却性能が低下することなく、ヒート
シンクを確実に発熱体に圧接できるという作用を有す
る。

【００２３】請求項５に記載の発明は、支柱に設けられ
た複数の放熱用フィンが複数のピン状フィンであること
を特徴とするものであり、請求項１記載の発明において
ピン状フィンとしたことにより線状弾性部材を容易に係
止可能とすることができ、請求項２記載の発明において
ピン状フィンとしたことにより隣り合うフィン同士の隙
間にフック部材を取り付けることが可能となり、請求項
４記載の発明においてピン状フィンとしたことにより隣
り合うフィン同士の隙間に弾性部材を配することが可能
となりヒートシンクの追加工をする必要がないという作
用を有する。

【００２４】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。

【００２５】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１におけるヒートシンクの装着構造の全体斜視図、図
２は本発明の実施の形態１におけるヒートシンクの斜視
図、図３は本発明の実施の形態１における線状ばねの斜
視図である。

【００２６】図１，２において、１は「ソケット７」あ
るいは「ソケット３７０」と称されるＩＣソケット、１
ａはＩＣソケット１に形成された係止爪であり、係止爪
１ａは図１に示される位置に１セットとＩＣソケット１
の反対側にもう１セットの合計２セット設けられてい
る。このようなＩＣソケット１は多くのコネクタメーカ
から標準品として販売されている。

【００２７】２はＩＣソケット１に取り付けられた発熱
体であるＰＧＡタイプパッケージのＭＰＵであり、現在
パーソナルコンピュータ用の多くのＭＰＵがこのＰＧＡ
タイプパッケージとなっている。

【００２８】３はＭＰＵ２に接触しＭＰＵ２からの熱を
放熱するヒートシンク、３ａはピン状フィン、３ｂはピ
ン状フィン３ａが外周面に設けられた支柱、３ｃは支柱
３ｂの底部でＭＰＵ２の熱を受け取る受熱面であり、ピ
ン状フィン３ａは支柱３ｂと一体的に形成したり、別部
品として形成したピン状フィン３ａを支柱３ｂに接着剤
などで接着したり、あるいは、支柱３ｂに設けた孔部に
ピン状フィン３ａを圧入して固定しても良い。

【００２９】支柱３ｂとピン状フィン３ａを一体に形成
すると、生産性が高まり、しかも支柱３ｂとピン状フィ
ン３ａとの間に熱抵抗となる部分が存在しないため伝熱
性も向上する。また、ピン状フィン３ａを接着や圧入に
よって支柱３ｂに固定する場合には、支柱３ｂやピン状
フィン３ａとしてそれぞれに適した材料を用いることが
できるので、ヒートシンクの設計が容易になる。

【００３０】ピン状フィン３ａの形状としては、図２な
どで示されている四角柱状のもののほか、円柱状のも
の、多角柱状のもの、あるいは楕円柱状のものなどを用
いることができるが、特に、ピン状フィン３ａを四角柱
状とすれば、ピン状フィン３ａの実装密度などを高める
ことで放熱性を向上させることができる。なお、本実施
の形態では、ピン状フィン３ａの太さはほぼ一定とした
が、例えば、ピン状フィン３ａの太さが先端から支柱３
ｂに近づくに従って太くなる形状や、ピン状フィン３ａ
の太さが先端から支柱３ｂに近づくに従って細くなる形
状、あるいはピン状フィン３ａの中間部分が他の部分よ
りも太かったり、細かったりする形状でも良いが、これ
らのピン状フィン３ａは、図１などに示すように、周期
的間隔で立設した方が放熱性や生産性の面で好ましい。
また、ピン状フィン３ａに形成された角部に面取りなど
を施すことによって、欠損等による屑の発生などを防止
できる。

【００３１】なお、ヒートシンク３は、１００℃におけ
る熱伝導率が１００ｋ／Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1以上の材料で構
成することが好ましい。具体的には、亜鉛，アルミニウ
ム，黄銅，金，銀，タングステン，銅，ベリリウム，マ
グネシウム，モリブデン（以下、材料グループと略記す
る）から選択される材料単体か、あるいは前記材料グル
ープから選択された複数材料の合金、また、前記材料グ
ループから選ばれる少なくとも一つの材料と、前記材料
グループ以外の少なくとも一つの材料との合金などを用
いることができる。

【００３２】本実施の形態では、加工性やコスト面を考
慮して、押し出し加工用アルミニウム合金であるＡ６０
６３を用いてヒートシンク３を構成した。また、このヒ
ートシンク３を製作する場合、図２のＡ方向に押し出し
加工されたアルミニウム合金材を図２のＢ方向に多数ス
リット加工するという方法を採用した。ヒートシンク３
に対してアルマイト加工を施すと防錆効果が高まるので
好ましく、さらに黒色アルマイト加工であれば輻射によ
る放熱効果が高まるので更に好ましい。

【００３３】なお、ＭＰＵ２に対する受熱面３ｃの有効
接触面積を大きくすることで熱伝導性を高めることがで
きるので、受熱面３ｃの平面度を向上させることが望ま
しく、ＪＩＳ規定の平面度で０．２以下、より好ましく
は平面度０．１以下が好適である。同様の理由で、受熱
面３ｃとＭＰＵ２表面の間に伝熱グリスを塗布したり、
薄い熱伝導シートを挟むことが好ましく、これにより受
熱面３ｃやＭＰＵ２表面の平面度が多少悪い場合や面粗
度が粗い場合における冷却性能の低下を最小限に抑える
ことができる。

【００３４】図１において、４はヒートシンク３の熱を
強制空冷するファンであり、本実施の形態では、１個の
ファン４を用いたが、雰囲気空気の対流によるピン状フ
ィン３ａの冷却効果が期待できる環境であれば必ずしも
ファン４は必要ではない。ファン４を用いる場合、予め
ヒートシンク３に所定の位置関係をなすように取り付
け、ねじ止め、接着、スナップフィット等の係合手段で
固定しておけば、後の組立工程がスムーズにできるので
好ましい。

【００３５】図１において６はヒートシンク３をＭＰＵ
２に圧接するための線状ばねであり、その全体形状は図
３に示すような形状であり、線材に曲げ加工を施して製
作されたものである。線状ばね６の材質としては、弾性
限界が高く、比較的大きな荷重に耐えることができるば
ね用ステンレス鋼やピアノ線などの弾性材料が好まし
い。線状ばね６を、ヒートシンク３のピン状フィン３ａ
の２カ所とＩＣソケット１の係止爪１ａとに交互に係合
することによってヒートシンク３の支柱３ｂの受熱面３
ｃがＭＰＵ２に圧接固定されている。

【００３６】次に、この冷却装置の冷却動作について簡
単に説明する。ＭＰＵ２から発熱した熱は、支柱３ｂの
底面（すなわち受熱面３ｃ）で受熱され、受熱面３ｃか
ら支柱３ｂ内部で立体的に拡散し、支柱３ｂ内部の大き
な範囲で安定した半球体状温度分布となる。その後、熱
は放熱フィンとして機能するピン状フィン３ａの範囲に
広がり、さらに、ファン４により強制空冷され、雰囲気
空気に放熱される。

【００３７】このようにヒートシンク３の固定手段とし
て、線状弾性部材で製作した低コストな線状ばね６を採
用し、これをヒートシンク３のピン状フィン３ａに直接
係合させたことにより、容易かつ確実にヒートシンク３
をＭＰＵ２に圧接固定することが可能な装着構造を実現
できる。また、支柱３ｂの全高を変えることがないの
で、十分な冷却性能を確保できる。

【００３８】本実施の形態では線状ばね６を直接ヒート
シンク３に係合したが、図４の本発明の実施の形態１に
おけるフック部品の斜視図に示すようなフック部品７を
予めヒートシンク３に取り付けておき、これに線状ばね
６を係合しても良い。このときのヒートシンク装着構造
の全体斜視図を図５の本発明の実施の形態１における他
のヒートシンクの装着構造の全体斜視図に示す。こうよ
うな構造とすることにより、組立作業性が向上するとと
もに、外からの衝撃により図５中のＣ方向にヒートシン
ク３がずれることを防止できる。フック部品７をヒート
シンク３に取り付ける方法としては、フック部品７に図
４に示すようなねじ部７ａを設け、ヒートシンク３の該
当部にめねじを形成して、フック部品７をヒートシンク
３にねじ込む方法、ねじ部７ａをセルフタップねじ形状
としヒートシンク３にねじ込む方法、接着による方法、
焼きばめによる方法などが可能である。ねじ込む方法を
採用した場合、フック部品７の材質（あるいは主材）を
ヒートシンク３の材質（あるいは主材）と同じにする
と、強くねじ込んだ時、フック部品７とヒートシンク３
の表面同士が溶着して緩まなくなるので好ましい。な
お、フック部品７は、ヘッダー加工、転造加工を組み合
わせて加工すると安価に製造できる。

【００３９】本実施の形態では支柱３ｂの長手方向と、
ＩＣソケット１の２つの係止爪１ａを結ぶ直線の方向を
ほぼ平行としているが、図６の本発明の実施の形態１に
おける他のヒートシンクの装着構造の全体斜視図よう
に、支柱３ｂの長手方向と、ＩＣソケット１の２つの係
止爪１ａを結ぶ直線の方向をほぼ直行と配置することも
当然可能である。また、本実施の形態では、線状ばね６
を２本用いたが、図７の本発明の実施の形態１における
他のヒートシンクの装着構造の全体斜視図に示すよう
に、この２本を１本につなげた形としてもよく、このと
きの線状ばね６は図８の本発明の実施の形態１における
フック部品の斜視図に示すような形状になる。これによ
り部品点数が減るので、さらにコスト低下が可能とな
る。

【００４０】（実施の形態２）図９は本発明の実施の形
態２におけるヒートシンクの装着構造の全体斜視図、図
１０は本発明の実施の形態２におけるファンを外した状
態でのヒートシンクの装着構造の斜視図、図１１は本発
明の実施の形態２におけるヒートシンクの装着構造の側
面断面図、図１２は本発明の実施の形態２におけるヒー
トシンクの斜視図、図１３は本発明の実施の形態２にお
ける板ばねの斜視図である。図９〜図１３中の記号の意
味は前述した実施の形態１と同じであるので省略する。
ただし、線状ばね６は使用せず、代わりに図１３に示す
ような単一の板ばね８を用いている。板ばね８にはＩＣ
ソケット１の係止爪１ａに係合する係止孔８ａと、ヒー
トシンク３を押す部分となる押圧部８ｂと、ヒートシン
ク３のピン状フィン３ａとの干渉を防ぐスリット８ｃ、
天板部８ｄとを設けてある。この板ばね８の材質として
は、弾性限界が高く、耐食性に優れたばね用ステンレス
鋼などが好ましい。また、ヒートシンク３は、図１２に
示すようにヒートシンク３のピン状フィン３ａと支柱３
ｂの一部を機械加工等により肉除去（図１２中の３ｄ）
し、板ばね８との干渉を防止している。ただし、この肉
除去は、板ばね８の天板部８ｄが高い位置に設定でき、
天板部８ｄがヒートシンク３と干渉しない場合は必要な
い。例えばファン４が無い冷却装置の場合や、ファン４
の中心にあるモータ部（図示せず）が薄い場合がこれに
あてはまる。また、支柱３ｂの外周に段差部３ｅがあ
り、板ばね８の押圧部８ｂが押圧する場所としている。
段差部３ｅは特に機械加工で設ける必要はなく、実施の
形態１におけるヒートシンク３の製造方法で記した押し
出し加工とスリット加工の際に自ずと形成される面を用
いればよい。冷却動作については実施の形態１と同じで
あるので省略する。

【００４１】本実施の形態の場合、従来の技術で示した
ようなファン４の通風口を板ばね８に開ける必要がない
ので、板ばね８の幅が狭くでき材料の歩留まりが良くな
るので、安価で確実にヒートシンク３をＭＰＵ２に圧接
できる装着構造を実現できる。また切り欠き３ｄを最小
限に抑えたことと、板ばね８にスリット８ｃを設けヒー
トシンク３のピン状フィン３ａを切断不要としたことに
より、冷却性能も確保できる。さらにヒートシンク３の
取り付けのための機械加工が極めて少なくて済むので製
造コスト低減にも寄与する。

【００４２】また、図１３のＬ１、Ｌ２で示される板ば
ね８の腕の長さを異なるものとすれば、ＩＣソケット１
の２つの係止爪１ａのちょうど中点にＭＰＵ２の発熱点
がなくても、ヒートシンク３の受熱面３ｃをＭＰＵ２の
発熱点の真上に配することができるので、冷却性能を確
保することができる。

【００４３】なお、以上の実施の形態では弾性部材を、
「線状ばね６」、「板ばね８」と表現したが、「線状ば
ね６」は線材からだけでなく板材からも製作可能である
し、同様に「板ばね８」は板材からだけではなく線材か
らも製作可能である。

【００４４】

【発明の効果】以上のように、本発明のヒートシンク装
着構造によれば、ヒートシンクに大きな追加工をした
り、その冷却性能を低下させたりすることなく、比較的
簡素な取り付け部材で容易かつ確実にヒートシンクを装
着することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１におけるヒートシンクの
装着構造の全体斜視図

【図２】本発明の実施の形態１におけるヒートシンクの
斜視図

【図３】本発明の実施の形態１における線状ばねの斜視
図

【図４】本発明の実施の形態１におけるフック部品の斜
視図

【図５】本発明の実施の形態１における他のヒートシン
クの装着構造の全体斜視図

【図６】本発明の実施の形態１における他のヒートシン
クの装着構造の全体斜視図

【図７】本発明の実施の形態１における他のヒートシン
クの装着構造の全体斜視図

【図８】本発明の実施の形態１におけるフック部品の斜
視図

【図９】本発明の実施の形態２におけるヒートシンクの
装着構造の全体斜視図

【図１０】本発明の実施の形態２におけるファンを外し
た状態でのヒートシンクの装着構造の斜視図

【図１１】本発明の実施の形態２におけるヒートシンク
の装着構造の側面断面図

【図１２】本発明の実施の形態２におけるヒートシンク
の斜視図

【図１３】本発明の実施の形態２における板ばねの斜視
図

【図１４】従来のヒートシンクの装着構造のヒートシン
クの斜視図

【図１５】従来のヒートシンクの装着構造の全体斜視図

【図１６】他の従来のヒートシンクの装着構造の全体斜
視図

【図１７】他の従来のヒートシンクの装着構造の部分断
面図

【図１８】他の従来のヒートシンクの装着構造の全体斜
視図

【符号の説明】

１ＩＣソケット１ａ係止爪２ＭＰＵ３ヒートシンク３ａピン状フィン３ｂ支柱３ｃ受熱面３ｄ切り欠き３ｅ段差部３ｆ係止部４ファン５取り付け金具５ａ係止孔６線状ばね７フック部品７ａねじ部８板ばね８ａ係止孔８ｂ押圧部８ｃスリット８ｄ天板部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者藤原康弘大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者上鶴忍大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BB05 BC09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の取り付け係止部を有するソケットに
取り付けられた発熱体に接触する受熱面と、前記受熱面
に対し前記発熱体の反対側に設けられた熱拡散用の支柱
と、前記支柱に設けられた複数の放熱用フィンとを有す
るヒートシンクを前記発熱体に装着する構造であって、
前記ヒートシンクの相対する端面に配置した線状弾性部
材を、前記ソケットの前記取り付け係止部と前記ヒート
シンクの前記フィンに交互に係合することにより、前記
受熱面を前記発熱体に圧接固定することを特徴とするヒ
ートシンク装着構造。
【請求項２】複数の取り付け係止部を有するソケットに
取り付けられた発熱体に接触する受熱面と、前記受熱面
に対し前記発熱体の反対側に設けられた熱拡散用の支柱
と、前記支柱に設けられた複数の放熱用フィンとを有す
るヒートシンクを前記発熱体に装着する構造であって、
前記ヒートシンクにフック部材を取り付け、前記ヒート
シンクの相対する端面に配置した線状弾性部材を、前記
ソケットの前記取り付け係止部と前記フック部材に交互
に係合することにより、前記受熱面を前記発熱体に圧接
固定することを特徴とするヒートシンク装着構造。
【請求項３】前記フック部材の材質が前記ヒートシンク
の材質と同じであることを特徴とする請求項２記載のヒ
ートシンク装着構造。
【請求項４】複数の取り付け係止部を有するソケットに
取り付けられた発熱体に接触する受熱面と、前記受熱面
に略平行同一断面形状を有する熱拡散用の支柱と、前記
支柱の前記受熱面および前記受熱面に平行な面以外の面
に設けられた複数の放熱用フィンとを有するヒートシン
クを前記発熱体に装着する構造であって、前記支柱の外
周面に設けられた段差部を弾性部材で押圧しつつ前記弾
性部材を前記ソケットの取り付け係止部に係合すること
により前記受熱面を前記発熱体に圧接固定することを特
徴とするヒートシンク装着構造。
【請求項５】前記支柱に設けられた複数の放熱用フィン
が複数のピン状フィンであることを特徴とする請求項
１，２または４記載のヒートシンク装着構造。